JP3094803B2 - インクジェットヘッドの製造方法 - Google Patents
インクジェットヘッドの製造方法Info
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- JP3094803B2 JP3094803B2 JP22131994A JP22131994A JP3094803B2 JP 3094803 B2 JP3094803 B2 JP 3094803B2 JP 22131994 A JP22131994 A JP 22131994A JP 22131994 A JP22131994 A JP 22131994A JP 3094803 B2 JP3094803 B2 JP 3094803B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インクを吐出すること
により印字を行うインクジェットプリンタに用いられる
インクジェットヘッドの製造方法に関するものである。
により印字を行うインクジェットプリンタに用いられる
インクジェットヘッドの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種事務機器の出力用印刷機器と
して、高印字品質、高解像度、低騒音および安価であっ
て、しかも印字媒体へのインクの定着などの工程が必要
なく、またマルチ化およびカラー出力化が容易に可能で
ある点などから、インクジェットヘッドを用いたプリン
タが主流となっている。
して、高印字品質、高解像度、低騒音および安価であっ
て、しかも印字媒体へのインクの定着などの工程が必要
なく、またマルチ化およびカラー出力化が容易に可能で
ある点などから、インクジェットヘッドを用いたプリン
タが主流となっている。
【０００３】以下、インクジェットプリンタに用いられ
る従来のインクジェットヘッドの製造方法について図１
５〜図２０を参照しながら詳細に説明する。図１５、図
１６および図１７はそれぞれ従来のインクジェットヘッ
ドの第１、第２および第３の製造工程を示す斜視図であ
る。図１８は従来のインクジェットヘッドの第４の製造
工程を示すＡ−Ａ’断面図、図１９は従来のインクジェ
ットヘッドの第５の製造工程を示す斜視図、図２０は従
来のインクジェットヘッドの第６の製造工程を示すＢ−
Ｂ’断面図である。
る従来のインクジェットヘッドの製造方法について図１
５〜図２０を参照しながら詳細に説明する。図１５、図
１６および図１７はそれぞれ従来のインクジェットヘッ
ドの第１、第２および第３の製造工程を示す斜視図であ
る。図１８は従来のインクジェットヘッドの第４の製造
工程を示すＡ−Ａ’断面図、図１９は従来のインクジェ
ットヘッドの第５の製造工程を示す斜視図、図２０は従
来のインクジェットヘッドの第６の製造工程を示すＢ−
Ｂ’断面図である。
【０００４】まず、図１５に示す板部材１に、図１６に
示すように、吐出開口部３、流路４および配線開口部３
０となる孔および溝が形成される。図１６には、加工さ
れた板部材１の裏面が示されている。吐出開口部３は、
図１７の基板２と組み合わされることによってインクの
通る空間およびインクが吐出する部分となる。流路４は
インクの流れを制御する部分となる。配線開口部３０
は、図１７の配線部５を露出させるためのものである。
これらの孔および溝の加工は、切削加工、レーザ加工等
により行われる。
示すように、吐出開口部３、流路４および配線開口部３
０となる孔および溝が形成される。図１６には、加工さ
れた板部材１の裏面が示されている。吐出開口部３は、
図１７の基板２と組み合わされることによってインクの
通る空間およびインクが吐出する部分となる。流路４は
インクの流れを制御する部分となる。配線開口部３０
は、図１７の配線部５を露出させるためのものである。
これらの孔および溝の加工は、切削加工、レーザ加工等
により行われる。
【０００５】図１７に示すように、基板２には、インク
を吐出するために利用される吐出エネルギーを発生する
吐出エネルギー発生手段６が備えられている。吐出エネ
ルギー発生手段６としては、例えば導電性のインクに通
電することにより生じるジュール熱で沸騰気泡を発生さ
せて沸騰気泡の圧力によりインクを吐出させる手段等が
使用される。また、吐出エネルギー発生手段６には、そ
の吐出エネルギー発生手段６に吐出エネルギーを発生さ
せるための信号やエネルギーを供給するための配線部５
がつながっている。さらに、基板２には、インクを板部
材１の吐出開口部３および流路４に導くためのインク供
給孔７が設けられている。
を吐出するために利用される吐出エネルギーを発生する
吐出エネルギー発生手段６が備えられている。吐出エネ
ルギー発生手段６としては、例えば導電性のインクに通
電することにより生じるジュール熱で沸騰気泡を発生さ
せて沸騰気泡の圧力によりインクを吐出させる手段等が
使用される。また、吐出エネルギー発生手段６には、そ
の吐出エネルギー発生手段６に吐出エネルギーを発生さ
せるための信号やエネルギーを供給するための配線部５
がつながっている。さらに、基板２には、インクを板部
材１の吐出開口部３および流路４に導くためのインク供
給孔７が設けられている。
【０００６】ここで、板部材１の裏面を基板２の表面に
接合する。接合工程では、板部材１が真空チャック等の
板部材保持手段で保持され、板部材１の流路４（図１６
参照）と基板２の吐出エネルギー発生手段６とが相対す
るような位置関係で板部材１と基板２とが位置合わせさ
れ、これらが互いに貼り合わされる。貼り合わせ方法と
しては、接着剤等による接着が行われている。図１８に
板部材１および基板２の貼り合わせ後のＡ−Ａ’断面図
が示される。
接合する。接合工程では、板部材１が真空チャック等の
