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JP3002583B2 - Edge type thermal head - Google Patents

Edge type thermal head

Info

Publication number
JP3002583B2
JP3002583B2 JP3276663A JP27666391A JP3002583B2 JP 3002583 B2 JP3002583 B2 JP 3002583B2 JP 3276663 A JP3276663 A JP 3276663A JP 27666391 A JP27666391 A JP 27666391A JP 3002583 B2 JP3002583 B2 JP 3002583B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
electrode
thermal head
type thermal
face type
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP3276663A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH05524A (en
Inventor
幸久 武内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NGK Insulators Ltd
Original Assignee
NGK Insulators Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NGK Insulators Ltd filed Critical NGK Insulators Ltd
Priority to JP3276663A priority Critical patent/JP3002583B2/en
Priority to US07/822,944 priority patent/US5422661A/en
Priority to DE69232550T priority patent/DE69232550T2/en
Priority to DE69227710T priority patent/DE69227710T2/en
Priority to EP98106961A priority patent/EP0856410B1/en
Priority to EP92300544A priority patent/EP0496596B1/en
Priority to EP01101030A priority patent/EP1097819A1/en
Priority to DE69229240T priority patent/DE69229240T2/en
Priority to EP96106967A priority patent/EP0732214B1/en
Publication of JPH05524A publication Critical patent/JPH05524A/en
Priority to US08/762,957 priority patent/US5666149A/en
Application granted granted Critical
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  • Electronic Switches (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【技術分野】本発明は、感熱式や熱転写式のプリンタや
ファクシミリ等に好適に使用される端面型サーマルヘッ
ドに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an end face type thermal head suitably used for a thermal type or thermal transfer type printer, facsimile or the like.

【0002】[0002]

【背景技術】従来から、プリンタやファクシミリ等に使
用されるサーマルヘッドとして、駆動用ドライバICが
設けられている部分と発熱抵抗部とを基板の同一主平面
上に設けた平面型サーマルヘッドや、特開昭60−80
81号公報、特開昭61−40168号公報等に示され
る如き、発熱抵抗部を基板の端面上に設けた端面型サー
マルヘッドが実用化されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a thermal head used for a printer, a facsimile or the like, a flat thermal head in which a portion provided with a driver IC for driving and a heating resistor portion are provided on the same main plane of a substrate, JP-A-60-80
No. 81, Japanese Unexamined Patent Publication No. 61-40168, etc., an end-face type thermal head having a heating resistor provided on an end face of a substrate has been put to practical use.

【0003】特に、端面型サーマルヘッドは、平面型サ
ーマルヘッドに比して、発熱抵抗部の感熱紙やフィルム
への接触性が良いこと、また駆動回路とプラテンとの接
触を避けるための逃げを設ける必要がなく、装置全体を
小型化し易いこと、更には発熱抵抗部を設ける部分の平
坦度を確保し易いこと等の、種々の利点を有するものと
して、より有利であることが認識されている。
[0003] In particular, the end face type thermal head has better contact property of the heat generating resistor portion with the thermal paper or film as compared with the flat type thermal head, and escapes to avoid contact between the drive circuit and the platen. It has been recognized that there is no need to provide, and it is more advantageous as it has various advantages such as easy miniaturization of the entire device and easy securing of the flatness of the portion where the heating resistor is provided. .

【0004】しかしながら、かかる端面型サーマルヘッ
ドにおいて、その印写乃至は印字等の記録品質を向上せ
しめるためには、発熱抵抗部を電気的に接続する記録電
極と帰路電極との間の距離を均一に且つ小さくする必要
があるが、それら電極間に位置させられる基板を、かか
る要求に応え得る程度の薄板にて構成した場合にあって
は、ヘッド製造時において、そのような薄板の取り扱い
が極めて難しく、また機械的強度も充分に確保され得な
い等の問題を内在していたのである。更に、そのような
従来の端面型サーマルヘッドにあっては、端面型ヘッド
の特長である上記接触性も充分に良好なものではなく、
また発熱応答性も満足し得るものではなかったのであ
る。
However, in such an end face type thermal head, in order to improve the recording quality of printing or printing, the distance between the recording electrode for electrically connecting the heating resistor and the return electrode is made uniform. When the substrate located between the electrodes is made of a thin plate that can meet such demands, it is extremely difficult to handle such a thin plate during head manufacturing. It is difficult and the mechanical strength cannot be sufficiently ensured. Furthermore, in such a conventional end face type thermal head, the above-mentioned contact property which is a feature of the end face type head is not sufficiently satisfactory.
Further, the heat generation response was not satisfactory.

