JP2946209B1 - Manufacturing method of thermoelectric power generation unit - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 120
- 238000010248 power generation Methods 0.000 title abstract description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 180
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 115
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 20
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 37
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 24
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 23
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 23
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 15
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000005678 Seebeck effect Effects 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
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- Electromechanical Clocks (AREA)
Abstract
【要約】
【課題】 熱電素子が破壊するおそれがない、1つ以上
の熱電素子を収容した熱発電ユニットの製造方法を提供
する。
【解決手段】熱発電ユニットの製造方法では、リード基
板130を第1伝熱板120に固着する。複数の熱電素
子140を第1伝熱板120に固着して、第1熱電素子
基板と第1伝熱板とを熱伝導可能にする。熱電素子端子
パターンとリード基板のリードパターンとの間をワイヤ
ボンディングで導通させて、複数の熱電素子140を直
列に配線する。ユニット枠160を第1伝熱板120に
取付ける。第2伝熱板170をユニット枠160に取付
けて、第2熱電素子基板142と第2伝熱板170とを
熱伝導可能にする。An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a thermoelectric power generation unit containing one or more thermoelectric elements, in which the thermoelectric elements are not likely to be broken. In a method of manufacturing a thermoelectric generator unit, a lead substrate is fixed to a first heat transfer plate. The plurality of thermoelectric elements 140 are fixed to the first heat transfer plate 120 so that the first thermoelectric element substrate and the first heat transfer plate can conduct heat. A plurality of thermoelectric elements 140 are wired in series by conducting wire conduction between the thermoelectric element terminal pattern and the lead pattern of the lead board. The unit frame 160 is attached to the first heat transfer plate 120. The second heat transfer plate 170 is attached to the unit frame 160 so that the second thermoelectric element substrate 142 and the second heat transfer plate 170 can conduct heat.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ゼーベック効果に
基づく起電力を発生する熱電素子を収容した熱発電ユニ
ットの製造方法に関するもので、特に、1つ以上の熱電
素子を収容した熱発電ユニットを、効率的かつ経済的に
製造することができる熱発電ユニットの製造方法に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a thermoelectric generator unit containing a thermoelectric element for generating an electromotive force based on the Seebeck effect, and more particularly to a method for manufacturing a thermoelectric generator unit containing one or more thermoelectric elements. The present invention relates to a method for manufacturing a thermoelectric generation unit that can be efficiently and economically manufactured.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来の熱電式腕時計では、例えば、特開
昭55−20483号公報に開示されているように、多
数の個々の要素部品からできている熱電式発電機が、金
属製のケーシング底部と支持リングとの間に配置されて
いる。この熱電式発電機(ペルチェ・バッテリー)は、
熱極がケーシング底部に対向して置かれ、冷極が金属製
カバーに対向して置かれている。また、他の構造では、
熱電式発電機は、ショックアブゾーバを介して中間リン
グに対して保持されている。他の従来の電子時計では、
特開平8−43555号公報に開示されているように、
第一の絶縁体を吸熱側とし、第二の絶縁体を放熱側とし
て、出力端部に起電力を得て、この起電力を蓄電手段に
蓄え、この蓄電手段により時刻表示手段を作動させてい
る。2. Description of the Related Art In a conventional thermoelectric wristwatch, for example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 55-20483, a thermoelectric generator made up of a number of individual component parts is made of a metal casing. It is located between the bottom and the support ring. This thermoelectric generator (Peltier battery)
A hot pole is placed facing the bottom of the casing and a cold pole is placed facing the metal cover. In other structures,
The thermoelectric generator is held against the intermediate ring via a shock absorber. In other conventional electronic watches,
As disclosed in JP-A-8-43555,
With the first insulator as the heat absorbing side and the second insulator as the heat radiating side, an electromotive force is obtained at the output end, the electromotive force is stored in the storage means, and the time display means is operated by the storage means. I have.
【0003】また、従来の発電素子を有する時計では、
特開平9−15353号公報に開示されているように、
4個の熱電素子が、腕時計内部の空間においてムーブメ
ントによって占められる部分以外に分割されて配置され
ている。この熱電素子では、p型熱電体とn型熱電体と
が端部において接続され、熱電対を形成している。熱電
対のすべてを直列に接続して熱電素子を構成している。
また、従来の熱電発電腕時計では、実開平7−3259
0号公報に開示されているように、熱電発電素子が、裏
蓋とモジュールカバーとの間に配置されている。熱電発
電素子は多数の熱電対を含んでいる。更に、従来の熱電
変換素子及びその製造方法では、特開平8−43555
号公報に開示されているように、P型の熱電材料ウェハ
を、電極配線したP型用基板に間隙をもたせて接合し、
N型の熱電材料ウェハを、電極配線したN型用基板に間
隙をもたせて接合していた。次に、P型の熱電材料ウェ
ハを接合したP型用基板と、N型の熱電材料ウェハを接
合したN型用基板とを、向かい合わせて接合して、PN
接合を形成していた。In a timepiece having a conventional power generating element,
As disclosed in JP-A-9-15353,
Four thermoelectric elements are arranged separately from the space occupied by the movement in the space inside the wristwatch. In this thermoelectric element, a p-type thermoelectric element and an n-type thermoelectric element are connected at an end to form a thermocouple. All the thermocouples are connected in series to form a thermoelectric element.
In a conventional thermoelectric power generation wristwatch, a real open flat 7-3259 is used.
As disclosed in Japanese Patent Publication No. 0, a thermoelectric generator is disposed between a back cover and a module cover. The thermoelectric generator includes a number of thermocouples. Further, in a conventional thermoelectric conversion element and a method of manufacturing the same, Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-43555
As disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication, a P-type thermoelectric material wafer is bonded to a P-type substrate on which electrodes are wired with a gap,
The N-type thermoelectric material wafer has been bonded to the N-type substrate on which the electrodes are wired with a gap. Next, the P-type substrate to which the P-type thermoelectric material wafer is bonded and the N-type substrate to which the N-type thermoelectric material wafer is bonded face-to-face and bonded together.
A bond was formed.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、いずれの従来
文献も、熱発電ユニットへの熱電素子の実装方法を開示
しておらず、また、1つ以上の熱電素子を収容した熱発
電ユニットの製造方法を開示していない。熱電素子は外
力に対する抵抗力が弱い。特に、熱電素子では、細長い
柱状の形態の多数のp型熱電体とn型熱電体とが並べら
れているので、p型熱電体及びn型熱電体に、それらの
長手方向に直角の向きの力が加わると、熱電素子が破壊
するおそれがあった。また、p型熱電体及びn型熱電体
に、それらの長手方向に沿う力が加わった場合にも、そ
の力が一定の大きさを超えると、熱電素子が破壊するお
それがあった。However, none of the conventional documents discloses a method for mounting a thermoelectric element on a thermoelectric unit, and manufactures a thermoelectric unit containing one or more thermoelectric elements. No method disclosed. Thermoelectric elements have low resistance to external forces. In particular, in the thermoelectric element, since a large number of p-type thermoelectric elements and n-type thermoelectric elements in the form of elongated columns are arranged, the p-type thermoelectric element and the n-type thermoelectric element are oriented at right angles to their longitudinal directions. When a force is applied, the thermoelectric element may be broken. Further, even when a force along the longitudinal direction is applied to the p-type thermoelectric element and the n-type thermoelectric element, if the force exceeds a certain magnitude, the thermoelectric element may be broken.
【0005】そして、従来は、熱電素子を熱発電ユニッ
トとして実装することなしに、熱電素子を直接に腕時計
内部の空間に配置しているので、熱電素子の強度を高め
ることができなかった。また、複数の熱電素子を用いる
場合には、それらの熱電素子を接続するための手段を必
要としていた。[0005] Conventionally, the thermoelectric element is directly arranged in the space inside the wristwatch without mounting the thermoelectric element as a thermoelectric generation unit, so that the strength of the thermoelectric element cannot be increased. When a plurality of thermoelectric elements are used, a means for connecting the thermoelectric elements is required.
【0006】[0006]
【発明の目的】そこで、本発明の目的は、熱電素子が破
壊するおそれがない、1つ以上の熱電素子を収容した熱
発電ユニットの製造方法を提供することにある。本発明
の他の目的は、熱発電ユニットを効率的に製造すること
ができる熱発電ユニットの製造方法を提供することにあ
る。本発明の他の目的は、簡単な工程と少数の部品を用
いて、複数の熱電素子を実装することができる熱発電ユ
ニットの製造方法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a thermoelectric power generation unit containing one or more thermoelectric elements without the risk of breakage of the thermoelectric elements. Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a thermoelectric generation unit that can efficiently manufacture a thermoelectric generation unit. Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a thermoelectric power generation unit that can mount a plurality of thermoelectric elements using a simple process and a small number of components.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、熱電素子を収容した熱発電ユニットの製
造方法において、複数の熱電素子を直列に配線するため
のリードパターンと、熱発電ユニットの出力端子を構成
する出力端子パターンとを有するリード基板を、熱伝導
可能な材料で形成された第1伝熱板に固着する。次に、
第1及び第2の熱電素子基板を有する複数の熱電素子を
第1伝熱板に固着して、複数の熱電素子のそれぞれの第
1熱電素子基板と第1伝熱板とを熱伝導可能にする。次
に、複数の熱電素子のそれぞれの熱電素子端子パターン
と、この熱電素子端子パターンに対応するリード基板の
リードパターンとの間をワイヤボンディングで導通させ
て、複数の熱電素子を直列に配線する。According to the present invention, there is provided a method for manufacturing a thermoelectric generator unit containing thermoelectric elements, comprising: a lead pattern for connecting a plurality of thermoelectric elements in series; A lead substrate having an output terminal pattern constituting an output terminal of the power generation unit is fixed to a first heat transfer plate formed of a heat conductive material. next,
A plurality of thermoelectric elements having first and second thermoelectric element substrates are fixed to the first heat transfer plate, and the first thermoelectric element substrate and the first heat transfer plate of the plurality of thermoelectric elements can be thermally conducted. I do. Next, the thermoelectric element terminal patterns of the thermoelectric elements are electrically connected to the lead patterns of the lead board corresponding to the thermoelectric element terminal patterns by wire bonding, and the thermoelectric elements are wired in series.
【0008】次に、複数の熱電素子を保護するためのユ
ニット枠を第1伝熱板に取付ける。次に、熱伝導可能な
材料で形成された第2伝熱板をユニット枠に取付けて、
複数の熱電素子のそれぞれの第2熱電素子基板と前記第
2伝熱板とを熱伝導可能にする。本発明の熱発電ユニッ
トの製造方法では、第2伝熱板をユニット枠に取付ける
工程の前に、第2伝熱板と第2熱電素子基板とを熱伝導
可能にさせるためのグリースを付ける工程を含むのが好
ましい。このグリースにより、第2伝熱板と第2熱電素
子基板とを確実に熱伝導可能にすることができる。ま
た、本発明は、熱電素子を収容した熱発電ユニットの製
造方法において、複数の熱電素子を直列に配線するため
のリードパターンと、熱発電ユニットの出力端子を構成
する出力端子パターンとを有するリード基板を、熱伝導
可能な材料で形成された第1伝熱板に固着する。Next, a unit frame for protecting the plurality of thermoelectric elements is attached to the first heat transfer plate. Next, a second heat transfer plate made of a heat conductive material is attached to the unit frame,
The second thermoelectric element substrate of each of the plurality of thermoelectric elements and the second heat transfer plate are made heat conductive. In the method for manufacturing a thermoelectric generator unit according to the present invention, before the step of attaching the second heat transfer plate to the unit frame, a step of applying grease for allowing the second heat transfer plate and the second thermoelectric element substrate to conduct heat. It is preferred to include With this grease, it is possible to reliably conduct heat between the second heat transfer plate and the second thermoelectric element substrate. Further, according to the present invention, in a method for manufacturing a thermoelectric generation unit containing thermoelectric elements, a lead having a lead pattern for wiring a plurality of thermoelectric elements in series and an output terminal pattern constituting an output terminal of the thermoelectric generation unit The substrate is fixed to a first heat transfer plate made of a heat conductive material.
【0009】次に、複数の熱電素子を保護するためのユ
ニット枠を第1伝熱板に取付ける。次に、第1及び第2
の熱電素子基板を有する複数の熱電素子を、ユニット枠
が取付けられている第1伝熱板に固着して、複数の熱電
素子のそれぞれの第1熱電素子基板と第1伝熱板とを熱
伝導可能にする。次に、複数の熱電素子のそれぞれの熱
電素子端子パターンと、この熱電素子端子パターンに対
応するリード基板のリードパターンとの間をワイヤボン
ディングで導通させて、複数の熱電素子を直列に配線す
る。次に、熱伝導可能な材料で形成された第2伝熱板を
前記ユニット枠に取付けて、複数の熱電素子のそれぞれ
の第2熱電素子基板と第2伝熱板とを熱伝導可能にす
る。Next, a unit frame for protecting the plurality of thermoelectric elements is attached to the first heat transfer plate. Next, the first and second
A plurality of thermoelectric elements having the thermoelectric element substrates are fixed to a first heat transfer plate to which a unit frame is attached, and the first thermoelectric element substrates and the first heat transfer plates of the plurality of thermoelectric elements are thermally connected. Enable conduction. Next, the thermoelectric element terminal patterns of the thermoelectric elements are electrically connected to the lead patterns of the lead board corresponding to the thermoelectric element terminal patterns by wire bonding, and the thermoelectric elements are wired in series. Next, a second heat transfer plate formed of a material that can conduct heat is attached to the unit frame, so that the second heat transfer element substrate and the second heat transfer plate of each of the plurality of thermoelectric elements can conduct heat. .
【0010】このような製造方法により、熱電素子が破
壊するおそれがない、複数の熱電素子を収容した熱発電
ユニットを製造することができる。また、本発明は、熱
電素子を収容した熱発電ユニットの製造方法において、
熱発電ユニットの出力端子を構成する出力端子パターン
を有するリード基板を、熱伝導可能な材料で形成された
第1伝熱板に固着する。次に、第1及び第2の熱電素子
基板を有する熱電素子を第1伝熱板に固着して、熱電素
子の第1熱電素子基板と第1伝熱板とを熱伝導可能にす
る。次に、熱電素子の熱電素子端子パターンと、この熱
電素子端子パターンに対応するリード基板の出力端子パ
ターンとの間をワイヤボンディングで導通させる。次
に、熱電素子を保護するためのユニット枠を第1伝熱板
に取付ける。According to such a manufacturing method, it is possible to manufacture a thermoelectric power generation unit accommodating a plurality of thermoelectric elements without the risk of breakage of the thermoelectric elements. Further, the present invention provides a method for manufacturing a thermoelectric generator unit containing thermoelectric elements,
A lead substrate having an output terminal pattern constituting an output terminal of the thermoelectric generator unit is fixed to a first heat transfer plate formed of a heat conductive material. Next, the thermoelectric element having the first and second thermoelectric element substrates is fixed to the first heat transfer plate so that the first thermoelectric element substrate and the first heat transfer plate of the thermoelectric element can conduct heat. Next, conduction is established between the thermoelectric element terminal pattern of the thermoelectric element and the output terminal pattern of the lead board corresponding to the thermoelectric element terminal pattern by wire bonding. Next, a unit frame for protecting the thermoelectric element is attached to the first heat transfer plate.