板部材保持手段で保持され、板部材１の流路４（図１６
参照）と基板２の吐出エネルギー発生手段６とが相対す
るような位置関係で板部材１と基板２とが位置合わせさ
れ、これらが互いに貼り合わされる。貼り合わせ方法と
しては、接着剤等による接着が行われている。図１８に
板部材１および基板２の貼り合わせ後のＡ−Ａ’断面図
が示される。
【０００７】次に、図１９に示すように、前工程で貼り
合わされた板部材１および基板２をダイシングソー等の
切断手段にて複数のインクジェットヘッド８に切り離
す。その後、図２０に示すように、基板２の配線部５
（図２０には図示せず）に信号等を供給するための駆動
手段９を半田付け、ワイヤボンディング等の手段によっ
て接続する。また、インク供給孔７にはインク収容手段
１０が接続される。それにより、必要なインクの供給お
よび吐出が行われる。
合わされた板部材１および基板２をダイシングソー等の
切断手段にて複数のインクジェットヘッド８に切り離
す。その後、図２０に示すように、基板２の配線部５
（図２０には図示せず）に信号等を供給するための駆動
手段９を半田付け、ワイヤボンディング等の手段によっ
て接続する。また、インク供給孔７にはインク収容手段
１０が接続される。それにより、必要なインクの供給お
よび吐出が行われる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来のインクジ
ェットヘッドの製造方法では、孔加工や溝加工に伴って
板部材１が剛性を失って変形しやすくなる。それによ
り、板部材１の正確な位置へ孔や溝を加工することが困
難となっていた。
ェットヘッドの製造方法では、孔加工や溝加工に伴って
板部材１が剛性を失って変形しやすくなる。それによ
り、板部材１の正確な位置へ孔や溝を加工することが困
難となっていた。
【０００９】特に、吐出開口部３や流路４の設計上の制
約、コスト上の制限または加工上の制限により板部材１
の厚みを大きくできない場合には、板部材１の剛性が小
さくなるため、板部材１が図１６に破線で示すように変
形する。それにより、板部材１の正確な位置への孔およ
び溝の加工ができない。また、板部材１が反りを持って
いる場合あるいは広い面積でマルチ加工を行う場合に
も、正確な位置への孔および溝の加工ができない。
約、コスト上の制限または加工上の制限により板部材１
の厚みを大きくできない場合には、板部材１の剛性が小
さくなるため、板部材１が図１６に破線で示すように変
形する。それにより、板部材１の正確な位置への孔およ
び溝の加工ができない。また、板部材１が反りを持って
いる場合あるいは広い面積でマルチ加工を行う場合に
も、正確な位置への孔および溝の加工ができない。
【００１０】その結果、インクジェットヘッドにおいて
インクの吐出方向や吐出エネルギー発生手段６の露出具
合などに影響を及ぼす流路４と吐出エネルギー発生手段
６との位置合わせを正確に行うことが不可能となってい
た。
インクの吐出方向や吐出エネルギー発生手段６の露出具
合などに影響を及ぼす流路４と吐出エネルギー発生手段
６との位置合わせを正確に行うことが不可能となってい
た。
【００１１】また、板部材１の正確な位置へ吐出開口部
３や流路４を加工することが可能であったとしても、板
部材１が孔加工や溝加工によって剛性を失うことによ
り、板部材１と基板２との位置合わせ工程において板部
材１が図１６に破線で示すように変形すると、吐出開口
部３や流路４を正確な位置で保持することが困難とな
る。
３や流路４を加工することが可能であったとしても、板
部材１が孔加工や溝加工によって剛性を失うことによ
り、板部材１と基板２との位置合わせ工程において板部
材１が図１６に破線で示すように変形すると、吐出開口
部３や流路４を正確な位置で保持することが困難とな
る。
【００１２】特に、上記のように、吐出開口部３や流路
４の設計上の制約、コスト上の制限または加工上の制限
により板部材１の厚みを大きくできない場合には、板部
材１の剛性が小さくなるため、板部材１が変形しやすく
なる。それにより、板部材１の吐出開口部３や流路４を
正確な位置で保持することができない。また、板部材１
が反りを持っている場合あるいは広い面積でマルチ貼り
付けを行う場合にも、板部材１の吐出開口部３や流路４
を正確な位置で保持することができない。
４の設計上の制約、コスト上の制限または加工上の制限
により板部材１の厚みを大きくできない場合には、板部
材１の剛性が小さくなるため、板部材１が変形しやすく
なる。それにより、板部材１の吐出開口部３や流路４を
正確な位置で保持することができない。また、板部材１
が反りを持っている場合あるいは広い面積でマルチ貼り
付けを行う場合にも、板部材１の吐出開口部３や流路４
を正確な位置で保持することができない。
【００１３】その結果、インクジェットヘッドにおいて
インクの吐出方向や吐出エネルギー発生手段６の露出具
合などに影響を及ぼす重要な流路４と吐出エネルギー発
生手段６との位置合わせを正確に行うことが不可能とな
っていた。また、正確な貼り合わせ工程も不可能となっ
ていた。
インクの吐出方向や吐出エネルギー発生手段６の露出具
合などに影響を及ぼす重要な流路４と吐出エネルギー発
生手段６との位置合わせを正確に行うことが不可能とな
っていた。また、正確な貼り合わせ工程も不可能となっ
ていた。
【００１４】本発明は、安定した吐出を行うことがで
き、寸法精度が高く、しかも安価で小型のインクジェッ
トヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
き、寸法精度が高く、しかも安価で小型のインクジェッ
トヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明に係るインクジェ