【0005】[0005]

【解決課題】ここにおいて、本発明は、上述の如き事情
を背景にして完成されたものであって、その解決すべき
課題とするところは、フィルム等との接触性が向上さ
れ、発熱応答性に優れ、更に記録品質も良好な端面型サ
ーマルヘッドを提供することにある。
The present invention has been completed in view of the above-mentioned circumstances, and the problem to be solved is to improve the contact with a film or the like and to improve the heat generation responsiveness. It is an object of the present invention to provide an end face type thermal head which is excellent in recording quality and recording quality.

【0006】[0006]

【解決手段】そして、本発明にあっては、かかる課題を
解決するために、セラミック基板の少なくとも先端部を
薄肉と為し、かかる先端部の少なくとも先端面に発熱抵
抗膜を設けると共に、該発熱抵抗膜に通電を行なう記録
電極及び帰路電極を、それぞれ、前記セラミック基板の
対向する主平面にのみ位置するように設け、それら記録
電極及び帰路電極のセラミック基板先端面側部位に対し
て、前記発熱抵抗膜を電気的に接続せしめる一方、該セ
ラミック基板の少なくとも先端部に位置し、その対向す
る主平面の何れか一方若しくはその両方に、補強材を設
けたことを特徴とする端面型サーマルヘッドを、その要
旨とするものである。
According to the present invention, in order to solve the above-mentioned problem, at least the tip of the ceramic substrate is made thin, and at least the tip of the tip is provided with a heat-generating resistance film, A recording electrode and a return electrode for supplying an electric current to the resistive film are provided so as to be located only on the opposite main planes of the ceramic substrate. An end face type thermal head characterized in that a resistive film is provided at least at one end of the ceramic substrate while electrically connecting the resistive film, and at least one of the opposing main planes is provided with a reinforcing material. , Its gist.

【0007】なお、かかる本発明において、前記補強材
は、好適には、易摩耗性材料から構成されることとな
る。
[0007] In the present invention, the reinforcing member is preferably made of an easily wearable material.

【0008】また、本発明において、前記セラミック基
板の少なくとも先端部は、一般に、10〜90μmの基
板厚とされることが好ましく、更に前記帰路電極は、前
記セラミック基板の対向する主平面の一方に接合された
電極板からなる共通電極にて構成されていることが好ま
しい。ここで、本発明における端面型サーマルヘッドで
のセラミック基板の主平面とは、フィルムや感熱紙に押
し付けられる発熱抵抗部を支持する基板端面に続くとこ
ろのセラミック基板の基板面を指し、換言すればフィル
ムや感熱紙と接触することのない基板面のことを示す。
In the present invention, it is preferable that at least the tip of the ceramic substrate has a substrate thickness of generally 10 to 90 μm, and the return electrode is provided on one of the opposed main planes of the ceramic substrate. It is preferable that it is constituted by a common electrode composed of joined electrode plates. Here, the main plane of the ceramic substrate in the end face type thermal head of the present invention refers to the substrate surface of the ceramic substrate following the substrate end surface that supports the heating resistor portion pressed against a film or thermal paper, in other words Indicates a substrate surface that does not come into contact with a film or thermal paper.

【0009】[0009]

【具体的構成・実施例】以下に、本発明を更に具体的に
明らかにするために、本発明の幾つかの実施例を、図面
を参照しつつ、詳細に説明することとする。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, in order to clarify the present invention more specifically, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

【0010】先ず、図1〜図3には、それぞれ、本発明
に従う端面型サーマルヘッドの一例が示されている。そ
れらの図において、セラミック基板2には、その一方の
主平面にストライプ状の多数本の記録電極4が設けられ
ていると共に、他方の主平面には、基板2の形状に対応
して帰路電極6が設けられている。そして、該基板2の
端面上には、記録電極4及び帰路電極6に電気的に接続
され得るように、少なくとも基板2の厚さ方向(図にお
いて左右方向)に亘って、所定厚さの発熱抵抗膜8が直
接に設けられている。また、図1においては基板2の帰
路電極6を支持する面の外側に、更に図2及び図3にお
いては基板2(2a)の記録電極4を支持する面の外側
に、少なくともヘッド先端部に位置するように、それぞ
れ、所定厚さの補強材12が、接着材10を介して張り
合わされて、一体的な構造とされている。
First, FIGS. 1 to 3 each show an example of an end face type thermal head according to the present invention. In these figures, a ceramic substrate 2 is provided with a large number of stripe-shaped recording electrodes 4 on one main plane, and a return electrode corresponding to the shape of the substrate 2 on the other main plane. 6 are provided. On the end surface of the substrate 2, heat is generated at a predetermined thickness at least in the thickness direction (left-right direction in the figure) of the substrate 2 so as to be electrically connected to the recording electrode 4 and the return electrode 6. The resistance film 8 is provided directly. Also, in FIG. 1, at least at the tip of the head, outside the surface of the substrate 2 supporting the return electrode 6, and further in FIGS. 2 and 3, outside the surface of the substrate 2 (2 a) supporting the recording electrode 4. Reinforcing members 12 each having a predetermined thickness are adhered to each other with an adhesive 10 so as to be located, so as to form an integral structure.

