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JP3053256B2 - ウェハのスライスベース剥離・洗浄方法及び装置並びにウェハの処理搬送装置 - Google Patents

ウェハのスライスベース剥離・洗浄方法及び装置並びにウェハの処理搬送装置

Info

Publication number
JP3053256B2
JP3053256B2 JP15706591A JP15706591A JP3053256B2 JP 3053256 B2 JP3053256 B2 JP 3053256B2 JP 15706591 A JP15706591 A JP 15706591A JP 15706591 A JP15706591 A JP 15706591A JP 3053256 B2 JP3053256 B2 JP 3053256B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
hot water
peeling
slice base
cleaning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP15706591A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH056882A (ja
Inventor
慶宏 田寺
辰己 濱崎
桂司 川口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyo Advanced Technologies Co Ltd
Original Assignee
Toyo Advanced Technologies Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyo Advanced Technologies Co Ltd filed Critical Toyo Advanced Technologies Co Ltd
Priority to JP15706591A priority Critical patent/JP3053256B2/ja
Publication of JPH056882A publication Critical patent/JPH056882A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3053256B2 publication Critical patent/JP3053256B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体インゴット等の
ワークからスライシング装置で切り出されたウエハを剥
離・洗浄する方法及び装置に関し、さらには、上記スラ
イシング装置から剥離・洗浄装置へウェハを搬送し、か
つ剥離・洗浄装置からウェハを搬出して所定の収納容器
内に収納するウェハ処理搬送装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、高脆性材料である半導体インゴッ
ト(例えばシリコン単結晶)等のワークをスライシング
装置でスライスすることにより、薄肉のウェハを切り出
すことが行われている。このようにして切り出されたウ
ェハは、面取り加工等の諸工程を経て製品として市場に
提供される。
【0003】しかし、上記ワークの切断終了時には切刃
に作用する切断抵抗が急に開放され、ワークの最終切断
部分が欠け易いため、これを防ぐために上記ワークにカ
ーボン等からなるスライスベースがワーク軸方向に沿っ
て固着されることが多く、この場合には、上記面取り工
程に移る前に、切り出されたウェハに付着したスライス
ベースを予めウェハから剥離させておく必要がある。ま
た、この面取り加工には緻密な精度が要求されるため、
ウェハの基準面を正確に位置決めするためにこのウェハ
表面に付着した微細な異物を除去する洗浄作業も行う必
要がある。
【0004】そこで従来は、上記スライスベースととも
に切り出されたウェハをカセット等の専用収納容器に複
数枚収容し、このカセットごと水槽内に浸漬し、これに
超音波振動を与えることにより上記ウェハの表面に付着
した異物を取り除いた後、この水槽からウェハを引上
げ、このウェハからスライスベースを剥離するといった
作業が行われている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来方法
では、ウェハの剥離工程及び洗浄工程が全く独立して行
われるので、その分工程時間が長く、また、剥離装置及
び洗浄装置を別個に設けるために処理装置全体の所要ス
ペースも大きなものとなる。
【0006】さらに、上記方法では、ウェハの剥離・洗
浄を行う前にスライシング装置で切り出されたウェハを
1枚ずつ手作業でカセット内に入れる必要があり、か
つ、剥離・洗浄を終了した後も、各ウェハを手作業で面
取り装置まで運び込まなければならないので人的負担が
大きく、その自動化が大きな課題とされている。
【0007】本発明は、このような事情に鑑み、ウェハ
の剥離・洗浄に要する時間及び装置の設置スペースを削
減することができる方法及び装置を提供し、さらには、
ウェハの処理搬送を自動的に行うことにより省力化、省
人化を果たすことができる装置を提供することを目的と
する。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、スライシング
装置で切り出されたウェハからこのウェハの周縁部に接
着されたスライスベースを剥離し、かつこのウェハを洗
浄するための方法であって、上記ウェハを熱水内に入
れ、この熱水内で、当該熱水内に設けたスライスベース
剥離手段により上記ウェハからスライスベースを剥離す
る剥離工程と、この熱水に超音波振動を与えることによ
り上記ウェハの洗浄を行う洗浄工程とを行うものである
(請求項1)。
【0009】また本発明は、上記方法を実施するための
装置として、熱水を収容する熱水槽と、上記ウェハを略
水平状態で保持するウェハ保持手段と、このウェハ保持
手段を上記熱水槽内の水中位置及び上記熱水槽よりも上
方の水上位置との間で昇降させる昇降手段と、上記ウェ
ハ及びウェハ保持手段が水中位置にある状態でウェハか
らスライスベースを剥離するスライスベース剥離手段
と、上記熱水槽に超音波振動を与える振動発生手段とを
備えたものである(請求項2)。
【0010】ここで、上記スライスベース剥離手段とし
ては、上記熱水槽内に設けられ、上記ウェハ及びウェハ
保持手段が水中位置まで下降した状態でウェハとスライ
スベースとの境界部分近傍に下方から当接する境界部分
支持部材と、この境界部分支持部材が上記境界部分近傍
に当接した状態で上記スライスベースを上方から押圧す
る押圧手段とを備えたものが好適である(請求項3)。
【0011】また本発明は、上記スライスベース剥離・
洗浄装置と、スライシング装置で切り出されたウェハを
受け取り、上記スライスベース剥離・洗浄装置において
水上位置に位置するウェハ保持手段内に搬入するウェハ
搬入手段と、上記スライスベース剥離・洗浄装置におい
て水上位置に位置するウェハ保持手段からウェハを搬出
し、このウェハをウェハ収納容器内に入れるウェハ収納
搬送手段とを備えたものである(請求項4)。
【0012】さらに、このようなウェハの処理搬送装置
において、上記ウェハ収納搬送手段により搬送されるウ
ェハに乾燥エアを吹き付けるウェハ乾燥手段を備えるこ
とにより、後述のようなより優れた効果が得られる(請
求項5)。
【0013】
【作用】請求項1記載の方法によれば、スライスベース
付のウェハを熱水槽内に入れることにより、接着剤を軟
化させてスライスベースを剥離するスライスベース剥離
工程と、上記熱水槽に超音波振動を与えてウェハ表面を
洗浄するウェハ洗浄工程とを単一の熱水槽内で行うこと
ができる。
【0014】具体的に、請求項2記載の装置によれば、
ウェハ保持手段でウェハを水平に保持した状態でこのウ
ェハ保持手段を熱水槽内の水中位置まで下降させ、この
状態でスライスベース剥離手段によりウェハからスライ
スベースを剥離することができるとともに、上記熱水槽
に振動発生手段で超音波振動を与えることにより、ウェ
ハ表面を洗浄することができ、その後ウェハ保持手段を
水上位置まで上昇させることにより、熱水中からウェハ
を取り出すことができる。
【0015】より具体的に、請求項3記載の装置によれ
ば、ウェハ及びウェハ保持手段が水中位置まで下降した
状態でウェハとスライスベースとの境界部分近傍に境界
部分支持部材が下方から当接するので、この状態で押圧
手段によりスライスベースを上方から押圧することによ
り、上記境界部材支持部材を支点としてスライスベース
をウェハから折り取ることができる。
【0016】また、請求項4記載の装置によれば、ウェ
ハ搬入手段により、スライシング装置で切り出されたウ
ェハを自動的に上記スライスベース剥離・洗浄装置にお
いて水上位置に位置するウェハ保持手段内に搬入するこ
とができる。そして、この装置でスライスベースの剥離
及びウェハの洗浄を行った後、上記ウェハ保持手段を水
上位置に戻した状態で、ウェハ収納搬送手段により、上
記ウェハ保持手段からウェハを搬出してウェハ収納容器
内に収納することができる。このように収納したウェハ
はウェハ収納容器ごと面取り装置等へ運び込むことがで
きる。
【0017】さらに、請求項5記載の装置によれば、熱
水槽から搬出されて濡れているウェハに対し、その収納
搬送中においてウェハ乾燥手段により乾燥エアを吹き付
けることにより、ウェハを乾燥させた状態で上記ウェハ
収納容器内に収納することができる。
【0018】
【実施例】本発明の一実施例を図面に基づいて説明す
る。
【0019】図5,6において、10はスライシング装
置であり、このスライシング装置10近傍にウェハ処理
搬送装置が設けられている。このウェハ処理搬送装置
は、ウェハ搬送装置(ウェハ搬入手段を構成)12及び
ウェハ処理装置14を備えている。
【0020】上記スライシング装置10は、中央に円形
の貫通穴をもつドーナツ状の薄板からなるブレード16
を備えている。このブレード16は、図略のテンション