ットヘッドの製造方法は、板部材にその板部材の形状を
保持するための基材を貼り付ける工程と、板部材に溝ま
たは孔加工を行う工程と、インクを吐出するために利用
される吐出エネルギーを発生する吐出エネルギー発生手
段を備えた基板に板部材を接合する工程と、基材を板部
材から剥離する工程とを含むものである。溝または孔が
基材を貫通しないことが好ましい。
ットヘッドの製造方法は、板部材にその板部材の形状を
保持するための基材を貼り付ける工程と、板部材に溝ま
たは孔加工を行う工程と、インクを吐出するために利用
される吐出エネルギーを発生する吐出エネルギー発生手
段を備えた基板に板部材を接合する工程と、基材を板部
材から剥離する工程とを含むものである。溝または孔が
基材を貫通しないことが好ましい。
【００１６】貼り付ける工程において、剥離可能な粘着
剤で基材が板部材と貼り合わされてもよい。貼り付ける
工程において、加熱することにより発泡して粘着力を失
う接着剤で基材が板部材と貼り合わされてもよい。貼り
付ける工程において、熱により粘着力が失われる粘着剤
で基材が板部材と貼り合わされてもよい。貼り付ける工
程において、紫外線により粘着力が失われる粘着剤で基
材が板部材と貼り合わされてもよい。貼り付ける工程に
おいて、弱アルカリ性水溶液で洗浄することにより粘着
力が失われる粘着剤で基材が板部材と貼り合わされても
よい。貼り付ける工程において、水に浸すことにより粘
着力が失われる粘着剤で基材が板部材と貼り合わされて
もよい。
剤で基材が板部材と貼り合わされてもよい。貼り付ける
工程において、加熱することにより発泡して粘着力を失
う接着剤で基材が板部材と貼り合わされてもよい。貼り
付ける工程において、熱により粘着力が失われる粘着剤
で基材が板部材と貼り合わされてもよい。貼り付ける工
程において、紫外線により粘着力が失われる粘着剤で基
材が板部材と貼り合わされてもよい。貼り付ける工程に
おいて、弱アルカリ性水溶液で洗浄することにより粘着
力が失われる粘着剤で基材が板部材と貼り合わされても
よい。貼り付ける工程において、水に浸すことにより粘
着力が失われる粘着剤で基材が板部材と貼り合わされて
もよい。
【００１７】
【作用】本発明に係るインクジェットヘッドの製造方法
においては、板部材に基材が貼り付けられて板部材の形
状が保持された状態で、板部材に溝加工または孔加工が
行われる。したがって、溝加工または孔加工に伴って板
部材が剛性を失っても、板部材が変形することはなく、
正確な位置への溝または孔加工が可能となる。
においては、板部材に基材が貼り付けられて板部材の形
状が保持された状態で、板部材に溝加工または孔加工が
行われる。したがって、溝加工または孔加工に伴って板
部材が剛性を失っても、板部材が変形することはなく、
正確な位置への溝または孔加工が可能となる。
【００１８】特に、溝または孔の設計上の制約、コスト
上の制限または加工上の制限により板部材の厚みを大き
くできない場合でも、板部材が基材によって保持されて
いるため、板部材の剛性が小さくても板部材が変形する
ことはない。したがって、板部材の正確な位置への溝ま
たは孔加工が可能となる。また、板部材が反りを持って
いる場合でも、基材によって板部材の反りが伸ばされる
ので、板部材の正確な位置への溝または孔加工が可能と
なる。さらに、広い面積の板部材を加工する場合でも、
板部材が基材に保持されているので、板部材の正確な位
置への溝または孔加工が可能となる。
上の制限または加工上の制限により板部材の厚みを大き
くできない場合でも、板部材が基材によって保持されて
いるため、板部材の剛性が小さくても板部材が変形する
ことはない。したがって、板部材の正確な位置への溝ま
たは孔加工が可能となる。また、板部材が反りを持って
いる場合でも、基材によって板部材の反りが伸ばされる
ので、板部材の正確な位置への溝または孔加工が可能と
なる。さらに、広い面積の板部材を加工する場合でも、
板部材が基材に保持されているので、板部材の正確な位
置への溝または孔加工が可能となる。
【００１９】また、板部材と基板との位置合わせ工程に
おいて、基材により板部材の変形が防止されるので、板
部材の溝または孔を正確な位置で保持することが可能と
なる。
おいて、基材により板部材の変形が防止されるので、板
部材の溝または孔を正確な位置で保持することが可能と
なる。
【００２０】特に、上記のように、溝または孔の設計上
の制約、コスト上の制限または加工上の制限により板部
材の厚みを大きくできない場合でも、基材により板部材
の変形が防止されているので、板部材の溝または孔を正
確な位置で保持することが可能となる。また、板部材が
反りを持っている場合でも、板部材の反りが基材により
伸ばされるので、板部材の溝または孔を正確な位置で保
持することが可能となる。さらに、広い面積の板部材の
接合工程においても、板部材が基材に保持されているの
で、板部材を基板の正確な位置へ貼り合わせることが可
能となる。
の制約、コスト上の制限または加工上の制限により板部
材の厚みを大きくできない場合でも、基材により板部材
の変形が防止されているので、板部材の溝または孔を正
確な位置で保持することが可能となる。また、板部材が
反りを持っている場合でも、板部材の反りが基材により
伸ばされるので、板部材の溝または孔を正確な位置で保
持することが可能となる。さらに、広い面積の板部材の
接合工程においても、板部材が基材に保持されているの
で、板部材を基板の正確な位置へ貼り合わせることが可
能となる。
【００２１】特に、粘着剤を用いて基材を板部材に貼り
合わせることにより、板部材を基板の正確な位置へ接合
した後に、基材を速やかに剥離することが可能となる。
合わせることにより、板部材を基板の正確な位置へ接合