【0011】ところで、このような端面型サーマルヘッ
ドにおいて、セラミック基板2は、図示の如く、その少
なくともヘッド先端部が薄肉として構成される必要があ
り、その形状としては、全体が薄肉厚として形成された
ものでも(図1)、発熱抵抗膜が設けられるヘッド先端
部の所定長さ部分だけ薄肉厚となるように、機械加工や
プレス成形等によって先端部に欠除部が形成されたもの
であっても(図2)、更には、薄肉厚の板或いはグリー
ンシート(2a)と厚肉厚の板或いはグリーンシート
(2b)とを、ヘッド先端部の所定長さ部分が薄肉厚と
なるように積層或いは接合して、必要に応じて加熱処理
等を施し、一体的に形成されたものであっても(図
3)、何れもが採用され得るものである。なお、図2に
おいて、基板2の先端部における厚肉部から薄肉部(欠
除部)に至る面は、ここでは、鈍角な傾斜面とされてい
るが、鋭角な傾斜面であっても、また段付形状を与える
直角な面とされていても良く、更にはアール形状の面
(曲面)とされていても、何等差支えないのである。
In such an end face type thermal head, the ceramic substrate 2 needs to be formed at least at the head end portion as shown in the figure, and the entire shape is formed as a thin wall. In this case (FIG. 1), a notched portion is formed at the tip end by machining, press molding, or the like, so that a predetermined length of the tip end of the head where the heat-generating resistance film is provided becomes thin. (FIG. 2). Further, the thin plate or green sheet (2a) and the thick plate or green sheet (2b) are combined so that a predetermined length portion of the head end portion becomes thin. Even if they are integrally formed by laminating or joining and performing heat treatment or the like as necessary (FIG. 3), any of them can be adopted. In FIG. 2, the surface from the thick portion to the thin portion (cut portion) at the front end of the substrate 2 is an obtuse slope here, but even if it is an acute slope, Further, it may be a right-angled surface giving a stepped shape, or even a rounded surface (curved surface).

【0012】なお、かかるセラミック基板2の先端部の
薄肉部位の厚さとしては、ヘッド先端部に要求される印
字乃至は印写特性等に応じて、適宜に選定されることと
なるが、本発明においては、一般に、10〜90μm程
度、好ましくは20〜70μm程度が好適に採用され
る。即ち、かかる厚さが10μmより薄いと、発熱抵抗
膜の幅が短くなり、品質の良好なドット形状が得られ
ず、また90μmより厚くなると、発熱抵抗膜の幅が長
くなって、高密度のドット密度が得られなくなるところ
から、高品質な記録を得るには、上記の範囲における厚
さとすることが望ましいのである。
The thickness of the thin portion at the tip of the ceramic substrate 2 is appropriately selected according to the printing or printing characteristics required at the tip of the head. In the present invention, generally, about 10 to 90 μm, preferably about 20 to 70 μm is suitably adopted. That is, if the thickness is smaller than 10 μm, the width of the heat-generating resistive film becomes short and a good-quality dot shape cannot be obtained. If the thickness is more than 90 μm, the width of the heat-generating resistive film becomes long and the high-density From the point where the dot density cannot be obtained, it is desirable to set the thickness within the above range in order to obtain high-quality recording.

【0013】また、このようなセラミック基板2として
は、好ましくは、ガラスセラミック基板、快削性ガラス
セラミック基板、ジルコニア基板、ガラス基板等を挙げ
ることが出来、更に好ましくは、マイカを含有する快削
性ガラスセラミック基板が用いられる。
The ceramic substrate 2 is preferably a glass ceramic substrate, a free-cutting glass ceramic substrate, a zirconia substrate, a glass substrate, or the like, and more preferably a free cutting containing mica. A conductive glass ceramic substrate is used.

【0014】そして、かかる基板2の両主平面には、フ
ィルム状記録媒体若しくは感熱紙に接触せしめられる発
熱抵抗膜8に通電を行なうための記録電極4及び帰路電
極6が、それぞれ設けられているのであり、それによっ
て、電極4,6間の距離は基板2の先端部の厚さにて規
定されることとなるが、かかる先端部が上記の如く薄肉
とされているところから、発熱抵抗膜8を介して各種の
記録方式に用いられる際に、該発熱抵抗膜8がフィルム
や感熱紙に効率良く押し付けられることとなり、その接
触性が著しく向上すると共に、発熱した熱を必要な部位
に効率良く集中させることが出来、以て良好な発熱応答
性が得られ、更には記録品質の向上も図り得るのであ
る。
On both main planes of the substrate 2, a recording electrode 4 and a return electrode 6 for supplying a current to a heating resistance film 8 which is brought into contact with a film-shaped recording medium or thermal paper are provided respectively. Accordingly, the distance between the electrodes 4 and 6 is determined by the thickness of the front end of the substrate 2. However, since the front end is thin as described above, the heat-generating resistance film is formed. 8, when used for various recording methods, the heat-generating resistive film 8 is efficiently pressed against the film or the thermal paper, so that the contact property is remarkably improved, and the heat generated is efficiently transferred to a necessary portion. Good concentration can be achieved, and good heat response can be obtained, and further, recording quality can be improved.

