JP3062558U - チップテスト用コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 検査ピンの破損部分だけを迅速に取り替える
ことができ、検査時にチップのリードにメッキされたメ
ッキ材料が検査ピンに付くことに因る検査ピンの性能低
下を防止することができ、検査ピンの寿命延長が図れる
チップテスト用コネクタを提供する。 【解決手段】 本考案によるチップテスト用コネクタ
は、ベースプレート上に相互対向するように配置され、
胴体部には複数の挿入溝が形成されている絶縁材質の一
対のハウジングを有する。各挿入溝に挿脱可能に装着さ
れる複数の検査ピンはその周縁部の一部が切り取られて
形成された切欠部を有する。各検査ピンの切欠部に挿脱
可能に挿入される端子接続部は、その両側面が切欠部の
壁面及び挿入溝の壁面によりそれぞれ支持され、その上
端部がハウジングの上面から所定の高さを有して上向き
に突出して、ハウジング上に載置されるチップのリード
と検査接触する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案はチップのリードと接触してチップの性能を検査するチップテスト用コ ネクタに関し、より詳しくは、電子部品素子をテストするコネクタの検査ピン部 分に損傷が発生した場合、コネクタ全体を取り替えることなく、損傷部分だけを 迅速に取り替えることができ、また、検査時にチップのリードにメッキされたメ ッキ材料が検査ピン部分に付くことに因る検査ピンの性能低下を防止することが でき、さらに、寿命の延長が可能なチップテスト用コネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、電子製品の内部には多数のチップが装着されており、これらチップは 電子製品の性能を決定する重要な役割をする。通常、チップは電流の通過が可能 な導体からなる場合が多いが、最近は導体と不導体（絶縁体）との中間の抵抗を 有する半導体がよく使われている。

【０００３】 半導体は１０−５〜１０−８（Ωｍ）程度の抵抗率を有する。一般に、半導体 チップは四角形の胴体部と、該胴体部の両側に延びる複数のリードとで構成され る。従って、上記リードを通して電気的な信号が胴体部に入力されたり、胴体部 から出力されたりする。

【０００４】 半導体チップは電子製品に装着され、製品の性能を決定する重要な役割をする 。このため、電子製品にチップが装着され電子製品の組立が出来上がる前に、生 産された半導体チップが必要な性能を備えた良品であるかどうかを検査する必要 がある。

【０００５】 半導体チップの検査のためには、チップテスト用コネクタを利用する。

【０００６】 図１は従来のチップテスト用コネクタの分解斜視図で、図２は図１の縦断面図 である。これらの図面に示すように、電子素子、例えば半導体チップをテストす るためのコネクタは、テスト装置（図示せず）の上部に設置されるベースプレー ト１上に所定の間隔だけ離れて相互対向するように配置され、絶縁体の合成樹脂 材で作られた一対のハウジング２ａ、２ｂからなる。半導体チップ３の性能検査 時には、各々のハウジング２ａ、２ｂの上端部に半導体チップ３の両端部がまた がるように載置して検査を行う。半導体チップ３は胴体部と胴体部の両側に延び る多数のリード４とで構成される。

【０００７】 各々のハウジング２ａ、２ｂには上下方向に貫通するピン挿入孔６がハウジン グ２ａ、２ｂの長手方向に多数形成されている。上記ハウジング２ａ、２ｂに形 成されたそれぞれのピン挿入孔６内に検査ピン１０を順に挿入した後、ハウジン グ２ａ、２ｂをベースプレート１上に固定することにより、コネクタの組立が完 成する。

【０００８】 検査ピン１０は、半導体チップ３のリード４と接触する検査接触部１１と、リ ード４に外力が加わって検査接触部１１が押され圧縮された後、上記外力が解除 されれば、検査接触部１１を初期状態に戻す湾曲弾性部１２と、テスト部の端子 と電気的に連結される連結ピン１３とが一体に形成されている。

【０００９】 かかる構成により、複数の検査ピン１０の検査接触部１１がハウジング２ａ、 ２ｂの上部に露出すると同時に連結ピン１３がハウジング２ａ、２ｂの下部に露 出するようにコネクタを組み立てて、このコネクタをテスト部に設置した状態で 、テストしようとする１つの半導体チップ３が移送手段（図示せず）により移動 されて来れば、半導体チップ３のリード４が検査ピン１０の検査接触部１１と接 触するようになる。

【００１０】 このような状態で、サファイア等のような不導体からなった押圧ピン２０が半 導体チップ３のリード４を下方に押圧すると、ハウジング２ａ、２ｂの上部に露 出していた検査ピン１０の湾曲弾性部１２が一点鎖線で示したように圧縮力を受 けながら下降して半導体チップ３のリード４と検査ピン１０の検査接触部１１と が緊密に接触することになる。これにより、テスト部は半導体チップ３の性能を 判断して中央処理装置（ＣＰＵ）にその結果を知らせる。

【００１１】 以後、移送手段により半導体チップ３が移送トラック（図示せず）上に移送さ れれば、湾曲弾性部１２に加えられていた外力が除去されるので、検査ピン１０ の検査接触部１１が初期状態に戻ってハウジング２ａ、２ｂの上部に露出される 。

【００１２】 このようにテストが完了して半導体チップ３が送出トラックを通して分類部に 送出されれば、判定の結果に従ってテスト済みの半導体チップ３が良品と不良品 とに分類される。

【００１３】 しかし、このような従来のコネクタでは、半導体チップ３に対するテストを繰 り返すことにより（約３万回程度）、半導体チップ３のリード４と接触する検査 ピン１０の検査接触部１１が所定の曲率半径を有して上下動することになって、 その摩耗率が高くなり、また、検査ピン１０の湾曲弾性部１２は板ばねの形態を しているため、上下動の繰り返しに因ってその寿命が比較的短いという問題点が あった。

【００１４】 そして、板ばねの形態を有する検査ピン１０と半導体チップ３のリード４との 間の検査接点の曲線運動により、錫が塗布されている半導体チップ３のリード４ が検査ピン１０の検査接触部１１により引っ掻かれて、検査ピン１０に錫が付く ことになるが、上記検査ピン１０に付いた鈴が酸化すれば、接続端子が不導体に 変ってしまってコネクタの性能が低下し、このため、検査が不可能となるといっ た問題があった。

【００１５】 また、検査ピン１０の湾曲弾性部１２の弾性力が低下した場合は、コネクタ全 体を取り替える必要があるため、高価の検査ピン（１個当り約２、５００ウォン 程度）の取り替えによる経済的な損失がもたらされた。

【００１６】 さらに、コネクタの組立時においても、ハウジング２ａ、２ｂを逆さまにした 状態で検査ピン１０の検査接触部１１がハウジング２ａ、２ｂの上部に露出する ように検査ピン１０をピン挿入孔６内にそれぞれ挿入してから、ベースプレート １に再び固定しなければならないため、コネクタの組立作業が煩雑で生産性の低 下をもたらすという問題点があった。

【００１７】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は上記のような問題点に鑑みてなされたものであり、本考案の目的は、 電子部品素子をテストするコネクタの検査ピン部分が破損された場合に、コネク タ全体を取り替えることなく、破損された部分だけを迅速に取り替えることがで き、また、検査時にチップのリードにメッキされたメッキ材料が検査ピン部分に 付くことに因る検査性能の低下を防止することができ、しかも、寿命の延長が可 能なチップテスト用コネクタを提供することにある。

【００１８】

【課題を解決するための手段】

上記の目的を達成するための本考案によるチップテスト用コネクタは、ベース プレート；ベースプレート上に相互対向するように配置され、検査対象となるチ ップの両端部分が胴体部の上端部分に検査のために載置され、胴体部には複数の 挿入溝が形成されている絶縁性材質で作られた一対のハウジング；各挿入溝に挿 脱可能に装着され、周縁部の一部が切欠されて形成された切欠部と、この切欠部 と隣接した地点の中間板面領域に形成された副切欠部とを有し、切欠部には板面 が湾曲するように切欠され湾曲板部が形成された複数の検査ピン；検査ピンの切 欠部に挿脱可能に挿入され、一側外面は湾曲板部の端部により支持され、他側外 面は挿入溝の壁面により支持される筒状のスリーブ；スリーブ内に昇降可能に設 けられ、その上端部がハウジングの上面から所定の高さを有して上向きに突出し て、ハウジング上に載置されるチップのリードと検査接触する検査用昇降棒；及 びスリーブの内側底面と昇降棒の下端部との間に介在されて昇降棒を弾持する弾 性部材；を含むことを特徴とする。

【００１９】 ここで、切欠部と隣接した地点の検査ピン上には副切欠部を形成して、切欠部 と副切欠部との間の中間板面がスリーブを弾持するようにすることが望ましい。 また、チップのリードと直接検査接触する各検査用昇降棒の上端に複数の尖った 収容突起を形成することがより望ましい。

【００２０】 これにより、電子部品の素子をテストするコネクタの検査ピン部分が破損され た場合、コネクタ全体を取り替える必要がなく、破損された部分だけを迅速に取 り替えることができる。また、検査時にチップのリードにメッキされたメッキ材 料が検査ピンに付くことに因る検査ピンの性能低下を防止することができ、従来 に比べて検査ピンの寿命が延長される。

【００２１】

【考案の実施の形態】

以下、添付図面を参照しながら本考案をより詳しく説明する。

【００２２】 図３は本考案によるチップテスト用コネクタの分解斜視図で、図４は図３の組 立斜視図で、図５は図４の縦断面図である。

【００２３】 これらの図面に示したように、電子素子、即ち、半導体チップ５３をテストす るためのコネクタは、従来と同様に、テスト部（図示せず）の上部に設置される ベースプレート５１上に所定の間隔だけ離隔して対向配置され、絶縁体の合成樹 脂材からなる一対のハウジング５２ａ、５２ｂで構成される。このため、半導体 チップ５３の両端部が各ハウジング５２ａ、５２ｂの上端部にまたがるように各 ハウジング５２ａ、５２ｂの間の空間部に半導体チップ５３を載置した状態で、 半導体チップ５３の性能検査を行う。半導体チップ５３は胴体部及び胴体部の両 側に延びる多数のリード５４からなっている。

【００２４】 各ハウジング５２ａ、５２ｂの胴体部には、上下方向に貫通する挿入溝５５が 胴体部の長手方向に複数形成されている。従って、ハウジング５２ａ、５２ｂに 形成された各々の挿入溝５５内に検査ピン６０を下方から上方に順次挿入した後 、ハウジング５２ａ、５２ｂをベースプレート５１上に固定し、上部カバー５６ ａ、５６ｂを覆った後、後述する端子接続部７１を上部カバー５６ａ、５６ｂ上 に形成された挿入孔を挿通させ検査ピン６０に嵌挿することにより、コネクタの 組立が完成する。

【００２５】 検査ピン６０は、導電性の材質からなった切片（leaf）が所定の形状を有する ように製作され、図６に示したように、周縁の一部が切欠されて形成された切欠 部６１を有し、この切欠部６１と隣接した地点の検査ピン上には副切欠部６２が 形成されている。これにより、切欠部６１と副切欠部６２との間の中間板面が弾 性片６３の役割をするようになっている。これは、図７において後述するスリー ブ７２の直径より狭小な切欠部６１の挿入空間にスリーブ７２を嵌挿することに より、弾性片６３が外側に変形しながら圧縮力を持つことになって、検査ピン６ ０とスリーブ７２との接続不良を防止すると同時に検査ピン６０の切欠部６１に 嵌挿されたスリーブ７２の離脱を防止するためである。

【００２６】 検査ピン６０がハウジング５２ａ、５２ｂの挿入溝５５に装着された状態にお いて、半導体チップ５３のリード５４と接触し、前述したスリーブ７２をその構 成要素とする端子接続部７１は、上部カバー５６ａ、５６ｂの挿入孔を通して検 査ピン６０の切欠部６１に挿脱可能に嵌挿される。

【００２７】 そして、検査ピン６０の下部には、テスト部の端子と電気的に連結される連結 ピン６４が検査ピン６０と一体に形成されており、検査ピン６０の装着されたハ ウジング５２ａ、５２ｂがテスト部の上側のベースプレート５１に固定される時 、連結ピン６４がベースプレート５１上に形成された接続孔（図示せず）を通過 しテスト部と連結されて、上記検査ピン６０とテスト部の端子（図示せず）とが 通電するようになっている。

【００２８】 端子接続部７１は、図７に示したように、筒状のスリーブ７２と、スリーブ７ ２内に昇降可能に設置されてその上端部が半導体チップ５３のリード５４と検査 接触する検査用昇降棒７３とからなっている。また、スリーブ７２の内側底面と 昇降棒７３の下端部との間にはコイルスプリング等のような弾性部材７４が介在 されており、昇降棒７３はスリーブ７２の内部で弾力的に昇降できるようになっ ている。なお、昇降棒７３の外面上の所定の領域には所定の長さを有するガイド 溝（図示せず）が長手方向に形成され、このガイド溝にスリーブ７２の側壁の陥 没により形成された係止部が挿入されることで、昇降棒７３はガイド溝の長さだ けの昇降範囲を確保することができ、また上記係止部によりスリーブ７２の外部 に離脱されなくなる。さらに、昇降棒７３はハウジング５２ａ、５２ｂの胴体部 の上面から所定の高さを有して上向きに突出してハウジング５２ａ、５２ｂ上に 載置される半導体チップ５３のリード５４と検査接触するようになっている。昇 降棒７３の上面には半導体チップ５３のリード５４との接触時に、面接触ではな く点接触するように多数の尖った収容突起が形成されている。

【００２９】 従って、検査ピン６０に装着された端子接続部７１のスリーブ７２は、その一 側面が挿入溝５５の壁面と面接触により支持され、その他側面の下部領域は切欠 部６１の領域に検査ピン６０の板面が湾曲するように切欠形成される湾曲板部６ ５の端部により支持されるようになっている。この時、スリーブ７２を支持する 湾曲板部６５の端部と検査ピン６０の挿入溝５５の壁面との間のギャップはスリ ーブ７２の直径より狭小に形成されているため、スリーブ７２が上記ギャップに 挿入される時、湾曲板部６５はスリーブ７２の外側に押圧され、その結果、湾曲 板部６５はスリーブ７２を弾持することになる。

【００３０】 以下、本考案によるチップテスト用コネクタの作用及び効果について説明する 。

【００３１】 まず、コネクタの組立段階は次の通りである。即ち、射出成形されたハウジン グ５２ａ、５２ｂの挿入溝５５内に検査ピン６０を順に挿入して検査ピン６０の 連結ピン６４がハウジング５２ａ、５２ｂの下方にジグザグに露出されるように する。

【００３２】 このように、ハウジング５２ａ、５２ｂの挿入溝５５内への検査ピン６０の挿 入を完了してから、上部カバー５６ａ、５６ｂの挿入孔を通過して各検査ピン６ ０に形成された切欠部６１に接続されるようにスリーブ７２を順に押し込むと、 検査ピン６０の湾曲板部６５の端部がスリーブ７２の外面を弾持すると同時に、 切欠部６１と副切欠部６２との間の中間板面、即ち弾性片６３が外側に広がるよ うになって復元力を有することになり、スリーブ７２が検査ピン６０と緊密に接 続される。

【００３３】 これにより、ハウジング５２の上部に露出された端子接続部７１の昇降棒７３ に外力が作用すれば、昇降棒７３は弾性部材７４の弾性力によりスリーブ７２の 内部で弾力的に昇降することになる。

【００３４】 上記のような動作により、ハウジング５２ａ、５２ｂの組立を完了して一対の ハウジング５２ａ、５２ｂをテスト部のベースプレート５１上に並設した状態で 、テストしようとする１つの半導体チップ５３が移送手段により移送されて来れ ば、上記半導体チップ５３のリード５４が端子接触部７１の昇降棒７３と接触す るようになる。

【００３５】 このような状態で、サファイア等のような不導体からなった押圧ピン８０が半 導体チップ５３のリード５４を上方から下方に押圧すると、昇降棒７３が弾性部 材７４を圧縮しながら一点鎖線で示したように下降するため、半導体チップ５３ のリード５４と昇降棒７３の上面とが緊密に接続され、これにより、テスト部で は半導体チップ５３の性能を判断して中央処理装置（ＣＰＵ）にその結果を知ら せる。

【００３６】 この時、半導体チップ５３のリード５４と接触する昇降棒７３の上面には多数 の尖った突起が形成されていてリード５４の底面と点接触することになるため、 半導体チップ５３のテストを繰り返し行っても摩耗量が低減されることは勿論、 異物に容易く汚染されることもない。従って、リード５４にメッキされている錫 等が昇降棒７３に多量付いて上記錫が酸化することに因る昇降棒７３の上端部の 不導体化を防止することができる。

【００３７】 以後、移送手段により半導体チップ５３が送出トラック上に移送されれば、昇 降棒７３に加えられていた外力が除去されるので、昇降棒７３は弾性部材７４の 復元力により初期状態に戻る。

【００３８】 上記のようにしてテストが完了すれば、判定の結果によって分類部ではテスト 済みの半導体チップ５３をそれぞれ良品と不良品とに仕分ける。

【００３９】 一方、上記コネクタを利用して長時間のテストをすることにより、検査ピン６ ０に挿入されている端子接続部７１が摩耗したり異物で汚れたりした場合は、該 当端子接続部７１を上部カバー５６の挿入孔を通して検査ピン６０から取り外し た後、新しい端子接続部７１に取り替えれば、コネクタを継続的に使用すること ができる。

【００４０】 上記のように、コネクタの長時間使用に因り端子接続部７１が破損された場合 、該当端子接続部７１だけを取り替えることで済むから、コネクタ全体を取り替 えねばならなかった従来に比べて経済的に利点がある。

【００４１】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案のチップテスト用コネクタによれば、電子部品の チップをテストするコネクタの検査ピンが破損された場合、検査ピン全体を取り 替える必要がなく、破損された該当部分だけを迅速に取り替えることができると いう効果がある。

【００４２】 さらに、検査時にチップのリードにメッキされたメッキ材料が検査ピンに付く ことに因る検査ピンの性能低下を防止することができ、コネクタの寿命が延長す る。

【００４３】 以上、本考案を望ましい実施例に基づいて具体的に説明したが、本考案はこれ に限定されるものではなく、本考案の要旨を逸脱しない範囲内で変更及び改良が 可能なことは勿論である。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来のチップテスト用コネクタの分解斜視図で
ある。

【図２】図１の縦断面図である。

【図３】本考案によるチップテスト用コネクタの分解斜
視図である。

【図４】図３の組立斜視図である。

【図５】図４の縦断面図である。

【図６】図３の検査ピンの側面図である。

【図７】図３の端子接続部の側面図である。

【符号の説明】

５１ ベースプレート ５２ａ、５２ｂ ハウジング ５３ 半導体チップ ５４ リード ５５ 挿入溝 ５６ａ、５６ｂ 上部カバー ６０ 検査ピン ６１ 切欠部 ６２ 副切欠部 ６３ 弾性片 ６４ 連結ピン ６５ 湾曲板部 ７１ 端子接続部 ７２ スリーブ ７３ 昇降棒 ７４ 弾性部材

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベースプレート、上記ベースプレート上
   に相互対向するように配置され、検査対象となるチップ
   の両端部分が胴体部の上端部分に検査のために載置さ
   れ、上記胴体部には複数の挿入溝が形成されている絶縁
   性材質で作られた一対のハウジング、 上記の各挿入溝に挿脱可能に装着され、周縁部の一部が
   切欠されて形成された切欠部と、上記切欠部と隣接した
   地点の中間板面領域に形成された副切欠部とを有し、上
   記切欠部には板面が湾曲するように切欠され湾曲板部が
   形成された複数 の検査ピン、上記検査ピンの上記切欠部に挿脱可能に挿
   入され、一側外面は上記湾曲板部の端部により支持さ
   れ、他側外面は上記挿入溝の壁面との面接触により支持
   される筒状のスリーブ、 上記スリーブ内に昇降可能に設けられ、その上端部が上
   記ハウジングの上面から所定の高さを有して上向きに突
   出して、上記ハウジング上に載置されるチップのリード
   と検査接触する検査用昇降棒、及び上記スリーブの内側
   底面と上記昇降棒の下端部との間に介在されて、上記昇
   降棒を弾持する弾性部材；を含むことを特徴とするチッ
   プテスト用コネクタ。
2. 【請求項２】 上記切欠部と隣接した地点の上記検査ピ
   ン上には副切欠部が形成され、上記切欠部と上記副切欠
   部との間の中間板面が上記スリーブを弾持することを特
   徴とする請求項１に記載のチップテスト用コネクタ。
3. 【請求項３】 上記チップの上記リードと直接検査接触
   する各検査用昇降棒の上端には複数の尖った収容突起が
   形成されたことを特徴とする請求項１又は２に記載のチ
   ップテスト用コネクタ。