JP2887415B2 - ケーブル組立体用モジュール - Google Patents
ケーブル組立体用モジュールInfo
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- JP2887415B2 JP2887415B2 JP2293798A JP29379890A JP2887415B2 JP 2887415 B2 JP2887415 B2 JP 2887415B2 JP 2293798 A JP2293798 A JP 2293798A JP 29379890 A JP29379890 A JP 29379890A JP 2887415 B2 JP2887415 B2 JP 2887415B2
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- ground
- signal
- cable assembly
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/514—Bases; Cases composed as a modular blocks or assembly, i.e. composed of co-operating parts provided with contact members or holding contact members between them
-
- H—ELECTRICITY
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
-
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- H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
- H01R13/65912—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members for shielded multiconductor cable
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R2107/00—Four or more poles
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はケーブル組立体（アセンブリ）、特にプリン
ト基板上に取付けられるコネクタにケーブル組立体を取
付けるケーブル組立体と共に使用するモジュールに関す
る。
ト基板上に取付けられるコネクタにケーブル組立体を取
付けるケーブル組立体と共に使用するモジュールに関す
る。
当該技術分野において、高速デジタル機器がクロスト
ーク（漏話）及びグランド反射（グランドバウンス）に
よるノイズ問題に直面することは周知である。これらの
問題は装置全体を通して信号の一体性（インテグリテ
ィ）を維持することにより解決される。２体構造且つ高
密度コネクタシステム、例えば米国AMP社の高密度TBCプ
ラスと称されるコネクタシステムでは、信号ピン列の少
なくとも１側に接地（グランド）コンタクト素子を使用
することによりノイズ問題を軽減して来た。このTBCプ
ラス型コネクタシステムに加えて、AMP社に譲渡された
米国特許第4,846,727号には一層高度な解決策が開示さ
れている。この米国特許には、信号ピンの列間に導電板
を配置し、これを取付けられるバックパネル及びドータ
（子）カードの接地回路に電気的に接続することを開示
している。
ーク（漏話）及びグランド反射（グランドバウンス）に
よるノイズ問題に直面することは周知である。これらの
問題は装置全体を通して信号の一体性（インテグリテ
ィ）を維持することにより解決される。２体構造且つ高
密度コネクタシステム、例えば米国AMP社の高密度TBCプ
ラスと称されるコネクタシステムでは、信号ピン列の少
なくとも１側に接地（グランド）コンタクト素子を使用
することによりノイズ問題を軽減して来た。このTBCプ
ラス型コネクタシステムに加えて、AMP社に譲渡された
米国特許第4,846,727号には一層高度な解決策が開示さ
れている。この米国特許には、信号ピンの列間に導電板
を配置し、これを取付けられるバックパネル及びドータ
（子）カードの接地回路に電気的に接続することを開示
している。
しかし、上述した従来の解決策ではバックパネルに接
地回路が必要となり、それが得られない場合も多い。更
に、用途によっては信号線をバックパネルを介すること
なくケーブル組立体を介してドータカード間で引き回し
たい場合もある。現在の同軸ケーブル組立体は前述した
２体構造の高密度コネクタシステムに直接使用すること
ができない。従って、同軸ケーブルとコネクタ間の接続
点で信号の一体性を維持する接地シールドを有するモジ
ュールを提供するのが好ましい。
地回路が必要となり、それが得られない場合も多い。更
に、用途によっては信号線をバックパネルを介すること
なくケーブル組立体を介してドータカード間で引き回し
たい場合もある。現在の同軸ケーブル組立体は前述した
２体構造の高密度コネクタシステムに直接使用すること
ができない。従って、同軸ケーブルとコネクタ間の接続
点で信号の一体性を維持する接地シールドを有するモジ
ュールを提供するのが好ましい。
本発明によると、同軸導体の信号及び接地ワイヤ（導
体）の双方を接続（成端）するモジュールが得られる。
このモジュールは貫通する通路と一側面に凹部とを有す
る誘電体ブロックを含んでいる。この通路内に配置され
る信号ピンは一端に信号ワイヤを受けるタブを有し、他
端にポストを有する。接地素子は凹部内に配置した板状
体、接地ワイヤを受けるため板状体の一縁のタブ及び他
縁のブレードを含んでいる。
体）の双方を接続（成端）するモジュールが得られる。
このモジュールは貫通する通路と一側面に凹部とを有す
る誘電体ブロックを含んでいる。この通路内に配置され
る信号ピンは一端に信号ワイヤを受けるタブを有し、他
端にポストを有する。接地素子は凹部内に配置した板状
体、接地ワイヤを受けるため板状体の一縁のタブ及び他
縁のブレードを含んでいる。
以下、図面を参照して本発明のケーブル組立体用モジ