【0011】次に、熱伝導可能な材料で形成された第2
伝熱板をユニット枠に取付けて、熱電素子の第2熱電素
子基板と第2伝熱板とを熱伝導可能にする。また、本発
明は、熱電素子を収容した熱発電ユニットの製造方法に
おいて、熱発電ユニットの出力端子を構成する出力端子
パターンを有するリード基板を、熱伝導可能な材料で形
成された第1伝熱板に固着する。次に、熱電素子を保護
するためのユニット枠を第1伝熱板に取付ける。次に、
第1及び第2の熱電素子基板を有する複数の熱電素子
を、ユニット枠が取付けられている第1伝熱板に固着す
る。次に、熱電素子の熱電素子端子パターンと、この熱
電素子端子パターンに対応するリード基板の出力端子パ
ターンとの間をワイヤボンディングで導通させる。Next, a second conductive member made of a heat conductive material is used.
A heat transfer plate is attached to the unit frame to allow heat conduction between the second thermoelectric element substrate of the thermoelectric element and the second heat transfer plate. Further, according to the present invention, in the method for manufacturing a thermoelectric generator unit accommodating a thermoelectric element, a lead substrate having an output terminal pattern constituting an output terminal of the thermoelectric generator unit may be provided with a first heat transfer material formed of a heat conductive material. Stick to the board. Next, a unit frame for protecting the thermoelectric element is attached to the first heat transfer plate. next,
A plurality of thermoelectric elements having first and second thermoelectric element substrates are fixed to a first heat transfer plate to which a unit frame is attached. Next, conduction is established between the thermoelectric element terminal pattern of the thermoelectric element and the output terminal pattern of the lead board corresponding to the thermoelectric element terminal pattern by wire bonding.
【0012】次に、熱伝導可能な材料で形成された第2
伝熱板をユニット枠に取付けて、熱電素子の第2熱電素
子基板と第2伝熱板とを熱伝導可能にする。このような
製造方法により、熱電素子が破壊するおそれがない、1
つの熱電素子を収容した熱発電ユニットを製造すること
ができる。また、本発明は、熱電素子を収容した熱発電
ユニットの製造方法において、第1及び第2の熱電素子
基板を有する複数の熱電素子を、熱伝導可能な材料で形
成された第1伝熱板に固着して、複数の熱電素子のそれ
ぞれの第1熱電素子基板と第1伝熱板とを熱伝導可能に
する。次に、複数の熱電素子を直列に配線するためのリ
ードパターンと、熱発電ユニットの出力端子を構成する
出力端子パターンとを有するリード基板のリードパター
ンを、複数の熱電素子のそれぞれの熱電素子端子パター
ンと導通可能に固着させて、複数の熱電素子を直列に配
線する。Next, a second conductive member made of a heat conductive material is used.
A heat transfer plate is attached to the unit frame to allow heat conduction between the second thermoelectric element substrate of the thermoelectric element and the second heat transfer plate. According to such a manufacturing method, there is no possibility that the thermoelectric element is destroyed.
A thermoelectric power generation unit accommodating two thermoelectric elements can be manufactured. The present invention also provides a method for manufacturing a thermoelectric generator unit containing thermoelectric elements, wherein a plurality of thermoelectric elements having first and second thermoelectric element substrates are formed by a first heat transfer plate formed of a material capable of conducting heat. And heat conduction between the first thermoelectric element substrate and the first heat transfer plate of each of the plurality of thermoelectric elements. Next, a lead pattern of a lead board having a lead pattern for wiring a plurality of thermoelectric elements in series and an output terminal pattern constituting an output terminal of the thermoelectric generator unit is connected to each thermoelectric element terminal of the plurality of thermoelectric elements. A plurality of thermoelectric elements are wired in series so as to be conductively fixed to the pattern.
【0013】次に、複数の熱電素子を保護するためのユ
ニット枠を第1伝熱板に取付ける。次に、熱伝導可能な
材料で形成された第2伝熱板をユニット枠に取付けて、
複数の熱電素子のそれぞれの第2熱電素子基板と第2伝
熱板とを熱伝導可能にする。また、本発明は、熱電素子
を収容した熱発電ユニットの製造方法において、第1及
び第2の熱電素子基板を有する複数の熱電素子を直列に
配線する工程と、配線された複数の熱電素子を、熱伝導
可能な材料で形成された第1伝熱板及び第2伝熱板で保
護するように、第1伝熱板及び第2伝熱板を配置する工
程とを含み、複数の熱電素子のそれぞれの第1熱電素子
基板が第1伝熱板と熱伝導可能になっており、複数の熱
電素子のそれぞれの第2熱電素子基板が第2伝熱板と熱
伝導可能になっているようにした。Next, a unit frame for protecting the plurality of thermoelectric elements is attached to the first heat transfer plate. Next, a second heat transfer plate made of a heat conductive material is attached to the unit frame,
The second thermoelectric element substrate and the second heat transfer plate of each of the plurality of thermoelectric elements are allowed to conduct heat. Further, the present invention provides a method for manufacturing a thermoelectric generator unit containing thermoelectric elements, in which a plurality of thermoelectric elements having first and second thermoelectric element substrates are wired in series, and Arranging the first heat transfer plate and the second heat transfer plate so as to be protected by the first heat transfer plate and the second heat transfer plate formed of a heat conductive material; Each of the first thermoelectric element substrates is capable of conducting heat with the first heat transfer plate, and each second thermoelectric element substrate of the plurality of thermoelectric elements is capable of conducting heat with the second heat transfer plate. I made it.
【0014】そして、第1伝熱板及び第2伝熱板を配置
する上記工程が、複数の熱電素子を保護するためのユニ
ット枠を設ける工程を含むのが好ましい。このような製
造方法を用いることにより、熱発電ユニットを効率的に
製造することができる。本発明の熱発電ユニットの製造
方法を用いて製造された熱発電ユニットは、電子時計、
アラーム、タイマー、ポケットベル、ラジオ、テレビ、
懐中電灯、電子計算機、電卓、電子辞書、会話練習機、
携帯電話等を包含する、各種の携帯機器、通信機器、表
示装置及び発光装置等の電源として使用することができ
る。Preferably, the step of arranging the first heat transfer plate and the second heat transfer plate includes a step of providing a unit frame for protecting the plurality of thermoelectric elements. By using such a manufacturing method, a thermoelectric power generation unit can be efficiently manufactured. A thermoelectric generation unit manufactured using the thermoelectric generation unit manufacturing method of the present invention is an electronic timepiece,
Alarm, timer, pager, radio, tv,
Flashlight, electronic calculator, calculator, electronic dictionary, conversation practice machine,
It can be used as a power source for various portable devices including a mobile phone, a communication device, a display device, and a light emitting device.
【0015】[0015]
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。 (1)第1の実施の形態 最初に、本発明の熱発電ユニットの製造方法の第1の実
施の形態について説明する。図1を参照すると、本発明
の熱発電ユニットの製造方法の第1の実施の形態では、
最初に、第1伝熱板120を準備する(工程101)。
図2及び図3を参照すると、第1伝熱板120は、伝熱
性の良い金属、例えば、アルミニウム又は銅等で作られ
る。第1伝熱板120を銅で製造する場合には、その表
面にニッケルめっきを付けるのがよい。第1伝熱板12
0は、ほぼ長方形の平面形状を有する薄板状部材であ
る。第1伝熱板120は、リード基板を取付けるための
リード基板台部分120aと、リード基板を案内するた
めのリード基板案内ピン120b1、120b2と、熱
電素子を取付けるための熱電素子台部分120d1〜1
20d10とを有する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. (1) First Embodiment First, a first embodiment of a method for manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention will be described. Referring to FIG. 1, in a first embodiment of a method for manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention,
First, the first heat transfer plate 120 is prepared (Step 101).
Referring to FIGS. 2 and 3, the first heat transfer plate 120 is made of a metal having good heat conductivity, for example, aluminum or copper. When the first heat transfer plate 120 is made of copper, its surface is preferably plated with nickel. First heat transfer plate 12
Reference numeral 0 denotes a thin plate-like member having a substantially rectangular planar shape. The first heat transfer plate 120 includes a lead board base part 120a for mounting a lead board, lead board guide pins 120b1 and 120b2 for guiding the lead board, and thermoelectric element base parts 120d1-1 for mounting a thermoelectric element.
20d10.
【0016】2個のリード基板案内ピン120b1、1
20b2が、第1伝熱板120の長手方向のほぼ中央部
に、互いに間隔を隔てて設けられる。10個の熱電素子
を使用する場合には、10個の熱電素子台部分120d
1〜120d10が、リード基板台部分120aの両側
にそれぞれ5個ずつ、長手方向に互いに間隔を隔てて設
けられる。熱電素子台部分120d1〜120d10の
平面形状は、熱電素子の平面形状に合わせて決定され
る。熱電素子台部分120d1〜120d10の厚さ
は、リード基板台部分120aの厚さより薄い。図4を
参照すると、リード基板130は細長い形状であり、複
数のリード基板130が、長手方向に繋がった状態で製
造される。リード基板130は、ガラスエポキシ基板で
あってもよいし、或いは、ポリイミドフィルム基板であ
ってもよい。Two lead board guide pins 120b1, 1
20b2 are provided at substantially the center in the longitudinal direction of the first heat transfer plate 120 with a space therebetween. When ten thermoelectric elements are used, ten thermoelectric element base portions 120d are used.
1 to 120d10 are provided on each side of the lead board base portion 120a, five at a time in the longitudinal direction at intervals. The planar shape of the thermoelectric element base portions 120d1 to 120d10 is determined according to the planar shape of the thermoelectric element. The thickness of the thermoelectric element base portions 120d1 to 120d10 is smaller than the thickness of the lead substrate base portion 120a. Referring to FIG. 4, the lead substrate 130 has an elongated shape, and a plurality of lead substrates 130 are manufactured in a state of being connected in the longitudinal direction. The lead substrate 130 may be a glass epoxy substrate or a polyimide film substrate.
【0017】本発明の熱発電ユニットの製造方法は、複
数のリード基板130が長手方向に繋がっている状態で
加工して、最終工程でリード基板130を分離してもよ
いし、或いは、先にリード基板130を1個ずつに分離
して、熱発電ユニットを製造してもよい。図4に示す長
手方向に繋がった状態のリード基板130は、図4に示
す線130c1及び130c2のところで切断されて、
図5に示す1個のリード基板130に加工される。図5
を参照すると、10個の熱電素子を直列に配線するため
のリードパターン130a1〜130a9と、熱発電ユ
ニットの出力端子を構成する2つの出力端子パターン1
30t1、130t2とがリード基板130に設けられ
ている。In the method of manufacturing a thermoelectric generator unit according to the present invention, a plurality of lead boards 130 may be processed in a state where they are connected in the longitudinal direction, and the lead boards 130 may be separated in a final step. The thermoelectric generator unit may be manufactured by separating the lead substrates 130 one by one. The lead board 130 connected in the longitudinal direction shown in FIG. 4 is cut at the lines 130c1 and 130c2 shown in FIG.
It is processed into one lead substrate 130 shown in FIG. FIG.
, Lead patterns 130a1 to 130a9 for wiring ten thermoelectric elements in series, and two output terminal patterns 1 forming output terminals of the thermoelectric generator unit
30t1 and 130t2 are provided on the lead substrate 130.
【0018】リード基板130を第1伝熱板120に取
付けるときにリード基板130を位置決めするための案
内穴130b1、130b2が、リード基板130の長
手方向のほぼ中央部に、互いに間隔を隔てて設けられ
る。案内穴130b1、130b2の位置は、リード基
板案内ピン120b1、120b2の位置に対応して決
定される。リード基板130の位置決めを容易に行うた
めに、例えば、一方の案内穴130b2を長穴の形態で
形成するのが好ましい。図1を参照すると、次に、第1
伝熱板120のリード基板台部分120aに接着剤を塗
布する(工程102)。この接着剤は、好ましくは、エ
ポキシ系接着剤である。この接着剤は、感熱接着剤等の
他の種類の接着剤であってもよいし、或いは、シート接
着剤であってもよい。Guide holes 130b1 and 130b2 for positioning the lead substrate 130 when the lead substrate 130 is mounted on the first heat transfer plate 120 are provided at a substantially central portion in the longitudinal direction of the lead substrate 130 with a space therebetween. Can be The positions of the guide holes 130b1 and 130b2 are determined according to the positions of the lead board guide pins 120b1 and 120b2. In order to easily position the lead substrate 130, for example, it is preferable to form one guide hole 130b2 in the form of an elongated hole. Referring to FIG. 1, the first
An adhesive is applied to the lead board base portion 120a of the heat transfer plate 120 (Step 102). This adhesive is preferably an epoxy-based adhesive. The adhesive may be another type of adhesive, such as a heat-sensitive adhesive, or may be a sheet adhesive.
【0019】図5及び図6を参照すると、次に、リード
基板案内ピン120b1を案内穴130b1にはめ込
み、リード基板案内ピン120b2を案内穴130b2
にはめ込んで、リード基板130を第1伝熱板120に
接着する(工程103)。図8及び図9を参照すると、
本発明の方法により製造する熱発電ユニットに用いられ
る熱電素子140は、上熱電素子基板142と、下熱電
素子基板144と、複数のP型半導体146と、複数の
N型半導体148とを含む。上熱電素子基板142は、
P型半導体146とN型半導体148とを導通させるた
めの複数の導通用パターン142aを有する。下熱電素
子基板144は、P型半導体146とN型半導体148
とを導通させるための複数の導通用パターン144a
と、熱電素子140の端子パターン144b1、144
b2とを有する。Referring to FIGS. 5 and 6, the lead board guide pin 120b1 is fitted into the guide hole 130b1, and the lead board guide pin 120b2 is inserted into the guide hole 130b2.
Then, the lead substrate 130 is bonded to the first heat transfer plate 120 (step 103). Referring to FIGS. 8 and 9,
The thermoelectric element 140 used in the thermoelectric generator unit manufactured by the method of the present invention includes an upper thermoelectric element substrate 142, a lower thermoelectric element substrate 144, a plurality of P-type semiconductors 146, and a plurality of N-type semiconductors 148. The upper thermoelectric element substrate 142
It has a plurality of conduction patterns 142a for conducting the P-type semiconductor 146 and the N-type semiconductor 148. The lower thermoelectric element substrate 144 includes a P-type semiconductor 146 and an N-type semiconductor 148.
And a plurality of conduction patterns 144a for conducting the
And the terminal patterns 144b1 and 144 of the thermoelectric element 140
b2.
