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JP3109883B2 - 電子部品及びそのボンディング方法 - Google Patents

電子部品及びそのボンディング方法

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JP3109883B2
JP3109883B2 JP34249491A JP34249491A JP3109883B2 JP 3109883 B2 JP3109883 B2 JP 3109883B2 JP 34249491 A JP34249491 A JP 34249491A JP 34249491 A JP34249491 A JP 34249491A JP 3109883 B2 JP3109883 B2 JP 3109883B2
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wiring
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conductors
capillary
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、配線用ワイヤのボン
ディングによるクロスオーバ配線によって導体間が接続
された電子部品と、この接続のためのボンディング方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種の電子部品、例えばチップオングラ
ス方式の液晶表示装置においては、ドライバーＩＣへの
接続用バスラインがガラス基板上に多数形成されてお
り、これらのバスラインとドライバーＩＣとは配線用ワ
イヤのボンディングによるクロスオーバ配線によって相
互に接続される。図３はその一例であり、１１は液晶表
示装置、１２はガラス基板、１３は接続用の端子導体を
備えたドライバーＩＣ、１４は接続用バスラインである
導体、１５はクロスオーバ配線された配線用ワイヤであ
る。配線用ワイヤ１５の導体１４へのボンディングは、
周知のようにキャピラリから突出した配線用ワイヤ端部
に球状部を形成し、この球状部をいずれか一方の導体に
圧着接続する第１ボンディングと、キャピラリを移動さ
せて配線用ワイヤの他端を他方の導体上に引き回して圧
着接続する第２ボンディング、とによって行われる。
【０００３】図４はクロスオーバ配線部の状態を例示し
たもので、１ａ，１ｂ，１ｃは基板上に形成されている
導体、２は金、銅、アルミ等の配線用ワイヤ、３は第１
ボンディング部、４は第２ボンディング部である。この
方法で接続した場合、図のように、第１ボンディング部
３では配線用ワイヤ２は導体１ａに対してほぼ垂直に立
ち上がるが、第２ボンディング部４では配線用ワイヤ２
を横から圧接することになるため導体１ｂの面に対して
ほぼ平行な状態となり、配線用ワイヤ２と導体１ｂに隣
接している導体１ｃとの間隔がかなり小さくなる。この
ため、導体間が狭い場合にはこの接近箇所５で導体１ｃ
と配線用ワイヤ２が接触する可能性があり、不良品が増
えて製造時の歩留まりが低下し、また部品としての信頼
性が低下する一因となっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この発明はこの点に着
目し、導体とボンディングされた配線用ワイヤとの接触
を防止することを課題としてなされたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、この発明の電子部品では、キャピラリから供給さ
れた配線用ワイヤを一方の導体にボール状にボンディン
グして形成した予備ボンディング部と、上記キャピラリ
から突出した配線用ワイヤ端部の球状部を他方の導体に
圧着接続した第１ボンディング部と、この第１ボンディ
ング部に端部を接続された配線用ワイヤの他端を上記予
備ボンディング部の上を通るように引き回して予備ボン
ディング部で支えた状態で一方の導体に圧着接続した第
２ボンディング部、とによってクロスオーバ配線が行わ
れている。
【０００６】またこの発明のボンディング方法では、キ
ャピラリから供給された配線用ワイヤを一方の導体にボ
ール状にボンディングして予備ボンディング部を形成
し、次いで他方の導体上に移動させたキャピラリから突
出する配線用ワイヤ端部に球状部を形成してこの球状部
を他方の導体に圧着接続することによって第１ボンディ
ング部を形成し、その後このキャピラリを上記予備ボン
ディング部の上を通るように移動させて配線用ワイヤの
他端を一方の導体上に引き回し、上記予備ボンディング
部で支えた状態で一方の導体に配線用ワイヤを圧着接続
して第２ボンディング部を形成することによって、クロ
スオーバ配線を行うようにしている。
【０００７】
【作用】第２ボンディング部では配線用ワイヤが予備ボ
ンディング部で支えられて導体から持ち上げられている
ので、隣接する導体と配線用ワイヤとの間に十分な間隔
が保たれ、相互間の接触が防止される。
【０００８】
【実施例】次に、この発明の一実施例について説明す
る。図１は実施例の電子部品の配線部分を示す図、図２
はボンディング方法の手順の説明図であり、図４と同一
の部分は同一の参照符号で示してある。図において、６
は予備ボンディング部であり、導体１ａにボンディング
する前に図２の(ａ)に示すようにキャピラリ７の配線用
ワイヤ２を導体１ｂにボール状にボンディングすること
によって形成してある。この予備ボンディング部６の形
成位置は第２ボンディング部４よりやや導体１ｃ寄りで
ある。次いでキャピラリ７を導体１ｂ上から導体１ａ上
に移動し、図２の(ｂ)(ｃ)のようにキャピラリ７から突
出した配線用ワイヤ２の端部に球状部２ａを形成し、こ
の球状部２ａを導体１ａの第１ボンディング部３に圧着
接続する。次に配線用ワイヤ２が予備ボンディング部６
の真上を通るようにキャピラリ７を導体１ｂ上に移動
し、第２ボンディング部４に配線用ワイヤ２を圧着接続
するのである。
【０００９】以上の手順により、第２ボンディング部４
では配線用ワイヤ２が予備ボンディング部６に当接して
支えられ、導体１ｃから離れる方向に持ち上げられた状
態となる。このため、導体１ｃとの間には十分な間隔が
保たれ、この部分での接触の可能性をなくすことができ
るのである。なお、以上の手順において、球状部２ａの
形成と各ボンディング部３，４へのボンディングは、従
来と全く同様に導体１ａ，１ｂの厚さや面積、配線用ワ
イヤ２の材料や太さ等に応じて圧着条件を選定して行え
ばよく、また導体１ｂ上に予備ボンディング部６をボー
ル状に形成することも、適宜の実験等により圧着条件を
適正に選定することによって容易に実施することができ
る。
【００１０】
【発明の効果】上述の実施例から明らかなように、この
発明は、配線用ワイヤのボンディングによるクロスオー
バ配線により導体間の接続を行う場合に、配線用のキャ
ピラリを移動させながらまず一方の導体に配線用ワイヤ
をボール状にボンディングして予備ボンディング部を形
成し、次いで他方の導体の第１ボンディング部と一方の
導体の第２ボンディング部を順次形成し、両ボンディン
グ部間に配線された配線用ワイヤを予備ボンディング部
に当接させ、配線用ワイヤが予備ボンディング部で支え
られた状態となるようにしたものである。従って、隣接
する導体と配線用ワイヤとの間には十分な間隔が保た
れ、クロスオーバ配線とその下にある無関係な導体とが
接触する可能性をなくすことができるので、不良品の発
生が防止される。しかも予備ボンディング部はボール状
であるため１回のボンディングで形成でき、また同一の
キャピラリの一連の動きで配線が行われるので全体の作
業を効率よく行うことができ、更にボール状で占有スペ
ースが小さいため微小な部品や微細パターンにおける高
密度のクロスオーバ配線が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例の電子部品の配線部の側面
図である。
【図２】この発明の方法を実施する手順の説明図であ
る。
【図３】クロスオーバ配線された電子部品の斜視図であ
る。
【図４】従来例の電子部品の配線部の側面図である。
【符号の説明】
１ａ，１ｂ，１ｃ 導体 ２ 配線用ワイヤ ２ａ 球状部 ３ 第１ボンディング部 ４ 第２ボンディング部 ６ 予備ボンディング部 ７ キャピラリ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02F 1/1345 H05K 1/14 - 1/18 H05K 3/32 - 3/36

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 配線用ワイヤのボンディングによるクロ
    スオーバ配線により導体間が接続された電子部品におい
    て、キャピラリから供給された配線用ワイヤを一方の導
    体にボール状にボンディングして形成した予備ボンディ
    ング部と、上記キャピラリから突出した配線用ワイヤ端
    部の球状部を他方の導体に圧着接続した第１ボンディン
    グ部と、この第１ボンディング部に端部を接続された配
    線用ワイヤの他端を上記予備ボンディング部の上を通る
    ように引き回して予備ボンディング部で支えた状態で一
    方の導体に圧着接続した第２ボンディング部、とを有す
    ることを特徴とする電子部品。
  2. 【請求項２】 配線用ワイヤのボンディングによるクロ
    スオーバ配線により導体間の接続を行う電子部品のボン
    ディング方法であって、キャピラリから供給された配線
    用ワイヤを一方の導体にボール状にボンディングして予
    備ボンディング部を形成し、次いで他方の導体上に移動
    させたキャピラリから突出する配線用ワイヤ端部に球状
    部を形成してこの球状部を他方の導体に圧着接続した
    後、このキャピラリを上記予備ボンディング部の上を通
    るように移動させて配線用ワイヤの他端を一方の導体上
    に引き回し、上記予備ボンディング部で支えた状態で一
    方の導体に圧着接続することを特徴とする電子部品のボ
    ンディング方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101915759B1 (ko) * 2016-03-24 2018-11-07 이설아 이동이 용이한 애완동물 집

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