ュールの好適実施例を説明する。
ュールの好適実施例を説明する。
第１図に示すケーブル組立体はケーブル14を形成する
複数の同軸導体12を含んでいる。第5A図に示す如く、各
導体12は１対の信号ワイヤ16と１本のドレイン線又は接
地ワイヤ18を含んでいる。第１図において導体対12は対
応するモジュール22に成端され、ケーブル14の各端の全
てのモジュール22はピンヘッダ26をなすハウジング24内
に収められる。
複数の同軸導体12を含んでいる。第5A図に示す如く、各
導体12は１対の信号ワイヤ16と１本のドレイン線又は接
地ワイヤ18を含んでいる。第１図において導体対12は対
応するモジュール22に成端され、ケーブル14の各端の全
てのモジュール22はピンヘッダ26をなすハウジング24内
に収められる。
第２図に示す如く、ハウジング24は貫通する開口32を
形成する側壁28と端壁30を含み、更に後面34と前面36を
有する。極性付け用耳38が端壁30から突出するよう取付
けられていると共にハウジング24の前面36に延びる極性
付け用開口40を含んでいる。図示の如く、モジュール22
は後面34からハウジング24内に差込まれ、信号ピン42及
び接地ブレード44が開口32内を前面36に向って突出す
る。
形成する側壁28と端壁30を含み、更に後面34と前面36を
有する。極性付け用耳38が端壁30から突出するよう取付
けられていると共にハウジング24の前面36に延びる極性
付け用開口40を含んでいる。図示の如く、モジュール22
は後面34からハウジング24内に差込まれ、信号ピン42及
び接地ブレード44が開口32内を前面36に向って突出す
る。
第３図はリセプタクル52を介してパックパネル又はプ
リント基板（PCB）50上の電子パッケージ（図示せず）
と他の電子デバイス（図示せず）間の電気的な信号のや
りとりを行うケーブル組立体10に使用する例である。信
号ピン42は対応するキャビティ（空洞）５内に配置され
たツインビームコンタクト等（図示せず）の間に受容さ
れる。接地ブレード44はリセプタクル52内の対応するス
ロットに挿入される接地コンタクト（図示せず）と接触
して信号の一体性を維持する。リセプタクル52はリード
線（図示せず）を含み、このリード線はPCB50上の導電
路（図示せず）と電気的に接触又は接続される。
リント基板（PCB）50上の電子パッケージ（図示せず）
と他の電子デバイス（図示せず）間の電気的な信号のや
りとりを行うケーブル組立体10に使用する例である。信
号ピン42は対応するキャビティ（空洞）５内に配置され
たツインビームコンタクト等（図示せず）の間に受容さ
れる。接地ブレード44はリセプタクル52内の対応するス
ロットに挿入される接地コンタクト（図示せず）と接触
して信号の一体性を維持する。リセプタクル52はリード
線（図示せず）を含み、このリード線はPCB50上の導電
路（図示せず）と電気的に接触又は接続される。
第４図はモジュール22の４個の構成要素中の３個を示
している。このモジュール22は４個の信号ピン42、接地
素子（エレメント）60及び保持ブロック62を含んでい
る。各信号ピン42は一端にワイヤ接続タブ64、他端のポ
スト66及び両者間の接続ストラップ70を有する。タブ64
はピン42の面と平行であるが、それに対してオフセット
されている。ポスト66は必要に応じて正方形又は矩形に
選定し得る。保持部68は横方向に突出する耳72を有す
る。
している。このモジュール22は４個の信号ピン42、接地
素子（エレメント）60及び保持ブロック62を含んでい
る。各信号ピン42は一端にワイヤ接続タブ64、他端のポ
スト66及び両者間の接続ストラップ70を有する。タブ64
はピン42の面と平行であるが、それに対してオフセット
されている。ポスト66は必要に応じて正方形又は矩形に
選定し得る。保持部68は横方向に突出する耳72を有す
る。
接地素子60は板状部76、その後端80の両側から外方へ
延びるワイヤ接続タブ78及び板状部76の前端82から突出
形成された前述の１対のブレード44を含んでいる。ブレ
ード44は板状部76の前端82に取付けられると共にそこか
ら外（前）方へ延び、この板状部76の中心線（図示せ
ず）の両側に離れている。ワイヤ接続タブ78は板状部76
の面と平行であるがオフセットされている。ピン42と接
地素子60は燐青銅等から打抜き形成されるのが好まし
い。
延びるワイヤ接続タブ78及び板状部76の前端82から突出
形成された前述の１対のブレード44を含んでいる。ブレ
ード44は板状部76の前端82に取付けられると共にそこか
ら外（前）方へ延び、この板状部76の中心線（図示せ
ず）の両側に離れている。ワイヤ接続タブ78は板状部76
の面と平行であるがオフセットされている。ピン42と接
地素子60は燐青銅等から打抜き形成されるのが好まし
い。
保持ブロック62にはその前後面86,88間に貫通する１
列に並んだ４個の通路84が形成されている。通路84は保
持ブロック62の対向端面90間に延びる１列を形成する。
側面92には凹部94と両端近傍に内向きのスロット96が設
けられている。保持ブロック62は液晶ポリマー等の適当
なプラスチック材料でモールドされるのが好ましい。
列に並んだ４個の通路84が形成されている。通路84は保
持ブロック62の対向端面90間に延びる１列を形成する。
側面92には凹部94と両端近傍に内向きのスロット96が設
けられている。保持ブロック62は液晶ポリマー等の適当
なプラスチック材料でモールドされるのが好ましい。
第5A,5B及び5C図は最終コンポーネントであるフード9
8の付加をも含めてモジュール22の組立工程図を示す。
8の付加をも含めてモジュール22の組立工程図を示す。
第5A図に示す如く、組立工程は先ず１対の導体12の信
号線16をピン42の接続タブ64に溶接し、２本の接地線18
を接地素子60の板状部76の接続タブ78に溶接することか
ら始める。次に、ピン42及び接地素子60を後面88から保
持ブロック62内に挿入する。この際に、ピン42は対応す
る通路84内に、また接地素子60は凹部94内に挿入され
る。ピン42は耳72と通路84の壁面（図示せず）間の所定
位置に摩擦嵌合により保持される。同様に、接地素子60
も凹部94の両側のスロット96内に摩擦嵌合により保持さ
れる。第5B図は上述した如く組立てられたブロック62を
示す。第5A図及び第5B図から明らかな如く、ピン42及び
接触素子60は夫々接続タブ64及び78が同一線上に並ぶよ
うに構成されることに注目されたい。
号線16をピン42の接続タブ64に溶接し、２本の接地線18
を接地素子60の板状部76の接続タブ78に溶接することか
ら始める。次に、ピン42及び接地素子60を後面88から保
持ブロック62内に挿入する。この際に、ピン42は対応す
る通路84内に、また接地素子60は凹部94内に挿入され
る。ピン42は耳72と通路84の壁面（図示せず）間の所定
位置に摩擦嵌合により保持される。同様に、接地素子60
も凹部94の両側のスロット96内に摩擦嵌合により保持さ
れる。第5B図は上述した如く組立てられたブロック62を
示す。第5A図及び第5B図から明らかな如く、ピン42及び
接触素子60は夫々接続タブ64及び78が同一線上に並ぶよ
うに構成されることに注目されたい。
最終工程はフード98を加えることである。このフード
98は別体のモールド品であっても後工程のモールドで第
5B図に示す如きサブアセンブリ上に直接形成してもよ
い。いずれにしろ、フード98は第5C図に示す如くピン4
2、接地素子60のワイヤ16,18の溶接接続部を保護する。
98は別体のモールド品であっても後工程のモールドで第
5B図に示す如きサブアセンブリ上に直接形成してもよ
い。いずれにしろ、フード98は第5C図に示す如くピン4
2、接地素子60のワイヤ16,18の溶接接続部を保護する。
第６図は組立てられたモジュール22を別の角度か見た
斜視図である。接地ブレード44は信号ピン42の列とは離
間しているが内側及び外側ピン42に面していることに注
目されたい。
斜視図である。接地ブレード44は信号ピン42の列とは離
間しているが内側及び外側ピン42に面していることに注
目されたい。
第７図に示す如く、各モジュール22は後面34からハウ
ジング24内に実装（ローディング）し、ピン42のポスト
66と接地素子60のブレード44に前面36からアクセス可能
となるようにする。モジュール22は側壁28をフード98の
側部100に対して押圧することによりハウジング24内に
摩擦保持される。図示する如く、モジュール22は接地素
子60が信号ピン42の列間に位置するように相互に横に並
べて配置する。
ジング24内に実装（ローディング）し、ピン42のポスト
66と接地素子60のブレード44に前面36からアクセス可能
となるようにする。モジュール22は側壁28をフード98の
側部100に対して押圧することによりハウジング24内に
摩擦保持される。図示する如く、モジュール22は接地素
子60が信号ピン42の列間に位置するように相互に横に並
べて配置する。
上述した本発明の実施例は例えばピン42及び接地素子
60に夫々接続タブ64及び78を含んでおり、信号線16及び
接地線18がそこに溶接されるようにしている。しかし、
これに代って、接続タブ64,78の代りに圧着用ワイヤバ
レル、半田付けタブ等の他のワイヤ接続デバイスが使用
可能である。同様に、ポスト66及びブレード44は当業者
には周知の別の接触デバイスと置換してもよい。その他
のコンポーネントについても等価なコンポーネントに置
換可能である。また、保持ブロック62とハウジング24間
には周知の係止手段を形成してもよいこと勿論である。
60に夫々接続タブ64及び78を含んでおり、信号線16及び
接地線18がそこに溶接されるようにしている。しかし、
これに代って、接続タブ64,78の代りに圧着用ワイヤバ
レル、半田付けタブ等の他のワイヤ接続デバイスが使用
可能である。同様に、ポスト66及びブレード44は当業者
には周知の別の接触デバイスと置換してもよい。その他
のコンポーネントについても等価なコンポーネントに置
換可能である。また、保持ブロック62とハウジング24間
には周知の係止手段を形成してもよいこと勿論である。
本発明のケーブル組立体用モジュールによると、同軸
ケーブルの少なくとも一端に平行関係の信号線用ピン及
び接地線用ブレードを有するモジュールを接続してい
る。斯かるモジュールをハウジングに並べて所望数配置
することにより相互に隔離してクロストークを低減した
所望数の高周波信号路が形成できる。これによりケーブ
ルとPCB上のコネクタ間の接続点の信号一体性を維持す
ることができる。
ケーブルの少なくとも一端に平行関係の信号線用ピン及
び接地線用ブレードを有するモジュールを接続してい
る。斯かるモジュールをハウジングに並べて所望数配置
することにより相互に隔離してクロストークを低減した
所望数の高周波信号路が形成できる。これによりケーブ
ルとPCB上のコネクタ間の接続点の信号一体性を維持す
ることができる。
第１図は本発明のモジュールを用いるケーブル組立体の
好適一実施例の斜視図、 第２図は第１図のケーブル組立体の一端部の詳細図、 第３図は第１図のケーブル組立体の応用例の斜視図、 第４図はケーブル組立体の一部を構成する本発明のモジ
ュールの主要構成部品の分解斜視図、 第5A図乃至第5C図は第４図のモジュールの組立製造工程
図、 第６図は組立てられたモジュールの斜視図、及び 第７図はモジュールをハウジングにローディングしてピ
ンヘッダを形成した斜視図を示す。 10……ケーブル組立体、22……モジュール 12……導 線、18……接地線 16……信号線、42……信号ピン 60……接地素子、84……通 路 94……凹 部
好適一実施例の斜視図、 第２図は第１図のケーブル組立体の一端部の詳細図、 第３図は第１図のケーブル組立体の応用例の斜視図、 第４図はケーブル組立体の一部を構成する本発明のモジ
ュールの主要構成部品の分解斜視図、 第5A図乃至第5C図は第４図のモジュールの組立製造工程
図、 第６図は組立てられたモジュールの斜視図、及び 第７図はモジュールをハウジングにローディングしてピ
ンヘッダを形成した斜視図を示す。 10……ケーブル組立体、22……モジュール 12……導 線、18……接地線 16……信号線、42……信号ピン 60……接地素子、84……通 路 94……凹 部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−46776（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−257189（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−114474（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−291373（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−148585（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−134977（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−24582（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−167782（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 13/648 - 13/658 H01R 13/514
Claims (1)
- 【請求項１】接地線及び複数の信号線を有する導線の前
記信号線に夫々接続される複数の信号ピンを挿入保持す
る１列状の通路及び前記接地線に接続された接地素子前
記通路と略平行に保持する凹部を有し、相互に並列配置
して使用可能なケーブル組立体用モジュール。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/430,682 US4976628A (en) | 1989-11-01 | 1989-11-01 | Modules for cable assemblies |
| US430682 | 1995-04-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03156870A JPH03156870A (ja) | 1991-07-04 |
| JP2887415B2 true JP2887415B2 (ja) | 1999-04-26 |
Family
ID=23708580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2293798A Expired - Lifetime JP2887415B2 (ja) | 1989-11-01 | 1990-11-01 | ケーブル組立体用モジュール |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4976628A (ja) |
| JP (1) | JP2887415B2 (ja) |
Families Citing this family (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2739608B2 (ja) * | 1990-11-15 | 1998-04-15 | 日本エー・エム・ピー株式会社 | 信号伝送用マルチコンタクト型コネクタ |
| US5295843A (en) * | 1993-01-19 | 1994-03-22 | The Whitaker Corporation | Electrical connector for power and signal contacts |
| US5613882A (en) * | 1993-03-19 | 1997-03-25 | The Whitaker Corporation | Connector latch and polarizing structure |
| WO1997017741A1 (en) * | 1995-11-09 | 1997-05-15 | The Whitaker Corporation | Mechanical coupling device |
| JP3244432B2 (ja) * | 1996-06-28 | 2002-01-07 | タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 | 電気コネクタのケーブル接続構造 |
| US5807119A (en) * | 1996-11-08 | 1998-09-15 | Baechtle; David Robert | Mechanical coupling device |
| US5993259A (en) * | 1997-02-07 | 1999-11-30 | Teradyne, Inc. | High speed, high density electrical connector |
| US5980321A (en) * | 1997-02-07 | 1999-11-09 | Teradyne, Inc. | High speed, high density electrical connector |
| US5882227A (en) * | 1997-09-17 | 1999-03-16 | Intercon Systems, Inc. | Controlled impedance connector block |
| US5961355A (en) * | 1997-12-17 | 1999-10-05 | Berg Technology, Inc. | High density interstitial connector system |
| US6530790B1 (en) | 1998-11-24 | 2003-03-11 | Teradyne, Inc. | Electrical connector |
| US6203376B1 (en) * | 1999-12-15 | 2001-03-20 | Molex Incorporated | Cable wafer connector with integrated strain relief |
| US6399910B1 (en) * | 2001-02-15 | 2002-06-04 | Maytag Corporation | Switch assembly incorporating deflectable spring contact |
| US20050112920A1 (en) * | 2003-11-21 | 2005-05-26 | Venaleck John T. | Cable assembly and method of making |
| JP2006019215A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Fci Asia Technology Pte Ltd | 電気コネクタ |
| US20060178048A1 (en) * | 2005-02-08 | 2006-08-10 | Ted Ju | Electrical connector and method for producing the same |
| US20070141871A1 (en) * | 2005-12-19 | 2007-06-21 | 3M Innovative Properties Company | Boardmount header to cable connector assembly |
| US7670196B2 (en) | 2006-08-02 | 2010-03-02 | Tyco Electronics Corporation | Electrical terminal having tactile feedback tip and electrical connector for use therewith |
| US8142236B2 (en) | 2006-08-02 | 2012-03-27 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector having improved density and routing characteristics and related methods |
| US7591655B2 (en) | 2006-08-02 | 2009-09-22 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector having improved electrical characteristics |
| US7549897B2 (en) | 2006-08-02 | 2009-06-23 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector having improved terminal configuration |
| US7753742B2 (en) | 2006-08-02 | 2010-07-13 | Tyco Electronics Corporation | Electrical terminal having improved insertion characteristics and electrical connector for use therewith |
| CN101517833B (zh) * | 2006-09-14 | 2011-06-22 | 3M创新有限公司 | 电气连接器组件 |
| US7484989B2 (en) * | 2006-11-29 | 2009-02-03 | Ohio Associated Enterprises, Llc | Low friction cable assembly latch |
| US7445471B1 (en) * | 2007-07-13 | 2008-11-04 | 3M Innovative Properties Company | Electrical connector assembly with carrier |
| US8475177B2 (en) * | 2010-01-20 | 2013-07-02 | Ohio Associated Enterprises, Llc | Backplane cable interconnection |
| CN103594898A (zh) * | 2012-08-16 | 2014-02-19 | 昆达电脑科技(昆山)有限公司 | 伸缩式电缆组件 |
| JP6179475B2 (ja) * | 2014-07-30 | 2017-08-16 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタユニット |
| US9401569B2 (en) * | 2014-10-06 | 2016-07-26 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector assembly having signal modules and ground shields |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3859724A (en) * | 1973-04-04 | 1975-01-14 | Amp Inc | Method and apparatus for manufacturing electrical harnesses |
| US4655515A (en) * | 1985-07-12 | 1987-04-07 | Amp Incorporated | Double row electrical connector |
| US4826463A (en) * | 1986-11-21 | 1989-05-02 | Zenith Electronics Corporation | Sealing for CRT components |
| US4846727A (en) * | 1988-04-11 | 1989-07-11 | Amp Incorporated | Reference conductor for improving signal integrity in electrical connectors |
-
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-
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