[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP3166186B2 - 微小ワークの整列装置及びその整列方法 - Google Patents

微小ワークの整列装置及びその整列方法

Info

Publication number
JP3166186B2
JP3166186B2 JP5943691A JP5943691A JP3166186B2 JP 3166186 B2 JP3166186 B2 JP 3166186B2 JP 5943691 A JP5943691 A JP 5943691A JP 5943691 A JP5943691 A JP 5943691A JP 3166186 B2 JP3166186 B2 JP 3166186B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
jig
work
alignment
alignment jig
aligning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP5943691A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04274342A (ja
Inventor
道男 田中
Original Assignee
関西日本電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 関西日本電気株式会社 filed Critical 関西日本電気株式会社
Priority to JP5943691A priority Critical patent/JP3166186B2/ja
Publication of JPH04274342A publication Critical patent/JPH04274342A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3166186B2 publication Critical patent/JP3166186B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Feeding Of Articles To Conveyors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、微小ワーク、例えば、
ダイオード等の半導体ペレットを整列供給するために用
いられる整列装置と、その整列方法に関する。
【0002】
【従来の技術】ダイオード等を製造する工程には、半導
体ウェーハを微小な半導体ペレットに分割し、個々の半
導体ペレットを整列させる工程がある。この工程では、
例えば、微小ワーク100を整列治具101に凹設され
た収容凹部102に収容し、外部の真空ポンプ等の駆動
によって微小ワーク100を各収容凹部102に真空吸
着して整列させている。
【0003】上記の整列治具101の各収容凹部102
に微小ワーク100を収容する方法としては、例えば、
多数の微小ワーク100を整列治具101上に供給し、
該整列治具101を揺動させながら微小ワーク100を
満遍なく移動させて各収容凹部102に落とし込んでか
ら真空吸着し、余剰の微小ワーク100を排出してい
た。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、整列治
具101を揺動させる機構としては、例えば、振動と回
転等を同時に伝達するためにボールジョイント等を組み
合わせた複雑な伝達機構が必要となって機械的な摩擦に
よる摩耗が著しく、整列装置自体の寿命が短く、メンテ
ナンスが大変であった。
【0005】また、整列治具101を揺動させた場合、
その動きが一様であるために微小ワークの移動する範囲
が自ずと限られてしまい、また、短時間で整列させよう
とすると収容凹部102に対する収容率が極めて低くな
るので、ある程度の作業時間が必要となり、上記のよう
な整列治具101を用いた整列作業の時間的な短縮には
限界があった。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の微小ワークの整列装置は、多数の微小ワー
クを収容し鉛直方向の回転軸周りに回転するワーク溜治
具と、微小ワークを収容して整列させる多数の収容凹部
を有しワーク溜治具の周縁に水平方向に回転自在に支持
された整列治具と、整列治具を鉛直方向に傾斜させる付
勢力を有する傾動手投とを備え、回転軸の回転速度が上
昇するにともなって整列治具の外端部を下降させ水平面
に対する傾斜角を小さくさせることを特徴とする。ま
た、本発明の微小ワークの整列方法は、鉛直方向の回転
軸周りに回転するワーク溜治具に供給した多数の微小ワ
ークを、ワーク溜治具の回転によりワーク溜治具の周縁
に支持された整列治具上に移動させ、回転軸の回転速度
が上昇すると整列治具の水平面に対する傾斜角を小さく
させ、回転軸の回転速度が下降すると整列治具の水平面
に対する傾斜角を大きくさせ、多数の微小ワークを整列
治具上で移動させて収容凹部に収容し整列させることを
特徴とする。
【0007】
【作用】上記構成の微小ワークの整列装置では、ワーク
溜治具の周縁に取着された整列治具は、整列治具を鉛直
方向に傾斜させる付勢力を有する傾動手段によりワーク
溜治具と角度をもって配置され、回転軸を回転させてワ
ーク溜治具とを一体で回転させることができる。この回
転にともない、遠心力により上記整列治具の外端部をワ
ーク溜治具に対して傾動させて傾きを緩やかにし、ワー
ク溜治具に供給された多数の微小ワークが整列治具内に
向かって回転による遠心力により移動するようになる。
このとき回転軸の回転速度を変動させると、整列治具内
に移動した微小ワークに加わる角加速度と遠心力が変化
し、それぞれの微小ワークの移動方向が徹妙に変わり、
従って整列治具の隅々にまで満遍なく微小ワークを移動
させて収容凹部内に微小ワークを確実に収容整列できる
ようになる。
【0008】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。
【0009】図1は、本発明の一実施例に係る微小ワー