【0020】図9、図10及び図11を参照すると、複
数のP型半導体146と複数のN型半導体148とは、
各P型半導体146と各N型半導体148とが交互に直
列に接続されるように、上熱電素子基板142のパター
ンと下熱電素子基板144のパターンに接続されてい
る。このように構成された熱電素子140において、例
えば、上熱電素子基板142のある側を放熱側とし、下
熱電素子基板144のある側を吸熱側とすると、N型半
導体148の中では、電子が放熱側の上熱電素子基板1
42に向かって移動し、P型半導体146の中では、電
子が吸熱側の下熱電素子基板144に向かって移動す
る。それぞれのP型半導体146とそれぞれのN型半導
体148とは上熱電素子基板142の導通用パターン1
42aと下熱電素子基板144の導通用パターン144
aとを介して電気的に直列に接続されているため、P型
半導体146及びN型半導体148の中で熱の伝達が電
流に変換され、下熱電素子基板144の端子パターン1
44b1と144b2との間に起電力が生じる。Referring to FIGS. 9, 10 and 11, the plurality of P-type semiconductors 146 and the plurality of N-type semiconductors 148
The P-type semiconductors 146 and the N-type semiconductors 148 are connected to the pattern of the upper thermoelectric element substrate 142 and the pattern of the lower thermoelectric element substrate 144 so that they are alternately connected in series. In the thermoelectric element 140 configured as described above, for example, if the side with the upper thermoelectric element substrate 142 is the heat radiation side and the side with the lower thermoelectric element substrate 144 is the heat absorption side, electrons are generated in the N-type semiconductor 148. Upper thermoelectric element substrate 1 on heat radiation side
42, and in the P-type semiconductor 146, electrons move toward the lower thermoelectric element substrate 144 on the endothermic side. Each of the P-type semiconductors 146 and each of the N-type semiconductors 148 are connected to the conduction pattern 1 of the upper thermoelectric element substrate 142.
Conducting pattern 144 between 42 a and lower thermoelectric element substrate 144
a, the heat transfer between the P-type semiconductor 146 and the N-type semiconductor 148 is converted into a current, and the terminal pattern 1 of the lower thermoelectric element substrate 144 is electrically connected.
An electromotive force is generated between 44b1 and 144b2.
【0021】図1及び図2を参照すると、次に、第1伝
熱板120の熱電素子台部分120d1〜120d10
に接着剤を塗布する(工程104)。この工程104で
用いられる接着剤は、例えば、銀ペーストのような熱伝
導性のある接着剤である。この接着剤は、エポキシ系接
着剤で熱伝導性のあるものであってもよいし、或いは、
熱伝導性のある他の種類の接着剤であってもよい。図
1、図12及び図13を参照すると、次に、10個の熱
電素子140a1〜140a10をそれぞれ第1伝熱板
120の熱電素子台部分120d1〜120d10に固
着する(工程105)。この工程105では、それぞれ
の下熱電素子基板144の端子パターン144b1及び
144b2をリード基板130の近くに配置した状態
で、熱電素子140の下熱電素子基板144の下側面を
熱電素子台部分120d1〜120d10に銀ペースト
で接着する。これにより、熱電素子140の下熱電素子
基板144と第1伝熱板120とを熱伝導可能にする。Referring to FIG. 1 and FIG. 2, next, the thermoelectric element base portions 120d1 to 120d10 of the first heat transfer plate 120 will be described.
Is applied with an adhesive (step 104). The adhesive used in this step 104 is, for example, a thermally conductive adhesive such as a silver paste. The adhesive may be an epoxy-based adhesive having thermal conductivity, or
Other types of adhesives having thermal conductivity may be used. Referring to FIGS. 1, 12, and 13, ten thermoelectric elements 140a1 to 140a10 are fixed to thermoelectric element base portions 120d1 to 120d10 of first heat transfer plate 120, respectively (step 105). In this step 105, with the terminal patterns 144 b 1 and 144 b 2 of each lower thermoelectric element substrate 144 arranged near the lead substrate 130, the lower side surface of the lower thermoelectric element substrate 144 of the thermoelectric element 140 is attached to the thermoelectric element base portions 120 d 1 to 120 d 10 With silver paste. Thus, the lower thermoelectric element substrate 144 of the thermoelectric element 140 and the first heat transfer plate 120 can be thermally conducted.
【0022】従って、図12に示すように、5個の熱電
素子140がリード基板130に一方の側に配置され、
5個の熱電素子140がリード基板130に他方の側に
配置される。本発明の方法により製造する熱発電ユニッ
トの図1に示す実施の形態では、10個の熱電素子14
0を用いているが、熱電素子140の数は1個であって
もよいし、或いは、2個以上であってもよい。更に、熱
電素子140の数は、偶数であるのが好ましいが、奇数
であってもよい。図1を参照すると、次に、工程105
で用いた銀ペーストを乾燥させる(工程106)。この
工程106では、例えば、乾燥温度は120°C〜15
0°Cで、乾燥時間は2時間〜5時間であるのが好まし
い。Therefore, as shown in FIG. 12, five thermoelectric elements 140 are arranged on one side of the lead substrate 130,
Five thermoelectric elements 140 are arranged on lead board 130 on the other side. In the embodiment shown in FIG. 1 of the thermoelectric generation unit manufactured by the method of the present invention, ten thermoelectric elements 14
Although 0 is used, the number of thermoelectric elements 140 may be one, or may be two or more. Further, the number of thermoelectric elements 140 is preferably an even number, but may be an odd number. Referring to FIG. 1, next, step 105
Is dried (step 106). In this step 106, for example, the drying temperature is 120 ° C. to 15 ° C.
At 0 ° C., the drying time is preferably between 2 hours and 5 hours.
【0023】次に、工程検査(1)を行う(工程10
7)。工程検査(1)では、各熱電素子140の抵抗を
測定する。図1、図14及び図15を参照すると、次
に、10個の熱電素子140a1〜140a10のそれ
ぞれの端子パターン144b1、144b2と、リード
基板130のリードパターン130a1〜130a9又
は出力端子パターン130t1、130t2との間をワ
イヤボンディング150で導通させる(工程108)。
このワイヤボンディング150は、複数の熱電素子14
0が直列に接続されるように熱電素子140を配線す
る。図14を参照すると、熱電素子140a1の端子パ
ターン144b1とリード基板130の出力端子パター
ン130t1との間をワイヤボンディング150で導通
させる。熱電素子140a1の端子パターン144b2
とリード基板130のリードパターン130a1との間
をワイヤボンディング150で導通させる。同様に、ワ
イヤボンディング150により、熱電素子140a1か
ら熱電素子140a5を直列に配線し、熱電素子140
a6から熱電素子140a10を直列に配線する。熱電
素子140a5と熱電素子140a10とを、ワイヤボ
ンディング150により、リード基板130のリードパ
ターン130a9を介して直列に配線する。Next, a process inspection (1) is performed (Step 10).
7). In the process inspection (1), the resistance of each thermoelectric element 140 is measured. Referring to FIG. 1, FIG. 14 and FIG. 15, next, the terminal patterns 144b1 and 144b2 of the ten thermoelectric elements 140a1 to 140a10, and the lead patterns 130a1 to 130a9 of the lead board 130 or the output terminal patterns 130t1 and 130t2, respectively. Is conducted by wire bonding 150 (step 108).
The wire bonding 150 includes a plurality of thermoelectric elements 14.
The thermoelectric elements 140 are wired so that 0 is connected in series. Referring to FIG. 14, conduction is established between the terminal pattern 144b1 of the thermoelectric element 140a1 and the output terminal pattern 130t1 of the lead board 130 by wire bonding 150. Terminal pattern 144b2 of thermoelectric element 140a1
And the lead pattern 130a1 of the lead substrate 130 are electrically connected by the wire bonding 150. Similarly, thermoelectric elements 140a1 to 140a5 are wired in series by wire bonding 150,
A thermoelectric element 140a10 is wired in series from a6. The thermoelectric element 140a5 and the thermoelectric element 140a10 are wired in series by the wire bonding 150 via the lead pattern 130a9 of the lead substrate 130.
【0024】熱電素子140a6の端子パターン144
b1とリード基板130のリードパターン130a5と
の間をワイヤボンディング150で導通させる。熱電素
子140a6の端子パターン140b2とリード基板1
30の出力端子パターン130t2との間をワイヤボン
ディング150で導通させる。この工程108により、
10個の熱電素子140a1〜140a10が直列に接
続され、リード基板130のパターン130t1及び1
30t2は、熱発電ユニットの出力端子を構成する。図
1を参照すると、次に、工程検査(2)を行う(工程1
09)。工程検査(2)では、10個の熱電素子140
a1〜140a10を直列に接続した熱発電ユニットの
抵抗を測定する。Terminal pattern 144 of thermoelectric element 140a6
Conduction is made between b1 and the lead pattern 130a5 of the lead substrate 130 by wire bonding 150. Terminal pattern 140b2 of thermoelectric element 140a6 and lead substrate 1
The electrical connection between the output terminal pattern 130t2 and the 30 output terminal patterns 130t2 is established by wire bonding 150. By this step 108,
Ten thermoelectric elements 140a1 to 140a10 are connected in series, and the patterns 130t1 and 130t1 of the lead substrate 130 are connected.
30t2 constitutes an output terminal of the thermoelectric generator unit. Referring to FIG. 1, next, a process inspection (2) is performed (Step 1).
09). In the process inspection (2), ten thermoelectric elements 140
The resistance of a thermoelectric generation unit in which a1 to 140a10 are connected in series is measured.
【0025】図16及び図17を参照すると、本発明の
方法により製造する熱発電ユニットに用いられるユニッ
ト枠160は、ほぼ長方形の輪郭を有する部材で、10
個の熱電素子140a1〜140a10の周囲を取り囲
むことができるような形状に構成されている。ユニット
枠160は、第1伝熱板120を取付けるための下方段
部160dと、第2伝熱板を取付けるための上方段部1
60eと、リード基板130を逃げるためのリード基板
にげ段部160fとを有する。ユニット枠160の下方
段部160dと上方段部160eとの間の距離は、第1
伝熱板120及び第2伝熱板170をユニット枠160
に取付けたときに、第2伝熱板170の下面と熱電素子
140の上熱電素子基板142の上面との間に隙間があ
るように構成されている。Referring to FIGS. 16 and 17, the unit frame 160 used for the thermoelectric generator unit manufactured by the method of the present invention is a member having a substantially rectangular
The thermoelectric elements 140a1 to 140a10 are configured in a shape that can surround them. The unit frame 160 has a lower step 160d for mounting the first heat transfer plate 120 and an upper step 1 for mounting the second heat transfer plate 120.
60e, and a lead step 160f for escape of the lead substrate 130. The distance between the lower step 160d and the upper step 160e of the unit frame 160 is the first distance.
The heat transfer plate 120 and the second heat transfer plate 170 are
When attached to the thermoelectric element 140, there is a gap between the lower surface of the second heat transfer plate 170 and the upper surface of the upper thermoelectric element substrate 142 of the thermoelectric element 140.
【0026】ユニット枠160を、ABS樹脂、ポリカ
ーボネート、アクリルのようなプラスチックで製造する
のがよい。図1、図18及び図19を参照すると、次
に、ユニット枠160が10個の熱電素子140a1〜
140a10の周囲を取り囲むように、ユニット枠16
0を第1伝熱板120に固定する(工程110)。この
ときに、ユニット枠160のリード基板にげ段部160
fはリード基板130の上面を逃げるように配置され
る。ユニット枠160の第1伝熱板120への固定は、
はめ込みであってもよいし、接着であってもよいし、或
いは、ユニット枠160の一部分を第1伝熱板120へ
溶着してもよい。The unit frame 160 is preferably made of a plastic such as ABS resin, polycarbonate or acrylic. Referring to FIG. 1, FIG. 18 and FIG. 19, next, the unit frame 160 has ten thermoelectric elements 140a1 to 140a1.
140a10 so as to surround the unit frame 16
0 is fixed to the first heat transfer plate 120 (step 110). At this time, the stepped portion 160 is mounted on the lead substrate of the unit frame 160.
f is arranged so as to escape from the upper surface of the lead substrate 130. The fixing of the unit frame 160 to the first heat transfer plate 120
The unit frame 160 may be fitted, bonded, or a part of the unit frame 160 may be welded to the first heat transfer plate 120.
【0027】ユニット枠160のリード基板にげ段部1
60fとリード基板130との間の隙間、及び、第1伝
熱板120とリード基板130との間の隙間を、接着剤
等により封止するのがよい。図1を参照すると、次に、
グリースを10個の熱電素子140a1〜140a10
の上熱電素子基板142の上面に付ける(工程11
1)。この工程111で用いるグリースは熱伝導性が良
いシリコーングリースであるのがよく、例えば、商品名
「東芝シリコーンコンパウンド」を用いる。図20を参
照すると、第2伝熱板170は、伝熱性の良い金属、例
えば、アルミニウム又は銅等で作られる。第2伝熱板1
70を銅で製造する場合には、その表面にニッケルめっ
きを付けるのがよい。Step 1 of the lead board of the unit frame 160
The gap between 60f and lead substrate 130 and the gap between first heat transfer plate 120 and lead substrate 130 are preferably sealed with an adhesive or the like. Referring to FIG.
Grease is applied to ten thermoelectric elements 140a1 to 140a10.
On the upper surface of the upper thermoelectric element substrate 142 (step 11
1). The grease used in this step 111 is preferably a silicone grease having good thermal conductivity, for example, a product name “Toshiba Silicone Compound”. Referring to FIG. 20, the second heat transfer plate 170 is made of a metal having good heat conductivity, for example, aluminum or copper. Second heat transfer plate 1
When 70 is made of copper, its surface is preferably plated with nickel.
【0028】第2伝熱板170は、ほぼ長方形の平面形
状を有する薄板状部材である。第2伝熱板170の外形
形状は第1伝熱板120の外形形状とほぼ同じであり、
ユニット枠160の上方段部160eに取付けられるよ
うな寸法及び形状に形成されている。第2伝熱板170
の材料及び外形形状は、第1伝熱板120と同じである
のが好ましい。従って、第2伝熱板170の原料と同じ
原料を用いて第1伝熱板120を製造することもでき
る。図1、図21及び図22を参照すると、次に、第2
伝熱板170をユニット枠160の上方段部160eに
固定する(工程112)。このときに、第2伝熱板17
0の下面と熱電素子140の上熱電素子基板142の上
面との間には隙間があり、この隙間にシリコーングリー
ス172が配置されている。従って、シリコーングリー
ス172により、第2伝熱板170と上熱電素子基板1
42とが熱伝導可能にされる。The second heat transfer plate 170 is a thin plate member having a substantially rectangular planar shape. The outer shape of the second heat transfer plate 170 is substantially the same as the outer shape of the first heat transfer plate 120,
The size and the shape are such that they can be attached to the upper step 160e of the unit frame 160. Second heat transfer plate 170
Is preferably the same as that of the first heat transfer plate 120. Therefore, the first heat transfer plate 120 can be manufactured using the same raw material as that of the second heat transfer plate 170. Referring to FIG. 1, FIG. 21 and FIG.
The heat transfer plate 170 is fixed to the upper step 160e of the unit frame 160 (step 112). At this time, the second heat transfer plate 17
There is a gap between the lower surface of the thermoelectric element 140 and the upper surface of the upper thermoelectric element substrate 142 of the thermoelectric element 140, and the silicone grease 172 is disposed in this gap. Therefore, the second heat transfer plate 170 and the upper thermoelectric element substrate 1 are formed by the silicone grease 172.
42 are made heat conductive.
【0029】第2伝熱板170のユニット枠160への
固定は、はめ込みであってもよいし、接着であってもよ
いし、或いは、ユニット枠160の一部分を第2伝熱板
170へ溶着してもよい。第2伝熱板170をユニット
枠160に取付けることにより、熱発電ユニット180
に収容されている10個の熱電素子140a1〜140
a10を確実に保護することができる。図1を参照する
と、次に、工程検査(3)を行う(工程113)。工程
検査(3)では、熱発電ユニット180の抵抗を測定す
る。次に、工程検査(4)を行う(工程114)。工程
検査(4)では、熱発電ユニットの発電性能を測定す
る。発電性能の測定は、ヒータにより熱発電ユニット1
80の一方の伝熱板を加熱して、熱発電ユニット180
の出力する電圧を電圧計で測定して行う。この測定を行
うときには、熱発電ユニット180を配置する室内の温
度と、ヒータの加熱温度との差を一定に保持するように
する。The second heat transfer plate 170 may be fixed to the unit frame 160 by fitting, bonding, or welding a part of the unit frame 160 to the second heat transfer plate 170. May be. By attaching the second heat transfer plate 170 to the unit frame 160, the thermoelectric generator unit 180
Thermoelectric elements 140a1 to 140 housed in
a10 can be reliably protected. Referring to FIG. 1, next, a process inspection (3) is performed (step 113). In the process inspection (3), the resistance of the thermoelectric generation unit 180 is measured. Next, a step inspection (4) is performed (step 114). In the process inspection (4), the power generation performance of the thermoelectric generation unit is measured. The measurement of the power generation performance is performed by the thermoelectric generation unit 1 using a heater.
The heat generation plate 180 is heated by heating one of the heat transfer plates.
Is measured by a voltmeter. When performing this measurement, the difference between the temperature in the room where the thermoelectric generator unit 180 is disposed and the heating temperature of the heater is kept constant.
【0030】本発明の熱発電ユニットの製造方法におい
て、複数のリード基板130を長手方向に繋がっている
状態で加工した場合には、リード基板130を、図21
に示す線130c1及び130c2のところで切断し
て、熱発電ユニット180を分離して、個々の熱発電ユ
ニット180を製造する。熱発電ユニット180を分離
するための切断を、工程検査(3)の前に行ってもよい
し、工程検査(3)と工程検査(4)の間に行ってもよ
いし、工程検査(4)の後に行ってもよい。必要に応じ
て、いずれかの工程検査を省略してもよいし、或いは、
追加の工程検査を行ってもよい。本発明の熱発電ユニッ
トの製造方法を用いて製造される熱発電ユニット180
及びこの熱発電ユニットに用いられる構成部品の大きさ
の一例を図23及び以下に示す。In the method for manufacturing a thermoelectric generator unit according to the present invention, when a plurality of lead substrates 130 are processed in a state of being connected in the longitudinal direction, the lead substrates 130 are connected to each other as shown in FIG.
Are cut at the lines 130c1 and 130c2 shown in FIG. 4 to separate the thermoelectric generation units 180, thereby manufacturing individual thermoelectric generation units 180. Cutting for separating the thermoelectric generation unit 180 may be performed before the process inspection (3), may be performed between the process inspection (3) and the process inspection (4), or may be performed. ). If necessary, any process inspection may be omitted, or
Additional process inspections may be performed. Thermoelectric generation unit 180 manufactured using the method for manufacturing a thermoelectric generation unit of the present invention
FIG. 23 and an example of the sizes of the components used in the thermoelectric generator are shown in FIG.
【0031】 熱発電ユニットの長手方向の長さ: 16.2ミリメートル 熱発電ユニットの横方向の幅: 10.8ミリメートル 熱発電ユニットの厚さ: 2.3ミリメートル 熱電素子の長手方向の長さ: 2.4ミリメートル 熱電素子の横方向の幅: 2.2ミリメートル 熱電素子の厚さ: 1.3ミリメートル 第1伝熱板の最大厚さ: 0.5ミリメートル 第2伝熱板の厚さ: 0.5ミリメートル ユニット枠の外側面と内面との間の距離: 0.8ミリメートル 熱発電ユニット180を使用して電圧を発生させる場合
には、第1伝熱板120を吸熱板としかつ第2伝熱板1
70を放熱板としてもよいし、或いは、第1伝熱板12
0を放熱板としかつ第2伝熱板170を吸熱板としても
よい。吸熱板及び放熱板の決定の仕方により、リード基
板130のパターン130t1と130t2との間に発
生する電圧の極性が変わる。 (2)第2の実施の形態 次に、本発明の熱発電ユニットの製造方法の第2の実施
の形態について説明する。この本発明の熱発電ユニット
の製造方法の第2の実施の形態では、使用する部品は前
述した本発明の熱発電ユニットの製造方法の第1の実施
の形態で使用する部品と同じものであり、完成した熱発
電ユニットの寸法、形状、性能も本発明の熱発電ユニッ
トの製造方法の第1の実施の形態により製造した熱発電
ユニットと同じである。The longitudinal length of the thermoelectric unit: 16.2 mm The lateral width of the thermoelectric unit: 10.8 mm The thickness of the thermoelectric unit: 2.3 mm The longitudinal length of the thermoelectric element: 2.4 mm Thermoelectric element lateral width: 2.2 mm Thermoelectric element thickness: 1.3 mm Maximum thickness of first heat transfer plate: 0.5 mm Thickness of second heat transfer plate: 0 0.5 mm Distance between the outer surface and the inner surface of the unit frame: 0.8 mm When a voltage is generated using the thermoelectric generator unit 180, the first heat transfer plate 120 is used as a heat absorbing plate and the second transfer plate is used. Hot plate 1
70 may be a heat radiating plate, or the first heat transfer plate 12
0 may be a heat radiating plate and the second heat transfer plate 170 may be a heat absorbing plate. The polarity of the voltage generated between the patterns 130t1 and 130t2 of the lead substrate 130 changes depending on how the heat absorbing plate and the heat radiating plate are determined. (2) Second Embodiment Next, a second embodiment of the method for manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention will be described. In the second embodiment of the method for manufacturing a thermoelectric generator of the present invention, the components used are the same as the components used in the first embodiment of the method for manufacturing a thermoelectric generator of the present invention described above. The dimensions, shape, and performance of the completed thermoelectric generation unit are the same as those of the thermoelectric generation unit manufactured by the first embodiment of the method for manufacturing a thermoelectric generation unit of the present invention.
【0032】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第2
の実施の形態と第1の実施の形態との相違点は、工程の
順序である。従って、本発明の熱発電ユニットの製造方
法の第2の実施の形態について、本発明の熱発電ユニッ
トの製造方法の第1の実施の形態との相違点を中心とし
て、以下で詳細に説明する。図24を参照すると、最初
に、本発明の熱発電ユニットの製造方法の第2の実施の
形態では、第1伝熱板を準備する(工程201)。次
に、第1伝熱板120のリード基板台部分120aにエ
ポキシ系接着剤を塗布する(工程202)。次に、リー
ド基板130を第1伝熱板120に接着する(工程20
3)。図24及び図25を参照すると、次に、ユニット
枠160を第1伝熱板120に固定する(工程20
4)。このときに、ユニット枠160のリード基板にげ
段部160fはリード基板130の上面を逃げるように
配置される。The second method of the present invention for producing a thermoelectric generator unit
The difference between this embodiment and the first embodiment is the order of the steps. Therefore, the second embodiment of the method for manufacturing a thermoelectric generation unit of the present invention will be described in detail below, focusing on the differences from the first embodiment of the method for manufacturing a thermoelectric generation unit of the present invention. . Referring to FIG. 24, first, in the second embodiment of the method for manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention, a first heat transfer plate is prepared (Step 201). Next, an epoxy-based adhesive is applied to the lead board base portion 120a of the first heat transfer plate 120 (step 202). Next, the lead substrate 130 is bonded to the first heat transfer plate 120 (Step 20).
3). 24 and 25, the unit frame 160 is fixed to the first heat transfer plate 120 (Step 20).
4). At this time, the stepped portion 160f of the lead board of the unit frame 160 is arranged so as to escape from the upper surface of the lead board 130.
【0033】ユニット枠160のリード基板にげ段部1
60fとリード基板130との間の隙間、及び、第1伝
熱板120とリード基板130との間の隙間を、接着剤
等により封止するのがよい。図24を参照すると、次
に、第1伝熱板120の熱電素子台部分120d1〜1
20d10に銀ペーストのような熱伝導性のある接着剤
を塗布する(工程205)。図24及び図26を参照す
ると、次に、10個の熱電素子140a1〜140a1
0をそれぞれ第1伝熱板120の熱電素子台部分120
d1〜120d10に固着する(工程206)。これに
より、熱電素子140の下熱電素子基板140と第1伝
熱板120とを熱伝導可能にする。Step 1 of the lead frame of the unit frame 160
The gap between 60f and lead substrate 130 and the gap between first heat transfer plate 120 and lead substrate 130 are preferably sealed with an adhesive or the like. Referring to FIG. 24, next, thermoelectric element base portions 120d1 to 120d1 of first heat transfer plate 120 are provided.
A heat conductive adhesive such as a silver paste is applied to 20d10 (Step 205). Referring to FIG. 24 and FIG. 26, next, ten thermoelectric elements 140a1 to 140a1
0 is the thermoelectric element base portion 120 of the first heat transfer plate 120, respectively.
It is fixed to d1 to 120d10 (step 206). Thereby, the lower thermoelectric element substrate 140 of the thermoelectric element 140 and the first heat transfer plate 120 can conduct heat.
【0034】図24を参照すると、次に、工程205で
用いた銀ペーストを乾燥させる(工程207)。次に、
工程検査(1)を行う(工程208)。工程検査(1)
では、各熱電素子140の抵抗を測定する。図24及び
図27を参照すると、次に、10個の熱電素子140a
1〜140a10のそれぞれの端子パターン144b
1、144b2と、リード基板130のリードパターン
130a1〜130a9又は出力端子パターン130t
1、130t2との間をワイヤボンディング150で導
通させる(工程209)。このワイヤボンディング15
0は、複数の熱電素子140が直列に接続されるように
熱電素子140を配線する。Referring to FIG. 24, the silver paste used in step 205 is dried (step 207). next,
Step inspection (1) is performed (step 208). Process inspection (1)
Now, the resistance of each thermoelectric element 140 is measured. Referring to FIGS. 24 and 27, next, ten thermoelectric elements 140a
Each terminal pattern 144b of 1 to 140a10
1, 144b2 and the lead patterns 130a1 to 130a9 of the lead substrate 130 or the output terminal patterns 130t.
1, 130t2 is made conductive by wire bonding 150 (step 209). This wire bonding 15
0 wires the thermoelectric elements 140 such that the plurality of thermoelectric elements 140 are connected in series.
【0035】図24を参照すると、次に、工程検査
(2)を行う(工程210)。工程検査(2)では、1
0個の熱電素子140a1〜140a10を直列に接続
した熱発電ユニットの抵抗を測定する。次に、シリコー
ングリースを10個の熱電素子140a1〜140a1
0の上熱電素子基板142の上面に付ける(工程21
1)。次に、第2伝熱板170をユニット枠160の上
方段部160eに固定する(工程212)。シリコーン
グリース172により、第2伝熱板170と上熱電素子
基板142とが熱伝導可能にされる。次に、工程検査
(3)を行う(工程213)。工程検査(3)では、熱
発電ユニット180の抵抗を測定する。Referring to FIG. 24, next, a process inspection (2) is performed (step 210). In process inspection (2), 1
The resistance of a thermoelectric generation unit in which zero thermoelectric elements 140a1 to 140a10 are connected in series is measured. Next, silicone grease was applied to ten thermoelectric elements 140a1 to 140a1.
0 on the upper surface of the upper thermoelectric element substrate 142 (step 21).
1). Next, the second heat transfer plate 170 is fixed to the upper step 160e of the unit frame 160 (step 212). The silicone grease 172 allows the second heat transfer plate 170 and the upper thermoelectric element substrate 142 to conduct heat. Next, a process inspection (3) is performed (process 213). In the process inspection (3), the resistance of the thermoelectric generation unit 180 is measured.
【0036】次に、工程検査(4)を行う(工程21
4)。工程検査(4)では、熱発電ユニットの発電性能
を測定する。本発明の熱発電ユニットの製造方法の第2
の実施の形態において、複数のリード基板130を長手
方向に繋がっている状態で加工した場合には、リード基
板130を線130c1及び130c2のところで切断
して、熱発電ユニット180を分離して、個々の熱発電
ユニット180を製造する。熱発電ユニット180を分
離するための切断を、工程検査(3)の前に行ってもよ
いし、工程検査(3)と工程検査(4)の間に行っても
よいし、工程検査(4)の後に行ってもよい。 (3)第3の実施の形態 次に、本発明の熱発電ユニットの製造方法の第3の実施
の形態について説明する。この本発明の熱発電ユニット
の製造方法の第3の実施の形態では、熱発電ユニットに
収容する熱電素子は1個だけである。従って、本発明の
熱発電ユニットの製造方法の第3の実施の形態で使用す
る部品の種類は本発明の熱発電ユニットの製造方法の第
1の実施の形態で使用する部品と同じであるが、その寸
法及び形状は異なる。Next, a process inspection (4) is performed (Step 21).
4). In the process inspection (4), the power generation performance of the thermoelectric generation unit is measured. Second Method of Manufacturing Thermoelectric Unit of the Present Invention
In the embodiment, when the plurality of lead substrates 130 are processed in a state of being connected in the longitudinal direction, the lead substrates 130 are cut at the lines 130c1 and 130c2, and the thermoelectric generation units 180 are separated from each other. Is manufactured. Cutting for separating the thermoelectric generation unit 180 may be performed before the process inspection (3), may be performed between the process inspection (3) and the process inspection (4), or may be performed. ). (3) Third Embodiment Next, a third embodiment of the method for manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention will be described. In the third embodiment of the method for manufacturing a thermoelectric generator unit according to the present invention, the thermoelectric generator unit contains only one thermoelectric element. Therefore, the types of components used in the third embodiment of the method of manufacturing a thermoelectric generator of the present invention are the same as those used in the first embodiment of the method of manufacturing a thermoelectric generator of the present invention. , Their dimensions and shapes are different.
【0037】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第3
の実施の形態について、本発明の熱発電ユニットの製造
方法の第1の実施の形態との相違点を中心として、以下
で詳細に説明する。図28を参照すると、本発明の熱発
電ユニットの製造方法の第3の実施の形態では、最初
に、第1伝熱板320を準備する。第1伝熱板320
は、ほぼ正方形の平面形状を有する薄板状部材である。
第1伝熱板320は、リード基板330を取付けるため
のリード基板台部分320aと、熱電素子340を取付
けるための熱電素子台部分320dとを有する。熱電素
子台部分320dの平面形状は、熱電素子の平面形状に
合わせて決定される。熱電素子台部分320dの厚さ
は、リード基板台部分320aの厚さより薄い。The third method of the present invention for producing a thermoelectric generator unit.
The embodiment will be described below in detail focusing on differences from the first embodiment of the method for manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention. Referring to FIG. 28, in the third embodiment of the method for manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention, first, a first heat transfer plate 320 is prepared. First heat transfer plate 320
Is a thin plate member having a substantially square planar shape.
The first heat transfer plate 320 has a lead board base part 320a for mounting the lead board 330 and a thermoelectric element base part 320d for mounting the thermoelectric element 340. The planar shape of the thermoelectric element base portion 320d is determined according to the planar shape of the thermoelectric element. The thickness of the thermoelectric element base portion 320d is smaller than the thickness of the lead substrate base portion 320a.
【0038】リード基板330は、ガラスエポキシ基板
であってもよいし、或いは、ポリイミドフィルム基板で
あってもよい。熱発電ユニットの出力端子を構成する2
つの出力端子パターン330t1、330t2とがリー
ド基板330に設けられている。次に、第1伝熱板32
0のリード基板台部分320aのリード基板330に対
応する部分にエポキシ系接着剤を塗布する。次に、リー
ド基板330を第1伝熱板320に接着する。熱電素子
340は、上熱電素子基板342と、下熱電素子基板3
44と、複数のP型半導体(図示せず)と、複数のN型
半導体(図示せず)とを含む。上熱電素子基板342
は、P型半導体とN型半導体とを導通させるための複数
の導通用パターン(図示せず)を有する。下熱電素子基
板344は、P型半導体とN型半導体とを導通させるた
めの複数の導通用パターン(図示せず)と、熱電素子3
40の端子パターン344b1、344b2とを有す
る。The lead substrate 330 may be a glass epoxy substrate or a polyimide film substrate. Configure the output terminal of the thermoelectric generator unit 2
Two output terminal patterns 330 t 1 and 330 t 2 are provided on the lead substrate 330. Next, the first heat transfer plate 32
An epoxy-based adhesive is applied to a portion corresponding to the lead substrate 330 of the lead substrate base portion 320a of No. 0. Next, the lead substrate 330 is bonded to the first heat transfer plate 320. The thermoelectric element 340 includes an upper thermoelectric element substrate 342 and a lower thermoelectric element substrate 3.
44, a plurality of P-type semiconductors (not shown), and a plurality of N-type semiconductors (not shown). Upper thermoelectric element substrate 342
Has a plurality of conduction patterns (not shown) for conducting the P-type semiconductor and the N-type semiconductor. The lower thermoelectric element substrate 344 includes a plurality of conduction patterns (not shown) for conducting the P-type semiconductor and the N-type semiconductor, and the thermoelectric element 3.
40 terminal patterns 344b1 and 344b2.
【0039】熱電素子340の構造及び作用は、熱電素
子140の構造及び作用と同様である。次に、第1伝熱
板320の熱電素子台部分320dに、銀ペーストのよ
うな熱伝導性のある接着剤を塗布する。次に、1個の熱
電素子340を第1伝熱板320の熱電素子台部分32
0dに固着する。この工程では、下熱電素子基板344
の端子パターン344b1及び344b2をリード基板
330の近くに配置した状態で、熱電素子340の下熱
電素子基板344の下側面を熱電素子台部分320dに
銀ペーストで接着する。これにより、熱電素子340の
下熱電素子基板344と第1伝熱板320とを熱伝導可
能にする。The structure and operation of thermoelectric element 340 are similar to those of thermoelectric element 140. Next, a thermoconductive adhesive such as a silver paste is applied to the thermoelectric element base portion 320d of the first heat transfer plate 320. Next, one thermoelectric element 340 is connected to the thermoelectric element base portion 32 of the first heat transfer plate 320.
It sticks to 0d. In this step, the lower thermoelectric element substrate 344
While the terminal patterns 344b1 and 344b2 are arranged near the lead substrate 330, the lower side surface of the lower thermoelectric element substrate 344 of the thermoelectric element 340 is bonded to the thermoelectric element base portion 320d with silver paste. Thereby, the lower thermoelectric element substrate 344 and the first heat transfer plate 320 of the thermoelectric element 340 can be thermally conducted.
【0040】次に、前記工程で用いた銀ペーストを乾燥
させる。次に、熱電素子340の抵抗を測定する。次
に、熱電素子340の端子パターン344b1と、リー
ド基板330の出力端子パターン330t1との間をワ
イヤボンディング350で導通させ、熱電素子340の
端子パターン344b2と、リード基板330の出力端
子パターン330t2との間をワイヤボンディング15
0で導通させる。この工程により、リード基板330の
パターン330t1及び330t2は、熱発電ユニット
380の出力端子を構成する。次に、ユニット枠360
が熱電素子340の周囲を取り囲むように、ユニット枠
360を第1伝熱板320に固定する。このときに、ユ
ニット枠360のリード基板にげ段部(図示せず)はリ
ード基板330の上面を逃げるように配置される。Next, the silver paste used in the above step is dried. Next, the resistance of the thermoelectric element 340 is measured. Next, conduction is established between the terminal pattern 344b1 of the thermoelectric element 340 and the output terminal pattern 330t1 of the lead substrate 330 by wire bonding 350, and the terminal pattern 344b2 of the thermoelectric element 340 and the output terminal pattern 330t2 of the lead substrate 330 are connected. Wire bonding 15 between
It conducts at 0. By this step, the patterns 330t1 and 330t2 of the lead substrate 330 constitute output terminals of the thermoelectric generator unit 380. Next, the unit frame 360
The unit frame 360 is fixed to the first heat transfer plate 320 so as to surround the periphery of the thermoelectric element 340. At this time, a step portion (not shown) of the lead board of the unit frame 360 is arranged so as to escape from the upper surface of the lead board 330.
【0041】ユニット枠360の第1伝熱板320への
固定は、はめ込みであってもよいし、接着であってもよ
いし、或いは、ユニット枠360の一部分を第1伝熱板
320へ溶着してもよい。ユニット枠360のリード基
板にげ段部とリード基板330との間の隙間、及び、第
1伝熱板320とリード基板330との間の隙間を、接
着剤等により封止するのがよい。次に、シリコーングリ
ースを熱電素子340上熱電素子基板342の上面に付
ける。第2伝熱板(図示せず)は、ほぼ正方形の平面形
状を有する薄板状部材である。第2伝熱板の外形形状は
第1伝熱板320の外形形状とほぼ同じであり、ユニッ
ト枠360の上方段部360eに取付けられるような寸
法及び形状に形成されている。The fixing of the unit frame 360 to the first heat transfer plate 320 may be performed by fitting, bonding, or welding a part of the unit frame 360 to the first heat transfer plate 320. May be. It is preferable that the gap between the stepped portion of the lead board of the unit frame 360 and the lead board 330 and the gap between the first heat transfer plate 320 and the lead board 330 be sealed with an adhesive or the like. Next, silicone grease is applied to the upper surface of the thermoelectric element substrate 342 on the thermoelectric element 340. The second heat transfer plate (not shown) is a thin plate member having a substantially square planar shape. The outer shape of the second heat transfer plate is substantially the same as the outer shape of the first heat transfer plate 320, and is formed in a size and a shape to be attached to the upper step portion 360e of the unit frame 360.
【0042】次に、第2伝熱板をユニット枠360の上
方段部360eに固定する。このときに、第2伝熱板の
下面と熱電素子340の上熱電素子基板342の上面と
の間には隙間があり、この隙間にシリコーングリース
(図示せず)が配置されている。従って、シリコーング
リースにより、第2伝熱板と上熱電素子基板342とが
熱伝導可能にされる。第2伝熱板をユニット枠360に
取付けることにより、熱発電ユニット380に収容され
ている熱電素子340を確実に保護することができる。
次に、熱発電ユニット380の発電性能を測定する。発
電性能の測定は、ヒータにより熱発電ユニット380の
一方の伝熱板を加熱して、熱発電ユニット180の出力
する電圧を電圧計で測定して行う。Next, the second heat transfer plate is fixed to the upper step 360e of the unit frame 360. At this time, there is a gap between the lower surface of the second heat transfer plate and the upper surface of the upper thermoelectric element substrate 342 of the thermoelectric element 340, and silicone grease (not shown) is arranged in this gap. Therefore, the second heat transfer plate and the upper thermoelectric element substrate 342 can be thermally conducted by the silicone grease. By attaching the second heat transfer plate to the unit frame 360, the thermoelectric elements 340 housed in the thermoelectric generator unit 380 can be reliably protected.
Next, the power generation performance of the thermoelectric generation unit 380 is measured. The power generation performance is measured by heating one heat transfer plate of the thermoelectric generation unit 380 with a heater and measuring the voltage output from the thermoelectric generation unit 180 with a voltmeter.
【0043】必要に応じて、いずれかの工程検査を省略
してもよいし、或いは、追加の工程検査を行ってもよ
い。 (4)第4の実施の形態 次に、本発明の熱発電ユニットの製造方法の第4の実施
の形態について説明する。この本発明の熱発電ユニット
の製造方法の第4の実施の形態も、熱発電ユニットに収
容する熱電素子は1個だけである。従って、本発明の熱
発電ユニットの製造方法の第4の実施の形態で使用する
部品の種類は、本発明の熱発電ユニットの製造方法の第
1の実施の形態で使用する部品と同じであるが、その寸
法及び形状は異なる。しかしながら、本発明の熱発電ユ
ニットの製造方法の第4の実施の形態で使用する部品
は、その寸法及び形状が、本発明の熱発電ユニットの製
造方法の第3の実施の形態で使用する部品と同じであ
る。If necessary, any process inspection may be omitted, or an additional process inspection may be performed. (4) Fourth Embodiment Next, a fourth embodiment of the method for manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention will be described. In the fourth embodiment of the method for manufacturing a thermoelectric generator unit according to the present invention, the thermoelectric generator unit contains only one thermoelectric element. Therefore, the types of components used in the fourth embodiment of the method for manufacturing a thermoelectric generator of the present invention are the same as those used in the first embodiment of the method for manufacturing a thermoelectric generator of the present invention. However, their dimensions and shapes are different. However, the components used in the fourth embodiment of the method of manufacturing a thermoelectric generation unit of the present invention have the same dimensions and shapes as those used in the third embodiment of the method of manufacturing a thermoelectric generation unit of the present invention. Is the same as
【0044】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第4
の実施の形態は、本発明の熱発電ユニットの製造方法の
第2の実施の形態と同様な工程の順序で行う。従って、
本発明の熱発電ユニットの製造方法の第4の実施の形態
と本発明の熱発電ユニットの製造方法の第2の実施の形
態との相違点を中心として、本発明の熱発電ユニットの
製造方法の第4の実施の形態を以下で説明する。再び図
28を参照すると、本発明の熱発電ユニットの製造方法
の第4の実施の形態では、最初に、第1伝熱板320を
準備する。次に、第1伝熱板320のリード基板台部分
320aのリード基板330に対応する部分にエポキシ
系接着剤を塗布する。次に、リード基板330を第1伝
熱板320に接着する。Fourth Embodiment of the Method for Manufacturing a Thermoelectric Generator Unit of the Present Invention
This embodiment is performed in the same order of steps as the second embodiment of the method for manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention. Therefore,
The method for manufacturing a thermoelectric generation unit according to the present invention, focusing on differences between the fourth embodiment of the method for manufacturing a thermoelectric generation unit of the present invention and the second embodiment of the method for manufacturing a thermoelectric generation unit according to the present invention The fourth embodiment will be described below. Referring again to FIG. 28, in the fourth embodiment of the method for manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention, first, the first heat transfer plate 320 is prepared. Next, an epoxy adhesive is applied to a portion of the first heat transfer plate 320 corresponding to the lead substrate 330 of the lead substrate base portion 320a. Next, the lead substrate 330 is bonded to the first heat transfer plate 320.
【0045】次に、ユニット枠360第1伝熱板320
に固定する。ユニット枠360のリード基板にげ段部と
リード基板330との間の隙間、及び、第1伝熱板32
0とリード基板330との間の隙間を、接着剤等により
封止するのがよい。次に、第1伝熱板320の熱電素子
台部分320dに、銀ペーストのような熱伝導性のある
接着剤を塗布する。次に、1個の熱電素子340を第1
伝熱板320の熱電素子台部分320dに固着する。こ
れにより、熱電素子340の下熱電素子基板344と第
1伝熱板320とを熱伝導可能にする。次に、前記工程
で用いた銀ペーストを乾燥させる。Next, unit frame 360 first heat transfer plate 320
Fixed to. The gap between the lead step of the unit frame 360 and the lead board 330 and the first heat transfer plate 32
It is preferable to seal the gap between the lead 0 and the lead substrate 330 with an adhesive or the like. Next, a thermoconductive adhesive such as a silver paste is applied to the thermoelectric element base portion 320d of the first heat transfer plate 320. Next, one thermoelectric element 340 is connected to the first
The heat transfer plate 320 is fixed to the thermoelectric element base portion 320d. Thereby, the lower thermoelectric element substrate 344 and the first heat transfer plate 320 of the thermoelectric element 340 can be thermally conducted. Next, the silver paste used in the above step is dried.
【0046】次に、熱電素子340の抵抗を測定する。
次に、熱電素子340の端子パターン344b1と、リ
ード基板330の出力端子パターン330t1との間を
ワイヤボンディング350で導通させ、熱電素子340
の端子パターン344b2と、リード基板330の出力
端子パターン330t2との間をワイヤボンディング1
50で導通させる。この工程により、リード基板330
のパターン330t1及び330t2は、熱発電ユニッ
トの出力端子を構成する。次に、シリコーングリースを
熱電素子340上熱電素子基板342の上面に付ける。
次に、第2伝熱板をユニット枠360の上方段部360
eに固定する。このときに、第2伝熱板の下面と熱電素
子340の上熱電素子基板342の上面との間には隙間
があり、この隙間にシリコーングリース(図示せず)が
配置されている。Next, the resistance of the thermoelectric element 340 is measured.
Next, conduction is established between the terminal pattern 344b1 of the thermoelectric element 340 and the output terminal pattern 330t1 of the lead substrate 330 by wire bonding 350, and the thermoelectric element 340
Wire bonding 1 between the terminal pattern 344b2 of FIG.
It conducts at 50. By this step, the lead substrate 330
The patterns 330t1 and 330t2 constitute output terminals of the thermoelectric generator unit. Next, silicone grease is applied to the upper surface of the thermoelectric element substrate 342 on the thermoelectric element 340.
Next, the second heat transfer plate is connected to the upper step 360 of the unit frame 360.
e. At this time, there is a gap between the lower surface of the second heat transfer plate and the upper surface of the upper thermoelectric element substrate 342 of the thermoelectric element 340, and silicone grease (not shown) is arranged in this gap.
【0047】次に、完成した熱発電ユニットの発電性能
を測定する。 (5)第5の実施の形態 次に、本発明の熱発電ユニットの製造方法の第5の実施
の形態について説明する。この本発明の熱発電ユニット
の製造方法の第5の実施の形態では、使用する部品の一
部は前述した本発明の熱発電ユニットの製造方法の第1
の実施の形態で使用する部品と同じものである。また、
本発明の熱発電ユニットの製造方法の第5の実施の形態
により製造した熱発電ユニットの寸法、形状、性能は本
発明の熱発電ユニットの製造方法の第1の実施の形態に
より製造した熱発電ユニットと同様である。従って、本
発明の熱発電ユニットの製造方法の第5の実施の形態と
本発明の熱発電ユニットの製造方法の第1の実施の形態
との相違点を中心として、本発明の熱発電ユニットの製
造方法の第5の実施の形態を以下で詳細に説明する。Next, the power generation performance of the completed thermoelectric generation unit is measured. (5) Fifth Embodiment Next, a fifth embodiment of the method for manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention will be described. In the fifth embodiment of the method of manufacturing a thermoelectric generation unit according to the present invention, some of the components used are the same as those of the first embodiment of the method of manufacturing a thermoelectric generation unit according to the present invention.
It is the same as the part used in the embodiment. Also,
The size, shape, and performance of the thermoelectric generation unit manufactured by the fifth embodiment of the method of manufacturing a thermoelectric generation unit of the present invention are the same as those of the thermoelectric generation unit manufactured by the first embodiment of the method of manufacturing the thermoelectric generation unit of the present invention. Same as unit. Therefore, the difference between the fifth embodiment of the method for manufacturing a thermoelectric generator of the present invention and the first embodiment of the method for manufacturing a thermoelectric generator of the present invention will be mainly described. A fifth embodiment of the manufacturing method will be described in detail below.
【0048】図29、図30及び図31を参照すると、
本発明の熱発電ユニットの製造方法の第5の実施の形態
では、最初に、第1伝熱板520を準備する(工程50
1)。第1伝熱板520の材料と外形形状は第1伝熱板
120とほぼ同じであに。第1伝熱板120は、リード
基板を取付けるためのリード基板台部分520aと、リ
ード基板を案内するためのリード基板案内ピン520b
1、520b2と、熱電素子を取付けるための熱電素子
台部分520d1〜520d10とを有する。熱電素子
台部分520d1〜120d10の内側部分の形状は熱
電素子台部分120d1〜120d10より大きい。2
個のリード基板案内ピン520b1、520b2が、第
1伝熱板520の長手方向のほぼ中央部に、互いに間隔
を隔てて設けられる。10個の熱電素子を使用する場合
には、10個の熱電素子台部分520d1〜520d1
0が、リード基板台部分120aの両側にそれぞれ5個
ずつ、長手方向に互いに間隔を隔てて設けられる。熱電
素子台部分520d1〜520d10の平面形状は、熱
電素子の平面形状に合わせて決定される。熱電素子台部
分520d1〜520d10の厚さは、リード基板台部
分520aの厚さより薄い。Referring to FIGS. 29, 30 and 31,
In the fifth embodiment of the method of manufacturing a thermoelectric generator unit according to the present invention, first, the first heat transfer plate 520 is prepared (Step 50).
1). The material and outer shape of the first heat transfer plate 520 are almost the same as those of the first heat transfer plate 120. The first heat transfer plate 120 includes a lead board base portion 520a for attaching a lead board, and lead board guide pins 520b for guiding the lead board.
1, 520b2, and thermoelectric element base portions 520d1 to 520d10 for attaching thermoelectric elements. The shape of the inner part of the thermoelectric element base parts 520d1 to 120d10 is larger than the thermoelectric element base parts 120d1 to 120d10. 2
The lead board guide pins 520b1 and 520b2 are provided at substantially the center in the longitudinal direction of the first heat transfer plate 520 with a space therebetween. When ten thermoelectric elements are used, ten thermoelectric element base portions 520d1 to 520d1 are used.
Zeros are provided on each side of the lead board base portion 120a, five at a distance from each other in the longitudinal direction. The planar shape of the thermoelectric element base portions 520d1 to 520d10 is determined according to the planar shape of the thermoelectric element. The thickness of the thermoelectric element base portions 520d1 to 520d10 is smaller than the thickness of the lead substrate base portion 520a.
【0049】次に、第1伝熱板520の熱電素子台部分
520d1〜520d10に銀ペーストのような熱伝導
性のある接着剤を塗布する(工程502)。次に、10
個の熱電素子140a1〜140a10をそれぞれ第1
伝熱板520の熱電素子台部分520d1〜520d1
0に固着する(工程503)。従って、図30に示すよ
うに、5個の熱電素子140が第1伝熱板520の長手
方向軸線に対して一方の側に配置され、5個の熱電素子
140が第1伝熱板520の長手方向軸線に対して他方
の側に配置される。本発明の方法により製造する熱発電
ユニットの図30に示す実施の形態では、10個の熱電
素子140を用いているが、熱電素子140の数は1個
であってもよいし、或いは、2個以上であってもよい。
更に、熱電素子140の数は、偶数であるのが好ましい
が、奇数であってもよい。Next, a thermoconductive adhesive such as a silver paste is applied to the thermoelectric element base portions 520d1 to 520d10 of the first heat transfer plate 520 (step 502). Next, 10
First thermoelectric elements 140a1 to 140a10
Thermoelectric element base portion 520d1 to 520d1 of heat transfer plate 520
0 (Step 503). Therefore, as shown in FIG. 30, five thermoelectric elements 140 are arranged on one side with respect to the longitudinal axis of the first heat transfer plate 520, and five thermoelectric elements 140 are arranged on the first heat transfer plate 520. It is located on the other side with respect to the longitudinal axis. In the embodiment shown in FIG. 30 of the thermoelectric generation unit manufactured by the method of the present invention, ten thermoelectric elements 140 are used. However, the number of thermoelectric elements 140 may be one, or two thermoelectric elements 140 may be used. The number may be more than one.
Further, the number of thermoelectric elements 140 is preferably an even number, but may be an odd number.
【0050】図29を参照すると、次に、工程502で
用いた銀ペーストを乾燥させる(工程504)。この工
程504では、例えば、乾燥温度は120°C〜150
°Cで、乾燥時間は2時間〜5時間であるのが好まし
い。図32を参照すると、リード基板530は細長い形
状であり、複数のリード基板130が、長手方向に繋が
った状態で製造される。リード基板530は、そのベー
スがポリイミドで作られたポリイミドフィルム基板で構
成されている。リード基板530を、ガラスエポキシ基
板で構成してもよい。本発明の熱発電ユニットの製造方
法の第5の実施の形態では、複数のリード基板530が
長手方向に繋がっている状態で加工して、最終工程でリ
ード基板530を分離してもよいし、或いは、先にリー
ド基板530を1個ずつに分離して、熱発電ユニットを
製造してもよい。Referring to FIG. 29, the silver paste used in step 502 is dried (step 504). In this step 504, for example, the drying temperature is 120 ° C. to 150 ° C.
Preferably, at ° C, the drying time is between 2 hours and 5 hours. Referring to FIG. 32, the lead substrate 530 has an elongated shape, and a plurality of lead substrates 130 are manufactured in a state of being connected in the longitudinal direction. The lead substrate 530 is constituted by a polyimide film substrate whose base is made of polyimide. The lead substrate 530 may be made of a glass epoxy substrate. In the fifth embodiment of the method for manufacturing a thermoelectric generator unit according to the present invention, a plurality of lead substrates 530 may be processed in a state where they are connected in the longitudinal direction, and the lead substrate 530 may be separated in the final step. Alternatively, the thermoelectric generator unit may be manufactured by separating the lead substrates 530 one by one first.
【0051】10個の熱電素子を直列に配線するための
リードパターン530a1〜530a9と、熱発電ユニ
ットの出力端子を構成する2つの出力端子パターン53
0t1、530t2とがリード基板130に設けられて
いる。それぞれのリードパターンの先端部分530a1
1、530a12、530t11、530t22、53
0a91、530a92が、ポリイミドフィルム基板の
ベースから突出している。はんだバンプ(図示せず)
が、それぞれのリードパターンの先端部分530a1
1、530a12、530t11、530t22、53
0a91、530a92の下面に設けられている。この
構造では、リードパターンの他の先端部分の構造も同様
であるので、それらに関する詳細な説明は省略する。Lead patterns 530a1 to 530a9 for wiring ten thermoelectric elements in series, and two output terminal patterns 53 constituting output terminals of the thermoelectric generator unit
0t1 and 530t2 are provided on the lead substrate 130. The tip 530a1 of each lead pattern
1, 530a12, 530t11, 530t22, 53
0a91, 530a92 project from the base of the polyimide film substrate. Solder bump (not shown)
Is the leading end portion 530a1 of each lead pattern.
1, 530a12, 530t11, 530t22, 53
0a91, 530a92. In this structure, the structure of the other end portion of the lead pattern is the same, so that detailed description thereof will be omitted.
【0052】リード基板530を第1伝熱板520に取
付けるときにリード基板530を位置決めするための案
内穴530b1、530b2が、リード基板530の長
手方向のほぼ中央部に、互いに間隔を隔てて設けられ
る。案内穴530b1、530b2の位置は、リード基
板案内ピン520b1、520b2の位置に対応して決
定される。リード基板530の位置決めを容易に行うた
めに、例えば、一方の案内穴530b2を長穴の形態で
形成するのが好ましい。図29、図33及び図34を参
照すると、次に、リード基板案内ピン520b1を案内
穴530b1にはめ込み、リード基板案内ピン520b
2を案内穴530b2にはめ込んで、リード基板530
を第1伝熱板520に対して配置する(工程505)。Guide holes 530b1 and 530b2 for positioning the lead substrate 530 when the lead substrate 530 is mounted on the first heat transfer plate 520 are provided at substantially the center in the longitudinal direction of the lead substrate 530 with a space therebetween. Can be The positions of the guide holes 530b1 and 530b2 are determined corresponding to the positions of the lead board guide pins 520b1 and 520b2. In order to easily position the lead substrate 530, for example, it is preferable to form one guide hole 530b2 in the form of an elongated hole. 29, 33, and 34, the lead board guide pin 520b1 is fitted into the guide hole 530b1, and the lead board guide pin 520b is next inserted.
2 into the guide hole 530b2, and
Is disposed on the first heat transfer plate 520 (step 505).
【0053】次に、ヒータではんだバンプ534を加熱
して、10個の熱電素子140a1〜140a10のそ
れぞれの端子パターン144b1、144b2とリード
基板530のリードパターンの先端部分及び出力端子パ
ターンの先端部分とをリードボンディングする(工程5
06)。はんだバンプ534はリード基板530のリー
ドパターンの先端部分及び出力端子パターンの先端部分
にあらかじめ形成されている。熱電素子140a1〜1
40a10のそれぞれの端子パターン144b1、14
4b2にはんだバンプ534を形成しておいてもよい。
また、工程506を行う前に、はんだバンプ534に対
応するはんだの塊を、リード基板530のリードパター
ンの先端部分及び出力端子パターンの先端部分、又は、
熱電素子140a1〜140a10のそれぞれの端子パ
ターン144b1、144b2に配置してもよい。Next, the solder bumps 534 are heated by a heater, and the terminal patterns 144b1 and 144b2 of the ten thermoelectric elements 140a1 to 140a10, the leading end of the lead pattern of the lead board 530, and the leading end of the output terminal pattern. Lead bonding (Step 5)
06). The solder bumps 534 are formed in advance on the leading end of the lead pattern and the leading end of the output terminal pattern on the lead substrate 530. Thermoelectric elements 140a1-1
The respective terminal patterns 144b1 and 14b of 40a10
A solder bump 534 may be formed on 4b2.
Also, before performing the step 506, the solder mass corresponding to the solder bump 534 is placed on the leading end of the lead pattern and the leading end of the output terminal pattern of the lead substrate 530, or
The thermoelectric elements 140a1 to 140a10 may be arranged on the respective terminal patterns 144b1 and 144b2.
【0054】はんだバンプ534を用いるリードボンデ
ィングを行うことにより、10個の熱電素子140が互
いに直列に接続されるように、10個の熱電素子140
を配線する。工程506において、はんだバンプ534
の代わりに金バンプを用いて、10個の熱電素子140
a1〜140a10のそれぞれの端子パターン144b
1、144b2とリードリード基板530のリードパタ
ーンの先端部分及び出力端子パターンの先端部分とをリ
ードボンディングしてもよい。この場合に、リード基板
530のリードパターンの先端部分及び出力端子パター
ンの先端部分、又は、熱電素子140a1〜140a1
0のそれぞれの端子パターン144b1、144b2
に、金バンプを形成する。By performing lead bonding using the solder bumps 534, the ten thermoelectric elements 140 are connected so that the ten thermoelectric elements 140 are connected in series.
Wire. In step 506, the solder bumps 534
Using gold bumps instead of 10 thermoelectric elements 140
a1 to 140a10 each terminal pattern 144b
1, 144b2 may be lead-bonded to the leading end of the lead pattern of the lead lead board 530 and the leading end of the output terminal pattern. In this case, the leading end of the lead pattern and the leading end of the output terminal pattern of the lead substrate 530, or the thermoelectric elements 140a1 to 140a1
0 of each terminal pattern 144b1, 144b2
Then, a gold bump is formed.
【0055】この工程506により、10個の熱電素子
140a1〜140a10が直列に接続され、リード基
板530のパターン530t1及び530t2は、熱発
電ユニットの出力端子を構成する。図29を参照する
と、次に、工程検査(1)を行う(工程507)。工程
検査(1)では、10個の熱電素子140a1〜140
a10を直列に接続した熱発電ユニットの抵抗を測定す
る。図29、図35及び図36を参照すると、次に、ユ
ニット枠160が10個の熱電素子140a1〜140
a10の周囲を取り囲むように、ユニット枠160を第
1伝熱板520に固定する(工程508)。次に、シリ
コーングリースを10個の熱電素子140a1〜140
a10の上熱電素子基板142の上面に付ける(工程5
09)。In this step 506, ten thermoelectric elements 140a1 to 140a10 are connected in series, and the patterns 530t1 and 530t2 of the lead board 530 constitute output terminals of the thermoelectric generator unit. Referring to FIG. 29, next, a process inspection (1) is performed (step 507). In the process inspection (1), ten thermoelectric elements 140a1 to 140a
The resistance of a thermoelectric generator unit with a10 connected in series is measured. 29, 35, and 36, next, the unit frame 160 has ten thermoelectric elements 140a1 to 140a.
The unit frame 160 is fixed to the first heat transfer plate 520 so as to surround the periphery of a10 (step 508). Next, silicone grease was applied to ten thermoelectric elements 140a1 to 140a.
a10 is attached to the upper surface of the upper thermoelectric element substrate 142 (step 5
09).
【0056】図29、図37及び図38を参照すると、
次に、第2伝熱板170をユニット枠160の上方段部
160eに固定する(工程510)。このときに、第2
伝熱板170の下面と熱電素子140の上熱電素子基板
142の上面との間には隙間があり、この隙間にシリコ
ーングリース172が配置されている。従って、シリコ
ーングリース172により、第2伝熱板170と上熱電
素子基板142とが熱伝導可能にされる。第2伝熱板1
70をユニット枠160に取付けることにより、熱発電
ユニット580に収容されている10個の熱電素子14
0a1〜140a10を確実に保護することができる。
図29を参照すると、次に、工程検査(2)を行う(工
程511)。工程検査(2)では、熱発電ユニット18
0の抵抗を測定する。Referring to FIGS. 29, 37 and 38,
Next, the second heat transfer plate 170 is fixed to the upper step 160e of the unit frame 160 (step 510). At this time, the second
There is a gap between the lower surface of the heat transfer plate 170 and the upper surface of the upper thermoelectric element substrate 142 of the thermoelectric element 140, and the silicone grease 172 is disposed in this gap. Therefore, the second heat transfer plate 170 and the upper thermoelectric element substrate 142 can be thermally conducted by the silicone grease 172. Second heat transfer plate 1
By attaching 70 to the unit frame 160, the ten thermoelectric elements 14 housed in the thermoelectric generation unit 580 are
0a1 to 140a10 can be reliably protected.
Referring to FIG. 29, next, a process inspection (2) is performed (step 511). In the process inspection (2), the thermoelectric generation unit 18
Measure the resistance of 0.
