JP2988515B2 - 光導波路 - Google Patents
光導波路Info
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Description
スに関するものである。
レーティング中を伝搬する光の一部の波長を反射する特
性を持っており、フィルタとして利用できる。
場合、ファイバグレーティングに方向性結合器、Y分岐
等の個別部品と光ファイバを介して接続されて利用され
ていた。上記の中で方向性結合器、Y分岐は石英導波路
で形成できるが、ファイバグレーティングは、ファイバ
状態の方が良い特性が得られている。
は、数十mの長さがあり、リールに巻かれた状態で使わ
れ、その端に方向性結合器又はY分岐を接続し、その一
端から1.48μm又は0.98μmの励起光を入射
し、他端から1.55μm帯の信号光を通して使用し、
これらのデバイス間は、それぞれ融着接続している。
波路で形成できるが、エルビウムドープファイバは、フ
ァイバ状態の方が良い特性が得られている。
ティング又はエルビウムドープファイバを光デバイスと
して使用する場合、ファイバグレーティング又はエルビ
ウムドープファイバと方向性結合器又はY分岐と融着接
続するため、融着接続部分を接続作業後、補強する必要
があり、その部分がかさばっていた。そのため小型化を
困難にしていた。
長を抑制するデバイスでは、ファイバを伸ばしたり、曲
げたりすると、特性が変化する欠点があった。一方、石
英導波路で光分岐機能、分波機能が実現されており、そ
れらの機能を集積できる技術が確立されている。しかし
石英導波路では、光増幅機能、アイソレータ機能が実現
できていない。
デバイスには、それぞれ利点があるが、通常ファイバを
介して結合される。
さがつきまとう。また、小型化が困難である。
を改良し、光ファイバの機能と石英導波路の機能を集積
することができ、また、光デバイスを小型化することも
でき、更に、種々の光機能を有する光導波路を提供しよ
うとするものである。
決するため、次の手段を採用する。
ドと高屈折率のコアを有する石英導波路を形成し、前記
シリコン基板の結晶方位即ちシリコン結晶の<110>
方位と前記コアの方向が一致する部分のクラッドとコア
を除去し、露出した前記シリコン基板にウェットエッチ
ング又はドライエッチングにて前記シリコン基板の前記
結晶方位に沿って溝を作製し、前記溝に載せた光ファイ
バの両端面と前記石英導波路の残った部分を近接配置し
て、前記石英導波路のコアと前記光ファイバのコアを光
学的に結合した光導波路。
バが光ファイバグレーティングである前記(1)記載の
光導波路。
記溝にグレーデッドインデックス型マルチモードファイ
バを2本載せ光コリメータとして利用し、前記両グレー
デッドインデックス型マルチモードファイバの間隙に光
アイソレータを挿入した前記(1)記載の光導波路。
バがエルビウムドープファイバである前記(1)記載の
光導波路。
いて図面を参照して説明する。
ァイバグレーティングと光導波路を複合した状態を示す
斜視図である。
形成しており、中央の部分では石英導波路部分を除去し
た後、V溝2を形成し、その上に光ファイバグレーティ
ング6を載せている。
形成用マスク材の形成、石英導波路の形成、溝となる部
分の石英導波路の削除、エッチングによる溝の形成、溝
上への光ファイバグレーティング6の搭載、となる。
スクをパターニングする。溝は、ドライエッチングで
は、矩形溝3が形成されるが、ウェットエッチングで
は、V溝2が形成される。ここでは、ウェットエッチン
グを利用し、V溝2を形成する。
程で形成される石英導波路のコアの位置と合わせる必要
がある。
の結晶方位即ちシリコン結晶の<110>方位と合わせ
る必要がある。
クの材料は、1000℃に近い温度にも耐える金属で、
形成方法は、スパッタで行ったが、蒸着でも問題ない。
を行う。石英導波路の形成では、まずシリコン(Si)
1上にクラッドとなる屈折率の低い石英を堆積させ、引
続き屈折率の高い石英を堆積させる。屈折率の高い部分
はコアとなる。堆積方法はTEOS−CVDを用いた
が、火炎堆積法又はスパッタ法でも可能である。
ア形状にするため、フォトリソグラフィーの技術を用い
る。即ち、屈折率の高い石英層の上面にコアとして残す
部分にフォトリソグラフィーでマスクを残す。マスクさ
れない高い屈折率の石英部分を反応性イオンエッチング
(RIE)等のドライエッチングで除去する。残った部
分を覆い隠すように再度低い屈折率の石英を形成する。
これらの手法は、石英導波路を形成する常套手段として
用いられる。
及び将来V溝となる部分の上に形成された石英導波路を
除去する。まず、石英導波路として残す部分をフォトリ
ソグラフィー技術でマスクする。引続き反応性イオンエ
ッチングで石英導波路部分にエッチングを行い、シリコ
ン基板1の表面を露出させる。
異方性を利用したウェットエッチングを行う。具体的に
は、フォトリソグラフィーの技術でV溝2となるべき部
分以外の部分を水酸化カリウム水溶液等のシリコンエッ
チャントに耐えるマスクで覆う。マスクとして例えばシ
リコンの熱酸化膜を用いる方法もあるが、本実施の形態
例では高温に耐える金属を使用している。次に約35重
量%の水酸化カリウム溶液中でV溝2のエッチングを行
う。V溝2の幅は、シリコン基板1からのコアの高さと
載せる光ファイバグレーティング6の直径により決定さ
れるが、本実施の形態例では、コアの高さがシリコン基
板1から15μmの位置で光ファイバグレーティング6
の直径が125μmであり、V溝2の幅は132μmと
している。
成されたV溝2の境界部分では、端面を垂直に整形する
こと、及び、V溝2の不要部分を除去、整形するため、
ダイシングソーにてV溝2に対して垂直に矩形溝3の加
工を行う。
6は、直径125μmで、1.55μmの波長の光を9
9%反射する特性を有する。
トから入射した白色光に近い光は、Y分岐部分を経由し
て光ファイバグレーティング6に入射する。入射した光
の内、1.55μmの波長の光は反射して、その50%
は石英導波路コア5Aのポートに戻り、残り50%は石
英導波路コア5Bのポートに出射する。入射光の内、透
過する光は、石英導波路コア5Cのポートに出る。
イソレータと光導波路を複合した状態を示す斜視図であ
る。前述の図1の方法と同じ手法にて、V溝2の両端に
石英導波路を形成する。即ち石英導波路の中央の光路部
分をエッチングにて除去し、シリコン基板1を露出さ
せ、V溝2を形成する。
ア5の端面を整形するため、ダイシングソーにて端面を
垂直かつ平滑にする。
デッドインデックス型マルチモードファイバ7,8を載
せる。その際、マルチモードファイバ7,8の端面は、
石英導波路の端面に接するように固定する。マルチモー
ドファイバ7とマルチモードファイバ8の間隙は、数m
m空ける。マルチモードファイバ7,8は、コア部の屈
折率が外周に向かって2乗分布的に減少する構造であ
り、適切な長さで切断することで、コリメータレンズと
して使用できる。従ってマルチモードファイバ7とマル
チモードファイバ8との間では平行光線が通過するコリ
メート系を形成でき、その間隙での光損失を緩和するこ
とができる。
バ7とマルチモードファイバ8の間に光アイソレータ9
を挿入している。
ビウムドープ光ファイバと光導波路を複合した状態を示
す斜視図である。
の両端に石英導波路を形成する。即ち石英導波路の中央
の光路部分をエッチングにて除去し、シリコン基板1を
露出させ、V溝2を形成する。
ア5の端面を整形するため、ダイシングソーにて端面を
垂直かつ平滑にする。
μmのピッチにて、V溝2の長手方向と同一方向に形成
されている。この石英導波路コアはV溝2から遠ざかる
に従い、隣の石英導波路コアと近接する構造にすること
により、隣の石英導波路コアの光パワーが移行するよう
にし、50%のパワーの移行が起こる点で端面となる設
計にしている。
2を貼り付け、所要の波長のみ反射するようにしてい
る。こうすることで、反射点において入射した石英導波
路とは反対の石英導波路に光が反射される。
れに進行するように設計されており、V溝2上に配置さ
れた複数のエリビウムドープファイバ10すべてを光が
通過する。
エルビウムドープファイバ10に入射される。エルビウ
ムドープファイバ10を透過した光は、他方の石英導波
路に入射され、端面の誘電体多層膜フィルタ11,12
で反射されて、次のエルビウムドープファイバ10に入
射される。この光の往復を繰り返しながら、複数のエル
ビウムドープファイバ10を通過しながら、石英導波路
出射端から出射される。
号光のみ反射する特性を持たせることで、増幅時自然放
出光によるS/N比の劣化を抑制できる。
によれば、次の効果を奏することができる。
アを光学的に結合したことにより、光デバイスを小型化
することができる。
ィルタ特性と石英導波路の持つY分岐機能を集積するこ
とで、光フィルタを実現することができる。
モードファイバを2個のコリメータレンズとして使用す
ることで、その間隙に種々の光機能を営む要素即ち、光
アイソレータ、光バンドパスフィルタ、波長板を挿入す
ることができる。
機能と石英導波路の持つ方向性結合機能を集積すること
で、光アンプを実現することができる。
ティングを挿入した光導波路の斜視図である。
を挿入した光導波路の斜視図である。
ファイバを挿入した光導波路の斜視図である。
ァイバ 9 光アイソレータ 10 エルビウムドープファイバ 11,12 誘電体多層膜フィルタ
Claims (4)
- 【請求項1】 シリコン基板上に低屈折率のクラッドと
高屈折率のコアを有する石英導波路を形成し、前記シリ
コン基板の結晶方位即ちシリコン結晶の<110>方位
と前記コアの方向が一致する部分のクラッドとコアを除
去し、露出した前記シリコン基板にエッチングにて前記
シリコン基板の前記結晶方位に沿って溝を作製し、前記
溝に載せた光ファイバの両端面と前記石英導波路の残っ
た部分を近接配置して、前記石英導波路のコアと前記光
ファイバのコアを光学的に結合したことを特徴とする光
導波路。 - 【請求項2】 前記溝上に載せている前記光ファイバが
光ファイバグレーティングであることを特徴とする請求
項1記載の光導波路。 - 【請求項3】 前記シリコン基板上に形成された前記溝
にグレーデッドインデックス型マルチモードファイバを
2本載せ光コリメータとして利用し、前記両グレーデッ
ドインデックス型マルチモードファイバの間隙に光アイ
ソレータを挿入したことを特徴とする請求項1記載の光
導波路。 - 【請求項4】 前記溝上に載せている前記光ファイバが
エルビウムドープファイバであることを特徴とする請求
項1記載の光導波路。
Priority Applications (2)
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Applications Claiming Priority (1)
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JP8329427A JP2988515B2 (ja) | 1996-12-10 | 1996-12-10 | 光導波路 |
Publications (2)
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JP2988515B2 true JP2988515B2 (ja) | 1999-12-13 |
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ID=18221276
Family Applications (1)
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-
1997
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Also Published As
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