JP2952121B2 - 光起電力素子 - Google Patents
光起電力素子Info
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- JP2952121B2 JP2952121B2 JP4283052A JP28305292A JP2952121B2 JP 2952121 B2 JP2952121 B2 JP 2952121B2 JP 4283052 A JP4283052 A JP 4283052A JP 28305292 A JP28305292 A JP 28305292A JP 2952121 B2 JP2952121 B2 JP 2952121B2
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/545—Microcrystalline silicon PV cells
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- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/548—Amorphous silicon PV cells
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- Photovoltaic Devices (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、高性能で長期に対する
信頼性が高くしかも量産が容易な太陽電池等の光起電力
素子に関し、さらには、光起電力素子に設けられた改良
された金属層に関する。
信頼性が高くしかも量産が容易な太陽電池等の光起電力
素子に関し、さらには、光起電力素子に設けられた改良
された金属層に関する。
【0002】
【従来の技術】人類のこれからのエネルギー源として、
その使用の結果発生する二酸化炭素の為に地球の温暖化
をもたらすと言われる石油や石炭に依存していくこと
や、不測の事故により、さらには正常な運転時に於いて
すら放射線の危険が皆無とは言えない原子力に全面的に
依存していく事は問題が多い。そこで太陽をエネルギー
源とし地球環境に対する影響が極めて少なく、エネルギ
ー発生源が無尽蔵である太陽電池、一層の普及が期待さ
れている。しかし現状に於いては、本格的な普及を妨げ
ているいくつかの問題点がある。
その使用の結果発生する二酸化炭素の為に地球の温暖化
をもたらすと言われる石油や石炭に依存していくこと
や、不測の事故により、さらには正常な運転時に於いて
すら放射線の危険が皆無とは言えない原子力に全面的に
依存していく事は問題が多い。そこで太陽をエネルギー
源とし地球環境に対する影響が極めて少なく、エネルギ
ー発生源が無尽蔵である太陽電池、一層の普及が期待さ
れている。しかし現状に於いては、本格的な普及を妨げ
ているいくつかの問題点がある。
【0003】従来太陽光発電用としては、単結晶または
多結晶のシリコンが多く用いられてきた。しかしこれら
の太陽電池では結晶の成長に多くのエネルギーと時間を
要し、またその後も複雑な工程が必要となるため量産効
果があがりにくく、低価格での提供が困難であった。こ
れに対して量産効果が高いアモルファスシリコン系(以
下a−Siと記載)や、CdS・CuInSe2 などの
化合物半導体を用いた、いわゆる薄膜半導体太陽電池が
盛んに研究、開発されてきた。これらの太陽電池では、
ガラスやステンレススティールのシートや板などの安価
な基板上に必要なだけの半導体層を形成すればよく、そ
の製造工程も比較的簡単であり、低価格化できる可能性
を持っている。しかし薄膜太陽電池は、その変換効率が
結晶シリコン太陽電池に比べて低く、しかも長期の使用
に対する信頼性に不安があるためこれまで本格的に使用
されてこなかった。そこで薄膜太陽電池の性能を改善す
るため、様々な工夫がなされている。
多結晶のシリコンが多く用いられてきた。しかしこれら
の太陽電池では結晶の成長に多くのエネルギーと時間を
要し、またその後も複雑な工程が必要となるため量産効
果があがりにくく、低価格での提供が困難であった。こ
れに対して量産効果が高いアモルファスシリコン系(以
下a−Siと記載)や、CdS・CuInSe2 などの
化合物半導体を用いた、いわゆる薄膜半導体太陽電池が
盛んに研究、開発されてきた。これらの太陽電池では、
ガラスやステンレススティールのシートや板などの安価
な基板上に必要なだけの半導体層を形成すればよく、そ
の製造工程も比較的簡単であり、低価格化できる可能性
を持っている。しかし薄膜太陽電池は、その変換効率が
結晶シリコン太陽電池に比べて低く、しかも長期の使用
に対する信頼性に不安があるためこれまで本格的に使用
されてこなかった。そこで薄膜太陽電池の性能を改善す
るため、様々な工夫がなされている。
【0004】その一つに、変換効率を上げる為、基板表
面の光の反射率を高めさせ、薄膜半導体層で吸収されな
かった太陽光を、再び薄膜半導体層に戻し入射光を有効
に利用するための裏面反射層を設けることである。その
ためには、透明な基板上に光電変換層を設けた場合、基
板側から太陽光を入射させ、薄膜半導体の表面に形成す
る電極を銀(Ag)、アルミニウム(Al)、銅(C
u)など反射率の高い金属で形成するとよい。又薄膜半
導体層の表面から太陽光を入射させる場合には、同様の
金属の層を基板上に形成した後、薄膜半導体である光電
変換層を形成するとよい。さらに金属層と薄膜半導体層
の間に適当な光学的性質を持った透明層を介在させる
と、多重干渉効果によりさらに反射率を高める事ができ
る。図3は、シリコンと各種金属の間に透明層として酸
化亜鉛(ZnO)を介在させた場合(b)と、酸化亜鉛
層を介在させない場合(a)において、酸化亜鉛層を介
在させた(a)の方が酸化亜鉛層を介在させない(b)
より反射率がより向上していることを示すシミュレーシ
ョンの結果である。
面の光の反射率を高めさせ、薄膜半導体層で吸収されな
かった太陽光を、再び薄膜半導体層に戻し入射光を有効
に利用するための裏面反射層を設けることである。その
ためには、透明な基板上に光電変換層を設けた場合、基
板側から太陽光を入射させ、薄膜半導体の表面に形成す
る電極を銀(Ag)、アルミニウム(Al)、銅(C
u)など反射率の高い金属で形成するとよい。又薄膜半
導体層の表面から太陽光を入射させる場合には、同様の
金属の層を基板上に形成した後、薄膜半導体である光電
変換層を形成するとよい。さらに金属層と薄膜半導体層
の間に適当な光学的性質を持った透明層を介在させる
と、多重干渉効果によりさらに反射率を高める事ができ
る。図3は、シリコンと各種金属の間に透明層として酸
化亜鉛(ZnO)を介在させた場合(b)と、酸化亜鉛
層を介在させない場合(a)において、酸化亜鉛層を介
在させた(a)の方が酸化亜鉛層を介在させない(b)
より反射率がより向上していることを示すシミュレーシ
ョンの結果である。
【0005】この様な透明層を用いる事は薄膜太陽電池
の信頼性を高める上で効果がある。特許公告昭60−4
1878号公報には透明層を用いる事により半導体と金
属層が合金化する事を防止できるとの記載がある。また
米国特許4,532,372および4,598,306
には、適度な抵抗を持った透明層を用いる事により万が
一半導体層に短絡箇所が発生しても電極間に過剰な電流
が流れるのを防止できるとの記載がある。
の信頼性を高める上で効果がある。特許公告昭60−4
1878号公報には透明層を用いる事により半導体と金
属層が合金化する事を防止できるとの記載がある。また
米国特許4,532,372および4,598,306
には、適度な抵抗を持った透明層を用いる事により万が
一半導体層に短絡箇所が発生しても電極間に過剰な電流
が流れるのを防止できるとの記載がある。
【0006】また薄膜太陽電池の変換効率を高めるため
の別の工夫として、太陽電池の表面又は/及び裏面反射
層との界面を微細な凹凸構造とする(テクスチャー構
造)方法がある。このような構成とする事により、太陽
電池の表面又は/裏面反射層との界面で太陽光が散乱さ
れ、更に半導体の内部に閉じこめられ、(光トラップ効
果)半導体中で有効に吸収できる様になる。基板が透明
な場合には、基板上の酸化錫(SnO2 )などの透明電
極の表面を凹凸構造にすると良い。また薄膜半導体の表
面から太陽光を入射する場合には、裏面反射層に用いる
金属層の表面を凹凸構造とすればよい。M.Hiras
aka,K.Suzuki,K.Nakatani,
M.Asano,M.Yano,H.Okaniwaは
Alを基板温度や堆積速度を調整して堆積する事により
裏面反射層用の凹凸構造が得られる事を示している(S
olar Cell Materials 20(19
90)pp99−110)。このような凹凸構造の裏面
反射層を用いた事による入射光の吸収の増加の例を図4
及び図5に示す。図4の曲線(a)は、金属層として平
滑なAlを用いたa−Si太陽電池の分光感度、曲線
(b)は、凹凸構造のAlを用いた場合のa−Si太陽
電池の分光感度を示し、図5の曲線(a)は、金属層と
して平滑なCuを用いたa−SiGe太陽電池の分光感
度、曲線(b)は、凹凸構造のCuを用いたa−SiG
e太陽電池の分光感度を示す。
の別の工夫として、太陽電池の表面又は/及び裏面反射
層との界面を微細な凹凸構造とする(テクスチャー構
造)方法がある。このような構成とする事により、太陽
電池の表面又は/裏面反射層との界面で太陽光が散乱さ
れ、更に半導体の内部に閉じこめられ、(光トラップ効
果)半導体中で有効に吸収できる様になる。基板が透明
な場合には、基板上の酸化錫(SnO2 )などの透明電
極の表面を凹凸構造にすると良い。また薄膜半導体の表
面から太陽光を入射する場合には、裏面反射層に用いる
金属層の表面を凹凸構造とすればよい。M.Hiras
aka,K.Suzuki,K.Nakatani,
M.Asano,M.Yano,H.Okaniwaは
Alを基板温度や堆積速度を調整して堆積する事により
裏面反射層用の凹凸構造が得られる事を示している(S
olar Cell Materials 20(19
90)pp99−110)。このような凹凸構造の裏面
反射層を用いた事による入射光の吸収の増加の例を図4
及び図5に示す。図4の曲線(a)は、金属層として平
滑なAlを用いたa−Si太陽電池の分光感度、曲線
(b)は、凹凸構造のAlを用いた場合のa−Si太陽
電池の分光感度を示し、図5の曲線(a)は、金属層と
して平滑なCuを用いたa−SiGe太陽電池の分光感
度、曲線(b)は、凹凸構造のCuを用いたa−SiG
e太陽電池の分光感度を示す。
【0007】さらに金属層と透明層の2層からなる裏面
反射層の考え方と、凹凸構造の考え方を組み合わせる事
もできる。米国特許4,419,533号公報には金属
層の表面が凹凸構造を持ち、且つその上に透明層が形成
された裏面反射層の考え方が開示されている。
反射層の考え方と、凹凸構造の考え方を組み合わせる事
もできる。米国特許4,419,533号公報には金属
層の表面が凹凸構造を持ち、且つその上に透明層が形成
された裏面反射層の考え方が開示されている。
【0008】裏面反射層の金属層としてアルミニウムあ
るいは銅を用いることは、製造に要するコストを低く抑
え、かつ変換効率の高い太陽電池を得る上で極めて有利
である。ところが金属層あるいは金属層を兼ねる基板が
アルミニウム或いは銅である従来の裏面反射層を用いた
場合では、高温高湿等の過酷な条件下での使用に対する
信頼性は必ずしも十分ではなく、変換効率が大幅に低下
する等の場合があった。このためこのような薄膜半導体
太陽電池は、低価格にて生産できる可能性がありなが
ら、太陽光発電用には本格的に使用されてこなかった。
るいは銅を用いることは、製造に要するコストを低く抑
え、かつ変換効率の高い太陽電池を得る上で極めて有利
である。ところが金属層あるいは金属層を兼ねる基板が
アルミニウム或いは銅である従来の裏面反射層を用いた
場合では、高温高湿等の過酷な条件下での使用に対する
信頼性は必ずしも十分ではなく、変換効率が大幅に低下
する等の場合があった。このためこのような薄膜半導体
太陽電池は、低価格にて生産できる可能性がありなが
ら、太陽光発電用には本格的に使用されてこなかった。
【0009】本発明はこの様な現状に鑑みなされた物で
あって、改良された裏面反射層を用いることにより、従
来のものより変換効率が高くしかも信頼性の高い光起電
力素子を低価格にて提供する事を目的とする。
あって、改良された裏面反射層を用いることにより、従
来のものより変換効率が高くしかも信頼性の高い光起電
力素子を低価格にて提供する事を目的とする。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】本発明者等は、反射率
の高い金属としてアルミニウムを用いた裏面反射層や銅
を用いた裏面反射層には次のような解決すべき技術的課
題がある事を見いだした。
の高い金属としてアルミニウムを用いた裏面反射層や銅
を用いた裏面反射層には次のような解決すべき技術的課
題がある事を見いだした。
【0011】(1)アルミニウム原子や銅原子の拡散に
よる透明層の変化 裏面反射層の上に薄膜半導体を堆積する際には、通常2
00度以上の基板温度とされる。この様な温度ではアル
ミニウム原子や銅原子が透明層中に拡散する事がある。
このアルミニウム原子や銅原子がドーパントとして働く
と、通常それ自身半導体である透明層の抵抗や耐薬品性
等に変化を来す。その結果、抵抗が高くなりすぎると回
路中で直列抵抗損失を生じ、低くなりすぎると短絡箇所
を流れる電流を抑えることができない。また薬品に対し
腐食を受け易くなると、後工程で用いるエッチャント等
の薬品によって、欠陥を生じる。
よる透明層の変化 裏面反射層の上に薄膜半導体を堆積する際には、通常2
00度以上の基板温度とされる。この様な温度ではアル
ミニウム原子や銅原子が透明層中に拡散する事がある。
このアルミニウム原子や銅原子がドーパントとして働く
と、通常それ自身半導体である透明層の抵抗や耐薬品性
等に変化を来す。その結果、抵抗が高くなりすぎると回
路中で直列抵抗損失を生じ、低くなりすぎると短絡箇所
を流れる電流を抑えることができない。また薬品に対し
腐食を受け易くなると、後工程で用いるエッチャント等
の薬品によって、欠陥を生じる。
【0012】(2)薄膜半導体層へのアルミニウム原子
や銅原子の拡散 さらにアルミニウム原子や銅原子が透明層を貫通して透
明層の表面まで拡散し、金属が直接薄膜半導体層と接触
した場合アルミニウムや銅と半導体の反応を生じ半導体
接合の機能が損なわれる。極端な場合、透明電極との間
に短絡を生じる。
や銅原子の拡散 さらにアルミニウム原子や銅原子が透明層を貫通して透
明層の表面まで拡散し、金属が直接薄膜半導体層と接触
した場合アルミニウムや銅と半導体の反応を生じ半導体
接合の機能が損なわれる。極端な場合、透明電極との間
に短絡を生じる。
【0013】(3)凹凸構造による拡散の増加 透明層、あるいは透明層とアルミニウム層あるいは透明
層と銅層が凹凸構造をとる場合、凹凸構造とすることに
より表面積が増えるためよりアルミニウム原子や銅原子
の拡散が増加する。
層と銅層が凹凸構造をとる場合、凹凸構造とすることに
より表面積が増えるためよりアルミニウム原子や銅原子
の拡散が増加する。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明者らはこれらの問
題点の検討の結果、以下に説明する本発明の基本概念を
想起するに至ったものである。
題点の検討の結果、以下に説明する本発明の基本概念を
想起するに至ったものである。
【0015】本第一発明の光起電力素子は、シリコン、
銅、亜鉛、マンガンのうち少なくとも一つを有するアル
ミニウムで形成された金属層と、該金属層上に設けられ
た透明層と、該透明層上に設けられた光電変換を有する
半導体層とを有し、該シリコン、銅、亜鉛、マンガンの
うち少なくとも一つが該透明層側の該金属層面から膜厚
方向に、50Å以上500Å以下で濃度が1/e(e=
自然対数の底)となるように単調に減少分布しているこ
とを特徴とする。
銅、亜鉛、マンガンのうち少なくとも一つを有するアル
ミニウムで形成された金属層と、該金属層上に設けられ
た透明層と、該透明層上に設けられた光電変換を有する
半導体層とを有し、該シリコン、銅、亜鉛、マンガンの
うち少なくとも一つが該透明層側の該金属層面から膜厚
方向に、50Å以上500Å以下で濃度が1/e(e=
自然対数の底)となるように単調に減少分布しているこ
とを特徴とする。
【0016】前記シリコン濃度が0.5〜10.0重量
%であることを特徴とする。
%であることを特徴とする。
【0017】前記銅濃度が0.5〜10.0重量%であ
ることを特徴とする。
ることを特徴とする。
【0018】前記亜鉛濃度が0.5〜10.0重量%で
あることを特徴とする。
あることを特徴とする。
【0019】さらに、少なくとも前記透明層の表面が凹
凸構造であることを特徴とする。又、本第二発明は、シ
リコン、アルミニウム、亜鉛、錫、ベリリウムのうち少
なくとも一つを含む銅で形成された金属層と、該金属層
上に設けられた透明層と、該透明層上に設けられた光電
変換を有する半導体層とを有し、該シリコン、銅、亜
鉛、マンガンのうち少なくとも一つが該透明層側の該金
属層面から膜厚方向に、50Å以上500Å以下で濃度
が1/e(e=自然対数の底)となるように単調に減少分
布していることを特徴とする。
凸構造であることを特徴とする。又、本第二発明は、シ
リコン、アルミニウム、亜鉛、錫、ベリリウムのうち少
なくとも一つを含む銅で形成された金属層と、該金属層
上に設けられた透明層と、該透明層上に設けられた光電
変換を有する半導体層とを有し、該シリコン、銅、亜
鉛、マンガンのうち少なくとも一つが該透明層側の該金
属層面から膜厚方向に、50Å以上500Å以下で濃度
が1/e(e=自然対数の底)となるように単調に減少分
布していることを特徴とする。
【0020】前記シリコン濃度が0.5〜10.0重量
%であることを特徴とする。
%であることを特徴とする。
【0021】前記アルミニウム濃度が0.5〜10.0
重量%であることを特徴とする。
重量%であることを特徴とする。
【0022】前記亜鉛濃度が0.5〜10.0重量%で
あることを特徴とする。
あることを特徴とする。
【0023】前記錫濃度が0.5〜10.0重量%であ
ることを特徴とする。
ることを特徴とする。
【0024】前記ベリリウム濃度が0.1〜2.0重量
%であることを特徴とする。
%であることを特徴とする。
【0025】
【0026】少なくとも前記透明層の表面が凹凸構造で
あることを特徴とする。
あることを特徴とする。
【0027】本発明による薄膜太陽電池の構造の一例を
図1、図2に示す。101は導電性の基板である。その
表面にアルミニウムの層又は銅の層102が形成されて
いる。ここでアルミニウム層又は銅層である金属層10
2には、適当な不純物が添加されている。その上に透明
層103が形成され金属面と透明層とで裏面反射層を構
成している。透明層は薄膜半導体層を透過してきた太陽
光に対して透明であればよい。尚、図1はアルミニウム
層又は銅層102が凹凸構造を取る場合、図2はアルミ
ニウム層又は銅層が平滑で透明層が凹凸構造を取る場合
であるが、この上に薄膜半導体接合104がある。ここ
では薄膜半導体接合としてpin型のa−Si系光起電
力素子を用いた例を示すが、pin型a−Si系光起電
力素子を複数積層したタンダムセルやトリプルセル構造
にしてもよい。即ち105はn型a−Si、106はi
型a−Si、107はp型a−Siである。薄膜半導体
接合104が薄い場合には、図1、図2に示すように薄
膜半導体接合全体が、透明層の表面と同様の凹凸構造を
示す事が多い。108は表面の透明電極である。その上
に電気を集める櫛型等の集電電極109が設けられてい
る。この様な構造を取る事により次のような効果を生じ
る。
図1、図2に示す。101は導電性の基板である。その
表面にアルミニウムの層又は銅の層102が形成されて
いる。ここでアルミニウム層又は銅層である金属層10
2には、適当な不純物が添加されている。その上に透明
層103が形成され金属面と透明層とで裏面反射層を構
成している。透明層は薄膜半導体層を透過してきた太陽
光に対して透明であればよい。尚、図1はアルミニウム
層又は銅層102が凹凸構造を取る場合、図2はアルミ
ニウム層又は銅層が平滑で透明層が凹凸構造を取る場合
であるが、この上に薄膜半導体接合104がある。ここ
では薄膜半導体接合としてpin型のa−Si系光起電
力素子を用いた例を示すが、pin型a−Si系光起電
力素子を複数積層したタンダムセルやトリプルセル構造
にしてもよい。即ち105はn型a−Si、106はi
型a−Si、107はp型a−Siである。薄膜半導体
接合104が薄い場合には、図1、図2に示すように薄
膜半導体接合全体が、透明層の表面と同様の凹凸構造を
示す事が多い。108は表面の透明電極である。その上
に電気を集める櫛型等の集電電極109が設けられてい
る。この様な構造を取る事により次のような効果を生じ
る。
【0028】(1)金属層102としてアルミニウムあ
るいは銅を用いているため、太陽光の反射率が高い。
るいは銅を用いているため、太陽光の反射率が高い。
【0029】(2)透明層103の表面が凹凸構造であ
るため、薄膜半導体接合104内部での光トラップ効果
が生じる。そのため入射した太陽光が効果的に吸収され
太陽電池の変換効率が向上する。
るため、薄膜半導体接合104内部での光トラップ効果
が生じる。そのため入射した太陽光が効果的に吸収され
太陽電池の変換効率が向上する。
【0030】(3)アルミニウム層や銅層102に適当
な不純物が含まれているため、透明層103や薄膜半導
体接合104へのアルミニウム原子や銅原子の拡散が起
こりにくい。このため透明層103の抵抗、耐薬品性が
安定しており信頼性が高い。
な不純物が含まれているため、透明層103や薄膜半導
体接合104へのアルミニウム原子や銅原子の拡散が起
こりにくい。このため透明層103の抵抗、耐薬品性が
安定しており信頼性が高い。
【0031】これについて詳細は不明であるが、アルミ
ニウム層や銅層に適当な不純物が含まれることによっ
て、アルミニウム層や銅層に直接透明層や半導体層が積
層される場合と異なり、急激に元素が変化しない為拡散
しにくく、又、耐薬品性が安定していると考えられる。
ニウム層や銅層に適当な不純物が含まれることによっ
て、アルミニウム層や銅層に直接透明層や半導体層が積
層される場合と異なり、急激に元素が変化しない為拡散
しにくく、又、耐薬品性が安定していると考えられる。
【0032】(4)凹凸構造等の面積が実質的に拡がる
場合には特に金属の拡散が抑えられることにより信頼性
が高められる。
場合には特に金属の拡散が抑えられることにより信頼性
が高められる。
【0033】なお、アルミ層や銅層に含有する不純分濃
度は、亜鉛ならば40重量%でも入るが金属層の反射率
を下げず、金属層からの拡散を防ぎ、合金の組成として
無利のない範囲とすればよく、具体的に最適な範囲とし
て、Alに、Si,Cu又はZnを含む場合は、それぞ
れ0.5〜10.0重量%の範囲であり、Mnを含む場
合は、0.1〜2.0重量%の範囲である。又CuにS
i,Al,Zn又はSnを含む場合は、それぞれ0.5
〜10.0重量%の範囲であり、Beを含む場合は0.
1〜2.0重量%の範囲である。
度は、亜鉛ならば40重量%でも入るが金属層の反射率
を下げず、金属層からの拡散を防ぎ、合金の組成として
無利のない範囲とすればよく、具体的に最適な範囲とし
て、Alに、Si,Cu又はZnを含む場合は、それぞ
れ0.5〜10.0重量%の範囲であり、Mnを含む場
合は、0.1〜2.0重量%の範囲である。又CuにS
i,Al,Zn又はSnを含む場合は、それぞれ0.5
〜10.0重量%の範囲であり、Beを含む場合は0.
1〜2.0重量%の範囲である。
【0034】以下本発明の効果を示すための実験につい
て説明する。
て説明する。
【0035】(実験1)5×5cmのステンレス板(S
US430)上にDCマグネトロンスパッタ法にてSi
を10重量%含むAlターゲットを用いてAl層を30
00Å堆積した。この時の基板温度を250度とした。
SEM観察によると、Alの表面は、直径4000−6
000Å程度の結晶粒と見られる凸部が密集しており白
濁していた。その上にDCマグネトロンスパッタ法にて
ZnOを700Å堆積した。このときの基板温度を10
0度とした。こうして形成した裏面反射層の上に、基板
温度を300度としてグロー放電分解法にて、SiH
4 ,PH3 を原料ガスとしてn型a−Si層を200
Å、SiH4 を原料ガスとしてi型a−Si層を400
0Å、SiH4 ,BF3 ,H2 を原料ガスとしてp型微
結晶(μc)Si層を100Å堆積し薄膜半導体接合と
した(尚SiH4 などのグロー放電分解法によるa−S
i中には、10%程度の水素(H)が含まれる為、一般
にはa−Si:Hと表記されるが、本説明中では簡単の
ため単にa−Siと表記するものとする)。この上に透
明電極として抵抗加熱蒸着法によりITO膜を650Å
堆積した。さらにその上に銀ペーストをスクリーン印刷
により幅300ミクロンの集電電極を形成し試料1aと
した。
US430)上にDCマグネトロンスパッタ法にてSi
を10重量%含むAlターゲットを用いてAl層を30
00Å堆積した。この時の基板温度を250度とした。
SEM観察によると、Alの表面は、直径4000−6
000Å程度の結晶粒と見られる凸部が密集しており白
濁していた。その上にDCマグネトロンスパッタ法にて
ZnOを700Å堆積した。このときの基板温度を10
0度とした。こうして形成した裏面反射層の上に、基板
温度を300度としてグロー放電分解法にて、SiH
4 ,PH3 を原料ガスとしてn型a−Si層を200
Å、SiH4 を原料ガスとしてi型a−Si層を400
0Å、SiH4 ,BF3 ,H2 を原料ガスとしてp型微
結晶(μc)Si層を100Å堆積し薄膜半導体接合と
した(尚SiH4 などのグロー放電分解法によるa−S
i中には、10%程度の水素(H)が含まれる為、一般
にはa−Si:Hと表記されるが、本説明中では簡単の
ため単にa−Siと表記するものとする)。この上に透
明電極として抵抗加熱蒸着法によりITO膜を650Å
堆積した。さらにその上に銀ペーストをスクリーン印刷
により幅300ミクロンの集電電極を形成し試料1aと
した。
【0036】次にSiを3重量%含むAlのターゲット
を用いてAl層を形成した他は試料1aと同様にして試
料1bを得た。
を用いてAl層を形成した他は試料1aと同様にして試
料1bを得た。
【0037】次にSiを0.5重量%含むAlのターゲ
ットを用いてAl層を形成した他は試料1aと同様にし
て試料1cを得た。
ットを用いてAl層を形成した他は試料1aと同様にし
て試料1cを得た。
【0038】次に純Alのターゲットを用いてAl層を
形成した他は試料1aと同様にして試料1dを得た。
形成した他は試料1aと同様にして試料1dを得た。
【0039】次にAlの堆積時の基板温度を室温とし、
ZnOの堆積温度を250度としZnOの厚さを400
0Åとした他は、試料1bと同様にして試料1eを得
た。
ZnOの堆積温度を250度としZnOの厚さを400
0Åとした他は、試料1bと同様にして試料1eを得
た。
【0040】なお分析によれば堆積されたAl層の中に
は、ターゲット中とほぼ同じ濃度のSiが検出された。
こうして得られた5種の試料をAM−1.5のソーラー
シミュレーターの下で測定し、太陽電池として変換効率
を評価した。結果を表1に示す。即ち、試料1dでは他
に比べ変換効率がかなり低い。これは太陽電池特性の詳
細な検討によれば短絡による効率低下と考えられる。各
試料の表面を金属顕微鏡にて倍率500倍で観察した。
試料1dでは一面にスポット状の変色が見られた。変色
した部分をオージェ分析したところAlがSiの表面に
見られた。なお試料1eは最も効率が高かったが、この
試料ではAlの表面が平滑であるためこの面での光の反
射率が最も良好だったことによると思われる。
は、ターゲット中とほぼ同じ濃度のSiが検出された。
こうして得られた5種の試料をAM−1.5のソーラー
シミュレーターの下で測定し、太陽電池として変換効率
を評価した。結果を表1に示す。即ち、試料1dでは他
に比べ変換効率がかなり低い。これは太陽電池特性の詳
細な検討によれば短絡による効率低下と考えられる。各
試料の表面を金属顕微鏡にて倍率500倍で観察した。
試料1dでは一面にスポット状の変色が見られた。変色
した部分をオージェ分析したところAlがSiの表面に
見られた。なお試料1eは最も効率が高かったが、この
試料ではAlの表面が平滑であるためこの面での光の反
射率が最も良好だったことによると思われる。
【0041】(実験2)亜鉛(Zn)を3重量%含むA
lのターゲットを用いた他は実験1の試料1aと同様に
して試料2aを得た。
lのターゲットを用いた他は実験1の試料1aと同様に
して試料2aを得た。
【0042】銅(Cu)3重量%含むAlのターゲット
を用いた他は試料1aと同様にして試料2bを得た。
を用いた他は試料1aと同様にして試料2bを得た。
【0043】マンガン(Mn)を1重量%含むAlのタ
ーゲットを用いた他は試料1aと同様にして試料2cを
得た。
ーゲットを用いた他は試料1aと同様にして試料2cを
得た。
【0044】なお分析によれば堆積されたAl層の中に
は、ターゲット中とほぼ同じ濃度の不純物金属が検出さ
れた。こうして得られた3種の試料をAM−1.5のソ
ーラーシミュレーターの下で測定し、太陽電池としての
変換効率を評価した。結果を表2に示す。即ち、何れも
良好な変換効率が得られた。次いで各試料の表面を金属
顕微鏡にて倍率500倍で観察したが、異常は認められ
なかった。
は、ターゲット中とほぼ同じ濃度の不純物金属が検出さ
れた。こうして得られた3種の試料をAM−1.5のソ
ーラーシミュレーターの下で測定し、太陽電池としての
変換効率を評価した。結果を表2に示す。即ち、何れも
良好な変換効率が得られた。次いで各試料の表面を金属
顕微鏡にて倍率500倍で観察したが、異常は認められ
なかった。
【0045】更に各試料に用いた裏面反射層(ZnOま
で堆積された物)を温度300度の状態に2時間放置し
た。ZnOの表面に面積1cm2 のCr電極を形成し定
電流電源を用いて20mAの電流が流れるようにして抵
抗を評価した。何れの試料とも加熱放置の前後で抵抗の
変化は殆ど認められなかった。
で堆積された物)を温度300度の状態に2時間放置し
た。ZnOの表面に面積1cm2 のCr電極を形成し定
電流電源を用いて20mAの電流が流れるようにして抵
抗を評価した。何れの試料とも加熱放置の前後で抵抗の
変化は殆ど認められなかった。
【0046】(実験3)実験1の試料1aの裏面反射層
と同様にして試料3aを得た。
と同様にして試料3aを得た。
【0047】純Alのターゲットを用いてAl層を堆積
した他は試料3aと同様にして試料3bとした。
した他は試料3aと同様にして試料3bとした。
【0048】両試料を300度の状態に2時間放置した
後、塩化鉄30%水溶液中に5分間漬けた。塩化鉄水溶
液はITOのパターニングに用いるエッチャントであ
る。試料3aでは特に変化が認められなかったが、試料
3bではZnOが著しく腐食していた。このことから、
試料3aの裏面反射層を用いると、薄膜半導体にピンホ
ール等の欠陥があっても後工程に於いてダメージを受け
にくいと予想される。またSIMS分析によると熱処理
直後の試料3bではAlが透明層の中に拡散していた。
後、塩化鉄30%水溶液中に5分間漬けた。塩化鉄水溶
液はITOのパターニングに用いるエッチャントであ
る。試料3aでは特に変化が認められなかったが、試料
3bではZnOが著しく腐食していた。このことから、
試料3aの裏面反射層を用いると、薄膜半導体にピンホ
ール等の欠陥があっても後工程に於いてダメージを受け
にくいと予想される。またSIMS分析によると熱処理
直後の試料3bではAlが透明層の中に拡散していた。
【0049】(実験4)5×5cmのステンレス板(S
US430)上にDCマグネトロンスパッタ法にてSi
を10重量%含むCuターゲットを用いてCu層を30
00Å堆積した。この時の基板温度を300度とした。
SEM観察によると、Cuの表面は、直径5000−7
000Å程度の結晶粒と見られる凸部が密集しており白
濁していた。その上にDCマグネトロンスパッタ法にて
ZnOを700Å堆積した。このときの基板温度を10
0度とした。こうして形成した裏面反射層の上に、基板
温度を300度としてグロー放電分解法にて、SiH
4 ,PH3 を原料ガスとしてn型a−Si層を200
Å、SiH4 を原料ガスとしてi型a−Si層を400
0Å、SiH4 ,BF3 ,H2 を原料ガスとしてp型微
結晶(μc)Si層を100Å堆積し薄膜半導体接合と
した(尚SiH4 などのグロー放電分解法によるa−S
i中には、10%程度の水素(H)が含まれる為、一般
にはa−Si:Hと表記されるが、本説明中では簡単の
ため単にa−Siと表記するものとする)。この上に透
明電極として抵抗加熱蒸着法よりITO膜を650Å堆
積した。さらにその上に銀ペーストをスクリーン印刷に
より幅300ミクロンの集電電極を形成し試料5aとし
た。
US430)上にDCマグネトロンスパッタ法にてSi
を10重量%含むCuターゲットを用いてCu層を30
00Å堆積した。この時の基板温度を300度とした。
SEM観察によると、Cuの表面は、直径5000−7
000Å程度の結晶粒と見られる凸部が密集しており白
濁していた。その上にDCマグネトロンスパッタ法にて
ZnOを700Å堆積した。このときの基板温度を10
0度とした。こうして形成した裏面反射層の上に、基板
温度を300度としてグロー放電分解法にて、SiH
4 ,PH3 を原料ガスとしてn型a−Si層を200
Å、SiH4 を原料ガスとしてi型a−Si層を400
0Å、SiH4 ,BF3 ,H2 を原料ガスとしてp型微
結晶(μc)Si層を100Å堆積し薄膜半導体接合と
した(尚SiH4 などのグロー放電分解法によるa−S
i中には、10%程度の水素(H)が含まれる為、一般
にはa−Si:Hと表記されるが、本説明中では簡単の
ため単にa−Siと表記するものとする)。この上に透
明電極として抵抗加熱蒸着法よりITO膜を650Å堆
積した。さらにその上に銀ペーストをスクリーン印刷に
より幅300ミクロンの集電電極を形成し試料5aとし
た。
【0050】次にSiを3重量%含むCuのターゲット
を用いてCu層を形成した他は試料5aと同様にして試
料5bを得た。
を用いてCu層を形成した他は試料5aと同様にして試
料5bを得た。
【0051】次にSiを0.5重量%含むCuのターゲ
ットを用いてCu層を形成した他は試料5aと同様にし
て試料5cを得た。
ットを用いてCu層を形成した他は試料5aと同様にし
て試料5cを得た。
【0052】次に純Cuのターゲットを用いてCu層を
形成した他は試料5aと同様にして試料5dを得た。
形成した他は試料5aと同様にして試料5dを得た。
【0053】次にCuの堆積時の基板温度を室温とし、
ZnOの堆積温度を250度としZnOの厚さを400
0Åとした他は、試料5bと同様にして試料5eを得
た。
ZnOの堆積温度を250度としZnOの厚さを400
0Åとした他は、試料5bと同様にして試料5eを得
た。
【0054】次にCuの堆積時の基板温度を室温とし、
ZnOの堆積温度を250度としZnOの厚さを400
0Åとした他は、試料5dと同様にして試料5fを得
た。
ZnOの堆積温度を250度としZnOの厚さを400
0Åとした他は、試料5dと同様にして試料5fを得
た。
【0055】なお分析によれば堆積されたCu層の中に
は、ターゲット中とほぼ同じ濃度のSiが検出された。
こうして得られた5種の試料をAM−1.5のソーラー
シミュレーターの下で測定し、太陽電池としての変換効
率を評価した。結果を表5に示す。即ち、試料5dでは
他に比べ変換効率がかなり低い。これは太陽電池特性の
詳細な検討によれば直列抵抗が極端に高まった為の効率
低下と考えられる。また試料5fでも特性が低下してお
り短絡が生じているのが認められた。なお試料1eは最
も効率が高かったが、この試料ではCuの表面が平滑で
あるためこの面での反射も最も良好だったことによると
思われる。
は、ターゲット中とほぼ同じ濃度のSiが検出された。
こうして得られた5種の試料をAM−1.5のソーラー
シミュレーターの下で測定し、太陽電池としての変換効
率を評価した。結果を表5に示す。即ち、試料5dでは
他に比べ変換効率がかなり低い。これは太陽電池特性の
詳細な検討によれば直列抵抗が極端に高まった為の効率
低下と考えられる。また試料5fでも特性が低下してお
り短絡が生じているのが認められた。なお試料1eは最
も効率が高かったが、この試料ではCuの表面が平滑で
あるためこの面での反射も最も良好だったことによると
思われる。
【0056】(実験5)アルミニウムを3重量%含むC
uのターゲットを用いた他は実験4の試料1aと同様に
して試料6aを得た。
uのターゲットを用いた他は実験4の試料1aと同様に
して試料6aを得た。
【0057】亜鉛(Zn)を3重量%含むCuのターゲ
ットを用いた他は実験4の試料5aと同様にして試料6
bを得た。
ットを用いた他は実験4の試料5aと同様にして試料6
bを得た。
【0058】錫(Sn)を3重量%含むCuのターゲッ
トを用いた他は試料5aと同様にして試料6cを得た。
トを用いた他は試料5aと同様にして試料6cを得た。
【0059】ベリリウム(Be)を1重量%含むCuの
ターゲットを用いた他は試料5aと同様にして試料6d
を得た。
ターゲットを用いた他は試料5aと同様にして試料6d
を得た。
【0060】なお分析によれば堆積されたCu層の中に
は、ターゲット中とほぼ同じ濃度の不純物金属が検出さ
れた。こうして得られた4種の試料をAM−1.5のソ
ーラーシミュレーターの下で測定し、太陽電池としての
変換効率を評価した。結果を表6に示す。即ち、何れも
良好な変換効率が得られた。次いで各試料の表面を金属
顕微鏡にて倍率500倍で観察したが、異常は認められ
なかった。
は、ターゲット中とほぼ同じ濃度の不純物金属が検出さ
れた。こうして得られた4種の試料をAM−1.5のソ
ーラーシミュレーターの下で測定し、太陽電池としての
変換効率を評価した。結果を表6に示す。即ち、何れも
良好な変換効率が得られた。次いで各試料の表面を金属
顕微鏡にて倍率500倍で観察したが、異常は認められ
なかった。
【0061】更に各試料に用いた裏面反射層(ZnOま
で堆積された物)を温度300度の状態に2時間放置し
た。ZnOの表面に面積1cm2 のCr電極を形成し定
電流電源を用いて20mAの電流が流れるようにして抵
抗を評価した。何れの試料とも加熱放置の前後で抵抗の
変化は殆ど認められなかった。
で堆積された物)を温度300度の状態に2時間放置し
た。ZnOの表面に面積1cm2 のCr電極を形成し定
電流電源を用いて20mAの電流が流れるようにして抵
抗を評価した。何れの試料とも加熱放置の前後で抵抗の
変化は殆ど認められなかった。
【0062】(実験6)試料5aの裏面反射層を試料7
aとした。
aとした。
【0063】試料5dの裏面反射層を試料7bとした。
【0064】試料5fの裏面反射層を試料7cとした。
【0065】これらの試料を300度で2時間加熱処理
を行った。またSIMS分析によると熱処理後の試料7
bではCuが透明層の中に拡散しており、実験4で試料
5dの特性が低かったのは、Cuの拡散により透明層の
抵抗が高くなりすぎたためと考えられる。また熱処理後
の試料5fの表面を倍率500倍の金属顕微鏡にて観察
したところ、部分的にZnO層が剥離しているのが見ら
れた。さらにこの試料のZnO層を酢酸にてエッチング
したところ、Cu表面が荒れており、熱処理中に表面の
形状が変化してZnO層の剥離を生じた物と考えられ
る。
を行った。またSIMS分析によると熱処理後の試料7
bではCuが透明層の中に拡散しており、実験4で試料
5dの特性が低かったのは、Cuの拡散により透明層の
抵抗が高くなりすぎたためと考えられる。また熱処理後
の試料5fの表面を倍率500倍の金属顕微鏡にて観察
したところ、部分的にZnO層が剥離しているのが見ら
れた。さらにこの試料のZnO層を酢酸にてエッチング
したところ、Cu表面が荒れており、熱処理中に表面の
形状が変化してZnO層の剥離を生じた物と考えられ
る。
【0066】(実験7)2個の独立したターゲットを持
ち、基板ホルダーの回転によって、基板が各々のターゲ
ットに対向する位置を順次通過する構造を持つDCマグ
ネトロンスパッタ装置を用意した。
ち、基板ホルダーの回転によって、基板が各々のターゲ
ットに対向する位置を順次通過する構造を持つDCマグ
ネトロンスパッタ装置を用意した。
【0067】一方のターゲットは純アルミニウムとし、
他方のターゲットはSiを6重量%含むアルミニウムタ
ーゲットとした。この装置を用いて5×5cmのステン
レス板の上にAl層を堆積した。堆積の初期においては
純アルミニウムのターゲットのみに電圧を加え、純アル
ミニウムを堆積した。堆積の途中から他方のターゲット
にも電圧を加え徐々に電力(電圧×電流)を増加し、最
後には両ターゲットの電力が等しくなった所で同時に電
圧の印加を止め、膜の堆積を中止した。純Alのターゲ
ットだけでAlの堆積を行った基板及び他方のターゲッ
トの電力を増加させる速さを変え全部で7種の表面近傍
にSiを含むAl膜を堆積した。こうして作製した7種
の試料を2次イオン質量分析装置(SIMS)にて表面
からSi濃度の分析を行った。結果を図10に示す。こ
こで表面からSi濃度がピーク値
他方のターゲットはSiを6重量%含むアルミニウムタ
ーゲットとした。この装置を用いて5×5cmのステン
レス板の上にAl層を堆積した。堆積の初期においては
純アルミニウムのターゲットのみに電圧を加え、純アル
ミニウムを堆積した。堆積の途中から他方のターゲット
にも電圧を加え徐々に電力(電圧×電流)を増加し、最
後には両ターゲットの電力が等しくなった所で同時に電
圧の印加を止め、膜の堆積を中止した。純Alのターゲ
ットだけでAlの堆積を行った基板及び他方のターゲッ
トの電力を増加させる速さを変え全部で7種の表面近傍
にSiを含むAl膜を堆積した。こうして作製した7種
の試料を2次イオン質量分析装置(SIMS)にて表面
からSi濃度の分析を行った。結果を図10に示す。こ
こで表面からSi濃度がピーク値
【0068】
【外1】 となる深さ=lを算出した。次に各々のAl層の上に基
板温度を200℃としてZnOを4000Å堆積した
所、ZnOが凹凸構造となり表面が白濁した。こうして
得られた7種の基板の上に実験1と同様にしてグロー放
電分解法にて7種の太陽電池(試料8a〜8g)を作製
した。これらの変換効率を測定した結果を表8に示す。
l=150Åまでは、lが長くなるにつれ、変換効率が
増加し、Si添加の効果が認められた。一方、lをそれ
以上増すとむしろ変換効率は若干低下傾向となった。こ
れは次の様に解釈される。実測によるとAlにSiを添
加すると若干の反射率の低下が見られるが、Siの添加
が表面近傍に限定されていると、反射率の低下が少なく
なる。一方、Siの添加が極端に表面近くに限定される
と、Alの拡散を抑制する効果が弱まる。結局l=50
〜500Å程度が最適となったと考えられる。
板温度を200℃としてZnOを4000Å堆積した
所、ZnOが凹凸構造となり表面が白濁した。こうして
得られた7種の基板の上に実験1と同様にしてグロー放
電分解法にて7種の太陽電池(試料8a〜8g)を作製
した。これらの変換効率を測定した結果を表8に示す。
l=150Åまでは、lが長くなるにつれ、変換効率が
増加し、Si添加の効果が認められた。一方、lをそれ
以上増すとむしろ変換効率は若干低下傾向となった。こ
れは次の様に解釈される。実測によるとAlにSiを添
加すると若干の反射率の低下が見られるが、Siの添加
が表面近傍に限定されていると、反射率の低下が少なく
なる。一方、Siの添加が極端に表面近くに限定される
と、Alの拡散を抑制する効果が弱まる。結局l=50
〜500Å程度が最適となったと考えられる。
【0069】(実験8)実験7で使用したのと同じDC
マグネトロンスパッタ装置において、純Alのターゲッ
トとZnを6重量%含むアルミニウムターゲットを用い
て実験7と同様にして表面近傍で約3%のZnを含むl
の異なる2種のAl層を堆積した。また同様にして表面
近傍で約1%のMnを含むlの異なる2種のAl層を堆
積した。
マグネトロンスパッタ装置において、純Alのターゲッ
トとZnを6重量%含むアルミニウムターゲットを用い
て実験7と同様にして表面近傍で約3%のZnを含むl
の異なる2種のAl層を堆積した。また同様にして表面
近傍で約1%のMnを含むlの異なる2種のAl層を堆
積した。
【0070】この後、4種のAl層の上に実験7と同様
にして凹凸構造を持つZnO層を堆積し、さらに太陽電
池を形成し、その特性を評価した。結果を表9に示す。
ここでもlとして適当な値を選ぶ事により、変換効率を
最も高める事ができた。
にして凹凸構造を持つZnO層を堆積し、さらに太陽電
池を形成し、その特性を評価した。結果を表9に示す。
ここでもlとして適当な値を選ぶ事により、変換効率を
最も高める事ができた。
【0071】(実験9)実験7と同様にしてステンレス
板上に、純粋なCuの層及び表面近傍にのみSi原子を
含む6種の銅の層を堆積した。これらの上に凹凸構造を
持つZnO層を堆積し、さらに太陽電池を形成し、特性
を評価した。結果を表10に示す。Alの場合と同様C
uの場合にもlを50Å〜500Å程度とする事により
特に変換効率を高める事ができた。
板上に、純粋なCuの層及び表面近傍にのみSi原子を
含む6種の銅の層を堆積した。これらの上に凹凸構造を
持つZnO層を堆積し、さらに太陽電池を形成し、特性
を評価した。結果を表10に示す。Alの場合と同様C
uの場合にもlを50Å〜500Å程度とする事により
特に変換効率を高める事ができた。
【0072】(実験10)実験9と同様にしてステンレ
ス板上に純粋なCu及び表面近傍にのみZnを含むlの
異なる2種のCuの層を堆積した。又、表面近傍にのみ
Snを含むlの異なる2種のCuの層を堆積した。又、
表面近傍にのみBeを含むlの異なる2種のCuの層を
堆積した。これらの上に凹凸構造を持つZnO層を堆積
し、さらに太陽電池を形成し特性を評価した。結果を表
11に示す。lとして適当な値を選ぶことにより、変換
効率を最も高める事ができた。
ス板上に純粋なCu及び表面近傍にのみZnを含むlの
異なる2種のCuの層を堆積した。又、表面近傍にのみ
Snを含むlの異なる2種のCuの層を堆積した。又、
表面近傍にのみBeを含むlの異なる2種のCuの層を
堆積した。これらの上に凹凸構造を持つZnO層を堆積
し、さらに太陽電池を形成し特性を評価した。結果を表
11に示す。lとして適当な値を選ぶことにより、変換
効率を最も高める事ができた。
【0073】次に本発明の光起電力素子において用いら
れる裏面反射防止層について詳しく説明する。
れる裏面反射防止層について詳しく説明する。
【0074】(基板及び金属層)基板としては各種の金
属が用いられる。中でもステンレススティール板、亜
鉛、鋼板、アルミニウム板、銅板等は、価格が比較的低
く好適である。これらの金属板は、一定の形状に切断し
て用いても良いし、板厚によっては長尺のシート状の形
態で用いても良い。この場合にはコイル状に巻く事がで
きるので連続生産に適合性がよく、保管や輸送も容易に
なる。又用途によってはシリコン等の結晶基板、ガラス
やセラミックス、樹脂等のシート状あるいは板形状を用
いる事もできる。基板の表面は研磨しても良いが、例え
ばブライトアニール処理されたステンレス板の様に仕上
りの良い場合にはそのまま用いても良い。
属が用いられる。中でもステンレススティール板、亜
鉛、鋼板、アルミニウム板、銅板等は、価格が比較的低
く好適である。これらの金属板は、一定の形状に切断し
て用いても良いし、板厚によっては長尺のシート状の形
態で用いても良い。この場合にはコイル状に巻く事がで
きるので連続生産に適合性がよく、保管や輸送も容易に
なる。又用途によってはシリコン等の結晶基板、ガラス
やセラミックス、樹脂等のシート状あるいは板形状を用
いる事もできる。基板の表面は研磨しても良いが、例え
ばブライトアニール処理されたステンレス板の様に仕上
りの良い場合にはそのまま用いても良い。
【0075】ステンレススティールや亜鉛鋼板の様にそ
のままでは光の反射率が低い基板でも、その上に反射率
の高いアルミニウムの層を堆積して用いることができ
る。またガラスやセラミックスの様にそのままでは導電
性の低い材料でも、アルミニウムの層や銅の層を設ける
ことによって基板として用いることができる。
のままでは光の反射率が低い基板でも、その上に反射率
の高いアルミニウムの層を堆積して用いることができ
る。またガラスやセラミックスの様にそのままでは導電
性の低い材料でも、アルミニウムの層や銅の層を設ける
ことによって基板として用いることができる。
【0076】アルミニウム層の堆積には、抵抗加熱や電
子ビームによる真空蒸着法、スパッタリング法、イオン
プレーティング法、CVD法、メッキ法等が用いられ
る。成膜法の一例としてスパッタリング法の場合を説明
する。図6にスパッタリング装置の一例を示す。401
は堆積室であり、不図示の排気ポンプで真空排気でき
る。この内部に、不図示のガスボンベに接続されたガス
導入管402より、アルゴン(Ar)等の不活性ガスが
所定の流量導入され、排気弁403の開度を調整し堆積
室401内は所定の圧力とされる。また基板404は内
部にヒーター405が設けられたアノード406の表面
に固定される。アノード406に対向してその表面にタ
ーゲット407が固定されたカソード電極408が設け
られている。ターゲット407は適度な濃度の不純物を
含んだアルミニウムのブロックである。カソード電極は
電源409に接続されている。電源409により、ラジ
オ周波数(RF)や直流(DC)の高電圧を加え、カソ
ード・アノード間にプラズマ410をたてる。このプラ
ズマの作用によりターゲット407の金属原子が基板4
04上に堆積される。またカソード408の内部に磁石
を設けプラズマの強度を高めたマグネトロンスパッタリ
ング装置では、堆積速度を高める事ができる。
子ビームによる真空蒸着法、スパッタリング法、イオン
プレーティング法、CVD法、メッキ法等が用いられ
る。成膜法の一例としてスパッタリング法の場合を説明
する。図6にスパッタリング装置の一例を示す。401
は堆積室であり、不図示の排気ポンプで真空排気でき
る。この内部に、不図示のガスボンベに接続されたガス