【0015】また、かくの如く、基板2の対向する主平
面にそれぞれ設けられる記録電極4及び帰路電極6に
は、一般に、通常の導体材料が用いられるが、特にクロ
ム,チタン,モリブデン,タングステン,ニッケル,
金,銅等の金属及びそれらを含む合金,それら金属の窒
化物,炭化物,硼化物等から適宜に選択使用される。更
に、それら記録電極4や帰路電極6は、上記の如き電極
材料を用いて、通常の薄膜手法や厚膜手法等により基板
2の各主平面に対してそれぞれ形成されることとなる
が、記録電極4は、通常、ヘッドの記録密度に応じてパ
ターン形成され、一方帰路電極6は、記録電極4と同様
にパターン形成されたものであってもよいが、好適には
共通電極として設けられるものであって、公知の適当な
手法により層状に形成されたり、板状の電極として接合
されたりすることとなる。なお、それら記録電極4及び
帰路電極6の厚さとしては、少なくとも0.5μm以
上、好ましくは1μm以上、更に好ましくは3μm以上
において、選定されることとなり、また上記電極材料を
用いて多層構造として設けられることも、可能である。
As described above, the recording electrode 4 and the return electrode 6 provided on the opposing main planes of the substrate 2 are generally made of a normal conductor material. In particular, chromium, titanium, molybdenum, tungsten, nickel,
Metals such as gold and copper and alloys containing them, nitrides, carbides, borides and the like of these metals are appropriately selected and used. Further, the recording electrode 4 and the return electrode 6 are formed on the respective main planes of the substrate 2 by the usual thin film method or thick film method using the above-mentioned electrode material. The electrode 4 is usually patterned in accordance with the recording density of the head, while the return electrode 6 may be patterned in the same manner as the recording electrode 4, but is preferably provided as a common electrode. It is formed into a layer by a known appropriate technique, or is joined as a plate-like electrode. The thickness of the recording electrode 4 and the return electrode 6 is selected to be at least 0.5 μm or more, preferably 1 μm or more, and more preferably 3 μm or more. It can also be provided.

【0016】一方、基板2の先端部の少なくとも先端面
に設けられる発熱抵抗膜8としては、薄膜抵抗膜、厚膜
抵抗膜等であって、高耐熱パルス特性、高抵抗を有する
ものが好ましく、一般に、高融点金属やその合金を主成
分とする材料、高融点金属やその合金と酸化物、窒化
物、硼化物及び炭化物の何れかとの混合物を主成分とす
る材料、またはチタン、タンタル、クロム、ジルコニウ
ム、ハフニウム、バナジウム、ランタン、モリブデン、
タングステン等から選ばれた少なくとも一つの元素の窒
化物、炭化物、硼化物、珪化物等を主成分とする材料、
ルテニウム系酸化物を主成分とする材料等が適宜に採用
されることとなる。そして、そのような発熱抵抗膜8
は、基板2の少なくとも先端面に、通常の薄膜手法等に
より、ヘッドの記録密度に応じてパターン形成された
り、或いは連続した単一の帯状に設けられたりすること
となる。
On the other hand, the heating resistance film 8 provided on at least the front end surface of the front end portion of the substrate 2 is preferably a thin film resistance film, a thick film resistance film, or the like having high heat pulse characteristics and high resistance. Generally, a material mainly composed of a high melting point metal or its alloy, a material mainly composed of a mixture of a high melting point metal or its alloy and any of oxides, nitrides, borides and carbides, or titanium, tantalum, chromium , Zirconium, hafnium, vanadium, lanthanum, molybdenum,
A material mainly composed of nitride, carbide, boride, silicide or the like of at least one element selected from tungsten and the like,
A material containing a ruthenium-based oxide as a main component or the like is appropriately adopted. And such a heating resistance film 8
Is formed on at least the front end surface of the substrate 2 by a normal thin film method or the like according to the recording density of the head, or provided in a continuous single band shape.

