JP3040929B2 - はんだ材料 - Google Patents
はんだ材料Info
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- JP3040929B2 JP3040929B2 JP7018048A JP1804895A JP3040929B2 JP 3040929 B2 JP3040929 B2 JP 3040929B2 JP 7018048 A JP7018048 A JP 7018048A JP 1804895 A JP1804895 A JP 1804895A JP 3040929 B2 JP3040929 B2 JP 3040929B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主として電子回路基板
のはんだ付けに用いるクリームはんだ等におけるはんだ
材料に関するものである。
のはんだ付けに用いるクリームはんだ等におけるはんだ
材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子回路基板における表面実装
は、電子部品の小型化、高密度実装化の一途をたどって
いる。それに伴いはんだ材料の高機能化が必要となって
きている。
は、電子部品の小型化、高密度実装化の一途をたどって
いる。それに伴いはんだ材料の高機能化が必要となって
きている。
【０００３】しかし、環境問題の立場から、従来一般の
はんだ材料（Ｓｎ−Ｐｂ系合金）中に含まれる鉛の問題
が浮上してきている。すなわち、従来のはんだ材料を用
いた製品の廃棄物が酸性雨にさらされると、有害物質で
ある鉛が大量に溶出するので、その毒性は非常に深刻な
問題となっている。そのため鉛を含むはんだに代替する
ことができる鉛を含有しないはんだ（鉛レスはんだ）材
料の開発が必要となっている。
はんだ材料（Ｓｎ−Ｐｂ系合金）中に含まれる鉛の問題
が浮上してきている。すなわち、従来のはんだ材料を用
いた製品の廃棄物が酸性雨にさらされると、有害物質で
ある鉛が大量に溶出するので、その毒性は非常に深刻な
問題となっている。そのため鉛を含むはんだに代替する
ことができる鉛を含有しないはんだ（鉛レスはんだ）材
料の開発が必要となっている。
【０００４】以下に従来のはんだ材料の一例について説
明する。代表的なはんだ合金はその金属組成が錫と鉛の
共晶合金である、６３Ｓｎ−３７Ｐｂ（組成の比率６
３：３７は重量％以下同様）であり、１８３℃に共晶点
をもつものであった。
明する。代表的なはんだ合金はその金属組成が錫と鉛の
共晶合金である、６３Ｓｎ−３７Ｐｂ（組成の比率６
３：３７は重量％以下同様）であり、１８３℃に共晶点
をもつものであった。
【０００５】また、鉛を含まないはんだ合金の一例につ
いて説明する。Ｓｎ−３．５Ａｇ合金はんだ、およびＳ
ｎ−５Ｓｂ合金はんだは、Ｓｎ−Ｐｂ共晶はんだよりも
優れた機械的強度を持っている。また、濡れ性について
はＳｎ−Ｐｂ共晶はんだには若干劣るが、それでも代替
できる可能性があると考えられている。
いて説明する。Ｓｎ−３．５Ａｇ合金はんだ、およびＳ
ｎ−５Ｓｂ合金はんだは、Ｓｎ−Ｐｂ共晶はんだよりも
優れた機械的強度を持っている。また、濡れ性について
はＳｎ−Ｐｂ共晶はんだには若干劣るが、それでも代替
できる可能性があると考えられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、Ｓｎ−
３．５Ａｇ合金はんだやＳｎ−５Ｓｂ合金はんだは融点
が高いため、作業温度が２２０℃〜２５０℃であるよう
な高温となり、電子部品の組立には温度が高すぎ、電子
部品を損傷させるという問題点を有していた。
３．５Ａｇ合金はんだやＳｎ−５Ｓｂ合金はんだは融点
が高いため、作業温度が２２０℃〜２５０℃であるよう
な高温となり、電子部品の組立には温度が高すぎ、電子
部品を損傷させるという問題点を有していた。
【０００７】本発明の目的は、上記のような問題点を発
生することなく、上記はんだの融点を下げ、優れた機械
的強度を持つはんだ材料を提供することにある。
生することなく、上記はんだの融点を下げ、優れた機械
的強度を持つはんだ材料を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願の発明は、上記従来
のＳｎ−３．５Ａｇ合金はんだの問題点（融点２２１
℃）を解消するため、Ａｇの含有量が０．１〜２０重量
％、Ｂｉの含有量が０．１〜２５重量％、Ｉｎの含有量
が０．１〜２０重量％であることを特徴とし、下記の配
合割合及びのものを除いたＡｇ−Ｂｉ−Ｉｎ−Ｓｎ
系のはんだ材料である。
のＳｎ−３．５Ａｇ合金はんだの問題点（融点２２１
℃）を解消するため、Ａｇの含有量が０．１〜２０重量
％、Ｂｉの含有量が０．１〜２５重量％、Ｉｎの含有量
が０．１〜２０重量％であることを特徴とし、下記の配
合割合及びのものを除いたＡｇ−Ｂｉ−Ｉｎ−Ｓｎ
系のはんだ材料である。
【０００９】 １〜４重量％のＡｇを含有し、Ｂｉ、
Ｉｎを以下の判別式（１）のＡの値が５．００以上、判
別式（２）のＢの値が６．９０以下となる量で含有し、
残部がＳｎからなるＡｇ−Ｂｉ−Ｉｎ−Ｓｎ系のはんだ
材料 Ａ＝[Ａｇｗｔ％]＋１．２３[Ｂｉｗｔ％]＋０．５２[Ｉｎｗｔ％]…（１） Ｂ＝[Ａｇｗｔ％]＋１．１９[Ｂｉｗｔ％]＋０．５０[Ｉｎｗｔ％]…（２） Ａｇ、Ｂｉ及びＩｎの配合割合が下記の表２の配合
割合からなり、残部がＳｎからなるＡｇ−Ｂｉ−Ｉｎ−
Ｓｎ系のはんだ材料
Ｉｎを以下の判別式（１）のＡの値が５．００以上、判
別式（２）のＢの値が６．９０以下となる量で含有し、
残部がＳｎからなるＡｇ−Ｂｉ−Ｉｎ−Ｓｎ系のはんだ
材料 Ａ＝[Ａｇｗｔ％]＋１．２３[Ｂｉｗｔ％]＋０．５２[Ｉｎｗｔ％]…（１） Ｂ＝[Ａｇｗｔ％]＋１．１９[Ｂｉｗｔ％]＋０．５０[Ｉｎｗｔ％]…（２） Ａｇ、Ｂｉ及びＩｎの配合割合が下記の表２の配合
割合からなり、残部がＳｎからなるＡｇ−Ｂｉ−Ｉｎ−
Ｓｎ系のはんだ材料
【００１０】
【表２】 本願の第1の参考発明はＳｎとＡｇを基本組成とし、Ａ
ｇの含有量が０．１〜２０重量％とする合金であって、
その中に０．１〜２５重量％のＢｉ、０．１〜２０重量
％のＩｎのいずれか１種のみを含有し、残部がＳｎから
なることを特徴とする。
ｇの含有量が０．１〜２０重量％とする合金であって、
その中に０．１〜２５重量％のＢｉ、０．１〜２０重量
％のＩｎのいずれか１種のみを含有し、残部がＳｎから
なることを特徴とする。
【００１１】本願の第２の参考発明は、同様の目的を達
成するため、ＳｎとＡｇを基本組成とし、Ａｇの含有量
が０．１〜２０重量％とする合金であって、その中に
０．１〜２５重量％のＢｉ、０．１〜２０重量％のＩｎ
のいずれか１種以上を含有すると共に、０．１〜３．０
重量％のＣｕ、０．１〜１５重量％のＺｎのいずれか１
種以上を含有し、残部がＳｎからなることを特徴とす
る。
成するため、ＳｎとＡｇを基本組成とし、Ａｇの含有量
が０．１〜２０重量％とする合金であって、その中に
０．１〜２５重量％のＢｉ、０．１〜２０重量％のＩｎ
のいずれか１種以上を含有すると共に、０．１〜３．０
重量％のＣｕ、０．１〜１５重量％のＺｎのいずれか１
種以上を含有し、残部がＳｎからなることを特徴とす
る。
【００１２】本発明及び第１、第２の参考発明において
Ａｇの含有量は３．５重量％を中心にして、０．５〜６
重量％の範囲にあることが好適である。また主組成であ
るＳｎの含有量は７５〜９８重量％の範囲にあることが
好適である。
Ａｇの含有量は３．５重量％を中心にして、０．５〜６
重量％の範囲にあることが好適である。また主組成であ
るＳｎの含有量は７５〜９８重量％の範囲にあることが
好適である。
【００１３】本願の第３の参考発明は、上記従来のＳｎ
−５Ｓｂ合金はんだの問題点（融点２４０℃）を解消す
るため、ＳｎとＳｂを基本組成とし、Ｓｂの含有量が
０．１〜２０重量％とする合金であって、その中に０．
１〜３０重量％のＢｉ、０．１〜２０重量％のＩｎのい
ずれか１種以上を含有し、残部がＳｎからなることを特
徴とする。
−５Ｓｂ合金はんだの問題点（融点２４０℃）を解消す
るため、ＳｎとＳｂを基本組成とし、Ｓｂの含有量が
０．１〜２０重量％とする合金であって、その中に０．
１〜３０重量％のＢｉ、０．１〜２０重量％のＩｎのい
ずれか１種以上を含有し、残部がＳｎからなることを特
徴とする。
【００１４】本願の第４の参考発明は、同様の目的を達
成するため、ＳｎとＳｂを基本組成とし、Ｓｂの含有量
が０．１〜２０重量％とする合金であって、その中に
０．１〜３０重量％のＢｉ、０．１〜２０重量％のＩｎ
のいずれか１種以上を含有すると共に、０．１〜３．０
重量％のＣｕ、０．１〜１５重量％のＺｎのいずれか１
種以上を含有し、残部がＳｎからなることを特徴とす
る。
成するため、ＳｎとＳｂを基本組成とし、Ｓｂの含有量
が０．１〜２０重量％とする合金であって、その中に
０．１〜３０重量％のＢｉ、０．１〜２０重量％のＩｎ
のいずれか１種以上を含有すると共に、０．１〜３．０
重量％のＣｕ、０．１〜１５重量％のＺｎのいずれか１
種以上を含有し、残部がＳｎからなることを特徴とす
る。
【００１５】第３と第４の参考発明においてＳｂの含有
量は５重量％を中心にして、１〜９重量％の範囲にある
ことが好適である。また主組成であるＳｎの含有量は８
０〜９８重量％の範囲にあることが好適である。
量は５重量％を中心にして、１〜９重量％の範囲にある
ことが好適である。また主組成であるＳｎの含有量は８
０〜９８重量％の範囲にあることが好適である。
【００１６】
【作用】本願発明及び第１、第２の参考発明において、
ＳｎとＡｇを基本組成とする合金に、Ｂｉ、Ｉｎの一方
又は両方を添加するのは、融点を下げるためである。こ
のような目的を達成するため、Ｂｉ、Ｉｎのそれぞれの
組成を０．１重量％以上としている。
ＳｎとＡｇを基本組成とする合金に、Ｂｉ、Ｉｎの一方
又は両方を添加するのは、融点を下げるためである。こ
のような目的を達成するため、Ｂｉ、Ｉｎのそれぞれの
組成を０．１重量％以上としている。
【００１７】また、Ｂｉ、Ｉｎの組成がそれぞれ２５、
２０重量％を超えると機械的強度が得られなくなるので
好ましくない。さらにＢｉ、Ｉｎの添加量を増大する
と、濡れ性を良好なものとすることができる。
２０重量％を超えると機械的強度が得られなくなるので
好ましくない。さらにＢｉ、Ｉｎの添加量を増大する
と、濡れ性を良好なものとすることができる。
【００１８】図１は、Ｓｎ−３．５Ａｇ合金にＢｉを添
加した場合の添加量の変化に伴う融点の変化を示すもの
である。図１から明らかなように、Ｂｉの添加量が増加
するとともに融点は直線的に低下し、２５重量％の添加
により融点は１７５℃まで降下する。
加した場合の添加量の変化に伴う融点の変化を示すもの
である。図１から明らかなように、Ｂｉの添加量が増加
するとともに融点は直線的に低下し、２５重量％の添加
により融点は１７５℃まで降下する。
【００１９】図２は、Ｓｎ−３．５Ａｇ合金にＢｉを添
加した場合の添加量の変化に伴う引張り強度の変化を示
すものである。図２から明らかなように、Ｂｉの添加量
が約１０重量％で引張り強度が最大値を示し、Ｂｉの添
加量が２５重量％を超えると、Ｓｎ−３．５Ａｇ合金の
引張り強度よりも低下する。
加した場合の添加量の変化に伴う引張り強度の変化を示
すものである。図２から明らかなように、Ｂｉの添加量
が約１０重量％で引張り強度が最大値を示し、Ｂｉの添
加量が２５重量％を超えると、Ｓｎ−３．５Ａｇ合金の
引張り強度よりも低下する。
【００２０】図３はＳｎ−３．５Ａｇ合金にＢｉを３重
量％添加した場合（Ｓｎ−３．５Ａｇ−３Ｂｉ）と、２
０重量％添加した場合（Ｓｎ−３．５Ａｇ−２０Ｂｉ）
の濡れ性を示すものである。図３から明らかなように、
６０Ｓｎ−４０Ｐｂ共晶はんだと同等の濡れ性を示し、
特にＢｉを２０重量％添加したものは、６０Ｓｎ−４０
Ｐｂ共晶はんだよりも良好な濡れ性を示す。
量％添加した場合（Ｓｎ−３．５Ａｇ−３Ｂｉ）と、２
０重量％添加した場合（Ｓｎ−３．５Ａｇ−２０Ｂｉ）
の濡れ性を示すものである。図３から明らかなように、
６０Ｓｎ−４０Ｐｂ共晶はんだと同等の濡れ性を示し、
特にＢｉを２０重量％添加したものは、６０Ｓｎ−４０
Ｐｂ共晶はんだよりも良好な濡れ性を示す。
【００２１】上記図１〜図３に示した傾向は、Ｓｎ−
３．５Ａｇ合金にＩｎを添加した場合、或いはＢｉ及び
Ｉｎの両者を添加した場合にもみられ、又Ａｇの含有量
を異ならしたときにもみられる。
３．５Ａｇ合金にＩｎを添加した場合、或いはＢｉ及び
Ｉｎの両者を添加した場合にもみられ、又Ａｇの含有量
を異ならしたときにもみられる。
【００２２】なお、Ｉｎの添加についてはＳｎホイスカ
の発生を抑制する作用をも有している。
の発生を抑制する作用をも有している。
【００２３】第２の参考発明において、ＳｎとＡｇを基
本組成とし、Ｂｉ、Ｉｎの一方又は両方を添加したもの
に、更にＣｕ、Ｚｎを添加するのは強度を向上させるた
めである。
本組成とし、Ｂｉ、Ｉｎの一方又は両方を添加したもの
に、更にＣｕ、Ｚｎを添加するのは強度を向上させるた
めである。
【００２４】強度確保のためＣｕ、Ｚｎのそれぞれの組
成を０．１重量％以上としている。また、２２１℃未満
の融点を確保するためにそれぞれ、３．０、１５重量％
以下とした。
成を０．１重量％以上としている。また、２２１℃未満
の融点を確保するためにそれぞれ、３．０、１５重量％
以下とした。
【００２５】第３及び第４の参考発明において、Ｓｎと
Ｓｂを基本組成とする合金に、Ｂｉ、Ｉｎの一方又は両
方を添加するのは、第１発明と同様、融点を下げ、濡れ
性を改善するためである。この目的を達成するため、Ｂ
ｉ、Ｉｎのそれぞれの組成を０．１重量％以上とし、ま
た機械的強度の低下を防ぐため、Ｂｉ、Ｉｎのそれぞれ
の組成を３０、２０重量％以下としている。
Ｓｂを基本組成とする合金に、Ｂｉ、Ｉｎの一方又は両
方を添加するのは、第１発明と同様、融点を下げ、濡れ
性を改善するためである。この目的を達成するため、Ｂ
ｉ、Ｉｎのそれぞれの組成を０．１重量％以上とし、ま
た機械的強度の低下を防ぐため、Ｂｉ、Ｉｎのそれぞれ
の組成を３０、２０重量％以下としている。
【００２６】第４の参考発明において、ＳｎとＳｂを基
本組成とし、Ｂｉ、Ｉｎの一方又は両方を添加したもの
に、更にＣｕ、Ｚｎを添加するのは強度を向上させるた
めである。
本組成とし、Ｂｉ、Ｉｎの一方又は両方を添加したもの
に、更にＣｕ、Ｚｎを添加するのは強度を向上させるた
めである。
【００２７】強度確保のためＣｕ、Ｚｎのそれぞれの組
成を０．１重量％以上とし、又２４０℃未満の融点を確
保するためにそれぞれ、３．０、１５重量％以下とし
た。
成を０．１重量％以上とし、又２４０℃未満の融点を確
保するためにそれぞれ、３．０、１５重量％以下とし
た。
【００２８】
【実施例】表３に本発明のはんだ材料の実施例及び参考
例をその組成率（重量％）と共に示す。
例をその組成率（重量％）と共に示す。
【００２９】
【表３】 表３に示す実施例と参考例１〜６は、Ｓｎ（錫）とＡｇ
（銀）を基本組成とし、その中にＢｉ（ビスマス）、Ｉ
ｎ（インジウム）のいずれか１種以上を含有したはんだ
材料に係るもの、すなわち本願発明の実施例と第１、第
２の参考発明の参考例である。
（銀）を基本組成とし、その中にＢｉ（ビスマス）、Ｉ
ｎ（インジウム）のいずれか１種以上を含有したはんだ
材料に係るもの、すなわち本願発明の実施例と第１、第
２の参考発明の参考例である。
【００３０】特に参考例５、参考例６は、ＳｎとＡｇを
基本組成とし、その中にＢｉ、Ｉｎのいずれか１種以上
を含有すると共に、Ｃｕ（銅）、Ｚｎ（亜鉛）のいずれ
か１種以上を含有したはんだ材料に係るもの、すなわち
第２の参考発明の参考例である。
基本組成とし、その中にＢｉ、Ｉｎのいずれか１種以上
を含有すると共に、Ｃｕ（銅）、Ｚｎ（亜鉛）のいずれ
か１種以上を含有したはんだ材料に係るもの、すなわち
第２の参考発明の参考例である。
【００３１】参考例７、参考例８は、ＳｎとＳｂ（アン
チモン）を基本組成とし、その中にＢｉ、Ｉｎのいずれ
か１種以上を含有したはんだ材料に係るもの、すなわち
第３の参考発明の参考例である。
チモン）を基本組成とし、その中にＢｉ、Ｉｎのいずれ
か１種以上を含有したはんだ材料に係るもの、すなわち
第３の参考発明の参考例である。
【００３２】又表３には、比較例として従来のはんだ材
料をその組成率（重量％）と共に示す。比較例１はＳｎ
−３．５Ａｇ合金はんだ、比較例２はＳｎ−５Ｓｂ合金
はんだ、比較例３は６３Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶はんだであ
る。
料をその組成率（重量％）と共に示す。比較例１はＳｎ
−３．５Ａｇ合金はんだ、比較例２はＳｎ−５Ｓｂ合金
はんだ、比較例３は６３Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶はんだであ
る。
【００３３】実施例と各参考例及び比較例１〜比較例３
の各融点、引張り強度及び濡れ性は、表３に示すとおり
である。濡れ性の評価は、○が最良、□が良、△が普通
であり、表３に示す事例のすべては普通以上であって、
不良のものはなかった。
の各融点、引張り強度及び濡れ性は、表３に示すとおり
である。濡れ性の評価は、○が最良、□が良、△が普通
であり、表３に示す事例のすべては普通以上であって、
不良のものはなかった。
【００３４】表３より明らかなように、Ｓｎ−Ａｇ合金
はんだ及びＳｎ−Ｓｂ合金はんだに、Ｂｉ、Ｉｎを添加
することにより、融点を下げることができ、特に参考例
２、参考例４、実施例では融点を２００℃以下にするこ
とができた。また機械的強度も６３Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶
はんだに比較し、同等あるいは改善されている。さらに
濡れ性も実用に差しつかえなく、特に参考例２は、６３
Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶はんだと同等の良好な濡れ性を有し
ている。
はんだ及びＳｎ−Ｓｂ合金はんだに、Ｂｉ、Ｉｎを添加
することにより、融点を下げることができ、特に参考例
２、参考例４、実施例では融点を２００℃以下にするこ
とができた。また機械的強度も６３Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶
はんだに比較し、同等あるいは改善されている。さらに
濡れ性も実用に差しつかえなく、特に参考例２は、６３
Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶はんだと同等の良好な濡れ性を有し
ている。
【００３５】次に参考例５（Ａｇ３．５重量％、Ｂｉ３
重量％、Ｚｎ１％、Ｃｕ０．７％、Ｓｎ残部）のはんだ
材料及び参考例２（Ａｇ３．５重量％、Ｂｉ２０重量
％．Ｓｎ残部）のはんだ材料をペースト化してなるクリ
ームはんだを用いて、チップ部品実装に供したときの実
験結果を、比較例３（６３Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶はんだ）
を材料とするクリームはんだの場合と比較して示すと、
表４のようになる。