導入管402より、アルゴン(Ar)等の不活性ガスが
所定の流量導入され、排気弁403の開度を調整し堆積
室401内は所定の圧力とされる。また基板404は内
部にヒーター405が設けられたアノード406の表面
に固定される。アノード406に対向してその表面にタ
ーゲット407が固定されたカソード電極408が設け
られている。ターゲット407は適度な濃度の不純物を
含んだアルミニウムのブロックである。カソード電極は
電源409に接続されている。電源409により、ラジ
オ周波数(RF)や直流(DC)の高電圧を加え、カソ
ード・アノード間にプラズマ410をたてる。このプラ
ズマの作用によりターゲット407の金属原子が基板4
04上に堆積される。またカソード408の内部に磁石
を設けプラズマの強度を高めたマグネトロンスパッタリ
ング装置では、堆積速度を高める事ができる。
【0077】堆積条件の一例を挙げる。直径6インチS
iを5%含み純度99.99%でのAlターゲットを用
いた。表面を研磨した5cm×5cm厚さ1mmのステ
ンレス板(SUS430)を基板とした。ターゲット基
板間の距離を5cmとした。Arを10sccm流しつ
つ、圧力を1.5mTorrに保ち500Vの直流電圧
を加えたところ、プラズマがたち2アンペアの電流が流
れた。この状態で1分間放電を継続した。基板温度を、
室温、100度、200度、300度と変えて試料3
a,3b,3c,3dとした。表3にこれらの試料の外
観、SEM観察の結果をまとめた。明らかに温度を高め
るとAlの表面が平滑面から凹凸構造へと変化していく
のが認められる。他の成膜方法に於いても概ね同様の傾
向がみられる。
iを5%含み純度99.99%でのAlターゲットを用
いた。表面を研磨した5cm×5cm厚さ1mmのステ
ンレス板(SUS430)を基板とした。ターゲット基
板間の距離を5cmとした。Arを10sccm流しつ
つ、圧力を1.5mTorrに保ち500Vの直流電圧
を加えたところ、プラズマがたち2アンペアの電流が流
れた。この状態で1分間放電を継続した。基板温度を、
室温、100度、200度、300度と変えて試料3
a,3b,3c,3dとした。表3にこれらの試料の外
観、SEM観察の結果をまとめた。明らかに温度を高め
るとAlの表面が平滑面から凹凸構造へと変化していく
のが認められる。他の成膜方法に於いても概ね同様の傾
向がみられる。
【0078】またAl層に不純物金属を添加するには蒸
発源やターゲットに所望の不純物を添加しても良いし、
特にスパッタリング法ではターゲットの上に不純物を含
む材料の小片を置いても良い。
発源やターゲットに所望の不純物を添加しても良いし、
特にスパッタリング法ではターゲットの上に不純物を含
む材料の小片を置いても良い。
【0079】銅層の堆積にも、抵抗加熱や電子ビームに
よる真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティ
ング法、CVD法、メッキ法等が用いられる。成膜法の
一例としてスパッタリング法の場合を説明する。図6に
スパッタリング装置の一例を示す。401は堆積室であ
り、不図示の排気ポンプで真空排気できる。この内部
に、不図示のガスボンベに接続されたガス導入管402
より、アルゴン(Ar)等の不活性ガスが所定の流量導
入され、排気弁403の開度を調整し堆積室401内は
所定の圧力とされる。また基板404は内部にヒーター
405が設けられたアノード406の表面に固定され
る。アノード406に対向してその表面にターゲット4
07が固定されたカソード電極408が設けられてい
る。ターゲット407は適度な濃度の不純物を含んだ銅
のブロックである。カソード電極は電源409に接続さ
れている。電源409により、ラジオ周波数(RF)や
直流(DC)の高電圧を加え、カソード・アノード間に
プラズマ410をたてる。このプラズマの作用によりタ
ーゲット407の金属原子が基板404上に堆積され
る。またカソード408の内部に磁石を設けプラズマの
強度を高めたマグネトロンスパッタリング装置では、堆
積速度を高める事ができる。
よる真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティ
ング法、CVD法、メッキ法等が用いられる。成膜法の
一例としてスパッタリング法の場合を説明する。図6に
スパッタリング装置の一例を示す。401は堆積室であ
り、不図示の排気ポンプで真空排気できる。この内部
に、不図示のガスボンベに接続されたガス導入管402
より、アルゴン(Ar)等の不活性ガスが所定の流量導
入され、排気弁403の開度を調整し堆積室401内は
所定の圧力とされる。また基板404は内部にヒーター
405が設けられたアノード406の表面に固定され
る。アノード406に対向してその表面にターゲット4
07が固定されたカソード電極408が設けられてい
る。ターゲット407は適度な濃度の不純物を含んだ銅
のブロックである。カソード電極は電源409に接続さ
れている。電源409により、ラジオ周波数(RF)や
直流(DC)の高電圧を加え、カソード・アノード間に
プラズマ410をたてる。このプラズマの作用によりタ
ーゲット407の金属原子が基板404上に堆積され
る。またカソード408の内部に磁石を設けプラズマの
強度を高めたマグネトロンスパッタリング装置では、堆
積速度を高める事ができる。
【0080】堆積条件の一例を挙げる。直径6インチS
iを5%含み純度99.99%でのCuターゲットを用
いた。表面を研磨した5cm×5cm厚さ1mmのステ
ンレス板(SUS430)を基板とした。ターゲット基
板間の距離を5cmとした。Arを10sccm流しつ
つ、圧力を1.5mTorrに保ち500Vの直流電圧
を加えたところ、プラズマがたち2アンペアの電流が流
れた。この状態で1分間放電を継続した。基板温度を、
室温、100度、200度、300度と変えて試料7
a,7b,7c,7dとした。表7にこれらの試料の外
観、SEM観察の結果をまとめた。明らかに温度を高め
るとCuの表面が平滑面から凹凸構造へと変化していく
のが認められる。他の成膜方法に於いても概ね同様の傾
向がみられる。
iを5%含み純度99.99%でのCuターゲットを用
いた。表面を研磨した5cm×5cm厚さ1mmのステ
ンレス板(SUS430)を基板とした。ターゲット基
板間の距離を5cmとした。Arを10sccm流しつ
つ、圧力を1.5mTorrに保ち500Vの直流電圧
を加えたところ、プラズマがたち2アンペアの電流が流
れた。この状態で1分間放電を継続した。基板温度を、
室温、100度、200度、300度と変えて試料7
a,7b,7c,7dとした。表7にこれらの試料の外
観、SEM観察の結果をまとめた。明らかに温度を高め
るとCuの表面が平滑面から凹凸構造へと変化していく
のが認められる。他の成膜方法に於いても概ね同様の傾
向がみられる。
【0081】またCuの層に不純物金属を添加するには
蒸発源やターゲットに所望の不純物を添加しても良い
し、特にスパッタリング法ではターゲットの上に不純物
を含む材料の小片を置いても良い。
蒸発源やターゲットに所望の不純物を添加しても良い
し、特にスパッタリング法ではターゲットの上に不純物
を含む材料の小片を置いても良い。
【0082】(透明層及びその凹凸構造)透明層として
は、ZnOをはじめIn2 O3 ,SnO2 ,CdO,C
dSnO4 ,TiO等の酸化物がしばしば用いられる
(ただしここで示した化合物の組成比は実態と必ずしも
一致していない)。透明層の光の透過率は一般的には高
いほど良いが、薄膜半導体に吸収される波長域の光に対
しては、透明である必要はない。透明層はピンホールな
どによる電流を抑制するためにむしろ抵抗があった方が
よい。一方この抵抗による直列抵抗損失が太陽電池の変
換効率に与える影響が無視できる範囲でなくてはならな
い。この様な観点から単位面積(1cm2 )あたりの抵
抗の範囲は好ましくは10-6〜10Ω、更に好ましくは
10-5〜3Ω、最も好ましくは10-4〜1Ωである。ま
た透明層の膜厚は透明性の点からは薄いほどよいが、表
面の凹凸構造を取るためには平均的な膜厚として100
0Å以上必要である。また信頼性の点からこれ以上の膜
厚が必要な場合もある。凹凸構造については後に詳述す
る。
は、ZnOをはじめIn2 O3 ,SnO2 ,CdO,C
dSnO4 ,TiO等の酸化物がしばしば用いられる
(ただしここで示した化合物の組成比は実態と必ずしも
一致していない)。透明層の光の透過率は一般的には高
いほど良いが、薄膜半導体に吸収される波長域の光に対
しては、透明である必要はない。透明層はピンホールな
どによる電流を抑制するためにむしろ抵抗があった方が
よい。一方この抵抗による直列抵抗損失が太陽電池の変
換効率に与える影響が無視できる範囲でなくてはならな
い。この様な観点から単位面積(1cm2 )あたりの抵
抗の範囲は好ましくは10-6〜10Ω、更に好ましくは
10-5〜3Ω、最も好ましくは10-4〜1Ωである。ま
た透明層の膜厚は透明性の点からは薄いほどよいが、表
面の凹凸構造を取るためには平均的な膜厚として100
0Å以上必要である。また信頼性の点からこれ以上の膜
厚が必要な場合もある。凹凸構造については後に詳述す
る。
【0083】透明層の堆積には、抵抗加熱や電子ビーム
による真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーテ
ィング法、CVD法、スプレーコート法等が用いられ
る。成膜法の一例としてスパッタリング法を説明する。
この場合も図6に示したスパッタリング装置が使用でき
る。ただし酸化物ではターゲットとして酸化物そのもの
を用いる場合と、金属(Zn,Sn等)のターゲットを
用いる場合がある。後者の場合では、堆積室にArと同
時に酸素を流す必要がある(反応性スパッタリング法と
呼ばれる)。
による真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーテ
ィング法、CVD法、スプレーコート法等が用いられ
る。成膜法の一例としてスパッタリング法を説明する。
この場合も図6に示したスパッタリング装置が使用でき
る。ただし酸化物ではターゲットとして酸化物そのもの
を用いる場合と、金属(Zn,Sn等)のターゲットを
用いる場合がある。後者の場合では、堆積室にArと同
時に酸素を流す必要がある(反応性スパッタリング法と
呼ばれる)。
【0084】堆積条件の一例を挙げる。表面を研磨した
5cm×5cm厚さ1mmのステンレス板(SUS43
0)を基板とした。直径6インチ純度99.9%のZn
Oターゲットを用い、ターゲット基板間の距離を5cm
として、Arを10sccm流しつつ、圧力を1.5m
Torrに保ち、直流電圧を加えたところ、プラズマが
たち1アンペアの電流が流れた。この状態で5分間放電
を継続した。基板温度を、室温、100度、200度、
300度と変えて試料4a,4b,4c,4dとした。
表4にこれらの試料の外観、SEM観察の結果をまとめ
た。温度を高めるとZnOの表面の形態が変化する。白
濁が起こった試料4c,4dでは表面にクレーター状の
凹部が見られこれが白濁の原因と考えられる(図7)。
5cm×5cm厚さ1mmのステンレス板(SUS43
0)を基板とした。直径6インチ純度99.9%のZn
Oターゲットを用い、ターゲット基板間の距離を5cm
として、Arを10sccm流しつつ、圧力を1.5m
Torrに保ち、直流電圧を加えたところ、プラズマが
たち1アンペアの電流が流れた。この状態で5分間放電
を継続した。基板温度を、室温、100度、200度、
300度と変えて試料4a,4b,4c,4dとした。
表4にこれらの試料の外観、SEM観察の結果をまとめ
た。温度を高めるとZnOの表面の形態が変化する。白
濁が起こった試料4c,4dでは表面にクレーター状の
凹部が見られこれが白濁の原因と考えられる(図7)。
【0085】凹凸構造により光トラッピングが起こる理
由としては、金属層が凹凸構造を取っている場合(図
1)には金属層での光の散乱が考えられるが、金属層が
平滑で透明層が凹凸構造を取る場合(図2)には、薄膜
半導体の表面及び/又は透明層との界面に於いて入射光
の位相が凹部と凸部でずれる事による散乱が考えられ
る。ピッチとして好ましくは3000〜20000Å程
度、より好ましくは4000〜15000Å、または高
さの差として好ましくは500〜20000Å、より好
ましくは700〜10000Åとなる。また薄膜半導体
の表面が透明層の表面と同様な凹凸構造になると光の位
相差による光の散乱が起こり易く光トラップの効果が高
い。
由としては、金属層が凹凸構造を取っている場合(図
1)には金属層での光の散乱が考えられるが、金属層が
平滑で透明層が凹凸構造を取る場合(図2)には、薄膜
半導体の表面及び/又は透明層との界面に於いて入射光
の位相が凹部と凸部でずれる事による散乱が考えられ
る。ピッチとして好ましくは3000〜20000Å程
度、より好ましくは4000〜15000Å、または高
さの差として好ましくは500〜20000Å、より好
ましくは700〜10000Åとなる。また薄膜半導体
の表面が透明層の表面と同様な凹凸構造になると光の位
相差による光の散乱が起こり易く光トラップの効果が高
い。
【0086】
(実施例1)本実施例においては、図1の断面模式図に
示す構成のpin型a−Si系薄膜半導体太陽電池を作
製した。表面を研磨した5×5cm厚さ1mmのステン
レス板101に図6に示した装置にてSiを2%添加し