【0017】なお、かかる発熱抵抗膜8は、基板2の先
端部の少なくとも先端面に設けられている必要がある
が、その形態としては、基板2の両主平面に記録電極4
及び帰路電極6が形成された後、それら電極4,6に対
して電気的に接続せしめられるように、図示の如く、そ
れら電極4,6の先端部を覆って設けられてなる構成で
あっても、或いは電極4,6の形成に先立って、基板2
の先端面に発熱抵抗膜8が予め設けられ、その後電極
4,6が基板2の両主平面にそれぞれ形成されてなる構
成であっても、何等差支えなく、その何れもが適宜に採
用され得るものである。
The heating resistance film 8 needs to be provided on at least the front end face of the front end of the substrate 2.
After the return electrodes 6 are formed, they are provided so as to cover the tips of the electrodes 4 and 6 so as to be electrically connected to the electrodes 4 and 6 as shown in the drawing. Alternatively, before forming the electrodes 4 and 6, the substrate 2
The heating resistance film 8 is provided in advance on the front end surface of the substrate 2, and then the electrodes 4 and 6 are formed on both main planes of the substrate 2, respectively. Things.

【0018】また、このような構造のサーマルヘッドに
あっては、発熱抵抗膜8が設けられている少なくともヘ
ッド先端部が薄肉厚とされているところから、かかる基
板2の主平面の一方若しくは両方の側において、少なく
ともヘッド先端部の薄肉厚部を補強すべく、所定の補強
材12が、接着材10を介して、ヘッド先端部の基板の
形状に沿うように張り付けられることとなる。なお、こ
の補強材12としては、好ましくは、記録電極4や帰路
電極6よりも硬度が小さく且つ発熱抵抗膜8よりも易摩
耗性の材料、或いは後述の保護層(24)が設けられて
いる場合には、それよりも易摩耗性の材料が用いられる
こととなるが、特にヌープ硬度が1000kgf /mm2
下、より好適には500kgf /mm2 以下の金属、セラミ
ック、ガラス、ガラスセラミック等の材料が適宜に選択
されて使用される。これによって、基板2の端面に設け
られる発熱抵抗膜8が、フィルムと摺動しながら、補強
材12端面よりも前方に少し突出する形状になり、機械
的強度と接触性とを共に満足し得るのである。
Further, in the thermal head having such a structure, at least one of the main planes of the substrate 2 is provided since at least the head end on which the heating resistance film 8 is provided is made thin. In order to reinforce at least the thin-walled portion at the head end, a predetermined reinforcing material 12 is adhered via the adhesive 10 so as to conform to the shape of the substrate at the head end. The reinforcing member 12 is preferably provided with a material having a lower hardness than the recording electrode 4 and the return electrode 6 and a higher wear resistance than the heating resistance film 8, or a protective layer (24) described later. in this case, although the that it easily abradable material is used than, in particular Knoop hardness of 1000 kgf / mm 2 or less, more preferably 500 kgf / mm 2 or less of metal, ceramic, glass, glass ceramics, etc. Materials are appropriately selected and used. As a result, the heating resistance film 8 provided on the end face of the substrate 2 has a shape slightly projecting forward from the end face of the reinforcing member 12 while sliding with the film, and can satisfy both mechanical strength and contact properties. It is.

【0019】かかる補強材12を構成する易摩耗性材料
として、より具体的には、快削性ガラスセラミック、マ
イカを含有する快削性ガラスセラミック、快削性アルミ
ナ、快削性窒化ボロン、快削性窒化アルミニウム、シン
チュウ、銅、アルミニウム、青銅等から選ばれた材料を
主成分とする材料、またはそれらを組み合わせてなる材
料が好ましく採用され、中でも、マイカを含有した快削
性ガラスセラミック、快削性アルミナ、快削性窒化ボロ
ン、快削性窒化アルミニウム等を主成分とする材料が、
ヘッドの摺動性、接触性などに優れるので好ましい。
More specifically, as the easily wearable material constituting the reinforcing member 12, free-cutting glass ceramic, free-cutting glass ceramic containing mica, free-cutting alumina, free-cutting boron nitride, A material mainly composed of a material selected from aluminum nitride, thin film, copper, aluminum, bronze, and the like, or a material obtained by combining them is preferably used. Among them, a free-cutting glass ceramic containing mica, Machinable alumina, free-cutting boron nitride, free-cutting aluminum nitride and other materials mainly
It is preferable because the head has excellent slidability and contact properties.

【0020】このように、かくの如きサーマルヘッド構
造にあっては、そのヘッドの少なくとも先端部に、所定
の補強材12が配設されているところから、その使用に
際して、感熱紙やフィルム等との摺接による発熱抵抗膜
8や保護層(24)の剥離等が惹起されず、その剥離物
等が電極と感熱紙等との間に挟まって、印字乃至は印写
の邪魔をする問題を惹起することがない等の点におい
て、優れた特徴を発揮するのである。
As described above, in such a thermal head structure, since the predetermined reinforcing material 12 is provided at least at the end of the head, when the thermal head is used, the thermal paper or film or the like is used. The exfoliation or the like of the heating resistance film 8 or the protective layer (24) due to the sliding contact is not caused, and the exfoliated material or the like is caught between the electrode and the thermal paper or the like, and obstructs printing or printing. It exhibits excellent characteristics in that it does not cause any problems.