重量％、Ｚｎ１％、Ｃｕ０．７％、Ｓｎ残部）のはんだ
材料及び参考例２（Ａｇ３．５重量％、Ｂｉ２０重量
％．Ｓｎ残部）のはんだ材料をペースト化してなるクリ
ームはんだを用いて、チップ部品実装に供したときの実
験結果を、比較例３（６３Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶はんだ）
を材料とするクリームはんだの場合と比較して示すと、
表４のようになる。
【００３６】なお、ペースト化に用いたフラックスの組
成は、溶剤４０重量％、ロジン５５．３１重量％、活性
剤０．６９重量％、チキソ剤４重量％である。
成は、溶剤４０重量％、ロジン５５．３１重量％、活性
剤０．６９重量％、チキソ剤４重量％である。
【００３７】
【表４】 表４から明らかなように、参考例５及び参考例２におけ
るチップ立ち発生率は１．７％、１．５５％であって、
比較例３の１．５％とほぼ同等であり、チップ部品の実
装を従来の場合とほぼ同様に行うことができる。
るチップ立ち発生率は１．７％、１．５５％であって、
比較例３の１．５％とほぼ同等であり、チップ部品の実
装を従来の場合とほぼ同様に行うことができる。
【００３８】上記説明においては、第４の参考発明の参
考例を具体的には挙げなかったが、参考例５（第２の参
考発明）と参考例１（第１の参考発明）との関係に見ら
れるように、例えば参考例７（第３の参考発明）のもの
にＺｎ、Ｃｕを添加することによって引張り強度を改善
できる参考例（第４の参考発明相当のもの）を想定でき
ることが自明であるからである。
考例を具体的には挙げなかったが、参考例５（第２の参
考発明）と参考例１（第１の参考発明）との関係に見ら
れるように、例えば参考例７（第３の参考発明）のもの
にＺｎ、Ｃｕを添加することによって引張り強度を改善
できる参考例（第４の参考発明相当のもの）を想定でき
ることが自明であるからである。
【００３９】
【発明の効果】本発明によれば、はんだの融点を電子部
品組立てが可能な程度にまで下げることができると共
に、機械的強度及び濡れ性にすぐれた、無鉛のはんだ材
料を提供することができる。
品組立てが可能な程度にまで下げることができると共
に、機械的強度及び濡れ性にすぐれた、無鉛のはんだ材
料を提供することができる。
【図１】Ｓｎ−３．５Ａｇ合金にＢｉを添加した場合の
添加量と融点との関係を示す特性図。
添加量と融点との関係を示す特性図。
【図２】Ｓｎ−３．５Ａｇ合金にＢｉを添加した場合の
添加量と引張り強度との関係を示す特性図。
添加量と引張り強度との関係を示す特性図。
【図３】参考発明の参考例と比較例との濡れ性を比較し
て示す特性図。
て示す特性図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 古澤 彰男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−179387（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−238479（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−126484（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−252693（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−88681（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−187590（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−132277（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−132279（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−164495（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−88679（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−192291（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−50286（ＪＰ，Ａ) 特公 昭57−54238（ＪＰ，Ｂ２) 特公 平４−35278（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭52−7422（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭56−49679（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 35/26 310 C22C 13/00 H05K 3/34 512
Claims (1)
- 【請求項１】 Ａｇの含有量が０．１〜２０重量％、Ｂ
ｉの含有量が０．１〜２５重量％、Ｉｎの含有量が０．
１〜２０重量％であることを特徴とし、下記の配合割合
及びのものを除いたＡｇ−Ｂｉ−Ｉｎ−Ｓｎ系のは
んだ材料。 １〜４重量％のＡｇを含有し、Ｂｉ、Ｉ
ｎを以下の判別式（１）のＡの値が５．００以上、判別
式（２）のＢの値が６．９０以下となる量で含有し、残
部がＳｎからなるＡｇ−Ｂｉ−Ｉｎ−Ｓｎ系のはんだ材
料 Ａ＝[Ａｇｗｔ％]＋１．２３[Ｂｉｗｔ％]＋０．５２[Ｉｎｗｔ％]…（１） Ｂ＝[Ａｇｗｔ％]＋１．１９[Ｂｉｗｔ％]＋０．５０[Ｉｎｗｔ％]…（２） Ａｇ、Ｂｉ及びＩｎの配合割合が下記の表１の配合
割合からなり、残部がＳｎからなるＡｇ−Ｂｉ−Ｉｎ−
Ｓｎ系のはんだ材料 【表１】
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7018048A JP3040929B2 (ja) | 1995-02-06 | 1995-02-06 | はんだ材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7018048A JP3040929B2 (ja) | 1995-02-06 | 1995-02-06 | はんだ材料 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11317139A Division JP2000126890A (ja) | 1999-11-08 | 1999-11-08 | はんだ材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08206874A JPH08206874A (ja) | 1996-08-13 |
| JP3040929B2 true JP3040929B2 (ja) | 2000-05-15 |
Family
ID=11960816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7018048A Expired - Lifetime JP3040929B2 (ja) | 1995-02-06 | 1995-02-06 | はんだ材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3040929B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8598464B2 (en) | 2009-04-20 | 2013-12-03 | Panasonic Corporation | Soldering material and electronic component assembly |
| US9199340B2 (en) | 2013-11-27 | 2015-12-01 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Solder material and bonded structure |
Families Citing this family (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3226213B2 (ja) | 1996-10-17 | 2001-11-05 | 松下電器産業株式会社 | 半田材料及びそれを用いた電子部品 |
| US5985212A (en) * | 1996-12-12 | 1999-11-16 | H-Technologies Group, Incorporated | High strength lead-free solder materials |
| US6649127B2 (en) | 1996-12-17 | 2003-11-18 | Sony Chemicals Corp | Lead-free solder material having good wettability |
| WO1998048069A1 (en) * | 1997-04-22 | 1998-10-29 | Ecosolder International Pty Limited | Lead-free solder |
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| US6176947B1 (en) | 1998-12-31 | 2001-01-23 | H-Technologies Group, Incorporated | Lead-free solders |
| US6365097B1 (en) | 1999-01-29 | 2002-04-02 | Fuji Electric Co., Ltd. | Solder alloy |
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| KR100407448B1 (ko) | 2000-06-12 | 2003-11-28 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 전자 기기 및 반도체 장치 |
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| JP2002273596A (ja) * | 2001-03-19 | 2002-09-25 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 錫−銀系ハンダ合金 |
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| US7215030B2 (en) * | 2005-06-27 | 2007-05-08 | Advanced Micro Devices, Inc. | Lead-free semiconductor package |
| JP4618089B2 (ja) * | 2005-10-12 | 2011-01-26 | 千住金属工業株式会社 | Ｓｎ−Ｉｎ系はんだ合金 |
| JP4993916B2 (ja) * | 2006-01-31 | 2012-08-08 | 昭和シェル石油株式会社 | Ｉｎハンダ被覆銅箔リボン導線及びその接続方法 |
| WO2008001740A1 (fr) | 2006-06-30 | 2008-01-03 | Asahi Kasei Emd Corporation | Charge conductrice |
| JP5493257B2 (ja) * | 2007-09-12 | 2014-05-14 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP5339968B2 (ja) | 2009-03-04 | 2013-11-13 | パナソニック株式会社 | 実装構造体及びモータ |
| JP5061168B2 (ja) * | 2009-09-17 | 2012-10-31 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 電子機器の製造方法 |
| JP5756933B2 (ja) | 2010-09-29 | 2015-07-29 | 株式会社弘輝 | フラックス |
| JP2011058003A (ja) * | 2010-11-24 | 2011-03-24 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物、樹脂封止型半導体装置及び半導体装置の実装方法 |
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| GB201114076D0 (en) * | 2011-08-16 | 2011-09-28 | Pilkington Group Ltd | Glazing |
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| US11267080B2 (en) | 2019-05-09 | 2022-03-08 | Indium Corporation | Low temperature melting and mid temperature melting lead-free solder paste with mixed solder alloy powders |
| CN111872595A (zh) * | 2020-07-29 | 2020-11-03 | 昆山市宏嘉焊锡制造有限公司 | 一种锡、铟、银、铋低温钎焊料 |
| CN115476069A (zh) * | 2022-10-28 | 2022-12-16 | 云南锡业集团（控股）有限责任公司研发中心 | 低Ag高热稳定性和高韧性的五元或六元无铅锡基焊料 |
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1995
- 1995-02-06 JP JP7018048A patent/JP3040929B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08206874A (ja) | 1996-08-13 |
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