JP3088161B2 - Near-infrared absorbing styrene resin composition and molded article thereof - Google Patents
Near-infrared absorbing styrene resin composition and molded article thereofInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、可視光線を比較的良く
透過し、近赤外線吸収能に優れた新規なスチレン系樹脂
組成物及びシート又はフィルム状に成形されて成る近赤
外線吸収スチレン系樹脂成形体に関するものである。近
赤外線吸収材料は、最近特に研究開発が盛んに行われて
いる機能材料であり、近赤外領域の波長を有する半導体
レーザー光等を光源とする感光材料、光ディスク用記録
材料等の情報記録材料、赤外線カットフィルターやフィ
ルム等の光学材料、熱線吸収性グレージング材料として
利用することができる。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a novel styrenic resin composition which transmits visible light relatively well and has excellent near-infrared absorbing ability, and a near-infrared absorbing styrenic resin formed into a sheet or film. It relates to a molded article. The near-infrared absorbing material is a functional material that has been actively researched and developed recently, and is a photosensitive material using a semiconductor laser beam having a wavelength in the near-infrared region as a light source, an information recording material such as a recording material for an optical disc. And optical materials such as infrared cut filters and films, and heat ray absorbing glazing materials.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、近赤外線吸収性の光透過性材料と
しては、米国特許第3692688号明細書に示される
ように六塩化タングステン (WCl6)と塩化スズ(SnCl2・
2H2O)をメタクリル酸メチルシラップ(モノマー)
に溶解して重合して得られる実質的にヘイズのない近赤
外線吸収能に優れた材料が知られている。更に、このほ
か、これまでに開発された近赤外線吸収材料としては、
特公昭60−42269号公報にはクロム、コバルト錯
塩、特公昭60−21294号公報にはチオールニッケ
ル錯体、特開昭61−115958号公報にはアントラ
キノン誘導体、特開昭61−218551号公報には
700〜800nm の領域に極大吸収波長のある新規スクア
リリウム化合物が開示されている。2. Description of the Related Art Conventionally, as a near-infrared-absorbing light-transmitting material, as described in US Pat. No. 3,692,688, tungsten hexachloride (WCl 6 ) and tin chloride (SnCl 2.
2H 2 O) to methyl methacrylate syrup (monomer)
There is known a material excellent in near-infrared absorbing ability substantially free of haze, which is obtained by dissolving in water and polymerizing. In addition, other near-infrared absorbing materials developed so far include:
JP-B-60-42269 discloses a chromium-cobalt complex salt, JP-B-60-21294 discloses a thiol nickel complex, JP-A-61-1115958 discloses an anthraquinone derivative, and JP-A-61-218551 discloses
A novel squarylium compound having a maximum absorption wavelength in the range of 700 to 800 nm is disclosed.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】従来の近赤外線吸収材
料は、有機系のものは耐久性が悪く環境条件の変化や時
間の経過にともなって初期の能力が劣化してくるという
問題点があり、一方錯体系のものは耐久性があるが、近
赤外部のみならず可視部にも吸収があり化合物そのもの
が強く着色しているものが多く、用途が制限されてしま
うといった問題があった。更にどちらの系のものも特定
の波長において吸収ピークがみられ、そのピークからは
ずれた波長では殆ど吸収能はないものであった。これら
の素材を利用して、例えば近赤外部の波長を有するレー
ザー光を光源とする記録体を考えると、レーザー線の波
長と材料の吸収ピークを合わせる必要がある。しかし、
レーザー線の波長も近赤外吸収材料の吸収波長も限られ
たものしか得られないから、レーザー線の波長と近赤外
線吸収材料の吸収ピークでの波長が合致する組み合わせ
は極く限られたものにならざるを得なかった。The conventional near-infrared absorbing material has a problem that the organic one is poor in durability and its initial performance deteriorates with changes in environmental conditions and time. On the other hand, although the complex type is durable, there are problems that the compound itself is strongly colored because it absorbs not only in the near-infrared region but also in the visible region, and the application itself is limited. Furthermore, in both systems, an absorption peak was observed at a specific wavelength, and there was almost no absorption ability at a wavelength deviated from the peak. If a recording medium using these materials as a light source, for example, a laser beam having a wavelength in the near infrared region, it is necessary to match the wavelength of the laser beam with the absorption peak of the material. But,
Since the wavelength of the laser beam and the absorption wavelength of the near-infrared absorbing material are limited, only a limited number of combinations of the wavelength of the laser beam and the wavelength at the absorption peak of the near-infrared absorbing material match. I had to become.
【0004】また、上記従来技術のWCl6と SnCl2・2H2O
をメタクリル酸メチルシラップに溶解した組成物は濃青
色に発色し、近赤外線を良く吸収する性質を持っている
が、暗所で長期間放置の間に褪色するという問題点を有
していた。このように緩やかに進行するフォトクロミズ
ム等は一定の品質を備えた光学フィルターや熱線吸収性
グレージング等の工業製品を提供する上で好ましくない
問題点であった。In addition, the above-mentioned prior art WCl 6 and SnCl 2 .2H 2 O
Is dissolved in methyl methacrylate syrup, develops a deep blue color and has a property of absorbing near-infrared rays well, but has a problem of fading during long-term storage in a dark place. Such a gradual progress of photochromism and the like was a problem unfavorable in providing industrial products such as optical filters and heat ray absorbing glazing having a certain quality.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は、 800〜2000nm
の近赤外領域全体に一様に吸収がみられ、着色が少なく
且つ耐久性が優れた近赤外線吸収材料について鋭意検討
を重ねた結果、銅化合物とチオ尿素系誘導体又は(及
び)チオアミド系誘導体とをスチレン系樹脂中に含有せ
しめることによって、目的とする優れた近赤外線吸収材
料が得られることを見出だし本発明を完成した。According to the present invention, there is provided a semiconductor device comprising:
As a result of intensive studies on a near-infrared absorbing material which is uniformly absorbed in the entire near-infrared region, has less coloring, and has excellent durability, a copper compound and a thiourea-based derivative or (and) a thioamide-based derivative are obtained. The present inventors have found that an excellent near-infrared absorbing material of interest can be obtained by incorporating these into a styrene-based resin, and completed the present invention.
【0006】即ち本発明は、(A) スチレン系樹脂 100重
量部に対し、(B) 下記一般式(I) (R−X)nCu (I) 〔式中、R は水素、アルキル基、シクロアルキル基、ア
リール基、アラルキル基及び複素環残基(各基は1個以
上の置換基を有していても良い)から成る群から選ばれ
る一価基,X は−COO,−SO4,−SO3,−PO4,−O 、n は1
〜4の整数〕で表わされる銅化合物、クロロフィル銅、
銅クロロフィリンナトリウム及びビスアセチルアセトナ
ート銅より成る群から選ばれる少なくとも一種の銅化合
物0.05〜5重量部、(C) 下記一般式(II)That is, according to the present invention, (B) the following general formula (I) (R-X) n Cu (I) is used for 100 parts by weight of a styrene resin, wherein R is hydrogen, an alkyl group, cycloalkyl group, aryl group, monovalent group selected from the group consisting of aralkyl and heterocyclic residues (each group may have one or more substituents), X is -COO, -SO 4 , -SO 3, -PO 4, -O , n is 1
A copper compound represented by the formula:
0.05 to 5 parts by weight of at least one copper compound selected from the group consisting of sodium copper chlorophyllin and copper bisacetylacetonate; (C) the following general formula (II)
【0007】[0007]
【化1】 Embedded image
【0008】(R1, R2, R3は、水素、アルキル基、シク
ロアルキル基、アリール基、アラルキル基及び5員又は
6員の複素環残基から成る群から選ばれる一価基を表わ
し、各基は1個以上の置換基を有していても良く、R1と
R2又はR2とR3は連結して環を形成しても良い) で示され
るチオ尿素誘導体及び下記一般式(III)(R 1 , R 2 and R 3 each represent a monovalent group selected from the group consisting of hydrogen, an alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, an aralkyl group and a 5- or 6-membered heterocyclic residue. And each group may have one or more substituents, and R 1 and
R 2 or R 2 and R 3 may be linked to form a ring); and a thiourea derivative represented by the following general formula (III):
【0009】[0009]
【化2】 Embedded image
【0010】(R4, R5は、水素、アルキル基、ア
ルケニル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキ
ル基及び5員又は6員の複素環残基から成る群から選ば
れた一価基を表わし、R5は更にアルコキシ基をも表わ
し、各基は1個以上の置換基を有していても良く、R4と
R5は連結して環を形成しても良い) で示されるチオアミ
ド誘導体から選ばれる少なくとも1種0.05〜50重量部を
含有して成ることを特徴とする近赤外線吸収スチレン系
樹脂組成物に関する。又本発明は、前記の組成から成る
近赤外線吸収スチレン系樹脂組成物がシート又はフィル
ム状に成形されて成る近赤外線吸収スチレン系樹脂成形
体に関する。(R 4 and R 5 represent a monovalent group selected from the group consisting of hydrogen, an alkyl group, an alkenyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, an aralkyl group and a 5- or 6-membered heterocyclic residue. represents, R 5 is further also represent an alkoxy group, each group may have one or more substituents, and R 4
R 5 may be linked to form a ring). A near-infrared absorbing styrenic resin composition comprising 0.05 to 50 parts by weight of at least one thioamide derivative represented by the following formula: The present invention also relates to a near-infrared absorbing styrenic resin molded article obtained by molding a near-infrared absorbing styrenic resin composition having the above composition into a sheet or film.
【0011】本発明において用いられるスチレン系樹脂
は、スチレン系単量体並びに該単量体と共重合可能な他
のビニル単量体から成るそれぞれの群から選ばれる少な
くとも一種の単量体を用い、更に必要に応じて、ゴム状
物質をも存在させて得られるものが示されるが、それら
のうち、まずスチレン系単量体とは、スチレン、α−メ
チルスチレン、及びベンゼン核の水素原子がハロゲン原
子や炭素数1〜2のアルキル基で置換されたスチレン誘
導体などを総称するものである。かかるスチレン系単量
体として代表的なものを例示すれば、スチレン、o−ク
ロルスチレン、p−メチルスチレン、 2,4−ジメチルス
チレン又はt−ブチルスチレン等である。The styrenic resin used in the present invention comprises at least one monomer selected from the group consisting of a styrenic monomer and another vinyl monomer copolymerizable with the styrenic monomer. And, if necessary, those obtained by the presence of a rubber-like substance. Among them, first, styrene-based monomers include styrene, α-methylstyrene, and a hydrogen atom of a benzene nucleus. It is a generic term for styrene derivatives substituted with a halogen atom or an alkyl group having 1 to 2 carbon atoms. Typical examples of such a styrene monomer include styrene, o-chlorostyrene, p-methylstyrene, 2,4-dimethylstyrene, t-butylstyrene, and the like.
【0012】また、前記した共重合可能な他のビニル単
量体として代表的なものには、(メタ)アクリロニトリ
ル、α−クロロアクリロニトリル若しくはシアン化ビニ
リデンの如きアクリロニトリル系単量体;(メタ)アク
リル酸、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル
酸エチル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリ
ル酸グリシジル、(メタ)アクリル酸−2−エチルヘキ
シルブチル若しくは(メタ)アクリル酸−β−ヒドロキ
シエチルの如き(メタ)アクリル酸、及びそれらの各種
エステル酸;或は酢酸ビニル、塩化ビニル、塩化ビニリ
デン、ビニルピロリドン、(メタ)アクリルアミド、無
水マレイン酸、無水イタコン酸、又はマレイミドをはじ
め、ビニルケトン類、又はビニルエーテル類等がある。[0012] Typical examples of the other copolymerizable vinyl monomers include acrylonitrile-based monomers such as (meth) acrylonitrile, α-chloroacrylonitrile and vinylidene cyanide; Acid, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, 2-ethylhexylbutyl (meth) acrylate, or β-hydroxy (meth) acrylate (Meth) acrylic acid such as ethyl, and various ester acids thereof; or vinyl ketones including vinyl acetate, vinyl chloride, vinylidene chloride, vinylpyrrolidone, (meth) acrylamide, maleic anhydride, itaconic anhydride, or maleimide Or vinyl ethers.
【0013】更に、前記したゴム状物質として代表的な
ものにはポリブタジエン・ゴム、スチレン・ブタジエン
・スチレンブロック共重合ゴム、エチレン・プロピレン
ターポリマー系ゴム、ブタジエン・アクリロニトリル共
重合ゴム、ブチルゴム、アクリル系ゴム、スチレン・イ
ソブチレン・ブタジエン共重合ゴム、又はイソプレン・
アクリル酸エステル系共重合ゴムをはじめとするイソプ
レン若しくはクロロプレンの如き共役 1,3−ジエン系単
量体を用いて得られるゴム等があるが、これらは一種或
は二種以上の組合わせで用いられる。また、これらのス
チレン系樹脂は、乳化・塊状懸濁あるいは連続塊状等ど
んな重合方法で製造されたものでも良い。Further, typical examples of the rubbery substance include polybutadiene rubber, styrene / butadiene / styrene block copolymer rubber, ethylene / propylene terpolymer rubber, butadiene / acrylonitrile copolymer rubber, butyl rubber, and acrylic rubber. Rubber, styrene / isobutylene / butadiene copolymer rubber, or isoprene /
There are rubbers obtained using conjugated 1,3-diene-based monomers such as isoprene or chloroprene, including acrylate-based copolymer rubbers, and these are used alone or in combination of two or more. Can be These styrene resins may be those produced by any polymerization method such as emulsification, bulk suspension or continuous bulk.
【0014】また、本発明で使用する上記一般式(I)
で示される銅化合物として、下記のものを例示できる
が、これらに限定されるものではない。 ステアリン酸銅、パナミチン酸銅、オレイン酸銅、ベヘ
ン酸銅、ラウリル酸銅、カプリン酸銅、カプロン酸銅、
吉草酸銅、イソ酪酸銅、酪酸銅、プロピオン酸銅、酢酸
銅、ギ酸銅、水酸化銅、安息香酸銅、オルトトルイル酸
銅、メタトルイル酸銅、パラトルイル酸銅、パラターシ
ャリブチル安息香酸銅、オルトクロル安息香酸銅、ジク
ロル安息香酸銅、トリクロル安息香酸銅、p−ブロム安
息香酸銅、p−ヨード安息香酸銅、o−ベンゾイル安息
香酸銅、p−ニトロ安息香酸銅、アントラニル酸銅、p
−アミノ安息香酸銅、シュウ酸銅、マロン酸銅、コハク
酸銅、グルタル酸銅、アジピン酸銅、ピメリン酸銅、ス
ベリン酸銅、アゼライン酸銅、セバシン酸銅、フタル酸
銅、モノエステルフタル酸銅、ナフテン酸銅、ナフタリ
ンカルボン酸銅、酒石酸銅、ジフェニルアミン−2−カ
ルボン酸銅、4−シクロヘキシル酪酸銅、ジエチルジチ
オカルバミン酸銅、グルコン酸銅、ジエトキシ銅、ジ−
i−プロポキシ銅、オクチル酸銅、アルキルベンゼンス
ルホン酸銅、p−トルエンスルホン酸銅、ナフタリンス
ルホン酸銅、ナフチルアミンスルホン酸銅、n−ドデシ
ルベンゼンスルホン酸銅、ドデシル硫酸銅、 2,5−ジメ
チルベンゼンスルホン酸銅、2−カルボメトキシ−5−
メチルベンゼンスルホン酸銅、α−ナフチルリン酸銅、
ジ−2−エチルヘキシルリン酸銅、イソデシルリン酸
銅。Further, the above-mentioned general formula (I) used in the present invention
Examples of the copper compound represented by are as follows, but the invention is not limited thereto. Copper stearate, copper panaminate, copper oleate, copper behenate, copper laurate, copper caprate, copper caproate,
Copper valerate, copper isobutyrate, copper butyrate, copper propionate, copper acetate, copper formate, copper hydroxide, copper benzoate, copper orthotoluate, copper metatoluate, copper paratoluate, copper p-tert-butylbenzoate, orthochlor Copper benzoate, copper dichlorobenzoate, copper trichlorobenzoate, copper p-bromobenzoate, copper p-iodobenzoate, copper o-benzoylbenzoate, copper p-nitrobenzoate, copper anthranilate, p
-Copper aminobenzoate, copper oxalate, copper malonate, copper succinate, copper glutarate, copper adipate, copper pimerate, copper suberate, copper azelate, copper sebacate, copper phthalate, monoester phthalate Copper, copper naphthenate, copper naphthalene carboxylate, copper tartrate, copper diphenylamine-2-carboxylate, copper 4-cyclohexylbutyrate, copper diethyldithiocarbamate, copper gluconate, copper diethoxy,
Copper i-propoxy, copper octylate, copper alkylbenzenesulfonate, copper p-toluenesulfonate, copper naphthalenesulfonate, copper naphthylaminesulfonate, copper n-dodecylbenzenesulfonate, copper dodecyl sulfate, 2,5-dimethylbenzenesulfone Copper acid, 2-carbomethoxy-5-
Copper methylbenzene sulfonate, α-naphthyl copper phosphate,
Copper di-2-ethylhexyl phosphate, copper isodecyl phosphate.
【0015】本発明で使用する一般式(II)で示される
チオ尿素誘導体として以下のものを例示できるが、これ
らに限定されるものではない。 1−エチル−3−フェニルチオウレア、 1,3−ジフェニ
ルチオウレア、 1,3−ジエチルチオウレア、1−エチル
−3−p−クロロフェニルチオウレア、1−エチル−3
−(2−ヒドロキシエチル)チオウレア、1−(2−チ
アゾリル)−3−フェニルチオウレア、 1,3−ジステア
リルチオウレア、 1,3−ジベヘニルチオウレア、1−エ
チルチオウレア、1−p−ブロモフェニル−3−フェニ
ルチオウレア、1−(2−チオフェニル)−3−フェニ
ルチオウレア、 1,3−ビス(2−ヒドロキシエチル)チ
オウレア、1−p−アミノフェニル−3−フェニルチオ
ウレア、1−p−ニトロフェニル−3−フェニルチオウ
レア、1−p−ヒドロキシフェニル−3−フェニルチオ
ウレア、 1,3−ジ−m−クロルフェニルチオウレア、エ
チレンチオウレア、チオウレア、1−メチル−3−p−
ヒドロキシフェニルチオウレア、1−フェニルチオウレ
ア、1−m−ニトロフェニルチオウレア、1−p−ニト
ロフェニルチオウレア、1−p−アミノフェニルチオウ
レア、 1,3−ジメチルチオウレア、 1,3−ジシクロヘキ
シルチオウレア、1−フェニル−3−p−クロロフェニ
ルチオウレア、1−フェニル−3−p−メトキシフェニ
ルチオウレア、 1,1−ジフェニルチオウレア、 1,1−ジ
ベンジル−3−フェネチルチオウレア、1−フェニル−
3−(2−ヒドロキシエチル)チオウレア。Examples of the thiourea derivative represented by the general formula (II) used in the present invention include the following, but are not limited thereto. 1-ethyl-3-phenylthiourea, 1,3-diphenylthiourea, 1,3-diethylthiourea, 1-ethyl-3-p-chlorophenylthiourea, 1-ethyl-3
-(2-hydroxyethyl) thiourea, 1- (2-thiazolyl) -3-phenylthiourea, 1,3-distearylthiourea, 1,3-divehenylthiourea, 1-ethylthiourea, 1-p-bromophenyl- 3-phenylthiourea, 1- (2-thiophenyl) -3-phenylthiourea, 1,3-bis (2-hydroxyethyl) thiourea, 1-p-aminophenyl-3-phenylthiourea, 1-p-nitrophenyl- 3-phenylthiourea, 1-p-hydroxyphenyl-3-phenylthiourea, 1,3-di-m-chlorophenylthiourea, ethylenethiourea, thiourea, 1-methyl-3-p-
Hydroxyphenylthiourea, 1-phenylthiourea, 1-m-nitrophenylthiourea, 1-p-nitrophenylthiourea, 1-p-aminophenylthiourea, 1,3-dimethylthiourea, 1,3-dicyclohexylthiourea, 1-phenyl -3-p-chlorophenylthiourea, 1-phenyl-3-p-methoxyphenylthiourea, 1,1-diphenylthiourea, 1,1-dibenzyl-3-phenethylthiourea, 1-phenyl-
3- (2-hydroxyethyl) thiourea.
【0016】本発明で使用する一般式(III)で示される
チオアミド誘導体として以下のものを例示できるが、こ
れらに限定されるものではない。 N−メチルチオベンツアミド、N−フェニルチオベンツ
アミド、N−エチルチオエチルアミド、N−エチルチオ
−p−クロルベンツアミド、N−プロピルチオベンツア
ミド、N−エチルチオステアリルアミド、N−1−(2
−チアゾリル)チオベンツアミド、N−ステアリルチオ
ステアリルアミド、N−ベヘニルチオベヘニルアミド、
チオアセトアミド、N−フェニル−チオ−p−ブロモベ
ンツアミド、N−1−(2−チオフェニル)チオベンツ
アミド、N−ベヘニルチオアセトアミド、N−p−アミ
ノフェニルチオベンツアミド、N−p−ニトロフェニル
チオベンツアミド、N−p−ヒドロキシフェニルチオベ
ンツアミド、N−m−クロルフェニルチオベンツアミ
ド、チオニコチン酸アミド、チオアセトアニリド、O−
エチル−N−フェニル(チオカルバマート)、チオベン
ツアミド、チオ−m−ニトロベンツアミド、チオ−p−
ニトロベンツアニド、チオ−p−アミノベンツアミド、
N−メチルチオアセトアミド、N−シクロヘキシルベン
ツアミド、N−クロロフェニルチオベンツアミド、N−
p−メトキシフェニルチオベンツアミド、N−ステアリ
ルチオベンツアミド。Examples of the thioamide derivative represented by the general formula (III) used in the present invention include the following, but are not limited thereto. N-methylthiobenzamide, N-phenylthiobenzamide, N-ethylthioethylamide, N-ethylthio-p-chlorobenzamide, N-propylthiobenzamide, N-ethylthiostearylamide, N-1- (2
-Thiazolyl) thiobenzamide, N-stearylthiostearylamide, N-behenylthiobehenylamide,
Thioacetamide, N-phenyl-thio-p-bromobenzamide, N-1- (2-thiophenyl) thiobenzamide, N-behenylthioacetamide, Np-aminophenylthiobenzamide, Np-nitrophenyl Thiobenzamide, Np-hydroxyphenylthiobenzamide, Nm-chlorophenylthiobenzamide, thionicotinamide, thioacetanilide, O-
Ethyl-N-phenyl (thiocarbamate), thiobenzamide, thio-m-nitrobenzamide, thio-p-
Nitrobenzanid, thio-p-aminobenzamide,
N-methylthioacetamide, N-cyclohexylbenzamide, N-chlorophenylthiobenzamide, N-
p-methoxyphenylthiobenzamide, N-stearylthiobenzamide.
【0017】本発明において用いられる銅化合物とチオ
尿素誘導体又は(及び)チオアミド誘導体は、可視及び
近赤外域の透過率の設定によって含有させる量を変化さ
せることができる。銅化合物の添加量は、スチレン系樹
脂 100重量部に対して0.05〜5重量部、好ましくは0.05
〜 2.5重量部である。また、チオ尿素誘導体の添加量
は、スチレン系樹脂 100重量部に対して0.05〜50重量
部、好ましくは0.05〜10重量部である。また、チオアミ
ド誘導体の添加量は、スチレン系樹脂100重量部に対し
て0.05〜50重量部、好ましくは0.05〜10重量部である。
また、同じ含有量でも透過率は本発明で得られる樹脂材
料が例えば板であるとき、その板厚によって変化するの
で、最終的には設定した板厚における透過率が得られる
様に含有量を決定する必要がある。The amounts of the copper compound and the thiourea derivative and / or thioamide derivative used in the present invention can be changed by setting the transmittance in the visible and near-infrared regions. The copper compound is added in an amount of 0.05 to 5 parts by weight, preferably 0.05 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the styrene resin.
~ 2.5 parts by weight. The addition amount of the thiourea derivative is 0.05 to 50 parts by weight, preferably 0.05 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the styrene resin. The amount of the thioamide derivative is 0.05 to 50 parts by weight, preferably 0.05 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the styrene resin.
Further, even with the same content, when the resin material obtained in the present invention is, for example, a plate, the transmittance varies depending on the thickness of the resin material. You need to decide.
【0018】本発明において銅化合物とチオ尿素誘導体
又は(及び)チオアミド誘導体の添加量がスチレン系樹
脂 100重量部に対してそれぞれ0.05重量部未満の場合に
は、近赤外線吸収能の向上が十分でなく、一方銅化合物
の添加量がスチレン系樹脂 100重量部に対して5重量部
を超える場合には、近赤外線吸収能の向上は見られず、
又チオ尿素誘導体又は(及び)チオアミド誘導体の添加
量がスチレン系樹脂 100重量部に対して50重量部を超え
る場合には、近赤外線吸収能の向上が見られず、材料中
にヘイズが発生する恐れがある。なお上記成分の他に、
必要に応じて一般に使用されている添加剤、例えば難燃
剤、熱安定剤、抗酸化剤、光安定剤、紫外線吸収剤、滑
剤、着色剤、無機充填剤、ガラス繊維等の補強材等を配
合することもできる。In the present invention, when the addition amounts of the copper compound and the thiourea derivative or (and) thioamide derivative are each less than 0.05 part by weight with respect to 100 parts by weight of the styrene resin, the improvement of the near-infrared absorbing ability is sufficient. On the other hand, when the addition amount of the copper compound exceeds 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the styrene-based resin, no improvement in near-infrared absorption ability is observed,
If the amount of the thiourea derivative or (and) thioamide derivative exceeds 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the styrene-based resin, no improvement in near-infrared absorbing power is observed and haze occurs in the material. There is fear. In addition to the above components,
If necessary, commonly used additives such as flame retardants, heat stabilizers, antioxidants, light stabilizers, ultraviolet absorbers, lubricants, coloring agents, inorganic fillers, reinforcing materials such as glass fibers, etc. are compounded. You can also.
【0019】本発明におけるスチレン系樹脂、チオ尿素
誘導体、チオアミド誘導体、銅化合物の混合方法として
は、特別な手段、混合順序を要することなく、汎用の混
合装置、例えば熱ロール、バンバリーミキサー又は押出
機により容易に製造できる。フィルム又はシートは、通
常の製造法によって製造されたもので良い。押出機によ
るTダイ法、インフレーション成形法、カレンダー成形
法、圧縮成形法によって製造できる。フィルム又はシー
トの厚さは、特に制限はないが、0.01〜10mmの範囲内で
あるのが好ましい。なお、更にシートの強度を増加した
り、模様を付ける時は、例えば約5mm角の格子状にガラ
スフィラメントヤーンを編織したガラス繊維ネットやス
テンレス製金網を内部に含有させて成形しても良い。The method of mixing the styrene resin, thiourea derivative, thioamide derivative, and copper compound in the present invention does not require any special means or mixing order, and a general-purpose mixing apparatus such as a hot roll, a Banbury mixer or an extruder Can be manufactured more easily. The film or sheet may be manufactured by a usual manufacturing method. It can be manufactured by a T-die method using an extruder, an inflation molding method, a calendar molding method, or a compression molding method. The thickness of the film or sheet is not particularly limited, but is preferably in the range of 0.01 to 10 mm. When the strength of the sheet is further increased or a pattern is to be formed, the sheet may be formed by incorporating a glass fiber net or a stainless steel wire mesh in which glass filament yarns are woven into a lattice of about 5 mm square, for example.
【0020】[0020]
【作用】上記の如く、一般式(I)の銅化合物或はクロ
ロフィル銅、銅クロロフィリンナトリウム、ビスアセチ
ルアセトナート銅と一般式(II)のチオ尿素誘導体また
は一般式(III)のチオアミド誘導体とを含有した混合物
をスチレン系樹脂に上記混合方法により加熱混練するこ
とによって 800〜2000nmの全域にわたりほぼ一様に近赤
外線を吸収するようになる。その理由は明らかでない
が、以下に示す実施例及び比較例から明らかなように、
チオ尿素誘導体、チオアミド誘導体或は銅化合物をそれ
ぞれ単独でスチレン系樹脂に加熱混練しても 800〜2000
nmの近赤外領域全域に渡りほぼ一様に且つ強度に近赤外
線を吸収することはなく、単にスチレン系樹脂、チオ尿
素誘導体、チオアミド誘導体と銅化合物とを混合しただ
けでも同様であることからすれば、チオ尿素誘導体又は
チオアミド誘導体と銅化合物とを含有した混合物を、ス
チレン系樹脂に上記混合方法により加熱混練することに
より、チオ尿素誘導体又はチオアミド誘導体と銅化合物
との間で何らかの反応が起き、コンプレックス(錯体)
が生じていることによると推定される。As described above, the copper compound of the general formula (I) or chlorophyll copper, sodium copper chlorophyllin, copper bisacetylacetonate and the thiourea derivative of the general formula (II) or the thioamide derivative of the general formula (III) are used. By heating and kneading the contained mixture with the styrene resin by the above mixing method, near infrared rays can be almost uniformly absorbed over the entire range of 800 to 2000 nm. Although the reason is not clear, as is clear from the following Examples and Comparative Examples,
Even if the thiourea derivative, thioamide derivative or copper compound is independently kneaded with the styrene-based resin, it is 800 to 2000
The near-infrared light is not absorbed almost uniformly and intensely over the entire near-infrared region of nm, and it is the same even if styrene-based resin, thiourea derivative, thioamide derivative and copper compound are simply mixed. Then, by heating and kneading a mixture containing a thiourea derivative or a thioamide derivative and a copper compound with a styrene-based resin by the above-described mixing method, some reaction occurs between the thiourea derivative or the thioamide derivative and the copper compound. , Complex
Is presumed to have occurred.
【0021】[0021]
【実施例】以下に実施例を掲げて、本発明の詳細を述べ
るが、本発明はこれらの実施例に制限されるものではな
い。尚、実施例中の添加割合は全て重量部を示す。EXAMPLES The present invention will be described in detail below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. In addition, all the addition rates in an Example show a weight part.
【0022】また、得られた樹脂材料の透過スペクトル
は、分光光度計((株)日立製作所製:323型) で測
定した。近赤外線吸収性の判定は、900 、1000、1100、
1500nmの各波長の吸収値の平均が80%以上のものを◎、
60%以上を○、30%以上を△、30%以下を×とした。The transmission spectrum of the obtained resin material was measured with a spectrophotometer (type 323, manufactured by Hitachi, Ltd.). Judgment of near infrared absorption is 900, 1000, 1100,
◎, the average of the absorption value of each wavelength of 1500 nm is 80% or more.
○ indicates 60% or more, Δ indicates 30% or more, and × indicates 30% or less.
【0023】近赤外線吸収性の熱、湿度、光に対する安
定性を下記の方法で測定した。The stability to near-infrared absorptivity of heat, humidity and light was measured by the following method.
【0024】耐熱性・耐湿性:近赤外線吸収性シートを
80℃、 100%RHのオーブン中に480時間放置した後、
近赤外線吸収性を再度分光光度計 (1000nm) で測定し
た。その保存性は、下記式により算出した結果で評価し
た。Heat resistance / moisture resistance: near infrared absorbing sheet
After leaving for 480 hours in an oven at 80 ° C and 100% RH,
Near-infrared absorption was measured again with a spectrophotometer (1000 nm). The storage stability was evaluated based on the result calculated by the following equation.
【0025】[0025]
【数1】 (Equation 1)
【0026】耐光性:近赤外線吸収性シートをUV(紫
外線)テスター(大日本プラスチックス(株)製超促進
耐光試験機)で 200時間光照射した後、近赤外線吸収性
を再度分光光度計 (1000nm) で測定した。その保存性
は、下記式により算出した結果で評価した。Lightfastness: After irradiating the near-infrared absorbing sheet with a UV (ultraviolet) tester (super-accelerated lightfastness tester manufactured by Dainippon Plastics Co., Ltd.) for 200 hours, the near-infrared absorbing property was measured again by a spectrophotometer ( (1000 nm). The storage stability was evaluated based on the result calculated by the following equation.
【0027】[0027]
【数2】 (Equation 2)
【0028】熱安定性は、射出成形機を用いて 230℃の
設定温度で滞留時間20分後に成形を実施し、得られたサ
ンプルの色調変化を日本電色(株)製色差計にて測定
し、L.a.b.法により色差(ΔE)を求め、以下のように
判定した。 ◎:優良 ○:良好 △:ヤケ無(黄色変化大) ×:ヤケ有実施例1〜23 表1、表2に示す組合わせのチオ尿素化合物2重量部と
銅化合物 0.2重量部とをポリスチレン樹脂 100重量部に
添加し、タンブラーミキサーで20分間混合し、40mmφ押
出成型機によって 220℃で混練後、ペレットにした。次
いでこのペレットを乾燥し、射出成型機を用いて厚さ3
mmのヘイズのない緑色の透明樹脂板を作製した。得られ
たこれらの板について透過スペクトルを測定した。表5
に結果を示すが、近赤外域の吸収性に優れていた。The thermal stability was measured by using an injection molding machine at a set temperature of 230 ° C. after a residence time of 20 minutes, and the color change of the obtained sample was measured with a color difference meter manufactured by Nippon Denshoku Co., Ltd. Then, the color difference (ΔE) was obtained by the Lab method and determined as follows. :: Excellent 良好: Good △: No burn (large yellow change) ×: Burns Examples 1 to 23 Combination of 2 parts by weight of thiourea compound and 0.2 part by weight of copper compound shown in Tables 1 and 2 with polystyrene resin The mixture was added to 100 parts by weight, mixed with a tumbler mixer for 20 minutes, kneaded at 220 ° C. with a 40 mmφ extrusion molding machine, and formed into pellets. Then, the pellets are dried, and the thickness of the pellet is adjusted to 3 using an injection molding machine.
A green transparent resin plate having no haze of mm was produced. The transmission spectra of these obtained plates were measured. Table 5
The results are shown in Table 1, but the absorption in the near infrared region was excellent.
【0029】実施例24〜33 表2に示す組合わせと添加量でチオ尿素化合物と銅化合
物とをポリスチレン樹脂 100重量部に添加し、タンブラ
ーミキサーで20分間混合し、40mmφ押出成型機によって
220℃で混練後、ペレットにした。次いでこのペレット
を乾燥し、射出成型機を用いて厚さ3mmのヘイズのない
緑色の透明樹脂板を作製した。得られたこれらの板につ
いて透過スペクトルを測定した。表6に結果を示すが、
近赤外域の吸収性に優れていた。 Examples 24 to 33 The thiourea compound and the copper compound were added to 100 parts by weight of a polystyrene resin in the combinations and amounts shown in Table 2 and mixed for 20 minutes with a tumbler mixer.
After kneading at 220 ° C., the mixture was formed into pellets. Next, the pellets were dried, and a 3 mm-thick, haze-free green transparent resin plate was prepared using an injection molding machine. The transmission spectra of these obtained plates were measured. Table 6 shows the results.
Excellent absorption in the near infrared region.
【0030】実施例34〜37 表2に示す組合わせのチオアミド化合物2重量部と銅化
合物 0.2重量部とをポリスチレン樹脂 100重量部に添加
し、タンブラーミキサーで20分間混合し、40mmφ押出成
型機によって 220℃で混練後、ペレットにした。次いで
このペレットを乾燥し、射出成型機を用いて厚さ3mmの
ヘイズのない緑色の透明樹脂板を作製した。得られたこ
れらの板について透過スペクトルを測定した。表6に結
果を示すが、近赤外域の吸収性に優れていた。 Examples 34 to 37 2 parts by weight of the thioamide compound and 0.2 parts by weight of the copper compound in the combination shown in Table 2 were added to 100 parts by weight of a polystyrene resin, mixed for 20 minutes with a tumbler mixer, and extruded with a 40 mmφ extruder. After kneading at 220 ° C., the mixture was formed into pellets. Next, the pellets were dried, and a 3 mm-thick, haze-free green transparent resin plate was prepared using an injection molding machine. The transmission spectra of these obtained plates were measured. Table 6 shows the results. The results were excellent in near-infrared absorption.
【0031】[0031]
【表1】 [Table 1]
【0032】[0032]
【表2】 [Table 2]
【0033】実施例38〜41 表3に示す組合わせのチオ尿素化合物2重量部と銅化合
物 0.2重量部とをスチレン系樹脂 100重量部に添加し、
タンブラーミキサーで20分間混合し、40mmφ押出成形機
によって 220℃で混練後、ペレットにした。次いでこの
ペレットを乾燥し、射出成形機を用いて厚さ3mmのヘイ
ズのない緑色の透明樹脂板を作製した。得られたこれら
の板について透過スペクトルを測定した。表6に結果を
示すが、近赤外域の吸収性に優れていた。 Examples 38 to 41 2 parts by weight of the thiourea compound and 0.2 parts by weight of the copper compound shown in Table 3 were added to 100 parts by weight of a styrene resin.
The mixture was mixed by a tumbler mixer for 20 minutes, kneaded at 220 ° C. by a 40 mmφ extruder, and formed into pellets. Then, the pellets were dried, and a 3 mm-thick, haze-free green transparent resin plate was prepared using an injection molding machine. The transmission spectra of these obtained plates were measured. Table 6 shows the results. The results were excellent in near-infrared absorption.
【0034】[0034]
【表3】 [Table 3]
【0035】実施例42 実施例1の組合わせの配合をタンブラーミキサーで20分
間混合し、40mmφ押出成形機によって 220℃でTダイ成
形法により1mm厚にシート化した。冷却ロールの温度は
95℃であった。得られた近赤外線吸収性シートの遮熱効
果を図1に示した装置を用いて測定した。1は60Wの白
熱電球、2は測定試料、3は精密温度計である。その結
果は図2の通りであった。近赤外線吸収性シートの遮熱
効果を図中のAで示すが、同図に示す近赤外線吸収剤を
含まない通常のポリスチレン樹脂の遮熱効果を示したB
との比較から、近赤外域の遮熱能に優れていることがわ
かる。また、得られた透明樹脂シートの透過スペクトル
を図3中のAで示すが、同図に示す近赤外線吸収剤を含
まない通常のポリスチレン樹脂シートの透過スペクトル
Bとの比較から分かるように、この樹脂シートは可視域
の光は比較的よく透過するが、通常のポリスチレン樹脂
シートに見られない近赤外域の吸収能に優れていた。 Example 42 The combination of Example 1 was mixed with a tumbler mixer for 20 minutes, and formed into a sheet having a thickness of 1 mm by a T-die molding method at 220 ° C. using a 40 mmφ extruder. The temperature of the cooling roll is
95 ° C. The heat shielding effect of the obtained near-infrared absorbing sheet was measured using the apparatus shown in FIG. 1 is a 60 W incandescent lamp, 2 is a measurement sample, and 3 is a precision thermometer. The result was as shown in FIG. The heat-shielding effect of the near-infrared absorbing sheet is indicated by A in the figure, and the heat-shielding effect of the ordinary polystyrene resin containing no near-infrared absorbing agent shown in FIG.
It can be seen from the comparison with that that the heat shielding ability in the near infrared region is excellent. The transmission spectrum of the obtained transparent resin sheet is shown by A in FIG. 3, and as can be seen from a comparison with the transmission spectrum B of a normal polystyrene resin sheet containing no near-infrared absorbing agent shown in FIG. The resin sheet transmits light in the visible range relatively well, but has excellent near-infrared absorption capacity not found in ordinary polystyrene resin sheets.
【0036】比較例1〜9 表4に示すチオ尿素化合物又はチオアミド化合物、若し
くは銅化合物を各々単独でポリスチレン樹脂 100重量部
に添加し、タンブラーミキサーで20分間混合し、40mmφ
押出成型機によって 220℃で混練後、ペレットにした。
次いでこのペレットを乾燥し、射出成型機を用いて厚さ
3mmのヘイズのない緑色の透明樹脂板を作製した。得ら
れたこれらの板について透過スペクトルを測定し、表6
に結果を示すが、全て30%以下の近赤外線吸収性しかな
かった。 Comparative Examples 1 to 9 Each of the thiourea compound, the thioamide compound and the copper compound shown in Table 4 was independently added to 100 parts by weight of a polystyrene resin and mixed with a tumbler mixer for 20 minutes.
After kneading at 220 ° C. by an extruder, the mixture was formed into pellets.
Next, the pellets were dried, and a 3 mm-thick, haze-free green transparent resin plate was prepared using an injection molding machine. The transmission spectra of these obtained plates were measured, and Table 6 was obtained.
The results are shown in Table 2, but all of them had a near infrared absorption of 30% or less.
【0037】[0037]
【表4】 [Table 4]
【0038】[0038]
【表5】 [Table 5]
【0039】[0039]
【表6】 [Table 6]
【0040】表5、表6によればチオ尿素化合物又はチ
オアミド化合物と銅化合物とを混練したスチレン系樹脂
のシートは、強い近赤外線吸収性シートとなることが明
らかである。また、この近赤外線吸収性は、加熱や加湿
或は露光によって殆ど低下せず、取扱いや保存の環境条
件の変化に対し安定性が高いものであることが判る。
尚、チオ尿素化合物又はチオアミド化合物或は銅化合物
とを単独に混練したスチレン系樹脂のシートは、近赤外
線吸収性を実質的に示さなかった。According to Tables 5 and 6, it is clear that a styrene resin sheet obtained by kneading a thiourea compound or a thioamide compound and a copper compound becomes a strong near-infrared absorbing sheet. The near-infrared absorptivity hardly decreases due to heating, humidification, or exposure, indicating that the near-infrared absorptivity is high with respect to changes in environmental conditions of handling and storage.
The styrene resin sheet kneaded with a thiourea compound, a thioamide compound or a copper compound alone did not substantially exhibit near-infrared absorption.
【0041】[0041]
【発明の効果】本発明の近赤外線吸収スチレン系樹脂組
成物を加熱混練し、シート又はフィルム状に成形されて
成る樹脂材料は褪色などの不安定性はなく、暗所に長期
間放置により褪色するというフォトクロミズムも見られ
ず、優れた近赤外線吸収性を示すので、光学的フィルタ
ー、熱線吸収性グレージング材等として工業的に有用で
ある。また、得られた近赤外線吸収シートは 800〜2000
nmの近赤外領域全域に渡る強い吸収性を有している。こ
れらの性質を利用することによって近赤外線カットフィ
ルターなどの光学材料、記録材料、熱線遮蔽材料、蓄熱
材料、近赤外線検出センサー等として利用できる。本発
明の組成物は、金属を含んでいるにもかかわらず、着色
が少ないから、これらを含有したシート、フィルム等の
成型体は外観が優れたものとなる。The resin material formed by heating and kneading the near-infrared absorbing styrenic resin composition of the present invention and forming it into a sheet or film has no instability such as fading and fades when left in a dark place for a long period of time. It shows no near-infrared absorptivity, and is industrially useful as an optical filter, a heat ray absorbing glazing material and the like. In addition, the obtained near-infrared absorbing sheet is 800 to 2000
It has strong absorption over the entire near infrared region of nm. By utilizing these properties, it can be used as an optical material such as a near infrared cut filter, a recording material, a heat ray shielding material, a heat storage material, a near infrared detection sensor, and the like. Since the composition of the present invention contains a metal and has little coloring, a molded article such as a sheet or film containing the metal has an excellent appearance.
【図1】近赤外線吸収性シートの遮熱効果を測定する装
置の概略図である。FIG. 1 is a schematic view of an apparatus for measuring a heat shielding effect of a near-infrared absorbing sheet.
【図2】遮熱効果の測定結果を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a measurement result of a heat shielding effect.
【図3】透過スペクトルを示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a transmission spectrum.
Claims (2)
リール基、アラルキル基及び複素環残基(各基は1個以
上の置換基を有していても良い)から成る群から選ばれ
る一価基,X は−COO,−SO4,−SO3,−PO4,−O 、n は1
〜4の整数〕で表わされる銅化合物、クロロフィル銅、
銅クロロフィリンナトリウム及びビスアセチルアセトナ
ート銅より成る群から選ばれる少なくとも一種の銅化合
物0.05〜5重量部、 (C) 下記一般式(II) 【化1】 (R1, R2, R3は、水素、アルキル基、シクロアルキル
基、アリール基、アラルキル基及び5員又は6員の複素
環残基から成る群から選ばれる一価基を表わし、各基は
1個以上の置換基を有していても良く、R1とR2又はR2と
R3は連結して環を形成しても良い) で示されるチオ尿素
誘導体及び下記一般式(III) 【化2】 (R4, R5は、水素、アルキル基、アルケニル基、
シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基及び5員
又は6員の複素環残基から成る群から選ばれた一価基を
表わし、R5は更にアルコキシ基をも表わし、各基は1個
以上の置換基を有していても良く、R4とR5は連結して環
を形成しても良い) で示されるチオアミド誘導体から選
ばれる少なくとも1種0.05〜50重量部を含有して成るこ
とを特徴とする近赤外線吸収スチレン系樹脂組成物。(A) 100 parts by weight of a styrene resin, (B) a compound represented by the following general formula (I): (R-X) n Cu (I) wherein R is hydrogen, an alkyl group, a cycloalkyl group , aryl group, monovalent groups the aralkyl group and the heterocyclic residue (each group is may also have one or more substituents) selected from the group consisting of, X is -COO, -SO 4, -SO 3, -PO 4, -O, n is 1
A copper compound represented by the formula:
0.05 to 5 parts by weight of at least one copper compound selected from the group consisting of sodium copper chlorophyllin and copper bisacetylacetonate; (C) the following general formula (II): (R 1 , R 2 , and R 3 each represent a monovalent group selected from the group consisting of hydrogen, an alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, an aralkyl group, and a 5- or 6-membered heterocyclic residue; May have one or more substituents, and R 1 and R 2 or R 2
R 3 may be linked to form a ring); and a thiourea derivative represented by the following general formula (III): (R 4 and R 5 are hydrogen, an alkyl group, an alkenyl group,
R 5 represents a monovalent group selected from the group consisting of a cycloalkyl group, an aryl group, an aralkyl group and a 5- or 6-membered heterocyclic residue; R 5 further represents an alkoxy group; May have a substituent, and R 4 and R 5 may be linked to each other to form a ring) at least one selected from thioamide derivatives represented by the formula: A characteristic near-infrared absorbing styrene resin composition.
樹脂組成物がシート又はフィルム状に成形されて成る近
赤外線吸収スチレン系樹脂形成体。2. A near-infrared absorbing styrenic resin formed article formed by molding the near-infrared absorbing styrenic resin composition according to claim 1 into a sheet or film.
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