たAlターゲットを用い基板温度を250度として表面
が凹凸構造をした平均的な厚さが4000Åのアルミニ
ウム層102を堆積した。ついでZnOターゲットを用
いて基板温度100度にて平均的な厚さが700ÅのZ
nO層103を堆積した。
示す構成のpin型a−Si系薄膜半導体太陽電池を作
製した。表面を研磨した5×5cm厚さ1mmのステン
レス板101に図6に示した装置にてSiを2%添加し
たAlターゲットを用い基板温度を250度として表面
が凹凸構造をした平均的な厚さが4000Åのアルミニ
ウム層102を堆積した。ついでZnOターゲットを用
いて基板温度100度にて平均的な厚さが700ÅのZ
nO層103を堆積した。
【0087】ひき続き、該裏面反射層の形成された基板
を市販の容量結合型高周波CVD装置(アルバック社製
CHJ−3030)にセットした。排気ポンプにて、反
応容器の排気管を介して、荒引き、高真空引き操作を行
った。この時、基板の表面温度は250℃となるよう、
温度制御機構により制御した。十分に排気が行われた時
点で、ガス導入管より、SiH4 、300sccm、S
iF4 、4sccm、PH3 /H2 (1%H2 希釈)5
5sccm、H2 40sccmを導入し、スロットルバ
ルブの開度を調整して、反応容器の内圧を1Torrに
保持し、圧力が安定したところで、直ちに高周波電源よ
り200Wの電力を投入した。プラズマは5分間持続さ
せた。これにより、n型a−Si層105が透明層10
3上に形成された。再び排気をした後に、今度はガス導
入管よりSiH4 300sccm、SiF4 4scc
m、H2 40sccmを導入し、スロットルバルブの開
度を調整して、反応容器の内圧を1Torrに保持し、
圧力が安定したところで、直ちに高周波電源より150
Wの電力を投入し、プラズマは40分間持続させた。こ
れによりi型a−Si層106がn型a−Si層105
上に形成された。再び排気をした後に、今度はガス導入
管よりSiH4 50sccm、BF3 /H2 (1%H2
希釈)50sccm、H2 500sccmを導入し、ス
ロットルバルブの開度を調整して、反応容器の内圧を1
Torrに保持し、圧力が安定したところで、直ちに高
周波電源より300Wの電力を投入した。プラズマは2
分間持続させた。これによりp型μc−Si層107が
i型a−Si層106上に形成された。次に試料を高周
波CVD装置より取り出し、抵抗加熱真空蒸着装置にて
ITOを堆積した後、塩化鉄水溶液を含むペーストを印
刷し、所望の透明電極108のパターンを形成した。更
にAgペーストをスクリーン印刷して集電電極109を
形成し薄膜半導体太陽電池を完成した。この方法で10
枚の試料を作成し、AM1.5(100mW/cm2 )
光照射下にて特性評価を行ったところ、光電変換効率で
8.1±0.3%と優れた変換効率が再現性良く得られ
た。またこれらの太陽電池を、温度50度湿度90%の
環境下に1000時間放置したが変化効率は7.8±
0.5%とほとんど低下が認められなかった。
を市販の容量結合型高周波CVD装置(アルバック社製
CHJ−3030)にセットした。排気ポンプにて、反
応容器の排気管を介して、荒引き、高真空引き操作を行
った。この時、基板の表面温度は250℃となるよう、
温度制御機構により制御した。十分に排気が行われた時
点で、ガス導入管より、SiH4 、300sccm、S
iF4 、4sccm、PH3 /H2 (1%H2 希釈)5
5sccm、H2 40sccmを導入し、スロットルバ
ルブの開度を調整して、反応容器の内圧を1Torrに
保持し、圧力が安定したところで、直ちに高周波電源よ
り200Wの電力を投入した。プラズマは5分間持続さ
せた。これにより、n型a−Si層105が透明層10
3上に形成された。再び排気をした後に、今度はガス導
入管よりSiH4 300sccm、SiF4 4scc
m、H2 40sccmを導入し、スロットルバルブの開
度を調整して、反応容器の内圧を1Torrに保持し、
圧力が安定したところで、直ちに高周波電源より150
Wの電力を投入し、プラズマは40分間持続させた。こ
れによりi型a−Si層106がn型a−Si層105
上に形成された。再び排気をした後に、今度はガス導入
管よりSiH4 50sccm、BF3 /H2 (1%H2
希釈)50sccm、H2 500sccmを導入し、ス
ロットルバルブの開度を調整して、反応容器の内圧を1
Torrに保持し、圧力が安定したところで、直ちに高
周波電源より300Wの電力を投入した。プラズマは2
分間持続させた。これによりp型μc−Si層107が
i型a−Si層106上に形成された。次に試料を高周
波CVD装置より取り出し、抵抗加熱真空蒸着装置にて
ITOを堆積した後、塩化鉄水溶液を含むペーストを印
刷し、所望の透明電極108のパターンを形成した。更
にAgペーストをスクリーン印刷して集電電極109を
形成し薄膜半導体太陽電池を完成した。この方法で10
枚の試料を作成し、AM1.5(100mW/cm2 )
光照射下にて特性評価を行ったところ、光電変換効率で
8.1±0.3%と優れた変換効率が再現性良く得られ
た。またこれらの太陽電池を、温度50度湿度90%の
環境下に1000時間放置したが変化効率は7.8±
0.5%とほとんど低下が認められなかった。
【0088】(実施例2)本実施例においては、図2の
断面模式図に示す構成のpin型a−SiGe薄膜半導
体太陽電池を作製した。表面を研磨した5×5cm厚さ
1mmのステンレス板101に、イオンプレーティング
法にて、基板温度を室温としてCuを1重量%含むAl
をとばし、厚さが1500Åで、表面が平滑なAl層を
堆積した。次いで再びイオンプレーティング法にて、基
板温度を350度として酸素雰囲気にてSnをとばし、
平均的な厚さが1ミクロンで、表面がテクスチャー構造
であるSnO2 層を堆積した。
断面模式図に示す構成のpin型a−SiGe薄膜半導
体太陽電池を作製した。表面を研磨した5×5cm厚さ
1mmのステンレス板101に、イオンプレーティング
法にて、基板温度を室温としてCuを1重量%含むAl
をとばし、厚さが1500Åで、表面が平滑なAl層を
堆積した。次いで再びイオンプレーティング法にて、基
板温度を350度として酸素雰囲気にてSnをとばし、
平均的な厚さが1ミクロンで、表面がテクスチャー構造
であるSnO2 層を堆積した。
【0089】i層としては、Si2 H6 を50scc
m、GeH4 を10sccm、H2 を300sccm導
入し、反応容器の内圧を1Torrに保持し、100W
の電力を投入しプラズマを10分間持続させて堆積した
a−SiGeを用いた以外は実施例1と同様にして10
枚の試料を作成した。これらをAM1.5(100mW
/cm2 )光照射下にて特性評価を行ったところ、光電
変換効率で8.4±0.4%と優れた変換効率が再現性
良く得られた。本実施例の場合Al面が平滑であるため
この面での光の反射が特に良好であったと考えられる。
m、GeH4 を10sccm、H2 を300sccm導
入し、反応容器の内圧を1Torrに保持し、100W
の電力を投入しプラズマを10分間持続させて堆積した
a−SiGeを用いた以外は実施例1と同様にして10
枚の試料を作成した。これらをAM1.5(100mW
/cm2 )光照射下にて特性評価を行ったところ、光電
変換効率で8.4±0.4%と優れた変換効率が再現性
良く得られた。本実施例の場合Al面が平滑であるため
この面での光の反射が特に良好であったと考えられる。
【0090】(実施例3)図8に示す装置を用いて連続
的に裏面反射層の形成を行った。ここで基板送り出し室
603には洗浄済みの幅350mm、厚さ0.2mm、
長さ500mのステンレスシートロール601がセット
されている。ここからステンレスシート602は金属層
堆積室604、透明層堆積室605を経て基板巻き取り
室606に送られて行く。シート602は各々の堆積室
にて基板ヒーター607、608にて所望の温度に加熱
できるようになっている。堆積室604のターゲット6
09は純度97.99%(ただし2.0%はZn)のA
lで、DCマグネトロンスパッタリングによりシート6
02上にAl層を堆積する。堆積室605のターゲット
610は純度99.9%のZnOで、DCマグネトロン
スパッタリングにより引き続きZnO層を堆積する。堆
積速度、所望の膜厚の関係でターゲット609は2枚か
らなる。
的に裏面反射層の形成を行った。ここで基板送り出し室
603には洗浄済みの幅350mm、厚さ0.2mm、
長さ500mのステンレスシートロール601がセット
されている。ここからステンレスシート602は金属層
堆積室604、透明層堆積室605を経て基板巻き取り
室606に送られて行く。シート602は各々の堆積室
にて基板ヒーター607、608にて所望の温度に加熱
できるようになっている。堆積室604のターゲット6
09は純度97.99%(ただし2.0%はZn)のA
lで、DCマグネトロンスパッタリングによりシート6
02上にAl層を堆積する。堆積室605のターゲット
610は純度99.9%のZnOで、DCマグネトロン
スパッタリングにより引き続きZnO層を堆積する。堆
積速度、所望の膜厚の関係でターゲット609は2枚か
らなる。
【0091】この装置を用いて裏面反射層の形成を行っ
た。シートの送り速度を毎分20cmとし基板ヒーター
607のみを用いてAl堆積時の基板温度を250度と
なるよう調整した。Arを流して圧力を1.5mTor
rとし、各々のカソードに500VのDC電圧を加え
た。ターゲット609には各々6アンペア、ターゲット
610には4アンペアの電流が流れた。巻き取られたシ
ートを調べたところAl層の厚さは平均3000Å、Z
nO層の厚さは平均800ÅでありAl層の表面は白濁
していた。
た。シートの送り速度を毎分20cmとし基板ヒーター
607のみを用いてAl堆積時の基板温度を250度と
なるよう調整した。Arを流して圧力を1.5mTor
rとし、各々のカソードに500VのDC電圧を加え
た。ターゲット609には各々6アンペア、ターゲット
610には4アンペアの電流が流れた。巻き取られたシ
ートを調べたところAl層の厚さは平均3000Å、Z
nO層の厚さは平均800ÅでありAl層の表面は白濁
していた。
【0092】この上に図9に示す構造のa−Si/a−
SiGeタンデム太陽電池を形成した。ここで701は
基板、702はアルミニウム層、703はZnO層、7
04はボトムセル、708はトップセルである。さらに
705、709はn型a−Si層、707、711はp
型μc−Si、706はi型a−SiGe層、710は
i型a−Si層である。これらの薄膜半導体層は、米国
特許4,492,181に記載されている様なロール・
ツー・ロ−ル型成膜装置を用いて連続的に製造した。ま
た712は透明電極であり図8の装置に類似のスパッタ
リング装置で堆積した。713は集電電極である。透明
電極のパターニング及び集電電極の形成を行った後シー
ト602を切断した。こうして全工程を連続的に処理
し、量産効果を挙げる事ができた。
SiGeタンデム太陽電池を形成した。ここで701は
基板、702はアルミニウム層、703はZnO層、7
04はボトムセル、708はトップセルである。さらに
705、709はn型a−Si層、707、711はp
型μc−Si、706はi型a−SiGe層、710は
i型a−Si層である。これらの薄膜半導体層は、米国
特許4,492,181に記載されている様なロール・
ツー・ロ−ル型成膜装置を用いて連続的に製造した。ま
た712は透明電極であり図8の装置に類似のスパッタ
リング装置で堆積した。713は集電電極である。透明
電極のパターニング及び集電電極の形成を行った後シー
ト602を切断した。こうして全工程を連続的に処理
し、量産効果を挙げる事ができた。
【0093】この方法で100枚の試料を作成し、AM
1.5(100mW/cm2 )光照射下にて特性評価を
行ったところ、光電変換効率で10.4±0.2%と優
れた変換効率が再現性良く得られた。またこれらの太陽
電池を温度50度湿度90%の環境下に1000時間放
置したが変換効率は10.0±0.5%とほとんど劣化
が認められなかった。又この方法で作成した別の100
枚を、開放状態にてAM1.5相当の光に600時間照
射したところ9.8±0.3%と光による劣化も少なか
った。これはランダム構成を取る事でより波長の長い光
まで有効に吸収され、出力電圧がより高くできたためで
ある。また光照射下での薄膜半導体層の劣化を低くでき
たためである。こうして本発明の裏面反射層の効果と相
まって変換効率が高く、信頼性の高い薄膜太陽電池が得
られた。
1.5(100mW/cm2 )光照射下にて特性評価を
行ったところ、光電変換効率で10.4±0.2%と優
れた変換効率が再現性良く得られた。またこれらの太陽
電池を温度50度湿度90%の環境下に1000時間放
置したが変換効率は10.0±0.5%とほとんど劣化
が認められなかった。又この方法で作成した別の100
枚を、開放状態にてAM1.5相当の光に600時間照
射したところ9.8±0.3%と光による劣化も少なか
った。これはランダム構成を取る事でより波長の長い光
まで有効に吸収され、出力電圧がより高くできたためで
ある。また光照射下での薄膜半導体層の劣化を低くでき
たためである。こうして本発明の裏面反射層の効果と相
まって変換効率が高く、信頼性の高い薄膜太陽電池が得
られた。
【0094】(実施例4)Mnを2重量%含むAl層を
用いた他は、実験1の試料1aと同様の方法で裏面反射
層を形成した。この基板とAl層、ZnO層を堆積しな
かった基板の上にスパッタリング法にてCuを0.2ミ
クロン、インジューム(In)を0.4ミクロン堆積し
た。次いでこの試料を石英ガラス製のベルジャーに移し
400度に加熱しながらベルジャー内に水素で10%に
希釈したセレン化水素(H2 Se)を流し、CuInS
e2 (CIS)の薄膜を形成した。この上に再びスパッ
タリング法によりCdSの層を0.1ミクロン堆積した
後250度でアニールしp/n接合を形成した。この上
に実施例1と同様にして透明電極、集電電極を形成し
た。
用いた他は、実験1の試料1aと同様の方法で裏面反射
層を形成した。この基板とAl層、ZnO層を堆積しな
かった基板の上にスパッタリング法にてCuを0.2ミ
クロン、インジューム(In)を0.4ミクロン堆積し
た。次いでこの試料を石英ガラス製のベルジャーに移し
400度に加熱しながらベルジャー内に水素で10%に
希釈したセレン化水素(H2 Se)を流し、CuInS
e2 (CIS)の薄膜を形成した。この上に再びスパッ
タリング法によりCdSの層を0.1ミクロン堆積した
後250度でアニールしp/n接合を形成した。この上
に実施例1と同様にして透明電極、集電電極を形成し
た。
【0095】この太陽電池をAM1.5(100mW/
cm2 )光照射下にて特性評価を行ったところ、Al
層、ZnO層のある太陽電池では変換効率が8.9%と
優れた変換効率が得られたのに対し、Al層、ZnOの
無い太陽電池では7.3%と特性が劣っており、本発明
がa−Si以外の薄膜半導体に対しても効果があること
がわかった。
cm2 )光照射下にて特性評価を行ったところ、Al
層、ZnO層のある太陽電池では変換効率が8.9%と
優れた変換効率が得られたのに対し、Al層、ZnOの
無い太陽電池では7.3%と特性が劣っており、本発明
がa−Si以外の薄膜半導体に対しても効果があること
がわかった。
【0096】(実施例5)本実施例においては、図1の
断面模式図に示す構成のpin型a−Si系薄膜半導体
太陽電池を作製した。表面を研磨した5×5cm厚さ1
mmのステンレス板101に図6に示した装置にてSi
を3%添加したCuターゲットを用い基板温度を220
度として表面が凹凸構造をした平均的な厚さが4000
ÅのCuの層102を堆積した。ついでZnOターゲッ
トを用いて基板温度100度にて平均的な厚さが700
ÅのZnO層103を堆積した。
断面模式図に示す構成のpin型a−Si系薄膜半導体
太陽電池を作製した。表面を研磨した5×5cm厚さ1
mmのステンレス板101に図6に示した装置にてSi
を3%添加したCuターゲットを用い基板温度を220
度として表面が凹凸構造をした平均的な厚さが4000
ÅのCuの層102を堆積した。ついでZnOターゲッ
トを用いて基板温度100度にて平均的な厚さが700
ÅのZnO層103を堆積した。
【0097】ひき続き、該裏面反射層の形成された基板
を市販の容量結合型高周波CVD装置(アルバック社製
CHJ−3030)にセットした。排気ポンプにて、反
応容器の排気管を介して、荒引き、高真空引き操作を行
った。この時、基板の表面温度は250℃となるよう、
温度制御機構により制御した。十分に排気が行われた時
点で、ガス導入管より、SiH4 300sccm、Si
F4 4sccm、PH 3 /H2 (1%H2 希釈)55s
ccm、H2 40sccmを導入し、スロットルバルブ
の開度を調整して、反応容器の内圧を1Torrに保持
し、圧力が安定したところで、直ちに高周波電源より2
00Wの電力を投入した。プラズマは5分間持続させ
た。これにより、n型a−Si層105が透明層103
上に形成された。再び排気をした後に、今度はガス導入
管よりSiH4 300sccm、SiF4 4sccm、
H2 40sccmを導入し、スロットルバルブの開度を
調整して、反応容器の内圧を1Torrに保持し、圧力
が安定したところで、直ちに高周波電源より150Wの
電力を投入し、プラズマは40分間持続させた。これに
よりi型a−Si層106がn型a−Si層105上に
形成された。再び排気をした後に、今度はガス導入管よ
りSiH4 50sccm、BF3 /H2 (1%H2 希
釈)50sccm、H2 500sccmを導入し、スロ
ットルバルブの開度を調整して、反応容器の内圧を1T
orrに保持し、圧力が安定したところで、直ちに高周
波電源より300Wの電力を投入した。プラズマは2分
間持続させた。これによりp型μc−Si層107がi
型a−Si層106上に形成された。次に試料を高周波
CVD装置より取り出し、抵抗加熱真空蒸着装置にてI
TOを堆積した後、塩化鉄水溶液を含むペーストを印刷
し、所望の透明電極108のパターンを形成した。更に
Agペーストをスクリーン印刷して集電電極109を形
成し薄膜半導体太陽電池を完成した。この方法で10枚
の試料を作成し、AM1.5(100mW/cm2 )光
照射下にて特性評価を行ったところ、光電変換効率で
8.4±0.4%と優れた変換効率が再現性良く得られ
た。またこれらの太陽電池を、温度50度湿度90%の
環境下に1000時間放置したが変化効率は8.1±
0.4%とほとんど低下が認められなかった。
を市販の容量結合型高周波CVD装置(アルバック社製
CHJ−3030)にセットした。排気ポンプにて、反
応容器の排気管を介して、荒引き、高真空引き操作を行
った。この時、基板の表面温度は250℃となるよう、
温度制御機構により制御した。十分に排気が行われた時
点で、ガス導入管より、SiH4 300sccm、Si
F4 4sccm、PH 3 /H2 (1%H2 希釈)55s
ccm、H2 40sccmを導入し、スロットルバルブ
の開度を調整して、反応容器の内圧を1Torrに保持
し、圧力が安定したところで、直ちに高周波電源より2
00Wの電力を投入した。プラズマは5分間持続させ
た。これにより、n型a−Si層105が透明層103
上に形成された。再び排気をした後に、今度はガス導入
管よりSiH4 300sccm、SiF4 4sccm、
H2 40sccmを導入し、スロットルバルブの開度を
調整して、反応容器の内圧を1Torrに保持し、圧力
が安定したところで、直ちに高周波電源より150Wの
電力を投入し、プラズマは40分間持続させた。これに
よりi型a−Si層106がn型a−Si層105上に
形成された。再び排気をした後に、今度はガス導入管よ
りSiH4 50sccm、BF3 /H2 (1%H2 希
釈)50sccm、H2 500sccmを導入し、スロ
ットルバルブの開度を調整して、反応容器の内圧を1T
orrに保持し、圧力が安定したところで、直ちに高周
波電源より300Wの電力を投入した。プラズマは2分
間持続させた。これによりp型μc−Si層107がi
型a−Si層106上に形成された。次に試料を高周波
CVD装置より取り出し、抵抗加熱真空蒸着装置にてI
TOを堆積した後、塩化鉄水溶液を含むペーストを印刷
し、所望の透明電極108のパターンを形成した。更に
Agペーストをスクリーン印刷して集電電極109を形
成し薄膜半導体太陽電池を完成した。この方法で10枚
の試料を作成し、AM1.5(100mW/cm2 )光
照射下にて特性評価を行ったところ、光電変換効率で
8.4±0.4%と優れた変換効率が再現性良く得られ
た。またこれらの太陽電池を、温度50度湿度90%の
環境下に1000時間放置したが変化効率は8.1±
0.4%とほとんど低下が認められなかった。
【0098】(実施例6)本実施例においては、図2の
断面模式図に示す構成のpin型a−SiGe薄膜半導
体太陽電池を作製した。表面を研磨した5×5cm厚さ
1mmのステンレス板101に、イオンプレーティング
法にて、基板温度を室温としてZnを1重量%含むCu
を形成し、厚さが1500Åで、表面が平滑なCu層を
堆積した。次いで再びイオンプレーティング法にて、基
板温度を350度として酸素雰囲気にてSnをとばし、
平均的な厚さが1ミクロンで、表面が凹凸構造であるS
nO2 層を堆積した。
断面模式図に示す構成のpin型a−SiGe薄膜半導
体太陽電池を作製した。表面を研磨した5×5cm厚さ
1mmのステンレス板101に、イオンプレーティング
法にて、基板温度を室温としてZnを1重量%含むCu
を形成し、厚さが1500Åで、表面が平滑なCu層を
堆積した。次いで再びイオンプレーティング法にて、基
板温度を350度として酸素雰囲気にてSnをとばし、
平均的な厚さが1ミクロンで、表面が凹凸構造であるS
nO2 層を堆積した。
【0099】i層としては、Si2 H6 を50scc
m、GeH4 を10sccm、H2 を300sccm導
入し、反応容器の内圧を1Torrに保持し、100W
の電力を投入しプラズマを10分間持続させて堆積した
a−SiGeを用いた以外は実施例5と同様にして10
枚の試料を作成した。これらをAM1.5(100mW
/cm2 )光照射下にて特性評価を行ったところ、光電
変換効率で8〜9±0.4%と優れた変換効率が再現性
良く得られた。a−Siの光学的バンドギャップ(約
1.7eV)に比べa−SiGeでは光学的バンドギャ
ップが約1.45eVと狭いため、長波長の光に対し感
度が高いので長波長で反射率の高いCuの裏面反射層が
極めて有効であった。またCuの表面が平滑であるため
この面での光の反射が特に良好であったと思われる。
m、GeH4 を10sccm、H2 を300sccm導
入し、反応容器の内圧を1Torrに保持し、100W
の電力を投入しプラズマを10分間持続させて堆積した
a−SiGeを用いた以外は実施例5と同様にして10
枚の試料を作成した。これらをAM1.5(100mW
/cm2 )光照射下にて特性評価を行ったところ、光電
変換効率で8〜9±0.4%と優れた変換効率が再現性
良く得られた。a−Siの光学的バンドギャップ(約
1.7eV)に比べa−SiGeでは光学的バンドギャ
ップが約1.45eVと狭いため、長波長の光に対し感
度が高いので長波長で反射率の高いCuの裏面反射層が
極めて有効であった。またCuの表面が平滑であるため
この面での光の反射が特に良好であったと思われる。
【0100】(実施例7)図8に示す装置を用いて連続
的に裏面反射層の形成を行った。ここで基板送り出し室
603には洗浄済みの幅350mm、厚さ0.2mm、
長さ500mのステンレスシートロール601がセット
されている。ここからステンレスシート602は金属層
堆積室604、透明層堆積室605を経て基板巻き取り
室606に送られて行く。シート602は各々の堆積室
にて基板ヒーター607、608にて所望の温度に加熱
できるようになっている。堆積室604のターゲット6
09は純度97.99%(ただし2.0%はSn)のC
uで、DCマグネトロンスパッタリングによりシート6
02上にCu層を堆積する。堆積室605のターゲット
610は純度99.9%のZnOで、DCマグネトロン
スパッタリングにより引き続きZnO層を堆積する。堆
積速度、所望の膜厚の関係でターゲット609は2枚か
らなる。
的に裏面反射層の形成を行った。ここで基板送り出し室
603には洗浄済みの幅350mm、厚さ0.2mm、
長さ500mのステンレスシートロール601がセット
されている。ここからステンレスシート602は金属層
堆積室604、透明層堆積室605を経て基板巻き取り
室606に送られて行く。シート602は各々の堆積室
にて基板ヒーター607、608にて所望の温度に加熱
できるようになっている。堆積室604のターゲット6
09は純度97.99%(ただし2.0%はSn)のC
uで、DCマグネトロンスパッタリングによりシート6
02上にCu層を堆積する。堆積室605のターゲット
610は純度99.9%のZnOで、DCマグネトロン
スパッタリングにより引き続きZnO層を堆積する。堆
積速度、所望の膜厚の関係でターゲット609は2枚か
らなる。
【0101】この装置を用いて裏面反射層の形成を行っ
た。シートの送り速度を毎分20cmとし基板ヒーター
607のみを用いてCu堆積時の基板温度を220度と
なるよう調整した。Arを流して圧力を1.5mTor
rとし、各々のカソードに500VのDC電圧を加え
た。ターゲット609には各々6アンペア、ターゲット
610には4アンペアの電流が流れた。巻き取られたシ
ートを調べたところCu層の厚さは平均2800Å、Z
nO層の厚さは平均800ÅでありCu層の表面は白濁
していた。
た。シートの送り速度を毎分20cmとし基板ヒーター
607のみを用いてCu堆積時の基板温度を220度と
なるよう調整した。Arを流して圧力を1.5mTor
rとし、各々のカソードに500VのDC電圧を加え
た。ターゲット609には各々6アンペア、ターゲット
610には4アンペアの電流が流れた。巻き取られたシ
ートを調べたところCu層の厚さは平均2800Å、Z
nO層の厚さは平均800ÅでありCu層の表面は白濁
していた。
【0102】この上に図9に示す構造のa−Si/a−
SiGeタンデム太陽電池を形成した。ここで701は
基板、702はCu層、703はZnO層、704はボ
トムセル、708はトップセルである。さらに705、
709はn型a−Si層、707、711はp型μc−
Si、706はi型a−SiGe層、710はi型a−
Si層である。これらの薄膜半導体層は、米国特許4,
492,181に記載されている様なロール・ツー・ロ
ール型成膜装置を用いて連続的に製造した。また712
は透明電極であり図8の装置に類似のスパッタリング装
置で堆積した。713は集電電極である。透明電極のパ
ターニング及び集電電極の形成を行った後シート602
を切断した。こうして全工程を連続的に処理し、量産効
果を挙げる事ができた。
SiGeタンデム太陽電池を形成した。ここで701は
基板、702はCu層、703はZnO層、704はボ
トムセル、708はトップセルである。さらに705、
709はn型a−Si層、707、711はp型μc−
Si、706はi型a−SiGe層、710はi型a−
Si層である。これらの薄膜半導体層は、米国特許4,
492,181に記載されている様なロール・ツー・ロ
ール型成膜装置を用いて連続的に製造した。また712
は透明電極であり図8の装置に類似のスパッタリング装
置で堆積した。713は集電電極である。透明電極のパ
ターニング及び集電電極の形成を行った後シート602
を切断した。こうして全工程を連続的に処理し、量産効
果を挙げる事ができた。
【0103】この方法で100枚の試料を作成し、AM
1.5(100mW/cm2 )光照射下にて特性評価を
行ったところ、光電変換効率で10.8±0.3%と優
れた変換効率が再現性良く得られた。またこれらの太陽
電池を温度50度湿度90%の環境下に1000時間放
置したが変換効率は10.6±0.5%とほとんど劣化
が認められなかった。又この方法で作成した別の100
枚を、開放状態にてAM1.5相当の光に600時間照
射したところ10.0±0.3%と光による劣化も少な
かった。これはタンデム構成を取る事でより波長の長い
光まで有効に吸収され、出力電圧がより高くできたため
である。また光照射下での薄膜半導体層の劣化を低くで
きたためである。こうして本発明の裏面反射層の効果と
相まって変換効率が高く、信頼性の高い薄膜太陽電池が
得られた。
1.5(100mW/cm2 )光照射下にて特性評価を
行ったところ、光電変換効率で10.8±0.3%と優
れた変換効率が再現性良く得られた。またこれらの太陽
電池を温度50度湿度90%の環境下に1000時間放
置したが変換効率は10.6±0.5%とほとんど劣化
が認められなかった。又この方法で作成した別の100
枚を、開放状態にてAM1.5相当の光に600時間照
射したところ10.0±0.3%と光による劣化も少な
かった。これはタンデム構成を取る事でより波長の長い
光まで有効に吸収され、出力電圧がより高くできたため
である。また光照射下での薄膜半導体層の劣化を低くで
きたためである。こうして本発明の裏面反射層の効果と
相まって変換効率が高く、信頼性の高い薄膜太陽電池が
得られた。
【0104】(実施例8)Beを2重量%含むCu層を
用いた他は、実験4の試料1aと同様の方法で裏面反射
層を形成した。この基板とCu層、ZnO層を堆積しな
かった基板の上にスパッタリング法にてCuを0.2ミ
クロン、インジューム(In)を0.4ミクロン堆積し
た。次いでこの試料を石英ガラス製のベルジャーに移し
400度に加熱しながらベルジャー内に水素で10%に
希釈したセレン化水素(H2 Se)を流し、CuInS
e2 (CIS)の薄膜を形成した。この上に再びスパッ
タリング法によりCdSの層を0.1ミクロン堆積した
後250度でアニールしp/n接合を形成した。この上
に実施例5と同様にして透明電極、集電電極を形成し
た。
用いた他は、実験4の試料1aと同様の方法で裏面反射
層を形成した。この基板とCu層、ZnO層を堆積しな
かった基板の上にスパッタリング法にてCuを0.2ミ
クロン、インジューム(In)を0.4ミクロン堆積し
た。次いでこの試料を石英ガラス製のベルジャーに移し
400度に加熱しながらベルジャー内に水素で10%に
希釈したセレン化水素(H2 Se)を流し、CuInS
e2 (CIS)の薄膜を形成した。この上に再びスパッ
タリング法によりCdSの層を0.1ミクロン堆積した
後250度でアニールしp/n接合を形成した。この上
に実施例5と同様にして透明電極、集電電極を形成し
た。
【0105】この太陽電池をAM1.5(100mW/
cm2 )光照射下にて特性評価を行ったところ、Cu
層、ZnO層のある太陽電池では変換効率が9.8%と
優れた変換効率が得られたのに対し、Cu層、ZnOの
無い太陽電池では7.3%と特性が劣っており、本発明
がa−Si以外の薄膜半導体に対しても効果があること
がわかった。
cm2 )光照射下にて特性評価を行ったところ、Cu
層、ZnO層のある太陽電池では変換効率が9.8%と
優れた変換効率が得られたのに対し、Cu層、ZnOの
無い太陽電池では7.3%と特性が劣っており、本発明
がa−Si以外の薄膜半導体に対しても効果があること
がわかった。
【0106】
【発明の効果】本発明の裏面反射層を用いる事により、
光の反射率が高くなり、光が薄膜半導体中に有効に閉じ
こめられるため、薄膜半導体への光の吸収が増加し、変
換効率が高い光起電力素子が得られる。また金属原子が
透明層さらには半導体膜中に拡散しにくくなり、信頼性
の高い光起電力素子が得られる。凹凸構造等の面積が実
質的に拡がる場合には、特に金属の拡散が抑えられるこ
とにより、より信頼性の高い光起電力素子が得られる。
更にこの様な裏面反射層はロール・ツー・ロール法等の
量産性に富む方法の一環として製造できる。このように
本発明は太陽光発電の普及に大いに寄与するものであ
る。
光の反射率が高くなり、光が薄膜半導体中に有効に閉じ
こめられるため、薄膜半導体への光の吸収が増加し、変
換効率が高い光起電力素子が得られる。また金属原子が
透明層さらには半導体膜中に拡散しにくくなり、信頼性
の高い光起電力素子が得られる。凹凸構造等の面積が実
質的に拡がる場合には、特に金属の拡散が抑えられるこ
とにより、より信頼性の高い光起電力素子が得られる。
更にこの様な裏面反射層はロール・ツー・ロール法等の
量産性に富む方法の一環として製造できる。このように
本発明は太陽光発電の普及に大いに寄与するものであ
る。
【0107】
【表1】
【0108】
【表2】
【0109】
【表3】
【0110】
【表4】
【0111】
【表5】
【0112】
【表6】
【0113】
【表7】
【0114】
【表8】
【0115】
【表9】
【0116】
【表10】
【0117】
【表11】
【図1】本発明の光起電力素子の金属層が凹凸構造であ
る断面構造を示す図。
る断面構造を示す図。
【図2】本発明の光起電力素子の金属層が平滑で透明層
が凹凸構造である断面構造を示す図。
が凹凸構造である断面構造を示す図。
【図3】シリコンと金属の界面での反射率に対するZn
Oの効果を示す図。(a)ZnOが無い場合、(b)Z
nOがある場合。
Oの効果を示す図。(a)ZnOが無い場合、(b)Z
nOがある場合。
【図4】金属層としてAlを用いた場合の凹凸構造によ
る太陽電池の分光感度の改善を示す図。
る太陽電池の分光感度の改善を示す図。
【図5】金属層としてCuを用いた場合の凹凸構造によ
る太陽電池の分光感度の改善を示す図。
る太陽電池の分光感度の改善を示す図。
【図6】本発明の裏面反射層を製造するに好適なスパッ
タリング装置の構造を示す図。
タリング装置の構造を示す図。
【図7】凹凸構造となった透明層のSEM写真。
【図8】本発明の裏面反射層を製造するに好適な別のス
パッタリング装置の構造を示す図。
パッタリング装置の構造を示す図。
【図9】本発明の薄膜半導体太陽電池の別の実施例の断
面構造を示す図。
面構造を示す図。
【図10】2次イオン質料分析装置(SIMS)によ
り、金属層表面からのSi濃度の分布を示す図。
り、金属層表面からのSi濃度の分布を示す図。
101、701 基板 102、702 金属層 103、703 透明層 105、705、709 n型a−Si 106、710 i型a−Si 107、707、711 p型μc−Si 108、712 透明電極 109、713 集電電極 401 堆積室 402 ガス導管 403 排気弁 404、602 基板 405、607、608 基板加熱ヒーター 406 アノード 407、609、610 ターゲット 408 カソード電極 409 電源 410 プラズマ 603 基板送り出し室 604 金属層堆積室 605 透明層堆積室 606 基板巻き取り室 601 基板のロール 706 i型a−SiGe
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平3−99477(JP,A) 特開 昭60−231372(JP,A) 特開 昭62−203369(JP,A) 特開 昭59−150485(JP,A) 特開 昭59−25218(JP,A) 特開 平3−120820(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 31/04
Claims (13)
- 【請求項1】シリコン、銅、亜鉛、マンガンのうち少な
くとも一つを有するアルミニウムで形成された金属層
と、該金属層上に設けられた透明層と、該透明層上に設
けられた光電変換を有する半導体層とを有し、該シリコ
ン、銅、亜鉛、マンガンのうち少なくとも一つが該透明
層側の該金属層面から膜厚方向に、50Å以上500Å
以下で濃度が1/e(e=自然対数の底)となるように単
調に減少分布していることを特徴とする光起電力素子。 - 【請求項2】 前記シリコン濃度が0.5〜10.0重
量%であることを特徴とする請求項1記載の光起電力素
子。 - 【請求項3】 前記銅濃度が0.5〜10.0重量%で
あることを特徴とする請求項1記載の光起電力素子。 - 【請求項4】 前記亜鉛濃度が0.5〜10.0重量%
であることを特徴とする請求項1記載の光起電力素子。 - 【請求項5】 前記マンガン濃度が0.1〜2.0重量
%であることを特徴とする請求項1記載の光起電力素
子。 - 【請求項6】 少なくとも前記透明層の表面が凹凸構造
であることを特徴とする請求項1記載の光起電力素子。 - 【請求項7】シリコン、アルミニウム、亜鉛、錫、ベリ
リウムのうち少なくとも一つを含む銅で形成された金属
層と、該金属層上に設けられた透明層と、該透明層上に
設けられた光電変換を有する半導体層とを有し、該シリ
コン、銅、亜鉛、マンガンのうち少なくとも一つが該透
明層側の該金属層面から膜厚方向に、50Å以上500
Å以下で濃度が1/e(e=自然対数の底)となるように
単調に減少分布していることを特徴とする光起電力素
子。 - 【請求項8】 前記シリコン濃度が0.5〜10.0重
量%であることを特徴とする請求項7記載の光起電力素
子。 - 【請求項9】 前記銅濃度が0.5〜10.0重量%で
あることを特徴とする請求項7記載の光起電力素子。 - 【請求項10】 前記亜鉛濃度が0.5〜10.0重量
%であることを特徴とする請求項7記載の光起電力素
子。 - 【請求項11】 前記錫濃度が0.5〜10.0重量%
であることを特徴とする請求項7記載の光起電力素子。 - 【請求項12】 前記ベリリウム濃度が0.1〜2.0
重量%であることを特徴とする請求項7記載の光起電力
素子。 - 【請求項13】 少なくとも前記透明層の表面が凹凸構
造であることを特徴とする請求項7記載の光起電力素
子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4283052A JP2952121B2 (ja) | 1991-10-22 | 1992-10-21 | 光起電力素子 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27397491 | 1991-10-22 | ||
JP3-273974 | 1991-10-22 | ||
JP4283052A JP2952121B2 (ja) | 1991-10-22 | 1992-10-21 | 光起電力素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07263729A JPH07263729A (ja) | 1995-10-13 |
JP2952121B2 true JP2952121B2 (ja) | 1999-09-20 |
Family
ID=26550841
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4283052A Expired - Fee Related JP2952121B2 (ja) | 1991-10-22 | 1992-10-21 | 光起電力素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2952121B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999063600A1 (en) * | 1998-06-01 | 1999-12-09 | Kaneka Corporation | Silicon-base thin-film photoelectric device |
-
1992
- 1992-10-21 JP JP4283052A patent/JP2952121B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07263729A (ja) | 1995-10-13 |
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Date | Code | Title | Description |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |