JP3187742B2

JP3187742B2 - 配線基板の製造方法、液晶素子の製造方法、及び配線基板の製造装置

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Publication number: JP3187742B2
Application number: JP9763597A
Authority: JP
Inventors: 晴夫友野; 博之徳永; 優神尾; 雄二松尾
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1996-04-15
Filing date: 1997-04-15
Publication date: 2001-07-11
Anticipated expiration: 2017-04-15
Also published as: JPH1073807A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、透明電極と金属配
線とを併設した配線基板の製造方法、該配線基板を用い
た液晶素子の製造方法、及び前記配線基板の製造装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、液晶を用いて情報を表示する
液晶表示素子は種々の分野において使用されているが、
近年の高精細化及び大面積化の要求に伴い、その構造も
次の(1) 乃至(4) のように変遷を重ねている。 (1) 初期の液晶表示素子は、図１(a) に示すように、略
平行に配置された一対のガラス基板１，１を備えてお
り、これらのガラス基板１，１はシーリング部材２によ
って貼り合わされて、その内部間隙には液晶３が保持さ
れていた。また、各基板１，１の表面には、図１(b) に
示すようなストライプ状のＩＴＯ（インジウム錫酸化
物）等からなる透明電極６，…が多数形成されており、
これらの透明電極６，…の表面には絶縁膜７や配向制御
膜９が形成されていた。そして、これらの透明電極６，
…に所定のパルス信号を印加することにより、液晶表示
素子Ｐ₁を駆動していた。

【０００３】しかしながら、この透明電極６，…は抵抗
が大きいため、表示面積の大型化、高精細化、並びに液
晶駆動の高速化に伴い電圧波形の遅延が問題となってい
た。

【０００４】なお、この透明電極６，…を厚くすること
によって抵抗を下げることも考えられるが、透明電極
６，…の成膜に時間やコストがかかったり、ガラス基板
１への密着性が悪くなるという問題があった。 (2) このような問題を解決すべく、低抵抗の金属配線を
透明電極の裏面（ガラス基板の側の面）に配置したもの
が、特開平６−３４７８１０号公報等に開示されてい
る。

【０００５】この液晶表示素子Ｐ₂ は、図２(a) に示す
ように、平行に配置された一対の配線基板１０，１０を
備えている。この配線基板１０は、同図(b) に詳示する
ように、透明なガラス基板１１を備えており、このガラ
ス基板１１の表面には、ストライプ状の金属配線１２，
…が多数形成されている。これらの金属配線１２，…は
所定間隙を置いて配置されているが、該間隙には、絶縁
層、具体的には紫外線硬化樹脂（ＵＶ硬化樹脂）１３，
…が充填されている。そして、この樹脂１３，…は金属
配線１２，…と共にほぼ平滑な面を形成しており、該ほ
ぼ平滑な面上には透明電極６，…が多数形成されてい
る。

【０００６】次に、このような配線基板１０の製造方法
について、図３(a) 〜(h) を参照して簡単に説明する。（金属配線形成工程）まず、ガラス基板１１の表面には
スパッタ法等によって厚さ１μｍ程度のメタル層を形成
し、該メタル層をフォトリソグラフィ法等によってパタ
ーン化して、ストライプ状の金属配線１２，…を多数形
成する。これにより、図３(b) に符号Ａ₁ で示す構造体
（以下、“金属配線基板Ａ₁ ”とし、該金属配線基板Ａ
₁ における金属配線１２，…の形成された側の面を“配
線面１５”とする）。（樹脂供給工程）次に、平滑な板状部材１６（以下、
“型基板１６”とする）の表面に、液状のＵＶ硬化樹脂
１３Ｌをディスペンサー１７を用いて所定量滴下し（同
図(a) 参照）、この型基板１６と金属配線基板Ａ₁ とを
重ね合わせる（同図(b) 参照。以下、硬化される前の液
状のＵＶ硬化樹脂を符号１３Ｌで表し、硬化後のＵＶ硬
化樹脂を符号１３Ｓで表し、特に区別を要しない場合は
単に“ＵＶ硬化樹脂１３”とする）。これにより、金属
配線相互の間隙にＵＶ硬化樹脂１３Ｌが供給されること
となる（以下、ＵＶ硬化樹脂１３Ｌを型基板１６及び金
属配線基板Ａ₁ にて挟み込んだ構造体Ａ₂ を“被加圧体
Ａ₂ ”とする）。（樹脂成形工程）次に、被加圧体Ａ₂ をプレス機１９に
セットし（同図(c) 及び(d) 参照）、プレス圧力Ｆ₁ を
加えて、型基板１６を金属配線１２，…に密着させる。
これにより、ＵＶ硬化樹脂１３Ｌは、金属配線１２，…
の表面から完全に、或は、金属配線１２の表面にごく薄
く残る程度に除去される。なお、符号１９ａ，１９ｂ
は、プレス機のプレス板である。（樹脂硬化工程）その後、被加圧体Ａ₂ をプレス機１９
より取り出し、その状態で紫外線Ｌ（以下、“ＵＶ光
Ｌ”とする）を照射する（同図(e) 参照）。このＵＶ光
照射により、ＵＶ硬化樹脂１３が硬化される。（剥離工程）そして、ＵＶ硬化樹脂１３の硬化が終了し
た後、不図示の離型装置によって図示Ｆ₂ の方向に力を
加えて型基板１６を剥離する（同図(f) 及び(g) 参
照）。（透明電極形成工程）その後、硬化されたＵＶ硬化樹脂
１３Ｓ及び金属配線１２，…の表面に透明電極６，…
を、スパッタ法などの方法によって形成した後、フォト
リソグラフィー法などによってパターニングする（同図
(h) 参照）。（その他の工程）次に、透明電極６，…の表面に絶縁膜
７や配向制御膜９を形成し、配向制御膜９の表面にはラ
ビング処理を施す。さらに、２枚の配線基板１０，１０
を貼り合わせ、その間隙に液晶３を注入して液晶表示素
子を作成する。

【０００７】ところで、このような配線基板１０におい
ては、当然のことながら、隣り合う電極相互の絶縁を確
保する必要があり、そのためには、透明電極６と、該透
明電極６に隣り合う金属配線１２との間に間隙Ｗを設け
る必要があった（同図(h) 参照）。そのため、作製した
液晶表示素子を駆動しても、該間隙Ｗの部分の液晶３に
は電圧が印加されないこととなり、この部分は画像表示
に寄与しないばかりか、光が常に透過する状態にあり、
その分画質が低下してしまうという問題があった。 (3) 一方、このような問題を解決するものとして、図４
に示すような配線基板２０が提案されている。

【０００８】この配線基板２０においては、ガラス基板
１１上の間隙Ｗに相当する領域に、例えば金属製の遮光
層２１，…が配置されており、その領域における光の透
過を防止するように構成されている。

【０００９】しかし、このような配線基板２０では、金
属配線幅よりも大きな幅の領域が遮光されてしまう。そ
のため、液晶表示素子を透過する光の量が減少して、い
わゆる開口率の低下を招いてしまい、画像が暗くなると
いう問題があった。また、遮光層２１，…を形成する必
要がある分、製造工程が複雑となり、製造コストも上昇
するという問題もあった。 (4) このような問題を解決すべく、絶縁層の形状を特殊
な形状とした配線基板、並びにその製造方法が特開平２
−６３０１９号公報等にて提案されている。

【００１０】図５は、その配線基板３０の構造を示す断
面図であるが、この配線基板３０はガラス基板１１を有
している。そして、ガラス基板１１の表面には所定間隙
を開けて金属配線１２Ａ，１２Ｂ，…が形成されてお
り、金属配線相互の間隙には、感光性ポリイミド等から
なる絶縁層３３，…が配置されている。

【００１１】そして、各絶縁層３３は、金属配線１２よ
りも厚い厚肉部３３ａを有しており、幅方向端部３３ｂ
は、厚さが次第に減少するように傾斜して形成されてい
る。また、金属配線１２の幅方向中央部分は、絶縁層３
３によって被覆されてはおらず、露出している。

【００１２】さらに、この絶縁層３３，…及び金属配線
１２，…の表面には、ＩＴＯ等からなる透明電極３６，
…が形成されている。そして、各透明電極３６は、金属
配線１２に沿って紙面に垂直方向に延設されている。こ
の透明電極３６は、その幅方向の一縁部３６ａが、１本
の金属配線１２Ａに接触し、他縁部３６ｂが、該金属配
線１２Ａに隣り合う他の金属配線１２Ｂの端縁Ｅにほぼ
一致するように配置されている。

【００１３】次に、この配線基板３０の製造方法の一例
について、図６(a) 〜(d) に沿って説明する。

【００１４】まず、ガラス基板１１の表面に金属配線１
２，…を形成し、金属配線基板Ａ₁を作製する（図６(a)
参照）。

【００１５】次に、金属配線基板Ａ₁ に、液状の感光性
樹脂３３Ｌをスピンコート等により塗布する（同図(b)
参照）。なお、塗布する厚さは、金属配線１２，…より
も厚いものとする。

【００１６】さらに、金属配線１２，…の幅よりも狭い
遮光部３７ａ，…を有するフォトマスク３７を用い、光
を照射して（同図(c) 参照）、感光性樹脂３３Ｌを硬化
させる。その後、このガラス基板１１を現像液等に浸
し、感光性樹脂３３Ｌの形状を所定のものにする（同図
(d) 参照）。

【００１７】この配線基板３０においては、透明電極３
６，…は、隣り合う他の金属配線１２Ｂの端縁Ｅにほぼ
一致するように延設されているため、開口率が高くな
り、明るい画像を得ることができる。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した感
光性樹脂３３は、パターニング性並びに耐久性に優れて
いる必要があり、かつ厚肉部３３ａは平坦である必要が
あるが、そのような理想的な感光性樹脂はなかなか見当
たらず、かかる製造方法の現実の実施は困難であった。
また、現像工程の条件のみによって感光性樹脂３３を所
定形状に成形することも簡単ではなく、特に、幅方向端
部３３ｂの傾斜角度の確保が困難で、該端部が、図７に
示すような垂直なものとなり易かった。そして、その場
合には、透明電極３６が断線され易く、画像欠陥が発生
し易いという問題があった。

【００１９】そこで、本発明は、いわゆる電圧波形の遅
延の問題が解消されて大面積化及び高精細化に対応可能
な配線基板の製造方法を提供することを目的とするもの
である。

【００２０】また、本発明は、画像が明るく画質が優れ
た配線基板の製造方法を提供することを目的とするもの
である。

【００２１】さらに、本発明は、バックライト装置の輝
度を小さくでき、高輝度で消費電力の少ない配線基板の
製造方法を提供することを目的とするものである。

【００２２】またさらに、本発明は、作業が簡単でコス
トも低減される配線基板の製造方法を提供することを目
的とするものである。

【００２３】また、本発明は、透明電極の断線等を防止
できる配線基板の製造方法を提供することを目的とする
ものである。

【００２４】さらに、本発明は、上述した種々の効果を
有するカラー表示用の配線基板の製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。

【００２５】またさらに、本発明は、カラーフィルタが
変色しない配線基板の製造方法を提供することを目的と
するものである。

【００２６】加えて、上述した目的を達成する配線基板
の製造方法を用いた液晶素子の製造方法を提供すること
を目的とするものである。

【００２７】また、本発明は、上述した種々の効果を奏
する配線基板の製造装置を提供することを目的とするも
のである。

【００２８】

【課題を解決するための手段】本発明は、透光性基板の
表面に複数の金属配線を形成する金属配線形成工程、該
複数の金属配線相互の間隙に樹脂を供給する樹脂供給工
程、該樹脂を硬化する樹脂硬化工程、及び該硬化された
樹脂の表面に透明電極を形成する透明電極形成工程、を
有する配線基板の製造方法において、ベース板と該ベー
ス板上に設けられた突条部とを有する型基板であって、
前記金属配線よりも幅狭で前記金属配線に対応した位置
に形成されるとともに少なくとも一側面が前記ベース板
の表面に垂直ではない突条部を有する型基板を、該突条
部の位置が該金属配線の位置に対応するように前記樹脂
に押圧し、前記樹脂を成形する樹脂成形工程を、前記樹
脂硬化工程の前に実施する、ことを特徴とする配線基板
の製造方法を提供する。

【００２９】

【００３０】

【００３１】さらに、本発明は、一対の基板間に液晶を
挟持した液晶素子の製造方法であつて、透光性基板の表
面に複数の金属配線を形成する金属配線形成工程、該複
数の金属配線相互の間隙に樹脂を供給する樹脂供給工
程、該樹脂を硬化する樹脂硬化工程、及び該硬化された
樹脂の表面に透明電極を形成する透明電極形成工程、と
を有し、ベース板と該ベース板上に設けられた突条部と
を有する型基板であって、前記金属配線よりも幅狭で前
記金属配線に対応した位置に形成されるとともに少なく
とも一側面が前記ベース板の表面に垂直ではない突条部
を有する型基板を、該突条部の位置が該金属配線の位置
に対応するように前記樹脂に押圧し、前記樹脂を成形す
る樹脂成形工程を、前記樹脂硬化工程の前に実施するこ
とを特徴とする液晶素子の製造方法を提供する。

【００３２】また、本発明は、金属配線が形成された基
板の表面、又は該金属配線よりも幅狭で該金属配線に対
応した位置に形成されるとともに少なくとも一側面が前
記ベース板の表面に垂直ではない突条部を有する型基板
の表面に樹脂を供給する樹脂供給ユニットと、前記突条
部の位置と前記金属配線の位置とが対応するように前記
型基板を前記樹脂に押圧して該樹脂を成形する樹脂成形
ユニットと、前記成形された樹脂を硬化させる樹脂硬化
ユニットと、前記型基板を前記硬化した樹脂から離形す
る離形ユニットと、を有する配線基板の製造装置を提供
する。

【００３３】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態について説明する。なお、図１乃至図７に示
すものと同一部分は同一符号を付して説明を省略する。

【００３４】まず、本発明の第１の実施の形態につい
て、図８乃至図１３を参照して説明する。

【００３５】本発明に係る液晶素子Ｐ₃ は、図８(a) に
示すように、略平行に配置された一対の配線基板３０，
３０を備えている。

【００３６】この配線基板３０は、図８(b) に詳示する
ように、透光性のガラス基板１１を有しており、ガラス
基板１１の表面には、ストライプ状の金属配線１２Ａ，
１２Ｂ，…が相互に離間するように多数配置されてい
る。

【００３７】また、金属配線１２Ａ，１２Ｂ，…の相互
の間隙には、ＵＶ光を照射することにより硬化するＵＶ
硬化樹脂（絶縁層）３３，…が夫々配置されている。各
ＵＶ硬化樹脂３３は、金属配線１２よりも突出して略平
坦な表面を有する厚肉部（平坦部）３３ａを有してお
り、この厚肉部３３ａに隣接する幅方向端部（傾斜部）
３３ｂは、傾斜した平面を形成し、金属配線１２表面か
ら厚肉部３３ａ表面にかけて緩やかな面を形成してい
る。そして、金属配線１２の幅方向中央部は樹脂で被覆
されずに露出されており、かかる金属配線１２の露出部
分（表面）と、該露出部分を挟んで隣り合う樹脂端部３
３ｂ，３３ｂとによって、図９(g) に示すように、等脚
台形の断面形状の空隙部Ｓ₀ を形成している。

【００３８】なお、端部３３ｂの傾斜した平面の傾斜角
は１５°以上６０°以下であることが好ましい。傾斜角
が１５°未満では傾斜部分の幅が広がりすぎて、傾斜し
た平面が配線幅内に収まらない恐れがある。傾斜した平
面が配線幅内に収まらないと、液晶素子の画素内で透明
電極の平坦性が失われることになり、閾値ムラ、配向欠
陥などを生ずる原因となり得るため好ましくない。一
方、傾斜角が６０°を超えると、端部３３ｂで透明電極
３６の断線が生ずるおそれがある。特に、配向制御膜形
成工程などの後工程での透明電極の熱膨張、収縮による
透明電極の割れが懸念される。

【００３９】なお、ＵＶ硬化樹脂３３の厚肉部３３ａ
は、金属配線１２よりも０．１〜５μｍ厚く形成するこ
とが好ましく、０．５〜３μｍ厚く形成することが好ま
しい。厚肉部３３ａが上記範囲より薄くなると金属配線
１２の凹凸やＵＶ硬化樹脂３３のピンホールによって隣
り合う電極間の絶縁が確保できなくなるおそれがある。
一方、厚肉部３３ａが上記範囲より厚くなると前述の傾
斜角が１５°未満となったときと同様の問題がある。

【００４０】さらに、このＵＶ硬化樹脂３３及び金属配
線１２の表面には、ＩＴＯからなる透明電極３６，…が
多数形成されている。そして、各透明電極３６は、各金
属配線１２に沿ってストライプ状に形成されており、そ
の幅方向の一縁部３６ａが１本の金属配線１２Ａのみに
電気的に接続し、他縁部３６ｂが、該金属配線１２Ａに
隣り合う他の金属配線１２Ｂの端縁Ｅを覆うように延設
された状態に形成されている。なお、この場合、透明電
極３６の他縁部３６ｂが、隣り合う金属配線１２Ｂの端
縁Ｅにほぼ一致するように延設されていても良い。

【００４１】ここで、ガラス基板１１としては、両面が
研磨されて平行度の良好なもので、かつ厚さが１mm程度
であれば良く、液晶基板用として一般的に用いられるも
の、例えば、ソーダガラス（青板ガラス）で良い。

【００４２】また、金属配線１２，…としては、抵抗値
が小さく、厚さ１μｍ程度に真空蒸着法やスパッタリン
グ法等によって成膜することが容易で、さらにガラス基
板１１への密着性が良好であることが好ましく、例え
ば、アルミニウム、クロム、モリブデン、タングステ
ン、金、銀、銅等が好ましく、アルミニウム、銅がさら
に好ましい。なお、この金属配線１２，…の表面にシラ
ンカップリング処理等の密着処理を行ない、ＵＶ硬化樹
脂３３が良好に密着するようにしても良い。

【００４３】さらに、透明電極３６，…としては、ＩＴ
Ｏの代わりに、インジウムオキサイド、ティンオキサイ
ド等を使用しても良い。なお、透明電極の厚みは、１０
０〜５０００Å程度が好ましい。

【００４４】透明電極の厚さが１００Å未満であると、
抵抗率が大きくなる恐れがあると共に断線の危険が増
す。一方、透明電極の厚さが５０００Åを超えると透過
率が低下し、素子に用いたときの品位の低下を招く恐れ
がある。

【００４５】また、このＵＶ硬化樹脂３３としては、Ｕ
Ｖ硬化型樹脂モノマー、オリゴマー及び光開始剤の混合
組成物であり、アクリル系、エポキシ系、エン・チオー
ル系等いかなる重合方式のものでも良いが、製造工程
（例えば、ＩＴＯスパッタ成膜工程や配向膜焼成工程）
に耐え得るよう、耐熱性、耐薬品性、耐洗浄性を具備し
ている必要がある。したがって、例えば、主成分である
反応性オリゴマーに耐熱性のある分子構造を導入したも
のや、多感応モノマーにより架橋密度を高めたものが好
ましい。

【００４６】次に、本実施の形態に係る配線基板３０の
製造方法について、図９(a) 〜(h)を参照して説明す
る。（金属配線形成工程）ガラス基板１１の表面に、スパッ
タリング法やフォトリソ法によって多数の金属配線１
２，…を形成し、金属配線基板Ａ₁ を作製する。（樹脂供給工程）本工程においては、図９(a) に示すよ
うな型基板５０を使用する。

【００４７】この型基板５０は多数の突条部５１，…を
有しており、各突条部５１は、金属配線１２よりも幅の
狭い平坦部５１ａと、平坦部５１ａにほぼ連続して傾斜
面を形成する側面部５１ｂと、を有している。そして、
これらの平坦部５１ａと側面部５１ｂとは、共に、平面
を形成しており、特に、平坦部５１ａを平面として、後
述する樹脂成形工程にて該平坦部５１ａを金属配線１２
に密着させ、該金属配線１２のほぼ中央部がある程度の
面積だけ露出されるようになっている。なお、この突条
部５１は、図から明らかなように、断面形状が略等脚台
形を呈しており、この突条部５１の転写により同形状の
空隙部Ｓ₀ が形成されることとなる。また、これらの突
条部５１，…は、金属配線１２，…のピッチと同じピッ
チで、金属配線１２，…に対応した位置に形成されてお
り、好ましくは０．１〜５μｍ、より好ましくは０．２
〜３μｍ程度の高さに設定されている。側面部５１ａの
傾き角は１５°以上６０°以下であることが好ましい。

【００４８】なお、この型基板５０は、所定の剛性があ
るものであれば、金属やガラス或はセラミックス等のい
かなる材質のものでも良いが、突条部５１を精密切削加
工によって形成する場合には、被削性に富む材質（例え
ば、銅、リン青銅、真鋳、アルミニウム、ニッケル等）
のものや、少なくともこのような被削性に富む材質のも
のを、ベースとなる基板上の突条部５１の形成する部分
にメッキ等の方法によって積層させたものが好ましい。

【００４９】次に、この突条部５１を形成する方法の一
例を述べる。型基板５０の表面をまず研磨等により平滑
にする。次に、平滑にした型基板５０を、図１０に示す
ように加工テーブル６０に固定し、切削バイト６１を用
いて切削する。そして、加工テーブル６０を、突条部５
１の長手方向に直交する方向（図示Ｃ方向）に所定の距
離ｐだけ移動し、同様の切削を繰り返す。これにより、
多数の突条部５１，…が形成されることとなる。

【００５０】なお、この場合、切削深さｄは突条部５１
の高さに相当し、切削バイト６１の移動距離ｐは、突条
部５１，…のピッチ並びに幅を規定することとなる。こ
こで、型基板５０は、突条部５１以外の部分の平面度が
高いものが好ましい。また、型基板５０の精度として
は、表面粗さを±１００ｎｍ以内に、好ましくは２０ｎ
ｍ以内にする。なお、表面粗さの測定は、ヘテロダイン
干渉法により行うことができる。

【００５１】そして、この型基板５０には、液状のＵＶ
硬化樹脂３３Ｌをディスペンサー１７を用いて所定量滴
下する（図９(a) 参照。以下、硬化される前の液状のＵ
Ｖ硬化樹脂を符号３３Ｌで表し、硬化後のＵＶ硬化樹脂
を符号３３Ｓで表し、特に区別を要しない場合は単に
“ＵＶ硬化樹脂３３”とする）。

【００５２】次に、金属配線基板Ａ₁ を、その配線面１
５がＵＶ硬化樹脂３３Ｌに接触するように、型基板５０
に気泡を巻き込まないようにゆっくりと重ね合わせ、金
属配線相互の間隙にＵＶ硬化樹脂３３Ｌを供給する（同
図(b) 参照。以下、金属配線基板Ａ₁ と型基板５０とを
重ね合わせたものを“被加圧体Ｂ₂ ”とする）。

【００５３】そして、各突条部５１の中心線位置と各金
属配線１２の中心線位置とが一致するように、金属配線
基板Ａ₁ 並びに型基板５０の位置合わせを行なう。この
位置合わせは、金属配線基板Ａ₁ や型基板５０に付した
位置合わせマーク（不図示）を顕微鏡等の手段を使って
検出することにより行なえば良く、その他、フォトリソ
グラフィ法等に用いられる通常の位置合わせ方法により
行なえば良い。（樹脂成形工程）次に、上述の方法で作成された被加圧
体Ｂ₂ を、プレス機１９の上下のプレス板１９ａ，１９
ｂの間にセットし、加圧する（同図(c) 及び(d) 参
照）。

【００５４】これにより、型基板５０はＵＶ硬化樹脂３
３Ｌを押圧し、型基板５０の各突条部５１，…は各金属
配線１２，…に密着され、ＵＶ硬化樹脂３３Ｌが型基板
５０等によって規定される形状に成形されることとな
る。また、ＵＶ硬化樹脂３３Ｌは、金属配線１２，…の
表面から完全に、或は金属配線１２の表面の一部にごく
薄く残る程度に除去される。

【００５５】なお、プレス機１９としては、上下から被
加圧体Ｂ₂ に圧力を加え、ＵＶ硬化樹脂３３Ｌをガラス
基板全体に押し広げることができるものであればどのよ
うなものでも良く、例えば、油圧シリンダーやエアーシ
リンダーによるプレス機、液体圧プレス機等を用いても
良く、ロールプレス機を用いてもよい。また、その圧力
は、５〜５０kg/cm²の範囲の範囲が望ましい。

【００５６】この場合、上下のプレス板１９ａ，１９ｂ
等に電熱ヒータを組み込んだり加熱流体を流したりし
て、被加圧体Ｂ₂ を加熱するようにしても良い。また、
プレス機１９にセットする前の被加圧体Ｂ₂ を、ホット
プレートやオーブン等の加熱装置によって加熱するよう
にしてもよい。このように被加圧体Ｂ₂ を加熱すること
により、ＵＶ硬化樹脂３３Ｌの粘度が低下し、加圧によ
ってＵＶ硬化樹脂３３Ｌが円滑に押し広げられる。（樹脂硬化工程）その後、この被加圧体Ｂ₂ をプレス機
１９から取り出し、不図示のＵＶランプを使用して、Ｕ
Ｖ硬化樹脂３３Ｌにガラス基板１１の側からＵＶ光Ｌを
照射し（同図(e) 参照）、該ＵＶ硬化樹脂３３を完全に
硬化させる。

【００５７】ここで、ＵＶランプとしては、高圧水銀灯
や、低圧水銀灯や、キセノンランプ等を用いても良く、
その他、照射しようとするＵＶ硬化樹脂３３Ｌを硬化さ
せるものであればどのようなものであっても良い。

【００５８】また、ＵＶ光Ｌは、ガラス基板１１等を透
過した上でＵＶ硬化樹脂３３Ｌに到達するため、ガラス
基板１１等を透過する分、光の到達量にロスが生じる。
したがって、ＵＶランプの照度は、このようなロスにも
かかわらずＵＶ硬化樹脂３３Ｌを硬化させるに十分な照
度であることが望ましい。

【００５９】なお、ここでは、ＵＶ硬化樹脂３３Ｌを用
い、ＵＶ光Ｌを照射することによりＵＶ硬化樹脂３３Ｌ
を硬化させたが、もちろんこれに限る必要はなく、ＵＶ
光以外の光、例えば、可視光や赤外線等の他の手段によ
り硬化する樹脂を用いてもよい。（剥離工程）そして、ＵＶ硬化樹脂３３の硬化が終了す
れば、不図示の離型装置によって図示Ｆ₂ の方向に力を
加えて型基板５０を剥離する（同図(f) 及び(g) 参
照）。

【００６０】なお、剥離工程は、ＵＶ硬化樹脂３３の硬
化が完全に終了した後に行なうようにしたが、もちろん
これに限る必要はなく、ＵＶ硬化樹脂３３の硬化が完全
に終了していない状態で剥離工程を実施し、型基板５０
を剥離した後にＵＶ光Ｌを再度照射してＵＶ硬化樹脂３
３の硬化を終了するようにしてもよい。かかる場合に
は、ＵＶランプの照度は、ＵＶ硬化樹脂３３が完全に硬
化するに足る照度より多少低くても、同様にＵＶ硬化樹
脂３３を硬化させることができる。（透明電極形成工程）そして、ＩＴＯからなる透明電極
３６，…を、金属配線１２，…に沿うように形成する
（同図(h) 参照）。（その他の工程）その後、これらの透明電極３６，…等
を覆うように絶縁膜７や配向制御膜９を形成し、配線基
板３０を作成する。

【００６１】そして、一対の配線基板３０，３０を貼り
合わせ、基板間隙に液晶３を注入して、液晶素子Ｐ₃ を
作成する。なお、液晶素子Ｐ₃ の基板のうち片側のみを
配線基板３０としても良い。また、両基板の配向制御膜
９は互いに異なる材料からなるものであっても良い。

【００６２】次に、本実施の形態に用いられる装置につ
いて、図１１を参照して説明する。

【００６３】図１１は、本発明に使用する装置の全体構
成を示す図であるが、この装置７０は、樹脂設置ユニッ
ト７１、樹脂供給ユニット７２、位置決めユニット７
３、樹脂成形ユニット７４、樹脂硬化ユニット７５、離
型ユニット７６等を備えている。そして、型基板ストッ
カ７７には多数の型基板５０，…がストックされてい
る。

【００６４】いま、型基板ストッカ７７から樹脂設置ユ
ニット７１に型基板５０が１枚供給されると、この型基
板５０の表面には、樹脂タンク７８からディスペンサー
１７を介してＵＶ硬化樹脂３３Ｌが供給される。

【００６５】次に、この型基板５０は、樹脂供給ユニッ
ト７２に移動され、金属配線基板ストッカ７９から供給
された金属配線基板Ａ₁ が重ね合わされる。これによ
り、ガラス基板１１に設けられた複数の金属配線１２，
…相互の間隙にはＵＶ硬化樹脂３３Ｌが供給される。必
要に応じて、ＵＶ硬化樹脂３３Ｌがある程度広がるよう
に短時間放置してもよい。

【００６６】そして、これらの型基板５０や金属配線基
板Ａ₁ は、位置決めユニット７３に移動され、精密位置
決めテーブル７３ａ及び顕微鏡７３ｂを用いて位置合わ
せが行なわれる。これにより、突条部５１の中心線位置
と金属配線１２の中心線位置とが一致するように位置決
めが行なわれる。なお、必要に応じてそれぞれの中心線
位置をずらしても良い。

【００６７】さらに、これらの型基板５０と金属配線基
板Ａ₁ からなる被加圧体Ｂ₂ は、樹脂成形ユニット７４
に移動され、プレス機１９により樹脂成形工程が実施さ
れる。これにより、型基板５０がＵＶ硬化樹脂３３Ｌを
押圧して、これを成形する。

【００６８】次に、被加圧体Ｂ₂ は樹脂硬化ユニット７
５に移動され、ＵＶランプ７５ａからのＵＶ光の照射に
よるＵＶ硬化樹脂３３Ｌの硬化が行なわれる。さらに、
被加圧体Ｂ₂ は、離型ユニット７６に移動される。ここ
で、離型ユニット７６は、上下に移動自在の真空チャッ
ク７６ａを有しており、この真空チャック７６ａの下面
には真空通路７６ｂが開口されている。そして、この真
空通路７６ｂは真空ポンプ７６ｃに連通されており、真
空引きすると共に前記真空チャック７６ａを上方へ移動
することにより、型基板５０を剥離するようになってい
る。その後、ＵＶ硬化樹脂３３の付着・成形が行なわれ
た状態の金属配線基板Ａ₁ は、オートハンドロボット等
のローディング装置によって製品ストッカ８０内に収納
される。

【００６９】一方、剥離された型基板５０は、洗浄工程
等を経た後、再度型基板ストッカ７７に収納され、再利
用される。なお、被加圧体Ｂ₂ は、コンベア等によって
各ユニット間を移動するようになっており、各ユニット
７１，７２，７３，７４，７５，７６はシーケンスコン
トローラにより制御されるようになっている。

【００７０】一方、ＵＶ硬化樹脂３３の付着・成形が行
なわれた状態の金属配線基板Ａ₁ は、透明電極形成ユニ
ット（不図示）に移動され、成形されたＵＶ硬化樹脂３
３及び金属配線１２の表面には透明電極３６が形成され
る。

【００７１】次に、本実施の形態の効果について説明す
る。

【００７２】本実施の形態によれば、透明電極３６，…
に金属配線１２，…が併設されているため、低抵抗で電
圧波形の遅延の問題の無い基板を得ることができる。な
お、本発明者が実測したところによると、これらの電極
３６，…，１２，…の抵抗値は、２４０mm長当たりで５
００Ω以下であった。そして、このような配線基板３０
を用いて作製された液晶素子Ｐ₃ は、大面積化並びに高
精細化に対応可能なものとなる。

【００７３】また、ＵＶ硬化樹脂３３と金属配線１２と
は平面を形成するのでは無く、段差を有している。した
がって、透明電極３６と該電極に隣り合う金属配線１２
との接触を回避するために、図３(h) にて示したような
間隙Ｗをそれらの間に設ける必要も無く、透明電極３６
を、隣り合う金属配線１２の端部位置Ｅまで延設できる
（図８(b) 参照）。その結果、図４に示したような遮光
層２１，…を設ける必要がなく、透過光量も減少せず、
画像が暗くなることも無い。そのため、バックライト装
置の輝度を小さくでき、結果的に、液晶素子の高輝度化
や、消費電力の削減を達成できる。また、遮光層２１，
…を形成するための工程も不要となり、製造工程が簡素
化され、製造コストも低減される。さらに、液晶がスイ
ッチングされる領域が広くなり、画質が向上される。

【００７４】一方、本実施の形態によれば、型基板５０
によってＵＶ硬化樹脂３３を正確な断面形状に成形で
き、製造が簡単になると共に、透明電極３６，…の断線
等を防止できる。

【００７５】また、型基板５０によってＵＶ硬化樹脂３
３を成形するため、厚肉部３３ａの平坦性がスピンコー
ト法を用いた場合よりも良好になる。したがって、この
ＵＶ硬化樹脂３３の表面に形成する透明電極３６，…
や、絶縁膜７や、配向制御膜９の平坦性を向上でき、セ
ルギャップの均一化を達成できると共に液晶の配向性も
向上する。このため、液晶素子の製造歩留りを向上で
き、パネルの設計のし易さにおいてメリットがある。

【００７６】なお、上述の説明においては、ＵＶ硬化樹
脂３３Ｌを型基板５０に滴下すると共に、該ＵＶ硬化樹
脂３３Ｌを滴下した型基板５０を金属配線基板Ａ₁ に重
ね合わせることにより、ＵＶ硬化樹脂３３Ｌを金属配線
１２，…相互の間隙に供給することとしたが、もちろん
これに限る必要はなく、図１２(a) 〜(c) に示すよう
に、配線面１５（すなわち、金属配線相互の間隙）にＵ
Ｖ硬化樹脂３３Ｌを滴下し、その後、金属配線基板Ａ₁
に型基板５０を重ね合わせるようにしても良い。

【００７７】また、上述の製造方法においては、樹脂端
部３３ｂによって、傾斜した平面を形成し、金属配線１
２の露出部分（表面）と、該露出部分を挟んで隣り合う
樹脂端部３３ｂ，３３ｂとによって形成される空隙部Ｓ
₀ の断面形状を等脚台形としたが、これに限る必要はな
く、図１３(a) 〜(c) に示す他の形状としても良い。す
なわち、例えば、図１３(a) に示すように、ＵＶ硬化樹
脂５２の相対向する幅方向端部５２ｂ，５２ｂによって
断面が半円状の空隙部Ｓ₁ を形成するようにしても良
く、同図(b) に示すように、ＵＶ硬化樹脂５３の幅方向
端部５３ｂが同図(a) とは反対側に湾曲するようにして
もよい。さらに、同図(c) に示すように、ＵＶ硬化樹脂
５４の一方の幅方向端部５４ｂａを傾斜させると共に、
他方の幅方向端部５４ｂｂを垂直に形成し、これらによ
って不等脚台形断面の空隙部Ｓ₃ を形成するようにして
もよい。

【００７８】ついで、本発明の第２の実施の形態につい
て、図１４乃至図１７を参照して説明する。

【００７９】本実施の形態に係る液晶素子は、図１４に
示す配線基板１００を備えている。この配線基板１００
はガラス基板１１を有しており、ガラス基板１１の表面
には、ストライプ状の金属配線１２，…が所定間隙を開
けた状態に多数配置されている。そして、金属配線１
２，…の間隙で、かつガラス基板１１の表面には、３原
色のカラーフィルタ１０１，…が配置されている。金属
配線１２間にはＵＶ硬化樹脂（絶縁層）３３が設けられ
ている。

【００８０】また、本実施の形態においては、金属配線
形成工程が実施されてガラス基板１１の表面に金属配線
１２，…が形成され、その後カラーフィルタ形成工程が
実施されてカラーフィルタ１０１，…が形成される（図
１５(a) 参照）。さらに、上述第１実施の形態と同様
に、樹脂供給工程、樹脂成形工程、樹脂硬化工程、及び
剥離工程が実施され、図１５(b) に示すような構造体が
作成される。またさらに、透明電極形成工程が実施さ
れ、ＵＶ硬化樹脂３３，…や金属配線１２，…の表面に
透明電極３６，…が形成される（同図(c) 参照）。

【００８１】次に、本実施の形態の効果について説明す
る。

【００８２】本実施の形態によれば、上述の第１実施の
形態と同様の効果を有するカラー液晶素子を得ることが
できる。

【００８３】なお、金属配線形成工程とカラーフィルタ
形成工程との実施する相対的な順序はいずれが先でも良
く、金属配線形成工程をカラーフィルタ形成工程の後に
実施しても良く、金属配線形成工程をカラーフィルタ形
成工程の前に実施するようにしてもよい。

【００８４】また、金属配線１２，…は必ずしもガラス
基板１１の表面に形成されていなくても良く、図１６に
示す配線基板１１０のように、ガラス基板１１の全面に
カラーフィルタ１１１，…が形成され、該カラーフィル
タ１１１，…の表面に金属配線１２，…が形成されるよ
うにしても良い。

【００８５】その場合には、まずカラーフィルタ形成工
程を実施してカラーフィルタ１１１，…をガラス基板１
１の表面に形成し、その後金属配線形成工程を実施して
金属配線１２，…を形成する（図１７(a) 参照）。そし
て、樹脂供給工程、樹脂成形工程、樹脂硬化工程、及び
剥離工程を実施し（同図(b) 参照）、その後透明電極形
成工程を実施する（同図(c) 参照）。

【００８６】なお、カラーフィルタ１１１，…の形成方
法としては、フォトリソ法、印刷法、昇華転写法、イン
クジェット法等が用いられる。このうち、インクジェッ
ト法を用いる場合には、ガラス基板１１の全面に受容層
をスピンコート法等の方法によってコーティングし、そ
の後、染料インキを精度良く飛ばして、受容層に染み込
ませるようにしてもよい。

【００８７】ついで、本発明の第３の実施の形態につい
て、図１８及び図１９を参照して説明する。

【００８８】本実施の形態に係る液晶素子は、図１８に
示すような配線基板１２０を備えている。この配線基板
１２０はガラス基板１１を有しており、このガラス基板
１１の表面全面にはカラーフィルタ１１１，…が形成さ
れている。さらに、該カラーフィルタ１１１，…を覆う
ようにして保護層１２１が形成されており、この保護層
１２１の表面に、金属配線１２，…やＵＶ硬化樹脂３
３，…が形成されている。

【００８９】そして、配線基板１２０の製造に際して
は、まず、カラーフィルタ形成工程を実施して、ガラス
基板１１の表面にカラーフィルタ１１１，…を形成し、
その後、保護層形成工程を実施して、カラーフィルタ１
１１，…を覆うように保護層１２１を形成する。その
後、金属配線形成工程を実施して、図１９(a) に示す構
造体を作製する。次に、樹脂供給工程、樹脂成形工程、
樹脂硬化工程、並びに剥離工程を実施して、図１９(b)
に示す構造体を作製し、さらには透明電極形成工程を実
施して、同図(c) に示す構造体を作製する。

【００９０】次に、本実施の形態の効果について説明す
る。

【００９１】一般に、カラーフィルタ形成工程の後に金
属配線形成工程を実施した場合には、金属配線１２，…
をパターニングするためのエッチング液によってカラー
フィルタ１１１，…が変色してしまうおそれがある。し
かし、本実施の形態によれば、カラーフィルタ１１１，
…は保護層１２１によって被覆されているため、そのよ
うな変色が防止される。

【００９２】また、本実施の形態によっても、上述した
第１の実施の形態と同様の効果を奏するカラー液晶素子
を得ることができる。

【００９３】

【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。（実施例１）本実施例においては、型基板５０には、ス
テンレス板に厚さ約５０μｍの無電界ニッケルメッキを
施し、かつ、該メッキ部分に突条部５１，…を形成した
ものを用いた。なお、本実施例においては、突条部５１
の断面を、高さ２μｍ、上辺幅１０μｍ、底辺幅２０μ
ｍ、端部勾配２／５の略等脚台形とし、ピッチを３２０
μｍとし、長さを２５０mmとした。また、型基板５０の
寸法は２００×２５０×５mmとし、その表面を研磨し
た。

【００９４】なお、これらの突条部５１，…は、先端幅
３００μｍ、端部勾配２／５の先端形状を有する切削用
バイト６１と、超精密切削加工機とを用い、メッキ部分
を超精密加工することにより、形成した。

【００９５】また、ガラス基板１１には、２１０×２４
０×１．１mmの両面研磨された青板ガラスを用いた。

【００９６】さらに、ＵＶ硬化樹脂３３には、ペンタエ
リスリトールトリアクリレート５０重量部、ネオペンチ
ルグリコールジアクリレート５０重量部、１−ヒドロキ
シシクロヘキシルフェニルケトン２重量部からなるＵＶ
硬化樹脂組成物を用い、液状のＵＶ硬化樹脂３３Ｌを、
樹脂供給工程において、型基板５０の中央部にディスペ
ンサー１７により滴下することとした。

【００９７】またさらに、金属配線１２，…は、厚さを
２μｍとし、ピッチを３２０μｍとし、電極幅を３０μ
ｍとし、長さを２４０mmとした。つまり、型基板５０の
突条部５１，…のピッチと、金属配線１２，…とのピッ
チとは等しくした。また、金属配線１２，…の材質は、
アルミニウムとした。

【００９８】また、透明電極３６，…は、ＩＴＯによっ
て形成するものとし、ピッチを３２０μｍとし、電極幅
を３１２μｍ、厚さを７００Åとした。

【００９９】次に、本実施例における配線基板３０の製
造方法について説明する。（金属配線形成工程）本工程においては、スパッタリン
グ法及びフォトリソ・エッチング法を使用して、ガラス
基板１１の表面に、長さ２４０mmの金属配線１２，…を
形成した。スパッタリング時にはターゲットとしてＡｌ
を用い、基板温度１２０°、雰囲気はＡｒ／Ｏ₂ （Ｏ₂
添加濃度２０００ｐｐｍ）、ガス流量２００ＳＣＣＭ、
入力パワーは２．８ｋＷとした。

【０１００】なお、本実施例においては、配線面１５に
カップリング処理剤をスピンコートし、１００℃の温度
で２０分間熱処理して密着処理を施した。なお、カップ
リング処理剤としては、日本ユニカー社のシランカップ
リング剤Ａ−１７４が１重量部、エチルアルコール４０
重量部からなるものを用いた。（樹脂供給工程）本工程においては、上述した型基板５
０を使用し、この型基板５０に、上述の液状のＵＶ硬化
樹脂組成物３３Ｌをディスペンサー１７を用いて８００
ｍｇ滴下した。そして、金属配線基板Ａ₁ の配線面１５
を、ＵＶ硬化樹脂３３Ｌの滴下された型基板５０に、気
泡が巻き込まれないようにゆっくりと重ね合わせた。

【０１０１】ここで、型基板５０の寸法は、上述したよ
うに２００×２５０mmであり、ガラス基板１１の寸法は
２１０×２４０mmであり、各辺の長さは、ガラス基板１
１の方が型基板５０よりも１０mmずつ長いが、ガラス基
板１１が、型基板５０の端縁から５mmずつ突出し、か
つ、型基板５０の突条部５１，…の中心線と金属配線１
２，…の中心線とが一致するように、顕微鏡観察（倍率
４００倍）を併用した位置合わせを行なった。（樹脂成形工程）本工程においては、５トン油圧プレス
機を使用し、上下のプレス板１９ａ，１９ｂのサイズを
３００mm×３００mm角とした。本工程においては、プレ
ス板１９ａ，１９ｂのほぼ中央に被加圧体Ｂ₂ をセット
して加圧を行なうが、加圧開始から約１分で加圧力を３
トンまで高め、その加圧力を１０分間保持し、その後、
加圧を解除して、被加圧体Ｂ₂ をプレス機１９から取り
出した。（樹脂硬化工程）本工程においては、１００Ｗの高圧水
銀ランプ４本で構成されたＵＶランプを使用し、被加圧
体Ｂ₂ に２分間のＵＶ光（照度；１５Ｗ／ｃｍ² ）の照
射を行なった。（剥離工程）そして、ＵＶ硬化樹脂３３の硬化が終了し
た後に、離型装置によって型基板５０を剥離した。な
お、この剥離は、ガラス基板１１の端部（型基板５０よ
りも５mmだけ突出している端部）を固定すると共に、型
基板５０の端部（ガラス基板１１よりも５mmだけ突出し
ている端部）を押圧することにより行った。（透明電極形成工程）そして、ＩＴＯからなる透明電極
３６，…を、金属配線１２，…に沿うように形成した。
成膜条件は、基板温度を室温に設定し（但し、成膜に伴
って基板温度は５０〜６０℃に上昇）、雰囲気ガスをＡ
ｒ／Ｏ₂ （Ｏ₂ の濃度は０．５％）とし、Ａｒガス圧力
を７ｍＴｏｒｒとし、ターゲットをＩＴＯとした。（その他の工程）その後、これらの透明電極３６，…等
を覆うようにＳｉＯ₂ からなる絶縁膜７、ポリイミドか
らなる配向制御膜９を形成し、配線基板３０を作成し
た。

【０１０２】そして、一対の配線基板３０，３０を貼り
合わせ、基板間隙にカイラルスメクチック液晶３を注入
して、液晶素子を作成した。

【０１０３】本実施例によれば、前述した第１の実施の
形態と同様の効果が得られた。（実施例２）本実施例においては、ＵＶ硬化樹脂３３を
金属配線基板Ａ₁ に滴下し、その後型基板５０を重ね合
わせた。それ以外の構造及び製造方法は、上述実施例１
と同様とした。

【０１０４】本実施例によれば、前述した第１の実施の
形態と同様の効果が得られた。（実施例３）本実施例においては、図１４に示したよう
に、金属配線１２，…の間隙にカラーフィルタ１０１，
…を配置した。このカラーフィルタ１０１，…には、顔
料系カラーフィルタ（宇部興産社製）を用い、その厚さ
を１μｍとした。また、カラーフィルタ１０１，…の形
成にはフォトリソ・エッチング法を用いた。さらに、離
型後、ＵＶ硬化樹脂３３の面側をさらにＵＶ光で２分間
照射した。これは、上述実施例１においてした樹脂硬化
工程のみでは、ＵＶ光がカラーフィルタ１０１，…によ
って多少遮断されてＵＶ硬化樹脂３３の硬化が完全に終
了していないと考えられるためである。それ以外の構造
及び製造方法は、上述実施例１と同様とした。

【０１０５】本実施例によれば、前述した実施例とほぼ
同様の効果を奏するカラー液晶素子が得られた。（実施例４）本実施例においては、ガラス基板１１の表
面に金属配線１２，…を形成する前に、カラーフィルタ
１１１，…を形成した。すなわち、親水性アクリル系の
インキ受容層をスピンコートにより厚み０．８μｍに形
成し、カラーフィルタ用インクジェットプリンタ（キヤ
ノン社製）により水性のカラーフィルタ用染料インキ
（キヤノン社製）をピッチ２３０μｍで打ち込み、受容
層に染み込ませ、さらに２００℃の温度で３０分間加熱
硬化させた。それ以外の構造及び製造方法は、上述した
実施例１と同様である。

【０１０６】本実施例によれば、前述した実施例３と同
様の効果を奏するカラー液晶素子が得られた。（実施例５）本実施例においては、ガラス基板１１の表
面に金属配線１２，…を形成する前に、実施例４と同様
の方法でインクジェットカラーフィルタ層１１１，…を
形成し、さらにその表面に保護層１２１としてポリアミ
ド系透明コーティング材（宇部興産製）をスピンコート
し、その後ベーキングした。なお、ベーキング後の保護
層１２１の厚みは約０．５μｍであった。それ以外の構
造及び製造方法は、上述した実施例１と同様である。

【０１０７】次に、本実施例の効果について説明する。

【０１０８】一般に、カラーフィルタ形成工程の後に金
属配線形成工程を実施した場合には、金属配線１２，…
をパターニングするためのエッチング液によってカラー
フィルタ１１１，…が変色されてしまうおそれがある。
しかし、本実施例によれば、カラーフィルタ１１１，…
は保護層１２１によって被覆されているため、そのよう
な変色が防止された。

【０１０９】また、本実施例によっても、上述した実施
例３と同様の効果を奏するカラー液晶素子が得られた。

【０１１０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
金属配線と透明電極とが併設されているため、いわゆる
電圧波形の遅延の問題が解消され、大面積及び高精細の
液晶素子を得ることができる。

【０１１１】また、透明電極は、他縁部が隣り合う他の
金属配線の端縁にほぼ一致するように、或は該他縁部が
隣り合う他の金属配線の端縁を覆うように延設された状
態に形成されるため、液晶のスイッチングされる領域を
広く確保でき、その分画質が向上される。

【０１１２】さらに、透明電極は、他縁部が、隣り合う
他の金属配線の端縁にほぼ一致するように（或は該端縁
を覆うように）延設された状態に、形成されるため、遮
光層を設ける必要が無く、開口率を高くして画像を明る
くできる。このため、バックライト装置の輝度を小さく
でき、結果的に、液晶素子の高輝度化や、消費電力の削
減を達成できる。また、製造工程が簡素化され、製造コ
ストも低減される。

【０１１３】さらに、本発明によれば、型基板の突条部
によって樹脂の断面形状を確実に成形でき、製造が簡単
になると共に、透明電極の断線等を防止できる。

【０１１４】またさらに、前記型基板によって樹脂を成
形するため、平坦性がスピンコート法よりも良好にでき
る。したがって、この樹脂の表面に形成する透明電極等
の平坦性を向上でき、セルギャップの均一化を達成でき
る。このため、液晶素子の製造歩留りを向上でき、パネ
ルの設計のし易さにおいてメリットがある。

【０１１５】また、カラーフィルタ形成工程においてカ
ラーフィルタを形成した場合には、上述した種々の効果
を有すると共に、カラー画像表示が可能な配線基板を製
造できる。

【０１１６】特に、カラーフィルタの表面に保護層を形
成した場合には、透明電極を形成する際におけるカラー
フィルタの変色が防止される。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１従来例の液晶素子の構造を示す図であり、
(a) は断面図、(b) は透明電極の形状を示す図。

【図２】第２従来例の液晶素子の構造を示す図であり、
(a) は断面図、(b) は配線基板の構造を示す詳細断面
図。

【図３】第２従来例の液晶素子の製造方法を説明するた
めの図。

【図４】第３従来例の液晶素子の構造を説明するための
詳細断面図。

【図５】第４従来例としての配線基板の詳細構造を示す
断面図。

【図６】第４従来例としての配線基板の製造方法を説明
するための図。

【図７】第４従来例における問題点を説明するための
図。

【図８】本発明に係る配線基板の製造方法を利用して製
造される液晶素子の構造を示す図であり、(a) は液晶素
子の全体構造を示す断面図、(b) は配線基板の構造を示
す詳細断面図。

【図９】本発明の配線基板の製造方法の第１の実施の形
態を説明するための図。

【図１０】型基板の製造装置の例を説明するための図。

【図１１】本発明の配線基板の製造装置の例を説明する
ための図。

【図１２】本発明の配線基板の製造方法の他の例を説明
するための図。

【図１３】本発明の配線基板におけるＵＶ硬化樹脂の形
状の他の例を説明するための図。

【図１４】本発明の第２の実施の形態に係る製造方法に
より製造される配線基板の構造の例を示す断面図。

【図１５】本発明の第２の実施の形態に係る配線基板の
製造方法を説明するための図。

【図１６】本発明の第２の実施の形態に係る製造方法に
より製造される配線基板の構造の他の例を示す断面図。

【図１７】本発明の第２の実施の形態に係る配線基板の
製造方法の他の例を説明するための図。

【図１８】本発明の第３の実施の形態に係る製造方法に
より製造される配線基板の構造の他の例を示す断面図。

【図１９】本発明の第３の実施の形態に係る配線基板の
製造方法を説明するための図。

【符号の説明】

１１ガラス基板（透光性基板）１２，… 金属配線３０配線基板３３，… ＵＶ硬化樹脂３６，… 透明電極５０型基板５１，… 突条部５１ａ平坦部５１ｂ側面部１０１，… カラーフィルタ１１１，… カラーフィルタ１２１保護層７０配線基板の製造装置７２樹脂供給ユニット７４樹脂成形ユニット７５樹脂硬化ユニット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者松尾雄二東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内 (56)参考文献特開平５−113572（ＪＰ，Ａ) 実開昭62−161226（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G02F 1/1343 G02F 1/1333

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】透光性基板の表面に複数の金属配線を形
成する金属配線形成工程、該複数の金属配線相互の間隙
に樹脂を供給する樹脂供給工程、該樹脂を硬化する樹脂
硬化工程、及び該硬化された樹脂の表面に透明電極を形
成する透明電極形成工程、を有する配線基板の製造方法
において、ベース板と該ベース板上に設けられた突条部とを有する
型基板であって、前記金属配線よりも幅狭で前記金属配
線に対応した位置に形成されるとともに少なくとも一側
面が前記ベース板の表面に垂直ではない突条部を有する
型基板を、該突条部の位置が該金属配線の位置に対応す
るように前記樹脂に押圧し、前記樹脂を成形する樹脂成
形工程を、前記樹脂硬化工程の前に実施する、ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】前記突条部の一側面と前記ベース板の表
面とのなす角が１５〜６０°である、ことを特徴とする請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】前記透明電極形成工程において、該透明
電極の端部が前記金属配線のうちの一つと電気的に接続
し、該透明電極の反対側の端部が該金属配線と隣りあう
もう一つの金属配線の一側面を含む平面上に至るととも
に該もう一つの金属配線と電気的に接続しないように透
明電極を形成する、ことを特徴とする請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】前記透明電極形成工程において、該透明
電極の端部が前記金属配線のうちの一つと電気的に接続
し、該透明電極の反対側の端部が該金属配線と隣りあう
もう一つの金属配線の一部を覆うとともに該もう一つの
金属配線と電気的に接続しないように透明電極を形成す
る、ことを特徴とする請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】前記突条部の長手方向と垂直な断面の形
状が略等脚台形である、請求項１記載の配線基板の製造
方法。
【請求項６】前記樹脂供給工程前にカラーフィルター
形成工程を有する、請求項１記載の配線基板の製造方
法。
【請求項７】前記カラーフィルター形成工程後に保護
層形成工程を有し、該カラーフィルターと前記絶縁層と
の間に保護層を形成する、ことを特徴とする請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】一対の基板間に液晶を挟持した液晶素子
の製造方法であつて、透光性基板の表面に複数の金属配
線を形成する金属配線形成工程、該複数の金属配線相互
の間隙に樹脂を供給する樹脂供給工程、該樹脂を硬化す
る樹脂硬化工程、及び該硬化された樹脂の表面に透明電
極を形成する透明電極形成工程、とを有し、ベース板と該ベース板上に設けられた突条部とを有する
型基板であって、前記金属配線よりも幅狭で前記金属配
線に対応した位置に形成されるとともに少なくとも一側
面が前記ベース板の表面に垂直ではない突条部を有する
型基板を、該突条部の位置が該金属配線の位置に対応す
るように前記樹脂に押圧し、前記樹脂を成形する樹脂成
形工程を、前記樹脂硬化工程の前に実施することを特徴
とする液晶素子の製造方法。
【請求項９】前記突条部の一側面と前記ベース板の表
面とのなす角が１５〜６０°であることを特徴とする請
求項８記載の液晶素子の製造方法。
【請求項１０】前記透明電極形成工程において、該透
明電極の端部が前記金属配線のうちの一つと電気的に接
続し、該透明電極の反対側の端部が該金属配線と隣りあ
うもう一つの金属配線の一側面を含む平面上に至るとと
もに該もう一つの金属配線と電気的に接統しないように
透明電極を形成することを特徴とする請求項８記載の液
晶素子の製造方法。
【請求項１１】前記透明電極形成工程において、該透
明電極の端部が前記金属配線のうちの一つと電気的に接
続し、該透明電極の反対側の端部が該金属配線と隣りあ
うもう一つの金属配線の一部を覆うとともに該もう一つ
の金属配線と電気的に接続しないように透明電極を形成
することを特徴とする請求項８記載の液晶素子の製造方
法。
【請求項１２】前記突条部の長手方向と垂直な断面の
形状が脚台形である請求項８記載の液晶素子の製造方
法。
【請求項１３】前記樹脂供給工程前にカラーフィルタ
ー形成工程を有する請求項８記載の液晶素子の製造方
法。
【請求項１４】前記カラーフィルター形成工程後に保
護層形成工程を有し、該カラーフィルターと前記絶縁層
との間に保護層を形成することを特徴とする請求項８記
載の液晶素子の製造方法。
【請求項１５】金属配線が形成された基板の表面、又
は該金属配線よりも幅狭で該金属配線に対応した位置に
形成されるとともに少なくとも一側面が前記ベース板の
表面に垂直ではない突条部を有する型基板の表面に樹脂
を供給する樹脂供給ユニットと、前記突条部の位置と前
記金属配線の位置とが対応するように前記型基板を前記
樹脂に押圧して該樹脂を成形する樹脂成形ユニットと、
前記成形された樹脂を硬化させる樹脂硬化ユニットと、
前記型基板を前記硬化した樹脂から離形する離形ユニッ
トと、を有する配線基板の製造装置。