JP3086486B2 - プリントヘッド及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、一般に、熱式インクジ
ェット（TIJ)・プリントヘッドに用いられる製造プロセ
ス及びヘッド構造に関するものである。特に本発明は、
プリントヘッドの外部オリフィス板上に形成され、配置
された一連の抵抗性、導電性、絶縁性、及び、インク・
チャネル層から構成されるインク加熱機構を利用した、
改良形一体式プリントヘッドを提供するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のインクジェット・プリントヘッド
の製造方法は、電子プリント技術における当業者には既
知のものである。タイプライタのような機械的プリンタ
は、用紙に衝突することによって物理的にインクを供給
する移動構造を利用している。一方、電子プリントヘッ
ドは、データ処理装置（コンピュータまたは計算器）か
ら受信した電子信号を用紙またはスライド（透明用紙）
といった読取り可能なハード・コピーから成る出力に変
換する。ある電子プリンタでは特殊な用紙が必要で、こ
れは熱を集中して加えることによって変質し、コントラ
ストで示すプリント文字を形成することができる。この
タイプの熱式プリンタは、安価で、コンパクトであり、
また用紙に対して綿密なインクの方法づけを行ない、文
字及び数字として読み取れるパターンを形成するための
複雑な機構を必要としない。用紙を部分的に加熱し、読
取り可能な文字を”焼きつける”熱式プリンタは、一般
に、明確で、鮮明な、あるいは、細部にわたって整った
イメージを形成する能力は、極めて制限されている。

【０００３】熱式インクジェット（TIJ)・プリンタと呼
ばれるもう１つのタイプの熱式プリンタは、オリフィス
の下方にあたる小さな狭搾領域にある供給量の液体イン
クを導き、次に、急速に加熱して、バブルを形成し、こ
のバブルがオリフィスからインクを噴射して、用紙にぶ
つける。各噴射口には、基本的にはインク加熱装置とア
ライメントのとれたオリフィスである。プリントヘッド
の面に配置された噴射口の適正な組合せを慎重に選択し
て、付勢することにより、用紙上に、ごく正確に、か
つ、精密に、文字、数字、及び、イメージを直接形成す
ることができる。

【０００４】第１(a) 図及び第１(b) 図には、従来のプ
リントヘッドの概略図が示されている。プリントヘッド
10の断面図が第１(a) 図に、また、平面図が第１(b) 図
に示されている。従来のインク加熱構造11には、基板1
2、基板12上に重ねられた絶縁性または絶縁体層13、抵
抗層14、及び、抵抗層14の上に配置された、２個の分離
された導電性材料層16が含まれている。インク加熱領域
18は２個の導電層16の部分間におれるギャップ内に位置
している。

【０００５】インクは、毛細管作用によって加熱領域18
に吸引され、バリヤ20によって遠隔インク溜32からガイ
ドされる。複数個のホール24のパターンが形成された金
属板22が、加熱領域18の上方に配置される。金属板22
は、外側の面23が、用紙27のようなプリント媒体の面29
にインクを噴射するように向けられている。電源( 不図
示) からの電圧が、導電層16の２つに分離した部分16ａ
及び16ｂの間のギャップに印加される場合、加熱領域18
を形成するこのギャップを横たわる抵抗層14を通って電
流が流れる。この電流は、抵抗層14を急速に加熱し、こ
れによって、抵抗層14の上に位置するインクの温度が急
速に上昇する。強い熱によって、過熱したインクから再
現可能な蒸気のバブルが生じ、このバブルが、金属板22
のオリフィス24からインクを噴出させる。金属板22の各
オリフィス24は、その対応する加熱領域18との整合性を
慎重にとる必要がある。

【０００６】典型的なインクジェット・プリントヘッド
のオリフィス板22には、プリントヘッド10のすぐ前に保
持された用紙 (不図示) にインクの小滴を噴射するホー
ル24が、およそ１〜50個設けられている。プリントヘッ
ド10における多くの抵抗層14を同時に作動させると、イ
ンクの小滴がまとまって放出され、プリンタ中に保持さ
れた用紙にぶつかって、文字、記号、及び、イメージを
形成する。

【０００７】これら従来の構成には、プリンタの性能を
制限し、プリント能力を低下させ、またプリントヘッド
の寿命を縮める問題点がある。まず製造が高くつき、複
雑である。既存のプリントヘッドは、製造が高くつき、
整合をとるのが難かしく、またアセンブルするのが難し
い。オリフィス24が対応する加熱領域18と完全に整合す
るように、各オリフィス板22は精確にアセンブルされな
ければならない。このタイプのプリントヘッドの製造は
極めて複雑で、困難であるため、高解像度のプリントを
行なうのに通常利用できる噴射口の数は、法外な製造コ
ストによって大幅に制限される。製造プロセスが、適正
な整合性の確保に十分な正確さを有していても、プリン
トヘッドの高動作温度によって、もとの精密なアセンブ
リに乱れが生じ、プリンタの総合的な品質を大幅に損う
可能性がある。１つのキャリヤ上に複数の小さなプリン
トヘッドを整合配置することによって、オリフィス数を
増加させることができるが、これは、コストが高くつ
く。

【０００８】信頼性及び品質の低下。信頼性の高いイン
クジェット・プリントヘッドを提供する問題は、電子プ
リント業界の設計者にとって大きな努力目標であった。
これらの障害を克服できる改良形インクジェット・プリ
ントヘッドの開発は、コンピュータ周辺装置の分野にお
ける大きな技術的前進を意味するものである。こうした
革新的な装置を用いて得られるプリントの質的向上及び
寿命の延長は、産業内での要求を満たすものであり、プ
リンタ製造業者及びコンピュータ・ユーザの時間と金の
節約を可能ならしめるものである。

【０００９】

【発明の目的】本発明の目的は、単純で、製造コストが
安価な単体構造をなし、可動部分がなく、また大アレイ
のオリフィスを備えていて、高解像度のプリント文字及
びイメージを形成するプリントヘッドを提供することで
ある。

【００１０】概して言えば、本発明の方法及び装置は、
一体式インクジェット・プリントヘッドを提供するもの
である。プリントヘッドは、インク溜から紙のようなプ
リント媒体へインクを移送するために形成されている。
プリントヘッドは、電流源からのパルス化電流が通過す
る抵抗器によって、インクを加熱する。プリントヘッド
は： ａ）それ自体に少なくとも１つのオリフィスが形成され
ているオリフィス板と； ｂ）オリフィス板の少なくとも一部に重なるように形成
された絶縁層と； ｃ）絶縁層の少なくとも一部に重ねて形成された抵抗層
と； ｄ）抵抗層に重ねて形成され、電流が通ると、少なくと
も１つの抵抗器が熱を発生できるように、少なくとも１
つのオリフィスに隣接した抵抗性が加熱領域を形成する
ようになっている電流導電層とから構成されている。抵
抗器が発生する強い熱によって、その抵抗器に隣接した
インクの一部が蒸発して、膨張した蒸気のバブルを形成
する。このバブルは、インクの一部を変位させ、オリフ
ィスを介しプリント媒体に向かってインクを噴射する。
このプリントヘッドは、信頼性があり、製造が容易で、
正確である。本発明のその他の特徴については、以下の
実施例の説明及び図面中で論じる種々の例の全体をとら
えて読むことによって明らかになり、またその理解がよ
り完全なものになるであろう。

【００１１】

【実施例】本発明者は、クレームで定義される本発明の
最良の実施態様を考える特定の例を示すものとする。こ
の最良の態様の開示によって、本発明の技術における当
業者であれば、本発明を実施することが可能になる。

【００１２】第２図及び第４図は、一体式インクジェッ
ト・プリントヘッド26を形成する装置及び方法の例につ
いて概要を示している。第２図及び第４図に示す構造例
において、プリントヘッド26を形成する方法の第１の実
施例は： a)それ自体に少なくとも１つのオリフィス42が設けられ
たオリフィス板40を形成するステップと； b)オリフィス板40の少なくとも一部に重ねて絶縁層44を
形成するステップと； c)オリフィス板40の少なくとも一部に重ねて抵抗層46を
形成するステップと； d)抵抗層46の少なくとも一部に重ねて電流導電層48を形
成するステップと； e)抵抗層に結合された少なくとも１つの電流抵抗パター
ン45( 抵抗器45としても認識される) を形成し、さら
に、導電層48に結合された少なくとも１つの電流導通パ
ターン（導体48のブランチ48ａ及び48ｂ）を形成するス
テップと；f)電流抵抗領域45に隣接し少なくとも１つの
インク分配チャネル37を形成するステップから構成さ
れ；これによって、インク（不図示）が隣接する抵抗パ
ターン45に流れ、次に導通パターン48ａ及び48ｂを流れ
る電流がパルス化され、抵抗パターン45がインクを急速
に加熱し、そして少なくとも１つのオリフィス42からイ
ンクを噴射させることになる。第２の実施例は、オリフ
ィス板40が、ポリマー、プラスチック、ガラス、シリコ
ン、及び、その他の誘電材料といった、電気的絶縁材料
で製作される場合を表わしている。この構造の場合、絶
縁層44は、不要になる。

【００１３】第２(a) 図及び第２(b) 図には、本発明の
部分断面図を表わした、対応する２つの図によってイン
クジェット・プリントヘッド26が示されている。第２
(a) 図には、プリントヘッド26の側面図が示されてい
る。インク溜32からのインクの流れをガイドするインク
ガイド壁28が設けられている。インク導管34が毛細管作
用によって、流水抵抗体36及びインク・チャネル材料37
を通ってインク加熱領域にインクを吸収する。流水抵抗
体36によって、インクは、インク溜32から抵抗層46への
１方向に円滑に流れることができる。加熱領域38は、オ
リフィス板40の下側、すなわち、内側の面43に直接設け
られた一体式インク加熱構造39のすぐ下に位置するチャ
ンバである。オリフィス板40は、また、プリントヘッド
26によってプリント文字が形成されるべき用紙27のよう
なプリント媒体のプリント面29に向けて形成された、外
側の面41も備えている。用紙27とプリントヘッド26は、
互いに可変スペース25で隔てられている。第２(b) 図に
最もよく示されているように、オリフィス42は、オリフ
ィス板40の２つの隣接部分によって形成されており、イ
ンク加熱領域38に隣接して配置されている。

【００１４】加熱構造39は、プリントヘッド26の重要な
部分である。加熱構造39は、加熱チャンバ38のそばのオ
リフィス板40に形成可能な、サンドイッチ状の薄層の組
合せから構成される( すなわち、多層式である。) この
例の加熱構造39には、(a) 例えば、二酸化ケイ素44から
なる絶縁性の、すなわち、絶縁を行なう層44、(b) 例え
ば、タンタル・アルミ合金からなる抵抗層46、及び、
(c) 例えば、金からなる上部導電層、すなわち、導体48
が含まれている。導体48は、導体48に形成されたキャッ
プ33によって、局部的に分割され、２つのストリップ48
ａ及び48ｂに分離されている。導電性ストリップ48ａ及
び48ｂは抵抗層46に取りつけられている；この構造によ
り、導体48ａと48ｂ間のギャップ33にまたがる抵抗層46
の該当領域に抵抗器45を形成する。この構成の場合、電
源 (不図示) から送り出される電流は、導体48ａから抵
抗器45に流入し( 導体48は、ギャップ33のこの領域で分
割されているので) 、導体48ｂから流出する。周知のオ
ームの法則によるオーム加熱を利用して、抵抗器45は、
強い熱の急速なバーストを発生する。抵抗器45に隣接し
たこのインクの一部が蒸発し、この強い熱のために蒸気
のバブルを形成する。この膨張した蒸気のバブルが、チ
ャンバ内のインクの一部を変位させ、オリフィス42を介
して用紙27の面29に向かって噴射させる。

【００１５】第３(a) 図〜第３(g) 図には、一体式加熱
構造または素子39を作るための製造プロセス例が示され
ている。第３図は、第１図及び第２図を反転したもので
あるが、第４図とは同じ配向である。第３(a) 図は、例
えば、(a) ニッケル、または(b) ニッケル・リン、ニッ
ケル・コバルト、または、ニッケル・クロムといったニ
ッケル合金、または(c) 銅を電鋳することによって製作
できるオリフィス板40から始めている。オリフィス板40
は、金属、非金属、ガラス、プラスチック、または、シ
リコン・ウェーハといった材料にエッチングを施すこと
によって製造することも可能である。第３(b) 及び第３
(c) 図を参照すると、オリフィス板40に重ねられる第１
の層は、絶縁層44である。絶縁層44は、電気的絶縁と断
熱の両方を可能にする。次に、この絶縁層の上に抵抗層
46と導電層48が形成される〔第３(c) 図参照〕。この製
造プロセス全般にわたって、半導体製造技術において既
知の、一般的な化学蒸着、フォトリソグラフィ、スパッ
タリング、及び、電着が利用される。絶縁層44の形成に
は、二酸化ケイ素がよく用いられるが、次のような他の
材料を利用することも可能である。 （酸化物） （窒化物） 酸化アルミニウム 窒化シリコン 酸化タンタル 窒化アルミニウム 酸化シリコン 窒化ホウ素 （カーバイド） （ポリマー） 炭化ホウ素 ポリイミド 炭化シリコン ホトレジスト 第３(d) 図〜第３(g) 図に示すように、前述の層が所定
の位置に配置された後、フォトリソグラフィ・プロセス
を用いて、抵抗パターンと導電パターンが形成される。
例えば、Vacrelのようなドライフィルム・レジストのイ
ンクチャネル層が、オリフィス板40に対して積層され、
複数のインク分配チャネル37が形成される。オリフィス
板40に、絶縁層、抵抗層、導電層、及び、インク分配層
の全てが形成されると、インクをインク領域56に送るた
め、パイプ31を介してインク溜32が取りつけられる。

【００１６】オリフィス板に導電層と抵抗層の両方を直
接配置して、１つの構造上に多数のインク噴出口が形成
される。オリフィス板に配置される第１の層は、普通は
二酸化ケイ素の絶縁体44である。次に、例えば、タンタ
ル・アルミ合金の抵抗層46が、絶縁層に重ねて形成され
る。この抵抗層の上には、導電層48が形成されるか、さ
もなければ、取りつけられる。次に、抵抗材料46が形成
された局部領域に抵抗器45を形成する上で重要なステッ
プにおいて、金の導体48を部分的に除去して、ギャップ
33が形成され、この結果、ギャップ33によって、導体層
48が導体ストリップ48ａ及び48ｂに分割される。ギャッ
プ33によって、金の層の下方にあたる抵抗性のタンタル
・アルミ合金の小部分が露出し、この抵抗領域が抵抗器
45になる。今や抵抗器45として機能することのできる抵
抗層によって、ギャップを横切って電気的に接続された
第１の金セグメント48ａ及び第２の金セグメント48ｂの
形をとる金の層が存在することになる。

【００１７】抵抗器47は、次のプロセスでインクを加熱
する。ギャップまたは裂け目は、インクがインク溜から
吸引された後、そこにたまっている液体インクを加熱す
るための加熱領域として機能する。今や分割されている
金の層のギャップに対し電位差が急速に印加されると、
電流パルスが、(a) 第１の金セグメントを通って、(b)
抵抗層から形成された抵抗器に入り込み、(c) 第２の金
セグメントを通って出ていくが；代りに、電流を逆方向
に流すことも可能である。この電流パルスによって、抵
抗器は急速に加熱されて高温度に達し、その結果、抵抗
器と接触したインクを急速に加熱する。加熱されたイン
クは、均一で、再現可能なバブルを形成し、該バブル
は、分離した金の層48ａと48ｂの間のギャップ33内に発
生する。形成されるバブルは、破裂性であり；インク
は、各オリフィス42の一方の側に位置する(中心からは
ずれた) オリフィス42を介して、プリントヘッドから噴
射される。本発明は、単一のオリフィス板に複数のプリ
ントヘッドのアレイを形成することができるので、複雑
なインク小滴の分配（噴射) パターンを作ることが可能
になる。

【００１８】第１図及び第２図を反転したものである
が、第３図と同じ配向においてアライメントがとられた
第４(a) 図〜第４(e) 図は、オリフィス板40と、一体式
インク加熱構造39の形成ステップを表わしている。第４
(a) 図及び第４(b) 図には、各インク噴射用のノズルを
形成するオリフィス42が設けられたオリフィス板40が示
されている。オリフィス板40には、４つの順次層：すな
わち絶縁層44、抵抗層46、導電層48、及び、フォトレジ
スト層50が形成されている。オリフィスすなわちホール
42を介して、アセンブリ層55全体を貫通する１群のシャ
フト49が形成される。第４(b) 図のアセンブリ55に対し
てフォトリソグラフィのプロセスが適用され、その結果
は、第４(c) 図に示されている。第４(c) 図に示すよう
に、フォトリソグラフィ・マスク (不図示) が、基板50
のある部分を選択的にカバーするようにアライメントが
とられた後、フォトレジスト50が露光され、現像され
て、その下の導電層48に焼きつけられる。その結果が、
単一の長いステム53の形状をしたフォトレジスト・パタ
ーン52であり、多くの放射状ブランチ54はステム53から
離れた端部で拡がっている。次のステップにおいて、パ
ターン52は、導電層48及びその下の抵抗層46を保護する
が、その結果は、第４(d) 図に示されている。第４(d)
図に示すように、フォトリソグラフィ用化学エッチング
液 (不図示) を利用して、レジスト・パターン52によっ
てカバーされていない、導電層48と抵抗層46の材料の部
分が除去されると、主電流導体すなわちステム53及び加
熱素子または構造39が形成される。第４(d) 図及び第２
図に示すように、ステム53の方に向けられた断面図によ
る加熱素子39を検分すると、両方の図面に同じ断面図が
示されている。次に、追加フォトリソグラフィ及びエッ
チング手順を利用して、その下の抵抗性材料46から導電
材料48の小部分が除去される。第４(d) 図に示すよう
に、各加熱構造39には、ステム53と拡がったブランチ54
の間の中央領域57が含まれており、金の導体48は48ａと
48ｂとに別れ、上述のインク加熱領域38の１つを形成し
ている。第４(e) 図には、次のフォトリソグラフィ・ス
テップの結果が示されている。金48の上に残ったフォト
レジスト50の部分が除去され、残りの導体層48は、ステ
ム54に接続された加熱構造39の外部層をなす。第４(e)
図には、インク・チャネル及びバリヤ37が形成された後
のプリントヘッド26が示されている。この場合、オリフ
ィス板40には、一体加熱構造39、及び、インクチャネル
及びバリヤ37が含まれる。本発明の代替実施例では、ニ
ッケルまたはプラスチック材料以外の金属から形成され
たオリフィス板40を用いることも可能である。絶縁層44
は、酸化ケイ素、窒化物、炭化物、または、フォトレジ
ストのような誘電材料または薄膜から作ることができ
る。インクチャネル材料37は、ニッケルのようなメッキ
金属や、ニッケル・リン、ニッケル・コバルト、また
は、ニッケル・クロムのようなメッキ合金、あるいは、
VacrelまたはRistonのような市販のフォトレジストとす
ることができる。メッキしたインク・チャネル37を用い
る場合、導電層48とインク・チャネル層37の間には、追
加絶縁層 (不図示) が必要になる。

【００１９】

【発明の効果】以上詳細に説明したように簡単な構造を
有する一体的プリントヘッドを提供することができ、製
造も簡単で、また多数のオリフィス・アレイをもつプリ
ントヘッドを提供できる。またオリフィス板とインク加
熱領域との位置合せが不要となり、加熱領域とオリフィ
スとの位置的整合性が容易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来のプリントヘッドの側、平面図である。

【図２】本発明のプリントヘッドの側、平面図である。

【図３】従来のプリントヘッドの製造工程を示した断面
図である。

【図４】本発明のプリントヘッドの製造工程を示した斜
視図である。

【符号の説明】

10，26：プリントヘッド 11：インク加熱構造体 12：基板 13：絶縁層 14：抵抗層 18：インク加熱領域 22：オリフィス 28：インク溜壁 36：流体抵抗 39：インク加熱構造体 42：オリフィス 40：オリフィスプレート 44：絶縁層 46：抵抗層 48：導電層 50：レジスト

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−2010（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B41J 2/05

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】以下の（ａ）ないし（ｆ）のステップを有
   する、一体型インクジェット・プリントヘッドの製造方
   法： （ａ）少なくとも１つのオリフィスが形成されたオリフ
   ィス板を形成する； （ｂ）前記オリフィス板の少なくとも一部の上であって
   前記オリフィス板の前記オリフィスを形成する表面領域
   上に絶縁層を形成する； （ｃ）前記絶縁層の少なくとも一部の上に抵抗層を形成
   する； （ｄ）前記抵抗層の少なくとも一部の上に導電体層を形
   成する； （ｅ）前記導電体層にパターンを形成して前記導電体層
   を流れる電流の経路を前記抵抗層を経由させることによ
   り、前記抵抗層中に加熱抵抗領域を形成する； （ｆ）前記加熱抵抗領域に隣接して少なくとも１つのイ
   ンク分配チャネルを形成する。
2. 【請求項２】以下の（ａ）ないし（ｅ）のステップを有
   する、一体型インクジェット・プリントヘッドの製造方
   法： （ａ）少なくとも１つのオリフィスが形成されたオリフ
   ィス板を形成する； （ｂ）前記オリフィス板の少なくとも一部の上であって
   前記オリフィス板の前記オリフィスを形成する表面領域
   上に絶縁層を形成する； （ｃ） 前記絶縁層の少なくとも一部の上に抵抗層を形成
   する；（ｄ） 前記抵抗層の上に導電体層を形成する：前記抵抗
   層と前記導電体層は前記オリフィス板上の実質的に同じ
   領域に存在しまた前記オリフィス板のインク射出表面で
   終端し、前記オリフィスの開口直径は前記絶縁層の開口
   によって画定される；（ｅ）前記抵抗層上の前記導電層をパターン形成して前
   記導電体層を流れる電流の経路を前記抵抗層を経由させ
   ることにより、そこに加熱抵抗領域を形成する； （ｆ）前 記抵抗層に隣接して少なくとも１つのインク分
   配チャネルを形成する。
3. 【請求項３】以下の（ａ）ないし（ｄ）を設けたことを
   特徴とする熱式インクジェット・プリントヘッド： （ａ）少なくとも１つのオリフィスが形成されたオリフ
   ィス板； （ｂ）前記オリフィス板の少なくとも一部の上に形成さ
   れた絶縁層； （ｃ）前記絶縁層の少なくとも一部の上に形成された抵
   抗層； （ｄ）前記抵抗層の上に形成された導電体層：前記導電
   体層は、熱を発生させるための電流を流しているとき、
   それによって前記少なくとも１つのオリフィスに隣接し
   て少なくとも１つの抵抗性加熱領域をもたらすために前
   記抵抗性加熱領域として使用すべき前記抵抗層の部分に
   前記電流が流れるようにパターン形成され、前記絶縁層
   と前記抵抗層と前記導電体層は全て実質的に前記オリフ
   ィス板の一部の上で同じ領域を占めて前記オリフィス板
   のインク射出表面に向かってあるいはそこまで伸びてお
   り、ここにおいて、前記絶縁層、前記抵抗層、前記導電
   体層の１つまたは複数のものに開設された開口は前記オ
   リフィスの開口の直径を定める。
4. 【請求項４】以下の（ａ）ないし（ｅ）のステップを設
   けた抵抗性加熱回路付きオリフィス板の製造方法： （ａ）内表面と外表面を有し１つまたは複数のオリフィ
   スが設けられたオリフィス板を出発材料として与える：
   前記オリフィスは前記内表面から始まり先細に伸びて前
   記外表面で開口となって貫通する； （ｂ）前記オリフィス板の前記内表面と前記先細のオリ
   フィスの内面に伸びる絶縁層を形成する； （ｃ）前記絶縁層の上に、前記オリフィスに隣接した前
   記内表面上で前記絶縁層とほぼ同じ領域を占める抵抗層
   を形成する； （ｄ）前記抵抗層の上に、前記オリフィスに隣接した前
   記内表面上で前記絶縁層とほぼ同じ領域を占める導電体
   層を形成する； （ｅ）前記抵抗層の範囲内で前記オリフィスに隣接した
   位置に、加熱抵抗領域を画定すべく、与えられた電流が
   前記加熱抵抗領域として使用する前記抵抗層の部分を流
   れるようにするパターンを前記導電体層に形成する：こ
   れにより、前記導電体層の一部が後に使い捨て可能なイ
   ンクジェット・ペン等のインク供給ハウジングに整列し
   接着できるようになり、また前記導電体層及び前記抵抗
   層が後にエッチングによって前記オリフィスの前記先細
   の内面から除去されて前記絶縁層を前記オリフィス板の
   保護コーティングとして残すことができるようになる。
5. 【請求項５】以下の（ａ）ないし（ｅ）を設けた抵抗性
   加熱回路付きオリフィス板： （ａ）内表面と外表面を有し１つまたは複数のオリフィ
   スが設けられたオリフィス板：前記オリフィスは前記内
   表面から始まり先細に伸びて前記外表面で開口となって
   貫通する； （ｂ）前記オリフィス板の前記内表面と前記先細のオリ
   フィスの内面に伸びる絶縁層； （ｃ）前記絶縁層の表面の上であって前記オリフィスの
   近傍に形成された抵抗層； （ｄ）前記抵抗層の表面の上であって前記オリフィス開
   口に隣接して形成され、これによって前記絶縁層、前記
   抵抗層及び前記導電体層の１つまたは複数のものを前記
   オリフィスの内面からエッチングによって除去できる； （ｅ）前記導電体層に形成され、前記抵抗層の隣接領域
   を露出し、これによって前記抵抗層中であって前記オリ
   フィスに隣接した箇所に電流が流れるようにすることに
   よって前記個所に抵抗性加熱素子を形成するパターン：
   これによって前記導電体層のうちの前記抵抗層上に残っ
   た部分は、使い捨て可能インクジェット・ペンのインク
   供給ハウジングに整列しまた接着できる。