JP3176377U - Heat tube heat radiation improvement structure - Google Patents
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Abstract
【課題】熱伝導効率が良く、かつ熱伝導量が大きい熱管放熱改良構造を提供する。
【解決手段】本体を含み、該本体は、蒸発部と、冷凝部と、作動流体を充填するチャンバ12と、少なくとも1つの第1毛細構造13と、を有し、該第1毛細構造13は、該チャンバ12内壁上に設けられ、且つ少なくとも1つの凸出毛細部131を有し、該凸出毛細部131は、該蒸発部の一部分の第1毛細構造13から凸伸して構成され、この改良構造設計を介し、熱伝導効率を効率的に大幅に向上することができる。
【選択図】図2The present invention provides a heat-tube heat radiation improving structure having good heat conduction efficiency and large heat conduction.
A main body includes an evaporating part, a cooling part, a chamber filled with a working fluid, and at least one first capillary structure. Provided on the inner wall of the chamber 12 and having at least one protruding hair detail 131, the protruding hair detail 131 being configured to project from the first capillary structure 13 of a part of the evaporation portion, Through this improved structural design, the heat conduction efficiency can be improved significantly and efficiently.
[Selection] Figure 2
Description
本考案は、熱管放熱構造に関し、特に、良好な熱伝導効率を有し、比較的大きな熱出力の衝撃を受けることができる熱管放熱改良構造に関する。 The present invention relates to a heat-tube heat dissipation structure, and more particularly to a heat-tube heat dissipation improvement structure that has good heat conduction efficiency and can receive an impact of a relatively large heat output.
近年、電子技術が迅速に発展し、電子部材の高周波数、高速及び集積回路の密集及び小型化は、単位容積の電子部材の発熱量を激増させている。公知の放熱方式は、放熱フィン、熱管及び導熱インタフェース等の方式を含む。放熱効率を如何に向上し、電子部材が発する熱蝋を解決し、集積回路の密集度の増加により発生する高熱高温が電子部材の損壊を招くことを防止するかは、現在の重要な課題となっている。 In recent years, electronic technology has rapidly developed, and the high frequency and high speed of electronic members and the density and miniaturization of integrated circuits have drastically increased the amount of heat generated by unit volume electronic members. Known heat dissipation methods include methods such as heat dissipation fins, heat tubes, and heat conduction interfaces. How to improve the heat dissipation efficiency, solve the heat wax generated by the electronic member, and prevent the high temperature and high temperature generated by the increase in the density of the integrated circuit from causing the electronic member to be damaged are the current important issues. It has become.
熱管は、自身の内部作動流体により導熱を実現する導熱部材であり、高導熱性、優良な均温性等の特性を有し、導熱効果が良好であり、広範囲に応用されている。且つ、熱管技術は、その高効率、緊密及び精密信頼性等の特長により、現在の電子部材が性能の向上により生じる放熱問題の解決に適合する。 The heat pipe is a heat conducting member that realizes heat conduction with its own internal working fluid, has characteristics such as high heat conductivity and excellent temperature uniformity, has a good heat conduction effect, and is applied in a wide range. In addition, the heat tube technology is suitable for solving the heat dissipation problem caused by the improvement in performance of current electronic members due to its features such as high efficiency, closeness and precision reliability.
公知の熱管は、電子部材の熱量を遠隔まで放熱することができるが、延伸して他の問題も生じ、即ち、公知の熱管のチャンバ壁面上の毛細構造が有限であり、相対して蒸発部上の毛細凹増が吸着する作動流体が制限を受けるので、熱管の蒸発部が比較的パワーの大きな電子部材が発生する熱量を吸着する時、しばしば蒸発部上の毛細構造の作動流体が大量の熱量を処理しきれず、乾焼を生じ、熱管に熱伝導性能を失効させ、電子部材を適時放熱できないことにより焼損させ、従って、毛細構造の液体伝送能力を増強し、より熱伝導性能が高い熱管を設計することは、当業者が解決を欲する課題となっている。 The known heat tube can dissipate the amount of heat of the electronic member to a remote location, but other problems are also caused by stretching, that is, the capillary structure on the chamber wall surface of the known heat tube is finite, and the evaporation unit is relatively opposed. Since the working fluid adsorbed by the upper capillaries is limited, when the evaporation part of the heat tube adsorbs the heat generated by the relatively high power electronic member, there is often a large amount of capillary working fluid on the evaporation part. Heat pipe that can not process heat, causes dry firing, expires the heat conduction performance of the heat tube, burns out due to inability to dissipate the electronic components in a timely manner, and thus enhances the liquid transmission capacity of the capillary structure, and the heat tube with higher heat conduction performance The design of this is a problem for those skilled in the art to solve.
上記のように、公知技術は、以下の欠点を有する:
1.熱伝導効率が良好でない;
2.蒸発部の毛細構造の単位面積が有限であるので、より大きな熱出力の影響に耐えることができない;
3.熱伝導量が有限である。
As mentioned above, the known art has the following disadvantages:
1. Poor heat transfer efficiency;
2. Because the unit area of the capillary structure of the evaporation section is finite, it cannot withstand the effects of greater heat output;
3. The amount of heat conduction is finite.
従って、上記従来技術の問題及び欠陥を如何に解決するかは、本願の考案者及びこの業界に従事する関連メーカーが研究改善を欲するところである。 Therefore, how to solve the problems and deficiencies of the prior art is where the inventor of the present application and related manufacturers engaged in this industry want to improve their research.
そこで、上記問題を効率的に解決する為、本考案の目的は、熱伝導効率が良好な熱管放熱改良構造を提供することにある。 Therefore, in order to efficiently solve the above problem, an object of the present invention is to provide a heat tube heat radiation improving structure with good heat conduction efficiency.
本考案のもう1つの目的は、単位面積がおり大きな熱出力の影響に耐えることができ、熱伝導量が比較的大きな熱管放熱改良構造を提供することにある。 Another object of the present invention is to provide a heat-tube heat radiation improving structure that has a unit area, can withstand the influence of a large heat output, and has a relatively large amount of heat conduction.
上記目的を達成する為、本考案が提供する熱管放熱改良構造は、本体を含み、該本体は、蒸発部と、該蒸発部から外向きに延伸する冷凝部と、作動流体を充填するチャンバと、少なくとも1つの第1毛細構造と、を有し、該第1毛細構造は、チャンバ内壁上に設けられ、且つ少なくとも1つの凸出毛細部を有し、該凸出毛細部は、第1毛細構造から該蒸発部上に凸伸して構成され、該凸出毛細部を介し、これにより、第1毛細構造の単位面積を増加し、より大きな熱出力の影響を効率的に受けることができるようにし、熱伝導効率を大幅に向上する。 In order to achieve the above object, a heat-tube heat radiation improving structure provided by the present invention includes a main body, and the main body includes an evaporation section, a cooling section extending outward from the evaporation section, and a chamber filled with a working fluid. At least one first capillary structure, the first capillary structure being provided on the inner wall of the chamber and having at least one protruding hair detail, wherein the protruding hair detail is the first capillary structure. Constructed by extending from the structure onto the evaporation part, and through the protruding hair details, thereby increasing the unit area of the first capillary structure, and can be efficiently affected by a larger heat output Thus, the heat conduction efficiency is greatly improved.
本考案は、公知技術に比較して以下の利点を有する:
1.良好な熱伝導効率を有する;
2.第1毛細構造13及びその上の凸出毛細部131が共同で定義する単位面積が比較的大きく、比較的大きな熱出力の影響を受けることができ、相対する熱伝導量が比較的大きい。
3.放熱効果が良好である。
The present invention has the following advantages over the prior art:
1. Has good heat conduction efficiency;
2. The unit area defined jointly by the first
3. Good heat dissipation effect.
本項案の上記目的及びその構造及び機能上の特性について、図面に基づく好適実施例を与え、以下に説明する。 The above objects of the proposed section and the structural and functional characteristics thereof will be described below with reference to preferred embodiments based on the drawings.
本考案は、熱管放熱改良構造であり、図1、図2を参照し、それは、本考案の第1好適実施例の立体及び断面図である。該熱管放熱改良構造は、本体1を含み、該本体1は、円状を呈する熱管を呈し、且つそれは、蒸発部10と、該蒸発部10から外向きに延伸する冷凝部11と、チャンバ12と、少なくとも1つの第1毛細構造13と、を有し、そのうち、該チャンバ12は、本考案の該好適実施例にいて、平滑壁面により説明し、且つチャンバ12内に作動流体を充填し、該作動流体は、純水、無機化合物、アルコール類、ケトン類、液体金属、冷媒及び有機化合物のうちの何れか1つであることができる。
The present invention is a heat pipe heat radiation improving structure, and is referred to FIGS. 1 and 2, which are a three-dimensional view and a sectional view of a first preferred embodiment of the present invention. The heat-tube heat radiation improving structure includes a
また、前記第1毛細構造13は、該チャンバ12内壁上に設けられ、且つそれは、少なくとも1つの凸出毛細部131を有し、該凸出毛細部131及び第1毛細構造13は、本法的実施例では、何れも焼結粉末体により説明するがこれに限定するものではなく、メッシュ、繊維体、メッシュ及び焼結粉末の組み合わせ及び微小構造体の何れか1つを選択することができる。
Further, the first
更に、前記凸出毛細部131は、前記蒸発部10箇所の一部分の第1毛細構造13上から凸伸して構成される。言い換えれば、前記凸出毛細部131は、相対する該蒸発部10内の一部分の第1毛細構造13上に一体に形成される。
Furthermore, the protruding
また、図3を参照し、具体的実施時、使用者は、事前発熱部材2()を貼付する数量及び体積の大きさ、又は設置空間の要求に基づき、前記凸出毛細部131の軸方向延伸体積を調整するよう設計する。前記冷凝部11内の第1毛細構造13上の凸出毛細部131は、必要に応じて設置又は非設置とすることができる。
In addition, referring to FIG. 3, in a specific implementation, the user can determine the axial direction of the protruding
図1、図2を参照し、該凸出毛細部131は、自由端131を有し、該自由端1311は、前記チャンバ12内の該蒸発部10の一部分の第1毛細構造13上から径方向へ拡張構成されるので、前記一部分の第1毛細構造13上に凸出毛細部131を追加形成し、相対する該凸出毛細部131の蒸発部10外側に吸着対応する比較的大きなパワーの発熱部材2が発生する熱量を受けさせることができ、言い換えれば、該一部分の第1毛細構造13及びその上の凸出毛細部131が共同する単位面積が比較的大きく、比較的大きな熱出力影響を受けることができるようにし、相対する熱量も比較的大きく、熱管の乾焼を効率的に回避することができる。
Referring to FIGS. 1 and 2, the
従って、本考案の前記本体1のチャンバ12内の一部分の第1毛細構造13上に凸出毛細部131を一体形成する設計によって、より良好な熱伝導効率及び極めて良好な放熱効果を効率的に達成することができる。
Therefore, by designing the protruding
図4、図5を参照し、それは、本考案の第2実施例の立体及び断面説明図である。該本好適実施例は、前記第1好適実施例の本外1を相対する少なくとも1つの発熱部材2(CPU、グラフィックチップ、ノースサウスブリッジチップ又はその他の演算処理チップ)上に貼付し、即ち、前記本体1内の相対する一部分の該第1毛細構造13上に有する凸出毛細部131の蒸発部10の外側は、相対する少なくとも1つの発熱部材2と互いに貼付し、該冷凝部11は、対応する放熱ユニット3と互いに接し、そのうち、前記放熱ユニット3は、ヒートシンク、放熱フィン組及び水冷装置の何れか1つである。
4 and 5, which are solid and cross-sectional explanatory views of the second embodiment of the present invention. The present preferred embodiment is affixed on at least one heat generating member 2 (CPU, graphic chip, north south bridge chip or other arithmetic processing chip) opposite to the
従って、発熱部材3が熱量を発生する時、該第1毛細構造13及び凸出毛細部131上の液体作動流体5を介し、熱量を迅速に吸着して蒸発を発生し、気体作動流体4に変換し、気体作動流体4をチャンバ12内において相対する冷凝部11方向へ流動し、該気体作動流体4を冷凝部11内側上(即ち、冷凝部11に位置するチャンバ12内壁上)へ流動し、冷却を受けさせると同時に、該放熱ユニット3は、該冷凝部11上に吸着した熱量を外向きに放熱し、該気体作動流体4の冷却を加速し、液体作動流体5に冷凝変換した後、該液体作動流体5が重力及び毛細力により蒸発部10上に回流し、気液循環を継続し、極めて良好な放熱効果を継続する。
Therefore, when the
図6を参照し、それは、本考案の第3好適実施例の断面説明図であり、図1を補助的に参照する。該好適実施例の構造、接続関係及びその効果は、前記第1好適実施例と同一であるので、ここでは再度記載せず、その両者の差異は、以下にある:前記蒸発部10のうちの一部分の第1毛細構造13上の凸出毛細部131は、相対する冷凝部11の軸方向へ連続して延伸構成され、即ち、前記凸出毛細部131は、相対する該蒸発部10及び冷凝部11の間の一部分の第1毛細構造13上に一体形成される。
Reference is made to FIG. 6, which is a cross-sectional illustration of a third preferred embodiment of the present invention, with reference to FIG. Since the structure, connection relationship and effect of the preferred embodiment are the same as those of the first preferred embodiment, they will not be described again here, and the difference between them is as follows: The protruding
また、前記凸出毛細部131の自由端は、前記チャンバ12内の該蒸発部10及び冷凝部11間の一部分の第1毛細構造13上から径方向へ拡張構成される。
In addition, the free end of the protruding
図7を参照し、それは、本考案の第4実施例の断面説明図である。該好適実施例の構造、接続関係及びその効果は、前記第1好適実施例と同一であるので、ここでは再度記載せず、該本好適実施例は、前記第1好適実施例の本体1を一側が平面で他側が非平面に設計変更し、即ち、前記本体1は、平面161及び非平面162を設け、前記凸出毛細部131は、該平面161内側(即ち、前記チャンバ12内の平面161の非平面162に相対する一側)の第1毛細構造13上に形成され、該非平面162は、該平面161に相反し、且つその形状は、略D字状を呈するが、これに限定するものはなく、例えば、矩形状又は円形状であることもできる。
Referring to FIG. 7, it is a cross-sectional explanatory view of a fourth embodiment of the present invention. Since the structure, connection relationship and effect of the preferred embodiment are the same as those of the first preferred embodiment, they will not be described again here. The preferred embodiment is the
図8を参照し、それは、本考案の第5実施例の断面説明図である。該好適実施例の構造、接続関係及びその効果は、前記第1好適実施例と同一であるので、ここでは再度記載せず、該本好適実施例は、前記第1好適実施例の本体1を一側も他側も平面であるよう設計変更し、即ち、該本体1は、略扁平状を呈し、且つそれは、第1平面161及び該第1平面161に相反する第2平面162を設け、前記凸出毛細部131は、該第1平面161内側(即ち、前記チャンバ12内の第1平面161の第2平面162に相対する一側)の第1毛細構造13上に形成される。
Referring to FIG. 8, it is a cross-sectional explanatory view of a fifth embodiment of the present invention. Since the structure, connection relationship and effect of the preferred embodiment are the same as those of the first preferred embodiment, they will not be described again here. The preferred embodiment is the
図9を参照し、それは、本考案の第6実施例の断面説明図であり、図1を補助的に参照する。該好適実施例の構造、接続関係及びその効果は、前記第1好適実施例と同一であり、その両者の差異は、以下にある:前記チャンバ12内に更に第2毛細構造17を設け、該第2毛細構造17は、該本体1のチャンバ12内壁上に形成され、且つ該第1毛細構造13は、該第2毛細構造17上に互いに接するよう設けられる。
Referring to FIG. 9, which is a cross-sectional explanatory view of the sixth embodiment of the present invention, and FIG. The structure, connection relationship and effect of the preferred embodiment are the same as those of the first preferred embodiment, and the difference between them is as follows: a
また、該好適実施例の第2毛細構造17は、微小溝により説明するが、これに限定するものではなく、本考案の実際の実施時は、メッシュ、繊維体、焼結粉末体及びメッシュと焼結粉末の組み合わせの何れか1つを選択することができる。
In addition, the
上記のように、本考案は、公知技術に比較して以下の利点を有する:
4.良好な熱伝導効率を有する;
5.第1毛細構造13及びその上の凸出毛細部131が共同で定義する単位面積が比較的大きく、比較的大きな熱出力の影響を受けることができ、相対する熱伝導量が比較的大きい。
6.放熱効果が良好である。
As described above, the present invention has the following advantages over the prior art:
4. Has good heat conduction efficiency;
5. The unit area defined jointly by the
6. Good heat dissipation effect.
なお、本考案では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本考案に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本考案の精神と領域を脱しない均等の範囲内で各種の変動や潤色を加えることができることは勿論である。 In the present invention, the preferred embodiments have been disclosed as described above. However, the present invention is not limited to the present invention, and anyone who is familiar with the technology can make an equivalent range without departing from the spirit and scope of the present invention. Of course, various fluctuations and hydration colors can be added.
1 本体
10 蒸発部
11 冷凝部
12 チャンバ
13 第1毛細構造
131 凸出毛細部
1311 自由端
15 間隔空間
161 平面、第1平面
162 非明面、第2平面
17 第2毛細構造
2 発熱部材
3 放熱ユニット
4 気体作動流体
5 液体作動流体
DESCRIPTION OF
1 本体
10 蒸発部
11 冷凝部
12 チャンバ
13 第1毛細構造
131 凸出毛細部
1311 自由端
15 間隔空間
161 平面、第1平面
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17 第2毛細構造
2 発熱部材
3 放熱ユニット
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CN111479446A (en) * | 2020-04-16 | 2020-07-31 | 深圳兴奇宏科技有限公司 | Flexible capillary structure and heat dissipation unit with elastic deformation |
CN114440678A (en) * | 2022-02-17 | 2022-05-06 | 郭鹏杰 | Multidimensional heat pipe and electronic equipment |
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