JP3195995B2 - 直流小型モータ用整流子材料及びその製造方法 - Google Patents
直流小型モータ用整流子材料及びその製造方法Info
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Description
動作により電気的切替えを行う直流小型モータ用整流子
材料であって、特に高温で使用される直流小型モータ用
に好適な整流子材料及びその製造方法に関する。
接触を伴う機器類が増加してきており、新しい摺動接点
材料の開発や、摩耗に関する研究が盛んに行われてきて
いる。摺動接点材料については、この摩耗と接触抵抗と
が問題となるが、この摩耗現象は複雑で学問的に未解明
な点も多い。
仕上がったつもりでも、ミクロ的な観察によれば完全な
平面ではなく微妙な凹凸が存在している。二つの金属の
接触状態をみると、みかけは広い面積で接触しているよ
うに見えるが、実際には幾つかの凹凸が存在し孤立した
突起でのみ接触していることになる。
力の大きさに比例し、硬さに反比例する。その他、温
度、湿度、腐蝕性成分、有機質蒸気、埃などは摩耗や電
気的特性(接触抵抗)に変化をもたらす要因となる。
して凝着摩耗と、引っかき摩耗とがある。凝着摩耗と
は、真の接触部即ち突起部において金属同士の溶着が起
こり、軟らかい方の金属が引き裂かれて硬い方の金属に
移行することによって起こる摩耗である。
料が擦り合わされる場合、あるいは軟らかい金属同士で
も一方に硬い粒子などを含んでいるような場合に惹起さ
れる摩耗である。
リースイッチその他の機器に広く利用されるものである
が、本発明では、特に直流小型モータ、更に直流小型モ
ータに使用する整流子、それらに使うクラッド複合材、
そして摺動接点材料を含む。
Cu合金又は、AgCu合金に種々の元素を添加した材
料(例えば特開昭58−104139号)等が用いられ
てきたが、AgCu合金はその金属組織が十分にコント
ロールされておらず、特にCuがAgα相中に十分固溶
しておらず、固溶体硬化や添加元素の効果が十分に発揮
されていなかった。その為製造時の金属組織のばらつき
によって摺動時に軟化し、早く摩耗し、耐摩耗性が不十
分であった。またこの材料で整流子を製作した直流小型
モータの場合には、刷子接点との摺動により摩耗が生
じ、摩耗粉がノイズの原因となっていた。
5−89128号記載のように8wt%以下のCuを含
有したAgCu合金または、AgCu合金に種々の元素
を添加した材料において、溶体化処理を施すことが考え
られる。しかし、高温で使用される(例えば80℃)直
流小型モータの整流子材料としては、この様な材料であ
っても、その厳しい使用条件のためになお摩耗する問題
が生じていた。
素材も知られていて、5〜7wt%のCu、1〜3wt
%のCd、残部がAgからなるAg−Cu−Cd合金は
現在も広く使われている。しかし、これらのAg−Cu
合金、Ag−Cu−Cd合金素材は直流小型モータの整
流子として使用した場合、特に高温(80℃)におい
て、歴然たる耐久寿命の劣化を示し、これら材料の改善
が求められている。
ータの整流子として使用した時に、特に高温における耐
摩耗性を向上させ、摩耗粉の発生を軽減し、ノイズの発
生を抑え、結果として直流小型モータの耐久寿命を向上
させることが可能な整流子材料及びその製造方法を提供
するものである。
Cuを8wt%より多く20wt%より少なく、Mgを
0.1〜5wt%、残部AgからなるAgCuMg合金
であって、3〜8.8wt%のCu及び0.1〜5wt
%のMgがAgα相中に固溶し、かつ固溶しなかった残
りのCuは平均粒子径0.1〜5μmのCu粒子として
Agα相中に分散していることを特徴とする直流小型モ
ータ用整流子材料。2 前項1記載の直流小型モータ用
整流子材料において、Ag−Cu共晶点直下の700〜
770℃で熱処理後、急冷することを特徴とする直流小
型モータ用整流子材料の製造方法。3 前項1記載の直
流小型モータ用整流子材料において、前項2の処理を施
し、その後10%以上の加工率で塑性加工を行うことを
特徴とする直流小型モータ用整流子材料の製造方法。
湿度が非常に低くなり、例えば温度80℃では相対湿度
は約5%以下になる。電気的摺動接点の摩耗現象につい
て言えば、常温における空気中には湿気があり、この適
度の水分は接点に潤滑作用を与えるが、これが少なくな
ると摩耗が早くなることが経験的に知られている。従っ
て、室温ではあまり摩耗しない材料であっても高温にお
いては摩耗が増すという現象が起こる。
流小型モータ用整流子材料は、Cuを8wt%より多く
20wt%より少なく、Mgを0.1〜5wt%、残部
AgからなるAgCuMg合金であるから、Agα相中
に存在するCu粒子は、摺動中に酸化して酸化物粒子と
なり、これが潤滑剤として働くので摩耗を軽減する作用
をなす。しかしながら、Cuの含有量が8wt%以下の
AgCu合金にMgを添加した材料にあっては、含有し
ているCuのうち殆どはAgα相中に固溶してしまって
Cu粒子が減少するため、高温中で摺動する場合に潤滑
剤としての機能を失う結果につながる。
%より少なく含有することにより、更に充分な潤滑剤と
して働く要因となる。特にAgα相中に3〜8.8wt
%のCuが固溶し、かつ平均粒子径0.1〜5μmのC
u粒子がマトリックス中に微細に分散していた場合有効
に働く。ここで、Cu含有量を8wt%より多くした理
由は、8wt%以下だと、高温環境下における湿度が室
温下の湿度に比して大幅に低くなるため、室温下ではさ
ほど摩耗しなくとも、高温環境下では潤滑作用不足に因
る早期摩耗を招くので、それを防止するためである。但
し、Cu含有量は経時変化による接触抵抗の上昇防止を
考慮すると20wt%より少ないのが好ましい。
り少なく含有するAgCu合金、さらに、Mgを含有さ
せた理由は、この元素は非常に酸化し易いため、この酸
化物粒子も潤滑剤として作用し、前記、Agα相中に分
散しているCu粒子の酸化物粒子による潤滑効果と相俟
って、摩耗が軽減されるからである。ここで、含有量を
0.1〜5wt%としたのは、0.1wt%未満では添
加による摩耗軽減効果が発揮できず、5wt%を超える
と接触抵抗が高くなりすぎるという問題が生じてしまう
ためである。なお、Cuを9wt%より多く11wt%
より少なく含有するAgCu合金において、6〜8.8
wt%のCu及び0.1〜0.5wt%のMgがAgα
相中に固溶し、かつ固溶しなかった残りのCuは、平均
粒子径0.1〜5μmのCu粒子としてAgα相中に分
散している状態が最も効果的である。
は、上記組成の材料をAg−Cu共晶点直下の700〜
770℃の温度による熱処理後、急冷してCuをより多
く固溶させる方法を採る。そうすることにより、Agα
相中に存在するCu粒子の酸化物が、摺動時の潤滑作用
を充分に発揮させ、かつ、高温環境下に起き易い摺動時
の摩耗を軽減でき、結果として耐摩耗性を向上させるこ
とができる。
粒子とすることにより高温環境下における摩耗軽減に対
して効果的に作用するものである。Ag−Cu共晶点直
下の熱処理は、好ましくは700〜770℃で保持した
後水冷することにより行う。上記熱処理後、塑性加工を
行うのは、上記熱処理を行ったままではAgα相は再結
晶して軟化してしまい、このままプレス加工すると表面
に凹凸が発生する弊害をもたらすからである。本発明の
整流子材料の製造方法のように、熱処理後少なくとも1
0%以上の加工率で塑性加工を行うことにより、加工硬
化させプレス加工で発生する表面の凹凸を抑制し、さら
に耐摩耗性を向上させることができる。
のCuの固溶量を確認するために、Agα相の格子定数
をX線回折法により調べた。その結果、実施例1、2、
3は4.037、4.047、4.035、従来例1、
2、3はそれぞれ4.067、4.065、4.067
Åであった。Vegard則により実施例1、2、3、
及び従来例1、2、3における固溶量は、それぞれ実施
例では6.6wt%、5.2wt%、6.9wt%、従
来例では2.5wt%、2.8wt%、2.5wt%で
あった。
整流子材料は、従来例の摺動接点用素材に比べ摩耗量が
著しく少なく、接触抵抗が著しく低いことが判る。また
比較例1、2の摺動接点用素材は摩耗量は少ないが接触
抵抗が高く、それらの事から実施例1〜3の整流子材料
に比べて比較例のものは品質的にかなり劣るものであ
る。
流子材料は、Cuを8重量%より多く含有するAgCu
合金、更にMgを含有する材料であるから、Agα相に
Cuが3〜8.8wt%固溶し、かつCu粒子がAgα
相中に分散しているので、このCu粒子または、更にM
g粒子が摺動中に酸化して酸化物粒子となり、これが潤
滑剤として働くので摩耗が軽減される。
直下の700〜770℃で熱処理後、急冷することによ
りCuをより多く固溶させることができ、それ故、Ag
α相中での摺動中の酸化物粒子の潤滑効果を十分に発揮
させることが可能となる。さらに、上記処理を施した後
に、10%以上の加工率で塑性加工を行ったから、加工
硬化により耐摩耗性の向上や、表面の凹凸を抑制するも
のとなる。したがって、この素材で製作した整流子材料
は刷子接点との摺動時摩耗が軽減され、摩耗からくるノ
イズを抑制できるという特別顕著な作用効果を奏するも
のである。
Claims (3)
- 【請求項1】 直流小型モータ用整流子材料において、
Cuを8wt%より多く20wt%より少なく、Mgを
0.1〜5wt%、残部AgからなるAgCuMg合金
であって、3〜8.8wt%のCu及び0.1〜5wt
%のMgがAgα相中に固溶し、かつ固溶しなかった残
りのCuは平均粒子径0.1〜5μmのCu粒子として
Agα相中に分散していることを特徴とする直流小型モ
ータ用整流子材料。 - 【請求項2】 請求項1記載の直流小型モータ用整流子
材料において、Ag−Cu共晶点直下の700〜770
℃で熱処理後、急冷することを特徴とする直流小型モー
タ用整流子材料の製造方法。 - 【請求項3】 請求項1記載の直流小型モータ用整流子
材料において、請求項2の処理を施し、その後10%以
上の加工率で塑性加工を行うことを特徴とする直流小型
モータ用整流子材料の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP34310293A JP3195995B2 (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | 直流小型モータ用整流子材料及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP34310293A JP3195995B2 (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | 直流小型モータ用整流子材料及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH07166268A JPH07166268A (ja) | 1995-06-27 |
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Family
ID=18358962
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34310293A Expired - Lifetime JP3195995B2 (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | 直流小型モータ用整流子材料及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3195995B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109075479A (zh) * | 2016-04-20 | 2018-12-21 | 株式会社自动网络技术研究所 | 连接端子及连接端子对 |
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-
1993
- 1993-12-15 JP JP34310293A patent/JP3195995B2/ja not_active Expired - Lifetime
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