クの整列装置の斜視図であり、図2はその概略縦断面図
である。図に示す微小ワークの整列装置は、例えば、微
小ワーク1としてダイオード等の電子部品の製造に使用
される半導体ペレットを半導体ウェーハより分割し、組
立工程等の次工程に移送するときに整列させるための装
置である。この微小ワークの整列装置は、微小ワーク1
を多数供給するための矩形状ワーク溜治具2と、該ワー
ク溜治具2の四方に配設された4個の整列治具3と、モー
タ4に接続された回転軸5と、該回転軸5に回転中心が
連結された回転テーブル6と、該回転テーブル6と上記整
列治具3の裏面と連結し整列治具3を鉛直方向に傾斜さ
せる付勢力を有する伸縮部材(傾動手段)7とで構成さ
れる。
【0010】上記ワーク溜治具2は四角に側壁21が形
成されており、四方の床面にはそれぞれ弯曲した段差2
2がそれぞれ形成され、各段差22に上記整列治具3の
一側縁が軸31を介して傾動自在に軸止されている。
【0011】上記整列治具3のワーク溜治具2側を除く
三方には側壁32が形成されて微小ワーク1が飛び出さ
ないようになっており、表面には微小ワーク1を一つだ
け収容するための収容凹部33が縦横に多数個凹設され
ている。該収容凹部33の底面にはそれぞれ外部の真空
駆動機横に接続される透孔(図示せず)が形成されてお
り、各収容凹部33に微小ワーク1を真空吸着して収容
整列するようになっている。そして、各整列治具3の裏
面と回転テーブル6とは例えば、圧縮ばね等の伸縮部材7
で連結されており、通常では該伸縮部材7が伸張し、整
列治具3は鉛直状態に保持される。
【0012】そして、上記ワーク溜治具2と回転テーブ
ル6とはモータ4の回転軸5に連結されており、例え
ば、モータ4の回転速度を変動させてワーク溜治具2に
与えられる角速度と角加速度を変動させると各整列治具
3に遠心力が加わって該整列治具3が伸縮部材7を押し
縮めてワーク溜治具2に対して水平となるように傾動す
るようになっている。尚、回転軸5の回転の制御方法と
しては、例えば、モータ4を定速回転状態で保持し、電
磁ブレーキ等で回転テーブル6の回転を調整する等の手
段であってもよい。
【0013】上記横成の微小ワーク1の整列装置を用い
た整列方法は、次のようになされる。即ち、まず、図2
に示すように、ワーク溜治具2の周囲に伸縮部材7を伸
張させて整列治具3を傾動配置し、余剰のワークを中央
のワーク溜治具2に戻すと共に、多数の微小ワーク1を
供給し、整列治具3を鉛直にする
【0014】次に、モータ4を回転させて回転テーブル
6と共にワーク溜治具2を回転させる。これにより、ワ
ーク溜治具2の四方に傾動自在に取着された各整列治具
3に遠心力が加わるようになり、伸縮部材7を押し縮め
て軸31を中心にして図3に示すように、次第に傾動す
る。これに伴い、ワーク溜治具2に供給された微小ワー
ク1に遠心力が働き、整列治具3の傾斜した表面上に押
し付けられる状態で外方に移動するようになる。
【0015】モータ4の回転を高めると図4に示すよう
に、各整列治具3が伸縮部材7を完全に押し縮めて略水
平状態となり、微小ワーク1が整列治具3内に満遍なく
広がるようになり、収容凹部33に微小ワーク1が落ち
込んで整列される。各微小ワーク1が収容凹部33に収
容されると、外部の真空駆動機構を動作させて収容凹部
33内に微小ワーク1をそれぞれ真空吸着して整列させ
る。このとき、モータ4の回転速度を変動させると、整
列治具3に働く遠心力による傾動角度が変化すると共
に、ワーク溜治具2に供給された微小ワーク1に加わる
角加速度が変動して移動方向が変化するようになる。従
って、ワーク溜治具2の回転を調整するだけで微小ワー
ク1に加わる角速度や角加速度が変動して挙動が変わ
り、整列治具3の表面に満遍なく行き渡るようになって
各収容凹部33に微小ワーク1を収容整列させることが
できるようになる。
【0016】微小ワーク1を整列させて吸着した状態で
ワーク溜治具2の回転を止めると、各整列治具3が伸縮
部材7によって押し上げられ、図2に示す元の状態とな
り、収容凹部33に収容されなかった余剰の微小ワーク
1がワーク溜治具2に戻されて溜まるようになる。
【0017】回転を止めてから各整列治具3はワーク溜
治具2から取り外され、次の組立工程等に搬送される。
【0018】この方法によると、ワーク溜治具2の回転
を制御することによって整列治具3の伸絹部材7による傾
動と共に、微小ワーク1の角速度と角加速度の変動によ
る移動方向が簡単に変化するようになり、短時間で4台
の整列治具3の隅々の収容凹部33にまで微小ワーク1が
行き渡るようになり、収容凹部33への微小ワーク1の
収容率が高められる。また、回転軸5にワーク溜治具2
を連結した回転運動機横であり、構造も極めて簡単で
ンテナンス等も容易となる
【0019】尚、傾動手段としては伸縮部材7に限ら
ず、常に整列治具3を鉛直方向に傾斜させる(起こす)
適度の付勢力を持つものであればよい。例えば、印可す
る高圧エアーのエアー圧力値を適当に設定し、ロッドの
伸張力が適度に調整されたエアーシリンダがそれに当た
る。
【0020】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によると、微小ワークをワーク溜治具の回転速度の調整
を行うだけで整列治具の傾動と微小ワークの移動を簡単
に制御することができるようになり、短時間で収容凹部
内への微小ワークの収容整列が高い収容率で行えるよう
になるといった効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る微小ワークの整列装置
の斜視図。
【図2】本発明の一実施例に係る微小ワークの整列方法
における微小ワークのワーク溜治具への供給状態を示す
図1の縦断面図。
【図3】本発明の一実施例に係る微小ワークの整列方法
におけるワーク溜治具の回転に伴う整列治具の傾動状態
を示す図1の縦断面図。
【図4】本発明の一実施例に係る微小ワークの整列方法
における整列治具の水平状態を示す図1の縦断面図。
【図5】従来の微小ワークの整列装置の拡大断面図。
【符号の説明】
1 微小ワーク 2 ワーク溜治具 3 整列治具 6 回転テーブル 7 伸縮部材(傾動手段) 33 収容凹部

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】多数の微小ワークを収容し鉛直方向の回転
    軸周りに回転するワーク溜治具と、微小ワークを収容し
    て整列させる多数の収容凹部を有しワーク溜治具の周縁
    水平方向に回転自在に支持された整列治具と、整列治
    具を鉛直方向に傾斜させる付勢力を有する傾動手投とを
    備え、 回転軸の回転速度が上昇するにともなって整列治具の外
    端部を下降させ水平面に対する傾斜角を小さくさせる
    とを特徴とする微小ワークの整列装置。
  2. 【請求項2】鉛直方向の回転軸周りに回転するワーク溜
    治具に供給した多数の微小ワークを、ワーク溜治具の回
    転によりワーク溜治具の周縁に支持された整列治具上に
    移動させ、回転軸の回転速度が上昇すると整列治具の水
    平面に対する傾斜角を小さくさせ、回転軸の回転速度が
    下降すると整列治具の水平面に対する傾斜角を大きくさ
    せ、多数の微小ワークを整列治具上で移動させて収容凹
    部に収容し整列させることを特撒とする微小ワークの整
    列方法。
JP5943691A 1991-02-28 1991-02-28 微小ワークの整列装置及びその整列方法 Expired - Fee Related JP3166186B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5943691A JP3166186B2 (ja) 1991-02-28 1991-02-28 微小ワークの整列装置及びその整列方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5943691A JP3166186B2 (ja) 1991-02-28 1991-02-28 微小ワークの整列装置及びその整列方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04274342A JPH04274342A (ja) 1992-09-30
JP3166186B2 true JP3166186B2 (ja) 2001-05-14

Family

ID=13113227

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5943691A Expired - Fee Related JP3166186B2 (ja) 1991-02-28 1991-02-28 微小ワークの整列装置及びその整列方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3166186B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106233828B (zh) * 2015-08-04 2018-07-27 上野精机株式会社 位置修正装置、及具备其的电子零件搬送装置
JP7259809B2 (ja) * 2020-06-29 2023-04-18 株式会社村田製作所 格納プレート及び格納装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04274342A (ja) 1992-09-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5738568A (en) Flexible tilted wafer carrier
US6503134B2 (en) Carrier head for a chemical mechanical polishing apparatus
KR19980071770A (ko) 벨트형 연마 패드를 이용한 평면 연마 방법 및 장치.
KR20010015582A (ko) 3지주에 장착된 플래폼 조립체가 설치된 연마기
US6132161A (en) Chip supplying apparatus performing stable blue-film-expansion operation
EP0629470B1 (en) Apparatus for polishing a wafer notch
US6413155B2 (en) Polishing apparatus
JP3166186B2 (ja) 微小ワークの整列装置及びその整列方法
JP5863483B2 (ja) 板状部材の研削装置
JP2001269849A (ja) 光学素子の球面研磨装置及び球面研磨方法
JP3908360B2 (ja) ワーク整列装置
US5876272A (en) Semiconductor wafer polishing machine
KR101657993B1 (ko) 인쇄회로기판 등 판상가공물 연마용 화학기계적 연마장치
KR0125879Y1 (ko) 다이 본드용 다이 픽업 장치의 위치 조절 장치
JPH11309673A (ja) 平面加工装置のスピンドル傾斜角度調整機構
JP2001252861A (ja) 研磨方法、研磨装置及び研磨パッド
TW436379B (en) A scalable multi-pad design for improved CMP process
JP2002347921A (ja) 部品供給装置
JP3584058B2 (ja) ウェーハノッチ部の鏡面研摩方法およびその装置
KR102484920B1 (ko) 자동 칩 배치 장치
US6227945B1 (en) Method and apparatus for polishing the outer periphery of disc-shaped workpiece
CN118213317B (zh) 一种大翘曲片晶圆片叉
JP3443623B2 (ja) ワーク反転装置
JP2000254881A (ja) ウェハー搬送用パラレルリンク機構ロボット
KR100494145B1 (ko) 화학기계적 연마장치 및 그를 이용한 웨이퍼 연마방법

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20010206

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees