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JP3174226B2 - 記録ヘッド補正方法及びその装置及びその装置によって補正された記録ヘッド及びその記録ヘッドを用いた記録装置 - Google Patents

記録ヘッド補正方法及びその装置及びその装置によって補正された記録ヘッド及びその記録ヘッドを用いた記録装置

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JP3174226B2
JP3174226B2 JP26544594A JP26544594A JP3174226B2 JP 3174226 B2 JP3174226 B2 JP 3174226B2 JP 26544594 A JP26544594 A JP 26544594A JP 26544594 A JP26544594 A JP 26544594A JP 3174226 B2 JP3174226 B2 JP 3174226B2
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Canon Inc
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は記録ヘッド補正方法及び
その装置及びその装置によって補正された記録ヘッド及
びその記録ヘッドを用いた記録装置、特に例えば、記録
媒体の記録幅に対応する複数の記録素子を備えた長尺
（フルライン）の記録ヘッド補正方法及びその装置及び
その装置によって補正された記録ヘッド及びその記録ヘ
ッドを用いた記録装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリンタ装置、或いは、複写機やファク
シミリ等に備えられたプリンタ部は、画像情報に基づい
て、紙、プラスチック薄板、布等の記録媒体上にドット
パターンからなる画像を記録していくように構成されて
いる。
【０００３】このようなプリント装置のなかでも、基板
上にドットに対応する複数のプリント素子を配列させて
構成するインクジェット方式、サーマル方式、ＬＥＤ方
式等の記録ヘッドを搭載したプリンタ装置は、ローコス
トな装置として注目されている。
【０００４】これらのプリント素子を印字幅に対応させ
て配列させる記録ヘッドは、半導体製造工程と同様のプ
ロセスでプリント素子を構成できるため、それまで駆動
用集積回路を別体としていた形態から、近年においては
プリント素子が配列されている同一基板内部に駆動用回
路を構造的に作り込む形態に変化しつつある。
【０００５】この結果、記録ヘッドの駆動に係わる回路
構成が複雑になることが防止され、プリンタ装置の小型
化、ローコスト化が達成されるのである。
【０００６】なかでも、インクジェットプリント方式
は、熱エネルギーをインクに作用させ、熱膨張による圧
力を利用してインクを吐出させる方式であり、記録信号
に対する応答性が良く、吐出口の高密度化が容易である
ことなどの利点を有している点で、他のプリント方式に
比較しておおいに期待されている。
【０００７】さて、記録ヘッドを半導体製造手法を応用
して製造する場合、特に記録幅に対応するべく多数のプ
リント素子を基板全域にわたって配列する場合、全ての
記録素子を欠陥なく製造することは非常に困難であっ
た。そのため、記録ヘッドの製造工程における歩留りが
悪く、それに伴ってコストが高くなり、コスト面から実
用化まで達することができない場合があった。
【０００８】このため、特開昭５５−１３２２５３号、
特開平２−２００９号、特開平４−２２９２７８号、特
開平４−２３２７４９号、特開平５−２４１９２号、米
国特許第５０１６０２３号等では、比較的インク吐出口
数の少ないプリント素子、すなわち３２個、４８個、６
４個、１２８個のプリント素子を配置した歩留りの高い
記録ヘッドを、ひとつの基板上（または上下）に、プリ
ント素子の配列密度に合わせて高精度に多数並べること
により、必要な記録幅に対応する長尺の記録ヘッドを得
る方法を提案している。
【０００９】この方法に基づき、最近では、６４個、１
２８個といった比較的インク吐出口数の少ないプリント
素子を基板上に配列し、その基板（プリント要素と呼
ぶ）を必要な記録幅に対応する分だけ、ベースとなるプ
レート上に精度良く並べて接着することにより、簡単に
フルライン記録ヘッドを製造できるようになってきてい
る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにフルライン記録ヘッドが容易に製造できる様になっ
たものの、まだ、上記の様な製造方法で製造された記録
ヘッドには次の様な性能上の問題点も残されている。例
えば、並べられたプリント要素（基板）間の性能のバラ
ツキや、配列したプリント要素とプリント要素の間付近
のプリント素子の性能のバラツキ、更には、記録の際の
駆動ブロック毎の蓄熱などの原因による濃度ムラなどの
記録品位劣化が避けられないという問題点がある。
【００１１】特にインクジェット方式による記録ヘッド
の場合、配列したプリント要素とプリント要素の間付近
のプリント素子のバラツキだけでなく、プリント要素間
のすき間によるインク流動性の低下などの問題も、記録
ヘッドの製造工程の歩留りを悪くする原因となってい
た。それ故に、この種の記録ヘッドの持つ性能は十分高
いものであるにもかかわらず、市場での普及を妨げてい
るのが現状である。
【００１２】本発明は上記従来例に鑑みてなされたもの
であり、製造が簡単で、かつ、歩留まりが高く、高品位
な記録を行なうことのできる記録ヘッド及びその記録ヘ
ッドを用いた記録装置を提供することを目的としてい
る。
【００１３】また、上記の記録ヘッドを補正する補正装
置及び補正方法を提供することを別の目的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明による記録ヘッド補正装置は、所定の方向に
Ｍ個の記録要素を有した回路基板を前記所定の方向にＮ
個配列し結合する配列手段と、前記配列手段によって結
合されたＭ×Ｎ個の記録要素を覆う天板を加工する加工
手段と、前記加工された天板と前記結合されたＭ×Ｎ個
の記録要素とを接合する接合手段とによって製造され、
データを保存可能な記憶手段とを有した記録ヘッドを補
正する記録ヘッド補正装置であって、前記接合手段によ
って接合された記録ヘッドのユニットのＭ×Ｎ個の記録
要素の電気特性を測定する測定手段と、前記記録ヘッド
のユニットを駆動させ記録媒体上に試験的にテストパタ
ーンを記録させ、前記記録されたテストパターンを読み
取って前記Ｍ×Ｎ個の記録要素各々の記録のばらつきを
検査する検査手段と、前記配列手段による結合のづれ、
前記加工手段による天板加工のばらつき、前記接合手段
による接合のづれ、前記測定手段によって測定される前
記Ｍ×Ｎ個の記録要素の電気特性のばらつき、及び、前
記検査手段によって検査された前記Ｍ×Ｎ個の記録要素
の記録のばらつきを含む複数の記録品位劣化の要因をモ
ニタするモニタ手段と、前記モニタ手段によって得られ
た前記複数の記録品位劣化の要因の夫々を定量化して、
前記定量化された夫々の記録品位劣化の要因に記録ヘッ
ドの記録画質への影響の大小を考慮して重み付けして加
算し、前記加算された値に基づいて、前記Ｍ×Ｎ個の記
録要素毎の記録のばらつきを補正するための補正データ
を生成する補正データ生成手段と、前記補正データを前
記記録ヘッドの記憶手段に書き込む書き込み手段とを備
える。
【００１５】また、本発明によれば、上記記録ヘッド補
正装置によって補正された記録ヘッドが提供される。
【００１６】更に、本発明の他の態様によれば、上記記
録ヘッドを備え、前記補正データを前記記録ヘッドから
受信する受信手段と、前記補正データに基づいて、前記
複数の記録要素の夫々が均一な画素を形成する様に前記
駆動手段の動作を制御するための制御信号を発生する制
御手段と、前記制御信号を前記記録ヘッドに送信する送
信手段とを有する記録装置が提供される。
【００１７】更に、本発明の他の態様による記録ヘッド
補正装置は、所定の方向にＭ個の記録要素を有した回路
基板を前記所定の方向にＮ個配列し結合し、結合された
Ｍ×Ｎ個の記録要素を覆う天板を加工し、加工された天
板と前記結合されたＭ×Ｎ個の記録要素とを接合して製
造され、データを保存可能な記憶手段とを有した記録ヘ
ッドを補正する記録ヘッド補正装置であって、前記回路
基板の結合のづれ、前記天板加工のばらつき、前記記録
要素と天板の接合のづれ、前記Ｍ×Ｎ個の記録要素の電
気特性のばらつき、及び、前記Ｍ×Ｎ個の記録要素の記
録のばらつきを含む複数の記録品位劣化の要因をモニタ
するモニタ手段と、前記モニタ手段によって得られた前
記複数の記録品位劣化の要因を定量化して、前記定量化
された複数の記録品位劣化の要因の夫々に記録ヘッドの
記録画質への影響の大小を考慮して重み付けして加算
し、前記加算された値に基づいて、前記Ｍ×Ｎ個の記録
要素毎の記録のばらつきを補正するための補正データを
生成する補正データ生成手段と、前記補正データを前記
記録ヘッドの記憶手段に書き込む書き込み手段とを備え
る。
【００１８】
【作用】以上の構成により本発明は、所定の方向にＭ個
の記録要素を有した回路基板を前記所定の方向にＮ個配
列し結合する配列手段と、前記配列手段によって結合さ
れたＭ×Ｎ個の記録要素を覆う天板を加工する加工手段
と、前記加工された天板と前記結合されたＭ×Ｎ個の記
録要素とを接合する接合手段とによって製造され、デー
タを保存可能な記憶手段とを有した記録ヘッドを補正す
る場合に、その接合された記録ヘッドのユニットのＭ×
Ｎ個の記録要素の電気特性を測定するとともに、その記
録ヘッドのユニットを駆動させ記録媒体上に試験的にテ
ストパターンを記録させ、記録されたテストパターンを
読み取ってＭ×Ｎ個の記録要素各々の記録のばらつきを
検査する。このとき、回路基板の結合のづれ、天板加工
のばらつき、加工された天板と結合された回路基板との
接合のづれ、測定されたＭ×Ｎ個の記録要素の電気特性
のばらつき、及び、検査されたＭ×Ｎ個の記録要素の記
録のばらつきを含む複数の記録品位劣化の要因モニタ
し、そのモニタによって得られた複数の記録品位の要因
の夫々を定量化して、その定量化された夫々の要因に記
録ヘッドの記録画質への影響の大小を考慮して重み付け
して加算し、その加算された値に基づいて、Ｍ×Ｎ個の
記録要素毎の記録のばらつきを補正するための補正デー
タを生成する。そして、その補正データを記録ヘッドの
記憶手段に書き込む。
【００１９】さらに他の発明によれば、以上のようにし
て補正された記録ヘッドを用いた記録装置では、その記
録ヘッドの記憶手段に格納された補正データを受信し、
その補正データに基づいて、記録ヘッドのＭ×Ｎ個の記
録要素各々が均一な画素を形成するように記録ヘッドに
備えられた駆動手段の動作を制御するための制御信号を
発生し、その制御信号を記録ヘッドに送信するよう動作
する。さらに他の発明によれば、所定の方向にＭ個の記
録要素を有した回路基板を前記所定の方向にＮ個配列結
合し、結合されたＭ×Ｎ個の記録要素を覆う天板を加工
し、その加工された天板とその結合されたＭ×Ｎ個の記
録要素とを接合して製造され、データを保存可能な記憶
手段とを有した記録ヘッドの補正する場合に、回路基板
の結合のづれ、天板加工のばらつき、加工された天板と
結合された回路基板との接合のづれ、Ｍ×Ｎ個の記録要
素の電気特性のばらつき、及び、Ｍ×Ｎ個の記録要素の
記録のばらつきを含む複数の記録品位劣化の要因をモニ
タし、そのモニタによって得られた複数の要因を定量化
して、その定量化された複数の要因の夫々に記録ヘッド
の記録画質への影響の大小を考慮して重み付けして加算
し、その加算された値に基づいて、Ｍ×Ｎ個の記録要素
毎の記録のばらつきを補正するための補正データを生成
する。そして、その補正データを記録ヘッドの記憶手段
に書き込む。
【００２０】
【実施例】以下添付図面を参照して、本発明の好適な実
施例を詳細に説明する。
【００２１】＜装置本体の概略説明＞図１は本発明の代
表的な実施例であるインクジェット方式のプリンタＩＪ
ＲＡの主要部の構成を示す外観斜視図である。本実施例
のインクジェット方式のプリンタは、図１に示すよう
に、記録用紙（連続シート）Ｐの全幅にわたる範囲にイ
ンクジェットを吐出する記録ヘッド（フルマルチ型記憶
ヘッド）ＩＪＨを記録用紙の搬送方向に配列した構成を
もっている。これらの記録ヘッドＩＪＨの吐出口ＩＮか
らはインクが所定のタイミングで記録用紙Ｐに向けて吐
出される。
【００２２】本実施例では、折畳の可能な連続シートで
ある記録用紙Ｐが以下に説明する制御回路からの制御に
よって搬送モータを駆動し、図１に示すＶＳ方向に搬送
され、記録用紙上に画像記録がなされる。なお、図１に
おいて、５０１８はシート送り用ローラ、５０１９はシ
ート送りローラ５０１８と共に連続シートである記録用
紙Ｐを記録位置に保持すると共に、駆動モータ（不図
示）によって駆動されるシート送りローラ５０１８に連
動して記録用紙Ｐを矢印ＶＳ方向にシート送りする排出
側のローラである。
【００２３】図２はインクジェット方式のプリンタの制
御回路の構成を示すブロック図である。図２において、
１７００は記録信号を例えば、ホストコンピュータなど
の外部装置から入力するインタフェース、１７０１はＭ
ＰＵ、１７０２はＭＰＵ１７０１が実行する制御プログ
ラム（必要によっては文字フォントを含む）を格納する
ＲＯＭ、１７０３は各種データ（上記記録信号やヘッド
に供給される記録データ等）を一時的に保存しておくＤ
ＲＡＭである。１７０４は記録ヘッドＩＪＨに対する記
録データの供給制御を行うゲートアレイ（Ｇ．Ａ．）で
あり、インタフェース１７００、ＭＰＵ１７０１、ＲＡ
Ｍ１７０３間のデータ転送制御も行う。１７０８は記録
用紙（本実施例では連続シート）搬送のための搬送モー
タである。１７０５は記録ヘッドを駆動するヘッドドラ
イバ、１７０６は搬送モータ１７０８を駆動するための
モータドライバである。
【００２４】上記制御回路の動作概要を説明すると、イ
ンタフェース１７００に記録信号が入るとゲートアレイ
１７０４とＭＰＵ１７０１との間で記録信号がプリント
用の記録データに変換される。そして、モータドライバ
１７０６が駆動されると共に、ヘッドドライバ１７０５
に送られた記録データに従って記録ヘッドＩＪＨが駆動
され、記録動作が行われる。
【００２５】１７１１は各基板のセンサ（例えば、図７
に示す発熱体抵抗モニタ３１４、温度センサ３１５等）
をモニタすると共に、記録ヘッドＩＪＨ内に備えられて
いる各基板（後述するヒータボード１０００）のばらつ
きの補正データを記憶したメモリ１３（後述）からの補
正データを送信する信号線である。１７１２はプレヒー
トパルス及びラッチ信号、ヒートパルス信号等を含む信
号線である。ＭＰＵ１７０１は、記録ヘッドＩＪＨ内の
メモリ（例えば、図１０の記録ヘッドのＥＥＰＲＯＭ）
からの補正データに基づいて、各基板が均一な画素を形
成することができる様に、信号線１７１２を介して制御
信号を記録ヘッドＩＪＨに送る。
【００２６】図３は、本実施例の記録ヘッドの構成を説
明するための分解斜視図である。ここでは、記録素子が
インク吐出のために使用する吐出エネルギ発生素子（バ
ブルジェット記録方式では一対の電極及びこれら電極の
間に設けられた発熱抵抗体）である場合について説明す
る。
【００２７】以下に説明する方法によれば、今までフォ
トリソ加工等の技術で全幅にわたって無欠陥で作り上げ
ようとしていた長尺（フルライン）の記録ヘッドが極め
て高い歩留りで得られ、しかもこの上に、一端部に形成
された複数のインク吐出口と、これらの吐出口の各々に
連通し、かつ一端部から他端部に向けて形成された複数
の溝を有する一体の天板を、その複数の溝が基板にふさ
がれる様に接合することによって極めて簡単に長尺（フ
ルライン）のインクジェット記録ヘッドユニットを製造
することができる。
【００２８】本実施例においては、インク吐出口の密度
３６０ｄｐｉ（７０．５μｍ）、インクの吐出口数３０
０８ノズル（記録幅２１２ｍｍ）のインクジェット記録
ヘッドについて説明する。
【００２９】図３において、基板（以下ヒータボードと
称す）１０００は吐出エネルギ発生素子１０１０が所定
の位置に３６０ｄｐｉの密度にて１２８個設けられてい
るものである。これには外部からの電気信号により任意
のタイミングで吐出エネルギ発生素子１０１０を駆動さ
せたりする信号パッド、その駆動のための電力等を供給
するための電力パッド１０２０等が設けられている。
【００３０】ヒータボード１０００は金属やセラミック
といった材質で作られたベースプレート３０００の表面
上に接着剤にて複数個並べて接着固定されている。
【００３１】図４はヒータボード１０００を並べた状態
の詳細な様子を示す図である。ヒータボード１０００
は、ベースプレート３０００の所定の場所に、所定の厚
さで塗布された接着剤３０１０によって接着固定されて
いる。この際、隣接する２つのヒータボードの夫々の端
部に位置する吐出エネルギ発生素子１０１０同士のピッ
チが、ヒータボード１０００上の吐出エネルギ発生素子
１０１０のピッチＰ（＝７０．５μｍ）と同じになる様
に、ヒータボード１０００が精度よく接着固定される。
また、この際生じるヒータボード１０００同士の隙間は
封止剤３０２０にて封止される。
【００３２】図３に戻って、ベースプレート３０００に
はヒータボード１０００と同様に配線基板４０００が接
着固定されている。この際、ヒータボード１０００上の
電力パッド１０２０と、配線基板上に設けられた信号電
力供給パッド４０１０とが近接した状態で配線基板４０
００がベースプレート３０００に接着固定される。また
配線基板４０００には外部からの印字信号や駆動電力を
受けるためのコネクタ４０２０が設けられている。
【００３３】次に天板２０００について説明する。
【００３４】図５は天板２０００の形状を示す図であ
る。図５（ａ）は天板２０００を正面から見た正面図、
図５（ｂ）は図５（ａ）を上方から見た上面図、図５
（ｃ）は図５（ａ）を下方から見た下面図、図５（ｄ）
は図５（ａ）のＸ−Ｘ断面図である。
【００３５】図５において、天板２０００はヒータボー
ド１０００に設けられた吐出エネルギ発生素子１０１０
に対応して設けられた流路２０２０と、各流路２０２０
に対応して設けられ、インクを記録媒体に向けて吐出さ
せるための各流路２０２０に連通したオリフィス２０３
０と、各流路２０２０に対してインクを供給するために
各流路に連通した液室２０１０と、液室２０１０に対し
てインクタンク（不図示）から供給されたインクを流入
させるためのインク供給口２０４０とから概略構成され
ている。天板２０００は当然のことながら、ヒータボー
ド１０００を複数並べて構成された吐出エネルギ発生素
子列をほぼ覆い隠す長さに形成されている。
【００３６】再び図３に戻って、天板２０００はその流
路２０２０と、ベースプレート３０００上に並べられた
ヒータボード１０００上の吐出エネルギ発生素子（発熱
体）１０１０との位置関係を正確に一致させた状態でヒ
ータボード１０００に結合される。
【００３７】この際、結合の方法としては、バネ等によ
ってメカ的に押え込む方法、接着剤によって固定する方
法、それらを組み合わせた方法等いろいろな方法が考え
られる。
【００３８】これらのうちのいずれかの方法により、天
板２０００とヒータボード１０００は、図６に示すよう
な関係で固定される。
【００３９】以上、説明した天板２０００は切削などに
よる機械加工や、モールド成型法、注型法、フォトリン
グラフィーを使った方法等の公知の方法を用いて製造す
ることができる。
【００４０】図７は記録ヘッド用のヒータボード１００
０上に設けられた駆動回路の回路構成例である。ここ
で、１００は基体、１０１はプレヒートパルス選択ロジ
ックブロック、１０２は画像データを一時記憶するため
のラッチ３０３と同じ回路構成であるプレヒートパルス
を選択するための選択データ保存用ラッチ、１０３はヒ
ートパルスとプレヒートパルスを合成するためのＯＲ回
路である。
【００４１】次に、この駆動回路の動作について、駆動
シーケンスにそって説明する。
【００４２】まず、ロジック電源３０９を投入後、あら
かじめ測定した吐出量特性（一定温度・パルス印加にお
ける吐出量）に応じてプレヒートパルスを選択する各ノ
ズルのデータを、画像データをシリアルに入力するため
のシフトレジスタ３０４を用いて、選択データ保存用ラ
ッチ１０２に保存する。ここでは画像データ入力用シフ
トレジスタ３０４を共用することから、ラッチ回路を増
やし、図１１のａ点の様にシフトレジスタ３０４の出力
をパラレルにしてラッチ入力とするだけで済む為、ラッ
チ回路以外の素子面積の増大を防ぐことができる。ま
た、プレヒートパルス数を多数にして、そのパルス数選
択の為の必要ビット数がシフトレジスタ３０４のビット
数を上回った場合においてもラッチ１０２を複数段とし
て、保持を決めるラッチクロック入力端子１０８を１０
８ａ〜１０８ｎで示す様に複数とすれば容易に対応でき
る。上記のプレヒートパルス選択の為のデータ保存は記
録装置の起動時等に一度行えばよく、この機能を盛り込
んでいても画像データの転送シーケンスは従来と全く同
様に行える。
【００４３】次に、プレヒートパルス選択用吐出量保存
データの保持が完了した後のシーケンスとしてヒート信
号の入力について説明する。
【００４４】この基板ではヒート入力端子１０６と吐出
量を変える為の複数のプレヒート入力端子１０７ａ〜１
０７ｎとを個別に設けることを特徴としている。まず、
ヒート入力端子１０６には、発熱体抵抗モニタ３１４を
フィードバックして、その値に応じてインクを吐出する
のに適正なエネルギーのパルス幅のヒート信号を記録装
置側より印加する。次に、プレヒート入力は複数のプレ
ヒート信号のそれぞれが温度センサ３１５の値に応じて
パルス幅、タイミングを変化させると同時に、あらかじ
め一定温度状態においても吐出量が異なる様に複数のプ
レヒートパルス端子１０７ａ〜１０７ｎから印加する。
こうすることにより温度以外の要因、つまり各ノズルの
吐出量の大小に対応させて選択させれば、インク吐出量
を一定にしてムラ、スジをなくすことができる。こうし
て入力した複数のプレヒートパルスのひとつをプレヒー
ト選択ロジックブロック（ラッチ）１０２において前述
のあらかじめ保存してある選択データに応じて選択す
る。次に、画像データとヒート信号のＡＮＤ信号と選択
されたプレヒートパルスをＯＲ回路１０３で合成し、パ
ワートランジスタ３０２を駆動することにより、発熱体
１０１０に電流が流れインク吐出に至る。
【００４５】また、図７において、１０４は画像信号入
力端子、１０５はクロック入力端子、３０７はラッチ信
号入力端子、３１０は接地用端子、３１１は発熱用電源
電圧入力端子、３１２は発熱体抵抗モニタデータ出力端
子、３１３は記録ヘッド内部温度データ出力端子であ
る。
【００４６】ここで、複数のヒータボード（＝基板）１
０００を多数並べて構成する多ノズルヘッドの構成を図
８を参照して説明する。ここでは基板をｍ個並べて、総
ノズル数がｎ個とし、基板１のノズル１、ノズル１０
０、基板２のノズル１５０に注目して説明する。
【００４７】図９に示すように、一定温度・パルス幅印
加時のインク吐出量が、ノズル１では36pl、ノズル１０
０では40pl、ノズル１５０では 40pl であるとしたと
き、選択データ保存ラッチには、ノズル１に関しては、
ノズル１００、１５０と比較してよりインク吐出量が多
くなるレベルの選択データをセットする。一方、ヒート
パルスに関しては、図９に示すように抵抗センサ１、２
より基板１の発熱体抵抗値が200 Ω、基板２の発熱体抵
抗値が210 Ωであることから、基板２に印加するパルス
幅が基板１より長くし、投入パワーが一定となる様に駆
動する。このような条件において駆動した際の駆動電流
波形は同じく図９に示されている。ここでは吐出量の小
さいノズル１のプレヒートパルスが、ノズル１００、１
５０のそれに対して長くなっていることが分かる（t1<t
2 ）。また、ヒートパルスはt4>t3となっている。ここ
で、t5はインクを発泡させ、液滴を飛翔させるのに必要
な最低パワーのパルス幅を示し、t1, t2<t5、及び、t3,
t4>t5の関係がある。
【００４８】このようにすれば、駆動中における基板の
温度変化に対し、t1<t2 、及び、t1,t2<t5が成り立つ範
囲でプレヒートパルスを変化させ、実駆動インク吐出量
は全てのノズルで、常に４０ｐｌとすることができ、ム
ラ、スジのない高品位の記録を実現できる。同時に投入
パワーの大きいヒートパルスについては、基板の抵抗値
に応じてパルス幅を調整し、無理のない一定パワーとし
ているため、記録ヘッドの長寿命化に貢献する。
【００４９】次に、以上のような構成の記録ヘッドを補
正する補正装置とその補正方法について説明する。
【００５０】図１０は記録ヘッド製造の補正装置の構成
概略を示すブロック図である。
【００５１】この記録ヘッド製造の補正装置は公知の半
導体製造プロセスを用いて製造された回路基板のプリン
ト素子（図３のヒータボード１０００がこれに対応す
る）をｎ個用いて図３に示すようなフルラインの記録ヘ
ッドユニットを製造する。
【００５２】まず、基板配列部９０１０では、ｎ個のヒ
ータボード１０００を用いて図３に示すようなｎ個のヒ
ータボードがライン状に配列されたベースプレート３０
００を製造する。一方、天板加工部９０２０ではインク
ジェット記録ヘッドの共通液室、及び記録要素毎のノズ
ルを形成した天板２０００を製造する。また、ここで形
成されたノズル孔の径はノズル孔面積測定部９０３０が
測定され、その面積が求められる。
【００５３】次に、天板接合部９０４０では、製造され
たベースプレート３０００、天板２０００を接合して記
録ヘッドユニットを製造する。このようにして製造され
た記録ヘッドユニットは電気特性測定部９０５０でその
電気特性が測定され、記録ヘッドユニットの品質が管理
される。さらに、電気特性が測定された記録ヘッドユニ
ットは印字検査部９０６０で実際に記録動作を行なわ
せ、その記録品質が検査される。
【００５４】さて、以上の構成の装置によって製造され
る記録ヘッドにおいて、製造装置各部における物理諸特
性は、直接または間接的に記録ヘッドの記録特性のバラ
ツキに影響を及ぼすので、各部が実行する製造工程各々
で特徴的な物理量を測定し、モニタし、これをＣＰＵ９
１００に転送する。これにより、製造された記録ヘッド
の補正が可能となる。
【００５５】例えば、１個当たり１２８個のインク吐出
用ヒータ（記録要素）が配列され、これらの記録要素を
駆動制御する論理回路を実装したヒータボード（ＨＢ）
をｎ個配列する基板配列部９０１０では、ヒータボード
（ＨＢ）の配置される絶対精度が問題となる。これは、
図１１に示すように、配列されたヒータボード相互の隣
接部における段差（図１１（ａ））、前面段差（図１１
（ｂ））、記録要素間のピッチのずれ（図１１（ｃ））
等が含まれる。また、半導体製造工程で製造される各ヒ
ータボード（ＨＢ）の基板厚のバラツキも、ノズル接合
時にノズル各々の高さバラツキとしてインク吐出特性の
差となる。このような物理量がモニタ部９０１１で測定
され、測定項目別にインクの吐出性能の要因となる比重
の大小に従って重み付けを行ない、その結果をＣＰＵ９
１００に出力する。
【００５６】また、天板加工部９０２０では、記録ヘッ
ドの共通液室、及び記録要素毎のノズルを形成するが、
フルライン（長尺）ヘッドの場合、１ラインにわたるノ
ズルの溝を一括構成することはできないので分割加工さ
れる。この分割加工の際に生じるノズル孔の径などの物
理的変動は、モニタ部９０２１によってモニタ集計され
しながら、ＣＰＵ９１００に出力される。ここでモニタ
集計される物理量には、図１２に示されるように、ノズ
ル溝のピッチづれ（図１２（ａ））、ノズル溝の深さの
ばらつき（図１２（ｂ））が含まれる。さらに、ノズル
孔面積測定部９０３０では、図１３（ａ）に示すよう
に、ノズル孔の加工と同時にノズル孔の径からインクの
吐出量に大きな影響を与えるノズル断面面積や孔形状
（図１３（ｂ））を測定し、そのデータをＣＰＵ９１０
０に出力する。
【００５７】さらに、天板接合部９１００では、ＣＰＵ
９１００からフィードバックされる基板配列部９０１０
や天板加工部９０２０でモニタされたデータなどを参考
にしながらヒータボード（ＨＢ）と天板の接合が行われ
る。このようにして前工程における種々の品質に関する
情報が後の工程に反映されるのである。さて、ここで
も、ヒータボード（ＨＢ）とノズルの位置合わせにおけ
るづれはインク吐出量に大きな影響を及ぼすので、モニ
タ９０４１によって集計されＣＰＵ９１００に転送され
る。なぜなら、図１４（ａ）に示すように記録要素とノ
ズルとがヒータボードの配列方向にづれるとインク発泡
量が小さくなってインク吐出量が制限され、一方、図１
４（ｂ）に示すようにづれがインク吐出方向に発生する
と、インク吐出口とヒータボードとの距離が変化しイン
ク吐出量がやはり変化するからである。
【００５８】さらにまた電気特性測定部９０５０では、
ヒータボード（ＨＢ）をワイヤボンディング等により、
図１５に示すような回路によって、各ヒータの電気的接
続を確認し、各ヒータ（電気熱変換体）の抵抗値を取得
する。モニタ部９０５１ではこの抵抗値から各抵抗値の
バラツキ等を知ることができる。電気熱変換体毎の抵抗
値から同じ印加電圧に対する通電電流を知ることがで
き、各々の記録要素から同等の熱エネルギーを発生させ
るような制御に必要なデータを提供する。
【００５９】最後に印字検査部９０６０では製造された
記録ヘッドによって実際に記録用紙等の記録媒体上に記
録動作を行なわせ、その記録をＣＣＤスキャナ（不図
示）などの読み取りから得られる実際の記録濃度データ
をモニタ部９０６１で取得して、これをＣＰＵ９１００
に出力する。
【００６０】以上のようにして得られた情報は全てデジ
タル化されてＣＰＵ９１００で編集処理される。
【００６１】さて、ＣＰＵ９１００では得られた情報を
基に、記録要素毎の記録濃度のばらつきを補正する補正
データを生成する。この補正データ生成に当たっては、
得られたデータをインク吐出量への影響の大小に従って
重みづけを行ない、その重み付けされた値を、各記録要
素ごとに、トータルして、そのトータル値を補正データ
とする。
【００６２】一方、プリンタ装置の制御回路において
は、図９に示すようにプレヒートパルス幅やメインヒー
トパルス幅を調整して記録ヘッドの各ノズルからのイン
ク吐出量が等しくなるように制御するが、この調整を何
段階ぐらいで行なうことができるかに依存して、上記の
補正データの値を段階分けしてもよい。例えば、制御可
能な段階数が４段階であれば、得られた補正データを４
段階に分類してその分類ごとに対応する新たな代表値を
与えても良い。
【００６３】以上のようにして得られた補正データ、或
いは、その代表値は、記録ヘッド製造工程の最終段階で
ＣＰＵ９１００が図１０に示すように、記録ヘッド内蔵
されたＥＥＰＲＯＭに書き込み記録ヘッド内に保存して
おくことで、その記録ヘッドを搭載したプリンタが実際
に記録動作を行なうときに、その補正データを読み出す
ことによって用いることができる。このときのＥＥＰＲ
ＯＭの容量は、記録要素毎に記録特性のバラツキを補正
する場合でも、記録要素Ｎ個×４倍程度の容量で、１６
段階の記録制御に必要なデータを格納できる。
【００６４】従って本実施例によれば、記録ヘッド製造
過程の各工程で得られるインク吐出量に影響を与える物
理量を各記録要素ごとにモニタしてこれを取得し、イン
ク吐出量に与える影響の大小によって重み付けを行なっ
てその影響度を定量化し、その定量化されたデータから
各記録要素ごと補正データを生成することができる。さ
らに、得られた補正データは記録ヘッドに内蔵するＥＥ
ＰＲＯＭに格納されるので、この記録ヘッドを用いるプ
リンタが記録動作のときにこの補正データを利用した記
録制御を行なうことができる。これによって、濃度ムラ
などのない高品位な画像の出力を達成できる。
【００６５】また以上の説明では記録ヘッド製造の最終
段階でＥＥＰＲＯＭに補正データを格納する、つまり補
正する例について説明したが、各製造工程ごとにＥＥＰ
ＲＯＭの補正データを書き換えて行くように補正工程を
構成しても良い。
【００６６】さらに補正データの代表値を生成する場合
に、制御の段階数は上記の例に限定されるものではない
ことは言うまでもない。
【００６７】なお、以上の説明では、５つの製造工程全
てにモニタ工程を設けたが、製造ばらつきや記録特性へ
の影響に応じて少なくとも１つの工程を設ければ良い。
また、基板ではプレヒートパルスを選択するものを説明
してきたが、本発明はこれによって限定されるものでは
なく、例えば、メインパルスの幅をカウンタ等を用いて
変化させるようにして濃度補正を行なっても良い。
【００６８】さらに、記録素子各々の駆動パワー制御が
可能な基板であれば本発明を適用して、濃度補正が行え
ることはいうまでもない。更に記録ヘッドの構成が違っ
ても、同等の濃度補正ができるものである。
【００６９】さらにまた、上記の説明では、記録ヘッド
内のメモリに記憶されている補正データに基づいて、記
録装置側の制御装置が記録ヘッドの記録動作を制御する
様に説明したが、この様な制御装置が記録ヘッド内に設
けられていても良い。
【００７０】さらにまた、記録ヘッドの記録素子夫々の
駆動パワーを設定する方法に違いがあっても、同等の効
果が得られることは言うまでもない。
【００７１】本発明は、特にインクジェット記録方式の
中でも、インク吐出を行わせるために利用されるエネル
ギーとして熱エネルギーを発生する手段（例えば電気熱
変換体やレーザ光等）を備え、前記熱エネルギーにより
インクの状態変化を生起させる方式のプリント装置につ
いて説明したが、かかる方式によれば記録の高密度化、
高精細化が達成できる。
【００７２】その代表的な構成や原理については、例え
ば、米国特許第４７２３１２９号明細書、同第４７４０
７９６号明細書に開示されている基本的な原理を用いて
行うものが好ましい。この方式はいわゆるオンデマンド
型、コンティニュアス型のいずれにも適用可能である
が、特に、オンデマンド型の場合には、液体（インク）
が保持されているシートや液路に対応して配置されてい
る電気熱変換体に、記録情報に対応していて膜沸騰を越
える急速な温度上昇を与える少なくとも１つの駆動信号
を印加することによって、電気熱変換体に熱エネルギー
を発生せしめ、記録ヘッドの熱作用面に膜沸騰を生じさ
せて、結果的にこの駆動信号に１対１で対応した液体
（インク）内の気泡を形成できるので有効である。この
気泡の成長、収縮により吐出用開口を介して液体（イン
ク）を吐出させて、少なくとも１つの滴を形成する。こ
の駆動信号をパルス形状をすると、即時適切に気泡の成
長収縮が行われるので、特に応答性に優れた液体（イン
ク）の吐出が達成でき、より好ましい。
【００７３】このパルス形状の駆動信号としては、米国
特許第４４６３３５９号明細書、同第４３４５２６２号
明細書に記載されているようなものが適している。な
お、上記熱作用面の温度上昇率に関する発明の米国特許
第４３１３１２４号明細書に記載されている条件を採用
すると、さらに優れた記録を行うことができる。
【００７４】記録ヘッドの構成としては、上述の各明細
書に開示されているような吐出口、液路、電気熱変換体
の組み合わせ構成（直線状液流路または直角液流路）の
他に熱作用面が屈曲する領域に配置されている構成を開
示する米国特許第４５５８３３３号明細書、米国特許第
４４５９６００号明細書を用いた構成も本発明に含まれ
るものである。加えて、複数の電気熱変換体に対して、
共通するスロットを電気熱変換体の吐出部とする構成を
開示する特開昭５９−１２３６７０号公報や熱エネルギ
ーの圧力波を吸収する開口を吐出部に対応させる構成を
開示する特開昭５９−１３８４６１号公報に基づいた構
成としても良い。
【００７５】さらに、記録装置が記録できる最大記録媒
体の幅に対応した長さを有するフルラインタイプの記録
ヘッドとしては、上述した明細書に開示されているよう
な複数記録ヘッドの組み合わせによってその長さを満た
す構成や、一体的に形成された１個の記録ヘッドとして
の構成のいずれでもよい。
【００７６】加えて、装置本体に装着されることで、装
置本体との電気的な接続や装置本体からのインクの供給
が可能になる交換自在のチップタイプの記録ヘッド、あ
るいは記録ヘッド自体に一体的にインクタンクが設けら
れたカートリッジタイプの記録ヘッドを用いてもよい。
【００７７】また、本発明の記録装置の構成として設け
られる、記録ヘッドに対しての回復手段、予備的な補助
手段等を付加することは本発明の効果を一層安定にでき
るので好ましいものである。これらを具体的に挙げれ
ば、記録ヘッドに対してのキャッピング手段、クリーニ
ング手段、加圧あるいは吸引手段、電気熱変換体あるい
はこれとは別の加熱素子あるいはこれらの組み合わせに
よる予備加熱手段、記録とは別の吐出を行う予備吐出モ
ードを行うことも安定した記録を行うために有効であ
る。
【００７８】さらに、記録装置の記録モードとしては黒
色等の主流色のみの記録モードだけではなく、記録ヘッ
ドを一体的に構成するか複数個の組み合わせによってで
も良いが、異なる色の複色カラー、または混色によるフ
ルカラーの少なくとも１つを備えた装置とすることもで
きる。
【００７９】以上説明した本発明実施例においては、イ
ンクを液体として説明しているが、室温やそれ以下で固
化するインクであっても、室温で軟化もしくは液化する
ものを用いても良く、あるいはインクジェット方式では
インク自体を３０°Ｃ以上７０°Ｃ以下の範囲内で温度
調整を行ってインクの粘性を安定吐出範囲にあるように
温度制御するものが一般的であるから、使用記録信号付
与時にインクが液状をなすものであればよい。
【００８０】加えて、積極的に熱エネルギーによる昇温
をインクの固形状態から液体状態への状態変化のエネル
ギーとして使用せしめることで積極的に防止するため、
またはインクの蒸発を防止するため、放置状態で固化し
加熱によって液化するインクを用いても良い。いずれに
しても熱エネルギーの記録信号に応じた付与によってイ
ンクが液化し、液状インクが吐出されるものや、記録媒
体に到達する時点では既に固化し始めるもの等のよう
な、熱エネルギーの付与によって初めて液化する性質の
インクを使用する場合も本発明は適用可能である。この
ような場合インクは、特開昭５４−５６８４７号公報あ
るいは特開昭６０−７１２６０号公報に記載されるよう
な、多孔質シート凹部または貫通孔に液状または固形物
として保持された状態で、電気熱変換体に対して対向す
るような形態としてもよい。本発明においては、上述し
た各インクに対して最も有効なものは、上述した膜沸騰
方式を実行するものである。
【００８１】さらに加えて、本発明に係る記録装置の形
態としては、コンピュータ等の情報処理機器の画像出力
端末として一体または別体に設けられるものの他、リー
ダ等と組み合わせた複写装置、さらには送受信機能を有
するファクシミリ装置の形態を取るものであっても良
い。
【００８２】なお本発明は複数の機器から構成されるシ
ステムに適用しても良いし、１つの機器からなる装置に
適用しても良い。また、システム或いは装置にプログラ
ムを供給することによって、達成される場合には本発明
は適用できることは言うまでもない。
【００８３】
【発明の効果】以上説明した様に本発明によれば、所定
の方向にＭ個の記録要素を有した回路基板を前記所定の
方向にＮ個配列し結合する配列手段と、その配列手段に
よって結合されたＭ×Ｎ個の記録要素を覆う天板を加工
する加工手段と、その加工された天板と結合されたＭ×
Ｎ個の記録要素とを接合する接合手段とによって製造さ
れ、データを記憶可能な記憶手段とを有した記録ヘッド
の補正おいて、回路基板をＮ個配列して結合する際の結
合のづれ、天板加工のばらつき、加工された天板と結合
された回路基板との接合のづれ、測定されたＭ×Ｎ個の
記録要素の電気特性のばらつき、及び、検査されたＭ×
Ｎ個の記録要素の記録のばらつきをモニタし、そのモニ
タによって得られた要素、或いは、少なくとも１つの要
素を定量化して、その定量化された夫々、或いは、少な
くとも１つの要素に記録ヘッドの記録画質への影響の大
小を考慮して重み付けして加算し、その加算された値に
基づいて、Ｍ×Ｎ個の記録要素毎の記録のばらつきを補
正するための補正データを生成し、その補正データを記
録ヘッドの記憶手段に書き込むので、記録ヘッドの補正
過程を複雑にすることなく、記録ヘッド製造の補正段階
でＭ×Ｎ個の記録要素毎の記録のばらつきを補正するよ
うな手段が記録ヘッドに組み込まれ、記録ヘッドの製造
品質のばらつきを吸収し、高品位な記録を行なう記録ヘ
ッドを製造補正できるという効果がある。
【００８４】また、これは記録ヘッド製造過程における
歩留りの向上にも貢献する。この結果、高品位な記録が
可能な記録ヘッドを低コストで市場に提供できる。
【００８５】さらに他の発明によれば、以上のようにし
て補正された記録ヘッドを用いた記録装置では、その記
録ヘッドの記憶手段に格納された補正データに基づいて
記録ヘッドのＭ×Ｎ個の記録要素各々が均一な画素を形
成するように記録ヘッドの駆動制御を行なうので、記録
ヘッドの製造品質のばらつきに依存しない高品位な記録
を行なうことができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の代表的な実施例であるフルライン型の
インクジェット記録装置ＩＪＲＡの概観図である。
【図２】インクジェット記録装置の記録制御を実行する
ための制御構成を示すブロック図である。
【図３】本発明に係わる記録ヘッドの構成を説明するた
めの分解斜視図である。
【図４】ヒータボードを並べた状態の詳細図である。
【図５】天板の形状を示す図である。
【図６】天板とヒータボードの固定状態を示した図であ
る。
【図７】記録ヘッド用のヒータボード上に設けられた駆
動回路の回路構成例を示した図である。
【図８】複数のヒータボードを多数並べて構成する多ノ
ズルヘッドのブロック図である。
【図９】記録素子の駆動電流波形制御の一例を示した図
である。
【図１０】記録ヘッド製造補正装置の構成概略を示すブ
ロック図である。
【図１１】基板配列に伴う種々の配列誤差の例を示す図
である。
【図１２】天板加工に伴う種々の製造誤差の例を示す図
である。
【図１３】ノズル孔形成に伴う種々の製造誤差の例を示
す図である。
【図１４】天板接合に伴う種々の製造誤差の例を示す図
である。
【図１５】記録ヘッドの電気特性測定の様子を示した図
である。
【符号の説明】
１０００ 基板 １０１０ 記録素子 １０２０ パッド ２０００ 天板 ２０１０ 液室 ２０２０ 流路 ２０３０ オリフィス ２０４０ インク供給口 ２０５０ 支持部材 ２０６０ スリット ３０００ ベースプレート ３０１０ 接着剤 ３０２０ 封止剤 ４０００ 配線基板 ４０１０ 信号・電力供給パッド ４０２０ コネクタ
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41J 2/05 B41J 2/01 B41J 2/125 B41J 2/30

Claims (18)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 所定の方向にＭ個の記録要素を有した回
    路基板を前記所定の方向にＮ個配列し結合する配列手段
    と、前記配列手段によって結合されたＭ×Ｎ個の記録要
    素を覆う天板を加工する加工手段と、前記加工された天
    板と前記結合されたＭ×Ｎ個の記録要素とを接合する接
    合手段とによって製造され、データを保存可能な記憶手
    段とを有した記録ヘッドを補正する記録ヘッド補正装置
    であって、 前記接合手段によって接合された記録ヘッドのユニット
    のＭ×Ｎ個の記録要素の電気特性を測定する測定手段
    と、 前記記録ヘッドのユニットを駆動させ記録媒体上に試験
    的にテストパターンを記録させ、前記記録されたテスト
    パターンを読み取って前記Ｍ×Ｎ個の記録要素各々の記
    録のばらつきを検査する検査手段と、 前記配列手段による結合のづれ、前記加工手段による天
    板加工のばらつき、前記接合手段による接合のづれ、前
    記測定手段によって測定される前記Ｍ×Ｎ個の記録要素
    の電気特性のばらつき、及び、前記検査手段によって検
    査された前記Ｍ×Ｎ個の記録要素の記録のばらつきを含
    む複数の記録品位劣化の要因をモニタするモニタ手段
    と、 前記モニタ手段によって得られた前記複数の記録品位劣
    化の要因の夫々を定量化して、前記定量化された夫々の
    記録品位劣化の要因に記録ヘッドの記録画質への影響の
    大小を考慮して重み付けして加算し、前記加算された値
    に基づいて、前記Ｍ×Ｎ個の記録要素毎の記録のばらつ
    きを補正するための補正データを生成する補正データ生
    成手段と、 前記補正データを前記記録ヘッドの記憶手段に書き込む
    書き込み手段とを備えることを特徴とする記録ヘッド補
    正装置。
  2. 【請求項２】 前記配列手段による結合のづれには、前
    記回路基板の配列方向とは直角の２方向に関する結合づ
    れと、前記Ｍ×Ｎ個の記録要素間のピッチづれを含むこ
    とを特徴とする請求項１に記載の記録ヘッド補正装置。
  3. 【請求項３】 前記記録ヘッドは前記Ｍ×Ｎ個の記録要
    素からインクを吐出して記録を行なうものであり、 前記加工手段は前記天板に前記Ｍ×Ｎ個の記録要素各々
    に対応してインクを吐出するためのＭ×Ｎ個のノズルを
    形成することを特徴とする請求項１に記載の記録ヘッド
    補正装置。
  4. 【請求項４】 前記加工手段による天板加工のばらつき
    には、前記Ｍ×Ｎ個のノズル間のピッチづれ、前記Ｍ×
    Ｎ個のノズルのノズル径、前記Ｍ×Ｎ個のノズルの形状
    のばらつきを含むことを特徴とする請求項３に記載の記
    録ヘッド補正装置。
  5. 【請求項５】 前記接合手段による接合のづれには、前
    記Ｍ×Ｎ個の記録要素の配列方向に関する記録要素とノ
    ズルの接合づれと、前記インクの吐出する方向に関する
    記録要素とノズルの接合づれを含むことを特徴とする請
    求項４に記載の記録ヘッド補正装置。
  6. 【請求項６】 前記Ｍ×Ｎ個の記録要素各々には電気熱
    変換体を備え、 前記測定手段によって測定される前記Ｍ×Ｎ個の記録要
    素の電気特性のばらつきとは前記電気熱変換体の抵抗値
    を含むことを特徴とする請求項１に記載の記録ヘッド補
    正装置。
  7. 【請求項７】 補正データ生成手段は、補正される記録
    ヘッドを用いる記録装置の記録制御特性を考慮して、前
    記補正データの値を前記記録装置の記録制御が実行しや
    すいように２次加工することを特徴とする請求項１に記
    載の記録ヘッド補正装置。
  8. 【請求項８】 請求項１に記載の記録ヘッド補正装置に
    よって補正された記録ヘッド。
  9. 【請求項９】 外部から記録データを入力する入力手段
    と、 前記入力手段によって入力される記録データに基づいて
    複数の記録要素を駆動する駆動手段とを有することを特
    徴とする請求項８に記載の記録ヘッド。
  10. 【請求項１０】 前記記憶手段は、ＥＥＰＲＯＭを含む
    ことを特徴とする請求項８に記載の記録ヘッド。
  11. 【請求項１１】 前記記録ヘッドは、インクを吐出して
    記録を行うインクジェット記録ヘッドであることを特徴
    とする請求項８に記載の記録ヘッド。
  12. 【請求項１２】 前記記録ヘッドは、熱エネルギーを利
    用してインクを吐出する記録ヘッドであって、インクに
    与える熱エネルギーを発生するための熱エネルギー変換
    体を備えていることを特徴とする請求項８に記載の記録
    ヘッド。
  13. 【請求項１３】 請求項８に記載の記録ヘッドを用いる
    記録装置であって、 前記補正データを前記記録ヘッドから受信する受信手段
    と、 前記補正データに基づいて、前記複数の記録要素の夫々
    が均一な画素を形成する様に前記駆動手段の動作を制御
    するための制御信号を発生する制御手段と、 前記制御信号を前記記録ヘッドに送信する送信手段とを
    有することを特徴とする記録装置。
  14. 【請求項１４】 前記記録ヘッドは、インクを吐出して
    記録を行うインクジェット記録ヘッドであることを特徴
    とする請求項１３に記載の記録装置。
  15. 【請求項１５】 前記記録ヘッドは、熱エネルギーを利
    用してインクを吐出する記録ヘッドであって、インクに
    与える熱エネルギーを発生するための熱エネルギー変換
    体を備えていることを特徴とする請求項１３に記載の記
    録装置。
  16. 【請求項１６】 所定の方向にＭ個の記録要素を有した
    回路基板を前記所定の方向にＮ個配列し結合し、結合さ
    れたＭ×Ｎ個の記録要素を覆う天板を加工し、加工され
    た天板と前記結合されたＭ×Ｎ個の記録要素とを接合し
    て製造され、データを保存可能な記憶手段とを有した記
    録ヘッドを補正する記録ヘッド補正装置であって、 前記回路基板の結合のづれ、前記天板加工のばらつき、
    前記記録要素と天板の接合のづれ、前記Ｍ×Ｎ個の記録
    要素の電気特性のばらつき、及び、前記Ｍ×Ｎ個の記録
    要素の記録のばらつきを含む複数の記録品位劣化の要因
    をモニタするモニタ手段と、 前記モニタ手段によって得られた前記複数の記録品位劣
    化の要因を定量化して、前記定量化された複数の記録品
    位劣化の要因の夫々に記録ヘッドの記録画質への影響の
    大小を考慮して重み付けして加算し、前記加算された値
    に基づいて、前記Ｍ×Ｎ個の記録要素毎の記録のばらつ
    きを補正するための補正データを生成する補正データ生
    成手段と、 前記補正データを前記記録ヘッドの記憶手段に書き込む
    書き込み手段とを備えることを特徴とする記録ヘッド補
    正装置。
  17. 【請求項１７】 所定の方向にＭ個の記録要素を有した
    回路基板を前記所定の方向にＮ個配列し、情報を保存可
    能な記憶部とを有した記録ヘッドを製造する記録ヘッド
    補正方法であって、 前記回路基板をＮ個配列して結合する配列工程と、 前記配列工程によって結合されたＭ×Ｎ個の記録要素を
    覆う天板を加工する加工工程と、前記加工された天板と
    前記結合されたＭ×Ｎ個の記録要素とを接合する接合工
    程と、 前記接合工程によって接合された記録ヘッドのユニット
    のＭ×Ｎ個の記録要素の電気特性を測定する測定工程
    と、 前記記録ヘッドのユニットを駆動させ記録媒体上に試験
    的にテストパターンを記録させ、前記記録されたテスト
    パターンを読み取って前記Ｍ×Ｎ個の記録要素各々の記
    録のばらつきを検査する検査工程と、 前記配列工程による結合のづれ、前記加工工程による天
    板加工のばらつき、前記接合工程による接合のづれ、前
    記測定工程によって測定される前記Ｍ×Ｎ個の記録要素
    の電気特性のばらつき、及び、前記検査工程によって検
    査された前記Ｍ×Ｎ個の記録要素の記録のばらつきを含
    む複数の記録品位劣化の要因モニタするモニタ工程と、 前記モニタ工程によって得られた前記複数の記録品位劣
    化の要因の夫々を定量化して、前記定量化された夫々の
    記録品位劣化の要因に記録ヘッドの記録画質への影響の
    大小を考慮して重み付けして加算し、前記加算された値
    に基づいて、前記Ｍ×Ｎ個の記録要素毎の記録のばらつ
    きを補正するための補正データを生成する補正データ生
    成工程と、 前記補正データを前記記録ヘッドの記憶部に書き込む書
    き込み工程とを備えることを特徴とする記録ヘッド補正
    方法。
  18. 【請求項１８】 所定の方向にＭ個の記録要素を有した
    回路基板を前記所定の方向にＮ個配列し結合し、結合さ
    れたＭ×Ｎ個の記録要素を覆う天板を加工し、加工され
    た天板と前記結合されたＭ×Ｎ個の記録要素とを接合し
    て製造され、データを保存可能な記憶媒体を有した記録
    ヘッドを補正する記録ヘッド補正方法であって、 前記回路基板の結合のづれ、前記天板加工のばらつき、
    前記記録要素と天板の接合のづれ、前記Ｍ×Ｎ個の記録
    要素の電気特性のばらつき、及び、前記Ｍ×Ｎ個の記録
    要素の記録のばらつきを含む複数の記録品位劣化の要因
    をモニタするモニタ工程と、 前記モニタ工程によって得られた前記複数の記録品位劣
    化の要因を定量化して、前記定量化された複数の記録品
    位劣化の要因の夫々に記録ヘッドの記録画質への影響の
    大小を考慮して重み付けして加算し、前記加算された値
    に基づいて、前記Ｍ×Ｎ個の記録要素毎の記録のばらつ
    きを補正するための補正データを生成する補正データ生
    成工程と、 前記補正データを前記記録ヘッドの記憶媒体に書き込む
    書き込み工程とを備えることを特徴とする記録ヘッド補
    正方法。
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