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JP2822304B2 - Exterior structure of audio equipment - Google Patents

Exterior structure of audio equipment

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Publication number
JP2822304B2
JP2822304B2 JP5353116A JP35311693A JP2822304B2 JP 2822304 B2 JP2822304 B2 JP 2822304B2 JP 5353116 A JP5353116 A JP 5353116A JP 35311693 A JP35311693 A JP 35311693A JP 2822304 B2 JP2822304 B2 JP 2822304B2
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Japan
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exterior
audio
audio equipment
printed wiring
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伸 中川
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伸 中川
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、オーディオアンプな
どの音響機器装置に関するもので、特に良好な音質を得
るための音響機器の外装体構造に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an audio equipment such as an audio amplifier and, more particularly, to an exterior structure of an audio equipment for obtaining good sound quality.

【0002】[0002]

【従来の技術】音響機器は、いつの時代にもより良い音
質が求められ、様々な観点から改良が続けられている。
2. Description of the Related Art Acoustic equipment is always required to have better sound quality, and improvements are being made from various viewpoints.

【0003】音響機器における音質に影響を与える原因
としては、回路方式、回路構成素子などの直接的な音響
信号に関係する要素に止まらず、音響機器の外装体の構
造や構成材質といった間接的な構成要素も無視できない
ことは、既に知られたところである。
The causes that affect the sound quality of audio equipment are not limited to elements directly related to the audio signal, such as the circuit system and circuit components, but are also indirect, such as the structure and material of the exterior body of the audio equipment. It is already known that components cannot be ignored.

【0004】しかし、音響機器では音質の良否が耳で聴
いて違いがあるのに測定データに表すのは難しいという
ことがよくある。例えばスイッチを通すことによる音質
の劣化も、接点部分の材質の差、これは金が優れている
と言われるが、その事実を測定で表すことが難しい。ま
た、電線の線材の純度を上げても音質は変化するが、こ
れについても定量的な測定が出来ていないのが現状であ
る。しかしいずれも理論的には種々の損失を伴わないも
のは殆どの場合良い結果をもたらす。
However, in audio equipment, it is often difficult to express the quality of sound quality in measurement data even though there is a difference when heard by ear. For example, the deterioration of sound quality due to the passage of a switch is caused by the difference in the material of the contact portion, which is said to be excellent in gold, but it is difficult to express the fact by measurement. In addition, although the sound quality changes even when the purity of the wire material of the electric wire is increased, quantitative measurement cannot be performed for this as well. However, none of them, in theory, without various losses gives good results in most cases.

【0005】従来からもオーディオアンプなど音響機器
の外装ケースが鉄材で構成されたものに比べ、アルミニ
ウム材を用いたものに音質が良いものが多いと言われた
ことから外装ケースが注目され始めた。そして、外装ケ
ースのカバーを外して試聴すると更に音質の向上が見ら
れることが知られている。
Conventionally, it has been said that there are many cases where the outer case of an audio device such as an audio amplifier is made of aluminum and has better sound quality than the case where the outer case is made of iron. . It has been known that the sound quality can be further improved by listening to the music after removing the cover of the outer case.

【0006】このような音質の変化(劣化)の原因は、
機器の外装部材に発生する渦電流による損失によるもの
と一般に言われている。これは鉄材は音質が悪く、アル
ミニウム材が良く、薄いアルミニウムの蒸着層や箔は更
に音質の向上が見られ、一番良いのがこのような外装材
を用いないものであると言われている事実をうまく説明
できるからである。
The cause of such a change in sound quality (deterioration) is as follows.
It is generally said that the loss is caused by eddy current generated in the exterior member of the device. It is said that iron material has poor sound quality, aluminum material is good, thin aluminum vapor deposition layer and foil have further improved sound quality, and it is said that the best is that such outer material is not used This is because they can explain the facts well.

【0007】渦電流は材質の透磁率をμ、材質の抵抗を
Rとすれば、μ2 /Rに比例する。そこでμの大きい鉄
の場合これが二乗で効いてくるので渦電流による損失が
大きく音質が大変悪くなる。一方アルミニウムはμが1
に近く、大して大きな値とはならない。更にアルミニウ
ムの蒸着層や箔ではRの値が大きくなることから更に良
い方向に向かい、究極的にはこのような構成材がなけれ
ば、渦電流は0となって影響が出なくなるという具合で
ある。
The eddy current is proportional to μ 2 / R, where μ is the magnetic permeability of the material and R is the resistance of the material. Therefore, in the case of iron having a large μ, this becomes effective in the square, so that the loss due to the eddy current is large and the sound quality is extremely deteriorated. On the other hand, for aluminum, μ is 1
, And not very large. Furthermore, in the case of an aluminum vapor-deposited layer or foil, the value of R becomes larger, so that it goes in a better direction. Ultimately, if there is no such constituent material, the eddy current becomes 0 and the effect is not exerted. .

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】このようなことから、
音響機器の外装材の構造は渦電流を発生させないものと
するのが良いことになる。このためには鉄、アルミニウ
ムといった導電性の部材を用いず、木材やプラスチック
などの絶縁性部材とするか、外装部材を省略してしまう
ことが考えられる。
SUMMARY OF THE INVENTION
It is preferable that the structure of the exterior material of the audio equipment does not generate eddy current. To this end, it is conceivable that an electrically conductive member such as iron or aluminum is not used, and an insulating member such as wood or plastic is used, or the exterior member is omitted.

【0009】しかし外装ケース部材を省略してしまうこ
とは、音響機器としての形態を成さないことや、電気的
な安全性の確保などから実施は困難である。また外装材
を絶縁部材で構成した場合はシールド効果が得られず、
ラジオや無線機の妨害を受けたり、電源部のハムを引い
たりしてノイズが発生し実用上障害がある。
However, omitting the outer case member is difficult to implement because it does not constitute a form of an acoustic device, or secures electrical safety. Also, if the exterior material is made of an insulating material, the shielding effect cannot be obtained,
Interference from radios and radios, or pulling hum from the power supply causes noise and causes practical problems.

【0010】そこでこの発明はシールド効果を持たせつ
つ、しかも渦電流損を発生させない音響機器の外装体構
造を得ることで優れた音質性能を有する音響機器を得よ
うとするものである。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide an acoustic device having excellent sound quality performance by obtaining an exterior structure of the acoustic device which has a shielding effect and does not generate eddy current loss.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】この発明は、上記の目的
を達成するために、音響機器を収納する外装ケース等の
外装部材の一部もしくは全面に相互に独立、すなわち隣
接する導電性層と分断されかつ近接した帯状の細線群か
らなるパターンを持つ導電性部材層を形成したものを用
いたことを特徴としている。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a structure in which a part or the whole of an exterior member such as an exterior case for housing audio equipment is independent of each other, that is, is provided with an electrically conductive layer adjacent to the exterior. The present invention is characterized in that a conductive member layer having a pattern formed of a group of strip-shaped strips that are separated and adjacent to each other is used.

【0012】またこの発明は、相互に独立しかつ近接し
た細線群からなるパターンは、印刷配線基板の印刷配線
により形成されたもの。あるいは、絶縁性部材表面に導
電部材を蒸着もしくは印刷処理により形成したものであ
ることも特徴としている。
Further, according to the present invention, the pattern composed of a group of fine wires which are independent and close to each other is formed by printed wiring on a printed wiring board. Alternatively, it is also characterized in that a conductive member is formed on the surface of the insulating member by vapor deposition or printing.

【0013】更にこの発明では、互に独立しかつ近接し
た細線群からなるパターンを有する印刷配線基板もしく
は絶縁部材が、音響機器の外装ケースの一部もしくは全
部のパネルを兼ねるものであることも特徴としている。
Further, according to the present invention, the printed wiring board or the insulating member having the pattern of the thin line groups which are independent and close to each other also serves as a part or all of the outer case of the audio equipment. And

【0014】更にこの発明は、導電性部材の細線群のパ
ターンの線幅を5mm以下とすることも特徴としてい
る。
Further, the present invention is characterized in that the line width of the pattern of the thin line group of the conductive member is 5 mm or less.

【0015】[0015]

【作用】以上の構成のように、この発明によれば音響機
器を収納する外装部材の導電性層が相互に独立し、かつ
近接して配置された帯状の細線からなり、細線どうしは
接地のため最小限の箇所で各々電気的に接続されてい
る。
As described above, according to the present invention, the conductive layer of the exterior member accommodating the audio equipment is formed of strip-shaped thin wires arranged independently and in close proximity to each other. Therefore, they are electrically connected at the minimum points.

【0016】このため、音響機器のトランス等の磁気に
より誘起された渦電流は導電性部材からなる細線部分に
発生するが、パターンは細い帯状のため大きな渦電流と
はならず渦電流損が極めて僅かとなる。この結外装部材
に発生する渦電流による損失を音質への悪影響が無視で
き得る範囲に抑制することができる。しかも導電層を印
刷配線基板の導電パターンなどのように薄層とすれば、
従来の金属製ケースなどに比べて抵抗値が高く、この点
からも渦電流を低減できる。
As a result, eddy currents induced by magnetism in a transformer or the like of an acoustic device are generated in a thin wire portion made of a conductive member. It will be slight. The loss due to the eddy current generated in the coupling member can be suppressed to a range where the adverse effect on the sound quality can be ignored. Moreover, if the conductive layer is a thin layer such as a conductive pattern of a printed wiring board,
The resistance value is higher than that of a conventional metal case or the like, and the eddy current can be reduced from this point as well.

【0017】更にこの発明では、細線状の導電部材から
なるパターンが隣接して形成されているのでこのパター
ンを接地すれば、外部からのハムなどによるノイズに対
して従来と変わりなくシールド効果が得られる。
Further, according to the present invention, since the pattern made of the fine wire-shaped conductive member is formed adjacently, if this pattern is grounded, the same shielding effect as the conventional one can be obtained with respect to noise due to external hum and the like. Can be

【0018】[0018]

【実施例】以下実施例にしたがってこの発明を説明す
る。図1は、この発明の音響機器の外装構造を持つ実施
例を示す斜視図である。図はオーディオアンプ1の組み
立て状態を示している。オーディオアンプ1は、内部に
回路基板やトランス、スイッチ等の回路部品が収納され
ており、前面の操作パネル2には、各種のスイッチ、つ
まみ類が取付けられている。また背面は各種機器との接
続端子等を備えた背面パネル3からなり、前後の操作パ
ネル2および背面パネル3の側面は側面パネル4により
形成されている。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to embodiments. FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment having an exterior structure of an audio device according to the present invention. The figure shows an assembled state of the audio amplifier 1. The audio amplifier 1 houses therein circuit components such as a circuit board, a transformer, and a switch, and various switches and knobs are mounted on a front operation panel 2. The rear surface is composed of a rear panel 3 provided with connection terminals for various devices, and the front and rear operation panels 2 and the side surfaces of the rear panel 3 are formed by side panels 4.

【0019】更にこのオーディオアンプ1の上面並びに
底面部には、各々天板5および底板6がネジ等の既知の
手段で取り付けられるようになっており、これらのパネ
ルによって外装ケースが構成される。なお10は、天板
5および底板6の取付けのためのネジ孔である。
Further, a top plate 5 and a bottom plate 6 are attached to the top and bottom portions of the audio amplifier 1 by known means such as screws, respectively, and these panels constitute an exterior case. Reference numeral 10 denotes a screw hole for mounting the top plate 5 and the bottom plate 6.

【0020】天板5および底板6は、ガラスエポキシ樹
脂を基板とする印刷配線基板7からなり、基板上の銅箔
部8は通常の印刷回路形成と同じ手段により所定のパタ
ーンがエッチングされて形成されている。このエッチン
グによる分断線9は、図2に示すように基板7の表面に
直線の細線が隣接して平行に多数形成され、かつこれら
の細線と直行する一本の細線とからなる魚骨状のパター
ンをしている。
The top plate 5 and the bottom plate 6 are made of a printed wiring board 7 made of glass epoxy resin, and a copper foil portion 8 on the board is formed by etching a predetermined pattern by the same means as used for forming a normal printed circuit. Have been. As shown in FIG. 2, the dividing line 9 formed by this etching has a fishbone-like shape in which a large number of straight thin lines are formed adjacent to and parallel to the surface of the substrate 7, and these thin lines and one straight thin line are perpendicular to the thin lines. Has a pattern.

【0021】したがって、基板7の銅箔部8はエッチン
グによる分断線9によって一定の帯状の細線に分断され
ることになる。そしてこの基板7をオーディオアンプ1
にネジ止めすれば、基板7の外周は銅箔部8が残存して
いるから、ネジ孔10を介してオーディオアンプ1のシ
ャーシに接地されシールド効果を得ることができる。
Therefore, the copper foil portion 8 of the substrate 7 is divided into a certain strip-shaped thin line by the dividing line 9 by etching. Then, this substrate 7 is connected to the audio amplifier 1
If the screw is used, the copper foil portion 8 remains on the outer periphery of the substrate 7, and is grounded to the chassis of the audio amplifier 1 via the screw hole 10, so that a shielding effect can be obtained.

【0022】次に音質の変化について実験を行った。実
験は図1に示す構造のオーディオアンプ1を用い、天板
5と底板6のパターンを変化させてみた。比較の例とし
ては、天板5及び底板6を除去した場合と、天板5及び
底板6にパターン形成前の全面に銅箔部8が形成された
ものを準備し、試聴を行なった。次に、図2に示すパタ
ーンとなるように銅箔部8にカッターで分断線9を入
れ、銅箔部8を帯状の細線群に分断した。この分断によ
って図2中でLで示されるパターン細線の幅をまず10
mmとして試聴を行い、次に細線を更に半分の幅すなわ
ち5mmとなるように分断線9を中間部に入れて増や
し、最後にLが2.5mmとなるように更に細分化させ
て各々試聴を行なった。
Next, an experiment was conducted on the change in sound quality. In the experiment, the pattern of the top plate 5 and the bottom plate 6 was changed using the audio amplifier 1 having the structure shown in FIG. As a comparative example, a case where the top plate 5 and the bottom plate 6 were removed, and a case where the copper foil portion 8 was formed on the entire surface of the top plate 5 and the bottom plate 6 before pattern formation were prepared and auditioned. Next, the copper foil part 8 was cut by a cutter into the copper foil part 8 so that the pattern shown in FIG. 2 was obtained, and the copper foil part 8 was divided into strip-shaped thin wire groups. By this division, the width of the pattern thin line indicated by L in FIG.
mm, and then put the dividing line 9 in the middle so that the fine line becomes a half width, that is, 5 mm, and increase it. Finally, further subdivide the L so that it becomes 2.5 mm, and listen to each sample. Done.

【0023】試聴は、天板5、底板6の無いものを聞き
これを基準とした。次にパターンを形成しない全面が銅
箔で覆われをものを装着して音を聞き比較すると、これ
は音が悪くすぐに違いがわかった。次に細線の幅が10
mmのものを装着して試聴すると音質の低下は少なくは
なったが、やはり劣化は分かってしまう。更に細線の幅
を5mmとしたものでは、気のせいか音が変わるかとい
った程度極めて微少な変化となり、幅が2.5mmのも
のでは全く判別ができなくなった。
The sample was heard without the top plate 5 and the bottom plate 6 and used as a reference. Next, when the whole surface on which no pattern was formed was covered with copper foil and the sound was heard and compared, it was found that the sound was bad and the difference was immediately recognized. Next, when the width of the thin line is 10
When listening to a sample with a diameter of mm, the deterioration of the sound quality was reduced, but the deterioration is still apparent. Further, when the width of the thin line was set to 5 mm, the change was extremely small as to whether or not the sound changed, and when the width was 2.5 mm, it was impossible to determine at all.

【0024】以上のことから、細線の幅Lを5mm以下
にすればパネルを除去したものと音質上の差異のないも
のが得られることが判明した。またエッチングやカット
により形成した絶縁部分の幅は隣接する導電パターンを
分断すれば本発明の目的を達成できるから、特にこの幅
については限定されない。しかしこの幅が大きくなると
シールド効果が低下するので、シールド効果を勘案して
設定すればよい。
From the above, it has been found that when the width L of the fine line is set to 5 mm or less, a product having no difference in sound quality from that obtained by removing the panel can be obtained. The width of the insulating portion formed by etching or cutting is not particularly limited because the object of the present invention can be achieved by dividing the adjacent conductive pattern. However, if the width is increased, the shielding effect is reduced. Therefore, the width may be set in consideration of the shielding effect.

【0025】図3は、本発明の他の実施例を示したもの
で、印刷配線基板7の表面に形成するパターンを示して
いる。この実施例では、基板7の銅箔部8を外周部を含
めてエッチング除去し、図1のものとは逆に導電パター
ンである銅箔部8を魚骨状に残存させたものである。こ
のような形態であっても導電層は相互に独立した帯状の
細線形状となっているので同様に渦電流を低減させ、か
つシールド効果が得られる。ただこの実施例の場合に
は、基板7をアンプに取り付けただけではネジ孔10を
通じて導電パターンの接地が出来ないので、導電パター
ンの何れかの箇所にリード線を接続し、このリード線を
オーディオアンプ1のアース部分に電気的に接続して接
地を行う必要がある。
FIG. 3 shows another embodiment of the present invention, and shows a pattern formed on the surface of the printed wiring board 7. In this embodiment, the copper foil portion 8 of the substrate 7 including the outer peripheral portion is removed by etching, and the copper foil portion 8 which is a conductive pattern is left in a fishbone shape, contrary to the one shown in FIG. Even in such a form, since the conductive layers are in the form of strips independent of each other, eddy current can be similarly reduced and a shielding effect can be obtained. However, in the case of this embodiment, since the grounding of the conductive pattern cannot be performed through the screw hole 10 simply by attaching the substrate 7 to the amplifier, a lead wire is connected to any part of the conductive pattern and this lead wire is connected to the audio. It is necessary to electrically connect to the ground portion of the amplifier 1 to perform grounding.

【0026】図4は、絶縁性部材面に形成する導電層の
細線パターンの他の実施例を示したもので、同図(a)
は、縦横方向へ分断線9を適宜区分して形成したもの。
同図(b)は、分断線9を斜め方向に平行に設けたも
の。同図(c)は、交差する斜め直線から縦横方向へ枝
状に分断線9を形成したものである。
FIG. 4 shows another embodiment of the fine line pattern of the conductive layer formed on the surface of the insulating member.
Is formed by appropriately dividing the dividing line 9 in the vertical and horizontal directions.
FIG. 2B shows a state in which the dividing lines 9 are provided in parallel in an oblique direction. FIG. 4C shows a case where the dividing line 9 is formed in a branch shape in the vertical and horizontal directions from the intersecting diagonal straight line.

【0027】この発明の実施例では、オーディオアンプ
1の天板5と底板6としてガラスエポキシ樹脂の印刷配
線基板7に所定のパターンを形成したものを用いたが、
この発明はこのような形態に限定されるものではなく、
絶縁性部材面に蒸着により所定の導電性パターンを形成
したものや、導電性インクにより所定のパターンを印刷
したものなどを用いることもできる。
In the embodiment of the present invention, the audio amplifier 1 has a top plate 5 and a bottom plate 6 each having a predetermined pattern formed on a printed circuit board 7 made of glass epoxy resin.
The present invention is not limited to such a form,
It is also possible to use one in which a predetermined conductive pattern is formed on the surface of the insulating member by vapor deposition, or one in which a predetermined pattern is printed with conductive ink.

【0028】また、実施例では印刷配線基板7を外装ケ
ースのうち専有面積の大きい天板5および底板6部分に
印刷配線基板7自体をパネルとして用いたが、これは外
装ケースの側面部など他の部分に使用することも可能で
ある。更に印刷配線基板を用いず、シート状の縁性部材
表面に所定の導電性パターンを形成したものを木製ある
いはプラスチック製などの音響機器外装部材の内面等に
貼り付ける構成としてもよい。
In the embodiment, the printed wiring board 7 is used as a panel for the top plate 5 and the bottom plate 6 which have a large occupied area in the outer case. It is also possible to use for the part. Furthermore, a structure in which a predetermined conductive pattern is formed on the surface of a sheet-shaped edge member, instead of using a printed wiring board, may be attached to the inner surface or the like of an acoustic device exterior member made of wood or plastic.

【0029】[0029]

【発明の効果】以上述べたようにこの発明によれば、音
響機器において、機器のシールド効果を持たせながら、
渦電流損による音質の劣化を防止する外装体構造を得る
ことができる。
As described above, according to the present invention, in an audio equipment, while having a shielding effect of the equipment,
An exterior body structure that prevents deterioration of sound quality due to eddy current loss can be obtained.

【0030】しかもこの外装構造は、既存の印刷配線基
板等を用いることができるので機械的強度の維持や、汎
用性に富み、しかも製造コスト等もさほどかからないと
いった効果も得られるものである。
In addition, since the exterior structure can use an existing printed wiring board or the like, it is possible to obtain effects such as maintenance of mechanical strength, versatility, and low production cost.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明のオーディオアンプの組み立て構造を
示す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing an assembly structure of an audio amplifier according to the present invention.

【図2】この発明で用いる、外装ケースの天板あるいは
底板の構造を示す平面図である。
FIG. 2 is a plan view showing a structure of a top plate or a bottom plate of an outer case used in the present invention.

【図3】この発明で用いる、外装ケースの天板あるいは
底板の構造を示す他の実施例の平面図である。
FIG. 3 is a plan view of another embodiment showing a structure of a top plate or a bottom plate of an exterior case used in the present invention.

【図4】この発明の、導電層のパターンの他の実施例を
示す平面図である。
FIG. 4 is a plan view showing another embodiment of the conductive layer pattern of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 オーディオアンプ 2 操作パネル 3 背面パネル 4 側面パネル 5 天板 6 底板 7 基板 8 銅箔部 9 分断線 10 ネジ孔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Audio amplifier 2 Operation panel 3 Back panel 4 Side panel 5 Top plate 6 Bottom plate 7 Substrate 8 Copper foil part 9 Split wire 10 Screw hole

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 音響機器を収納する外装部材の一部もし
くは全面に、相互に独立しかつ近接した細線群からなる
パターンを持つ導電性部材層を形成したものを用いたこ
とを特徴とする音響機器の外装体構造。
1. A sound characterized by using a conductive member layer having a pattern consisting of a group of fine wires that are independent and close to each other on a part or the entire surface of an exterior member for housing an audio device. Equipment exterior structure.
【請求項2】 相互に独立しかつ近接した細線群からな
るパターンは、印刷配線基板の印刷配線により形成され
たものであるところの請求項1記載の音響機器の外装体
構造。
2. The exterior body structure of an audio device according to claim 1, wherein the pattern composed of a group of fine lines which are independent and close to each other is formed by printed wiring of a printed wiring board.
【請求項3】 相互に独立しかつ近接した細線群からな
るパターンは、絶縁性部材表面に導電部材を蒸着もしく
は印刷処理により形成したものであるところの請求項1
記載の音響機器の外装体構造。
3. A pattern comprising a group of fine lines which are independent and close to each other is formed by depositing or printing a conductive member on the surface of an insulating member.
The exterior body structure of the audio equipment according to the above.
【請求項4】 相互に独立しかつ近接した細線群からな
るパターンを有する印刷配線基板もしくは絶縁部材が、
音響機器の外装ケースの一部もしくは全部のパネルであ
るところの請求項1ないし請求項3記載の音響機器の外
装体構造。
4. A printed wiring board or an insulating member having a pattern consisting of a group of fine wires which are independent and close to each other,
The exterior body structure of an audio equipment according to claim 1, wherein the exterior body structure is a part or all of a panel of an exterior case of the audio equipment.
【請求項5】 細線群の導電性部材層パターンの線幅が
5mm以下であるところの請求項1ないし請求項4記載
の音響機器の外装体構造。
5. The exterior body structure of an acoustic device according to claim 1, wherein the line width of the conductive member layer pattern of the thin wire group is 5 mm or less.
JP5353116A 1993-12-29 1993-12-29 Exterior structure of audio equipment Expired - Fee Related JP2822304B2 (en)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US9364293B2 (en) * 2006-04-28 2016-06-14 Biosense Webster, Inc. Reduced field distortion in medical tools

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52136624U (en) * 1976-04-12 1977-10-17
JPS55108785U (en) * 1979-01-25 1980-07-30
JPH071717B2 (en) * 1985-06-20 1995-01-11 大日本印刷株式会社 Electrostatic breakdown prevention panel and manufacturing method thereof

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JPH07202468A (en) 1995-08-04

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