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JP2832130B2 - Lamination method of ceramic green sheet - Google Patents

Lamination method of ceramic green sheet

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Publication number
JP2832130B2
JP2832130B2 JP8267093A JP8267093A JP2832130B2 JP 2832130 B2 JP2832130 B2 JP 2832130B2 JP 8267093 A JP8267093 A JP 8267093A JP 8267093 A JP8267093 A JP 8267093A JP 2832130 B2 JP2832130 B2 JP 2832130B2
Authority
JP
Japan
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ceramic green
coil
green sheet
film
pattern
Prior art date
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JP8267093A
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Japanese (ja)
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JPH06275453A (en
Inventor
宏之 茂木
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Publication date
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  • Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、セラミックグリーンシ
ートの積層方法に関し、さらに詳しくは、セラミックグ
リーンシート上へのコイル導体パターンの形成工程に特
徴を有するセラミックグリーンシートの積層方法に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for laminating ceramic green sheets, and more particularly to a method for laminating ceramic green sheets characterized by a step of forming a coil conductor pattern on the ceramic green sheets.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、積層トランスは、内部導体パ
ターンが形成されたセラミックグリーンシートを、所定
の構成で積層することによって製造されており、これら
積層電子部品を構成する積層体は、例えば図4に示すよ
うな方法(シート法)でシートを積層することによって
構成されてきた。
2. Description of the Related Art Hitherto, a laminated transformer has been manufactured by laminating ceramic green sheets on which an internal conductor pattern has been formed in a predetermined configuration. The sheet has been formed by laminating sheets by a method (sheet method) as shown in FIG.

【0003】すなわち、まず図4(a)に示すようなペ
ットフィルム1の上に形成された高μのセラミックグリ
ーンシート2の上に、低μのセラミックペースト5をコ
イルの周回パターンと同様の形状(その大きさはコイル
の周回パターンより一回り程大きい)に印刷し(図4
(b))、次いで所定の位置に層間接続用のスルーホー
ル6を開けた後(図4(c))、コイル導体パターン7
を印刷形成し(図4(d))、得られたシートを所定の
構成で積層およびスルーホール接続する。
[0003] First, a low-μ ceramic paste 5 is formed on a high-μ ceramic green sheet 2 formed on a pet film 1 as shown in FIG. (The size is slightly larger than the winding pattern of the coil.)
(B)) Then, after a through hole 6 for interlayer connection is opened at a predetermined position (FIG. 4C), the coil conductor pattern 7 is formed.
Is formed by printing (FIG. 4 (d)), and the obtained sheets are laminated in a predetermined configuration and connected through holes.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のセラミックグリーンシート積層方法によって構成さ
れた積層体は、コイル導体の下部にしか低μ材が配置さ
れないため、結合性が悪いという問題点があった。
However, the laminated body formed by the above-mentioned conventional ceramic green sheet laminating method has a problem that the low μ material is disposed only under the coil conductor, and thus the bonding property is poor. Was.

【0005】すなわち、上記従来のセラミックグリーン
シートの積層方法により、例えば、内部に一次コイル8
および二次コイル9が埋設された積層トランス(積層
体)を製造した場合、図3の積層体の積層方向断面図に
示すように、磁束10が個々の低μ材部12の上に形成
されたコイルの周回パターン(コイル導体パターン7)
の周り(高μ材部11)を回ってしまうため、一次コイ
ル8と二次コイル9とを含むコイル全体の周りを回る磁
束10が少なくなってしまうのである。
That is, for example, the primary coil 8 is internally provided by the above-described conventional method of laminating ceramic green sheets.
When a laminated transformer (laminate) in which the secondary coil 9 is embedded is manufactured, a magnetic flux 10 is formed on each of the low μ material portions 12 as shown in the lamination direction cross-sectional view of the laminate in FIG. Coil winding pattern (coil conductor pattern 7)
(The high μ material portion 11), the amount of magnetic flux 10 around the entire coil including the primary coil 8 and the secondary coil 9 decreases.

【0006】そこで、本発明は、上述従来の技術の問題
点を解決し、大型のセラミックグリーンシートであって
も、結合性に優れた積層体を極めて容易に構成すること
ができるセラミックグリーンシート積層方法を提供する
ことを目的とする。
Therefore, the present invention solves the above-mentioned problems of the prior art, and makes it possible to extremely easily form a laminate having excellent bonding properties even with a large ceramic green sheet. The aim is to provide a method.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記目的
を達成するために鋭意研究した結果、高μのセラミック
グリーンシートに、レーザーでコイル周回パターン外周
形状の切り込みを入れ、これにコイル周回パターン形状
に粘着剤を塗布したフィルムを重ねて剥がすことによ
り、シートにコイル周回パターン形状の溝部を形成し、
この溝部に、低μのセラミックペーストを充填し、スル
ーホールを形成した後、該ペースト上にコイル導体パタ
ーンを形成することにより、上記課題が解決されること
を見い出し、本発明に到達した。
Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have made intensive studies to achieve the above object, and as a result, made a cut in the outer peripheral shape of the coil orbital pattern with a laser in a high μ ceramic green sheet, By overlapping and peeling off the film coated with the adhesive in the circuit pattern, a groove of the coil circuit pattern is formed on the sheet,
After filling the groove with a low-μ ceramic paste to form a through hole, and forming a coil conductor pattern on the paste, the inventors have found that the above-mentioned problems can be solved, and have reached the present invention.

【0008】すなわち、本発明は、複数枚のセラミック
グリーンシートにスルーホールおよびコイル導体パター
ンを形成し、これらのシートを、セラミック素体の内部
にらせん状コイルが埋設される構成で積層およびスルー
ホール接続するセラミックグリーンシートの積層方法で
あって、前記セラミックグリーンシートとしてベースフ
ィルム上に形成された高μのセラミックグリーンシート
用い、このシートに、レーザーでコイルの周回パターン
外周と同様の形状の切り込みを入れて型取りを行い、こ
の型取り部と対応する位置に粘着剤を塗布したフィルム
を上記シート上に重ね、フィルムに接着した型取り部を
フィルムと共に剥離除去し、この型取り部の除去によっ
てシートに形成されたコイル周回パターン形状の溝部
に、低μのセラミックペーストを印刷充填し、スルーホ
ールを形成した後、該ペーストの上にコイル導体パター
ンを印刷形成することを特徴とするセラミックグリーン
シートの積層方法を提供するものである。
That is, according to the present invention, a through-hole and a coil conductor pattern are formed on a plurality of ceramic green sheets, and these sheets are laminated and formed with a structure in which a helical coil is embedded in a ceramic body. A method for laminating ceramic green sheets to be connected, wherein a high-μ ceramic green sheet formed on a base film is used as the ceramic green sheet, and a cut having the same shape as the outer periphery of the coil pattern is formed on the sheet by laser. The mold is put into the mold, and the film coated with the adhesive at the position corresponding to the mold is superimposed on the sheet, and the mold attached to the film is peeled and removed together with the film. A low-μ ceramic is inserted in the groove of the coil orbit pattern formed on the sheet. It is another object of the present invention to provide a method for laminating ceramic green sheets, comprising printing and filling a paste, forming a through hole, and then printing and forming a coil conductor pattern on the paste.

【0009】[0009]

【作用】本発明のセラミックグリーンシートの積層方法
におけるセラミックグリーンシート上へのコイル導体パ
ターンの形成工程について、以下に詳しく説明する。
The step of forming a coil conductor pattern on a ceramic green sheet in the method for laminating ceramic green sheets of the present invention will be described in detail below.

【0010】まず、ベースフィルム上に形成された高μ
のセラミックグリーンシートにおける所定の位置に、レ
ーザーでコイルの周回パターン外周と同様の形状の切り
込みを入れて型取りを行う(型取り部の形状は、コイル
の周回パターン形状である)。次いで、この高μのセラ
ミックグリーンシートの表面に、粘着剤が塗布されたフ
ィルムを重ねる。なお、この粘着剤は、上記高μのセラ
ミックグリーンシートにおけるコイル周回パターン形状
の型取り部と対応する位置にのみ塗布されている。
First, the high μ formed on the base film
A cut is made in a predetermined position on the ceramic green sheet with a laser in the same shape as the outer periphery of the winding pattern of the coil, and the mold is formed (the shape of the forming portion is the shape of the winding pattern of the coil). Next, a film coated with an adhesive is laminated on the surface of the high μ ceramic green sheet. The pressure-sensitive adhesive is applied only to the high-μ ceramic green sheet at a position corresponding to the pattern of the coil winding pattern.

【0011】このように、高μのセラミックグリーンシ
ートの表面に、粘着剤が塗布されたフィルムを重ねるこ
とにより、高μのセラミックグリーンシートにおける型
取り部はフィルムに接着せしめられる。
[0011] As described above, by laminating the film coated with the adhesive on the surface of the high μ ceramic green sheet, the mold portion of the high μ ceramic green sheet is adhered to the film.

【0012】次に、このフィルムを高μのセラミックグ
リーンシートから剥離して除去する。この時、フィルム
に接着せしめられた上記型取り部(コイル周回パターン
形状の高μのセラミックグリーンシート)は、フィルム
と共に剥がされ、除去される。次いで、この型取り部の
剥離除去によって高μのセラミックグリーンシートに形
成されたコイル周回パターン形状の溝部に、低μのセラ
ミックペーストを印刷充填し、この低μのセラミックペ
ースト印刷充填部分における所定の位置に層間接続用の
スルーホールを形成する。その後、このスルーホールが
形成された低μのセラミックペーストの上に、コイル導
体パターンを印刷形成する。
Next, the film is peeled and removed from the high-μ ceramic green sheet. At this time, the above-mentioned molding part (high-μ ceramic green sheet having a coil winding pattern shape) adhered to the film is peeled off together with the film and removed. Next, a low-μ ceramic paste is printed and filled in the groove of the coil orbital pattern formed on the high-μ ceramic green sheet by peeling and removing the mold-forming portion, and a predetermined amount of the low-μ ceramic paste print-filled portion is filled. A through hole for interlayer connection is formed at the position. Thereafter, a coil conductor pattern is formed by printing on the low-μ ceramic paste on which the through holes are formed.

【0013】上記のような方法でコイル導体パターンが
形成されたセラミックグリーンシートを、例えば、セラ
ミック素体内に一次コイルおよび二次コイルが内設され
るような構成で積層すると、その積層体の断面は図2に
示すような態様となる。
When the ceramic green sheets on which the coil conductor patterns are formed by the above-described method are stacked in such a manner that, for example, a primary coil and a secondary coil are provided inside a ceramic body, a cross section of the stacked body is obtained. Is as shown in FIG.

【0014】すなわち、図2からも分かるように、本発
明法によって製造された積層体は、コイルの周回パター
ン(コイル導体パターン7)の周りがすべて低μ部材1
2となるため、内設されたコイルにおける周回パターン
間の漏れ磁束が防止されるようになるのである。そのた
め、極めて効率良く一次側のエネルギーを二次側に伝え
ることができるようになる。
That is, as can be seen from FIG. 2, the laminated body manufactured by the method of the present invention has a low μ member 1 around the coil orbital pattern (coil conductor pattern 7).
As a result, the leakage magnetic flux between the orbital patterns in the internally provided coil is prevented. Therefore, the energy of the primary side can be transmitted to the secondary side extremely efficiently.

【0015】以下、実施例により本発明をさらに詳細に
説明する。しかし本発明の範囲は以下の実施例により制
限されるものではない。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of examples. However, the scope of the present invention is not limited by the following examples.

【0016】[0016]

【実施例】本発明法の一実施例として、本発明法を用い
た積層トランスを構成する積層体の製造方法を以下に示
す。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS As one embodiment of the method of the present invention, a method of manufacturing a laminated body constituting a laminated transformer using the method of the present invention will be described below.

【0017】まず、ベースフィルム1上に高μのセラミ
ックグリーンシート2を形成し(図1(a))、この高
μのセラミックグリーンシート2における所定の位置
に、レーザー光線によって一次コイルの周回パターンの
外周と同様の形状(その大きさはコイルの周回パターン
よりも一回り程大きい)の切り込み3を入れた(図1
(b))。
First, a high μ ceramic green sheet 2 is formed on a base film 1 (FIG. 1A), and a laser beam is applied to a predetermined position in the high μ ceramic green sheet 2 to form a circular pattern of a primary coil. A cut 3 having the same shape as the outer periphery (the size of which is slightly larger than the winding pattern of the coil) was made (FIG. 1).
(B)).

【0018】次いで、この高μのセラミックグリーンシ
ート2の表面に、上記切り込み3によって型取られた部
分、すなわちコイル周回パターン形状の型取り部と対応
する位置に粘着剤を塗布したフィルム4を重ね、高μの
セラミックグリーンシート2における型取り部をフィル
ム4に接着させた(図1(c))。
Next, a film 4 coated with an adhesive is superimposed on the surface of the high-μ ceramic green sheet 2 at the portion cut by the cut 3, that is, at the position corresponding to the cut portion of the coil orbiting pattern. Then, the mold portion of the high μ ceramic green sheet 2 was bonded to the film 4 (FIG. 1C).

