JP2984381B2 - インナリードボンディング装置 - Google Patents
インナリードボンディング装置Info
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Description
［発明の目的］
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フィルムキャリアのイ
ンナリードと半導体素子の電極をボンディングするイン
ナリードボンディング装置に関する。
ンナリードと半導体素子の電極をボンディングするイン
ナリードボンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のインナリードボンディング装置の
概要を図面により説明する。図５、図６において、１は
フィルムキャリアテープであり、その長手方向に等間隔
でデバイスホール２が設けられている。３はインナリー
ドであり、デバイスホール２の内側に形成されている。
４はテープガイドであり、ボンディング位置であるその
中央部には、デバイスホールより大きい長円穴が設けて
あり、図示しない搬送機構により所定ピッチで搬送され
るフィルムキャリアテープ１をテープガイド４下側のガ
イド面で導き、デバイスホール２をボンディング位置に
導く。５はフォーミング板であり、テープガイド４のテ
ープガイド面の下方に配置され、デバイスホール２より
大きい開孔部を持つ押圧面が設けられている。ボンディ
ング時には、図示しないエアシリンダでフォーミング板
５は上昇して、テープガイド４へボンディング位置のフ
ィルムキャリアテープ１を押圧し、デバイスホール２の
外側端部を支える。６はステージであり、フォーミング
板５の開孔部の下方に配置される。図示しない搬送アー
ムにより、移載された半導体素子（以下ＩＣと言う）７
をステージ上のボンディング位置に搭載する。８はボン
ディングツールであり、ボンディング位置の真上に配置
されている。ボンディングツール８の下端にはヘッドを
有し、ボンディング時には下降してステージ６上のＩＣ
７の電極とデバイスホール２に形成されたインナリード
３をヘッドで熱圧着により一括接合する。
概要を図面により説明する。図５、図６において、１は
フィルムキャリアテープであり、その長手方向に等間隔
でデバイスホール２が設けられている。３はインナリー
ドであり、デバイスホール２の内側に形成されている。
４はテープガイドであり、ボンディング位置であるその
中央部には、デバイスホールより大きい長円穴が設けて
あり、図示しない搬送機構により所定ピッチで搬送され
るフィルムキャリアテープ１をテープガイド４下側のガ
イド面で導き、デバイスホール２をボンディング位置に
導く。５はフォーミング板であり、テープガイド４のテ
ープガイド面の下方に配置され、デバイスホール２より
大きい開孔部を持つ押圧面が設けられている。ボンディ
ング時には、図示しないエアシリンダでフォーミング板
５は上昇して、テープガイド４へボンディング位置のフ
ィルムキャリアテープ１を押圧し、デバイスホール２の
外側端部を支える。６はステージであり、フォーミング
板５の開孔部の下方に配置される。図示しない搬送アー
ムにより、移載された半導体素子（以下ＩＣと言う）７
をステージ上のボンディング位置に搭載する。８はボン
ディングツールであり、ボンディング位置の真上に配置
されている。ボンディングツール８の下端にはヘッドを
有し、ボンディング時には下降してステージ６上のＩＣ
７の電極とデバイスホール２に形成されたインナリード
３をヘッドで熱圧着により一括接合する。
【０００３】このように構成されたインナリードボンデ
ィング装置のオートボンディング動作を図７を参照して
説明する。９はテープ搬送のステップであり、図示しな
い搬送機構により、フィルムキャリアテープ１が間欠的
に所定ピッチ搬送される。これによりフィルムキャリア
テープ１はテープガイド４の下側のガイド面に沿って搬
送され、テープガイド４中央の長円穴のボンディング位
置に、デバイスホール２は位置決めされる。図示しない
エアシリンダによりフォーミング板５が上昇し、テープ
ガイド４の長円穴外側のガイド面へフォーミング板５の
押圧面を押圧して、フィルムキャリアテープ１をボンデ
ィング位置に位置決め、保持する。１０はＩＣ７ボンデ
ィング動作のステップであり、ボンディングツール８が
下降して、テープガイド４中央の長円穴を通り、ステー
ジ６上のＩＣ７の電極にボンディング位置のインナリー
ド３を、ボンディングツール８のヘッドで熱圧着により
一括接合する。ボンディング後、再びテープ搬送９のス
テップに移り、図示しない搬送手段により、所定ピッチ
でフィルムキャリアテープ１が搬送され、ボンディング
位置からボンディングされたＩＣ７をのせたデバイスホ
ール２は移動し、ボンディング位置には次のデバイスホ
ール２が移動位置決めされる。以下この一連の動作が繰
り返して行なわれる。
ィング装置のオートボンディング動作を図７を参照して
説明する。９はテープ搬送のステップであり、図示しな
い搬送機構により、フィルムキャリアテープ１が間欠的
に所定ピッチ搬送される。これによりフィルムキャリア
テープ１はテープガイド４の下側のガイド面に沿って搬
送され、テープガイド４中央の長円穴のボンディング位
置に、デバイスホール２は位置決めされる。図示しない
エアシリンダによりフォーミング板５が上昇し、テープ
ガイド４の長円穴外側のガイド面へフォーミング板５の
押圧面を押圧して、フィルムキャリアテープ１をボンデ
ィング位置に位置決め、保持する。１０はＩＣ７ボンデ
ィング動作のステップであり、ボンディングツール８が
下降して、テープガイド４中央の長円穴を通り、ステー
ジ６上のＩＣ７の電極にボンディング位置のインナリー
ド３を、ボンディングツール８のヘッドで熱圧着により
一括接合する。ボンディング後、再びテープ搬送９のス
テップに移り、図示しない搬送手段により、所定ピッチ
でフィルムキャリアテープ１が搬送され、ボンディング
位置からボンディングされたＩＣ７をのせたデバイスホ
ール２は移動し、ボンディング位置には次のデバイスホ
ール２が移動位置決めされる。以下この一連の動作が繰
り返して行なわれる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の装置
においては、フィルムキャリアテープ１の１ピッチの搬
送ごとに、１回ボンディングを行なっていた。そのた
め、ボンディングを高速化するには限界があるという問
題点があった。また１回のボンディングごとに、搬送機
構でフィルムキャリアテープ１を所定ピッチで間欠的に
送り出すために、搬送機構に非常に負荷がかかるという
問題点があった。
においては、フィルムキャリアテープ１の１ピッチの搬
送ごとに、１回ボンディングを行なっていた。そのた
め、ボンディングを高速化するには限界があるという問
題点があった。また１回のボンディングごとに、搬送機
構でフィルムキャリアテープ１を所定ピッチで間欠的に
送り出すために、搬送機構に非常に負荷がかかるという
問題点があった。
【０００５】
【０００６】そこで、本発明は、搬送手段に負荷をかけ
ることなく高速ボンディング可能なるインナリードボン
ディング装置を提供することを目的とする。
ることなく高速ボンディング可能なるインナリードボン
ディング装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、請求項１においては、インナリードが形成
されたデバイスホールが所定の間隔で設けられたフィル
ムキャリアを、１回の送り動作で所定ピッチ搬送して前
記各デバイスホールをボンディング位置に順次位置付け
る搬送手段と、この搬送手段により搬送される前記フィ
ルムキャリアを案内するガイドと、前記各デバイスホー
ルのインナリードへボンディングされる各半導体素子を
搭載するステージと、前記搬送手段の搬送によりボンデ
ィング位置に位置付けられたデバイスホールのインナリ
ードへ前記ステージ上の半導体素子をボンディングする
ボンディングツールとを有するインナリードボンディン
グ装置において、前記フィルムキャリアの搬送経路に複
数のボンディング位置を設定し、前記搬送手段は、この
搬送手段による１回の送り動作でフィルムキャリアの複
数のデバイスホールをそれぞれ対応するボンディング位
置へ位置付けるとともに、前記フィルムキャリアを前記
ガイドに対して押圧するフォーミング板を備え、しかも
このフォーミング板には、前記複数のボンディング位置
のそれぞれに位置付けられるデバイスホールの位置と大
きさに対応する開孔部を形成したことを特徴とする。
するために、請求項１においては、インナリードが形成
されたデバイスホールが所定の間隔で設けられたフィル
ムキャリアを、１回の送り動作で所定ピッチ搬送して前
記各デバイスホールをボンディング位置に順次位置付け
る搬送手段と、この搬送手段により搬送される前記フィ
ルムキャリアを案内するガイドと、前記各デバイスホー
ルのインナリードへボンディングされる各半導体素子を
搭載するステージと、前記搬送手段の搬送によりボンデ
ィング位置に位置付けられたデバイスホールのインナリ
ードへ前記ステージ上の半導体素子をボンディングする
ボンディングツールとを有するインナリードボンディン
グ装置において、前記フィルムキャリアの搬送経路に複
数のボンディング位置を設定し、前記搬送手段は、この
搬送手段による１回の送り動作でフィルムキャリアの複
数のデバイスホールをそれぞれ対応するボンディング位
置へ位置付けるとともに、前記フィルムキャリアを前記
ガイドに対して押圧するフォーミング板を備え、しかも
このフォーミング板には、前記複数のボンディング位置
のそれぞれに位置付けられるデバイスホールの位置と大
きさに対応する開孔部を形成したことを特徴とする。
【０００８】また、請求項２においては、複数品種のイ
ンナリードが形成されたデバイスホールが所定の間隔で
設けられたフィルムキャリアを、１回の送り動作で所定
ピッチ搬送して前記各デバイスホールをボンディング位
置に順次位置付ける搬送手段と、この搬送手段により搬
送される前記フィルムキャリアを案内するガイドと、前
記各デバイスホールのインナリードへボンディングされ
る各半導体素子を搭載するステージと、前記搬送手段の
搬送によりボンディング位置に位置付けられたデバイス
ホールのインナリードへ前記ステージ上の半導体素子を
ボンディングするボンディングツールとを有するインナ
リードボンディング装置において、前記フィルムキャリ
アの搬送経路に複数のボンディング位置を設定し、前記
搬送手段は、この搬送手段による１回の送り動作で前記
複数品種のデバイスホールをそれぞれ対応するボンディ
ング位置へ位置付けるとともに、前記フィルムキャリア
を前記ガイドに対して押圧するフォーミング板を備え、
しかもこのフォーミング板には、前記複数のボンディン
グ位置のそれぞれに位置付けられる各種類のデバイスホ
ールの位置と大きさに対応する開孔部を形成したことを
特徴とする。
ンナリードが形成されたデバイスホールが所定の間隔で
設けられたフィルムキャリアを、１回の送り動作で所定
ピッチ搬送して前記各デバイスホールをボンディング位
置に順次位置付ける搬送手段と、この搬送手段により搬
送される前記フィルムキャリアを案内するガイドと、前
記各デバイスホールのインナリードへボンディングされ
る各半導体素子を搭載するステージと、前記搬送手段の
搬送によりボンディング位置に位置付けられたデバイス
ホールのインナリードへ前記ステージ上の半導体素子を
ボンディングするボンディングツールとを有するインナ
リードボンディング装置において、前記フィルムキャリ
アの搬送経路に複数のボンディング位置を設定し、前記
搬送手段は、この搬送手段による１回の送り動作で前記
複数品種のデバイスホールをそれぞれ対応するボンディ
ング位置へ位置付けるとともに、前記フィルムキャリア
を前記ガイドに対して押圧するフォーミング板を備え、
しかもこのフォーミング板には、前記複数のボンディン
グ位置のそれぞれに位置付けられる各種類のデバイスホ
ールの位置と大きさに対応する開孔部を形成したことを
特徴とする。
【０００９】さらに、請求項３においては、請求項２に
おいてさらに、インナリードの品種に応じて複数種のボ
ンディングツールを備えたことを特徴とする。
おいてさらに、インナリードの品種に応じて複数種のボ
ンディングツールを備えたことを特徴とする。
【００１０】
【作用】請求項1、請求項２に記載の本発明によれば、
搬送手段による１回の送り動作によりフィルムキャリア
はガイドに案内されつつ所定ピッチ搬送され、そしてこ
の１回の送り動作にてフィルムキャリア上の複数のデバ
イスホールがそれぞれ対応するボンディング位置に位置
決めされる。この後、各ボンディング位置に位置決めさ
れたデバイスホールのインナリードに、それぞれインナ
リードに対応する半導体素子がボンディングツールを用
いてボンディングされる。そして、このボンディングす
る際に、フィルムキャリアはフォーミング板にてガイド
に押圧される。このフォーミング板には、複数のボンデ
ィング位置のそれぞれに位置付けられるデバイスホール
の位置と大きさに対応する開孔部が形成されているの
で、フォーミング板によってフィルムキャリアをガイド
に押圧することで、複数のデバイスホールの端部がこの
フォーミング板によって支持されることになる。請求項
３に記載の本発明によれば、請求項２に記載の本発明に
おいて、ボンディングする際、ボンディング位置に位置
付けられたインナリードの品種に応じたボンディングツ
ールが選択される。
搬送手段による１回の送り動作によりフィルムキャリア
はガイドに案内されつつ所定ピッチ搬送され、そしてこ
の１回の送り動作にてフィルムキャリア上の複数のデバ
イスホールがそれぞれ対応するボンディング位置に位置
決めされる。この後、各ボンディング位置に位置決めさ
れたデバイスホールのインナリードに、それぞれインナ
リードに対応する半導体素子がボンディングツールを用
いてボンディングされる。そして、このボンディングす
る際に、フィルムキャリアはフォーミング板にてガイド
に押圧される。このフォーミング板には、複数のボンデ
ィング位置のそれぞれに位置付けられるデバイスホール
の位置と大きさに対応する開孔部が形成されているの
で、フォーミング板によってフィルムキャリアをガイド
に押圧することで、複数のデバイスホールの端部がこの
フォーミング板によって支持されることになる。請求項
３に記載の本発明によれば、請求項２に記載の本発明に
おいて、ボンディングする際、ボンディング位置に位置
付けられたインナリードの品種に応じたボンディングツ
ールが選択される。
【００１１】
【実施例】本発明の実施例を図面によって説明する。
【００１２】図１、図２において、11はフィルムキャリ
アテープであり、その長手方向には大小２種類のデバイ
スホール12ａ，12ｂを一組として、所定の間隔で設けら
れている。13ａ，13ｂはインナリードであり、大小２種
類のデバイスホール12ａ，12ｂの内側にそれぞれ形成さ
れている。14は繰り出し用スプロケットであり、図示し
ないリールから供給されるフィルムキャリアテープ11を
繰り出す。15はテープガイドであり、繰り出し用スプロ
ケット14の右側に水平に設けられている。テープガイド
15の左右両端は上方に反っており、一組のデバイスホー
ル12ａ，12ｂの長手方向の幅より大きい幅を持つ長円穴
16がテープガイド15中央に設けられている。長円穴16内
は、それぞれのデバイスホール12ａ，12ｂに対するボン
ディング位置となる。テープガイド15の下面にはガイド
面が設けられ、ガイド面に沿ってフィルムキャリアテー
プ11を長円穴16に導き、それぞれのデバイスホール12
ａ，12ｂをそれぞれのボンディング位置に位置決めされ
る。17はフォーミング板であり、長円穴16の下方に設け
られている。
アテープであり、その長手方向には大小２種類のデバイ
スホール12ａ，12ｂを一組として、所定の間隔で設けら
れている。13ａ，13ｂはインナリードであり、大小２種
類のデバイスホール12ａ，12ｂの内側にそれぞれ形成さ
れている。14は繰り出し用スプロケットであり、図示し
ないリールから供給されるフィルムキャリアテープ11を
繰り出す。15はテープガイドであり、繰り出し用スプロ
ケット14の右側に水平に設けられている。テープガイド
15の左右両端は上方に反っており、一組のデバイスホー
ル12ａ，12ｂの長手方向の幅より大きい幅を持つ長円穴
16がテープガイド15中央に設けられている。長円穴16内
は、それぞれのデバイスホール12ａ，12ｂに対するボン
ディング位置となる。テープガイド15の下面にはガイド
面が設けられ、ガイド面に沿ってフィルムキャリアテー
プ11を長円穴16に導き、それぞれのデバイスホール12
ａ，12ｂをそれぞれのボンディング位置に位置決めされ
る。17はフォーミング板であり、長円穴16の下方に設け
られている。
【００１３】フォーミング板17は、フィルムキャリアテ
ープ11上の１組のデバイスホール12ａ，12ｂに対応した
配置で、各デバイスホール12ａ，12ｂの大きさより大き
い穴を有する押圧面を設けてある。また、その左右側
は、隣り合うデバイスホールに干渉しないように、内側
に凹んでいる。このフォーミング板17は、ボンディング
時には図示しないエアーシリンダで上昇し、テープガイ
ド14のガイド面へ、ボンディング位置の１組のデバイス
ホール12ａ，12ｂ付近のフィルムキャリアテープ11を押
圧、支持する。
ープ11上の１組のデバイスホール12ａ，12ｂに対応した
配置で、各デバイスホール12ａ，12ｂの大きさより大き
い穴を有する押圧面を設けてある。また、その左右側
は、隣り合うデバイスホールに干渉しないように、内側
に凹んでいる。このフォーミング板17は、ボンディング
時には図示しないエアーシリンダで上昇し、テープガイ
ド14のガイド面へ、ボンディング位置の１組のデバイス
ホール12ａ，12ｂ付近のフィルムキャリアテープ11を押
圧、支持する。
【００１４】18はステージであり、フォーミング板17の
下方に位置し、円形の搭載面を有している。ステージ18
上には図示しない搬送アームにより移載されたＩＣ19
ａ，19ｂを搭載することができる。それぞれのＩＣ19
ａ，19ｂはＩＣガイド20により各ボンディング位置へ位
置決めされる。21ａ，21ｂはボンディングツールであ
り、左右に移動可能なツールアーム22の先端の左右に、
昇降自在に設けられている。そのボンディングツール21
ａ，21ｂは長円穴16上方に位置している。ボンディング
対象によってそれぞれのボンディングツール21ａ，21ｂ
のヘッド形状は異なっている。23は駆動用スプロケット
であり、テープガイド15の右側に設けられ、ボンディン
グ後のフィルムキャリアテープ11を間欠的に所定ピッチ
で搬送駆動する。このように構成された実施例のインナ
リードボンディング装置のオートボンディング動作を図
３を参照して説明する。
下方に位置し、円形の搭載面を有している。ステージ18
上には図示しない搬送アームにより移載されたＩＣ19
ａ，19ｂを搭載することができる。それぞれのＩＣ19
ａ，19ｂはＩＣガイド20により各ボンディング位置へ位
置決めされる。21ａ，21ｂはボンディングツールであ
り、左右に移動可能なツールアーム22の先端の左右に、
昇降自在に設けられている。そのボンディングツール21
ａ，21ｂは長円穴16上方に位置している。ボンディング
対象によってそれぞれのボンディングツール21ａ，21ｂ
のヘッド形状は異なっている。23は駆動用スプロケット
であり、テープガイド15の右側に設けられ、ボンディン
グ後のフィルムキャリアテープ11を間欠的に所定ピッチ
で搬送駆動する。このように構成された実施例のインナ
リードボンディング装置のオートボンディング動作を図
３を参照して説明する。
【００１５】図３において、24はテープ搬送のステップ
である。このステップでは、駆動用スプロケット23でフ
ィルムキャリアテープ11を所定のピッチで右方に送る。
これにより、フィルムキャリアテープ11は繰り出し用ス
プロケット14からテープガイド15へと所定ピッチ分搬送
移動する。そして、フィルムキャリアテープ11上の１組
のデバイスホール12ａ，12ｂがテープガイド15中央の長
円穴16のボンディング位置に位置決めされる。そして、
ボンディング位置の１組のデバイスホール12ａ，12ｂ付
近のフィルムキャリアテープ11をフォーミング板17で押
圧する。25はＩＣ19ａボンディング動作のステップであ
る。フィルムキャリアテープ11の１組のデバイスホール
12ａ，12ｂが位置決めされた後、ツールアーム22の移動
によりボンディングツール21ａがＩＣ19ａのボンディン
グ位置上方に配置される。そして、ボンディングツール
21ａが下降し、図示しない移載アームによりステージ18
上に搭載され、ＩＣガイド20により位置決めされたＩＣ
19ａの電極とデバイスホール12ａのインナリード13ａを
ボンディングツール21ａのヘッドで熱圧着により一括接
合する。
である。このステップでは、駆動用スプロケット23でフ
ィルムキャリアテープ11を所定のピッチで右方に送る。
これにより、フィルムキャリアテープ11は繰り出し用ス
プロケット14からテープガイド15へと所定ピッチ分搬送
移動する。そして、フィルムキャリアテープ11上の１組
のデバイスホール12ａ，12ｂがテープガイド15中央の長
円穴16のボンディング位置に位置決めされる。そして、
ボンディング位置の１組のデバイスホール12ａ，12ｂ付
近のフィルムキャリアテープ11をフォーミング板17で押
圧する。25はＩＣ19ａボンディング動作のステップであ
る。フィルムキャリアテープ11の１組のデバイスホール
12ａ，12ｂが位置決めされた後、ツールアーム22の移動
によりボンディングツール21ａがＩＣ19ａのボンディン
グ位置上方に配置される。そして、ボンディングツール
21ａが下降し、図示しない移載アームによりステージ18
上に搭載され、ＩＣガイド20により位置決めされたＩＣ
19ａの電極とデバイスホール12ａのインナリード13ａを
ボンディングツール21ａのヘッドで熱圧着により一括接
合する。
【００１６】26はＩＣ19ｂのボンディング動作のステッ
プである。ＩＣ19ａのボンディング後、ツールアーム22
が移動して、ボンディングツール21ｂがデバイスホール
13ｂのボンディング位置の上方に配置される。図４に示
すように位置決めされたＩＣ19ｂの電極とデバイスホー
ル12ｂのインナリード13ｂを、ボンディングツール21ｂ
が下降し、そのヘッドで熱圧着により一括接合する。Ｉ
Ｃ19ｂボンディング動作26終了後、テープ搬送24のステ
ップに進み、所定ピッチフィルムキャリアテープ11が駆
動用スプロケット22により搬送される。以下、この一連
の動作が繰り返して行なわれオートボンディング動作が
実行される。
プである。ＩＣ19ａのボンディング後、ツールアーム22
が移動して、ボンディングツール21ｂがデバイスホール
13ｂのボンディング位置の上方に配置される。図４に示
すように位置決めされたＩＣ19ｂの電極とデバイスホー
ル12ｂのインナリード13ｂを、ボンディングツール21ｂ
が下降し、そのヘッドで熱圧着により一括接合する。Ｉ
Ｃ19ｂボンディング動作26終了後、テープ搬送24のステ
ップに進み、所定ピッチフィルムキャリアテープ11が駆
動用スプロケット22により搬送される。以下、この一連
の動作が繰り返して行なわれオートボンディング動作が
実行される。
【００１７】１回のテープ送り動作で、ボンディング位
置に２個のデバイスホール12ａ，12ｂを同時に位置決め
することができるので、タクトタイムを短縮することが
できる。また、１回のテープ送り動作で、フィルムキャ
リアテープ11の１組の大小２種類の各デバイスホール12
ａ，13ａへ、それぞれに対応する２品種のＩＣ19a ，19
ｂをボンディングツール21ａ，21ｂを交換することなく
ボンディングすることができる。
置に２個のデバイスホール12ａ，12ｂを同時に位置決め
することができるので、タクトタイムを短縮することが
できる。また、１回のテープ送り動作で、フィルムキャ
リアテープ11の１組の大小２種類の各デバイスホール12
ａ，13ａへ、それぞれに対応する２品種のＩＣ19a ，19
ｂをボンディングツール21ａ，21ｂを交換することなく
ボンディングすることができる。
【００１８】ボンディング時に、フォーミング板１７で
各デバイスホール１２ａ、１２ｂ付近のフィルムキャリ
アテープ１１をテープガイド１５へ押圧する。このフォ
ーミング板１７には、２つのボンディング位置のそれぞ
れに位置付けられるデバイスホール１２ａ、１２ｂの位
置と大きさに対応する穴が形成されているので、このフ
ォーミング板１７によってフィルムキャリアテープ１１
をガイド１５に押圧することで、複数のデバイスホール
１２ａ、１２ｂの端部がこのフォーミング板１７によっ
て支持されることになる。これにより、デバイスホール
１２ａ、１２ｂに形成されたインナリード１３ａ、１３
ｂが必要以上に曲がることがない。その結果、ボンディ
ング時のインナリードとＩＣのエッジとの干渉を防止す
ることができる。
各デバイスホール１２ａ、１２ｂ付近のフィルムキャリ
アテープ１１をテープガイド１５へ押圧する。このフォ
ーミング板１７には、２つのボンディング位置のそれぞ
れに位置付けられるデバイスホール１２ａ、１２ｂの位
置と大きさに対応する穴が形成されているので、このフ
ォーミング板１７によってフィルムキャリアテープ１１
をガイド１５に押圧することで、複数のデバイスホール
１２ａ、１２ｂの端部がこのフォーミング板１７によっ
て支持されることになる。これにより、デバイスホール
１２ａ、１２ｂに形成されたインナリード１３ａ、１３
ｂが必要以上に曲がることがない。その結果、ボンディ
ング時のインナリードとＩＣのエッジとの干渉を防止す
ることができる。
【００１９】なお、本実施例においては、フィルムキャ
リアとしてテープを利用したリール方式による搬送方式
であるが、ＩＣが大型の場合には、スライドカセットに
インナーリードを設け、これにＩＣをボンディングする
カセット方式による搬送方式にも適用することができ
る。
リアとしてテープを利用したリール方式による搬送方式
であるが、ＩＣが大型の場合には、スライドカセットに
インナーリードを設け、これにＩＣをボンディングする
カセット方式による搬送方式にも適用することができ
る。
【００２０】また、本実施例では交互に異品種のＩＣの
ボンディングを行なったが、前半で連続的にある品種の
ＩＣを１回のテープ送りで複数個ボンディングし、後半
は他の品種のＩＣを１回のテープ送りで複数個ボンディ
ングするということも応用として可能である。
ボンディングを行なったが、前半で連続的にある品種の
ＩＣを１回のテープ送りで複数個ボンディングし、後半
は他の品種のＩＣを１回のテープ送りで複数個ボンディ
ングするということも応用として可能である。
【００２１】他の実施例としては、単一品種のインナリ
ードが形成されたフィルムキャリアテープに、単一品種
のＩＣを１回のテープ送りで複数個ボンディングするこ
ともできる。
ードが形成されたフィルムキャリアテープに、単一品種
のＩＣを１回のテープ送りで複数個ボンディングするこ
ともできる。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、１回のフィルムキャリ
ア送り動作で複数の半導体素子をボンディングできるこ
とから、タクトタイムを短縮でき、高速ボンディングが
可能となる。また搬送手段に負荷をかけることも防ぐこ
とができる。さらには、ボンディング時に、複数のボン
ディング位置に位置付けられたそれぞれのデバイスホー
ルの外側端部をフォーミング板で支えるので、各デバイ
スホールに形成されたインナリードとＩＣのエッジとの
干渉を防止することができる。
ア送り動作で複数の半導体素子をボンディングできるこ
とから、タクトタイムを短縮でき、高速ボンディングが
可能となる。また搬送手段に負荷をかけることも防ぐこ
とができる。さらには、ボンディング時に、複数のボン
ディング位置に位置付けられたそれぞれのデバイスホー
ルの外側端部をフォーミング板で支えるので、各デバイ
スホールに形成されたインナリードとＩＣのエッジとの
干渉を防止することができる。
【００２３】また、複数品種のインナリードが形成され
たデバイスホールを有するフィルムキャリアを扱う際、
インナリードの品種に応じて複数種のボンディングツー
ルを備えることで、ボンディングツールを交換するとい
った品種切り換え作業をすることなく、多品種の半導体
素子をボンディングすることのできる高速多品種生産可
能なインナリードボンディング装置を提供することがで
きる。
たデバイスホールを有するフィルムキャリアを扱う際、
インナリードの品種に応じて複数種のボンディングツー
ルを備えることで、ボンディングツールを交換するとい
った品種切り換え作業をすることなく、多品種の半導体
素子をボンディングすることのできる高速多品種生産可
能なインナリードボンディング装置を提供することがで
きる。
【図１】本発明による実施例のインナリードボンディン
グ装置の外観図である。
グ装置の外観図である。
【図２】本発明による実施例のインナリードボンディン
グ装置において、フィルムキャリアテープに対するフォ
ーミング板の形状を示す図である。
グ装置において、フィルムキャリアテープに対するフォ
ーミング板の形状を示す図である。
【図３】本発明の実施例のオートボンディング動作の流
れ図である。
れ図である。
【図４】本発明の実施例のボンディング動作説明図であ
る。
る。
【図５】従来のインナリードボンディング装置におい
て、フィルムキャリアテープに対するフォーミング板の
形状を示す図である。
て、フィルムキャリアテープに対するフォーミング板の
形状を示す図である。
【図６】従来のインナリードボンディング装置の正面図
である。
である。
【図７】従来のインナリードボンディング装置のオート
ボンディング動作の流れ図である。
ボンディング動作の流れ図である。
１…フィルムキャリアテープ ２…デバイスホ
ール ３…インナリード ４…テープガイ
ド ５…フォーミング板 ６…ステージ ７…ＩＣ ８…ボンディン
グツール ９…テープ搬送 10…ＩＣボンデ
ィング動作 11…フィルムキャリアテープ 12ａ，12ｂ…デ
バイスホール 13ａ，13ｂ…インナリード 14…繰りり出し
用スプロケット 15…テープガイド 16…長円穴 17…フォーミング板 18…ステージ 19ａ，19ｂ…ＩＣ 20…ＩＣガイド 21ａ，21ｂ…ボンディングツール 22…ツールアー
ム 23…駆動用スプロケット 24…テープ搬送 25…ＩＣ20ａボンディング動作 26…ＩＣ26ｂボ
ンディング動作
ール ３…インナリード ４…テープガイ
ド ５…フォーミング板 ６…ステージ ７…ＩＣ ８…ボンディン
グツール ９…テープ搬送 10…ＩＣボンデ
ィング動作 11…フィルムキャリアテープ 12ａ，12ｂ…デ
バイスホール 13ａ，13ｂ…インナリード 14…繰りり出し
用スプロケット 15…テープガイド 16…長円穴 17…フォーミング板 18…ステージ 19ａ，19ｂ…ＩＣ 20…ＩＣガイド 21ａ，21ｂ…ボンディングツール 22…ツールアー
ム 23…駆動用スプロケット 24…テープ搬送 25…ＩＣ20ａボンディング動作 26…ＩＣ26ｂボ
ンディング動作
Claims (3)
- 【請求項１】 インナリードが形成されたデバイスホー
ルが所定の間隔で設けられたフィルムキャリアを、１回
の送り動作で所定ピッチ搬送して前記各デバイスホール
をボンディング位置に順次位置付ける搬送手段と、 この搬送手段により搬送される前記フィルムキャリアを
案内するガイドと、 前記各デバイスホールのインナリードへボンディングさ
れる各半導体素子を搭載するステージと、 前記搬送手段の搬送によりボンディング位置に位置付け
られたデバイスホールのインナリードへ前記ステージ上
の半導体素子をボンディングするボンディングツールと
を有するインナリードボンディング装置において、 前記フィルムキャリアの搬送経路に複数のボンディング
位置を設定し、前記搬送手段は、この搬送手段による１
回の送り動作でフィルムキャリアの複数のデバイスホー
ルをそれぞれ対応するボンディング位置へ位置付けると
ともに、 前記フィルムキャリアを前記ガイドに対して押圧するフ
ォーミング板を備え、しかもこのフォーミング板には、
前記複数のボンディング位置のそれぞれに位置付けられ
るデバイスホールの位置と大きさに対応する開孔部を形
成した ことを特徴とするインナリードボンディング装
置。 - 【請求項２】 複数品種のインナリードが形成されたデ
バイスホールが所定の間隔で設けられたフィルムキャリ
アを、１回の送り動作で所定ピッチ搬送して前記各デバ
イスホールをボンディング位置に順次位置付ける搬送手
段と、 この搬送手段により搬送される前記フィルムキャリアを
案内するガイドと、 前記各デバイスホールのインナリードへボンディングさ
れる各半導体素子を搭載するステージと、 前記搬送手段の搬送によりボンディング位置に位置付け
られたデバイスホールのインナリードへ前記ステージ上
の半導体素子をボンディングするボンディングツールと
を有するインナリードボンディング装置において、 前記フィルムキャリアの搬送経路に複数のボンディング
位置を設定し、前記搬送手段は、この搬送手段による１
回の送り動作で前記複数品種のデバイスホールをそれぞ
れ対応するボンディング位置へ位置付けるとともに、 前記フィルムキャリアを前記ガイドに対して押圧するフ
ォーミング板を備え、しかもこのフォーミング板には、
前記複数のボンディング位置のそれぞれに位置付けられ
る各種類のデバイスホールの位置と大きさに対応する開
孔部を形成した ことを特徴とするインナリードボンディ
ング装置。 - 【請求項３】 インナリードの品種に応じて複数種のボ
ンディングツールを備えたことを特徴とする請求項２記
載のインナリードボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3011259A JP2984381B2 (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | インナリードボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3011259A JP2984381B2 (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | インナリードボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04245656A JPH04245656A (ja) | 1992-09-02 |
| JP2984381B2 true JP2984381B2 (ja) | 1999-11-29 |
Family
ID=11772947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3011259A Expired - Fee Related JP2984381B2 (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | インナリードボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2984381B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI702695B (zh) * | 2017-12-01 | 2020-08-21 | 日商新川股份有限公司 | 封裝裝置 |
-
1991
- 1991-01-31 JP JP3011259A patent/JP2984381B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04245656A (ja) | 1992-09-02 |
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