ディスクの周縁部に装着され、このテンションディスク
とともに図5の矢印A0方向に高速で回転駆動されるよ
うになっており、このブレード16の内周縁部にはダイ
ヤモンド粒子等からなる内周刃17が固着されている。
【0021】また、このスライシング装置10は、上記
ブレード10の面に対して直交する方向に延びるスライ
ドテーブル18を備えている。このスライドテーブル1
8上には、ワーク保持部材20がスライド可能に支持さ
れ(図6矢印A1)、このワーク保持部材20によって
シリコン製半導体インゴット等からなるワーク22が保
持されている。そして、このワーク22がワーク保持部
材20で保持されたまま上記ブレード16の中央貫通穴
を僅かに突き抜ける位置まで送り出され、この状態で上
記ブレード16を高速回転させながら上記スライドテー
ブル18及びワーク保持部材20全体を上記ブレード1
6に対してその半径方向(図5の左右方向)に移動させ
ることにより、上記ワーク22から内周刃17によって
ウェハWを切り出せるようになっている。
【0022】ここで、ワーク22の切断送り方向下流側
の外周部分、すなわち、ワーク22において内周刃17
で最終的に切断される部分には、カーボン等からなるス
ライスベースSBが接着剤で接着されており、このスラ
イスベースSBの固着により、ワーク22の切断終了時
にブレード16に作用する切断抵抗が急に開放されて上
記ワーク22の最終切断部分が欠けることが防がれてい
る。従って、上記ウェハWの切り出しの際、このウェハ
Wの周縁部の特定個所にはスライスされたスライスベー
スSBが付着した状態となる。
【0023】上記スライドテーブル18の側方には、こ
れと並行してウェハ回収装置24が設けられている。こ
のウェハ回収装置24は、上記スライドテーブル18と
ともに上記切断送り方向(すなわち図5の左右方向)に
移送される基台26を備え、この基台26上に前後一対
(図6では左右一対)の支持板28が立設されており、
両支持板28にわたって、上下一対の案内ロッド30が
設けられている。そして、これらのロッド30に貫通さ
れる状態でスライド部材32が配置されている。このス
ライド部材32には、後側の支持板28に固定されたス
ライド駆動用シリンダ34のロッド35の先端が固定さ
れており、このスライド駆動用シリンダ34の伸縮によ
り上記スライド部材32が案内ロッド30に沿ってスラ
イド駆動されるようになっている。
【0024】このスライド部材32の側面には、ブレー
ド16の半径方向に伸長するウェハ回収シリンダ36が
設けられ、そのロッド先端にウェハ回収アーム37が連
結されている。このウェハ回収アーム37は、上記ウェ
ハ回収シリンダ36から上記ブレード16の中央貫通穴
を通ってこのブレード16の裏側(図6では左側)に回
り込む形状を有しており、このウェハ回収アーム37の
先端部にウェハ回収パッド38が固定されている。
【0025】このウェハ回収パッド38は、図5に示す
ようなコ字状の正面視形状を有し、このウェハ回収パッ
ド38においてウェハWに対向する側の面には複数のエ
ア吸引穴39が設けられている。そして、これらのエア
吸引穴39からエアが吸引されることによって、ウェハ
回収パッド38にウェハWが吸着されるようになってい
る。
【0026】なお、このウェハ回収装置24によるウェ
ハ回収要領は後に詳述する。
【0027】上記ウェハ搬送装置12は、基台40上に
立設されたコラム41を備え、このコラム41の上端に
水平方向、詳しくは上記ブレード16と平行な方向に延
びるビーム42が設けられている。このビーム42の両
端には、上記ブレード16に向かって突出する支持ブラ
ケット44が固定され、両支持ブラケット44に、ロッ
ドレスシリンダ46及び案内ロッド48の両端部が固定
されている。そして、上記ロッドレスシリンダ46の作
動により、ウェハ搬送部材50全体が上記案内ロッド4
8に沿って図5矢印A3方向に駆動されるようになって
いる。
【0028】このウェハ搬送部材50は、上記ロッドレ
スシリンダ46及び案内ロッド48に貫通された状態で
ロッドレスシリンダ46により駆動される移動ブロック
51を備えている。この移動ブロック51には、上下方
向に延びる支持板52の上端部が固定され、この支持板
52の下半部に、上下方向に作動するロッドレスシリン
ダ53が固定されている。このロッドレスシリンダ53
には、上下方向に延びる昇降板54が連結され、この昇
降板54が上記ロッドレスシリンダ53によって昇降駆
動(図5矢印A4参照)されるようになっており、この
昇降板54の下端部にワーク保持装置56が設けられて
いる。
【0029】このワーク保持装置56の構造を図7,8
に示す。図において、昇降板54の下端部にはブラケッ
ト57を介して旋回シリンダ58が水平状態で取付けら
れ、この旋回シリンダ58の旋回ロッド59にウェハ吸
着装置60が固定されている。このウェハ吸着装置60
は、吸着パッド62を備え、この吸着パッド62の中央
からエアを吸引することにより、同吸着パッド62がウ
ェハWを吸着するように構成されている。そして、上記
旋回ロッド59の旋回により、このウェハ吸着装置60
の吸着パッド62がブレード16側を向く状態(図5〜
図8の実線に示す状態)と、吸着パッド62が下側を向
く状態(図7,8二点鎖線に示す状態)とに方向切換さ
れるようになっている。
【0030】なお、このウェハ搬送装置12によるウェ
ハWの搬送手順は後に詳述する。
【0031】次に、ウェハ処理装置14を図1〜図4に
基づいて説明する。
【0032】このウェハ処理装置14は、ウェハの搬送
方向上流側(図1,2では右側)から順に、ウェハ搬入
部(ウェハ搬入手段を構成)66、剥離・洗浄部(スラ
イスベース剥離・洗浄装置)67、及びウェハ収納搬送
部68を備え、各部66〜68は同一基板70上に設置
されている。
【0033】ウェハ搬入部66は、上記基板70上に立
設された左右一対のガイド板72を備えている。両ガイ
ド板72は、上記ウェハWの直径よりも小さい離間間隔
をおいて互いに平行な状態で設置されており、各ガイド
板72の上端には、例えば合成樹脂等、上記ウェハWを
傷付けることのない程度の柔らかさをもつ材料からなる
ガイド部71が固定されている。
【0034】なお、図2では便宜上手前側(図1では下
側)のガイド板72を取り外した状態を描いている。
【0035】両ガイド板72の間には、これらと平行な
状態でロッドレスシリンダ76が配置され、このロッド
レスシリンダ76の両側方に案内ロッド78が配置され
ている。これらロッドレスシリンダ76及び案内ロッド
78の前後両端部(図1,2では左右両端部)は、上記
基板70上に立設された支持板74に固定されている。
【0036】上記ロッドレスシリンダ76及び案内ロッ
ド78には、これらに貫通される状態で図3にも示すよ
うな進退ブロック84が装着されており、この進退ブロ
ック84は上記ロッドレスシリンダ76の作動で上記案
内ロッド78に沿ってスライド駆動される。この進退ブ
ロック84の上面には、連結板80を介して押出し部材
82が連結され、この押出し部材80が上記進退ブロッ
ク84と一体に前方向(図1の矢印A5方向)にスライ
ドすることにより、上記ガイド部71上に載置されたウ
ェハWがこのガイド部71に沿って剥離・洗浄部67に
導入されるようになっている。
【0037】剥離・洗浄部67は、図4にも示すよう
に、上記基板70上に設置された熱水槽86を備え、こ
の熱水槽86内に熱水88が収容されている。この熱水
槽86の底部には、この熱水槽86に超音波振動を与え
るための超音波装置90が装着されており、上記熱水槽
86内には、熱水88を常時一定温度に保つように、一
回の処理動作毎に熱水が補給されるようになっている。
この熱水88の温度は、後に記すようなウェハWの洗浄
を良好に行うことができ、かつ、ウェハWにスライスベ
ースSBの接着に用いられている接着剤を軟化させるの
に十分な温度に設定されている。具体的に、上記接着剤
としてエポキシ樹脂等の熱軟化性樹脂が用いられている
場合には、熱水温度は30〜60℃が好適である。
【0038】この熱水槽86の近傍にはウェハ取扱装置
92が設けられている。具体的に、上記熱水槽86の片
側側方(図4では左方)には、この熱水槽86からウェ
ハ収納搬送部68の入口部分にまで至るロッドレスシリ
ンダ96が配置され、このロッドレスシリンダ96の上
下にこれと並行に案内ロッド98が配置されており、こ
れらロッドレスシリンダ96及び案内ロッド98の前後
両端は前記基板70上に立設された支持板94に固定さ
れている。これらロッドレスシリンダ96及び案内ロッ
ド98には、これらに貫通される状態で移動ブロック1
00が装着されており、この移動ブロック100が上記
ロッドレスシリンダ96の作動で上記案内ロッド98に
沿ってスライド駆動されるようになっている。
【0039】この移動ブロック100の上面には、基板
70の幅方向略全域にわたって延びるビーム102の片
側端部が固定されており、このビーム102の略中央部
には昇降駆動用シリンダ(昇降手段)104が下向きに
装着されている。そして、この昇降駆動用シリンダ10
4の伸縮ロッド105の下端部にウェハ保持部材(ウェ
ハ保持手段)106が固定されている。
【0040】このウェハ保持部材106は、水平な上部
材108及び下部材110と、両部材108,110を
垂直方向に連結する連結部材109とからなり、上部材
108と下部材110との離間寸法はウェハWの厚み寸
法よりも十分大きく設定されている。
【0041】上部材108は、装置幅方向に延びる1本
の縦部材108bと、この縦部材108bと直交する2
本の横部材108aとからなるH字状の平面視形状を有
している。同様に下部材110も縦部材110bと横部
材110aとからなる同等の形状を有しているが、図4
に示すように、各横部材110aの上面はウェハWを点
接触で支持するために円筒状に形成されている。連結部
材109は、図4に示すように側面視コ字状の形状をな
し、移動ブロック100に近い側の縦部材108a,1
10a同士を連結しており、より詳しくは、両縦部材1
08a,110aにおいて上記縦部材108bよりも後
側(図1では右側)よりの部分同士を連結している。
【0042】このような構造において、上記昇降駆動用
シリンダ104が伸縮作動することにより、ウェハ保持
部材106全体が、図4に実線で示すように上記熱水槽
86の上方に位置して上記ガイド部71と同等の高さレ
ベルにある水上位置と、同図二点鎖線で示すような熱水
槽86内の水中位置との間で昇降駆動されるようになっ
ている。
【0043】さらに、上記熱水槽86内において、ウェ
ハ保持部材106に保持されたウェハWとスライスベー
スSBとの境界部分近傍に対応する位置には、境界部材
支持板87が突設されており、上記ウェハ保持部材10
6が上記水中位置にある状態で上記境界部分近傍に境界
部材支持板87の上端が下方から当接するようになって
いる。
【0044】一方、上記ビーム102の先端部であっ
て、上記ウェハWのスライスベースの直上方となる部分
には、下向きにスライスベース剥離シリンダ(押圧手
段)112が固定されており、このスライスベース剥離
シリンダ112が最も伸長した状態でその伸縮ロッド1
14の下端部が上記スライスベースSBを上から押し下
げるように同シリンダ112のストロークが設定されて
いる。
【0045】ウェハ収納搬送部68は、左右一対のベル
トコンベア116を備え、両ベルトコンベア116の後
端部同士が水平軸118を介して連結されており、上記
ウェハ保持部材106に保持されたウェハWは、ビーム
102とともに上記ベルトコンベア116の後端部まで
搬送されるようになっている。一方、基板70上におい
て上記水平軸118の中央部下方に対応する位置にはコ
ンベア昇降用シリンダ120が上向きに載置され、この
コンベア昇降用シリンダ120の伸縮ロッド121の上
端部が上記水平軸118の中央部に連結されており、こ
のコンベア昇降用シリンダ120の伸縮動作により、両
ベルトコンベア116の上面が水上位置における上記ウ
ェハ保持部材106内のウェハWよりも僅かに低くなる
ウェハ迎え位置と、両ベルトコンベア116の上面が上
記ウェハWよりも僅かに高くなるウェハ拾い位置とに切
換えられるようになっている。
【0046】上記基板70上において、上記コンベア昇
降用シリンダ120のすぐ前方の位置には、旋回伸縮シ
リンダ122が上向きに載置されている。この旋回伸縮
シリンダ122は、伸縮動作及び旋回動作の双方を行う
旋回伸縮ロッドを備え、この旋回伸縮ロッドの上端部
に、ウェハWを下から支持する形状のウェハ支持部材1
24が固定されている。そして、上記旋回伸縮ロッドの
作動により、ウェハ支持部材124の位置が、ベルトコ
ンベア116上面よりも低い待機位置と、ベルトコンベ
ア116上面よりも高いウェハリフト位置とに切換えら
れ、かつ、このウェハリフト位置にある状態で上記旋回
伸縮ロッドが旋回動作を行うことにより、上記ウェハ支
持部材124が90°の範囲で往復旋回駆動されるよう
になっている。
【0047】両ベルトコンベア116の前端部が臨む位
置にはカセット(ウェハ収容容器)126が配置され、
このカセット126は、図外のエレベータ装置により昇
降駆動されるようになっている。このカセット126内
には、1枚のウェハWを収納する棚が上下にわたって多
数段設けられており、各棚には、カセット126の上昇
時にこのカセット126とベルトコンベア116との干
渉を避けるための切欠128が設けられている。
【0048】さらに、このカセット126の直上流側の
位置であって、両ベルトコンベア116を上下から挾む
位置には、装置幅方向に延びるエアブロー管131,1
32が配設されている。上側のエアブロー管131にお
いて斜め下側後側の位置、及び下側のエアブロー管13
2において斜め上側後側の位置にはエア噴射口が設けら
れ、ここから上記ベルトコンベア116上のウェハWに
向けて乾燥エアが吹き付けられるようになっている。
【0049】次に、以上記したスライシング装置及びウ
ェハ処理搬送装置の作用を説明する。
【0050】まず、スライシング装置10においては、
保持部材20で保持された円柱状のワーク22がスライ
ドテーブル18に沿って前方(図6では左方)に割り出
され、このワーク22の前端部がブレード16の中央貫
通穴を僅かに貫く位置にワーク22が位置決めされる。
そして、ブレード16が回転した状態でこのブレード1
6に対してスライドテーブル18が図5左方向に移動す
る(すなわち切断送りされる)ことにより、ワーク22
前端部からウェハWを切り出すスライシング動作が開始
される。
【0051】そして、このスライシングが進行し、ブレ
ード16の内周刃17がワーク22に接着されたスライ
スベースSBに到達した時点で一旦切断送りが止めら
れ、この状態でウェハ回収パッド38が作動することに
より、このウェハ回収パッド38に、切り出されつつあ
るウェハWの表側面(図6では左側面)が吸着される。
【0052】その後、切断送りが再開され、上記スライ
スベースSBも完全に切断された後は、ウェハ回収シリ
ンダ36が収縮動作することにより、ワーク22に対し
てウェハWのみがウェハ回収パッド38とともに上記切
断送りと逆の方向(図5では右方向)に搬送され、ブレ
ード16の中央貫通穴に合致する位置に位置決めされ
る。この状態でスライド駆動用シリンダ34が収縮動作
することにより、上記ウェハ回収パッド38に保持され
たウェハWがブレード16の中央貫通穴を通ってブレー
ド16よりも手前側(図6では右側)の位置まで搬送さ
れる。
【0053】次に、ウェハ保持装置56のウェハ保持パ
ッド62がブレード16側に向いた状態で、ウェハ搬送
部材50が図5矢印A3方向に駆動され、かつ、昇降板
54が昇降駆動されることにより、上記ウェハ保持パッ
ド62が上記ウェハ回収パッド38に保持されたウェハ
Wと対向する位置に位置決めされ、この状態でウェハ保
持装置56を作動させてウェハ保持パッド62にウェハ
Wを吸着させるとともに、ウェハ回収パッド38による
吸着を解除することにより、ウェハWはウェハ回収パッ
ド38からウェハ保持パッド62に受け渡される。
【0054】そして、ロッドレスシリンダ53の作動で
上記昇降板54及びウェハ保持装置56が一体に上昇し
(図5右側二点鎖線の位置)、ここからロッドレスシリ
ンダ46の作動でウェハ搬送部材50全体が図5左方向
に駆動されることにより、ウェハWはウェハ処理装置1
4の上方の位置まで搬送される(図5,7,8に実線で
示す位置)。この状態から、旋回シリンダ58が作動し
てウェハ保持パッド62が下向きの状態(図5,7,8
の二点鎖線の状態)に切換えられるとともに、ロッドレ
スシリンダ53が作動して昇降板54及びウェハ保持装
置56全体が下降する(図7,8矢印A4)ことによ
り、ウェハWがウェハ処理装置14におけるガイド部材
72のガイド部71上に載置される(図1の最右二点鎖
線位置及び図3の実線位置)。
【0055】次に、ロッドレスシリンダ76が作動する
ことにより、移動ブロック84、連結板80、及び押出
し部材82全体が前方へスライド駆動される。この押出
し部材82によって、上記ウェハWはガイド部71に沿
ってウェハ剥離・洗浄部67に向けて押し出され、図4
に実線で示す水上位置で待機しているウェハ保持部材1
06内に搬入される。
【0056】このウェハ剥離・洗浄部67においては、
まず、昇降駆動用シリンダ104が伸長してウェハ保持
部材106が上記水上位置から図4二点鎖線の水中位置
まで下降することにより、ウェハWはウェハ保持部材1
06に保持されたまま熱水88内に浸漬され、かつ、こ
のウェハWとスライスベースSBとの境界部分近傍が熱
水槽86内の境界部分支持板87の上端に当接する。こ
の熱水88内への浸漬により、スライスベース接着用の
接着剤が軟化するため、この浸漬状態のままスライスベ
ース剥離シリンダ112を伸長させ、その伸縮ロッド1
14の下端部で上記スライスベースSBを押し下げるこ
とにより、上記境界部分支持板87を支点にしてウェハ
WからスライスベースSBを折り取ることができる。さ
らに、この状態のまま、あるいはこの状態からさらに熱
水槽86底部までウェハ保持部材106を下降させた状
態で超音波装置90を作動させ、熱水槽86及び熱水8
8に超音波振動を与えることにより、ウェハW表面の微
小異物を除去することができる。
【0057】このようなスライスベース剥離工程、及び
ウェハ洗浄工程が終了した後は、再び昇降駆動用シリン
ダ104を作動させてウェハW及びウェハ保持部材10
6を前記水上位置まで引き上げる。そして、ロッドレス
シリンダ96を作動させることにより、移動ブロック1
00、ビーム102、及びウェハ保持部材106ととも
にウェハWをウェハ収納搬送部68に向けて搬送する。
【0058】一方、このウェハ収納搬送部68において
は、コンベア昇降用シリンダ120及び旋回伸縮シリン
ダ122をともに収縮させ、ベルトコンベア116の後
端部をウェハ迎え位置に、ウェハ支持部材124を待機
位置にそれぞれ位置させておく。そして、ウェハ保持部
材106に保持されたウェハWが両ベルトコンベア11
6の後端部上方の位置に到達した状態、すなわち、ウェ
ハWの中心部がウェハ支持部材124の直上方となる位
置まで搬送された状態で旋回伸縮シリンダ122が伸長
することにより、ウェハWはビーム102の横部材11
0aから持ち上げられてウェハ支持部材124上に載せ
られ、この状態から旋回伸縮シリンダ122が90°旋
回作動することにより、ウェハWの向きも90°変換さ
れる。すなわち、この旋回伸縮シリンダ122及びウェ
ハ支持部材124はカセット126へのウェハWの収納
向きを調整する。その後、上記旋回伸縮シリンダ122
を収縮させて、ウェハWをビーム102の横部材110
a上に載せる。なお、このような向き調整が不要の場合
には旋回伸縮シリンダ122及びウェハ支持部材124
は省略可能である。
【0059】次に、上記コンベア昇降用シリンダ120
を伸長させ、両ベルトコンベア116の後端部を上記ウ
ェハ迎え位置からウェハ拾い位置まで上昇させることに
より、両ベルトコンベア116の後端部でウェハWが掬
い上げられ、これによって、上記ウェハ保持部材106
からベルトコンベア116へのウェハWの受け渡しが完
了する。なお、上記旋回伸縮シリンダ122が伸長して
ウェハWがウェハ支持部材124上に載せられた時点で
ウェハ保持部材106を退避させるようにすれば、その
後旋回伸縮シリンダ122を収縮させるだけでウェハW
をベルトコンベア116上に渡すことが可能である。
【0060】このようにしてウェハWをベルトコンベア
116に渡した後、このベルトコンベア116を駆動し
てウェハWをカセット126に向けて搬送する。この搬
送中、上下のエアブロー管131,132から、ウェハ
Wの上下面に乾燥エアが吹き付けられることにより、そ
れまで濡れていたウェハWは乾燥した状態でカセット1
26内に収納されることとなる。
【0061】カセット126は、ウェハWが1枚搬入さ
れる度に図外のエレベータ装置の駆動によって棚1段分
だけ上昇し、このような動作を繰り返すことにより、カ
セット126内の各段には上から順に1枚ずつウェハW
が収納されていくことになる。満杯となったカセット1
26は、その中にウェハWを収容したまま面取り装置へ
搬送され、次の面取り工程が進められる。
【0062】以上のように、この方法及び装置によれ
ば、ウェハ保持部材106でウェハWを保持した状態で
ウェハWを熱水88内に浸漬し、接着剤を軟化させてス
ライスベースSBをウェハWから剥離するスライスベー
ス剥離工程と、上記熱水88に超音波振動を与えてウェ
ハWを洗浄する洗浄工程とを同一の熱水槽88内で行う
ようにしているので、従来のように上記剥離工程及び洗
浄工程をそれぞれ別の装置で行う場合に比べ、ウェハW
の搬送時間等を大幅に削減することができ、また装置全
体の所要スペースも大幅に削減することができる。
【0063】さらに、ここで示したウェハ処理搬送装置
は、スライシング装置10で切り出されたウェハWを1
枚ずつ自動的に剥離・洗浄部67へ送り込み、処理後は
自動的にカセット126内に送り込むようにしているの
で、スライシング装置10での切り出しからカセット1
26内への搬入までをほとんど人手を介することなく自
動的に進行することができ、大幅な省力化、省人化を進
めることができるとともに、この作業工程中にも、ウェ
ハWについて1枚単位で正確かつ自動的に品質管理を行
うことが可能である。また、この装置では、ウェハWが
カセット126内に搬入される前に乾燥エアを吹き付け
るようにしているので、ウェハWを熱水槽88に浸漬さ
せたにもかかわらず、その後、ウェハWを自動的に乾燥
状態でカセット126内に搬入することができる。
【0064】なお、本発明はこのような実施例に限定さ
れるものでなく、例として次のような態様をとることも
可能である。
【0065】(1) 上記実施例では、ウェハ保持部材10
6でウェハWを保持して熱水88中に浸漬した後、まず
スライスベースSBの剥離を行い、その後にウェハWの
洗浄を行う方法を示したが、本発明方法においてはスラ
イスベース剥離工程とウェハ洗浄工程の順序は問わず、
従って、上記ウェハWを熱水88に浸漬してからまず超
音波振動で洗浄を行い、その後にスライスベースSBを
剥離するようにしても良い。
【0066】(2) 上記実施例では、ワーク22を水平方
向に割り出して垂直方向にスライシングするスライシン
グ装置10を用い、このスライシング装置10で切り出
された垂直状態にあるウェハWを旋回シリンダ58の作
動で水平状態に直した後にウェハ処理装置14へ導入す
るようにしたものを示したが、ワーク22を上下方向に
割り出して横方向にスライシングするスライシング装置
を用いる場合には、切り出されたウェハWは既に水平状
態にあるために上記旋回シリンダ58等は不要であり、
よって上記ウェハWについてはそのままの状態で剥離・
洗浄工程へ進めるようにすれば良い。
【0067】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、次のよう
な効果を得ることができる。
【0068】請求項1記載の方法では、ウェハを熱水槽
内に入れ、当該熱水内に設けたスライスベース剥離手段
により前記ウェハからスライスベースを剥離する剥離工
程と、この熱水槽に超音波振動を与えることによりウェ
ハの洗浄を行う洗浄工程と同一熱水槽内で行うようにし
ているので、両工程の間でウェハを搬送する必要がなく
なり、これによりウェハ処理時間の大幅な短縮を図るこ
とができるとともに、上記剥離工程及び洗浄工程を行う
装置を設置するための所要スペースも大幅に削減するこ
とができ、これらによって製品コストの削減に寄与する
ことができる効果がある。
【0069】請求項2記載の装置によれば、ウェハ保持
手段でウェハを保持した状態で、人手を介することなく
熱水槽内でウェハからのスライスベース剥離及びウェハ
洗浄を行うことができる。
【0070】より具体的に、請求項3記載の装置によれ
ば、上記熱水槽内の境界部分支持部材と、スライスベー
スを上から押圧する押圧手段とを備えるだけの簡単な構
造で、スライスベースの剥離を容易に行うことができる
効果がある。
【0071】さらに、請求項4記載の装置によれば、ス
ライシング装置で切り出されたウェハを剥離・洗浄装置
に搬入し、さらに、剥離・洗浄処理後、所定のウェハ収
納容器に搬入するまでの一連の作業を自動的に行うこと
ができ、これによって大幅な省力化、省人化を果たすこ
とができるとともに、ウェハを1枚ずつ自動的にハンド
リングすることを可能にすることにより、上記作業中に
おいてウェハ1枚毎の品質管理を自動的にかつ確実に行
うことができる効果がある。
【0072】特に、請求項5記載の装置によれば、ウェ
ハを熱水に浸漬したにもかかわらず、その後のウェハの
搬送中に乾燥エアを吹き付けることにより、自動的にウ
ェハを乾燥状態でウェハ収納容器に搬入することができ
る効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例におけるウェハ処理装置の全
体平面図である。
【図2】上記ウェハ処理装置の全体側面図である。
【図3】図2のIII矢視図である。
【図4】図2のIV-IV線断面図である。
【図5】上記ウェハ処理装置を備えたウェハ処理搬送装
置の正面図である。
【図6】上記ウェハ処理搬送装置の側面図である。
【図7】上記ウェハ処理搬送装置におけるウェハ搬送装
置とウェハ処理装置との位置関係を示す正面図である。
【図8】上記ウェハ搬送装置とウェハ処理装置との位置
関係を示す側面図である。
【符号の説明】
10 スライシング装置 12 ウェハ搬送装置(ウェハ搬入手段を構成) 14 ウェハ処理装置 22 ワーク 66 ウェハ搬入部(ウェハ搬入手段を構成) 67 剥離・洗浄部(スライスベース剥離・洗浄装置) 68 ウェハ収納搬送部 86 熱水槽 87 境界部分支持板 88 熱水 90 超音波装置(振動発生手段) 104 昇降駆動用シリンダ(昇降手段) 106 ウェハ保持部材(ウェハ保持手段) 112 スライスベース剥離シリンダ(押圧手段) 126 カセット(ウェハ収納容器) W ウェハ SB スライスベース
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−219526(JP,A) 特開 平3−58807(JP,A) 特開 昭54−101661(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/304 622 H01L 21/304 642 B08B 3/10

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 スライシング装置で切り出されたウェハ
    からこのウェハの周縁部に接着されたスライスベースを
    剥離し、かつこのウェハを洗浄するための方法であっ
    て、上記ウェハを熱水内に入れ、この熱水内で、当該熱
    水内に設けたスライスベース剥離手段により上記ウェハ
    からスライスベースを剥離する剥離工程と、この熱水に
    超音波振動を与えることにより上記ウェハの洗浄を行う
    洗浄工程とを行うことを特徴とするウェハのスライスベ
    ース剥離・洗浄方法。
  2. 【請求項2】 スライシング装置で切り出されたウェハ
    からこのウェハの周縁部に接着されたスライスベースを
    剥離し、かつこのウェハを洗浄するための装置であっ
    て、熱水を収容する熱水槽と、上記ウェハを略水平状態
    で保持するウェハ保持手段と、このウェハ保持手段を上
    記熱水槽内の水中位置及び上記熱水槽よりも上方の水上
    位置との間で昇降させる昇降手段と、上記ウェハ及びウ
    ェハ保持手段が水中位置にある状態でウェハからスライ
    スベースを剥離するスライスベース剥離手段と、上記熱
    水槽に超音波振動を与える振動発生手段とを備えたこと
    を特徴とするウェハのスライスベース剥離・洗浄装置。
  3. 【請求項3】 上記スライスベース剥離手段は、上記熱
    水槽内に設けられ、上記ウェハ及びウェハ保持手段が水
    中位置まで下降した状態でウェハとスライスベースとの
    境界部分近傍に下方から当接する境界部分支持部材と、
    この境界部分支持部材が上記境界部分近傍に当接した状
    態で上記スライスベースを上方から押圧する押圧手段と
    を備えていることを特徴とする請求項2記載のウェハの
    スライスベース剥離・洗浄装置。
  4. 【請求項4】 請求項2または3記載のウェハのスライ
    スベース剥離・洗浄装置と、スライシング装置で切り出
    されたウェハを受け取り、上記スライスベース剥離・洗
    浄装置において水上位置に位置するウェハ保持手段内に
    搬入するウェハ搬入手段と、上記スライスベース剥離・
    洗浄装置において水上位置に位置するウェハ保持手段か
    らウェハを搬出し、このウェハをウェハ収納容器内に入
    れるウェハ収納搬送手段とを備えたことを特徴とするウ
    ェハの処理搬送装置。
  5. 【請求項5】 請求項4記載のウェハの処理搬送装置に
    おいて、上記ウェハ収納搬送手段により搬送されるウェ
    ハに乾燥エアを吹き付けるウェハ乾燥手段を備えたこと
    を特徴とするウェハの処理搬送装置。
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