【0019】次に、このフィルム4に接着させた型取り
部を、フィルム4と共に剥離して除去した(図1
(d))。次いで、この型取り部の剥離除去によって高
μのセラミックグリーンシート2に形成されたコイル周
回パターン形状の溝部に、低μのセラミックペースト5
を印刷充填し(図1(e))、このペースト5における
所定の位置に層間接続用のスルーホール6を形成した
(図1(f))。その後、上記スルーホールを形成した
低μのセラミックペースト5の上に、積層してスルーホ
ール接続することによって一次コイル8が構成されるコ
イル導体パターン7を印刷形成した(図1(g))。そ
の後、ベースフィルムを剥離した。
Next, the mold portion adhered to the film 4 was peeled off together with the film 4 and removed (FIG. 1).
(D)). Next, the low-μ ceramic paste 5 is inserted into the groove of the coil wrapping pattern formed on the high-μ ceramic green sheet 2 by peeling and removing the molding portion.
Was printed and filled (FIG. 1 (e)), and through holes 6 for interlayer connection were formed at predetermined positions in the paste 5 (FIG. 1 (f)). Thereafter, a coil conductor pattern 7 having the primary coil 8 formed by laminating and connecting through holes was formed on the low-μ ceramic paste 5 having the through holes formed thereon by printing (FIG. 1 (g)). Thereafter, the base film was peeled off.

【0020】一方、上記と同様にして、高μのセラミッ
クグリーンシート2に、積層してスルーホール接続する
ことによって2次コイル9が構成されるコイル導体パタ
ーン7を形成し、これらのシートを所定の構成で積層お
よび圧着し、図2に示すような積層体を得た。
On the other hand, in the same manner as described above, a coil conductor pattern 7 constituting the secondary coil 9 is formed by laminating and connecting through holes to the ceramic green sheet 2 of high μ, and these sheets are fixed to a predetermined size. And pressure bonding to obtain a laminate as shown in FIG.

【0021】[0021]

【発明の効果】本発明のセラミックグリーンシートの積
層方法によると、コイル導体の周りがすべて低μ材とな
るため、内設されたコイルにおける周回パターン間の漏
れ磁束が防止されるようになる。そのため、一次コイル
と二次コイルを内設した積層電子部品においては、一次
側にでる磁束に漏れ磁束がほとんどなくなり、二次側に
磁束が突き抜けるようになるため、一次側のエネルギー
が二次側に減少することなく伝えられ、結合性が向上す
るようになる。また、本発明法は、大型のセラミックグ
リーンシートであっても、極めて容易に積層体を構成す
ることができるため、その応用範囲は極めて広い。
According to the method of laminating ceramic green sheets of the present invention, since the area around the coil conductor is made of a low-μ material, the leakage magnetic flux between the orbital patterns of the internally provided coil can be prevented. Therefore, in a laminated electronic component in which a primary coil and a secondary coil are provided, there is almost no leakage magnetic flux in the magnetic flux flowing to the primary side, and the magnetic flux penetrates to the secondary side. Is transmitted without being reduced, and the connectivity is improved. In addition, the method of the present invention has a very wide range of application because a laminated body can be formed very easily even with a large ceramic green sheet.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明のセラミックグリーンシートの積層方法
におけるコイル導体パターン形成工程を段階的に示した
図であって、(a)はベースフィルム上に形成された高
μのセラミックグリーンシートを示す斜視図、(b)は
(a)の高μのシートに切り込みを入れた際の態様を示
す斜視図、(c)は(b)のシート表面に、粘着剤を塗
布したフィルムを貼り付けた際の態様を示す斜視図、
(d)はフィルムを剥がした際の態様を示す斜視図、
(e)は溝部に低μのセラミックペーストを印刷充填し
た際の態様を示す斜視図、(f)は所定の位置にスルー
ホールを形成した際の態様を示す斜視図、(g)は低μ
のセラミックペースト上にコイル導体パターンを形成し
た際の態様を示す斜視図である。
FIG. 1 is a view showing stepwise a coil conductor pattern forming step in a method for laminating ceramic green sheets of the present invention, wherein (a) is a perspective view showing a high μ ceramic green sheet formed on a base film; FIG. 2B is a perspective view showing a state in which a cut is made in the high μ sheet of FIG. 2A, and FIG. 2C is a state in which a film coated with an adhesive is attached to the sheet surface of FIG. Perspective view showing an embodiment of
(D) is a perspective view showing an aspect when the film is peeled off,
(E) is a perspective view showing an aspect when a low-μ ceramic paste is printed and filled in the groove, (f) is a perspective view showing an aspect when a through hole is formed at a predetermined position, and (g) is a low-μ aspect.
It is a perspective view which shows the aspect when the coil conductor pattern is formed on the ceramic paste of FIG.

【図2】本発明のセラミックグリーンシートの積層方法
によって製造された積層トランスを構成する積層体の一
例を示す側断面図である。
FIG. 2 is a side cross-sectional view showing an example of a laminated body constituting a laminated transformer manufactured by the method for laminating ceramic green sheets of the present invention.

【図3】従来のセラミックグリーンシートの積層方法に
よって製造された積層トランスを構成する積層体の一例
を示す側断面図である。
FIG. 3 is a side sectional view showing an example of a laminate constituting a laminate transformer manufactured by a conventional method of laminating ceramic green sheets.

【図4】従来のセラミックグリーンシートの積層方法を
段階的に示した図であって、(a)はベースフィルム上
に形成された高μのセラミックグリーンシートを示す斜
視図、(b)は高μのセラミックグリーンシート上に低
μのセラミックペーストを印刷した際の態様を示す斜視
図、(c)は所定の位置にスルーホールを形成した際の
態様を示す斜視図、(d)は低μのセラミックペースト
の上にコイル導体パターンを形成した際の態様を示す斜
視図である。
4A and 4B are diagrams showing a conventional method for laminating ceramic green sheets in a stepwise manner, wherein FIG. 4A is a perspective view showing a high μ ceramic green sheet formed on a base film, and FIG. FIG. 2 is a perspective view showing a mode when a low-μ ceramic paste is printed on a μ ceramic green sheet, FIG. 3 (c) is a perspective view showing a mode when a through-hole is formed at a predetermined position, and FIG. It is a perspective view which shows the aspect at the time of forming a coil conductor pattern on the ceramic paste of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1‥‥‥ベースフィルム 2‥‥‥高μのセラミックグリーンシート 3‥‥‥切り込み 4‥‥‥フィルム 5‥‥‥低μのセラミックペースト 6‥‥‥スルーホール 7‥‥‥コイル導体パターン 8‥‥‥一次コイル 9‥‥‥二次コイル 10‥‥‥磁束 11‥‥‥高μ材部 12‥‥‥低μ材部 1 Base film 2 High ceramic green sheet 3 Cut 4 Film 5 Low ceramic paste 6 Through hole 7 Coil conductor pattern 8 ‥‥ Primary coil 9 ‥‥‥ Secondary coil 10 ‥‥‥ Flux 11 ‥‥‥ High μ material part 12 部 Low μ material part

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 複数枚のセラミックグリーンシートにス
ルーホールおよびコイル導体パターンを形成し、これら
のシートを、セラミック素体の内部にらせん状コイルが
埋設される構成で積層およびスルーホール接続するセラ
ミックグリーンシートの積層方法であって、前記セラミ
ックグリーンシートとしてベースフィルム上に形成され
た高μのセラミックグリーンシートを用い、このセラミ
ックグリーンシートに、レーザーでコイルの周回パター
ン外周と同様の形状の切り込みを入れて型取りを行い、
この型取り部と対応する位置に粘着剤を塗布したフィル
ムを上記シート上に重ね、フィルムに接着した型取り部
をフィルムと共に剥離除去し、この型取り部の除去によ
ってシートに形成されたコイル周回パターン形状の溝部
に、低μのセラミックペーストを印刷充填し、スルーホ
ールを形成した後、該ペーストの上にコイル導体パター
ンを印刷形成することを特徴とするセラミックグリーン
シートの積層方法。
1. A ceramic green sheet in which a through hole and a coil conductor pattern are formed on a plurality of ceramic green sheets, and these sheets are laminated and connected to a through hole in a configuration in which a helical coil is embedded inside a ceramic body. In a method for laminating sheets, a high-μ ceramic green sheet formed on a base film is used as the ceramic green sheet, and a cut having the same shape as the outer periphery of the coil pattern is cut into the ceramic green sheet with a laser. Make a mold
A film coated with an adhesive at a position corresponding to the molding portion is overlaid on the sheet, the molding portion adhered to the film is peeled off together with the film, and the coil wrap formed on the sheet by removing the molding portion is removed. A method for laminating ceramic green sheets, comprising: printing and filling a low-μ ceramic paste into a pattern-shaped groove portion, forming a through hole, and then printing and forming a coil conductor pattern on the paste.
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