した後に、基材を速やかに剥離することが可能となる。
【００２２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しながら
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【００２３】図１〜図５はそれぞれ本発明の一実施例に
おけるインクジェットヘッドの第１〜第５の製造工程を
示す斜視図である。図６は本発明の一実施例におけるイ
ンクジェットヘッドの第６の製造工程を示すＣ−Ｃ’断
面図である。図７〜図１２はそれぞれ本発明の一実施例
におけるインクジェットヘッドの第７の製造工程の第１
〜第６の例を示すＣ−Ｃ’断面図である。図１３は本発
明の一実施例におけるインクジェットヘッドの第８の製
造工程を示す斜視図、図１４は本発明の一実施例におけ
るインクジェットヘッドの第９の製造工程を示すＤ−
Ｄ’断面図である。
おけるインクジェットヘッドの第１〜第５の製造工程を
示す斜視図である。図６は本発明の一実施例におけるイ
ンクジェットヘッドの第６の製造工程を示すＣ−Ｃ’断
面図である。図７〜図１２はそれぞれ本発明の一実施例
におけるインクジェットヘッドの第７の製造工程の第１
〜第６の例を示すＣ−Ｃ’断面図である。図１３は本発
明の一実施例におけるインクジェットヘッドの第８の製
造工程を示す斜視図、図１４は本発明の一実施例におけ
るインクジェットヘッドの第９の製造工程を示すＤ−
Ｄ’断面図である。
【００２４】図１に示す板部材１１は、ポリイミド、ア
ラミド、ポリエステル、ポリサルフォン、ポリエーテル
サルフォン、ポリフェニレンオキサイド、ポリフェニレ
ンサルファイド、アクリル、エポキシ等の寸法安定性、
耐薬品性、および加工性の良好な樹脂、ステンレス、ア
ルミニウム、ニッケル等の金属、またはセラミック、ガ
ラス等により形成されている。
ラミド、ポリエステル、ポリサルフォン、ポリエーテル
サルフォン、ポリフェニレンオキサイド、ポリフェニレ
ンサルファイド、アクリル、エポキシ等の寸法安定性、
耐薬品性、および加工性の良好な樹脂、ステンレス、ア
ルミニウム、ニッケル等の金属、またはセラミック、ガ
ラス等により形成されている。
【００２５】次に、図２および図３に示すように、板部
材１１を剥離可能な粘着剤層１２を介して基材１３に貼
り付ける。基材１３の材料としては、適度な剛性および
弾性を有する部材を用いることが好ましい、例えば、基
材１３として、ポリイミド、アクリル、ゴム等の材料を
使用することができる。
材１１を剥離可能な粘着剤層１２を介して基材１３に貼
り付ける。基材１３の材料としては、適度な剛性および
弾性を有する部材を用いることが好ましい、例えば、基
材１３として、ポリイミド、アクリル、ゴム等の材料を
使用することができる。
【００２６】次に、図４に示すように、板部材１１およ
び基材１３に、吐出開口部１５、流路１６および配線開
口部２８となる孔および溝が設けられる。吐出開口部１
５は、図５に示す基板１４と組み合わされることにより
インクの通る空間およびインクが吐出する部分となる。
流路１６はインクの流れを制御する部分となる。配線開
口部２８は、図５に示す配線部１７を露出させるための
ものである。
び基材１３に、吐出開口部１５、流路１６および配線開
口部２８となる孔および溝が設けられる。吐出開口部１
５は、図５に示す基板１４と組み合わされることにより
インクの通る空間およびインクが吐出する部分となる。
流路１６はインクの流れを制御する部分となる。配線開
口部２８は、図５に示す配線部１７を露出させるための
ものである。
【００２７】ここで、孔や溝は基材１３を貫通しないよ
うな深さにすることが好ましい。これらの孔や溝の加工
は、バイト等の刃物による切削加工、ドリルによる孔開
け加工、砥石を用いる研作加工、放電等を用いる放電加
工、レーザ加工、プレス加工、メッキによる加工、薬品
等を用いるエッチング等の工法を単独またはそれらを組
み合わせることによって行われる。図４には加工された
板部材１１の裏面が示されている。
うな深さにすることが好ましい。これらの孔や溝の加工
は、バイト等の刃物による切削加工、ドリルによる孔開
け加工、砥石を用いる研作加工、放電等を用いる放電加
工、レーザ加工、プレス加工、メッキによる加工、薬品
等を用いるエッチング等の工法を単独またはそれらを組
み合わせることによって行われる。図４には加工された
板部材１１の裏面が示されている。
【００２８】図５に示すように、基板１４には、インク
を吐出するために利用される吐出エネルギーを発生する
吐出エネルギー発生手段１８が備えられている。吐出エ
ネルギー発生手段１８としては、例えば、導電性のイン
クに通電することにより生じるジュール熱で沸騰気泡を
発生させて沸騰気泡の圧力によりインクを吐出させる手
段、抵抗体の発熱によりインクに沸騰気泡を発生させて
沸騰気泡の圧力によりインクを吐出させる手段、圧電素
子の変形の圧力でインクを吐出させる手段等が使用され
る。
を吐出するために利用される吐出エネルギーを発生する
吐出エネルギー発生手段１８が備えられている。吐出エ
ネルギー発生手段１８としては、例えば、導電性のイン
クに通電することにより生じるジュール熱で沸騰気泡を
発生させて沸騰気泡の圧力によりインクを吐出させる手
段、抵抗体の発熱によりインクに沸騰気泡を発生させて
沸騰気泡の圧力によりインクを吐出させる手段、圧電素
子の変形の圧力でインクを吐出させる手段等が使用され
る。
【００２９】また、吐出エネルギー発生手段１８には、
その吐出エネルギー発生手段１８に吐出エネルギーを発
生させるための信号またはエネルギーを供給するための
配線部１７がつながっている。さらに、基板１４には、
インクを板部材１１の吐出開口部１５および流路１６