【0057】次に、工程検査(3)を行う(工程51
2)。工程検査(3)では、熱発電ユニット580の発
電性能を測定する。発電性能の測定は、ヒータにより熱
発電ユニット580の一方の伝熱板を加熱して、熱発電
ユニット580の出力する電圧を電圧計で測定して行
う。この測定を行うときには、熱発電ユニット580を
配置する室内の温度と、ヒータの加熱温度との差を一定
に保持するようにする。本発明の熱発電ユニットの製造
方法において、複数のリード基板530を長手方向に繋
がっている状態で加工した場合には、リード基板530
を、図37に示す線530c1及び530c2のところ
で切断して、熱発電ユニット580を分離して、個々の
熱発電ユニット530を製造する。熱発電ユニット58
0を分離するための切断を、工程検査(2)の前に行っ
てもよいし、工程検査(2)と工程検査(2)の間に行
ってもよいし、工程検査(2)の後に行ってもよい。Next, a process inspection (3) is performed (Step 51).
2). In the process inspection (3), the power generation performance of the thermoelectric generation unit 580 is measured. The power generation performance is measured by heating one heat transfer plate of the thermoelectric generation unit 580 with a heater and measuring the voltage output from the thermoelectric generation unit 580 with a voltmeter. When performing this measurement, the difference between the temperature in the room where the thermoelectric generator unit 580 is arranged and the heating temperature of the heater is kept constant. In the method for manufacturing a thermoelectric generator unit according to the present invention, when the plurality of lead substrates 530 are processed in a state of being connected in the longitudinal direction, the lead substrates 530 are formed.
Is cut at the lines 530c1 and 530c2 shown in FIG. 37 to separate the thermoelectric generation units 580 to produce individual thermoelectric generation units 530. Thermal power generation unit 58
Cutting for separating 0 may be performed before the process inspection (2), may be performed between the process inspections (2) and (2), or may be performed after the process inspection (2). May go.
【0058】必要に応じて、いずれかの工程検査を省略
してもよいし、或いは、追加の工程検査を行ってもよ
い。本発明の熱発電ユニットの製造方法を用いて製造さ
れる熱発電ユニット580及びこの熱発電ユニットに用
いられる構成部品の大きさは、熱発電ユニット180と
同様である。If necessary, any process inspection may be omitted, or an additional process inspection may be performed. The size of the thermoelectric generation unit 580 manufactured using the method for manufacturing a thermoelectric generation unit of the present invention and the components used in the thermoelectric generation unit are the same as those of the thermoelectric generation unit 180.
【0059】[0059]
【発明の効果】本発明は、以上説明したように、熱発電
ユニットの製造方法において、上記のような工程を含む
ようにしたので、以下に記載する効果を有する。 (1)本発明の熱発電ユニットの製造方法により製造し
た熱発電ユニットは、熱電素子が破壊するおそれがな
い。 (2)本発明の熱発電ユニットの製造方法を用いること
により、熱発電ユニットを効率的に製造することができ
る。 (3)本発明の熱発電ユニットの製造方法を用いること
により、簡単な工程と少数の部品を用いて、複数の熱電
素子を実装することができる。 (4)本発明の熱発電ユニットの製造方法は、複数の基
板を繋げた状態で実施することができるので、熱発電ユ
ニットを短時間に大量生産することができる。As described above, the present invention includes the above-described steps in the method for manufacturing a thermoelectric generator unit, and thus has the following effects. (1) In the thermoelectric generator unit manufactured by the method for manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention, there is no possibility that the thermoelectric element is broken. (2) By using the method for manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention, a thermoelectric generator unit can be efficiently manufactured. (3) By using the method for manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention, a plurality of thermoelectric elements can be mounted using simple steps and a small number of components. (4) Since the method of manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention can be performed with a plurality of substrates connected, mass production of the thermoelectric generator units can be performed in a short time.
【図1】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第1の実
施の形態において、全体工程を示す工程図である。FIG. 1 is a process diagram showing an overall process in a first embodiment of a method for manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention.
【図2】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第1の実
施の形態において、第1伝熱板の上面図である。FIG. 2 is a top view of a first heat transfer plate in the first embodiment of the method of manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention.
【図3】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第1の実
施の形態において、図2の線3A−3Aにおける第1伝
熱板の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the first heat transfer plate taken along line 3A-3A in FIG. 2 in the first embodiment of the method for manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention.
【図4】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第1の実
施の形態において、繋がっている状態のリード基板を示
す上面図である。FIG. 4 is a top view showing the connected lead boards in the first embodiment of the method of manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention.
【図5】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第1の実
施の形態において、リード基板の上面図である。FIG. 5 is a top view of a lead board in the first embodiment of the method for manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention.
【図6】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第1の実
施の形態において、リード基板を第1伝熱板に接着した
状態を示す上面図である。FIG. 6 is a top view showing a state in which a lead substrate is bonded to a first heat transfer plate in the first embodiment of the method for manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention.
【図7】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第1の実
施の形態において、図6の線7A−7Aにおける、リー
ド基板を第1伝熱板に接着した状態を示す断面図であ
る。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state where the lead substrate is bonded to the first heat transfer plate, taken along line 7A-7A in FIG. 6, in the first embodiment of the method of manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention.
【図8】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第1の実
施の形態において、熱電素子の概略側面図である。FIG. 8 is a schematic side view of a thermoelectric element in the first embodiment of the method for manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention.
【図9】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第1の実
施の形態において、熱電素子上基板の底面図である。FIG. 9 is a bottom view of the thermoelectric element upper substrate in the first embodiment of the method of manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention.
【図10】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第1の
実施の形態において、熱電素子下基板の上面図である。FIG. 10 is a top view of a thermoelectric element lower substrate in the first embodiment of the method of manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention.
【図11】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第1の
実施の形態において、図8の線11A−11Aにおけ
る、熱電素子の横断面図である。11 is a cross-sectional view of the thermoelectric element taken along line 11A-11A in FIG. 8 in the first embodiment of the method of manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention.
【図12】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第1の
実施の形態において、熱電素子を第1伝熱板に接着した
状態を示す上面図である。FIG. 12 is a top view showing a state in which a thermoelectric element is bonded to a first heat transfer plate in the first embodiment of the method for manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention.
【図13】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第1の
実施の形態において、図12の線13A−13Aにおけ
る、熱電素子を第1伝熱板に接着した状態を示す断面図
である。13 is a cross-sectional view showing a state in which a thermoelectric element is bonded to a first heat transfer plate, taken along line 13A-13A in FIG. 12, in the first embodiment of the method of manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention.
【図14】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第1の
実施の形態において、熱電素子の端子パターンとリード
基板のリードパターンとの間をワイヤボンディングで導
通させた状態を示す上面図である。FIG. 14 is a top view showing a state where conduction is established between the terminal pattern of the thermoelectric element and the lead pattern of the lead board by wire bonding in the first embodiment of the method for manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention. .
【図15】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第1の
実施の形態において、図14の線15A−15Aにおけ
る、熱電素子の端子パターンとリード基板のリードパタ
ーンとの間をワイヤボンディングで導通させた状態を示
す断面図である。15 is a diagram illustrating a method for manufacturing a thermoelectric generator unit according to a first embodiment of the present invention, in which the terminal pattern of the thermoelectric element and the lead pattern of the lead substrate are connected by wire bonding at line 15A-15A in FIG. It is sectional drawing which shows the state which made it done.
【図16】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第1の
実施の形態において、ユニット枠の上面図である。FIG. 16 is a top view of the unit frame in the first embodiment of the method of manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention.
【図17】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第1の
実施の形態において、図16の線17A−17Aにおけ
る、ユニット枠の断面図である。FIG. 17 is a cross-sectional view of the unit frame taken along line 17A-17A in FIG. 16 in the first embodiment of the method of manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention.
【図18】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第1の
実施の形態において、ユニット枠を第1伝熱板に固定し
た状態を示す上面図である。FIG. 18 is a top view showing a state in which the unit frame is fixed to the first heat transfer plate in the first embodiment of the method of manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention.
【図19】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第1の
実施の形態において、ユニット枠を第1伝熱板に固定し
た状態を示す断面図である。FIG. 19 is a cross-sectional view showing a state in which the unit frame is fixed to the first heat transfer plate in the first embodiment of the method of manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention.
【図20】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第1の
実施の形態において、第2伝熱板の上面図である。FIG. 20 is a top view of a second heat transfer plate in the first embodiment of the method of manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention.
【図21】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第1の
実施の形態において、第2伝熱板をユニット枠に固定し
た状態を示す上面図である。FIG. 21 is a top view showing a state in which the second heat transfer plate is fixed to the unit frame in the first embodiment of the method of manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention.
【図22】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第1の
実施の形態において、図21の線22A−22Aにおけ
る、第2伝熱板をユニット枠に固定した状態を示す断面
図である。FIG. 22 is a cross-sectional view showing a state where the second heat transfer plate is fixed to the unit frame, taken along line 22A-22A in FIG. 21, in the first embodiment of the method of manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention.
【図23】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第1の
実施の形態において、熱発電ユニットの構成部品の大き
さを示す上面図である。FIG. 23 is a top view showing sizes of components of the thermoelectric generator unit in the first embodiment of the method of manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention.
【図24】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第2の
実施の形態において、全体工程を示す工程図である。FIG. 24 is a process chart showing the entire process in the second embodiment of the method for manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention.
【図25】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第2の
実施の形態において、ユニット枠を第1伝熱板に固定し
た状態を示す断面図である。FIG. 25 is a cross-sectional view showing a state where the unit frame is fixed to the first heat transfer plate in the second embodiment of the method of manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention.
【図26】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第2の
実施の形態において、熱電素子を第1伝熱板に接着した
状態を示す断面図である。FIG. 26 is a cross-sectional view showing a state in which a thermoelectric element is bonded to a first heat transfer plate in the second embodiment of the method for manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention.
【図27】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第2の
実施の形態において、熱電素子の端子パターンとリード
基板のリードパターンとの間をワイヤボンディングで導
通させた状態を示す断面図である。FIG. 27 is a cross-sectional view showing a state where conduction is established between the terminal pattern of the thermoelectric element and the lead pattern of the lead board by wire bonding in the second embodiment of the method of manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention. .
【図28】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第3の
実施の形態において、熱電素子の端子パターンとリード
基板のリードパターンとの間をワイヤボンディングで導
通させた状態を示す上面図である。FIG. 28 is a top view showing a state in which the terminal pattern of the thermoelectric element and the lead pattern of the lead board are electrically connected by wire bonding in the third embodiment of the method of manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention. .
【図29】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第5の
実施の形態において、全体工程を示す工程図である。FIG. 29 is a process diagram showing an overall process in the fifth embodiment of the method for manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention.
【図30】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第5の
実施の形態において、熱電素子を第1伝熱板に接着した
状態を示す上面図である。FIG. 30 is a top view showing a state in which a thermoelectric element is bonded to a first heat transfer plate in a fifth embodiment of the method of manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention.
【図31】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第5の
実施の形態において、図30の線31A−31Aにおけ
る、熱電素子を第1伝熱板に接着した状態を示す断面図
である。FIG. 31 is a cross-sectional view showing a state where the thermoelectric element is bonded to the first heat transfer plate, taken along line 31A-31A in FIG. 30, in the fifth embodiment of the method of manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention.
【図32】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第5の
実施の形態において、熱発電ユニットに用いられるリー
ド基板の上面図である。FIG. 32 is a top view of a lead substrate used in a thermoelectric generator in a fifth embodiment of the method of manufacturing a thermoelectric generator according to the present invention.
【図33】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第5の
実施の形態において、熱電素子の端子パターンとリード
基板のリードパターンとをリードボンディングにより接
続させた状態を示す上面図である。FIG. 33 is a top view showing a state in which the terminal pattern of the thermoelectric element and the lead pattern of the lead board are connected by lead bonding in the fifth embodiment of the method of manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention.
【図34】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第5の
実施の形態において、図33の線34A−34Aにおけ
る、熱電素子の端子パターンとリード基板のリードパタ
ーンとをリードボンディングにより接続させた状態を示
す断面図である。34. In the fifth embodiment of the method of manufacturing a thermoelectric generator unit according to the present invention, the terminal pattern of the thermoelectric element and the lead pattern of the lead substrate are connected by lead bonding at line 34A-34A in FIG. It is sectional drawing which shows a state.
【図35】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第5の
実施の形態において、ユニット枠を第1伝熱板に固定し
た状態を示す上面図である。FIG. 35 is a top view showing a state in which the unit frame is fixed to the first heat transfer plate in the fifth embodiment of the method of manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention.
【図36】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第5の
実施の形態において、ユニット枠を第1伝熱板に固定し
た状態を示す断面図である。FIG. 36 is a sectional view showing a state in which the unit frame is fixed to the first heat transfer plate in the fifth embodiment of the method of manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention.
【図37】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第5の
実施の形態において、図36の線37A−37Aにおけ
る、第2伝熱板をユニット枠に固定した状態を示す上面
図である。FIG. 37 is a top view showing a state where the second heat transfer plate is fixed to the unit frame, taken along line 37A-37A in FIG. 36, in the fifth embodiment of the method of manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention.
【図38】本発明の熱発電ユニットの製造方法の第5の
実施の形態において、第2伝熱板をユニット枠に固定し
た状態を示す断面図である。FIG. 38 is a cross-sectional view showing a state where the second heat transfer plate is fixed to the unit frame in the fifth embodiment of the method of manufacturing a thermoelectric generator unit of the present invention.
120 第1伝熱板 120a リード基板台部分 120b1、120b2 リード基板案内ピン 120d1〜120d10 熱電素子台部分 130 リード基板 130a1〜130a9 リードパターン 130b1、130b2 案内穴 130t1、130t2 出力端子パターン 140 熱電素子 142 上熱電素子基板 142a 導通用パターン 144 下熱電素子基板 144a 導通用パターン 144b1、144b2 端子パターン 146 P型半導体 148 N型半導体 150 ワイヤボンディング 160 ユニット枠 170 第2伝熱板 172 シリコーングリース 180 熱発電ユニット 320 第1伝熱板 320a リード基板台部分 320d 熱電素子台部分 330 リード基板 330t1、330t2 出力端子パターン 340 熱電素子 342 上熱電素子基板 344 下熱電素子基板 344b1、344b2 端子パターン 350 ワイヤボンディング 360 ユニット枠 360e 上方段部 520 第1伝熱板 520a リード基板台部分 520b1、520b2 リード基板案内ピン 520d1〜520d10 熱電素子台部分 530 リード基板 530a1〜530a9 リードパターン 530t1、530t2 出力端子パターン 534 はんだバンプ 580 熱発電ユニット 120 1st heat transfer plate 120a Lead board base part 120b1, 120b2 Lead board guide pin 120d1 to 120d10 Thermoelectric element base part 130 Lead board 130a1 to 130a9 Lead pattern 130b1, 130b2 Guide hole 130t1, 130t2 Output terminal pattern 140 Thermoelectric element 142 Upper thermoelectric Element substrate 142a Conducting pattern 144 Lower thermoelectric element substrate 144a Conducting pattern 144b1, 144b2 Terminal pattern 146 P-type semiconductor 148 N-type semiconductor 150 Wire bonding 160 Unit frame 170 Second heat transfer plate 172 Silicone grease 180 Thermoelectric generation unit 320 First Heat transfer plate 320a Lead board base part 320d Thermoelectric element base part 330 Lead board 330t1, 330t2 Output terminal pattern 340 Thermoelectric element 42 Upper thermoelectric element substrate 344 Lower thermoelectric element substrate 344b1, 344b2 Terminal pattern 350 Wire bonding 360 Unit frame 360e Upper step 520 First heat transfer plate 520a Lead board base part 520b1, 520b2 Lead board guide pin 520d1 to 520d10 Thermoelectric element base part 530 Lead board 530a1 to 530a9 Lead pattern 530t1, 530t2 Output terminal pattern 534 Solder bump 580 Thermal power generation unit
Claims (8)
製造方法であって、複数の熱電素子(140)を直列に
配線するためのリードパターンと、熱発電ユニットの出
力端子を構成する出力端子パターンとを有するリード基
板(130)を、熱伝導可能な材料で形成された第1伝
熱板(120)に固着する工程と、 第1及び第2の熱電素子基板(142、144)を有す
る複数の熱電素子(140)を前記第1伝熱板(12
0)に固着して、複数の熱電素子(140)のそれぞれ
の第1熱電素子基板(144)と前記第1伝熱板(12
0)とを熱伝導可能にする工程と、 前記複数の熱電素子(140)のそれぞれの熱電素子端
子パターンと、この熱電素子端子パターンに対応する前
記リード基板(130)のリードパターンとの間をワイ
ヤボンディングで導通させて、前記複数の熱電素子(1
40)を直列に配線する工程と、 前記複数の熱電素子(140)を保護するためのユニッ
ト枠(160)を前記第1伝熱板(120)に取付ける
工程と、 熱伝導可能な材料で形成された第2伝熱板(170)を
前記ユニット枠(160)に取付けて、複数の熱電素子
(140)のそれぞれの第2熱電素子基板(142)と
前記第2伝熱板(170)とを熱伝導可能にする工程
と、を含むことを特徴とする熱発電ユニットの製造方
法。1. A method of manufacturing a thermoelectric generation unit containing thermoelectric elements, comprising: a lead pattern for arranging a plurality of thermoelectric elements (140) in series; and an output terminal pattern forming an output terminal of the thermoelectric generation unit. Fixing a lead substrate (130) having a first and second thermoelectric element substrates (142, 144) to a first heat transfer plate (120) formed of a heat conductive material. Of the first heat transfer plate (12).
0) and the first thermoelectric element substrate (144) of each of the plurality of thermoelectric elements (140) and the first heat transfer plate (12).
0), and a step between each of the thermoelectric element terminal patterns of the plurality of thermoelectric elements (140) and the lead pattern of the lead substrate (130) corresponding to the thermoelectric element terminal pattern. The plurality of thermoelectric elements (1) are made conductive by wire bonding.
40) wiring in series, attaching a unit frame (160) for protecting the plurality of thermoelectric elements (140) to the first heat transfer plate (120), and forming a heat conductive material. The second heat transfer plate (170) thus attached is attached to the unit frame (160), and the second thermoelectric device substrates (142) of the plurality of thermoelectric devices (140) and the second heat transfer plate (170) And a step of allowing heat to be conducted.
製造方法であって、 複数の熱電素子(140)を直列に配線するためのリー
ドパターンと、熱発電ユニットの出力端子を構成する出
力端子パターンとを有するリード基板(130)を、熱
伝導可能な材料で形成された第1伝熱板(120)に固
着する工程と、 前記複数の熱電素子(140)を保護するためのユニッ
ト枠(160)を前記第1伝熱板(120)に取付ける
工程と、 第1及び第2の熱電素子基板(142、144)を有す
る複数の熱電素子(140)を、ユニット枠(160)
が取付けられている前記第1伝熱板(120)に固着し
て、複数の熱電素子(140)のそれぞれの第1熱電素
子基板(144)と前記第1伝熱板(120)とを熱伝
導可能にする工程と、 前記複数の熱電素子(140)のそれぞれの熱電素子端
子パターンと、この熱電素子端子パターンに対応する前
記リード基板(130)のリードパターンとの間をワイ
ヤボンディングで導通させて、前記複数の熱電素子(1
40)を直列に配線する工程と、 熱伝導可能な材料で形成された第2伝熱板(170)を
前記ユニット枠(160)に取付けて、複数の熱電素子
(140)のそれぞれの第2熱電素子基板(142)と
前記第2伝熱板(170)とを熱伝導可能にする工程
と、を含むことを特徴とする熱発電ユニットの製造方
法。2. A method for manufacturing a thermoelectric generator unit containing thermoelectric elements, comprising: a lead pattern for connecting a plurality of thermoelectric elements (140) in series; and an output terminal pattern forming an output terminal of the thermoelectric generator unit. Fixing a lead substrate (130) having the following characteristics to a first heat transfer plate (120) formed of a heat conductive material; and a unit frame (160) for protecting the plurality of thermoelectric elements (140). ) Is attached to the first heat transfer plate (120), and the plurality of thermoelectric elements (140) having the first and second thermoelectric element substrates (142, 144) are attached to the unit frame (160).
Is fixed to the first heat transfer plate (120) to which the first heat transfer plate (120) of the plurality of thermoelectric devices (140) is attached and the first heat transfer plate (120) is heated. A step of enabling conduction, and conducting by wire bonding between each thermoelectric element terminal pattern of the plurality of thermoelectric elements (140) and a lead pattern of the lead substrate (130) corresponding to the thermoelectric element terminal pattern. The plurality of thermoelectric elements (1
40) connecting a second heat transfer plate (170) made of a heat conductive material to the unit frame (160), and connecting a second heat transfer plate (170) of each of the plurality of thermoelectric elements (140). Making the thermoelectric element substrate (142) and the second heat transfer plate (170) thermally conductive.
製造方法であって、 熱発電ユニットの出力端子を構成する出力端子パターン
を有するリード基板(330)を、熱伝導可能な材料で
形成された第1伝熱板(320)に固着する工程と、 第1及び第2の熱電素子基板(142、144)を有す
る熱電素子(140)を前記第1伝熱板(320)に固
着して、熱電素子(140)の第1熱電素子基板(14
4)と前記第1伝熱板(320)とを熱伝導可能にする
工程と、 前記熱電素子(140)の熱電素子端子パターンと、こ
の熱電素子端子パターンに対応する前記リード基板(3
30)の出力端子パターンとの間をワイヤボンディング
で導通させる工程と、 前記熱電素子(140)を保護するためのユニット枠
(160)を前記第1伝熱板(320)に取付ける工程
と、 熱伝導可能な材料で形成された第2伝熱板(170)を
前記ユニット枠(160)に取付けて、熱電素子(14
0)の第2熱電素子基板(142)と前記第2伝熱板
(170)とを熱伝導可能にする工程と、を含むことを
特徴とする熱発電ユニットの製造方法。3. A method of manufacturing a thermoelectric generation unit containing thermoelectric elements, wherein a lead substrate (330) having an output terminal pattern constituting an output terminal of the thermoelectric generation unit is formed of a material that can conduct heat. Fixing the thermoelectric element (140) having the first and second thermoelectric element substrates (142, 144) to the first heat transfer plate (320); The first thermoelectric element substrate (14) of the thermoelectric element (140)
4) making the first heat transfer plate (320) thermally conductive; a thermoelectric element terminal pattern of the thermoelectric element (140); and the lead board (3) corresponding to the thermoelectric element terminal pattern.
30) connecting the output terminal pattern with the output terminal pattern by wire bonding; attaching a unit frame (160) for protecting the thermoelectric element (140) to the first heat transfer plate (320); A second heat transfer plate (170) made of a conductive material is attached to the unit frame (160), and a thermoelectric element (14) is attached.
0) making the second thermoelectric element substrate (142) and the second heat transfer plate (170) thermally conductive.
製造方法であって、 熱発電ユニットの出力端子を構成する出力端子パターン
を有するリード基板(330)を、熱伝導可能な材料で
形成された第1伝熱板(320)に固着する工程と、 熱電素子(140)を保護するためのユニット枠(16
0)を前記第1伝熱板(320)に取付ける工程と、 第1及び第2の熱電素子基板(142、144)を有す
る複数の熱電素子(140)を、ユニット枠(160)
が取付けられている前記第1伝熱板(320)に固着し
て、複数の熱電素子(140)のそれぞれの第1熱電素
子基板(144)と前記第1伝熱板(520)とを熱伝
導可能にする工程と、 前記熱電素子(140)の熱電素子端子パターンと、こ
の熱電素子端子パターンに対応する前記リード基板(3
30)の出力端子パターンとの間をワイヤボンディング
で導通させる工程と、 熱伝導可能な材料で形成された第2伝熱板(170)を
前記ユニット枠(160)に取付けて、熱電素子(14
0)の第2熱電素子基板(142)と前記第2伝熱板
(170)とを熱伝導可能にする工程と、を含むことを
特徴とする熱発電ユニットの製造方法。4. A method for manufacturing a thermoelectric generator unit accommodating a thermoelectric element, wherein a lead substrate (330) having an output terminal pattern constituting an output terminal of the thermoelectric generator unit is formed of a heat conductive material. A step of fixing to the first heat transfer plate (320), and a unit frame (16) for protecting the thermoelectric element (140).
0) to the first heat transfer plate (320), and a plurality of thermoelectric elements (140) having first and second thermoelectric element substrates (142, 144) are attached to a unit frame (160).
Is fixed to the first heat transfer plate (320) to which the first heat transfer plate (320) is attached, and the first heat transfer plate (520) of each of the plurality of thermoelectric devices (140) is thermally connected to the first heat transfer plate (520). A step of enabling conduction; a thermoelectric element terminal pattern of the thermoelectric element (140); and the lead substrate (3) corresponding to the thermoelectric element terminal pattern.
30) connecting the output terminal pattern with the output terminal pattern by wire bonding; attaching a second heat transfer plate (170) made of a heat conductive material to the unit frame (160),
0) a step of allowing the second thermoelectric element substrate (142) and the second heat transfer plate (170) to conduct heat.
製造方法であって、 第1及び第2の熱電素子基板(142、144)を有す
る複数の熱電素子(140)を、熱伝導可能な材料で形
成された第1伝熱板(520)に固着して、複数の熱電
素子(140)のそれぞれの第1熱電素子基板(14
4)と前記第1伝熱板(520)とを熱伝導可能にする
工程と、 複数の熱電素子(140)を直列に配線するためのリー
ドパターンと、熱発電ユニットの出力端子を構成する出
力端子パターンとを有するリード基板(530)のリー
ドパターンを、前記複数の熱電素子(140)のそれぞ
れの熱電素子端子パターンと導通可能に固着させて、前
記複数の熱電素子(140)を直列に配線する工程と、 前記複数の熱電素子(140)を保護するためのユニッ
ト枠(160)を前記第1伝熱板(520)に取付ける
工程と、 熱伝導可能な材料で形成された第2伝熱板(170)を
前記ユニット枠(160)に取付けて、複数の熱電素子
(140)のそれぞれの第2熱電素子基板(142)と
前記第2伝熱板(170)とを熱伝導可能にする工程
と、 を含むことを特徴とする熱発電ユニットの製造方法。5. A method for manufacturing a thermoelectric generator unit containing thermoelectric elements, comprising: a material capable of thermally conducting a plurality of thermoelectric elements (140) having first and second thermoelectric element substrates (142, 144). The first thermoelectric element substrate (14) is fixed to the first heat transfer plate (520) formed by
4) making the first heat transfer plate (520) thermally conductive, a lead pattern for connecting a plurality of thermoelectric elements (140) in series, and an output forming an output terminal of the thermoelectric generator unit. A lead pattern of a lead substrate (530) having a terminal pattern is fixed to the respective thermoelectric element terminal patterns of the plurality of thermoelectric elements (140) in a conductive manner, and the plurality of thermoelectric elements (140) are wired in series. Performing a step of attaching a unit frame (160) for protecting the plurality of thermoelectric elements (140) to the first heat transfer plate (520); and a second heat transfer formed of a heat conductive material. A plate (170) is attached to the unit frame (160) to enable heat conduction between the second thermoelectric element substrates (142) of the plurality of thermoelectric elements (140) and the second heat transfer plate (170). Process The method of heat generation unit, which comprises a.
(160)に取付ける前記工程の前に、前記第2伝熱板
(170)と前記第2熱電素子基板(142)とを熱伝
導可能にさせるためのグリース(172)を付ける工程
を含むことを特徴とする、請求項1から請求項5のいず
れか1項に記載の熱発電ユニットの製造方法。6. Prior to the step of attaching the second heat transfer plate (170) to the unit frame (160), heat conduction between the second heat transfer plate (170) and the second thermoelectric element substrate (142) is performed. The method for manufacturing a thermoelectric generator unit according to any one of claims 1 to 5, further comprising applying a grease (172) to enable the grease.
製造方法であって、 第1及び第2の熱電素子基板(142、144)を有す
る複数の熱電素子(140)を直列に配線する工程と、 前記配線された複数の熱電素子(140)を、熱伝導可
能な材料で形成された第1伝熱板(120)及び第2伝
熱板(170)で保護するように、第1伝熱板(12
0)及び第2伝熱板(170)を配置する工程とを含
み、 前記複数の熱電素子(140)のそれぞれの第1熱電素
子基板(144)が前記第1伝熱板(120)と熱伝導
可能になっており、 前記複数の熱電素子(140)のそれぞれの第2熱電素
子基板(142)が前記第2伝熱板(170)と熱伝導
可能になっている、ことを特徴とする熱発電ユニットの
製造方法。7. A method for manufacturing a thermoelectric generator unit containing thermoelectric elements, comprising: serially wiring a plurality of thermoelectric elements (140) having first and second thermoelectric element substrates (142, 144). A first heat transfer plate (120) and a second heat transfer plate (170) formed of a heat conductive material to protect the plurality of wired thermoelectric elements (140); Board (12
0) and a step of arranging a second heat transfer plate (170), wherein the first thermoelectric element substrate (144) of each of the plurality of thermoelectric elements (140) is thermally connected to the first heat transfer plate (120). The second thermoelectric element substrate (142) of each of the plurality of thermoelectric elements (140) is capable of conducting heat with the second heat transfer plate (170). Manufacturing method of thermoelectric generator unit.
(170)を配置する前記工程は、前記複数の熱電素子
(140)を保護するためのユニット枠(160)を設
ける工程を含むことを特徴とする、請求項7に記載の熱
発電ユニットの製造方法。8. The step of disposing the first heat transfer plate (120) and the second heat transfer plate (170) includes providing a unit frame (160) for protecting the plurality of thermoelectric elements (140). The method for manufacturing a thermoelectric generator unit according to claim 7, comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10102708A JP2946209B1 (en) | 1998-04-14 | 1998-04-14 | Manufacturing method of thermoelectric power generation unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2946209B1 true JP2946209B1 (en) | 1999-09-06 |
JPH11298054A JPH11298054A (en) | 1999-10-29 |
Family
ID=14334778
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10102708A Expired - Fee Related JP2946209B1 (en) | 1998-04-14 | 1998-04-14 | Manufacturing method of thermoelectric power generation unit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2946209B1 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009051055A1 (en) * | 2007-10-19 | 2009-04-23 | Ube Industries, Ltd. | Thermoelectric conversion module and process for producing the thermoelectric conversion module |
DE102010015321A1 (en) * | 2010-04-17 | 2011-10-20 | J. Eberspächer GmbH & Co. KG | Heat exchanger and manufacturing process |
JP2011253945A (en) * | 2010-06-02 | 2011-12-15 | Okano Electric Wire Co Ltd | Peltier module arrangement device and inside of housing cooling device using the same |
-
1998
- 1998-04-14 JP JP10102708A patent/JP2946209B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11298054A (en) | 1999-10-29 |
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