JP3015788B1 - 導電層転写シート、その転写方法及び電気部品 - Google Patents

Abstract

【要約】 【課題】 薄さに優れる内部電極等の導電層を形成でき
て、多層化による導電層に基づく嵩高化を抑制でき、上
下の層で回路パターン等が重なり合う場合にもその累積
厚による柔軟シート積層体表面での凹凸差による変形を
抑制できて、セラミックグリーンシートを積層する場合
にもクラック等が発生しにくく、総じて従来を超えた高
積層数の多層化を実現できる電気部品の製造方式等の開
発。 【解決手段】 加熱により接着力を低減する粘着層
（２）の上に、少なくとも導電層を含む厚さが１μｍ以
下の転写膜（１）を有する導電層転写シート、及びその
シートを被着体に接着しそれを加熱処理して粘着層の接
着力を低減させたのち当該転写シートを剥離して、その
転写膜を被着体に移着する転写方法、並びにその転写方
法にて形成した、少なくとも導電層を含む厚さが１μｍ
以下の転写膜を有する電気部品。 【効果】 簡単操作で曲面等に極薄の導電層等を安定に
効率よく形成できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】本発明は、薄さに優れる回路パター
ン等を効率よく形成できて積層セラミックコンデンサや
多層配線基板の製造などに好適な導電層転写シート及び
その転写方法、並びにその方法を適用した電気部品に関
する。

【０００２】

【発明の背景】積層セラミックコンデンサや多層配線基
板等の電気部品などでは、高性能化や高容量化等を目的
にさらなる多層化が検討されている。ちなみに内部電極
を設けたセラミックグリーンシートを積層し、それを焼
成処理してチップ化する積層セラミックコンデンサでは
５０層以上、就中１００層以上の多層化が検討されてい
る。

【０００３】しかしながら、従来の製造方式では嵩高化
などにより現行以上の多層化が困難な問題点があった。
すなわち例えば積層セラミックコンデンサの製造では従
来、リバースロール法やスラリー印刷法等により厚さ約
１０μmのセラミックグリーンシートを形成し、それに
スクリーン印刷法やグラビア印刷法等で内部電極を印刷
して得られたシートを積層する方式が採られている。し
かしかかる従来方式では、内部電極の厚さを２μm以下
とすることが困難で、多層化した場合に内部電極厚によ
る嵩高化が著しい問題点があった。この嵩高化問題は、
ガラスエポキシ基板等に回路パターンを設けて多層配線
基板を得る場合なども同様である。

【０００４】また特に、前記の積層セラミックコンデン
サを製造する場合の如く、柔軟なシートに内部電極等の
回路パターンを設けてそのパターンが上下の層で重なり
合うように積層する場合、その回路パターン重畳部にお
けるパターン厚の累積で積層体表面での凹凸差が大きく
なり、その凹凸差による変形で新たにシートを積層する
ことが困難となり、セラミックグリーンシート等では凹
凸変形のためにクラック等が発生して、目的とする多層
化の達成が困難な問題点などもあった。

【０００５】

【発明の技術的課題】本発明は、薄さに優れる内部電極
等の導電層を形成できて、多層化による導電層に基づく
嵩高化を抑制でき、上下の層で回路パターン等が重なり
合う場合にもその累積厚による柔軟シート積層体表面で
の凹凸差による変形を抑制できて、セラミックグリーン
シートを積層する場合にもクラック等が発生しにくく、
総じて従来方式にては困難な高積層数の多層化を実現で
きる電気部品の製造方式等の開発を課題とする。

【０００６】

【課題の解決手段】本発明は、加熱により発泡ないし膨
張する熱膨張剤を含有して加熱により接着力を低減する
粘着層の上に、少なくとも導電層を含む厚さが１μｍ以
下の転写膜を有することを特徴とする導電層転写シー
ト、及びその導電層転写シートを被着体に接着し、それ
を加熱処理して粘着層の接着力を低減させたのち当該転
写シートを剥離して、その転写膜を被着体に移着するこ
とを特徴とする転写方法、並びにその転写方法にて形成
した、少なくとも導電層を含む厚さが１μｍ以下の転写
膜を有することを特徴とする電気部品を提供するもので
ある。

【０００７】

【発明の効果】本発明によれば、導電層転写シートを被
着体に接着して加熱処理し、熱膨張剤の膨張又は／及び
発泡による粘着層の膨張変形で接着力を低減させて当該
シートを剥離する簡単な操作にて、導電層を含む厚さが
１μｍ以下の転写膜を被着体の曲面等にも容易に効率よ
く移着でき、かつその接着力低減処理も応答性よく能率
的に行えて、薄さに優れる導電層等を有する電気部品等
を製造効率よく安定に得ることができる。また転写膜が
粘着層にて補強され、単独では破損問題等で取扱が困難
な極薄膜を安全に能率的に取り扱うことができる。

【０００８】前記の結果、薄さに優れる内部電極等の導
電層を形成できて多層化による導電層に基づく嵩高化を
抑制でき、上下の層で回路パターン等が重なり合う場合
にもその累積厚による積層体の表面での凹凸差による変
形を小さくできて、セラミックグリーンシート等の柔軟
シートの積層体の波形化やクラックの発生等を抑制でき
高積層数の多層化を実現することができる。

【０００９】

【発明の実施形態】本発明による導電層転写シートは、
加熱により発泡ないし膨張する熱膨張剤を含有して加熱
により接着力を低減する粘着層の上に、少なくとも導電
層を含む厚さが１μｍ以下の転写膜を有するものからな
る。その例を図１に示した。１が転写膜、２が粘着層で
ある。なお２１，２２は、それぞれ必要に応じてのゴム
状有機弾性層と基材である。

【００１０】 加熱により接着力を低減する粘着層とし
ては、加熱により発泡及び／又は膨張する熱膨張剤を含
有して加熱により、例えば被着体との接着面積を減少す
ることにより接着力が低下ないし喪失するものなどの適
宜な粘着層を用いうる（特公昭５０−１３８７８号公
報、同５１−２４５３４号公報、特開昭５６−６１４６
８号公報、同５６−６１４６９号公報、同６０−２５２
６８１号公報、特開平３−２２８８６１号公報、同５−
４３８５１号公報等）。

【００１１】ちなみに前記の熱膨張剤としては、例えば
発泡剤や熱膨張性微小球（マイクロカプセル）などの適
宜なものを用いうる。その発泡剤の例としては、炭酸ア
ンモニウムや炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウ
ムや亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウムやア
ジド類などの分解型無機系発泡剤、トリクロロモノフル
オロメタンやジクロロモノフルオロメタンの如きフッ化
アルカン、アゾビスイソブチロニトリルやアゾジカルボ
ンアミド、バリウムアゾジカルボキシレートの如きアゾ
系化合物、パラトルエンスルホニルヒドラジドやジフェ
ニルスルホン−３，３'−ジスルホニルヒドラジド、
４，４'−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジ
ド）、アリルビス（スルホニルヒドラジド）の如きヒド
ラジン系化合物、ρ−トルイレンスルホニルセミカルバ
ジドや４，４'−オキシビス（ベンゼンスルホニルセミ
カルバジド）の如きセミカルバジド系化合物、５−モル
ホリル−１，２，３，４−チアトリアゾールの如きトリ
アゾール系化合物、Ｎ，Ｎ'−ジニトロソペンタメチレ
ンテトラミンやＮ，Ｎ'−ジメチル−Ｎ，Ｎ'−ジニトロ
ソテレフタルアミドの如きＮ−ニトロソ系化合物などの
有機系発泡剤あげられる。

【００１２】また熱膨張性微小球としては、例えばイソ
ブタンやプロパンやペンタンの如く容易にガス化して熱
膨張性を示す適宜な物質をコアセルベーション法や界面
重合法等の適宜な方式にて殻形成物質、例えば塩化ビニ
リデン・アクリロニトリル共重合体やポリビニルアルコ
ール、ポリビニルブチラールやポリメチルメタクリレー
ト、ポリアクリロニトリルやポリ塩化ビニリデン、ポリ
スルホンの如き熱溶融性物質や熱膨張で破壊する物質な
どからなる殻の内部に内包させたものなどがあげられ
る。用いる熱膨張性微小球の平均粒径は、１００μm以
下、就中１〜５０μmが一般的であるが、これに限定さ
れない。なお熱膨張性微小球には、マイクロスフェア
（商品名、松本油脂製薬社製）などの市販物もある。

【００１３】加熱による接着力低減の応答性や操作性や
制御性、就中その接着力低減の安定した達成性などの点
よりは、熱膨張性微小球が好ましく用いられ、殊に破裂
するまでの体積膨張が５倍以上、就中７倍以上、特に１
０倍以上のものが好ましく用いうる。

【００１４】本発明による粘着層は、熱膨張剤を粘着剤
に配合することにより形成しうる。その粘着剤として
は、熱膨張剤の加熱による発泡及び／又は膨張を許容す
る適宜なものを用いることができ、就中、熱膨張剤の加
熱膨張等を可及的に拘束しないものが好ましく用いう
る。従って粘着剤には、目的とする接着力等の粘着特性
などに応じて、例えば特開昭５６−６１４６８号公報、
同６１−１７４８５７号公報、同６３−１７９８１号公
報、同５６−１３０４０号公報等によるものなどの適宜
なものの１種又は２種以上を用いることができる。

【００１５】ちなみに前記粘着剤の具体例としては、ゴ
ム系やアクリル系、ビニルアルキルエーテル系やシリコ
ーン系、ポリエステル系やポリアミド系、ウレタン系や
スチレン・ジエンブロック共重合体系等のポリマーを用
いたものや、融点が約２００℃以下等の熱溶融性樹脂を
配合してクリープ特性を改良したもの、それらに必要に
応じて例えば架橋剤や粘着付与剤、可塑剤や軟化剤、充
填剤や顔料、着色剤や老化防止剤等の適宜な添加剤を配
合したものなどがあげられる。

【００１６】一般には、例えば天然ゴムやポリイソプレ
ンゴム、スチレン・ブタジエンゴムやスチレン・イソプ
レン・スチレンブロック共重合体ゴム、スチレン・ブタ
ジエン・スチレンブロック共重合体ゴムや再生ゴム、ブ
チルゴムやポリイソブチレンやＮＢＲの如きゴム系ポリ
マーをベースポリマーに用いたゴム系粘着剤、アクリル
酸又はメタクリル酸のアルキルエステルを成分とするア
クリル系重合体をベースポリマーに用いたアクリル系粘
着剤などが用いられる。

【００１７】なお前記のアクリル系重合体としては、例
えばメチル基やエチル基、プロピル基やブチル基、アミ
ル基やヘキシル基、ヘプチル基や２−エチルヘキシル
基、イソオクチル基やイソノニル基、イソデシル基やド
デシル基、ラウリル基やトリデシル基、テトラデシル基
やペンタデシル基、ヘキサデシル基やヘプタデシル基、
オクタデシル基やノナデシル基、エイコシル基の如き炭
素数が１〜２０、就中４〜１８の直鎖又は分岐のアルキ
ル基を有するアクリル酸やメタクリル酸のエステルの１
種又は２種以上を用いたものがあげられる。

【００１８】また用いるアクリル系重合体は、凝集力や
耐熱性や架橋性等の改質などを目的に適宜なモノマーの
１種又は２種以上を共重合したものなどであってもよ
い。その共重合用モノマーについては特に限定はなく、
前記アクリル酸系アルキルエステルと共重合しうる適宜
なものを用いうる。

【００１９】ちなみに前記共重合用モノマーの例として
は、アクリル酸やメタクリル酸、カルボキシエチルアク
リレートやカルボキシペンチルアクリレート、イタコン
酸やマレイン酸、フマール酸やクロトン酸の如きカルボ
キシル基含有モノマー、無水マレイン酸や無水イタコン
酸の如き酸無水物モノマー、（メタ）アクリル酸ヒドロ
キシエチルや（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、
（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチルや（メタ）アクリ
ル酸ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキ
シオクチルや（メタ）アクリル酸ヒドロキシデシル、
（メタ）アクリル酸ヒドロキシラウリルや（４−ヒドロ
キシメチルシクロヘキシル）−メチルメタクリレートの
如きヒドロキシル基含有モノマーがあげられる。

【００２０】またスチレンスルホン酸やアリルスルホン
酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパン
スルホン酸や（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン
酸、スルホプロピル（メタ）アクリレートや（メタ）ア
クリロイルオキシナフタレンスルホン酸の如きスルホン
酸基含有モノマー、２−ヒドロキシエチルアクリロイル
ホスフェートの如き燐酸基含有モノマー、（メタ）アク
リルアミドやＮ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミ
ド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミドやＮ−メチロー
ル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン
（メタ）アクリルアミドの如き（Ｎ−置換）アミド系モ
ノマー、（メタ）アクリル酸アミノエチルや（メタ）ア
クリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アク
リル酸ｔ−ブチルアミノエチルの如き（メタ）アクリル
酸アルキルアミノ系モノマー、（メタ）アクリル酸メト
キシエチルや（メタ）アクリル酸エトキシエチルの如き
（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー、Ｎ
−シクロヘキシルマレイミドやＮ−イソプロピルマレイ
ミド、Ｎ−ラウリルマレイミドやＮ−フェニルマレイミ
ドの如きマレイミド系モノマー、Ｎ−メチルイタコンイ
ミドやＮ−エチルイタコンイミド、Ｎ−ブチルイタコン
イミドやＮ−オクチルイタコンイミド、Ｎ−２−エチル
ヘキシルイタコンイミドやＮ−シクロヘキシルイタコン
イミド、Ｎ−ラウリルイタコンイミドの如きイタコンイ
ミド系モノマー、Ｎ−（メタ）アクリロイルオキシメチ
レンスクシンイミドやＮ−（メタ）アクリロイル−６−
オキシヘキサメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）ア
クリロイル−８−オキシオクタメチレンスクシンイミド
の如きスクシンイミド系モノマーも共重合用モノマーの
例としてあげられる。

【００２１】さらに酢酸ビニルやプロピオン酸ビニル、
Ｎ−ビニルピロリドンやメチルビニルピロリドン、ビニ
ルピリジンやビニルピペリドン、ビニルピリミジンやビ
ニルピペラジン、ビニルピラジンやビニルピロール、ビ
ニルイミダゾールやビニルオキサゾール、ビニルモルホ
リンやＮ−ビニルカルボン酸アミド類、スチレンやα−
メチルスチレン、Ｎ−ビニルカプロラクタムの如きビニ
ル系モノマー、アクリロニトリルやメタクリロニトリル
の如きシアノアクリレート系モノマー、（メタ）アクリ
ル酸グリシジルの如きエポキシ基含有アクリル系モノマ
ー、（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコールや（メ
タ）アクリル酸ポリプロピレングリコール、（メタ）ア
クリル酸メトキシエチレングリコールや（メタ）アクリ
ル酸メトキシポリプロピレングリコールの如きグリコー
ル系アクリルエステルモノマー、（メタ）アクリル酸テ
トラヒドロフルフリルやフッ素（メタ）アクリレート、
シリコーン（メタ）アクリレートや２−メトキシエチル
アクリレートの如きアクリル酸エステル系モノマー、ヘ
キサンジオールジ（メタ）アクリレートや（ポリ）エチ
レングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロ
ピレングリコールジ（メタ）アクリレートやネオペンチ
ルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリ
トールジ（メタ）アクリレートやトリメチロールプロパ
ントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールト
リ（メタ）アクリレートやジペンタエリスリトールヘキ
サ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレートやポリ
エステルアクリレート、ウレタンアクリレートやジビニ
ルベンゼン、ブチルジアクリレートやヘキシルジアクリ
レートの如き多官能モノマー、イソプレンやブタジエ
ン、イソブチレンやビニルエーテルなども共重合用モノ
マーの例としてあげられる。

【００２２】加熱前の適度な接着力と加熱による接着力
低減性のバランスなどの点より好ましい粘着層は、常温
から１５０℃の温度域における動的弾性率が５万〜１０
００万dyn／cm²のポリマーをベースポリマーに用いたも
のである。

【００２３】熱膨張剤の使用量は、粘着層の膨張倍率や
接着力の低減性などにより適宜に決定してよい。一般に
は、粘着剤のベースポリマー１００重量部あたり、１〜
１５０重量部、就中１０〜１３０重量部、特に２５〜１
００重量部の熱膨張剤が用いられる。

【００２４】粘着層の形成は、例えば熱膨張剤と粘着剤
等の配合成分を必要に応じ溶媒を用いて混合し、その混
合物を塗布方式等の適宜な方式で展開してシート状の粘
着層を形成する方式などにより行うことができる。粘着
層の厚さは、被着体の表面形状や材質などにより適宜に
決定しうる。一般には、厚さの過小による加熱変形不良
に基づく接着力の低減不足の防止や、過大による加熱後
の剥離時における凝集破壊で糊残りして被着体を汚染す
ることの防止などの点より、５〜５００μm、就中１０
〜４００μm、特に２０〜３００μmの厚さとされる。

【００２５】粘着層の形成に際しては、図１に例示した
如く必要に応じ基材２２にて粘着層２を支持した形態と
することもできる。かかる支持形態は、粘着層、ひいて
は転写膜が基材にて支持補強されて転写シートの取扱性
が向上し、転写膜を破損なくより安全に、かつより能率
的に移着処理できる利点を有している。また金箔等の如
く極薄膜を供給しえても易破損性等のために大きい面積
では取扱にくく、張付け作業等の施工性に乏しいものを
前記支持形態の粘着層に接着して本発明による転写シー
トとして取扱うことにより、大面積での施工が容易とな
って張付け作業等を能率的に行える利点なども有してい
る。

【００２６】前記の基材としては、例えば紙や布や不織
布、多孔フィルムやネットの如き多孔材、プラスチック
フィルムやゴムシート、発泡シートや金属箔、それらの
ラミネート体等の、粘着層等を支持しうる適宜な薄葉体
などを用いうる。就中、粘着層の加熱処理温度で溶融し
ない基材が加熱後の取扱性などの点より好ましい。基材
は、延伸処理等により伸び率などの変形性を制御したも
のなどであってもよい。基材の厚さは、強度や柔軟性等
により適宜に決定でき、一般には５００μm以下、就中
１〜３００μm、特に５〜２５０μmとされるが、これに
限定されない。

【００２７】粘着層を基材で支持した形態のシートの形
成は、例えば上記した展開操作を基材上で行って基材上
に粘着層を直接付設する方式や、それに準じセパレータ
上に粘着層を設けてその粘着層を基材に移着する方式な
どの適宜な方式にて行うことができる。前記のセパレー
タは、例えば上記基材をシリコーン系や長鎖アルキル
系、フッ素系や硫化モリブデン等の適宜な剥離剤で表面
処理したもの、ポリテトラフルオロエチレンやポリクロ
ロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニルやポリフッ
化ビニリデン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオ
ロプロピレン共重合体やクロロトリフルオロエチレン・
フッ化ビニリデン共重合体の如きフッ素系ポリマーから
なる低接着性基材、ポリエチレンやポリプロピレンの如
き無極性ポリマーからなる低接着性基材などとして得る
ことができる。なおセパレータも、上記した粘着層を支
持するための基材として用いうる。

【００２８】前記において粘着層は、基材の片面又は両
面に設けることができ、基材を粘着層の内部に埋設した
形態などとすることもできる。粘着層との密着力に優れ
る基材は、例えばポリエステルの如き高極性のポリマー
からなるフィルムを用いる方式、クロム酸処理やオゾン
暴露、火炎暴露や高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等
の化学的又は物理的な方式による表面酸化処理などの適
宜な処理を施す方式などにより得ることができる。

【００２９】また基材と粘着層との密着力の向上には、
基材に下塗り層を設ける方式なども有効である。このよ
うに基材で粘着層を支持した形態とする場合には、その
基材と粘着層の間に１層又は２層以上の中間層を設ける
こともできる。その中間層は、上記した剥離性の付与を
目的とした剥離剤のコート層や、反対に密着力の向上を
目的とした前記下塗り層の如く適宜な目的を有するもの
であってよい。

【００３０】ちなみに前記した剥離コート層や下塗り層
以外の中間層の例としては、良好な変形性の付与を目的
とした層や被着体への接着面積の増大を目的とした層、
接着力の向上を目的とした層や被着体の表面形状に良好
に追従させることを目的とした層、加熱による接着力低
減の処理性の向上を目的とした層や加熱後の被着体より
の剥離性の向上を目的とした層などがあげられる。

【００３１】前記において変形性の付与や加熱後の剥離
性の向上などの点よりは、図１に例示した如くゴム状有
機弾性層２１を中間層として設ける方式が有効である。
かかるゴム状有機弾性層は、転写シートを被着体に接着
する際にその表面が被着体の表面形状に良好に追従して
大きい接着面積を提供する働き、加熱時における粘着層
の膨張の制御性を高める働き、加熱により粘着層を面方
向よりも厚さ方向に優位に膨張させ、厚さの均一性に優
れる膨張層を形成する働きなどをするものである。

【００３２】前記の働き性などの点より好ましいゴム状
有機弾性層は、ＡＳＴＭ Ｄ−２２４０のＤ型ショアー
によるＤ型硬度に基づいて５０以下、就中４５以下、特
に４０以下の天然ゴムや合成ゴム、又はゴム弾性を有す
る合成樹脂などにより形成したものである。厚さは通
例、前記働きなどの点より５００μm以下、就中３〜３
００μm、特に５〜１５０μmとされるが、これに限定さ
れない。

【００３３】前記の合成ゴム又は合成樹脂としては、例
えばニトリル系やジエン系やアクリル系などの合成ゴ
ム、ポリオレフィン系やポリエステル系の如き熱可塑性
エラストマー、エチレン・酢酸ビニル共重合体やポリウ
レタン、ポリブタジエンや軟質ポリ塩化ビニルの如きゴ
ム弾性を有する合成樹脂などがあげられる。ポリ塩化ビ
ニルの如く本質的には硬質系のポリマーにても可塑剤や
柔軟剤等の配合剤との組合せでゴム弾性をもたせたもの
も本発明においては用いうる。また上記した粘着剤やそ
のベースポリマーの如き粘着性物質などもゴム状有機弾
性層の形成に好ましく用いうる。

【００３４】ゴム状有機弾性層の形成は、例えば前記形
成材の溶液を基材上に塗布する方式や、前記形成材から
なるフィルム等を基材と接着する方式などの適宜な方式
で行うことができる。なおゴム状有機弾性層は、前記の
形成材を主成分とする粘着性物質として形成されていて
もよく、またかかる成分を主体とする発泡フィルム等と
して形成されていてもよい。

【００３５】転写膜は、粘着層の上に直接設ける方式
や、基材の上に設けたものを粘着層の上に移着する方式
などの適宜な方式にて設けることができる。その基材に
は、上記のセパレータで例示したものなどの、転写膜と
の接着力の弱いもの好ましく用いうる。

【００３６】少なくとも導電層を含む厚さが１μｍ以下
の薄膜からなる転写膜の形成は、例えば抵抗加熱方式や
アーク放電加熱方式、電子ビーム加熱方式の如き真空蒸
着法、高周波放電方式やマグネトロン方式の如きスパッ
タリング法やイオンプレーティング法、置換方式や化学
還元方式、不均化反応方式の如き無電解メッキ法やその
他のメッキ法などの適宜な薄膜形成法にて行うことがで
きる。また金箔の如く厚さが１μｍ以下の薄膜として入
手しうる金属箔やその他の膜も転写膜の形成に用いう
る。

【００３７】転写膜は、少なくとも導電層を含むものと
して形成され、従って単層物又は２層以上の重畳層から
なる全厚が１μｍ以下のものとして形成される。薄膜性
や転写性、転写時の破損防止性などの点より転写膜の好
ましい全厚は、０．９μm以下、就中５０Å〜０．８μ
m、特に１００Å〜０．７μmである。従って２層以上の
重畳層からなる転写膜の場合、それを形成する各層はよ
り薄い厚さのものであってよい。

【００３８】転写膜を形成する導電層については、特に
限定はなく、導電性を示す適宜な材料にて形成すること
ができる。一般には、例えば金や銅、白金やニッケル、
銀やスズ、インジウムやビスマス、鉛や亜鉛、アルミニ
ウムやパラジウム、クロムや鉄、マンガンやマグネシウ
ム、酸化スズや酸化インジウム、シリコンやガリウム、
ガリウム砒素やガリウム燐の如き各種の金属や半導体、
それらの合金などが用いられる。また超電導材料なども
用いうる。

【００３９】転写膜は、転写性や導電性、被着体への移
着性やその移着密着力の改善などを目的に異種金属の重
畳層やサンドイッチ構造などの２種以上の導電層を有す
る２層又は３層以上の適宜な複層構造物として形成され
ていてもよい。ちなみにマイグレーションによる電気的
接触不良の防止を目的に、ニッケル等からなる金属バリ
アー層を重畳することができる。また被着体への移着密
着力の向上を目的に軟質金属の層を重畳することもでき
る。

【００４０】また転写膜には、導電層以外の層が含まれ
ていてもよい。かかる層は、被着体上に本発明による移
着とは別工程にて付設することの不要化や形成膜の薄膜
化などを目的に予め転写膜に組込むものである。従って
その層の種類は、例えば絶縁層や静電容量の制御層等の
如く転写シートの使用目的などに応じて適宜に決定する
ことができる。ちなみにその例としては、チタン酸バリ
ウム系やチタン酸ストロンチウム系のセラミックからな
る層、シリカやアルミナ、チタニアや酸化亜鉛、酸化タ
ンタルや酸化タングステン、硫化亜鉛やセレン化亜鉛、
酸化カドミウム等の金属酸化物ないし金属化合物からな
る層などがあげられる。組込む導電層以外の層の数は、
１層又は２層以上の任意数とすることができ、その配置
位置は組込み目的に応じて適宜に決定することができ
る。

【００４１】粘着層の上に設ける転写膜は、連続膜であ
ってもよいし、内部電極の如き回路パターンの形成等を
目的として適宜な形態にパターン化したものなどであっ
てもい。そのパターン化は、例えば上記した転写膜を形
成する際にパターンマスクを介してパターン状の転写膜
を形成する方式、粘着層又は基材の上に設けた連続膜か
らなる転写膜をフォトリソグラフィ法などによりエッチ
ング処理する方式などの適宜な方式で行うことができ
る。

【００４２】また無電解メッキ法により転写膜を形成す
る場合には、粘着層又は基材の上にフォトリソグラフィ
法などによりパターニングを施したのちメッキ処理して
パターン化した転写膜を形成することもできる。なお例
えば真空雰囲気や強塩基性エッチング液等の関与で粘着
層の接着力や加熱膨張性が阻害されるなどの、粘着層上
に設けた転写膜のパターン化が困難な場合には、基材上
に設けた転写膜をパターン化してそれを粘着層上に移着
する方式が好ましく適用することができる。

【００４３】本発明による導電層転写シートは、それを
被着体に接着して加熱処理し、粘着層を発泡又は／及び
膨張させてその接着力を低減させた後、その転写シート
を被着体より剥離することにより、接着力が低下ないし
喪失した粘着層からその転写膜を分離して被着体に移着
することができる。従って、かかる導電層転写シートを
用いた転写方法にてその転写膜を被着体に移着すること
により、薄さに優れる回路パターン等の導電層を有する
電気部品などを容易に効率よく形成することができる。

【００４４】前記の加熱処理に際しては、転写膜の破損
のない良好な移着性などの点より、転写シートがその粘
着層を介して被着体に接着していることが好ましい。従
って被着体への接着に際しては、転写膜下面の粘着層の
一部が露出した状態にあることが好ましい。ただし、重
し等を介した押圧下に加熱処理することで転写膜の良好
な移着を達成できることなどより前記した粘着層の一部
の露出は、必須のものではない。なお転写膜を設けた粘
着層に対しては、転写膜や露出粘着面の保護などを目的
にセパレータなどを仮着して保管することもできる。

【００４５】導電層転写シートにおける粘着層の加熱処
理は、例えばホットプレートや熱風乾燥器、近赤外線ラ
ンプなどの適宜な加熱手段を介して行うことができる。
加熱処理の条件は、被着体の表面状態や熱膨張剤の種類
等による接着面積の減少性、基材や被着体の耐熱性、熱
容量や加熱手段などの条件にて適宜に決定することがで
きる。一般には１００〜２５０℃の温度による、１０〜
９０秒間（ホットプレート等）又は５〜１５分間（熱風
乾燥機等）の加熱処理などであるが、これに限定されな
い。

【００４６】前記の加熱処理により、熱膨張剤が膨張又
は／及び発泡し粘着層が膨張変形して接着力が低下ない
し喪失し、被着体が接着力を有しない場合にも転写膜が
その薄膜活性等に基づく密着力により被着体に移着して
保持される。転写膜の移着対象の被着体については、特
に限定はなく、例えば金属やセラミック、プラスチック
や木材、紙などの任意な素材からなるものであってよ
く、移着面も板状や曲面状や繊維状などの任意な形状を
有していてよい。

【００４７】本発明による導電層転写シートは、メッキ
材や装飾材などとしても用いうるが、薄さに優れる導電
層を高精度な転写パターンとして容易に形成できること
などより、例えば種々の回路パターンの形成、半導体レ
ーザやＩＣ等の電子部品のリード部やそのリード部と電
気回路基板との電気的接合部、プリント配線基板とフラ
ットケーブルとの電気的接合部、チップ状電子部品の内
部や外部の電極等の電気的接合部の形成などによる電気
部品の製造、就中、薄膜性を活かした内部電極の形成に
よる積層セラミックコンデンサの製造やガラス・エポキ
シ基板等を用いた多層配線基板の製造などに好ましく用
いることができる。

【００４８】ちなみに前記した積層セラミックコンデン
サの製造は、例えば内部電極としてパターン化された転
写膜を有する本発明による導電層転写シートを用いて、
上記した転写方法によりその転写膜をセラミックグリー
ンシート上に移着する操作を繰り返しつつ、得られたグ
リーンシートを順次積層して多層化する方法などにより
行うことができる。

【００４９】なお上記において、本発明にては基材の両
面に粘着層等を有する転写シートなどを用いて、その転
写シートの両面にセラミックグリーンシート等の被着体
を接着し、上記転写方法を適用して転写シートの両面に
配置した被着体のそれぞれに粘着層上の転写膜を移着さ
せる方法なども採ることができる。この方法は、一度の
加熱処理で二面の被着面に転写膜を移着でき、処理効率
などに優れている。

【００５０】

【実施例】実施例１ アクリル酸ブチル１００部（重量付、以下同じ）、アク
リル酸エチル５部及びアクリル酸３部からなるアクリル
系共重合体Ａの溶液を厚さ１００μmのＰＥＴフィルム
の片面に塗布し乾燥させて厚さ１０μmのゴム状有機弾
性層を形成し、その上に前記アクリル系共重合体Ａ１０
０部と熱膨張性微小球（マイクロスフェア Ｆ−５０
Ｄ）３０部とポリウレタン系架橋剤２部からなる厚さ３
５μmのアクリル系粘着層を設けて、粘着シートを得
た。なおアクリル系粘着層は、セパレータ上に形成した
ものを移着することにより設けた。

【００５１】一方、厚さ５０μmのポリテトラフルオロ
エチレンフィルムの片面に真空蒸着方式にて厚さ０．５
μmのニッケル薄膜を形成後、それをエッチング処理し
て所定の電極パターンとし、それを前記の粘着シートと
接着して導電層転写シートを得た。その場合、フィルム
上の電極パターンを粘着面に接着してフィルムを剥離す
ることにより、電極パターンが破損なく粘着面に容易に
移着した。

【００５２】次に前記の導電層転写シートをチタン酸バ
リウムからなる厚さ１０μmのグリーンシートに接着
し、熱風乾燥器中にて１３０℃で１０分間加熱処理し粘
着層の接着力を喪失させて転写シートを剥離し、ニッケ
ルの電極パターンが破損なく良好に移着したグリーンシ
ートを得、得られたシートを順次積層する操作を繰り返
して、積層数が１００の積層体を得た。この積層体の断
面を電子顕微鏡にて観察したところ、グリーンシート層
の厚さが１０〜１１μmで、内部電極層の厚さが０．５
μmであった。なお前記の積層作業において、電極パタ
ーンがグリーンシートより脱落することは全くなかっ
た。

【００５３】実施例２ 硫酸ニッケル３０ｇ／ｌ、ホウ酸３０ｇ／ｌ、塩化アン
モニウム３ｇ／ｌ、次亜燐酸ナトリウム２０ｇ／ｌ、酢
酸アンモニウム５ｇ／ｌのメッキ浴組成（ｐＨ５）にて
無電解メッキ法（浴温８０℃）により、予めフォトリソ
グラフィ方式でパターニングしたセラミックグリーンシ
ート上にニッケルの電極パターンを形成したほかは、実
施例１に準じて導電層転写シートを得、それを用いて積
層数が１００のグリーンシートの積層体を得た。この積
層体の断面を電子顕微鏡にて観察したところ、グリーン
シート層の厚さが１０〜１１μmで、内部電極層の厚さ
が０．５μmであった。また前記の積層作業において、
電極パターンがグリーンシートより脱落することは全く
なかった。

【００５４】比較例 ニッケルペーストをグリーンシート上にスクリーン印刷
して電極パターン形成しそれを積層する操作を順次繰り
返して積層体を得た。この積層体の断面を電子顕微鏡に
て観察したところ、グリーンシート層の厚さは１０〜１
１μmであったが、内部電極層の厚さが３μmもあった。
そのため約５０層積層した時点で積層体表面の凹凸変形
が大きくなり、その上にグリーンシートを積層するとク
ラックが発生する状態となって、積層数が１００の積層
体を得ることができなかった。

【図面の簡単な説明】

【図１】導電層転写シート例の断面図

【符号説明】１：導電層を含む転写膜 ２：粘着層 ２１：ゴム状有機弾性層 ２２：基材

フロントページの続き (72)発明者 木内 一之 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日 東電工株式会社内 (56)参考文献 特開 平９−115942（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−326958（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C09J 7/02 C09J 9/02 H05K 3/20

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 加熱により発泡ないし膨張する熱膨張剤
   を含有して加熱により接着力を低減する粘着層の上に、
   少なくとも導電層を含む厚さが１μｍ以下の転写膜を有
   することを特徴とする導電層転写シート。
2. 【請求項２】 請求項１において、粘着層が熱膨張性微
   小球からなる熱膨張剤を含有して、基材に支持されてな
   る導電層転写シート。
3. 【請求項３】 請求項１又は２において、粘着層がゴム
   状有機弾性層を介して基材に支持されてなる導電層転写
   シート。
4. 【請求項４】 請求項１〜３において、転写膜が真空蒸
   着膜、スパッタリング膜又は無電解メッキ膜からなる導
   電層転写シート。
5. 【請求項５】 請求項１〜４において、転写膜がパター
   ン化されてなる導電層転写シート。
6. 【請求項６】 請求項５において、転写膜がエッチング
   処理にてパターン化したものである導電層転写シート。
7. 【請求項７】 請求項１〜６に記載の導電層転写シート
   を被着体に接着し、それを加熱処理して粘着層の接着力
   を低減させたのち当該転写シートを剥離して、その転写
   膜を被着体に移着することを特徴とする転写方法。
8. 【請求項８】 請求項７に記載の転写方法にて形成し
   た、少なくとも導電層を含む厚さが１μｍ以下の転写膜
   を有することを特徴とする電気部品。