（図４参照）に導くためのインク供給孔１９が設けられ
ている。
その吐出エネルギー発生手段１８に吐出エネルギーを発
生させるための信号またはエネルギーを供給するための
配線部１７がつながっている。さらに、基板１４には、
インクを板部材１１の吐出開口部１５および流路１６
（図４参照）に導くためのインク供給孔１９が設けられ
ている。
【００３０】ここで、図５および図６に示すように、基
材１３に保持された板部材１１を基板１４に接合する。
接合工程において、板部材１１および基材１３は、真空
チャック、機械的チャック等の保持手段により基材１３
側から保持され、板部材１１の流路１６と基板１４の吐
出エネルギー発生手段１８とが相対するような位置関係
で、板部材１１および基板１４が位置合わせされた後、
それらが互いに貼り合わされる。貼り合わせ方法として
は、シール剤、粘着剤、熱硬化型の接着剤、紫外線硬化
型の接着剤、湿気硬化型の接着剤、または２液混合型の
接着剤を用いた接合、超音波接合、熱溶着、拡散接合、
ろう付け等の接合方法を単独で用いるか、あるいはそれ
らを組み合わせることにより行われる。
材１３に保持された板部材１１を基板１４に接合する。
接合工程において、板部材１１および基材１３は、真空
チャック、機械的チャック等の保持手段により基材１３
側から保持され、板部材１１の流路１６と基板１４の吐
出エネルギー発生手段１８とが相対するような位置関係
で、板部材１１および基板１４が位置合わせされた後、
それらが互いに貼り合わされる。貼り合わせ方法として
は、シール剤、粘着剤、熱硬化型の接着剤、紫外線硬化
型の接着剤、湿気硬化型の接着剤、または２液混合型の
接着剤を用いた接合、超音波接合、熱溶着、拡散接合、
ろう付け等の接合方法を単独で用いるか、あるいはそれ
らを組み合わせることにより行われる。
【００３１】その後、図７〜図１２に示すように、基材
１３を板部材１１から引き剥がす。図７の例では、粘着
剤層１２として、剥離可能な粘着剤が用いられている。
その場合、基材１３は、力を加えることによって板部材
１１から引き剥がされる。
１３を板部材１１から引き剥がす。図７の例では、粘着
剤層１２として、剥離可能な粘着剤が用いられている。
その場合、基材１３は、力を加えることによって板部材
１１から引き剥がされる。
【００３２】図８の例では、粘着剤層１２として、加熱
することにより発泡して粘着力を失う粘着剤が用いられ
ている。この例では、粘着剤層１２を加熱手段２０によ
り加熱することにより、粘着剤層１２が発泡し、粘着剤
層１２の表面部２１が板部材１１に対して点接触にな
る。それにより、粘着剤層１２の接着強度が低下し、基
材１３を板部材１１から剥離することが可能になる。こ
の場合、基材１３はほとんど力を加えることなく板部材
１１から引き剥がされ、また板部材１１上にもほとんど
粘着剤層１２の残渣が残らない。
することにより発泡して粘着力を失う粘着剤が用いられ
ている。この例では、粘着剤層１２を加熱手段２０によ
り加熱することにより、粘着剤層１２が発泡し、粘着剤
層１２の表面部２１が板部材１１に対して点接触にな
る。それにより、粘着剤層１２の接着強度が低下し、基
材１３を板部材１１から剥離することが可能になる。こ
の場合、基材１３はほとんど力を加えることなく板部材
１１から引き剥がされ、また板部材１１上にもほとんど
粘着剤層１２の残渣が残らない。
【００３３】図９の例では、粘着剤層１２として、熱に
より粘着力が失われる粘着剤が用いられている。この例
では、粘着剤層１２に加熱手段２０により熱を加えるこ
とにより、粘着剤層１２の接着強度が低下し、基材１３
を板部材１１から剥離することが可能になる。この場合
も、基材１３はほとんど力を加えることなく板部材１１
から引き剥がされ、また板部材１１上にもほとんど粘着
剤層１２の残渣が残らない。
より粘着力が失われる粘着剤が用いられている。この例
では、粘着剤層１２に加熱手段２０により熱を加えるこ
とにより、粘着剤層１２の接着強度が低下し、基材１３
を板部材１１から剥離することが可能になる。この場合
も、基材１３はほとんど力を加えることなく板部材１１
から引き剥がされ、また板部材１１上にもほとんど粘着
剤層１２の残渣が残らない。
【００３４】図１０の例では、粘着剤層１２として、紫
外線により粘着力が失われる粘着剤が用いられている。
この例では、粘着剤層１２に紫外線照射装置２２により
紫外線を照射することにより、粘着剤層１２の接着強度
が低下し、基材１３を板部材１１から剥離することが可
能になる。この場合も、基材１３はほとんど力を加える
ことなく板部材１１から引き剥がされ、また板部材１１
上にもほとんど粘着剤層１２の残渣が残らない。
外線により粘着力が失われる粘着剤が用いられている。
この例では、粘着剤層１２に紫外線照射装置２２により
紫外線を照射することにより、粘着剤層１２の接着強度
が低下し、基材１３を板部材１１から剥離することが可
能になる。この場合も、基材１３はほとんど力を加える
ことなく板部材１１から引き剥がされ、また板部材１１
上にもほとんど粘着剤層１２の残渣が残らない。
【００３５】図１１の例では、粘着剤層１２として、ア
ルカリ性水溶液で洗浄することにより粘着力が失われる
粘着剤が用いられている。この例では、粘着剤層１２を
アルカリ性水溶液付与手段２３により洗浄する。それに
より、粘着剤層１２の接着強度が低下し、基材１３を板
部材１１から剥離することが可能になる。この場合も、
基材１３はほとんど力を加えることなく板部材１１から
引き剥がされ、また板部材１１上にもほとんど粘着剤層
１２の残渣が残らない。
ルカリ性水溶液で洗浄することにより粘着力が失われる
粘着剤が用いられている。この例では、粘着剤層１２を
アルカリ性水溶液付与手段２３により洗浄する。それに
より、粘着剤層１２の接着強度が低下し、基材１３を板
部材１１から剥離することが可能になる。この場合も、
基材１３はほとんど力を加えることなく板部材１１から
引き剥がされ、また板部材１１上にもほとんど粘着剤層
１２の残渣が残らない。
【００３６】図１２の例では、粘着剤層１２として、水
に浸すことにより粘着力が失われる粘着剤が用いられて
いる。この例では、粘着剤層１２により接着された板部
材１１および基材１３を水槽２４内の水に浸す。それに
より、粘着剤層１２の接着強度が低下し、基材１３を板
部材１１から剥離することが可能になる。この場合も、
基材１３はほとんど力を加えることなく板部材１１から
引き剥がされ、また板部材１１上にもほとんど粘着剤層
１２の残渣が残らない。
に浸すことにより粘着力が失われる粘着剤が用いられて
いる。この例では、粘着剤層１２により接着された板部
材１１および基材１３を水槽２４内の水に浸す。それに
より、粘着剤層１２の接着強度が低下し、基材１３を板
部材１１から剥離することが可能になる。この場合も、
基材１３はほとんど力を加えることなく板部材１１から
引き剥がされ、また板部材１１上にもほとんど粘着剤層
１２の残渣が残らない。
【００３７】その後、図１３に示すように、前工程で貼
り合わされた板部材１１および基板１４をダイシングソ
ー等の切断手段にて複数のインクジェットヘッド２５に
切り離す。そして、図１４に示すように、基板１４の配
線部１７（図１４には図示せず）に信号等を供給するた
めの駆動手段２６を半田付け、ワイヤボンディング等の
手段により接続する。また、基板１４のインク供給孔１
９にはインク収容手段２７を接続する。これにより、必
要なインクの供給および吐出が行われる。
り合わされた板部材１１および基板１４をダイシングソ
ー等の切断手段にて複数のインクジェットヘッド２５に
切り離す。そして、図１４に示すように、基板１４の配
線部１７（図１４には図示せず）に信号等を供給するた
めの駆動手段２６を半田付け、ワイヤボンディング等の
手段により接続する。また、基板１４のインク供給孔１
９にはインク収容手段２７を接続する。これにより、必
要なインクの供給および吐出が行われる。
【００３８】このように、本実施例のインクジェットヘ
ッドの製造方法によれば、剥離可能な粘着剤層１２によ
り板部材１１が基材１３に貼り付けられた状態で孔加工
および溝加工が行われる。それにより、板部材１１の形
状が保持されるので、孔加工および溝加工に伴って板部
材１１が剛性を失った場合でも、板部材１１が変形する
ことはなく、板部材１１の正確な位置へ孔加工および溝
加工を行うことが可能となる。
ッドの製造方法によれば、剥離可能な粘着剤層１２によ
り板部材１１が基材１３に貼り付けられた状態で孔加工
および溝加工が行われる。それにより、板部材１１の形
状が保持されるので、孔加工および溝加工に伴って板部
材１１が剛性を失った場合でも、板部材１１が変形する
ことはなく、板部材１１の正確な位置へ孔加工および溝
加工を行うことが可能となる。
【００３９】特に、吐出開口部１５や流路１６の設計上
の制約、コスト上の制限または加工上の制限により板部
材１１の厚みを大きくできない場合でも、基材１３によ
り板部材１１が保持されているので、板部材１１の剛性
が小さくても板部材１１が変形しない。したがって、板
部材１１の正確な位置へ孔加工および溝加工を行うこと
が可能となる。また、板部材１１が反りを持っている場
合でも、基材１３により板部材１１の反りが伸ばされる
ので、板部材１１の正確な位置へ孔加工および溝加工を
行うことが可能となる。さらに、広い面積の板部材１１
を加工する場合にも、板部材１１が基材１３により保持
されているので、板部材１１の正確な位置へ孔加工およ
び溝加工を行うことが可能となる。
の制約、コスト上の制限または加工上の制限により板部
材１１の厚みを大きくできない場合でも、基材１３によ
り板部材１１が保持されているので、板部材１１の剛性
が小さくても板部材１１が変形しない。したがって、板
部材１１の正確な位置へ孔加工および溝加工を行うこと
が可能となる。また、板部材１１が反りを持っている場
合でも、基材１３により板部材１１の反りが伸ばされる
ので、板部材１１の正確な位置へ孔加工および溝加工を
行うことが可能となる。さらに、広い面積の板部材１１
を加工する場合にも、板部材１１が基材１３により保持
されているので、板部材１１の正確な位置へ孔加工およ
び溝加工を行うことが可能となる。
【００４０】板部材１１と基板１４との位置合わせ工程
においても、基材１３により板部材１１の変形が防止さ
れるので、板部材１１が孔加工および溝加工により剛性
を失っていても、板部材１１の吐出開口部１５および流
路１６を正確な位置で保持することが可能となる。
においても、基材１３により板部材１１の変形が防止さ
れるので、板部材１１が孔加工および溝加工により剛性
を失っていても、板部材１１の吐出開口部１５および流
路１６を正確な位置で保持することが可能となる。
【００４１】特に、上記のように、吐出開口部１５や流
路１６の設計上の制約、コスト上の制限または加工上の
制限により板部材１１の厚みを大きくできない場合で
も、基材１３により板部材１１の変形が防止されるの
で、板部材１１の剛性が小さくても、板部材１１の吐出
開口部１５および流路１６を正確な位置で保持すること
が可能となる。また、板部材１１が反りを持っている場
合でも、基材１３により板部材１１の反りが伸ばされる
ので、板部材１１の吐出開口部１５および流路１６を正
確な位置で保持することが可能となる。さらに、広い面
積の板部材１１の接合工程においても、基材１３により
板部材１１が保持されるので、板部材１１を正確な位置
で基材１３に貼り合わせることが可能となる。
路１６の設計上の制約、コスト上の制限または加工上の
制限により板部材１１の厚みを大きくできない場合で
も、基材１３により板部材１１の変形が防止されるの
で、板部材１１の剛性が小さくても、板部材１１の吐出
開口部１５および流路１６を正確な位置で保持すること
が可能となる。また、板部材１１が反りを持っている場
合でも、基材１３により板部材１１の反りが伸ばされる
ので、板部材１１の吐出開口部１５および流路１６を正
確な位置で保持することが可能となる。さらに、広い面
積の板部材１１の接合工程においても、基材１３により
板部材１１が保持されるので、板部材１１を正確な位置
で基材１３に貼り合わせることが可能となる。
【００４２】上記の結果、板部材１１の流路１６と基板
１４の吐出エネルギー発生手段１８との位置合わせの精
度が向上する。また、基材１３と板部材１１とが剥離可
能な粘着剤層１２を用いて貼り合わされているので、板
部材１１を基板１４の正確な位置に接合した後に、基材
１３を速やかに剥離することが可能となる。
１４の吐出エネルギー発生手段１８との位置合わせの精
度が向上する。また、基材１３と板部材１１とが剥離可
能な粘着剤層１２を用いて貼り合わされているので、板
部材１１を基板１４の正確な位置に接合した後に、基材
１３を速やかに剥離することが可能となる。
【００４３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、板部材に
基材が貼り付けられて板部材の形状が保持された状態で
板部材に溝または孔加工が行われるので、板部材の正確
な位置への溝または孔加工を行うことが可能となり、か
つ接合工程において、板部材の溝または孔を正確な位置
で保持することが可能となり、板部材を基板の正確な位
置へ貼り合わせることも可能となる。したがって、位置
合わせ精度を保ちつつ板部材の厚みを小さくすることが
可能となる。その結果、安定した吐出を行うことがで
き、寸法精度が高く、しかも安価で薄型のインクジェッ
トヘッドが提供される。
基材が貼り付けられて板部材の形状が保持された状態で
板部材に溝または孔加工が行われるので、板部材の正確
な位置への溝または孔加工を行うことが可能となり、か
つ接合工程において、板部材の溝または孔を正確な位置
で保持することが可能となり、板部材を基板の正確な位
置へ貼り合わせることも可能となる。したがって、位置
合わせ精度を保ちつつ板部材の厚みを小さくすることが
可能となる。その結果、安定した吐出を行うことがで
き、寸法精度が高く、しかも安価で薄型のインクジェッ
トヘッドが提供される。
【００４４】また、粘着剤を用いて基材を板部材に貼り
合わせることにより、板部材を基板の正確な位置へ接合
した後に、基材を速やかに剥離することが可能となる。
合わせることにより、板部材を基板の正確な位置へ接合
した後に、基材を速やかに剥離することが可能となる。
【図１】本発明の一実施例におけるインクジェットヘッ
ドの第１の製造工程を示す斜視図
ドの第１の製造工程を示す斜視図
【図２】本発明の一実施例におけるインクジェットヘッ
ドの第２の製造工程を示す斜視図
ドの第２の製造工程を示す斜視図
【図３】本発明の一実施例におけるインクジェットヘッ
ドの第３の製造工程を示す斜視図
ドの第３の製造工程を示す斜視図
【図４】本発明の一実施例におけるインクジェットヘッ
ドの第４の製造工程を示す斜視図
ドの第４の製造工程を示す斜視図
【図５】本発明の一実施例におけるインクジェットヘッ
ドの第５の製造工程を示す斜視図
ドの第５の製造工程を示す斜視図
【図６】本発明の一実施例におけるインクジェットヘッ
ドの第６の製造工程を示すＣ−Ｃ’断面図
ドの第６の製造工程を示すＣ−Ｃ’断面図
【図７】本発明の一実施例におけるインクジェットヘッ
ドの第７の製造工程の第１の例を示すＣ−Ｃ’断面図
ドの第７の製造工程の第１の例を示すＣ−Ｃ’断面図
【図８】本発明の一実施例におけるインクジェットヘッ
ドの第７の製造工程の第２の例を示すＣ−Ｃ’断面図
ドの第７の製造工程の第２の例を示すＣ−Ｃ’断面図
【図９】本発明の一実施例におけるインクジェットヘッ
ドの第７の製造工程の第３の例を示すＣ−Ｃ’断面図
ドの第７の製造工程の第３の例を示すＣ−Ｃ’断面図
【図１０】本発明の一実施例におけるインクジェットヘ
ッドの第７の製造工程の第４の例を示すＣ−Ｃ’断面図
ッドの第７の製造工程の第４の例を示すＣ−Ｃ’断面図
【図１１】本発明の一実施例におけるインクジェットヘ
ッドの第７の製造工程の第５の例を示すＣ−Ｃ’断面図
ッドの第７の製造工程の第５の例を示すＣ−Ｃ’断面図
【図１２】本発明の一実施例におけるインクジェットヘ
ッドの第７の製造工程の第６の例を示すＣ−Ｃ’断面図
ッドの第７の製造工程の第６の例を示すＣ−Ｃ’断面図
【図１３】本発明の一実施例におけるインクジェットヘ
ッドの第８の製造工程を示す斜視図
ッドの第８の製造工程を示す斜視図
【図１４】本発明の一実施例におけるインクジェットヘ
ッドの第９の製造工程を示すＤ−Ｄ’断面図
ッドの第９の製造工程を示すＤ−Ｄ’断面図
【図１５】従来のインクジェットヘッドの第１の製造工
程を示す斜視図
程を示す斜視図
【図１６】従来のインクジェットヘッドの第２の製造工
程を示す斜視図
程を示す斜視図
【図１７】従来のインクジェットヘッドの第３の製造工
程を示す斜視図
程を示す斜視図
【図１８】従来のインクジェットヘッドの第４の製造工
程を示すＡ−Ａ’断面図
程を示すＡ−Ａ’断面図
【図１９】従来のインクジェットヘッドの第５の製造工
程を示す斜視図
程を示す斜視図
【図２０】従来のインクジェットヘッドの第６の製造工
程を示すＢ−Ｂ’断面図
程を示すＢ−Ｂ’断面図
１１ 板部材 １２ 粘着剤層 １３ 基材 １４ 基板 １５ 吐出開口部 １６ 流路 １７ 配線部 １８ 吐出エネルギー発生手段 １９ インク供給孔 ２０ 加熱手段 ２１ 表面部 ２２ 紫外線照射装置 ２３ アルカリ性水溶液付与手段 ２４ 水槽 ２５ インクジェットヘッド ２６ 駆動手段 ２７ インク収容手段 ２８ 配線開口部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松尾 幸治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−251458（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41J 2/16 B41J 2/135
Claims (8)
- 【請求項１】板部材にその板部材の形状を保持するため
の基材を貼り付ける工程と、前記板部材に溝または孔加
工を行う工程と、インクを吐出するために利用される吐
出エネルギーを発生する吐出エネルギー発生手段を備え
た基板に前記板部材を接合する工程と、前記基材を前記
板部材から剥離する工程とを含むことを特徴とするイン
クジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項２】前記溝または孔は前記基材を貫通しないこ
とを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッドの
製造方法。 - 【請求項３】前記貼り付ける工程において、前記基材は
剥離可能な粘着剤で前記板部材と貼り合わされることを
特徴とする請求項１または２記載のインクジェットヘッ
ドの製造方法。 - 【請求項４】前記貼り付ける工程において、前記基材は
加熱することにより発泡して粘着力を失う粘着剤で前記
板部材と貼り合わされることを特徴とする請求項１また
は２記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項５】前記貼り付ける工程において、前記基材は
熱により粘着力が失われる粘着剤で前記板部材と貼り合
わされることを特徴とする請求項１または２記載のイン
クジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項６】前記貼り付ける工程において、前記基材は
紫外線により粘着力が失われる粘着剤で前記板部材と貼
り合わされることを特徴とする請求項１または２記載の
インクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項７】前記貼り付ける工程において、前記基材は
弱アルカリ性水溶液で洗浄することにより粘着力が失わ
れる粘着剤で前記板部材と貼り合わされることを特徴と
する請求項１または２記載のインクジェットヘッドの製
造方法。 - 【請求項８】前記貼り付ける工程において、前記基材は
水に浸すことにより粘着力が失われる粘着剤で前記板部
材と貼り合わされることを特徴とする請求項１または２
記載のインクジェットヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22131994A JP3094803B2 (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22131994A JP3094803B2 (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0885214A JPH0885214A (ja) | 1996-04-02 |
| JP3094803B2 true JP3094803B2 (ja) | 2000-10-03 |
Family
ID=16764946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22131994A Expired - Fee Related JP3094803B2 (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3094803B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06283915A (ja) * | 1991-02-28 | 1994-10-07 | Taiyo Yuden Co Ltd | 誘電体共振器を含む回路装置 |
| KR101887686B1 (ko) | 2016-03-28 | 2018-08-10 | 민승기 | 친환경적인 실내 정화를 위한 공기포집기 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5361466B2 (ja) * | 2009-03-13 | 2013-12-04 | 富士フイルム株式会社 | インクジェットヘッドの製造方法 |
-
1994
- 1994-09-16 JP JP22131994A patent/JP3094803B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06283915A (ja) * | 1991-02-28 | 1994-10-07 | Taiyo Yuden Co Ltd | 誘電体共振器を含む回路装置 |
| KR101887686B1 (ko) | 2016-03-28 | 2018-08-10 | 민승기 | 친환경적인 실내 정화를 위한 공기포집기 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0885214A (ja) | 1996-04-02 |
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