JP3016880B2 - フィルム成形用高結晶性ポリプロピレン - Google Patents
フィルム成形用高結晶性ポリプロピレンInfo
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F110/00—Homopolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond
- C08F110/04—Monomers containing three or four carbon atoms
- C08F110/06—Propene
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F8/00—Chemical modification by after-treatment
- C08F8/50—Partial depolymerisation
-
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- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
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- C08F2810/00—Chemical modification of a polymer
- C08F2810/10—Chemical modification of a polymer including a reactive processing step which leads, inter alia, to morphological and/or rheological modifications, e.g. visbreaking
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- C08J2323/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
- C08J2323/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers not modified by chemical after treatment
- C08J2323/10—Homopolymers or copolymers of propene
- C08J2323/12—Polypropene
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Description
【０００１】〔発明の背景〕
【産業上の利用分野】本発明は、透明性、剛性（所謂、
腰）および衝撃強度に優れたフィルム成形用高結晶性ポ
リプロピレン樹脂に関する。
腰）および衝撃強度に優れたフィルム成形用高結晶性ポ
リプロピレン樹脂に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ポリプロピレン樹脂は、光学
的性質、機械的性質ならびに包装適性等が優れているこ
とから食品包装および繊維包装などの包装分野に広く使
用されている。
的性質、機械的性質ならびに包装適性等が優れているこ
とから食品包装および繊維包装などの包装分野に広く使
用されている。
【０００３】しかしながら、従来公知のポリプロピレン
樹脂は用途によっては、特に剛性、衝撃強度および製造
コストのバランスに於いて不満足なものであった。例え
ばポリプロピレンの剛性を改良する目的で、分子量分布
を広げる方法（特開昭５６−２３０７号公報、特開昭５
９−１７２５０７号公報、特開昭６２−１９５００７号
公報）、ポリプロピレンに造核剤を添加する方法（特公
昭３９−１８０９号公報、特開昭６０−１３９７３１号
公報）などが提案されているが、これらの方法は、剛性
は向上するものの著しく衝撃強度が低下して好ましくな
い。
樹脂は用途によっては、特に剛性、衝撃強度および製造
コストのバランスに於いて不満足なものであった。例え
ばポリプロピレンの剛性を改良する目的で、分子量分布
を広げる方法（特開昭５６−２３０７号公報、特開昭５
９−１７２５０７号公報、特開昭６２−１９５００７号
公報）、ポリプロピレンに造核剤を添加する方法（特公
昭３９−１８０９号公報、特開昭６０−１３９７３１号
公報）などが提案されているが、これらの方法は、剛性
は向上するものの著しく衝撃強度が低下して好ましくな
い。
【０００４】また、衝撃強度を改良する目的でエチレン
などのコモノマーを共重合させる方法（特公昭４３−１
１２３０号公報、特開昭５３−３５７８８号公報）、ポ
リプロピレンにエチレン・プロピレンランダム共重合体
あるいはエチレン・ブテンランダム共重合体などをブレ
ンドする方法（特開平２−４３２４２号公報）などが提
案されている。しかし、これらの技術ではプロピレン樹
脂の剛性が低下するばかりでなく、フィルムの製造コス
トが高くなる為に用途が制約されているのが現状であ
り、プロピレンの単独重合体での品質改良が強く望まれ
ていた。
などのコモノマーを共重合させる方法（特公昭４３−１
１２３０号公報、特開昭５３−３５７８８号公報）、ポ
リプロピレンにエチレン・プロピレンランダム共重合体
あるいはエチレン・ブテンランダム共重合体などをブレ
ンドする方法（特開平２−４３２４２号公報）などが提
案されている。しかし、これらの技術ではプロピレン樹
脂の剛性が低下するばかりでなく、フィルムの製造コス
トが高くなる為に用途が制約されているのが現状であ
り、プロピレンの単独重合体での品質改良が強く望まれ
ていた。
【０００５】〔発明の概要〕
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、ポリプロピレンフィルムの透明性、剛性お
よび衝撃強度を改善することである。
する課題は、ポリプロピレンフィルムの透明性、剛性お
よび衝撃強度を改善することである。
【０００６】
＜要旨＞本発明者らは鋭意検討の結果、ポリプロピレン
の流動性、分子量分布および結晶性を特定の範囲内に制
御することにより、優れた透明性・剛性（腰）および衝
撃強度を兼ね備えたフィルム成形用高結晶性ポリプロピ
レンが得られることを見出して本発明に到達した。
の流動性、分子量分布および結晶性を特定の範囲内に制
御することにより、優れた透明性・剛性（腰）および衝
撃強度を兼ね備えたフィルム成形用高結晶性ポリプロピ
レンが得られることを見出して本発明に到達した。
【０００７】したがって、本発明によるフィルム成形用
高結晶性ポリプロピレンは、高立体規則性触媒の存在下
にプロピレンを重合させて得たプロピレン単独重合体を
分子量減成させることによって得られた、下記の（イ）
〜（ニ）の条件を充足することを特徴とするものであ
る。条 件 （イ）メルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜１０ｇ／１
０分（ＡＳＴＭ−Ｄ−１２３８準拠）であること、
（ロ）重量平均分子量（ＭW ）と数平均分子量（ＭN ）
との比（ＭW ／ＭN ）（Ｑ値）が２．５〜４．０である
こと、（ハ）密度（ＪＩＳ Ｋ７１１２ Ｄ法準拠）が
０．９０７０ｇ／cm3 以上であること、（ニ）常温キシ
レン可溶分（ＣＸＳ）が２．５重量％以下であること。
高結晶性ポリプロピレンは、高立体規則性触媒の存在下
にプロピレンを重合させて得たプロピレン単独重合体を
分子量減成させることによって得られた、下記の（イ）
〜（ニ）の条件を充足することを特徴とするものであ
る。条 件 （イ）メルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜１０ｇ／１
０分（ＡＳＴＭ−Ｄ−１２３８準拠）であること、
（ロ）重量平均分子量（ＭW ）と数平均分子量（ＭN ）
との比（ＭW ／ＭN ）（Ｑ値）が２．５〜４．０である
こと、（ハ）密度（ＪＩＳ Ｋ７１１２ Ｄ法準拠）が
０．９０７０ｇ／cm3 以上であること、（ニ）常温キシ
レン可溶分（ＣＸＳ）が２．５重量％以下であること。
【０００８】＜効果＞本発明から得られるポリプロピレ
ンフィルムは、優れた透明性、剛性および耐衝撃強度を
有するものである。
ンフィルムは、優れた透明性、剛性および耐衝撃強度を
有するものである。
【０００９】〔発明の具体的説明〕 ＜本発明ポリプロピレン（その１）＞本発明によるフィ
ルム成形用高結晶性ポリプロピレンは、前記し、また下
記において詳細に説明したような特性を有するものであ
る。
ルム成形用高結晶性ポリプロピレンは、前記し、また下
記において詳細に説明したような特性を有するものであ
る。
【００１０】＜本発明ポリプロピレンの製造＞本発明に
よるフィルム成形用高結晶性ポリプロピレンは、高立体
制規則性触媒を用いてプロピレンを単独重合させ、その
後に分子量減成することによって得ることができる。
よるフィルム成形用高結晶性ポリプロピレンは、高立体
制規則性触媒を用いてプロピレンを単独重合させ、その
後に分子量減成することによって得ることができる。
【００１１】高立体規則性触媒としては、本発明ではマ
グネシウム、チタン、ハロゲンおよび電子供与体を必須
成分とする固体触媒成分と有機アルミニウム化合物成分
とを組合せてなる触媒が、分子量分布の狭い高結晶性ポ
リプロピレンを製造するのに特に好適である。
グネシウム、チタン、ハロゲンおよび電子供与体を必須
成分とする固体触媒成分と有機アルミニウム化合物成分
とを組合せてなる触媒が、分子量分布の狭い高結晶性ポ
リプロピレンを製造するのに特に好適である。
【００１２】（１）触 媒 （イ）固体触媒成分 固体触媒成分は、マグネシウム、チタン、ハロゲンおよ
び電子供与体を必須成分として含有してなるものであ
る。ここで「含有してなる」とは、上記必須四成分のみ
からなるものの外に、この必須四成分とこれ以外の成分
とを含有してなるものをも意味する。
び電子供与体を必須成分として含有してなるものであ
る。ここで「含有してなる」とは、上記必須四成分のみ
からなるものの外に、この必須四成分とこれ以外の成分
とを含有してなるものをも意味する。
【００１３】マグネシウム源となるマグネシウム化合物
としては、マグネシウムジハライド、ジアルコキシマグ
ネシウム、アルコキシマグネシウムハライド、マグネシ
ウムオキシハライド、ジアルキルマグネシウム等が挙げ
られる。これらの中で好ましいものはマグネシウムジハ
ライドであり、特に好ましいものはマグネシウムジクロ
ライドである。
としては、マグネシウムジハライド、ジアルコキシマグ
ネシウム、アルコキシマグネシウムハライド、マグネシ
ウムオキシハライド、ジアルキルマグネシウム等が挙げ
られる。これらの中で好ましいものはマグネシウムジハ
ライドであり、特に好ましいものはマグネシウムジクロ
ライドである。
【００１４】また、チタン源となるチタン化合物として
は、四価のアルコキシ基およびハロゲン基含有チタン化
合物が挙げられる。そのようなチタン化合物の具体例と
しては、ＴｉＣｌ４、ＴｉＢｒ４、Ｔｉ（Ｏｎ−Ｃ４Ｈ
９）４、Ｔｉ（Ｏｉ−Ｃ４Ｈ９）４、Ｔｉ（Ｏｎ−Ｃ４
Ｈ９）２Ｃｌ２などが挙げられる。好ましいチタン化合
物は、ＴｉＣｌ４とＴｉ（Ｏｎ−Ｃ４Ｈ９）４である。
は、四価のアルコキシ基およびハロゲン基含有チタン化
合物が挙げられる。そのようなチタン化合物の具体例と
しては、ＴｉＣｌ４、ＴｉＢｒ４、Ｔｉ（Ｏｎ−Ｃ４Ｈ
９）４、Ｔｉ（Ｏｉ−Ｃ４Ｈ９）４、Ｔｉ（Ｏｎ−Ｃ４
Ｈ９）２Ｃｌ２などが挙げられる。好ましいチタン化合
物は、ＴｉＣｌ４とＴｉ（Ｏｎ−Ｃ４Ｈ９）４である。
【００１５】ハロゲン源としては、上述のマグネシウム
あるいはチタンのハロゲン化合物から供給されるのが普
通であるが、アルミニウムのハロゲン化物やケイ素のハ
ロゲン化物、リンのハロゲン化物といった公知のハロゲ
ン化剤から供給することもできる。触媒成分中に含まれ
るハロゲンは、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素またはこれ
らの混合物である。特に塩素が好ましい。
あるいはチタンのハロゲン化合物から供給されるのが普
通であるが、アルミニウムのハロゲン化物やケイ素のハ
ロゲン化物、リンのハロゲン化物といった公知のハロゲ
ン化剤から供給することもできる。触媒成分中に含まれ
るハロゲンは、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素またはこれ
らの混合物である。特に塩素が好ましい。
【００１６】電子供与体としては、（イ）有機酸エステ
ル、（ロ）有機酸ハライドおよび（ハ）有機ケイ素化合
物を挙げることができる。 （イ）の有機酸エステルとしては、芳香族カルボン酸エ
ステルが好ましく、そのようなものとしては例えば安息
香酸エチル、アニス酸エチル、フタル酸ジエチル、フタ
ル酸ジブチル、フタル酸ジヘプチルなどを例示すること
ができる。 （ロ）の有機酸ハライドとしては、ベンゾイルクロリ
ド、トルイル酸クロリド、塩化フタロイル、イソ塩化フ
タロイル等の芳香族カルボン酸ハライドを例示すること
ができる。 （ハ）の有機ケイ素化合物としては、Ｓｉ−Ｏ−Ｃ結合
を持つものが好ましく、も特に一般式Ｒ１Ｒ２ ３−ｎＳ
ｉ（ＯＲ３）ｎで表わされる化合物が好ましい（式中、
Ｒ１は炭素数３〜１２程度の分岐基を有する炭化水素基
又は脂環式炭化水素基、好ましくはα‐位に分岐を有す
るα‐位の炭素原子が２級又は３級の炭素数３〜１０
の、特にはα‐位の炭素原子が３級の炭素数４〜１０の
分岐基を有する炭化水素基、Ｒ２はＲ１と同一かもしく
は異なる炭化水素基、Ｒ３は炭素数１〜４の炭化水素
基、ｎは１≦ｎ≦３の数である）。 以下に具体例を示す。 （ＣＨ３）３ＣＳｉ（ＣＨ３）（ＯＣＨ３）２、（ＣＨ
３）３ＣＳｉ（ＣＨ（ＣＨ３）２）（ＯＣＨ３）２、
（ＣＨ３）３ＣＳｉ（ＣＨ３）（ＯＣ２Ｈ５）２、（Ｃ
２Ｈ５）３ＣＳｉ（ＣＨ３）（ＯＣＨ３）２、（Ｃ
Ｈ３）（Ｃ２Ｈ５）ＣＨＳｉ（ＣＨ３）（ＯＣ
Ｈ３）２、（（ＣＨ３）２ＣＨＣＨ２）２Ｓｉ（ＯＣＨ
３）２、（Ｃ２Ｈ５）（ＣＨ３）２ＣＳｉ（ＣＨ３）
（ＯＣＨ３）２、（Ｃ２Ｈ５）（ＣＨ３）２ＣＳｉ（Ｃ
Ｈ３）（ＯＣ２Ｈ５）２、（ＣＨ３）３ＣＳｉ（ＯＣＨ
３）３、（ＣＨ３）３ＣＳｉ（ＯＣ２Ｈ５）３、（Ｃ２
Ｈ５）３ＣＳｉ（ＯＣ２Ｈ５）３、（ＣＨ３）２（Ｃ２
Ｈ５）ＣＨＳｉ（ＯＣＨ３）、（Ｃ２Ｈ５）（ＣＨ３）
２ＣＳｉ（ＯＣ２Ｈ５）３、
ル、（ロ）有機酸ハライドおよび（ハ）有機ケイ素化合
物を挙げることができる。 （イ）の有機酸エステルとしては、芳香族カルボン酸エ
ステルが好ましく、そのようなものとしては例えば安息
香酸エチル、アニス酸エチル、フタル酸ジエチル、フタ
ル酸ジブチル、フタル酸ジヘプチルなどを例示すること
ができる。 （ロ）の有機酸ハライドとしては、ベンゾイルクロリ
ド、トルイル酸クロリド、塩化フタロイル、イソ塩化フ
タロイル等の芳香族カルボン酸ハライドを例示すること
ができる。 （ハ）の有機ケイ素化合物としては、Ｓｉ−Ｏ−Ｃ結合
を持つものが好ましく、も特に一般式Ｒ１Ｒ２ ３−ｎＳ
ｉ（ＯＲ３）ｎで表わされる化合物が好ましい（式中、
Ｒ１は炭素数３〜１２程度の分岐基を有する炭化水素基
又は脂環式炭化水素基、好ましくはα‐位に分岐を有す
るα‐位の炭素原子が２級又は３級の炭素数３〜１０
の、特にはα‐位の炭素原子が３級の炭素数４〜１０の
分岐基を有する炭化水素基、Ｒ２はＲ１と同一かもしく
は異なる炭化水素基、Ｒ３は炭素数１〜４の炭化水素
基、ｎは１≦ｎ≦３の数である）。 以下に具体例を示す。 （ＣＨ３）３ＣＳｉ（ＣＨ３）（ＯＣＨ３）２、（ＣＨ
３）３ＣＳｉ（ＣＨ（ＣＨ３）２）（ＯＣＨ３）２、
（ＣＨ３）３ＣＳｉ（ＣＨ３）（ＯＣ２Ｈ５）２、（Ｃ
２Ｈ５）３ＣＳｉ（ＣＨ３）（ＯＣＨ３）２、（Ｃ
Ｈ３）（Ｃ２Ｈ５）ＣＨＳｉ（ＣＨ３）（ＯＣ
Ｈ３）２、（（ＣＨ３）２ＣＨＣＨ２）２Ｓｉ（ＯＣＨ
３）２、（Ｃ２Ｈ５）（ＣＨ３）２ＣＳｉ（ＣＨ３）
（ＯＣＨ３）２、（Ｃ２Ｈ５）（ＣＨ３）２ＣＳｉ（Ｃ
Ｈ３）（ＯＣ２Ｈ５）２、（ＣＨ３）３ＣＳｉ（ＯＣＨ
３）３、（ＣＨ３）３ＣＳｉ（ＯＣ２Ｈ５）３、（Ｃ２
Ｈ５）３ＣＳｉ（ＯＣ２Ｈ５）３、（ＣＨ３）２（Ｃ２
Ｈ５）ＣＨＳｉ（ＯＣＨ３）、（Ｃ２Ｈ５）（ＣＨ３）
２ＣＳｉ（ＯＣ２Ｈ５）３、
【化１】
【化２】
【化３】
【００１７】これら電子供与性化合物は、単独であるい
は二種以上併用することができる。これらの中で好まし
いのは有機酸エステルと有機ケイ素化合物の併用又は有
機酸ハライドと有機ケイ素化合物の併用であり、これら
は同時にあるいは別個の処理工程において用いることが
できる。
は二種以上併用することができる。これらの中で好まし
いのは有機酸エステルと有機ケイ素化合物の併用又は有
機酸ハライドと有機ケイ素化合物の併用であり、これら
は同時にあるいは別個の処理工程において用いることが
できる。
【００１８】上記各成分の使用量は、本発明の効果が認
められるかぎり任意のものでありうるが、一般的には、
次の範囲内が好ましい。チタン化合物の使用量は、使用
するマグネシウム化合物の使用量に対してモル比で１×
１０-4〜１０００の範囲内がよく、好ましくは０．０１
〜１０の範囲内である。ハロゲン源としてそのための化
合物を使用する場合は、その使用量はチタン化合物およ
び（または）マグネシウム化合物がハロゲンを含む、含
まないにかかわらず、使用するマグネシウムの使用量に
対してモル比で１×１０-4〜１０００の範囲内がよく、
好ましくは０．１〜１００の範囲内である。ケイ素、ア
ルミニウムおよびホウ素化合物の使用量は、上記のマグ
ネシウム化合物の使用量に対してモル比で１×１０-3〜
１００の範囲内がよく、好ましくは０．０１〜１の範囲
内である。電子供与性化合物の使用量は、上記のマグネ
シウム化合物の使用量に対してモル比で１×１０-3〜１
０の範囲内がよく、好ましくは０．０１〜５の範囲内で
ある。
められるかぎり任意のものでありうるが、一般的には、
次の範囲内が好ましい。チタン化合物の使用量は、使用
するマグネシウム化合物の使用量に対してモル比で１×
１０-4〜１０００の範囲内がよく、好ましくは０．０１
〜１０の範囲内である。ハロゲン源としてそのための化
合物を使用する場合は、その使用量はチタン化合物およ
び（または）マグネシウム化合物がハロゲンを含む、含
まないにかかわらず、使用するマグネシウムの使用量に
対してモル比で１×１０-4〜１０００の範囲内がよく、
好ましくは０．１〜１００の範囲内である。ケイ素、ア
ルミニウムおよびホウ素化合物の使用量は、上記のマグ
ネシウム化合物の使用量に対してモル比で１×１０-3〜
１００の範囲内がよく、好ましくは０．０１〜１の範囲
内である。電子供与性化合物の使用量は、上記のマグネ
シウム化合物の使用量に対してモル比で１×１０-3〜１
０の範囲内がよく、好ましくは０．０１〜５の範囲内で
ある。
【００１９】固体触媒成分は、上記の各成分を用いて、
例えば以下の様な製造法により製造される。 （イ） ハロゲン化マグネシウムと必要に応じて電子供
与性化合物とチタン含有化合物とを接触させる方法。 （ロ） アルミナまたはマグネシアをハロゲン化リン化
合物で処理し、それにハロゲン化マグネシウム、電子供
与性化合物、チタンハロゲン含有化合物を接触させる方
法。 （ハ） ハロゲン化マグネシウムとチタンテトラアルコ
キシドおよび特定のポリマーケイ素化合物を接触させて
得られる固体成分に、チタンハロゲン化合物および（ま
たは）ケイ素のハロゲン化合物を接触させる方法。この
ポリマーケイ素化合物としては、下式で示されるものが
適当である。
例えば以下の様な製造法により製造される。 （イ） ハロゲン化マグネシウムと必要に応じて電子供
与性化合物とチタン含有化合物とを接触させる方法。 （ロ） アルミナまたはマグネシアをハロゲン化リン化
合物で処理し、それにハロゲン化マグネシウム、電子供
与性化合物、チタンハロゲン含有化合物を接触させる方
法。 （ハ） ハロゲン化マグネシウムとチタンテトラアルコ
キシドおよび特定のポリマーケイ素化合物を接触させて
得られる固体成分に、チタンハロゲン化合物および（ま
たは）ケイ素のハロゲン化合物を接触させる方法。この
ポリマーケイ素化合物としては、下式で示されるものが
適当である。
【化４】 （ここで、Ｒは炭素数１〜１０程度の炭化水素残基、ｎ
はこのポリマーケイ素化合物の粘度が１〜１００センチ
ストークス程度となるような重合度を示す）具体的に
は、メチルハイドロジェンポリシロキサン、エチルハイ
ドロジェンポリシロキサン、フェニルハイドロジェンポ
リシロキサン、シクロヘキシルハイドロジェンポリシロ
キサン、１，３，５，７‐テトラメチルシクロテトラシ
ロキサン、１，３，５，７，９‐ペンタメチルシクロペ
ンタシロキサンなどが好ましい。 （ニ） マグネシウム化合物をチタンテトラアルコキシ
ドおよび電子供与性化合物で溶解させて、ハロゲン化剤
またはチタンハロゲン化合物で析出させた固体成分に、
チタン化合物を接触させる方法。 （ホ） グリニャール試薬等の有機マグネシウム化合物
をハロゲン化剤、還元剤等と作用させた後、これに必要
に応じて電子供与性化合物とチタン化合物を接触させる
方法。 （ヘ） アルコキシマグネシウム化合物にハロゲン化剤
および（または）チタン化合物を電子供与性化合物の存
在もしくは不存在下に接触させる方法。 上記固体触媒成分の製造法の中でも（イ）又は（ハ）が
好ましい。
はこのポリマーケイ素化合物の粘度が１〜１００センチ
ストークス程度となるような重合度を示す）具体的に
は、メチルハイドロジェンポリシロキサン、エチルハイ
ドロジェンポリシロキサン、フェニルハイドロジェンポ
リシロキサン、シクロヘキシルハイドロジェンポリシロ
キサン、１，３，５，７‐テトラメチルシクロテトラシ
ロキサン、１，３，５，７，９‐ペンタメチルシクロペ
ンタシロキサンなどが好ましい。 （ニ） マグネシウム化合物をチタンテトラアルコキシ
ドおよび電子供与性化合物で溶解させて、ハロゲン化剤
またはチタンハロゲン化合物で析出させた固体成分に、
チタン化合物を接触させる方法。 （ホ） グリニャール試薬等の有機マグネシウム化合物
をハロゲン化剤、還元剤等と作用させた後、これに必要
に応じて電子供与性化合物とチタン化合物を接触させる
方法。 （ヘ） アルコキシマグネシウム化合物にハロゲン化剤
および（または）チタン化合物を電子供与性化合物の存
在もしくは不存在下に接触させる方法。 上記固体触媒成分の製造法の中でも（イ）又は（ハ）が
好ましい。
【００２０】（ロ）有機アルミニウム化合物成分 高立体規則性触媒で固体触媒成分と組合せて用いられる
有機アルミニウム化合物成分としては、（イ）トリアル
キルアルミニウム、例えばトリエチルアルミニウム、ト
リイソブチルアルミニウム、トリヘキシルアルミニウム
など、（ロ）アルキルアルミニウムハライド、例えばジ
エチルアルミニウムモノクロリド、ジイソブチルアルミ
ニウムモノクロリド、エチルアルミニウムクロライドな
ど、（ハ）アルキルアルミニウムアルコキシド、例えば
ジエチルアルミニウムエトキシド、ジエチルアルミニウ
ムフェノキシドなど、が挙げられる。これらの有機アル
ミニウム化合物の中でも、トリアルキルアルミニウムが
好ましい。
有機アルミニウム化合物成分としては、（イ）トリアル
キルアルミニウム、例えばトリエチルアルミニウム、ト
リイソブチルアルミニウム、トリヘキシルアルミニウム
など、（ロ）アルキルアルミニウムハライド、例えばジ
エチルアルミニウムモノクロリド、ジイソブチルアルミ
ニウムモノクロリド、エチルアルミニウムクロライドな
ど、（ハ）アルキルアルミニウムアルコキシド、例えば
ジエチルアルミニウムエトキシド、ジエチルアルミニウ
ムフェノキシドなど、が挙げられる。これらの有機アル
ミニウム化合物の中でも、トリアルキルアルミニウムが
好ましい。
【００２１】（ハ）電子供与体／外部ドナー 高立体規則性触媒は前記のような固体触媒成分と有機ア
ルミニウム化合物成分とを組合せてなるものである。こ
こで、「組合せてなる」ということは、挙示の二成分の
外に合目的的な任意の成分を併用してもよい、というこ
とを示すものである。
ルミニウム化合物成分とを組合せてなるものである。こ
こで、「組合せてなる」ということは、挙示の二成分の
外に合目的的な任意の成分を併用してもよい、というこ
とを示すものである。
【００２２】そのような合目的的な任意の成分の代表例
が電子供与体であって、固体触媒成分調製時に使用した
ものとの対比上、それを内部ドナーと呼ぶのに対してこ
れを外部ドナーと呼ぶことがある。
が電子供与体であって、固体触媒成分調製時に使用した
ものとの対比上、それを内部ドナーと呼ぶのに対してこ
れを外部ドナーと呼ぶことがある。
【００２３】本発明においても、そのような電子供与体
を重合系に存在させてもよい。その場合の電子供与体の
具体例は内部ドナーとして前記した例示中に見出すこと
ができるが、本発明で使用するのに特に好ましい電子供
与体は有機ケイ素化合物（具体例は、前記した通りであ
る）である。
を重合系に存在させてもよい。その場合の電子供与体の
具体例は内部ドナーとして前記した例示中に見出すこと
ができるが、本発明で使用するのに特に好ましい電子供
与体は有機ケイ素化合物（具体例は、前記した通りであ
る）である。
【００２４】（２）重 合 上記固体触媒成分と有機アルミニウム化合物成分との組
合せ触媒を用いてプロピレンの単独重合を行なう。
合せ触媒を用いてプロピレンの単独重合を行なう。
【００２５】重合法としては、ヘキサン、ヘプタン等の
不活性炭化水素を溶媒とするいわゆるスラリー重合法、
液体プロピレンを溶媒とする液相重合法および気相法な
どが採用可能である。
不活性炭化水素を溶媒とするいわゆるスラリー重合法、
液体プロピレンを溶媒とする液相重合法および気相法な
どが採用可能である。
【００２６】重合温度は一般に２０〜１５０℃程度、好
ましくは４０〜１００℃、重合圧力は大気圧〜５０気圧
程度である。プロピレン重合体の分子量調節は水素を用
いることによって実施される。
ましくは４０〜１００℃、重合圧力は大気圧〜５０気圧
程度である。プロピレン重合体の分子量調節は水素を用
いることによって実施される。
【００２７】（３）分子量減成 上記の方法で得られた重合体は、ラジカル発生剤存在下
に溶融混練することにより分子量減成を行なって、所定
の分子量分布を持ったポリプロピレンを得ることができ
る。
に溶融混練することにより分子量減成を行なって、所定
の分子量分布を持ったポリプロピレンを得ることができ
る。
【００２８】分子量減成のために用いられるラジカル発
生剤は、有機又は無機のものであって、ラジカル重合の
開始剤として一般に用いられるパーオキシド、ハイドロ
パーオキシド、パーアシド等がある。有機過酸化物は、
液状、固形状又は無機充填物で固化された形のものがあ
る。これらはこの有機過酸化物が実質的に分解しない温
度でポリプロピレンと混合されるのが普通である。
生剤は、有機又は無機のものであって、ラジカル重合の
開始剤として一般に用いられるパーオキシド、ハイドロ
パーオキシド、パーアシド等がある。有機過酸化物は、
液状、固形状又は無機充填物で固化された形のものがあ
る。これらはこの有機過酸化物が実質的に分解しない温
度でポリプロピレンと混合されるのが普通である。
【００２９】本発明に使用できる有機過酸化物としては
その半減期１分を得る温度が７０〜３００℃のものから
選択するのが好ましい。例えば（イ）ハイドロパーオキ
シド類、例えばｔ‐ブチルハイドロパーオキシド、クメ
ンハイドロパーオキシド等、（ロ）ジアルキルパーオキ
シド類、例えばジクミルパーオキシド、２，５‐ジメチ
ル‐ジ（ｔ‐ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５‐ジ
メチル‐２，５‐ジ（ｔ‐ブチルパーオキシ）ヘキシン
‐３等、（ハ）ジアシルパーオキシド類、例えばラウロ
イルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシド類、（ニ）
パーオキシエステル類、例えばｔ‐ブチルパーオキシア
セテート、ｔ‐ブチルパーオキシラウレート等、（ホ）
ケトンパーオキシド類、例えばメチルエチルケトンパー
オキシド、メチルイソブチルケトンパーオキシド等、を
挙げることができる。
その半減期１分を得る温度が７０〜３００℃のものから
選択するのが好ましい。例えば（イ）ハイドロパーオキ
シド類、例えばｔ‐ブチルハイドロパーオキシド、クメ
ンハイドロパーオキシド等、（ロ）ジアルキルパーオキ
シド類、例えばジクミルパーオキシド、２，５‐ジメチ
ル‐ジ（ｔ‐ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５‐ジ
メチル‐２，５‐ジ（ｔ‐ブチルパーオキシ）ヘキシン
‐３等、（ハ）ジアシルパーオキシド類、例えばラウロ
イルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシド類、（ニ）
パーオキシエステル類、例えばｔ‐ブチルパーオキシア
セテート、ｔ‐ブチルパーオキシラウレート等、（ホ）
ケトンパーオキシド類、例えばメチルエチルケトンパー
オキシド、メチルイソブチルケトンパーオキシド等、を
挙げることができる。
【００３０】ラジカル発生剤の添加量はポリプロピレン
のＭＦＲを決定する重要な因子となる。その添加量は、
ポリプロピレンに対し０．００１〜２重量％程度、好ま
しくは０．０１〜０．５重量％程度である。少なすぎる
と添加効果は発揮されず、また多すぎると分解の程度が
著しくなり、好ましくない。従って、実際には減成前後
のＭＦＲを考慮して、その添加量を調整するのが好まし
い。
のＭＦＲを決定する重要な因子となる。その添加量は、
ポリプロピレンに対し０．００１〜２重量％程度、好ま
しくは０．０１〜０．５重量％程度である。少なすぎる
と添加効果は発揮されず、また多すぎると分解の程度が
著しくなり、好ましくない。従って、実際には減成前後
のＭＦＲを考慮して、その添加量を調整するのが好まし
い。
【００３１】ポリプロピレンおよびラジカル発生剤を所
定の割合で配合し、例えばスーパーミキサーでドライブ
レンドし、通常の押出し条件、例えば１７０℃〜３００
℃の温度、で溶融混練すれば容易に混合および解重合が
達成される。あるいは、直接添加混入し溶融混練しても
よい。
定の割合で配合し、例えばスーパーミキサーでドライブ
レンドし、通常の押出し条件、例えば１７０℃〜３００
℃の温度、で溶融混練すれば容易に混合および解重合が
達成される。あるいは、直接添加混入し溶融混練しても
よい。
【００３２】本発明のポリプロピレンは、ラジカル発生
剤の他に、ポリプロピレン樹脂に配合可能な各種補助成
分、例えば酸化防止剤、紫外線劣化防止剤、アンチブロ
ッキング剤、スリップ剤、帯電防止剤、着色剤等を配合
することができる。
剤の他に、ポリプロピレン樹脂に配合可能な各種補助成
分、例えば酸化防止剤、紫外線劣化防止剤、アンチブロ
ッキング剤、スリップ剤、帯電防止剤、着色剤等を配合
することができる。
【００３３】＜本発明ポリプロピレン（その２）＞本発
明によるポリプロピレンは、下記の諸要件を満たすもの
である。 （イ）メトルフローレート（ＭＦＲ） 本発明のポリプロピレンは、ＭＦＲが１〜１０ｇ／１０
分、好ましくは２〜８ｇ／１０分、のものである。ＭＦ
Ｒがこれ以下ではフィルム成形が困難となり、またＭＦ
Ｒがこれ以上では衝撃強度が低下する。 （ロ）ＭW ／ＭN 比（Ｑ値） 本発明のポリプロピレンは、Ｑ値が２．５〜４．０、好
ましくは２．８〜３．８のもの、である。Ｑ値がこれ以
下ではフィルム成形が困難となり、またＱ値がこれ以上
では透明性および衝撃強度が低下する。 （ハ）密 度 本発明のポリプロピレンは、密度が０．９０７０ｇ／cm
3 以上、好ましくは０．９０７５ｇ／cm3 以上、のもの
である。密度がこれ以下ではフィルムの腰が弱くなり、
本発明の特徴が損なわれる。 （ニ）常温キシレン可溶分（ＣＸＳ） 本発明のポリプロピレンは、常温キシレン可溶分（ＣＸ
Ｓ）が２．５重量％以下であり、好ましくは２．３重量
％以下、のものである。ＣＸＳがこれ以上ではフィルム
の腰が弱くなるばかりでなく、ブロッキングも悪化す
る。
明によるポリプロピレンは、下記の諸要件を満たすもの
である。 （イ）メトルフローレート（ＭＦＲ） 本発明のポリプロピレンは、ＭＦＲが１〜１０ｇ／１０
分、好ましくは２〜８ｇ／１０分、のものである。ＭＦ
Ｒがこれ以下ではフィルム成形が困難となり、またＭＦ
Ｒがこれ以上では衝撃強度が低下する。 （ロ）ＭW ／ＭN 比（Ｑ値） 本発明のポリプロピレンは、Ｑ値が２．５〜４．０、好
ましくは２．８〜３．８のもの、である。Ｑ値がこれ以
下ではフィルム成形が困難となり、またＱ値がこれ以上
では透明性および衝撃強度が低下する。 （ハ）密 度 本発明のポリプロピレンは、密度が０．９０７０ｇ／cm
3 以上、好ましくは０．９０７５ｇ／cm3 以上、のもの
である。密度がこれ以下ではフィルムの腰が弱くなり、
本発明の特徴が損なわれる。 （ニ）常温キシレン可溶分（ＣＸＳ） 本発明のポリプロピレンは、常温キシレン可溶分（ＣＸ
Ｓ）が２．５重量％以下であり、好ましくは２．３重量
％以下、のものである。ＣＸＳがこれ以上ではフィルム
の腰が弱くなるばかりでなく、ブロッキングも悪化す
る。
【００３４】本発明の高結晶性ポリプロピレンは、プロ
ピレンの単独重合体であって、沸騰ｎ‐ヘプタン不溶分
が９５重量％以上のものである。
ピレンの単独重合体であって、沸騰ｎ‐ヘプタン不溶分
が９５重量％以上のものである。
【００３５】＜本発明ポリプロピレンの用途＞本発明の
高結晶性ポリプロピレンは、優れた透明性、剛性および
衝撃強度を有するものであり、フィルム成形用途、とり
わけＴダイ法による無延伸フィルム、インフレーション
フィルムなどの包装材料の製造に適する。
高結晶性ポリプロピレンは、優れた透明性、剛性および
衝撃強度を有するものであり、フィルム成形用途、とり
わけＴダイ法による無延伸フィルム、インフレーション
フィルムなどの包装材料の製造に適する。
【００３６】
【実施例】以下の実施例は、本発明を具体的に説明する
ためのものであり、本発明はこれらの実施例に限定され
るものではない。下記の実施例および比較例中のＭＦ
Ｒ、Ｑ値、密度、ＣＸＳ、ヘイズ、ヤング率ならびにフ
ィルム打抜衝撃強度は、下記の方法で測定したものであ
る。ＭＦＲ ＡＳＴＭ−Ｄ−１２３８に準拠して求めた。Ｑ 値 ＧＰＣ測定による重量平均分子量と数平均分子量の比に
より求めた。ＣＸＳ 試料２ｇを３００mlの沸騰キシレンに完全溶解させ、そ
れを２３℃迄冷却させた時の可溶分の重量を測定し、可
溶分の全試料に対する重量％をＣＸＳとした。密 度 ＪＩＳ Ｋ７１１２ Ｄ法に準拠して求めた。フィルムヘイズ ＡＳＴＭ Ｄ１００３に準拠し、フィルムを４枚重ねに
して測定した。フィルムヤング率 ＩＳＯ Ｒ１１８４に準拠してフィルムのＭＤ方向を測
定した。フィルム打抜衝撃強度 フィルムインパクトテスター（東洋精機製）を用いて測
定した。
ためのものであり、本発明はこれらの実施例に限定され
るものではない。下記の実施例および比較例中のＭＦ
Ｒ、Ｑ値、密度、ＣＸＳ、ヘイズ、ヤング率ならびにフ
ィルム打抜衝撃強度は、下記の方法で測定したものであ
る。ＭＦＲ ＡＳＴＭ−Ｄ−１２３８に準拠して求めた。Ｑ 値 ＧＰＣ測定による重量平均分子量と数平均分子量の比に
より求めた。ＣＸＳ 試料２ｇを３００mlの沸騰キシレンに完全溶解させ、そ
れを２３℃迄冷却させた時の可溶分の重量を測定し、可
溶分の全試料に対する重量％をＣＸＳとした。密 度 ＪＩＳ Ｋ７１１２ Ｄ法に準拠して求めた。フィルムヘイズ ＡＳＴＭ Ｄ１００３に準拠し、フィルムを４枚重ねに
して測定した。フィルムヤング率 ＩＳＯ Ｒ１１８４に準拠してフィルムのＭＤ方向を測
定した。フィルム打抜衝撃強度 フィルムインパクトテスター（東洋精機製）を用いて測
定した。
【００３７】実施例１ ＜固体触媒成分の製造＞充分に窒素置換したフラスコに
脱水および脱酸素したｎ‐ヘプタン２００ミリリットル
を導入し、次いでＭｇＣｌ２を０．４モル、Ｔｉ（Ｏ−
ｎＣ４Ｈ９）４を０．８モル導入し、９５℃で２時間反
応させた。反応終了後、４０℃に温度を下げ、次いでメ
チルヒドロジェンポリシロキサン（２０センチストーク
スのもの）を４８ミリリットル導入し、３時間反応させ
た。生成した固体成分をｎ‐ヘプタンで洗浄した。
脱水および脱酸素したｎ‐ヘプタン２００ミリリットル
を導入し、次いでＭｇＣｌ２を０．４モル、Ｔｉ（Ｏ−
ｎＣ４Ｈ９）４を０．８モル導入し、９５℃で２時間反
応させた。反応終了後、４０℃に温度を下げ、次いでメ
チルヒドロジェンポリシロキサン（２０センチストーク
スのもの）を４８ミリリットル導入し、３時間反応させ
た。生成した固体成分をｎ‐ヘプタンで洗浄した。
【００３８】ついで充分に窒素置換したフラスコに精製
したｎ‐ヘプタンを５０ミリリットル導入し、上記で合
成した固体成分をＭｇ原子換算で０．２４モル導入し
た。次いでｎ‐ヘプタン２５ミリリットルにＳｉＣｌ４
０．４モルを混合して３０℃６０分間でフラスコへ導
入し、９０℃で３時間反応させた。これに更にｎ‐ヘプ
タン２５ミリリットルにフタル酸クロライド０．０１６
モルを混合して、９０℃、３０分間でフラスコへ導入
し、９０℃で１時間反応させた。
したｎ‐ヘプタンを５０ミリリットル導入し、上記で合
成した固体成分をＭｇ原子換算で０．２４モル導入し
た。次いでｎ‐ヘプタン２５ミリリットルにＳｉＣｌ４
０．４モルを混合して３０℃６０分間でフラスコへ導
入し、９０℃で３時間反応させた。これに更にｎ‐ヘプ
タン２５ミリリットルにフタル酸クロライド０．０１６
モルを混合して、９０℃、３０分間でフラスコへ導入
し、９０℃で１時間反応させた。
【００３９】反応終了後、ｎ‐ヘプタンで洗浄した。次
いでこれにＳｉＣｌ４ ０．２４ミリモルを導入して、
１００℃で３時間反応させた。反応終了後、ｎ‐ヘプタ
ンで充分に洗浄した。充分に窒素置換したフラスコに充
分精製したｎ‐ヘプタンを５０ミリリットル導入し、次
いで上記で得た固体成分を５グラム導入し、さらに（Ｃ
Ｈ３）３ＣＳｉ（ＣＨ３）（ＯＣＨ３）２を０．８１ミ
リリットル導入し、３０℃で２時間接触させた。接触終
了後ｎ‐ヘプタンで充分に洗浄した。
いでこれにＳｉＣｌ４ ０．２４ミリモルを導入して、
１００℃で３時間反応させた。反応終了後、ｎ‐ヘプタ
ンで充分に洗浄した。充分に窒素置換したフラスコに充
分精製したｎ‐ヘプタンを５０ミリリットル導入し、次
いで上記で得た固体成分を５グラム導入し、さらに（Ｃ
Ｈ３）３ＣＳｉ（ＣＨ３）（ＯＣＨ３）２を０．８１ミ
リリットル導入し、３０℃で２時間接触させた。接触終
了後ｎ‐ヘプタンで充分に洗浄した。
【００４０】＜ポリプロピレンの製造＞内容積２００リ
ットルの攪拌式オートクレーブをプロピレンで充分置換
した後、脱水および脱酸素したｎ‐ヘプタン６０リット
ルを導入し、トリエチルアルミニウム１５．０ｇ、前記
固体触媒成分３．０ｇを７５℃でプロピレン雰囲気下で
導入した。さらに気相部水素濃度を１．５vol ％に保ち
ながら、プロピレンを９Kg／時間のフィード速度で４時
間フィードし、さらに１．５時間重合を継続した。その
後、瀘過・乾燥を行なって、３４．５Kgの粉末状ポリプ
ロピレンを得た。このポリプロピレン粉末のＭＦＲは、
３．５ｇ／１０分、沸騰ｎ‐ヘプタン不溶分は９９．３
重量％であった。
ットルの攪拌式オートクレーブをプロピレンで充分置換
した後、脱水および脱酸素したｎ‐ヘプタン６０リット
ルを導入し、トリエチルアルミニウム１５．０ｇ、前記
固体触媒成分３．０ｇを７５℃でプロピレン雰囲気下で
導入した。さらに気相部水素濃度を１．５vol ％に保ち
ながら、プロピレンを９Kg／時間のフィード速度で４時
間フィードし、さらに１．５時間重合を継続した。その
後、瀘過・乾燥を行なって、３４．５Kgの粉末状ポリプ
ロピレンを得た。このポリプロピレン粉末のＭＦＲは、
３．５ｇ／１０分、沸騰ｎ‐ヘプタン不溶分は９９．３
重量％であった。
【００４１】このポリプロピレン１００重量部に、表１
記載の量のラジカル発生剤、酸化防止剤として２，６‐
ジ‐ｔ‐ブチル‐ｐ‐クレゾールを０．１５重量部、中
和剤としてステアリン酸カルシウムを０．０５重量部、
ブロッキング防止剤として平均粒径３μの二酸化ケイ素
を０．０５重量部、及び滑剤としてエルカ酸アミド０．
１０重量部を添加し、ヘンシェルミキサーで混合後、押
出機にて温度２４０℃で押出し、ペレットを作成した。
このペレットのＭＦＲは６．０ｇ／１０分であった。
記載の量のラジカル発生剤、酸化防止剤として２，６‐
ジ‐ｔ‐ブチル‐ｐ‐クレゾールを０．１５重量部、中
和剤としてステアリン酸カルシウムを０．０５重量部、
ブロッキング防止剤として平均粒径３μの二酸化ケイ素
を０．０５重量部、及び滑剤としてエルカ酸アミド０．
１０重量部を添加し、ヘンシェルミキサーで混合後、押
出機にて温度２４０℃で押出し、ペレットを作成した。
このペレットのＭＦＲは６．０ｇ／１０分であった。
【００４２】このペレットをＴ型ダイスを有する押出機
を用いて２４０℃の温度で無延伸フィルムを製造した。
得られたフィルムについて、ヘイズ、ヤング率、打抜衝
撃強度を測定した。
を用いて２４０℃の温度で無延伸フィルムを製造した。
得られたフィルムについて、ヘイズ、ヤング率、打抜衝
撃強度を測定した。
【００４３】実施例２、比較例１ 実施例１に用いたラジカル発生剤の添加量を変えた以外
は実施例１と同様に実験を行なって、フィルムを得た。
は実施例１と同様に実験を行なって、フィルムを得た。
【００４４】比較例２ 実施例１に用いた粉末状ポリプロピレンにラジカル発生
剤を添加しなかった以外は、実施例１と同様に実験を行
なって、フィルムを得た。
剤を添加しなかった以外は、実施例１と同様に実験を行
なって、フィルムを得た。
【００４５】比較例３ 実施例１に於いて、固体触媒として丸紅ソルベー社製三
塩化チタンを用い、有機アルミニウム化合物としてジエ
チルアルミニウムクロライドを用いること以外は、実施
例１と同様に重合を行なって、２９．３Kgの粉末状ポリ
プロピレンを得た。このポリプロピレン粉末のＭＦＲは
３．８ｇ／１０分であった。この粉末状ポリプロピレン
に、表１記載の量のラジカル発生剤を添加し、実施例１
と同様に実験を行なって、フィルムを得た。
塩化チタンを用い、有機アルミニウム化合物としてジエ
チルアルミニウムクロライドを用いること以外は、実施
例１と同様に重合を行なって、２９．３Kgの粉末状ポリ
プロピレンを得た。このポリプロピレン粉末のＭＦＲは
３．８ｇ／１０分であった。この粉末状ポリプロピレン
に、表１記載の量のラジカル発生剤を添加し、実施例１
と同様に実験を行なって、フィルムを得た。
【００４６】
【表１】
【００４７】
【発明の効果】本発明から得られるポリプロピレンフィ
ルムは、優れた透明性、剛性および耐衝撃強度を有する
ものであることは「課題を解決するための手段」の項で
前記したところである。
ルムは、優れた透明性、剛性および耐衝撃強度を有する
ものであることは「課題を解決するための手段」の項で
前記したところである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 桜 井 秀 雄 三重県四日市市東邦町１番地 三菱油化 株式会社四日市総合研究所内 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08F 110/06 C08F 8/50 C08J 5/18
Claims (1)
- 【請求項１】高立体規則性触媒の存在下にプロピレンを
重合させて得たプロピレン単独重合体を分子量減成させ
ることによって得られた、下記の（イ）〜（ニ）の条件
を充足する、フィルム成形用高結晶性ポリプロピレン。条 件 （イ）メルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜１０ｇ／１
０分（ＡＳＴＭ−Ｄ−１２３８準拠）であること、
（ロ）重量平均分子量（ＭW ）と数平均分子量（ＭN ）
との比（ＭW ／ＭN ）（Ｑ値）が２．５〜４．０である
こと、（ハ）密度（ＪＩＳ Ｋ７１１２ Ｄ法準拠）が
０．９０７０ｇ／cm3 以上であること、（ニ）常温キシ
レン可溶分（ＣＸＳ）が２．５重量％以下であること。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3012177A JP3016880B2 (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | フィルム成形用高結晶性ポリプロピレン |
| DE69219917T DE69219917T2 (de) | 1991-02-01 | 1992-01-30 | Hochkristallines Polypropylen zur Filmherstellung |
| EP92300785A EP0497590B1 (en) | 1991-02-01 | 1992-01-30 | Highly crystalline polypropylene for forming film |
| KR1019920001501A KR0179039B1 (ko) | 1991-02-01 | 1992-01-31 | 필름성형용 고결정성 폴리프로필렌 |
| US07/828,610 US5231144A (en) | 1991-02-01 | 1992-01-31 | Highly crystalline polypropylene for forming film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3012177A JP3016880B2 (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | フィルム成形用高結晶性ポリプロピレン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04348113A JPH04348113A (ja) | 1992-12-03 |
| JP3016880B2 true JP3016880B2 (ja) | 2000-03-06 |
Family
ID=11798146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3012177A Expired - Fee Related JP3016880B2 (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | フィルム成形用高結晶性ポリプロピレン |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5231144A (ja) |
| EP (1) | EP0497590B1 (ja) |
| JP (1) | JP3016880B2 (ja) |
| KR (1) | KR0179039B1 (ja) |
| DE (1) | DE69219917T2 (ja) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4242486A1 (de) * | 1992-12-16 | 1994-06-23 | Basf Ag | Propylen-Homopolymere |
| AT403581B (de) * | 1993-06-07 | 1998-03-25 | Danubia Petrochem Polymere | Verfahren zur herstellung von neuen polypropylenen durch chemische degradierung |
| ES2107109T3 (es) * | 1993-12-16 | 1997-11-16 | Montell North America Inc | Resinas de homopolimeros de propileno que tienen un alto contenido de estereobloques. |
| EP0696616A3 (en) * | 1994-07-11 | 1999-01-13 | Tonen Chemical Corporation | Polypropylene resin composition |
| ES2129840T3 (es) * | 1994-07-21 | 1999-06-16 | Akzo Nobel Nv | Modificacion de (co)polimeros con peroxidos de cetona ciclicos. |
| US5530073A (en) * | 1995-06-30 | 1996-06-25 | Amoco Corporation | Process for increased peroxide efficiency in controlled rheology polypropylene resin |
| JP2000506210A (ja) * | 1996-03-05 | 2000-05-23 | ザ・ダウ・ケミカル・カンパニー | 流動修飾ポリオレフィン類 |
| US5820981A (en) * | 1996-04-02 | 1998-10-13 | Montell North America Inc. | Radiation visbroken polypropylene and fibers made therefrom |
| DE19710761A1 (de) * | 1997-03-14 | 1998-09-17 | Basf Ag | Hochkristalline Propylenhomopolymerisate |
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