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JP2988515B2 - 光導波路 - Google Patents

光導波路

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JP2988515B2
JP2988515B2 JP8329427A JP32942796A JP2988515B2 JP 2988515 B2 JP2988515 B2 JP 2988515B2 JP 8329427 A JP8329427 A JP 8329427A JP 32942796 A JP32942796 A JP 32942796A JP 2988515 B2 JP2988515 B2 JP 2988515B2
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groove
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waveguide
quartz
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正昭 舟橋
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Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光通信用光デバイ
スに関するものである。
【0002】
【従来の技術】ファイバグレーティングは、ファイバグ
レーティング中を伝搬する光の一部の波長を反射する特
性を持っており、フィルタとして利用できる。
【0003】従来、ファイバグレーティングを利用する
場合、ファイバグレーティングに方向性結合器、Y分岐
等の個別部品と光ファイバを介して接続されて利用され
ていた。上記の中で方向性結合器、Y分岐は石英導波路
で形成できるが、ファイバグレーティングは、ファイバ
状態の方が良い特性が得られている。
【0004】また、Er(エルビウム)ドープファイバ
は、数十mの長さがあり、リールに巻かれた状態で使わ
れ、その端に方向性結合器又はY分岐を接続し、その一
端から1.48μm又は0.98μmの励起光を入射
し、他端から1.55μm帯の信号光を通して使用し、
これらのデバイス間は、それぞれ融着接続している。
【0005】この中で方向性結合器、Y分岐は、石英導
波路で形成できるが、エルビウムドープファイバは、フ
ァイバ状態の方が良い特性が得られている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来のファイバグレー
ティング又はエルビウムドープファイバを光デバイスと
して使用する場合、ファイバグレーティング又はエルビ
ウムドープファイバと方向性結合器又はY分岐と融着接
続するため、融着接続部分を接続作業後、補強する必要
があり、その部分がかさばっていた。そのため小型化を
困難にしていた。
【0007】また、ファイバグレーティングのように波
長を抑制するデバイスでは、ファイバを伸ばしたり、曲
げたりすると、特性が変化する欠点があった。一方、石
英導波路で光分岐機能、分波機能が実現されており、そ
れらの機能を集積できる技術が確立されている。しかし
石英導波路では、光増幅機能、アイソレータ機能が実現
できていない。
【0008】即ち、ファイバ型デバイスと石英導波路型
デバイスには、それぞれ利点があるが、通常ファイバを
介して結合される。
【0009】そのため、光ファイバの余長処理の煩わし
さがつきまとう。また、小型化が困難である。
【0010】そこで、本発明は、前記従来の技術の欠点
を改良し、光ファイバの機能と石英導波路の機能を集積
することができ、また、光デバイスを小型化することも
でき、更に、種々の光機能を有する光導波路を提供しよ
うとするものである。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、次の手段を採用する。
【0012】(1)シリコン基板上に低屈折率のクラッ
ドと高屈折率のコアを有する石英導波路を形成し、前記
シリコン基板の結晶方位即ちシリコン結晶の<110>
方位と前記コアの方向が一致する部分のクラッドとコア
を除去し、露出した前記シリコン基板にウェットエッチ
ング又はドライエッチングにて前記シリコン基板の前記
結晶方位に沿って溝を作製し、前記溝に載せた光ファイ
バの両端面と前記石英導波路の残った部分を近接配置し
て、前記石英導波路のコアと前記光ファイバのコアを光
学的に結合した光導波路。
【0013】(2)前記溝上に載せている前記光ファイ
バが光ファイバグレーティングである前記(1)記載の
光導波路。
【0014】(3)前記シリコン基板上に形成された前
記溝にグレーデッドインデックス型マルチモードファイ
バを2本載せ光コリメータとして利用し、前記両グレー
デッドインデックス型マルチモードファイバの間隙に光
アイソレータを挿入した前記(1)記載の光導波路。
【0015】(4)前記溝上に載せている前記光ファイ
バがエルビウムドープファイバである前記(1)記載の
光導波路。
【0016】
【発明の実施の形態】本発明の3つの実施の形態例につ
いて図面を参照して説明する。
【0017】本発明の第1実施の形態例を説明する。
【0018】図1は、本発明の第1実施の形態例の光フ
ァイバグレーティングと光導波路を複合した状態を示す
斜視図である。
【0019】シリコン(Si)基板1上に石英導波路を
形成しており、中央の部分では石英導波路部分を除去し
た後、V溝2を形成し、その上に光ファイバグレーティ
ング6を載せている。
【0020】製造の手順は、シリコン基板1上への溝の
形成用マスク材の形成、石英導波路の形成、溝となる部
分の石英導波路の削除、エッチングによる溝の形成、溝
上への光ファイバグレーティング6の搭載、となる。
【0021】まず、エッチングで溝を形成するためのマ
スクをパターニングする。溝は、ドライエッチングで
は、矩形溝3が形成されるが、ウェットエッチングで
は、V溝2が形成される。ここでは、ウェットエッチン
グを利用し、V溝2を形成する。
【0022】V溝2を形成するマスクの位置は、後の工
程で形成される石英導波路のコアの位置と合わせる必要
がある。
【0023】また、V溝2の方向も基板となるシリコン
の結晶方位即ちシリコン結晶の<110>方位と合わせ
る必要がある。
【0024】シリコン基板1上へのV溝2の形成用マス
クの材料は、1000℃に近い温度にも耐える金属で、
形成方法は、スパッタで行ったが、蒸着でも問題ない。
【0025】次にシリコン基板1上に石英導波路の形成
を行う。石英導波路の形成では、まずシリコン(Si)
1上にクラッドとなる屈折率の低い石英を堆積させ、引
続き屈折率の高い石英を堆積させる。屈折率の高い部分
はコアとなる。堆積方法はTEOS−CVDを用いた
が、火炎堆積法又はスパッタ法でも可能である。
【0026】この屈折率の高い石英の堆積層を所要のコ
ア形状にするため、フォトリソグラフィーの技術を用い
る。即ち、屈折率の高い石英層の上面にコアとして残す
部分にフォトリソグラフィーでマスクを残す。マスクさ
れない高い屈折率の石英部分を反応性イオンエッチング
(RIE)等のドライエッチングで除去する。残った部
分を覆い隠すように再度低い屈折率の石英を形成する。
これらの手法は、石英導波路を形成する常套手段として
用いられる。
【0027】次にV溝2を形成するためのマスク材の上
及び将来V溝となる部分の上に形成された石英導波路を
除去する。まず、石英導波路として残す部分をフォトリ
ソグラフィー技術でマスクする。引続き反応性イオンエ
ッチングで石英導波路部分にエッチングを行い、シリコ
ン基板1の表面を露出させる。
【0028】次にV溝を形成するため、シリコン結晶
異方性を利用したウェットエッチング行う。具体的に
は、フォトリソグラフィーの技術でV溝2となるべき部
分以外の部分を水酸化カリウム水溶液等のシリコンエッ
チャントに耐えるマスクで覆う。マスクとして例えばシ
リコンの熱酸化膜を用いる方法もあるが、本実施の形態
例では高温に耐える金属を使用している。次に約35重
量%の水酸化カリウム溶液中でV溝2のエッチングを行
う。V溝2の幅は、シリコン基板1からのコアの高さと
載せる光ファイバグレーティング6の直径により決定さ
れるが、本実施の形態例では、コアの高さがシリコン基
板1から15μmの位置で光ファイバグレーティング6
の直径が125μmであり、V溝2の幅は132μmと
している。
【0029】石英導波路の端面とシリコン基板1上に形
成されたV溝2の境界部分では、端面を垂直に整形する
こと、及び、V溝2の不要部分を除去、整形するため、
ダイシングソーにてV溝2に対して垂直に矩形溝3の加
工を行う。
【0030】V溝2に載せる光ファイバグレーティング
6は、直径125μmで、1.55μmの波長の光を9
9%反射する特性を有する。
【0031】このデバイスに石英導波路コア5Aのポー
トから入射した白色光に近い光は、Y分岐部分を経由し
て光ファイバグレーティング6に入射する。入射した光
の内、1.55μmの波長の光は反射して、その50%
は石英導波路コア5Aのポートに戻り、残り50%は石
英導波路コア5Bのポートに出射する。入射光の内、透
過する光は、石英導波路コア5Cのポートに出る。
【0032】本発明の第2実施の形態例を説明する。
【0033】図2は、本発明の第2実施の形態例の光ア
イソレータと光導波路を複合した状態を示す斜視図であ
る。前述の図1の方法と同じ手法にて、V溝2の両端に
石英導波路を形成する。即ち石英導波路の中央の光路部
分をエッチングにて除去し、シリコン基板1を露出さ
せ、V溝2を形成する。
【0034】次に石英導波路クラッド4と石英導波路コ
ア5の端面を整形するため、ダイシングソーにて端面を
垂直かつ平滑にする。
【0035】V溝2上には、適切に2分割されたグレー
デッドインデックス型マルチモードファイバ7,8を載
せる。その際、マルチモードファイバ7,8の端面は、
石英導波路の端面に接するように固定する。マルチモー
ドファイバ7とマルチモードファイバ8の間隙は、数m
m空ける。マルチモードファイバ7,8は、コア部の屈
折率が外周に向かって2乗分布的に減少する構造であ
り、適切な長さで切断することで、コリメータレンズと
して使用できる。従ってマルチモードファイバ7とマル
チモードファイバ8の間では平行光線が通過するコリ
メート系を形成でき、その間隙での光損失を緩和するこ
とができる。
【0036】本実施の形態例では、マルチモードファイ
バ7とマルチモードファイバ8の間に光アイソレータ9
を挿入している。
【0037】本発明の第3実施の形態例を説明する。
【0038】図3は、本発明の第3実施の形態例のエル
ビウムドープ光ファイバと光導波路を複合した状態を示
す斜視図である。
【0039】前述の図1の方法と同じ手法にて、V溝2
の両端に石英導波路を形成する。即ち石英導波路の中央
の光路部分をエッチングにて除去し、シリコン基板1を
露出させ、V溝2を形成する。
【0040】次に石英導波路クラッド4と石英導波路コ
ア5の端面を整形するため、ダイシングソーにて端面を
垂直かつ平滑にする。
【0041】V溝2の近傍の石英導波路コアは、130
μmのピッチにて、V溝2の長手方向と同一方向に形成
されている。この石英導波路コアはV溝2から遠ざかる
に従い、隣の石英導波路コアと近接する構造にすること
により、隣の石英導波路コアの光パワーが移行するよう
にし、50%のパワーの移行が起こる点で端面となる設
計にしている。
【0042】端面には、誘電体多層膜フィルタ11,1
2を貼り付け、所要の波長のみ反射するようにしてい
る。こうすることで、反射点において入射した石英導波
路とは反対の石英導波路に光が反射される。
【0043】隣接する石英導波路コアは、光が九十九折
れに進行するように設計されており、V溝2上に配置さ
れた複数のエリビウムドープファイバ10すべてを光が
通過する。
【0044】即ち入射した光は、石英導波路を経由して
エルビウムドープファイバ10に入射される。エルビウ
ムドープファイバ10を透過した光は、他方の石英導波
路に入射され、端面の誘電体多層膜フィルタ11,12
で反射されて、次のエルビウムドープファイバ10に入
射される。この光の往復を繰り返しながら、複数のエル
ビウムドープファイバ10を通過しながら、石英導波路
出射端から出射される。
【0045】誘電体多層膜フィルタ11,12には、信
号光のみ反射する特性を持たせることで、増幅時自然放
出光によるS/N比の劣化を抑制できる。
【0046】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、次の効果を奏することができる。
【0047】(1)光ファイバのコアと石英導波路のコ
アを光学的に結合したことにより、光デバイスを小型化
することができる。
【0048】(2)光ファイバグレーティングの持つフ
ィルタ特性と石英導波路の持つY分岐機能を集積するこ
とで、光フィルタを実現することができる。
【0049】(3)グレーデッドインデックス型マルチ
モードファイバを2個のコリメータレンズとして使用す
ることで、その間隙に種々の光機能を営む要素即ち、光
アイソレータ、光バンドパスフィルタ、波長板を挿入す
ることができる。
【0050】(4)エルビウムドープファイバの光増幅
機能と石英導波路の持つ方向性結合機能を集積すること
で、光アンプを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施の形態例の光ファイバグレー
ティングを挿入した光導波路の斜視図である。
【図2】本発明の第2実施の形態例の光フアイソレータ
を挿入した光導波路の斜視図である。
【図3】本発明の第3実施の形態例のエルビウムドープ
ファイバを挿入した光導波路の斜視図である。
【符号の説明】
1 シリコン基板 2 V溝 3 矩形溝 4 石英導波路クラッド 5,5A,5B,5C 石英導波路コア 6 光ファイバグレーティング 7,8 グレーデッドインデックス型マルチモードフ
ァイバ 9 光アイソレータ 10 エルビウムドープファイバ 11,12 誘電体多層膜フィルタ

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 シリコン基板上に低屈折率のクラッドと
    高屈折率のコアを有する石英導波路を形成し、前記シリ
    コン基板の結晶方位即ちシリコン結晶の<110>方位
    と前記コアの方向が一致する部分のクラッドとコアを除
    去し、露出した前記シリコン基板にエッチングにて前記
    シリコン基板の前記結晶方位に沿って溝を作製し、前記
    溝に載せた光ファイバの両端面と前記石英導波路の残っ
    た部分を近接配置して、前記石英導波路のコアと前記光
    ファイバのコアを光学的に結合したことを特徴とする光
    導波路。
  2. 【請求項2】 前記溝上に載せている前記光ファイバが
    光ファイバグレーティングであることを特徴とする請求
    項1記載の光導波路。
  3. 【請求項3】 前記シリコン基板上に形成された前記溝
    にグレーデッドインデックス型マルチモードファイバを
    2本載せ光コリメータとして利用し、前記両グレーデッ
    ドインデックス型マルチモードファイバの間隙に光アイ
    ソレータを挿入したことを特徴とする請求項1記載の光
    導波路。
  4. 【請求項4】 前記溝上に載せている前記光ファイバが
    エルビウムドープファイバであることを特徴とする請求
    項1記載の光導波路。
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