[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP3184640B2 - ボンディングワイヤ検査装置 - Google Patents

ボンディングワイヤ検査装置

Info

Publication number
JP3184640B2
JP3184640B2 JP32191192A JP32191192A JP3184640B2 JP 3184640 B2 JP3184640 B2 JP 3184640B2 JP 32191192 A JP32191192 A JP 32191192A JP 32191192 A JP32191192 A JP 32191192A JP 3184640 B2 JP3184640 B2 JP 3184640B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
imaging
inspection
bonding wire
bonding
lead frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP32191192A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH06174439A (ja
Inventor
信途 川原
正基 小林
哲士 大沼
正人 名倉
箕吉 伴
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP32191192A priority Critical patent/JP3184640B2/ja
Publication of JPH06174439A publication Critical patent/JPH06174439A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3184640B2 publication Critical patent/JP3184640B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/859—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector involving monitoring, e.g. feedback loop
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01004—Beryllium [Be]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップとリード
フレームとの間を接続するボンディングワイヤ等の検査
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のボンディングワイヤ検査装
置の構成の一例を示すものである。２はボンディング後
のリードフレーム、３は同リードフレーム上に固定され
た半導体チップ（以降、ＩＣと称する）、４は前記リー
ドフレームを搬送・固定する為の搬送部、５はボンディ
ングワイヤの外観画像を取り込む為の撮像装置、８は撮
像状況に合わせてリードフレーム上を照明するための照
明装置を示す。
【０００３】搬送部４上に置かれたリードフレーム２
は、撮像装置５の撮像エリア内に被検査対象であるＩＣ
３が固定される位置まで搬送され固定される。次に撮像
装置５によって必要とされるＩＣの画像を取り込み、順
次、次のＩＣを搬送して外観検査を行なう。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では図３に示す様に撮像装置５及び照明装置８は検
査中のＩＣ３の上部を覆い隠す構成となる為、次のよう
な課題があった。
【０００５】（１）撮像装置は一般に高倍率のカメラが
用いられる為、欠陥箇所が発見された場合、ＩＣ全体の
中での場所の認識が難しく、目視検査の比較が困難であ
った。
【０００６】（２）照明装置には一般に単色光が用いら
れる為、パターン抜けや変色等の欠陥については目視検
査との併用を必要とされる場合が発生するにも関わら
ず、同一装置内では処置ができなかった。
【０００７】本発明は上記課題を鑑みてなされたもの
で、ボンディングワイヤに対して画像撮像と目視観察が
両方行なえ、精度の高い検査が行なえるボンデイングワ
イヤ検査装置の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明のボンディングワイヤ検査装置は、単色光を照明光と
し、高倍率カメラにより半導体チップとリードフレーム
とのボンディング状態を撮像する撮像手段と、前記撮像
手段で得られた画像を基に検査を行なう処理手段と、前
記ボンディング状態を目視検査するための観察手段を有
するボンディングワイヤ検査装置であって、前記観察手
段は、前記撮像手段とは別の照明光を用い、前記撮像手
段より低倍率の光学系により前記ボンディング状態を観
察することを特徴とするものである。
【０００９】
【実施例】図１は、本発明の実施例の特徴を最もよく表
わす図面である。同図において、１は被検査対象を観察
する観察装置であるところの実体顕微鏡、２は被検査対
象であるところのリードフレーム、３はリードフレーム
上にワイヤボンディングされたＩＣ、４はリードフレー
ムを搬送する搬送部、５は被検査対象の画像を取り込む
為の撮像装置、６は撮像装置５をリードフレーム２ない
しはＩＣ３の上で走査させる為のステージ、７は実体顕
微鏡１をリードフレーム２に対して移動させる為のステ
ージ、９は画像処理及びシステム全体の制御を行なう処
理制御装置である。
【００１０】リードフレーム２及びＩＣ３は搬送部４に
よって撮像装置５の決められた位置まで搬送され、画像
処理による外観検査が行なわれ、検査結果が順次出力さ
れる。
【００１１】この検査の途中又は終了後において、画像
処理の結果、ボンディングに異常が認められたら、これ
に対応したＩＣ上の座標点を制御装置９で指定して実体
顕微鏡１側への移動命令を出す。すると上記座標は直ち
にに搬送部４及び実体顕微鏡側ステージ７にフィードバ
ックされ、リードフレーム２上の異常ＩＣは実体顕微鏡
１の視野域まで搬送されて固定される。同時にステージ
７が移動して、視野域のセンターにＩＣ上の指定ポイン
トが写し出される位置に、実体顕微鏡１を移動する。こ
うして画像処理から目視への検査方法の切換が行なわれ
る。
【００１２】この実体顕微鏡を用いた人間による目視検
査の際は画像処理による自動外観検査は一時停止状態と
なる。目視検査終了後、制御装置９に再開命令を入力す
ることにより、リードフレーム２は自動的に元の位置に
搬送・固定され、画像処理による外観検査が開始され
る。
【００１３】なお、上記実施例においては実体顕微鏡は
専用のステージによって位置の移動を行なうものである
が、図２に示す様に撮像装置用に設けられたステージ６
と共用しても良い。
【００１４】又、上記実施例においてはＩＣ上の特定ポ
イントを実体顕微鏡の視野中心に移動させるものである
が、実体顕微鏡内に透過型液晶等の手段を用いて可動チ
ャート機能を追加したり、あるいは視野内でクロスチャ
ートを移動させてＩＣ上の特定ポイントを限定すること
もできる。
【００１５】又、上記実施例においては、画像処理によ
る検査後に目視検査を行なうものであるが、目視検査時
に特定されたＩＣ上のポイントの位置を制御装置にフィ
ードバックして、そのポイントについて再度画像処理に
よる検査を行なうことも出来る。
【００１６】以上説明した実施例によれば、リードフレ
ーム及びＩＣ上の特定のポイントの画像処理と目視の両
手段による外観検査を同一座標平面上で比較する事を可
能とし、撮像装置及び照明装置の複雑な条件変更を伴う
事なく、観察手段へ変更ができる。即ち目視検査用の装
置と画像処理による検査装置との比較を被検物の入れ換
えなしで行なう事ができ、しかも、被検物上の座標位置
は一意的に管理されている為に、観察したいエリアの座
標指定は、画像処理・目視の手段切換時にも、換算を必
要としない。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、ボンディングワイヤに
対して画像撮像と目視観察が両方行なえ、精度の高い検
査が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を実施したボンディングワイヤ検査装置
の実施例の構成図である。
【図２】図１の変形例である
【図３】従来の装置の一例である。
【符号の説明】
１ 実体顕微鏡 ２ リードフレーム ３ 半導体チップ（ＩＣ） ４ 搬送部 ５ 撮像装置 ６ ステージ ７ ステージ ９ 制御装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 名倉 正人 神奈川県川崎市中原区今井上町53番地キ ヤノン株式会社小杉事業所内 (72)発明者 伴 箕吉 神奈川県川崎市中原区今井上町53番地キ ヤノン株式会社小杉事業所内 (56)参考文献 特開 昭57−134944（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−261905（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−36543（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−144531（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01B 11/00 - 11/30 102 G01N 21/84 - 21/958 H01L 21/60 321 H01L 21/64 - 21/66

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 単色光を照明光とし、高倍率カメラによ
    り半導体チップとリードフレームとのボンディング状態
    を撮像する撮像手段と、前記撮像手段で得られた画像を
    基に検査を行なう処理手段と、前記ボンディング状態を
    目視検査するための観察手段を有するボンディングワイ
    ヤ検査装置であって、前記観察手段は、前記撮像手段と
    は別の照明光を用い、前記撮像手段より低倍率の光学系
    により前記ボンディング状態を観察することを特徴とす
    るボンディングワイヤ検査装置。
  2. 【請求項２】 前記撮像手段による撮像の後、特定の半
    導体チップを前記観察手段の観察域に搬送する搬送装置
    を有する請求項１の装置。
JP32191192A 1992-12-01 1992-12-01 ボンディングワイヤ検査装置 Expired - Fee Related JP3184640B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32191192A JP3184640B2 (ja) 1992-12-01 1992-12-01 ボンディングワイヤ検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32191192A JP3184640B2 (ja) 1992-12-01 1992-12-01 ボンディングワイヤ検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06174439A JPH06174439A (ja) 1994-06-24
JP3184640B2 true JP3184640B2 (ja) 2001-07-09

Family

ID=18137784

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP32191192A Expired - Fee Related JP3184640B2 (ja) 1992-12-01 1992-12-01 ボンディングワイヤ検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3184640B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103954212A (zh) * 2014-04-16 2014-07-30 苏州思展实业有限公司 基于图像检测的棉签检测装置及检测方法
CN106269543B (zh) * 2016-08-10 2019-04-12 揭阳市康美日用制品有限公司 棉签单头剔除装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06174439A (ja) 1994-06-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6198529B1 (en) Automated inspection system for metallic surfaces
KR20010101550A (ko) 결함검사데이터처리시스템
KR960001824B1 (ko) 와이어 본딩 검사 장치
JP3184640B2 (ja) ボンディングワイヤ検査装置
JP2001194322A (ja) 外観検査装置及び検査方法
JPH09252035A (ja) 半導体ウェーハの外観検査方法および装置
JP2000147749A (ja) レチクル外観検査装置の画像アライメント方法
JP2006276454A (ja) 画像補正方法、およびこれを用いたパターン欠陥検査方法
KR100515376B1 (ko) 반도체 웨이퍼 검사장비 및 검사방법
JPS6196644A (ja) 外観検査装置
JPH08114426A (ja) ワイヤ曲がり検査方法及びその装置
JP2004286584A (ja) 欠陥検査装置
JP2003152037A (ja) ウェハ検査方法、検査装置及び検査用赤外線撮像装置
JP2885694B2 (ja) 半導体基板表面の自動外観検査装置
US6980687B2 (en) Chip inspecting apparatus and method
JPH05332739A (ja) 外観検査装置
CN221550524U (zh) 用于检查半导体器件的系统
JPH0251007A (ja) 線状物体形状検査装置
JP2004347525A (ja) 半導体チップ外観検査方法およびその装置
TW201514479A (zh) 缺陷觀察裝置及其方法
WO2021261302A1 (ja) 欠陥検査装置
JPS62274205A (ja) リ−ド平坦度検査方法および装置
JPS6239812B2 (ja)
JPH0416436Y2 (ja)
JPH03210410A (ja) ピングリッドアレイ検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20010403

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees