JP3001552B1 - クリーム半田印刷方法および装置 - Google Patents
クリーム半田印刷方法および装置Info
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- JP3001552B1 JP3001552B1 JP34750298A JP34750298A JP3001552B1 JP 3001552 B1 JP3001552 B1 JP 3001552B1 JP 34750298 A JP34750298 A JP 34750298A JP 34750298 A JP34750298 A JP 34750298A JP 3001552 B1 JP3001552 B1 JP 3001552B1
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- Japan
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- cream solder
- substrate
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- mask
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Abstract
【要約】
【課題】 クリーム半田印刷方法および装置において、
クリーム半田の抜け性を向上させ、半田付け不良を低減
すること。 【解決手段】 基板16上にメタルマスク1を密着させ
該メタルマスクの開口部17にクリーム半田14を充填
して該クリーム半田を基板上に印刷する方法であって、
クリーム半田を充填した後に充填時より高い張力をメタ
ルマスクに加えて開口部を拡げ、この後にメタルマスク
と基板とを離す。
クリーム半田の抜け性を向上させ、半田付け不良を低減
すること。 【解決手段】 基板16上にメタルマスク1を密着させ
該メタルマスクの開口部17にクリーム半田14を充填
して該クリーム半田を基板上に印刷する方法であって、
クリーム半田を充填した後に充填時より高い張力をメタ
ルマスクに加えて開口部を拡げ、この後にメタルマスク
と基板とを離す。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板等
に基板に、メタルマスクを用いてクリーム半田を印刷す
るクリーム半田印刷方法および装置に関する。
に基板に、メタルマスクを用いてクリーム半田を印刷す
るクリーム半田印刷方法および装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント配線板等に対するクリー
ム半田の印刷は、まず、プリント配線板にメタルマスク
を密着させ、メタルマスクの所定位置に形成されたマス
ク開口部にクリーム半田をスキージの摺動によって充填
し、そして、メタルマスクとプリント配線板とを離すこ
とによって半田をプリント配線板に転写するといった工
法で行われている。
ム半田の印刷は、まず、プリント配線板にメタルマスク
を密着させ、メタルマスクの所定位置に形成されたマス
ク開口部にクリーム半田をスキージの摺動によって充填
し、そして、メタルマスクとプリント配線板とを離すこ
とによって半田をプリント配線板に転写するといった工
法で行われている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のクリーム半田印刷手段では、次のような課題が残さ
れていた。すなわち、プリント配線板へのクリーム半田
の転写はメタルマスクの版離れ時に行われるが、その時
の転写率が悪いという点である。クリーム半田の転写率
の悪化は、半田ブリッジや未半田といった半田付け不良
を引き起こす原因となる。さらに、転写後のマスク開口
部に残存したクリーム半田が次の印刷の転写率を悪化さ
せてしまうので、マスクの清掃を頻繁に行わなくてはな
らない。その理由は、マスク開口部に充填されたクリー
ム半田が、マスク開口部壁面に密着してしまうからであ
る。
来のクリーム半田印刷手段では、次のような課題が残さ
れていた。すなわち、プリント配線板へのクリーム半田
の転写はメタルマスクの版離れ時に行われるが、その時
の転写率が悪いという点である。クリーム半田の転写率
の悪化は、半田ブリッジや未半田といった半田付け不良
を引き起こす原因となる。さらに、転写後のマスク開口
部に残存したクリーム半田が次の印刷の転写率を悪化さ
せてしまうので、マスクの清掃を頻繁に行わなくてはな
らない。その理由は、マスク開口部に充填されたクリー
ム半田が、マスク開口部壁面に密着してしまうからであ
る。
【0004】本発明は、前述の課題に鑑みてなされたも
ので、クリーム半田の抜け性を向上させ、半田付け不良
を低減することができるクリーム半田印刷方法および装
置を提供することを目的とする。
ので、クリーム半田の抜け性を向上させ、半田付け不良
を低減することができるクリーム半田印刷方法および装
置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、以下の構成を採用した。すなわち、請求項
1記載のクリーム半田印刷方法では、基板上にメタルマ
スクを密着させ該メタルマスクの開口部にクリーム半田
を充填して該クリーム半田を基板上に印刷する方法であ
って、前記クリーム半田を充填した後に充填時より高い
張力を前記メタルマスクに加えて前記開口部を拡げ、こ
の後にメタルマスクと前記基板とを離す技術が採用され
る。
決するため、以下の構成を採用した。すなわち、請求項
1記載のクリーム半田印刷方法では、基板上にメタルマ
スクを密着させ該メタルマスクの開口部にクリーム半田
を充填して該クリーム半田を基板上に印刷する方法であ
って、前記クリーム半田を充填した後に充填時より高い
張力を前記メタルマスクに加えて前記開口部を拡げ、こ
の後にメタルマスクと前記基板とを離す技術が採用され
る。
【0006】請求項2記載のクリーム半田印刷装置で
は、基板上にメタルマスクを密着させ該メタルマスクの
開口部にクリーム半田を充填して該クリーム半田を基板
上に印刷する装置であって、前記メタルマスクに任意の
張力を加える引っ張り機構を備え、該引っ張り機構は、
前記クリーム半田を充填した後に前記メタルマスクと前
記基板とを離す際に充填時より高い張力をメタルマスク
に加えるように設定されている技術が採用される。
は、基板上にメタルマスクを密着させ該メタルマスクの
開口部にクリーム半田を充填して該クリーム半田を基板
上に印刷する装置であって、前記メタルマスクに任意の
張力を加える引っ張り機構を備え、該引っ張り機構は、
前記クリーム半田を充填した後に前記メタルマスクと前
記基板とを離す際に充填時より高い張力をメタルマスク
に加えるように設定されている技術が採用される。
【0007】請求項3記載のクリーム半田印刷装置で
は、請求項2記載のクリーム半田印刷装置において、前
記引っ張り機構は、前記メタルマスクの周縁部に先端が
接続されるボールねじと、該ボールねじを回転させて進
退させ前記メタルマスクを引っ張るパルスモータとを備
えている技術が採用される。
は、請求項2記載のクリーム半田印刷装置において、前
記引っ張り機構は、前記メタルマスクの周縁部に先端が
接続されるボールねじと、該ボールねじを回転させて進
退させ前記メタルマスクを引っ張るパルスモータとを備
えている技術が採用される。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るクリーム半田
印刷方法および装置の第1実施形態を、図1および図2
を参照しながら説明する。これらの図において、符号1
はメタルマスク、2〜5はメッシュ部、6〜9はフレー
ム、10〜13は印刷装置側シリンダである。
印刷方法および装置の第1実施形態を、図1および図2
を参照しながら説明する。これらの図において、符号1
はメタルマスク、2〜5はメッシュ部、6〜9はフレー
ム、10〜13は印刷装置側シリンダである。
【0009】本実施形態のクリーム半田印刷装置は、図
1に示すように、メタルマスク1がメッシュ部2〜5を
介してフレーム(マスクフレーム)6〜9と繋がってお
り、メッシュ部2〜5及びフレーム6〜9はメタルマス
ク1の4方向でそれぞれ分割されている。前記メタルマ
スク1は、所定の位置にクリーム半田が充填される転写
用のマスク開口部17が形成されている。
1に示すように、メタルマスク1がメッシュ部2〜5を
介してフレーム(マスクフレーム)6〜9と繋がってお
り、メッシュ部2〜5及びフレーム6〜9はメタルマス
ク1の4方向でそれぞれ分割されている。前記メタルマ
スク1は、所定の位置にクリーム半田が充填される転写
用のマスク開口部17が形成されている。
【0010】前記フレーム6〜9は、印刷装置側シリン
ダ10〜13(引っ張り機構)のピストン部先端と固定
できるようになっており、フレーム6〜9と印刷装置側
シリンダ10〜13とを連結することにより、メタルマ
スク1が印刷装置に固定される。また、印刷装置側シリ
ンダ10〜13はそれぞれ制御部Cに接続され、該制御
部Cからの制御によって、フレーム6〜9を介してメタ
ルマスク1を所定の張力で引っ張るように駆動される。
すなわち、メタルマスク1は、四方に配された印刷装置
側シリンダ10〜13によって、任意の方向に任意の張
力が掛けられるようになっている。
ダ10〜13(引っ張り機構)のピストン部先端と固定
できるようになっており、フレーム6〜9と印刷装置側
シリンダ10〜13とを連結することにより、メタルマ
スク1が印刷装置に固定される。また、印刷装置側シリ
ンダ10〜13はそれぞれ制御部Cに接続され、該制御
部Cからの制御によって、フレーム6〜9を介してメタ
ルマスク1を所定の張力で引っ張るように駆動される。
すなわち、メタルマスク1は、四方に配された印刷装置
側シリンダ10〜13によって、任意の方向に任意の張
力が掛けられるようになっている。
【0011】次に、本実施形態におけるクリーム半田印
刷方法について、図2を参照して説明する。
刷方法について、図2を参照して説明する。
【0012】まず、図2の(a)に示すように、クリー
ム半田14をメタルマスク1上に塗布するとともに、ス
キージ15で押さえながらマスク開口部17内に充填
し、プリント配線板(基板)16上に供給する。このと
き、メタルマスク1の各方向に連結されているフレーム
6〜9には、制御部Cで駆動された印刷装置側シリンダ
10〜13によって、メタルマスク1がスキージ15の
移動で動いてしまわないだけの張力が加えられている。
ム半田14をメタルマスク1上に塗布するとともに、ス
キージ15で押さえながらマスク開口部17内に充填
し、プリント配線板(基板)16上に供給する。このと
き、メタルマスク1の各方向に連結されているフレーム
6〜9には、制御部Cで駆動された印刷装置側シリンダ
10〜13によって、メタルマスク1がスキージ15の
移動で動いてしまわないだけの張力が加えられている。
【0013】スキージ15の移動が完全に終わると、図
2の(b)に示すように、制御部Cによって印刷装置側
シリンダ10〜13を駆動し、フレーム6〜9に印刷時
(充填時)より更に強い張力を加え、メタルマスク1が
各方向(四方)から引っ張られる形となる。これにより
マスク開口部17は、印刷時より拡がった形となり、マ
スク開口部17の壁面に密着していたクリーム半田14
が壁面から離れる。
2の(b)に示すように、制御部Cによって印刷装置側
シリンダ10〜13を駆動し、フレーム6〜9に印刷時
(充填時)より更に強い張力を加え、メタルマスク1が
各方向(四方)から引っ張られる形となる。これにより
マスク開口部17は、印刷時より拡がった形となり、マ
スク開口部17の壁面に密着していたクリーム半田14
が壁面から離れる。
【0014】次に、図2の(c)に示すように、上記張
力を加えた状態で、プリント配線板16とメタルマスク
1との版離れが行われ、プリント配線板16にはマスク
開口部17と同形のクリーム半田14が印刷される。す
なわち、スキージ15によってクリーム半田14が充填
されたメタルマスク1は、プリント配線板16が離れる
時に各方向に任意の均等なより高い張力が加わる。した
がって、本実施形態では、版離れ時のメタルマスク1の
張力を変化させることにより、プリント配線板16に対
するクリーム半田14の転写率を高めて、より高品質の
半田印刷ができる。
力を加えた状態で、プリント配線板16とメタルマスク
1との版離れが行われ、プリント配線板16にはマスク
開口部17と同形のクリーム半田14が印刷される。す
なわち、スキージ15によってクリーム半田14が充填
されたメタルマスク1は、プリント配線板16が離れる
時に各方向に任意の均等なより高い張力が加わる。した
がって、本実施形態では、版離れ時のメタルマスク1の
張力を変化させることにより、プリント配線板16に対
するクリーム半田14の転写率を高めて、より高品質の
半田印刷ができる。
【0015】次に、本発明に係るクリーム半田印刷方法
および装置の第2実施形態を、図3を参照しながら説明
する。
および装置の第2実施形態を、図3を参照しながら説明
する。
【0016】第2実施形態と第1実施形態との異なる点
は、第1実施形態ではメタルマスク1に任意の張力を加
える引っ張り機構として印刷装置側シリンダ10〜13
を用いているのに対して、第2実施形態では、図3に示
すように、引っ張り機構として、メタルマスク1の周縁
部に先端が接続されるボールねじ22〜25と、これら
のボールねじ22〜25を回転させて進退させメタルマ
スク1を引っ張るパルスモータ18〜21とを備えてい
る点である。
は、第1実施形態ではメタルマスク1に任意の張力を加
える引っ張り機構として印刷装置側シリンダ10〜13
を用いているのに対して、第2実施形態では、図3に示
すように、引っ張り機構として、メタルマスク1の周縁
部に先端が接続されるボールねじ22〜25と、これら
のボールねじ22〜25を回転させて進退させメタルマ
スク1を引っ張るパルスモータ18〜21とを備えてい
る点である。
【0017】すなわち、第2実施形態のクリーム半田印
刷装置では、ボールねじ22〜25の先端をそれぞれフ
レーム6〜9に固定することにより、メタルマスク1の
周縁部に接続し、またパルスモータ18〜21はそれぞ
れ制御部Cに接続され、該制御部Cによって駆動制御さ
れる。印刷装置に取り付けられたメタルマスク1は、フ
レーム6〜9を介してパルスモータ18〜21及びボー
ルねじ22〜25によって任意の張力が掛けられてい
る。メタルマスク1に加える張力の調整は、制御部Cで
制御されるパルスモータ18〜21及びボールねじ22
〜25によるフレーム6〜9の移動量で設定する。
刷装置では、ボールねじ22〜25の先端をそれぞれフ
レーム6〜9に固定することにより、メタルマスク1の
周縁部に接続し、またパルスモータ18〜21はそれぞ
れ制御部Cに接続され、該制御部Cによって駆動制御さ
れる。印刷装置に取り付けられたメタルマスク1は、フ
レーム6〜9を介してパルスモータ18〜21及びボー
ルねじ22〜25によって任意の張力が掛けられてい
る。メタルマスク1に加える張力の調整は、制御部Cで
制御されるパルスモータ18〜21及びボールねじ22
〜25によるフレーム6〜9の移動量で設定する。
【0018】本実施形態におけるクリーム半田印刷装置
でも、第1実施形態と同様に、クリーム半田を充填後、
プリント配線板とメタルマスク1とを離す際に制御部C
の制御によってパルスモータ18〜21を駆動して、充
填時より高い張力でメタルフレーム1を引っ張って、ク
リーム半田を印刷する。この実施形態では、フレーム6
〜9の移動量を微調整出来るのでメタルマスク1のプリ
ント配線板に対する微妙な位置合わせができる。また、
メタルマスク1はその張力を任意に設定できるので、樹
脂製等の柔らかい材質ものも使用可能である。
でも、第1実施形態と同様に、クリーム半田を充填後、
プリント配線板とメタルマスク1とを離す際に制御部C
の制御によってパルスモータ18〜21を駆動して、充
填時より高い張力でメタルフレーム1を引っ張って、ク
リーム半田を印刷する。この実施形態では、フレーム6
〜9の移動量を微調整出来るのでメタルマスク1のプリ
ント配線板に対する微妙な位置合わせができる。また、
メタルマスク1はその張力を任意に設定できるので、樹
脂製等の柔らかい材質ものも使用可能である。
【0019】
【発明の効果】本発明によれば、以下の効果を奏する。 (1)請求項1記載のクリーム半田印刷方法および請求
項2記載のクリーム半田印刷装置によれば、充填時より
高い張力をメタルマスクに加えて開口部を拡げてメタル
マスクと基板とを離すので、版離れ時に開口部が拡が
り、半田の抜け性が向上する。このため、基板への半田
供給量が安定し、半田ブリッジや未半田といった半田付
け不良を軽減することができる。更に、印刷後に開口部
に付着するクリーム半田の量を軽減することが出来るの
で、連続印刷性も向上し、マスクを清掃する回数も軽減
することができる。
項2記載のクリーム半田印刷装置によれば、充填時より
高い張力をメタルマスクに加えて開口部を拡げてメタル
マスクと基板とを離すので、版離れ時に開口部が拡が
り、半田の抜け性が向上する。このため、基板への半田
供給量が安定し、半田ブリッジや未半田といった半田付
け不良を軽減することができる。更に、印刷後に開口部
に付着するクリーム半田の量を軽減することが出来るの
で、連続印刷性も向上し、マスクを清掃する回数も軽減
することができる。
【0020】(2)請求項3記載のクリーム半田印刷装
置によれば、引っ張り機構がメタルマスクの周縁部に先
端が接続されるボールねじと、該ボールねじを回転させ
て進退させメタルマスクを引っ張るパルスモータとを備
えているので、メタルマスクの移動量を微調整すること
ができ、メタルマスクの基板に対する微妙な位置合わせ
を行うことができる。
置によれば、引っ張り機構がメタルマスクの周縁部に先
端が接続されるボールねじと、該ボールねじを回転させ
て進退させメタルマスクを引っ張るパルスモータとを備
えているので、メタルマスクの移動量を微調整すること
ができ、メタルマスクの基板に対する微妙な位置合わせ
を行うことができる。
【図1】本発明に係るクリーム半田印刷方法および装置
の第1実施形態を示す要部の平面図である。
の第1実施形態を示す要部の平面図である。
【図2】本発明に係るクリーム半田印刷方法および装置
の第1実施形態における印刷手順を示す要部の断面図で
ある。
の第1実施形態における印刷手順を示す要部の断面図で
ある。
【図3】本発明に係るクリーム半田印刷方法および装置
の第2実施形態を示す要部の平面図である。
の第2実施形態を示す要部の平面図である。
1 メタルマスク 10〜13 印刷装置側シリンダ(引っ張り機構) 14 クリーム半田 16 プリント配線板(基板) 17 マスク開口部(開口部) 18〜21 パルスモータ 22〜25 ボールねじ
Claims (3)
- 【請求項1】 基板上にメタルマスクを密着させ該メタ
ルマスクの開口部にクリーム半田を充填して該クリーム
半田を基板上に印刷する方法であって、 前記クリーム半田を充填した後に充填時より高い張力を
前記メタルマスクに加えて前記開口部を拡げ、この後に
メタルマスクと前記基板とを離すことを特徴とするクリ
ーム半田印刷方法。 - 【請求項2】 基板上にメタルマスクを密着させ該メタ
ルマスクの開口部にクリーム半田を充填して該クリーム
半田を基板上に印刷する装置であって、 前記メタルマスクに任意の張力を加える引っ張り機構を
備え、 該引っ張り機構は、前記クリーム半田を充填した後に前
記メタルマスクと前記基板とを離す際に充填時より高い
張力をメタルマスクに加えるように設定されていること
を特徴とするクリーム半田印刷装置。 - 【請求項3】 請求項2記載のクリーム半田印刷装置に
おいて、 前記引っ張り機構は、前記メタルマスクの周縁部に先端
が接続されるボールねじと、 該ボールねじを回転させて進退させ前記メタルマスクを
引っ張るパルスモータとを備えていることを特徴とする
クリーム半田印刷装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34750298A JP3001552B1 (ja) | 1998-12-07 | 1998-12-07 | クリーム半田印刷方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34750298A JP3001552B1 (ja) | 1998-12-07 | 1998-12-07 | クリーム半田印刷方法および装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3001552B1 true JP3001552B1 (ja) | 2000-01-24 |
JP2000168041A JP2000168041A (ja) | 2000-06-20 |
Family
ID=18390668
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34750298A Expired - Fee Related JP3001552B1 (ja) | 1998-12-07 | 1998-12-07 | クリーム半田印刷方法および装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3001552B1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101425924B1 (ko) * | 2012-07-23 | 2014-07-31 | 주식회사 이랜텍 | 땜납 공급장치 |
-
1998
- 1998-12-07 JP JP34750298A patent/JP3001552B1/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101425924B1 (ko) * | 2012-07-23 | 2014-07-31 | 주식회사 이랜텍 | 땜납 공급장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000168041A (ja) | 2000-06-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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