【0021】なお、上記の如き補強材12を基板2に張
り付ける接着材10としては、アルミナ、シリカ、窒化
ホウ素等を含むような無機系材料、乃至はエポキシ、フ
ェノール、ポリイミド等を含むような樹脂系材料を用い
ても、それら無機材料と樹脂系材料とを含む複合材料を
用いても良く、その中でも、アルミナ、シリカ、窒化ホ
ウ素等を含むような無機系の材料が好適に選ばれる。
The adhesive 10 for attaching the reinforcing material 12 to the substrate 2 as described above may be an inorganic material containing alumina, silica, boron nitride, or the like, or an epoxy, phenol, polyimide or the like. A resin-based material or a composite material containing such an inorganic material and a resin-based material may be used, and among them, an inorganic material containing alumina, silica, boron nitride, or the like is suitably selected.

【0022】また、本発明にあっては、発熱抵抗膜8や
電極4,6等を保護するために、必要に応じて、適当な
絶縁材料、例えばケイ素酸化物、ケイ素窒化物、ケイ素
炭化物、タンタル酸化物、ガラス等から適宜に選択され
た材料を用いて、少なくともヘッド先端部に保護層24
を設けることも可能であり(図8〜10参照)、かかる
保護層24によって、酸化防止、耐摩耗、絶縁被覆等が
効果的に図られ得るのである。なお、この保護層24
は、スパッタリング、CVD、厚膜法等の公知の手法に
従って設けられるものであり、上記の材料から選ばれた
一層構造のみでなく、上記の材料からなる多層構造とさ
れてもよく、また後述の如きリードの絶縁被覆のために
用いられる場合には、有機系材料、例えばエポキシ、フ
ェノール、ポリイミド等が有利に用いられるのである。
In the present invention, if necessary, a suitable insulating material such as silicon oxide, silicon nitride, silicon carbide, Using a material appropriately selected from tantalum oxide, glass and the like, at least a protective layer 24
(See FIGS. 8 to 10), and the protective layer 24 can effectively prevent oxidation, abrasion resistance, insulation coating, and the like. The protective layer 24
Is provided according to a known method such as sputtering, CVD, and a thick film method, and is not limited to a single-layer structure selected from the above materials, and may be a multilayer structure including the above materials. When used for insulation coating of such leads, organic materials such as epoxy, phenol, and polyimide are advantageously used.

【0023】そして、本発明に係るサーマルヘッドにあ
っては、図4に示されるように、基板2の主平面や先端
面に、必要に応じて、ガラス等の電気絶縁層、所謂グレ
ーズ層14が設けられて、その上に記録電極4及び帰路
電極6が支持される構造とすることも出来る。これによ
り、発熱抵抗膜8における熱拡散が遅くなると共に、該
抵抗膜8がより強固に基板2に対して接合され得るので
ある。
In the thermal head according to the present invention, as shown in FIG. 4, if necessary, an electrical insulating layer such as glass, a so-called glaze layer Is provided, and the recording electrode 4 and the return electrode 6 are supported thereon. As a result, the heat diffusion in the heating resistance film 8 is slowed down, and the resistance film 8 can be more firmly bonded to the substrate 2.

【0024】さらに、本発明に従う各種の他の実施例
が、それぞれ、図5〜図10に示されており、そこにお
いて、先ず、図5は、電極4,6が両主平面にそれぞれ
設けられた基板2に対して、その先端部に発熱抵抗膜8
が形成された後、接着材10を介して、補強材12が両
主平面にそれぞれ接合された例であり、そして図6は、
記録電極4が前例と同様に基板の一方の主平面にグレー
ズ層14を介して設けられている一方、帰路電極6が、
基板2の他方の主平面において、グレーズ層14を介し
てヘッド先端部のみに位置するように設けられていると
共に、それら記録電極4及び帰路電極6上にそれぞれ補
強材12,12が接着材10を介して設けられてなる構
造のサーマルヘッドを用いた例を示しており、そこで
は、そのような構造のヘッドが、実装基板18に対し
て、そのリード16と該帰路電極6とが接続するよう
に、接着材10を介して接合されることにより、実装せ
しめられている。
Further, various other embodiments according to the present invention are shown in FIGS. 5 to 10, respectively, wherein FIG. 5 first shows that electrodes 4, 6 are provided on both main planes, respectively. The heating resistor film 8 is attached to the tip of the
Is formed, the reinforcing material 12 is bonded to both main planes via the adhesive material 10, and FIG.
The recording electrode 4 is provided on one main plane of the substrate via the glaze layer 14 as in the previous example, while the return electrode 6 is
On the other main plane of the substrate 2, it is provided so as to be located only at the head end portion via the glaze layer 14, and reinforcing materials 12, 12 are provided on the recording electrode 4 and the return electrode 6 respectively with the adhesive 10. In this example, a head having such a structure is provided, and the lead 16 and the return electrode 6 are connected to the mounting substrate 18. As described above, the components are mounted by being joined via the adhesive 10.

【0025】また、図7は、発熱抵抗膜8が、基板2の
先端部に設けられた後、該基板2の対向する主平面に、
記録電極4と帰路電極6とがそれぞれ形成された例であ
る。なお、記録電極4、帰路電極6上には、図6の場合
と同様な補強材12,12が接合されて一体的に設けら
れている。
FIG. 7 shows that after the heating resistor film 8 is provided at the tip of the substrate 2,
In this example, a recording electrode 4 and a return electrode 6 are formed. In addition, on the recording electrode 4 and the return electrode 6, reinforcing members 12, 12 similar to the case of FIG. 6 are joined and provided integrally.

【0026】そして、図8〜図10には、それぞれ、発
熱抵抗膜8の上に、更に適当な保護層24が設けられた
例が示されている。即ち、図8は、基板2の両主平面
に、それぞれグレーズ層14を介して電極4,6が設け
られ、更にその外側に、接着材10を介して補強材1
2,12が設けられると共に、ヘッド端面に発熱抵抗膜
8が形成された後、ヘッド端面を覆うように、所定厚さ
の保護層24が設けられた例であり、図9は、基板2に
対して電極4,6を形成した後、発熱抵抗膜8、保護層
24を順次形成し、更にその後、補強材12を設けた例
であり、また図10は、基板2の両主平面に電極4,6
を設けた後、その先端面上のみに発熱抵抗膜8及び保護
層24を順次形成した後、更に基板2の両主平面の外側
にそれぞれ補強材12,12を設けた例である。
FIGS. 8 to 10 show examples in which a suitable protective layer 24 is further provided on the heating resistance film 8. That is, FIG. 8 shows that the electrodes 4 and 6 are provided on both main planes of the substrate 2 via the glaze layer 14, respectively, and further outside the reinforcing material 1 via the adhesive 10.
2 and 12 are provided, and after the heating resistance film 8 is formed on the head end surface, a protective layer 24 having a predetermined thickness is provided so as to cover the head end surface. On the other hand, after the electrodes 4 and 6 are formed, the heating resistance film 8 and the protective layer 24 are sequentially formed, and thereafter, the reinforcing material 12 is provided. 4,6
In this example, the heating resistance film 8 and the protective layer 24 are sequentially formed only on the front end face of the substrate 2, and the reinforcing members 12, 12 are further provided outside the two main planes of the substrate 2.

【0027】以上、本発明の具体的構成並びに実施例
を、図面を参照しつつ、詳細に説明してきたが、本発明
は、上記の記述に何等限定されるものではなく、本発明
の趣旨を逸脱しない限りにおいて、本発明には、当業者
の知識に基づいて、種々なる変更、修正、改良等が加え
られ得るものであることが、理解されるべきである。
The specific configuration and embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the above description, and the gist of the present invention is not limited. It should be understood that various changes, modifications, improvements, and the like can be made to the present invention based on the knowledge of those skilled in the art without departing from the present invention.

【0028】[0028]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係る端面型サーマルヘッドは、セラミック基板の少な
くとも先端部が薄肉とされて、該先端部の少なくとも先
端面に発熱抵抗膜が設けられていると共に、該発熱抵抗
膜に通電を行なう記録電極及び帰路電極が、基板の対向
する主平面にのみ設けられているところから、発熱抵抗
部の感熱紙やフィルムとの接触性が良好で、発熱応答性
にも優れ、以て印字乃至は印写品質の向上を有利に図り
得るのであり、また、そのようなセラミック基板の先端
部(薄肉部)に所定の補強材が配設されているところか
ら、該薄肉部が効果的に補強されて、ヘッドの機械的強
度を有利に確保し得るのである。
As is apparent from the above description, in the end face type thermal head according to the present invention, at least the front end portion of the ceramic substrate is made thin, and a heating resistance film is provided on at least the front end surface of the front end portion. In addition, since the recording electrode and the return electrode for conducting electricity to the heating resistor film are provided only on the main plane facing the substrate, the contact of the heating resistor portion with the thermal paper or film is good. It is excellent in heat generation response, so that the quality of printing or printing can be advantageously improved. In addition, a predetermined reinforcing material is provided at the tip (thin portion) of such a ceramic substrate. However, the thin portion is effectively reinforced, and the mechanical strength of the head can be advantageously secured.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る端面型サーマルヘッドの一例を示
す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing an example of an end face type thermal head according to the present invention.

【図2】本発明に係る端面型サーマルヘッドの他の一例
を示す断面説明図である。
FIG. 2 is an explanatory sectional view showing another example of the end face type thermal head according to the present invention.

【図3】本発明に係る端面型サーマルヘッドにおいて、
基板が積層構造とされた一例を示す断面説明図である。
FIG. 3 shows an end face type thermal head according to the present invention.
It is sectional explanatory drawing which shows an example in which the board | substrate was made into the laminated structure.

【図4】本発明に係る端面型サーマルヘッドにおいて、
基板の主平面の両側に補強材が設けられた一例を示す断
面説明図である。
FIG. 4 shows an end face type thermal head according to the present invention.
FIG. 4 is an explanatory cross-sectional view showing an example in which reinforcing materials are provided on both sides of a main plane of a substrate.

【図5】本発明に係る端面型サーマルヘッドにおいて、
基板の主平面の両側に補強材が設けられた他の一例を示
す断面説明図である。
FIG. 5 is an end face type thermal head according to the present invention;
FIG. 10 is a cross-sectional explanatory view showing another example in which reinforcing materials are provided on both sides of a main plane of a substrate.

【図6】本発明に係る端面型サーマルヘッドの他の一例
を示す断面説明図である。
FIG. 6 is an explanatory sectional view showing another example of the end face type thermal head according to the present invention.

【図7】本発明に係る端面型サーマルヘッドの他の一例
を示す断面説明図である。
FIG. 7 is an explanatory sectional view showing another example of the end face type thermal head according to the present invention.

【図8】本発明に係る端面型サーマルヘッドの他の一例
を示す断面説明図である。
FIG. 8 is an explanatory sectional view showing another example of the end face type thermal head according to the present invention.

【図9】本発明に係る端面型サーマルヘッドの他の一例
を示す断面説明図である。
FIG. 9 is an explanatory sectional view showing another example of the end face type thermal head according to the present invention.

【図10】本発明に係る端面型サーマルヘッドの他の一
例を示す断面説明図である。
FIG. 10 is an explanatory sectional view showing another example of the end face type thermal head according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 基板 4 記録電極 6 帰路電極 8 発熱抵抗膜 10 接着材 12 補強材 14 グレーズ層 16 リード 24 保護層 2 substrate 4 recording electrode 6 return electrode 8 heating resistance film 10 adhesive 12 reinforcing material 14 glaze layer 16 lead 24 protective layer

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B41J 2/335 H01L 49/00 Continuation of the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) B41J 2/335 H01L 49/00

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 セラミック基板の少なくとも先端部を薄
肉と為し、かかる先端部の少なくとも先端面に発熱抵抗
膜を設けると共に、該発熱抵抗膜に通電を行なう記録電
極及び帰路電極を、それぞれ、前記セラミック基板の対
向する主平面にのみ位置するように設け、それら記録電
極及び帰路電極のセラミック基板先端面側部位に対し
て、前記発熱抵抗膜を電気的に接続せしめる一方、該セ
ラミック基板の少なくとも先端部に位置し、その対向す
る主平面の何れか一方若しくはその両方に、補強材を設
けたことを特徴とする端面型サーマルヘッド。
At least the tip of the ceramic substrate is made thin, and a heating resistor film is provided on at least the tip face of the tip, and the recording electrode and the return electrode for supplying current to the heating resistor film are respectively provided with the recording electrode and the return electrode. The heating resistor film is provided so as to be located only on the opposite main plane of the ceramic substrate, and the recording electrode and the return electrode are electrically connected to the ceramic substrate front end surface side portion. An end face type thermal head, wherein a reinforcing material is provided on one or both of the main planes facing each other.
【請求項2】 前記補強材が、易摩耗性材料から構成さ
れる請求項1記載の端面型サーマルヘッド。
2. An end face type thermal head according to claim 1, wherein said reinforcing member is made of an easily wearable material.
【請求項3】 前記セラミック基板の少なくとも先端部
が、10〜90μmの基板厚とされている請求項1また
は2に記載の端面型サーマルヘッド。
3. The end face type thermal head according to claim 1, wherein at least a tip portion of the ceramic substrate has a substrate thickness of 10 to 90 μm.
【請求項4】 前記帰路電極が、前記セラミック基板の
対向する主平面の一方に接合された電極板からなる共通
電極にて構成されている請求項1乃至3の何れかに記載
の端面型サーマルヘッド。
4. The end face type thermal device according to claim 1, wherein the return electrode is constituted by a common electrode formed of an electrode plate joined to one of the opposing main planes of the ceramic substrate. head.
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