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JP2910978B2 - 樹脂成形品の製造方法およびその成形金型 - Google Patents

樹脂成形品の製造方法およびその成形金型

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Publication number
JP2910978B2
JP2910978B2 JP20798694A JP20798694A JP2910978B2 JP 2910978 B2 JP2910978 B2 JP 2910978B2 JP 20798694 A JP20798694 A JP 20798694A JP 20798694 A JP20798694 A JP 20798694A JP 2910978 B2 JP2910978 B2 JP 2910978B2
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JP
Japan
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mold
skin material
resin
product
lower mold
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JP20798694A
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達夫 竹ノ下
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INOATSUKU KOOHOREESHON KK
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INOATSUKU KOOHOREESHON KK
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Publication date
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、樹脂成形品の製造方
法およびその成形金型に関し、詳しくはスタンピング成
形と称される樹脂の成形方法を用いる製造方法とその成
形金型に関する。
【従来の技術】
【0002】樹脂基材表面に表皮材を貼着した樹脂成形
品の簡易な製造方法として、スタンピング成形と称され
る製造方法がある。このスタンピング成形による樹脂成
形品の製造方法を図3に示すと、まず、下型31の型面
の一部に形成された製品成形部33に、機外の射出成形
機39から溶融または半溶融状態の樹脂材料35を供給
し、その下型の上方に表皮材34を配置する。そして、
下型31と上型32とを型閉めすることにより、前記樹
脂材料35とともに表皮材34を圧縮して両者を圧着す
る。その圧着により、前記樹脂材料35は製品成形部の
形状に賦形されて基材36になると同時に表皮材34と
一体にされて所望の樹脂成形品になる。
【0003】なお、前記表皮材34は下型型面の製品成
形部33より大なる大きさとされて、周囲が表皮材載置
時の把持部等とされる。そのため、前記スタンピング成
形により製造された樹脂成形品は、基材36の縁から表
皮材34がはみ出た状態となり、そのはみ出た表皮材が
その後切除される。
【0004】ところで、前記の製造方法においては、表
皮材は、形状賦形されていない状態で用いられることが
多く、また、下型および上型は加熱されないか、あるい
は加熱されても表皮材の溶融軟化温度よりも低い温度に
加熱されて用いられることが多い。そのため、表皮材
は、樹脂成形品の製造時に上型の型面形状、すなわち製
品形状に賦形および形状固定されず、単に、前記溶融ま
たは半溶融の樹脂材料の接着性により基材表面に固着さ
れて無理やり形状保持されることになる。
【0005】したがって、樹脂成形品の表皮材には元の
形状に復元しようとする力が温存されたままとなり、図
4のように表皮材34が、発泡樹脂層37と樹脂シート
層38との積層材、あるいは発泡樹脂層単独のもの(図
示せず)で構成される場合には、表皮材の発泡層37が
膨らんで製品端末、すなわち基材36の縁で表皮材34
が外側に開き、外観が損なわれる問題があった。この製
品端末の表皮材の開きは、図7に示す基材のように、縁
にフランジ状の屈曲部を有しない場合に大きく現れる傾
向があった。
【0006】前記製品端末における表皮材の開きを防ぐ
ため、従来においては、下型にスライド型を設け、はみ
出た表皮材をそのスライド型によって基材側へ折り返し
縁を巻き込んで成形することが提案されている。しか
し、スライド型を設けることにより型構造が複雑化し、
型製作費用が嵩むため、改良が求められていた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、前記の問
題を解決して、脱型後に製品端末で表皮材が外側へ開く
ことのない樹脂成形品を簡単かつ、安価に製造できる方
法、およびその成形型を提供しようとするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明は、下型の型面
の製品成形部に供給した溶融もしくは半溶融状態の樹脂
材料と、前記下型の上方に配置した発泡樹脂層を含む表
皮材とを、前記下型と上型との型締めにより圧着して、
前記樹脂材料を所定形状の基材にするとともに、該基材
の表面に前記表皮材を基材の縁からはみ出た状態で積層
一体化させる樹脂成形品の製造方法において、前記基材
の縁からはみ出た表皮材が当接することになる下型の型
面の製品成形部外周に、凹溝を形成しておき、前記型締
め時に基材の縁からはみ出た表皮材を、前記下型と上型
の型面とで圧縮するとともに前記下型型面の凹溝内に入
り込ませることを特徴とする樹脂成形品の製造方法に係
る。
【0009】さらに、この発明は、溶融または半溶融状
態の樹脂材料が供給される製品成形部が一部に形成され
た型面を有する下型と、該下型の上方に配置される表皮
材を、型締め時に前記樹脂材料とともに下型の型面との
間で圧縮して樹脂材料に圧着させるための型面を有する
上型とよりなる成形金型であって、前記下型の製品成形
部外周の型面に、前記型締め時に表皮材が入り込む凹溝
を形成したことを特徴とする成形金型に係る。
【0010】
【作用】この発明の製造方法または成形型を用いて製造
された樹脂成形品は、脱型後に基材の縁で表皮材を切除
した場合にも、基材の縁で表皮材が製品表面側へ開か
ず、外観が良好であった。これは、次の理由によると推
測される。すなわち、型閉め時に下型の型面と上型の型
面により圧縮された表皮材は、基材の縁からはみ出た部
分の一部が下型型面の凹溝内に入り込み、その状態で樹
脂材料から基材が成形されて表皮材と一体化される。そ
のため、前記凹溝に入り込んだ部分の表皮材は、基材と
圧着した表皮材の部分と比べて圧縮量の少ない状態とな
り、前記凹溝に近い基材の縁付近の表皮材には、前記凹
溝に向けて、すなわち製品裏面側に向けて力が働く。そ
の結果、脱型後に表皮材が、基材の縁で製品表面側へ開
くのが防止される。
【0011】
【実施例】以下添付の図面に従ってこの発明を詳細に説
明する。図1はこの発明の製造方法を実施する成形金型
の一例を示す断面図、図2はその要部を拡大した図であ
る。
【0012】図1にこの発明の成形金型の一例を示す。
この成形金型は下型10と上型20とからなり、樹脂材
料15と表皮材25とを、前記下型10と上型20との
型締めにより圧着し、樹脂材料15を所定形状の基材1
7とするとともに、表皮材25を前記基材17の縁から
はみ出した状態で積層するためのものである。
【0013】下型10の型面11は製品の裏面形状を規
定しており、その一部には製品成形部12が形成されて
いる。この製品成形部12は前記型面11を所定の基材
形状に凹状にしたもので、溶融または半溶融状態の樹脂
材料15が機外の射出成形機(図示せず)からゲート1
4を介して注入されるようになっている。樹脂材料15
として好ましくは、ABS樹脂やフィラー入りポリプロ
ピレン樹脂である。
【0014】前記製品成形部12の外周型面には、表皮
材25が入り込む凹溝16が設けられている。この凹溝
16は、下型10と上型20とを型締めして樹脂材料1
5と表皮材25とを圧着する際に、当該凹溝16に対応
する部分の表皮材25の圧縮量を少なくするためのもの
で、前記製品成形部12より下側であって、成形時に、
基材の縁からはみ出た表皮材25が当接することになる
部分に設けられる。
【0015】この構造によれば、下型10と上型20と
を型締めすると、前記凹溝16内に表皮材25が入り込
む。そのため、前記凹溝16内の表皮材25はほとんど
圧縮されずに膨らんだままの状態で保持される。それに
よって、前記凹溝16付近の表皮材25には、凹溝16
が存在する下型10の型面に向かう力が働き、その力に
よって、成形品の脱型後に基材の縁で表皮材が製品表面
側へ開くのを防ぐことができるようになる。
【0016】なお、前記凹溝16は、製品成形部12の
縁にできるだけ近づくようにして設けることが好まし
い。通常、凹溝16と製品成形部12の端部との間隔は
2〜3mm程度にされ、本例では約2mmに設定してい
る。
【0017】前記下型10の上方には、発泡樹脂層を含
む表皮材25が配される。本実施例において、この表皮
材25は、軟質塩化ビニールなどからなる合成樹脂層2
3にポリウレタンフォームなどの発泡樹脂層24を積層
あるいは裏打ちしてなるものが用いられ、前記発泡樹脂
層24を下型10側にして配置される。本例において、
前記表皮材25には、厚み約0.8mmの軟質塩化ビニ
ールシートに同じく厚み約2.0mmのポリプロピレン
フォームが積層されている。前記表皮材25は、製品成
形部12よりやや大きく形成され、特には製品成形部1
2すなわち、基材17の縁からはみ出て、凹部16に至
る大きさに形成されている。それによって、下型10と
上型20とを型締めした際に、表皮材25を凹部16内
に入り込ませることができる。なお、前記表皮材25は
真空成形やプレス成形などで、あらかじめ上型の型面形
状に賦形されていてもよい。
【0018】上型20は、前記製品成形部12内の樹脂
材料15と表皮材25とを圧着するための型面21を有
しており、型締めの際に前記下型10と上型20との間
で樹脂材料15と表皮材25とを圧縮する。
【0019】次に、図1および図2によって、前記金型
を用いた樹脂成形品の製造例を示す。まず、基材を構成
する樹脂材料15が、ゲート14から下型10の製品成
形部12に供給されるとともに、下型10の上方に表皮
材25が配される。そして、下型10と上型20とが型
締めされ、前記製品成形部12内に充満した樹脂材料1
5が所定形状の基材17に形成され表皮材25裏面に圧
着される。その際、前記表皮材25は基材の縁からはみ
出て凹部16に至る大きさに形成されているので、型締
めにより、表皮材25が凹部16内に入り込んだ状態で
成形される。
【0020】樹脂材料15が硬化した後、下型10と上
型20とを開いて樹脂成形品を取り出す。得られた成形
品は、基材の縁で表皮材のはみ出した部分をトリミング
して製品となす。得られた製品は、表皮材が基材の縁か
らほとんど外側に開かず外観の良好なものである。
【0021】なお、前記実施例においては、下型にゲー
トを設けてそのゲートから樹脂を型面の製品成形部に供
給する例を示したが、この発明はそれに限られるもので
はない。たとえば、下型を前記ゲートのないものとし
て、その下型上に横方向への移動を可能にして設けた樹
脂供給ノズルから、樹脂材料を下型型面の製品成形部に
供給するようにしてもよい。また、前記表皮材は発泡層
のみからなるものを用いてもよい。
【0022】
【発明の効果】以上図示し説明したように、この発明の
樹脂成形品の製造方法およびその成形金型によれば、下
型の製品成形部外周に凹溝が設けられているので、基材
の縁からはみ出した表皮材が、型締めによって前記凹部
内に入り込む。この凹溝内では、上型と下型とによる表
皮材の圧縮が少ないので、凹溝付近の表皮材には凹溝が
存在する下型の型面、すなわち製品裏側に向かう力が働
く。その結果、基材の縁における表皮材の開きを防ぐこ
とができ、外観の良好な製品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の製造方法を実施する成形金型の一例
を示す断面図である。
【図2】その要部を拡大した図である。
【図3】一般的なスタンピング成形用金型の一例を示す
断面図である。
【図4】得られた製品の一部を示す断面図である。
【符号の説明】
10 下型 11 型面 12 製品成形部 15 樹脂材料 16 凹溝 20 上型 21 型面 23 発泡樹脂層 25 表皮材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B29C 43/18 - 43/20 B29C 43/34 - 43/42 B29C 33/12 - 33/14 B29C 33/42,45/14

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下型の型面の製品成形部に供給した溶融
    もしくは半溶融状態の樹脂材料と、前記下型の上方に配
    置した発泡樹脂層を含む表皮材とを、前記下型と上型と
    の型締めにより圧着して、前記樹脂材料を所定形状の基
    材にするとともに、該基材の表面に前記表皮材を基材の
    縁からはみ出た状態で積層一体化させる樹脂成形品の製
    造方法において、 前記基材の縁からはみ出た表皮材が当接することになる
    下型の型面の製品成形部外周に、凹溝を形成しておき、 前記型締め時に基材の縁からはみ出た表皮材を、前記下
    型と上型の型面とで圧縮するとともに前記下型型面の凹
    溝内に入り込ませることを特徴とする樹脂成形品の製造
    方法。
  2. 【請求項2】 溶融または半溶融状態の樹脂材料が供給
    される製品成形部が一部に形成された型面を有する下型
    と、該下型の上方に配置される表皮材を、型締め時に前
    記樹脂材料とともに下型の型面との間で圧縮して樹脂材
    料に圧着させるための型面を有する上型とよりなる成形
    金型であって、 前記下型の製品成形部外周の型面に、前記型締め時に表
    皮材が入り込む凹溝を形成したことを特徴とする成形金
    型。
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