JP2870348B2 - フラットケーブル - Google Patents
フラットケーブルInfo
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- JP2870348B2 JP2870348B2 JP5082802A JP8280293A JP2870348B2 JP 2870348 B2 JP2870348 B2 JP 2870348B2 JP 5082802 A JP5082802 A JP 5082802A JP 8280293 A JP8280293 A JP 8280293A JP 2870348 B2 JP2870348 B2 JP 2870348B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気，電子機器の配線
などに使用されるフラットケーブルに関し、さらに詳し
くは、屈曲特性に優れるフラットケーブルに関するもの
である。
などに使用されるフラットケーブルに関し、さらに詳し
くは、屈曲特性に優れるフラットケーブルに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種機器内配線が複雑化するのに
対応して、配線作業の省力化や誤配線防止のため、ビデ
オ機器，音響機器，ＯＡ機器，コンピュータ機器等の内
部配線用の電線として多心平型のフラットケーブルが使
用されている。フラットケーブルは一般に、２枚の絶縁
基材の間に複数本の導体を並列して挟み、絶縁基材同士
を熱融着し、一体化することにより製造されている。絶
縁基材としては機械特性，電気特性の優れた２軸延伸ポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム層が用い
られることが多いが、この場合、ＰＥＴフィルム同志を
融着接続させることはできないので、間に接着剤層を設
ける必要がある。これまで接着剤層には、ポリ塩化ビニ
ル（ＰＶＣ）や熱可塑性飽和共重合ポリエステル等が主
に用いられてきた。さらに、接着剤層としてポリエチレ
ン等のように電子線にて架橋するタイプの樹脂を用いた
ものも提案されている。図１に高分子材料からなる絶縁
フィルム１と接着剤層２からなる絶縁基材の２枚の間
に、間隔を置いて並列した複数本の平型導体３を挟み絶
縁基材同志を熱融着にて接着した例を示す。
対応して、配線作業の省力化や誤配線防止のため、ビデ
オ機器，音響機器，ＯＡ機器，コンピュータ機器等の内
部配線用の電線として多心平型のフラットケーブルが使
用されている。フラットケーブルは一般に、２枚の絶縁
基材の間に複数本の導体を並列して挟み、絶縁基材同士
を熱融着し、一体化することにより製造されている。絶
縁基材としては機械特性，電気特性の優れた２軸延伸ポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム層が用い
られることが多いが、この場合、ＰＥＴフィルム同志を
融着接続させることはできないので、間に接着剤層を設
ける必要がある。これまで接着剤層には、ポリ塩化ビニ
ル（ＰＶＣ）や熱可塑性飽和共重合ポリエステル等が主
に用いられてきた。さらに、接着剤層としてポリエチレ
ン等のように電子線にて架橋するタイプの樹脂を用いた
ものも提案されている。図１に高分子材料からなる絶縁
フィルム１と接着剤層２からなる絶縁基材の２枚の間
に、間隔を置いて並列した複数本の平型導体３を挟み絶
縁基材同志を熱融着にて接着した例を示す。
【０００３】最近、フラットケーブルは可動部分の配線
に使用されることが多くなっており、これに伴い、耐屈
曲特性の要求も高まってきている。フラットケーブルの
耐屈曲特性を向上させるには、一般に導体と絶縁基材の
接着性を高める必要があるため、接着剤層には導体との
接着性に優れる樹脂が選択され、これまでは熱可塑性飽
和共重合体ポリエステルが主に用いられていた。例え
ば、２５μｍ厚のＰＥＴフィルムに接着剤層を４０〜５
０μｍをコーティングしたものが一般的で、３５μｍ厚
の平型導体を用いた場合のフラットケーブルの屈曲特性
値は、ＪＩＳ，Ｃ５０１６の方法では１０6 オーダーが
一般的であった。
に使用されることが多くなっており、これに伴い、耐屈
曲特性の要求も高まってきている。フラットケーブルの
耐屈曲特性を向上させるには、一般に導体と絶縁基材の
接着性を高める必要があるため、接着剤層には導体との
接着性に優れる樹脂が選択され、これまでは熱可塑性飽
和共重合体ポリエステルが主に用いられていた。例え
ば、２５μｍ厚のＰＥＴフィルムに接着剤層を４０〜５
０μｍをコーティングしたものが一般的で、３５μｍ厚
の平型導体を用いた場合のフラットケーブルの屈曲特性
値は、ＪＩＳ，Ｃ５０１６の方法では１０6 オーダーが
一般的であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この屈曲特
性値にしても室温での値であり、高温雰囲気下での耐屈
曲特性については考慮されていない。最近要求される厳
しい耐屈曲特性値は、例えば、８０℃の高温雰囲気下で
１０5 オーダーや、室温でも１０7 オーダーの場合があ
る。さらに、より小さな曲率半径での耐屈曲特性が要求
されることもある。しかし、従来のフラットケーブルで
はこのような厳しい要求には対応することができなかっ
た。
性値にしても室温での値であり、高温雰囲気下での耐屈
曲特性については考慮されていない。最近要求される厳
しい耐屈曲特性値は、例えば、８０℃の高温雰囲気下で
１０5 オーダーや、室温でも１０7 オーダーの場合があ
る。さらに、より小さな曲率半径での耐屈曲特性が要求
されることもある。しかし、従来のフラットケーブルで
はこのような厳しい要求には対応することができなかっ
た。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の課題を解
決するためになされたもので、その特徴は、高分子材料
の絶縁フィルムと接着剤層とからなる絶縁基材２枚の間
に、複数本の平型導体を平行に配置して一体化したフラ
ットケーブルにおいて、絶縁フィルムを構成する材料の
２０℃における引張弾性率が６００ｋｇ／ｍｍ2 以下で
あり、接着剤層の樹脂組成物の引張弾性率が、２０℃に
おいて２０ｋｇ／ｍｍ2 以上，３００ｋｇ／ｍｍ2 以
下、８０℃において４ｋｇ／ｍｍ2 以上であって、接着
剤層と平型導体との８０℃における剥離強度を１ｍｍ幅
に換算した値で３０ｇ以上としたことにある。
決するためになされたもので、その特徴は、高分子材料
の絶縁フィルムと接着剤層とからなる絶縁基材２枚の間
に、複数本の平型導体を平行に配置して一体化したフラ
ットケーブルにおいて、絶縁フィルムを構成する材料の
２０℃における引張弾性率が６００ｋｇ／ｍｍ2 以下で
あり、接着剤層の樹脂組成物の引張弾性率が、２０℃に
おいて２０ｋｇ／ｍｍ2 以上，３００ｋｇ／ｍｍ2 以
下、８０℃において４ｋｇ／ｍｍ2 以上であって、接着
剤層と平型導体との８０℃における剥離強度を１ｍｍ幅
に換算した値で３０ｇ以上としたことにある。
【０００５】ここで、絶縁フィルムは２軸延伸ポリフェ
ニレンサルファイドフィルムが好適で、絶縁フィルムの
厚さ（Ｔｉ）と接着剤層の厚さ（Ｔａ）は次式の関係に
あることが好ましい。 Ｔａ＋Ｔｉ≦９０μｍ
ニレンサルファイドフィルムが好適で、絶縁フィルムの
厚さ（Ｔｉ）と接着剤層の厚さ（Ｔａ）は次式の関係に
あることが好ましい。 Ｔａ＋Ｔｉ≦９０μｍ
【０００６】又、上記のフラットケーブルにおいて、接
着剤層の樹脂組成物が、結晶性を有し、その結晶融点
が１２０℃以上１５０℃以下である飽和共重合ポリエス
テル樹脂を５０重量部以上含有しているか、非晶性で
ガラス転移温度が３０℃以上の飽和共重合ポリエステル
樹脂を５重量部以上含有していることを特徴とする。さ
らに、同ケーブルにおいて、接着剤層の樹脂組成物がエ
ポキシ基を含有する樹脂を少なくとも１０重量部以上含
有しており、それが硬化されていることを特徴とする。
着剤層の樹脂組成物が、結晶性を有し、その結晶融点
が１２０℃以上１５０℃以下である飽和共重合ポリエス
テル樹脂を５０重量部以上含有しているか、非晶性で
ガラス転移温度が３０℃以上の飽和共重合ポリエステル
樹脂を５重量部以上含有していることを特徴とする。さ
らに、同ケーブルにおいて、接着剤層の樹脂組成物がエ
ポキシ基を含有する樹脂を少なくとも１０重量部以上含
有しており、それが硬化されていることを特徴とする。
【０００７】ここで、使用される導体は、厚さ２０〜５
０μｍの平型軟銅導体であることが好ましい。硬銅や銅
−錫合金では伸びが少ないため、曲率半径の極端に小さ
い場合、屈曲特性が悪くなる場合があるが、これが大き
い場合は用いても差し支えない。
０μｍの平型軟銅導体であることが好ましい。硬銅や銅
−錫合金では伸びが少ないため、曲率半径の極端に小さ
い場合、屈曲特性が悪くなる場合があるが、これが大き
い場合は用いても差し支えない。
【０００８】絶縁フィルムとしては、ポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ），ポリエチレンナフタレート（Ｐ
ＥＮ），ポリアリレート（ＰＡＲ），ポリフェニレンサ
ルファイド（ＰＰＳ），ポリスルフォン（ＰＳＦ），ポ
リエーテルスルホン（ＰＥＳ），ポリエーテルエーテル
ケトン（ＰＥＥＫ），ポリエーテルイミド（ＰＥＩ），
ポリパラバン酸（ＰＰＡ），ポリアミド（ＰＡ：ナイロ
ン），ポリイミド（ＰＩ）等を挙げることができる。こ
のうち、ＰＥＴ，ＰＥＮ，ＰＰＳ，ＰＡ等の結晶性材料
は２軸延伸されたものが好ましい。特に、２軸延伸タイ
プのＰＰＳフィルムを用いれば屈曲特性を向上させるこ
とができる。
フタレート（ＰＥＴ），ポリエチレンナフタレート（Ｐ
ＥＮ），ポリアリレート（ＰＡＲ），ポリフェニレンサ
ルファイド（ＰＰＳ），ポリスルフォン（ＰＳＦ），ポ
リエーテルスルホン（ＰＥＳ），ポリエーテルエーテル
ケトン（ＰＥＥＫ），ポリエーテルイミド（ＰＥＩ），
ポリパラバン酸（ＰＰＡ），ポリアミド（ＰＡ：ナイロ
ン），ポリイミド（ＰＩ）等を挙げることができる。こ
のうち、ＰＥＴ，ＰＥＮ，ＰＰＳ，ＰＡ等の結晶性材料
は２軸延伸されたものが好ましい。特に、２軸延伸タイ
プのＰＰＳフィルムを用いれば屈曲特性を向上させるこ
とができる。
【０００９】又、絶縁フィルムの２０℃における引張弾
性率が６００ｋｇ／ｍｍ2 を越えると、硬すぎるために
屈曲特性が悪くなってしまう。さらに、絶縁フィルムの
厚みが１０μｍ未満では、わずかな傷などが原因で屈曲
特性の低下につながるため好ましくない。
性率が６００ｋｇ／ｍｍ2 を越えると、硬すぎるために
屈曲特性が悪くなってしまう。さらに、絶縁フィルムの
厚みが１０μｍ未満では、わずかな傷などが原因で屈曲
特性の低下につながるため好ましくない。
【００１０】接着剤層の樹脂組成物は、引張弾性率が２
０℃で１５ｋｇ／ｍｍ2 未満では屈曲中に接着剤が変形
し易くなるため、屈曲特性が悪くなる。又、同温度で３
００ｋｇ／ｍｍ2 を越えると柔軟性に乏しくなるため、
曲率半径の小さい場合には屈曲特性が悪くなる。さら
に、８０℃における引張弾性率が４ｋｇ／ｍｍ2 未満で
は、この温度での屈曲特性は悪い。逆に、４ｋｇ／ｍｍ
2 以上であれば８０℃雰囲気下でも良好な屈曲特性が得
られる。但し、導体と接着剤との剥離強度が３０ｇ／ｍ
ｍ以上必要である。３０ｇ／ｍｍ未満では屈曲中に導体
が接着剤層から容易に剥がれ、導体に応力が集中してし
まうと考えられるからである。尚、本発明では引張弾性
率により材料を限定しているが、これを曲げ弾性率に置
き換えてもよい。
０℃で１５ｋｇ／ｍｍ2 未満では屈曲中に接着剤が変形
し易くなるため、屈曲特性が悪くなる。又、同温度で３
００ｋｇ／ｍｍ2 を越えると柔軟性に乏しくなるため、
曲率半径の小さい場合には屈曲特性が悪くなる。さら
に、８０℃における引張弾性率が４ｋｇ／ｍｍ2 未満で
は、この温度での屈曲特性は悪い。逆に、４ｋｇ／ｍｍ
2 以上であれば８０℃雰囲気下でも良好な屈曲特性が得
られる。但し、導体と接着剤との剥離強度が３０ｇ／ｍ
ｍ以上必要である。３０ｇ／ｍｍ未満では屈曲中に導体
が接着剤層から容易に剥がれ、導体に応力が集中してし
まうと考えられるからである。尚、本発明では引張弾性
率により材料を限定しているが、これを曲げ弾性率に置
き換えてもよい。
【００１１】接着剤層に用いる樹脂組成物としては次の
ようなものを挙げることができる。まず、熱可塑タイプ
としては、飽和共重合ポリエステル系ホットメルト樹
脂、ポリアミド系ホットメルト系樹脂、ポリオレフィン
系（ポリエチレン、ＥＶＡ、ＥＥＡ等）ホットメルト樹
脂等がある。なかでもポリエステル系ホットメルト樹脂
（熱可塑性飽和共重合ポリエステル）は、導体との接着
性にすぐれ、引張弾性も高く、本発明の接着剤層には適
した材料である。
ようなものを挙げることができる。まず、熱可塑タイプ
としては、飽和共重合ポリエステル系ホットメルト樹
脂、ポリアミド系ホットメルト系樹脂、ポリオレフィン
系（ポリエチレン、ＥＶＡ、ＥＥＡ等）ホットメルト樹
脂等がある。なかでもポリエステル系ホットメルト樹脂
（熱可塑性飽和共重合ポリエステル）は、導体との接着
性にすぐれ、引張弾性も高く、本発明の接着剤層には適
した材料である。
【００１２】飽和共重合ポリエステルの場合には、全ポ
リマー中に、結晶性を有し、その結晶融点が１２０℃
以上１５０℃以下である飽和共重合ポリエステル樹脂を
５０重量部以上含有するか、非晶性でガラス転移温度
が３０℃以上の飽和共重合ポリエステル樹脂を５重量部
以上，好ましくは１０〜２０重量部含有することで所望
の接着性樹脂組成物を得ることができる。又、ポリオレ
フィン系のものは、パーオキサイドや電離放射線により
架橋させれば、よりすぐれた接着性能を付与することが
できる。
リマー中に、結晶性を有し、その結晶融点が１２０℃
以上１５０℃以下である飽和共重合ポリエステル樹脂を
５０重量部以上含有するか、非晶性でガラス転移温度
が３０℃以上の飽和共重合ポリエステル樹脂を５重量部
以上，好ましくは１０〜２０重量部含有することで所望
の接着性樹脂組成物を得ることができる。又、ポリオレ
フィン系のものは、パーオキサイドや電離放射線により
架橋させれば、よりすぐれた接着性能を付与することが
できる。
【００１３】熱硬化タイプとしては、エポキシ樹脂やウ
レタン樹脂等があるが、エポキシ樹脂はそれ自身非常に
硬いため、ゴム成分を配合して柔軟性を付与することが
好ましい。エポキシ樹脂の硬化方法は、アミン等を用い
る熱硬化が一般的であるが、その硬化剤は、接着剤のラ
イフや硬化条件を考えた上で最適のものを選べばよい。
エポキシアクリレートやウレタンアクリレートの場合は
熱硬化も可能であるが、これらはアクリル基を含有して
いるため、電離放射線による硬化も可能である。以上に
例記したものは一例であり、他にも様々な樹脂が使用可
能であり、さらに、このような樹脂は単独又は２種以上
混合して用いることができる。
レタン樹脂等があるが、エポキシ樹脂はそれ自身非常に
硬いため、ゴム成分を配合して柔軟性を付与することが
好ましい。エポキシ樹脂の硬化方法は、アミン等を用い
る熱硬化が一般的であるが、その硬化剤は、接着剤のラ
イフや硬化条件を考えた上で最適のものを選べばよい。
エポキシアクリレートやウレタンアクリレートの場合は
熱硬化も可能であるが、これらはアクリル基を含有して
いるため、電離放射線による硬化も可能である。以上に
例記したものは一例であり、他にも様々な樹脂が使用可
能であり、さらに、このような樹脂は単独又は２種以上
混合して用いることができる。
【００１４】尚、接着剤層中に、塩素系、臭素系、燐系
等の有機難燃化剤や水酸化アルミニウム、水酸化マグネ
シウム等の無機難燃化剤等の各種難燃化剤、もしくは難
燃化剤と三酸化アンチモン等の難燃化助剤とを添加する
ことにより難燃性を付与することができる。難燃化剤の
量は接着剤層に用いる樹脂 100重量部に対して10〜200
重量部の範囲にあることが好ましい。さらに、接着剤層
の樹脂組成物には酸化防止剤、着色剤、滑剤、充填剤等
の各種添加剤を適宜配合することができる。
等の有機難燃化剤や水酸化アルミニウム、水酸化マグネ
シウム等の無機難燃化剤等の各種難燃化剤、もしくは難
燃化剤と三酸化アンチモン等の難燃化助剤とを添加する
ことにより難燃性を付与することができる。難燃化剤の
量は接着剤層に用いる樹脂 100重量部に対して10〜200
重量部の範囲にあることが好ましい。さらに、接着剤層
の樹脂組成物には酸化防止剤、着色剤、滑剤、充填剤等
の各種添加剤を適宜配合することができる。
【００１５】接着剤層の厚みは、２０μｍ以上なければ
導体の埋まり性が十分でないため適当でない。さらに、
絶縁フィルムと接着剤層を併せた絶縁基材の厚みは、９
０μｍ以下であることが好ましい。９０μｍを越えると
フラットケーブルを曲げた状態で導体に与える歪みが大
きくなるため屈曲特性が悪くなるからである。
導体の埋まり性が十分でないため適当でない。さらに、
絶縁フィルムと接着剤層を併せた絶縁基材の厚みは、９
０μｍ以下であることが好ましい。９０μｍを越えると
フラットケーブルを曲げた状態で導体に与える歪みが大
きくなるため屈曲特性が悪くなるからである。
【００１６】そして、絶縁フィルム上への接着剤層のコ
ーティングは、ロールコーターによる方法やＴダイ押出
法などで行う。絶縁フィルムと接着剤層との接着力をよ
り強固にするために、絶縁フィルム表面をコロナ処理し
たり、プライマー，アンカーコート剤（ＡＣ剤）を使用
してもよい。
ーティングは、ロールコーターによる方法やＴダイ押出
法などで行う。絶縁フィルムと接着剤層との接着力をよ
り強固にするために、絶縁フィルム表面をコロナ処理し
たり、プライマー，アンカーコート剤（ＡＣ剤）を使用
してもよい。
【００１７】
【実施例】以下に実施例，比較例を挙げて本発明を説明
する。 （実施例Ａ）評価用サンプルは次のような手順で作製し
た。まず、実施例及び比較例に示したベースポリマを用
いた樹脂組成物（接着剤層）をＴダイ押出機を用いて25
μｍの絶縁フイルム上に、厚みが50μｍとなるように押
出コーティングし、絶縁基材フイルムを作成した。次に
得られた絶縁基材２枚の間に、幅1.0mm ×厚さ0.05mmの
錫メッキ軟銅線を挟み込んで、熱ロールにより積層一体
化し、フラットケーブルサンプルを得た。
する。 （実施例Ａ）評価用サンプルは次のような手順で作製し
た。まず、実施例及び比較例に示したベースポリマを用
いた樹脂組成物（接着剤層）をＴダイ押出機を用いて25
μｍの絶縁フイルム上に、厚みが50μｍとなるように押
出コーティングし、絶縁基材フイルムを作成した。次に
得られた絶縁基材２枚の間に、幅1.0mm ×厚さ0.05mmの
錫メッキ軟銅線を挟み込んで、熱ロールにより積層一体
化し、フラットケーブルサンプルを得た。
【００１８】なお、実施例５，６，７及び比較例５は、
接着剤をＭＥＫに溶解させ、ロールコータを用いて各絶
縁フイルム上に塗布し、乾燥することにより絶縁基材を
作製し、さらに積層一体化した後、 160℃の恒温槽中で
２時間放置することにより接着剤層を硬化させ、その後
試験を行った。又実施例３及び比較例３は積層一体化し
た後、 500kVの加速電圧の電子線を10Mrad照射して接着
剤層を硬化させ、その後試験を行った。
接着剤をＭＥＫに溶解させ、ロールコータを用いて各絶
縁フイルム上に塗布し、乾燥することにより絶縁基材を
作製し、さらに積層一体化した後、 160℃の恒温槽中で
２時間放置することにより接着剤層を硬化させ、その後
試験を行った。又実施例３及び比較例３は積層一体化し
た後、 500kVの加速電圧の電子線を10Mrad照射して接着
剤層を硬化させ、その後試験を行った。
【００１９】サンプルの評価は次の通り行った。 （１）導体との接着性…25℃において、 180°ピールに
よる剥離強度を測定。 （２）屈曲特性…JIS C 5016に準じる。ただし、屈曲の
曲率半径は 2.5Ｒと 5.0Ｒの２種とした。評価基準は次
の通り。 ◎…優（ 2.5Ｒで10千回以上、 5.0Ｒで 5,000千回以
上） ○…良（ 2.5Ｒで１〜10千回、 5.0Ｒで1,000 〜 5,000
千回） ×…不良（ 2.5Ｒで１千回未満、 5.0Ｒで 1,000千回未
満）
よる剥離強度を測定。 （２）屈曲特性…JIS C 5016に準じる。ただし、屈曲の
曲率半径は 2.5Ｒと 5.0Ｒの２種とした。評価基準は次
の通り。 ◎…優（ 2.5Ｒで10千回以上、 5.0Ｒで 5,000千回以
上） ○…良（ 2.5Ｒで１〜10千回、 5.0Ｒで1,000 〜 5,000
千回） ×…不良（ 2.5Ｒで１千回未満、 5.0Ｒで 1,000千回未
満）
【００２０】実施例及び比較例のサンプル構成と評価結
果は表１（実施例）、表２（比較例）の通りである。
果は表１（実施例）、表２（比較例）の通りである。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【表２】
【００２３】実施例１〜９は、絶縁フイルムの引張弾性
率が 500kg/mm2以下であり、接着剤の引張弾性率が、20
℃において250kg/mm2 以下、80℃において４kg/mm2以上
である絶縁基材を用いたフラットケーブルであり、80℃
においても屈曲特性は良好である。比較例１は絶縁フイ
ルムとしてアラミドを用いたものであるが、引張弾性率
が非常に大きいため、曲率半径 2.5Ｒでは屈曲特性が悪
くなる。比較例２，３は80℃における接着剤の引張弾性
率が４kg/mm2に満たないものであるが、この温度での屈
曲特性は十分でない。又比較例４は接着剤層にＰＶＣを
用いたものであるが、引張弾性率は大きいが導体との接
着性がないため屈曲特性は悪い。比較例５は接着剤の引
張弾性率が極端に高く350kg/mm2 であるが、 2.5Ｒの場
合、導体よりも先に接着剤層にクラックが生じ、屈曲特
性を低下させてしまう。
率が 500kg/mm2以下であり、接着剤の引張弾性率が、20
℃において250kg/mm2 以下、80℃において４kg/mm2以上
である絶縁基材を用いたフラットケーブルであり、80℃
においても屈曲特性は良好である。比較例１は絶縁フイ
ルムとしてアラミドを用いたものであるが、引張弾性率
が非常に大きいため、曲率半径 2.5Ｒでは屈曲特性が悪
くなる。比較例２，３は80℃における接着剤の引張弾性
率が４kg/mm2に満たないものであるが、この温度での屈
曲特性は十分でない。又比較例４は接着剤層にＰＶＣを
用いたものであるが、引張弾性率は大きいが導体との接
着性がないため屈曲特性は悪い。比較例５は接着剤の引
張弾性率が極端に高く350kg/mm2 であるが、 2.5Ｒの場
合、導体よりも先に接着剤層にクラックが生じ、屈曲特
性を低下させてしまう。
【００２４】（実施例Ｂ）評価用の実施例及び比較例サ
ンプルを以下のようにして作製した。先ず、Ｔダイ押出
機により、表３，４及び５記載の絶縁フィルム上に、同
表記載の接着剤を所定の厚みに押出コーティングし、各
々の絶縁基材を得た。次に、得られた絶縁基材２枚の間
に、１．５ｍｍピッチで１０本の３５μｍ厚×０．８ｍ
ｍ幅の錫メッキ平型軟銅導体を並列して挟み込み、熱ロ
ーラを通すことでこれをラミネート一体化し、サンプル
を得た。尚、表６に接着剤の配合，引張弾性力，導体と
の接着性を示す。
ンプルを以下のようにして作製した。先ず、Ｔダイ押出
機により、表３，４及び５記載の絶縁フィルム上に、同
表記載の接着剤を所定の厚みに押出コーティングし、各
々の絶縁基材を得た。次に、得られた絶縁基材２枚の間
に、１．５ｍｍピッチで１０本の３５μｍ厚×０．８ｍ
ｍ幅の錫メッキ平型軟銅導体を並列して挟み込み、熱ロ
ーラを通すことでこれをラミネート一体化し、サンプル
を得た。尚、表６に接着剤の配合，引張弾性力，導体と
の接着性を示す。
【００２５】そして、サンプルの屈曲特性をＪＩＳ Ｃ
５０１６の方法により測定した。尚、曲率半径はＪＩＳ
で規定されている４．８ｍｍＲの他に２．５ｍｍＲでも
実施した。評価基準は次の通りである。 ４．８ｍｍＲの場合 ２０℃ ８０℃ ◎…１０００万回以上 １０００万回以上 ○…１００万回以上，１０００万回未満 １００万回以上，１０００万回未満 ×…１００万回未満 １００万回未満 ２．５ｍｍＲの場合 ２０℃ ８０℃ ◎…１０万回以上 １０万回以上 ○…１万回以上，１０万回以下 １万回以上，１０万回以下 ×…１万回未満 １万回未満
５０１６の方法により測定した。尚、曲率半径はＪＩＳ
で規定されている４．８ｍｍＲの他に２．５ｍｍＲでも
実施した。評価基準は次の通りである。 ４．８ｍｍＲの場合 ２０℃ ８０℃ ◎…１０００万回以上 １０００万回以上 ○…１００万回以上，１０００万回未満 １００万回以上，１０００万回未満 ×…１００万回未満 １００万回未満 ２．５ｍｍＲの場合 ２０℃ ８０℃ ◎…１０万回以上 １０万回以上 ○…１万回以上，１０万回以下 １万回以上，１０万回以下 ×…１万回未満 １万回未満
【００２６】
【表３】
【００２７】
【表４】
【００２８】
【表５】
【００２９】
【表６】
【００３０】実施例１〜５は２５μｍ厚のＰＥＴフィル
ムを絶縁フィルムとして用い、接着剤層として、５０μ
ｍ厚のＢ，Ｃ，Ｅ，Ｆ，Ｈ（表６参照）用いた場合であ
る。いずれの場合も、４．８ｍｍＲ，２．５ｍｍＲ共に
８０℃の高温雰囲気であっても良好な屈曲特性を示し
た。
ムを絶縁フィルムとして用い、接着剤層として、５０μ
ｍ厚のＢ，Ｃ，Ｅ，Ｆ，Ｈ（表６参照）用いた場合であ
る。いずれの場合も、４．８ｍｍＲ，２．５ｍｍＲ共に
８０℃の高温雰囲気であっても良好な屈曲特性を示し
た。
【００３１】実施例６は実施例１のＰＥＴフィルムを６
−ナイロンに変更したものであるが、実施例１〜５と同
様の結果となった。実施例７は絶縁フィルムを２５μｍ
厚のＰＰＳとし、接着剤として５０μｍ厚のＢを用いた
もので、実施例９は絶縁フィルムを５０μｍ厚のＰＰＳ
とし、接着剤として２５μｍ厚のＢを用いたものであ
る。いずれも屈曲特性はＰＥＴの場合よりも向上し、
４．８ｍｍＲで１０7 オーダー、２．５ｍｍＲでも１０
5 オーダーが実現できた。又、これらは高温雰囲気下で
もＰＥＴより優れた結果を示した。実施例８．10もＰＰ
Ｓフィルムを用いたものであるが、絶縁基材としてのト
ータルの厚みが９０μｍを越えるため、２．５ｍｍＲで
は１０5 オーダーの耐屈曲性は得られなかった。
−ナイロンに変更したものであるが、実施例１〜５と同
様の結果となった。実施例７は絶縁フィルムを２５μｍ
厚のＰＰＳとし、接着剤として５０μｍ厚のＢを用いた
もので、実施例９は絶縁フィルムを５０μｍ厚のＰＰＳ
とし、接着剤として２５μｍ厚のＢを用いたものであ
る。いずれも屈曲特性はＰＥＴの場合よりも向上し、
４．８ｍｍＲで１０7 オーダー、２．５ｍｍＲでも１０
5 オーダーが実現できた。又、これらは高温雰囲気下で
もＰＥＴより優れた結果を示した。実施例８．10もＰＰ
Ｓフィルムを用いたものであるが、絶縁基材としてのト
ータルの厚みが９０μｍを越えるため、２．５ｍｍＲで
は１０5 オーダーの耐屈曲性は得られなかった。
【００３２】一方、比較例１は実施例１の接着剤をＡに
変更したものであるが、８０℃での引張弾性率が４ｋｇ
／ｍｍ2 未満であるため、同温度での屈曲特性が十分で
なかった。又、比較例２は実施例１の接着剤をＤとした
ものであるが、引張弾性率が２０℃で２０ｋｇ／ｍｍ2
未満、８０℃でも４ｋｇ／ｍｍ2 未満であるため、いず
れの温度でも十分な屈曲特性が得られなかった。比較例
３は実施例１の接着剤をＧとしたものであるが、引張弾
性率は条件を満たすものの、導体との接着力がなく、屈
曲特性は常温，高温共に悪い。比較例４は実施例１の絶
縁フィルムをアラミドに変えたものであるが、アラミド
フィルムの引張弾性率は７００ｋｇ／ｍｍ2 で、２０℃
での屈曲特性はまずまずである。しかし、８０℃になる
と接着剤の引張弾性率が１０ｋｇ／ｍｍ2 あるにもかか
わらず屈曲特性は悪くなってしまう。比較例５，６は比
較例１，３のＰＥＴフィルムをＰＰＳフィルムに変えた
ものであるが、比較例５は高温での屈曲特性が、比較例
６では常温でも屈曲特性が悪い。
変更したものであるが、８０℃での引張弾性率が４ｋｇ
／ｍｍ2 未満であるため、同温度での屈曲特性が十分で
なかった。又、比較例２は実施例１の接着剤をＤとした
ものであるが、引張弾性率が２０℃で２０ｋｇ／ｍｍ2
未満、８０℃でも４ｋｇ／ｍｍ2 未満であるため、いず
れの温度でも十分な屈曲特性が得られなかった。比較例
３は実施例１の接着剤をＧとしたものであるが、引張弾
性率は条件を満たすものの、導体との接着力がなく、屈
曲特性は常温，高温共に悪い。比較例４は実施例１の絶
縁フィルムをアラミドに変えたものであるが、アラミド
フィルムの引張弾性率は７００ｋｇ／ｍｍ2 で、２０℃
での屈曲特性はまずまずである。しかし、８０℃になる
と接着剤の引張弾性率が１０ｋｇ／ｍｍ2 あるにもかか
わらず屈曲特性は悪くなってしまう。比較例５，６は比
較例１，３のＰＥＴフィルムをＰＰＳフィルムに変えた
ものであるが、比較例５は高温での屈曲特性が、比較例
６では常温でも屈曲特性が悪い。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のフラット
ケーブルは、絶縁フィルムや接着剤層の樹脂組成物の引
張弾性率を限定したことにより高温雰囲気下でも屈曲特
性に優れたフラットケーブルを得ることができる、又、
絶縁フィルムとしてＰＰＳを用いれば従来より優れた屈
曲特性を有するフラットケーブルを得ることができる。
従って、厳しい屈曲特性の要求される場合、極めて効果
的な配線材料となる。
ケーブルは、絶縁フィルムや接着剤層の樹脂組成物の引
張弾性率を限定したことにより高温雰囲気下でも屈曲特
性に優れたフラットケーブルを得ることができる、又、
絶縁フィルムとしてＰＰＳを用いれば従来より優れた屈
曲特性を有するフラットケーブルを得ることができる。
従って、厳しい屈曲特性の要求される場合、極めて効果
的な配線材料となる。
【図１】本発明フラットケーブルの断面図である。
１ 絶縁フィルム ２ 接着剤 ３ 平型導体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01B 7/08
Claims (5)
- 【請求項１】 高分子材料の絶縁フィルムと接着剤層と
からなる絶縁基材２枚の間に、複数本の平型導体を平行
に配置して一体化したフラットケーブルにおいて、 絶縁フィルム材料の２０℃における引張弾性率が６００
ｋｇ／ｍｍ2 以下であり、 接着剤層の樹脂組成物の引張弾性率が、２０℃において
２０ｋｇ／ｍｍ2 以上，３００ｋｇ／ｍｍ2 以下、８０
℃において４ｋｇ／ｍｍ2 以上であって、 接着剤層と平型導体との８０℃における剥離強度が１ｍ
ｍ幅に換算した値で３０ｇ以上であることを特徴とする
フラットケーブル。 - 【請求項２】 絶縁フィルムが２軸延伸ポリフェニレン
サルファイドフィルムであることを特徴とする請求項１
記載のフラットケーブル。 - 【請求項３】 絶縁フィルムの厚さ（Ｔｉ）と接着剤層
の厚さ（Ｔａ）が次式の関係にあることを特徴とする請
求項１又は２記載のフラットケーブル。 Ｔａ＋Ｔｉ≦９０μｍ - 【請求項４】 接着剤層の樹脂組成物が、 結晶性を有し、その結晶融点が１２０℃以上１５０℃以
下である飽和共重合ポリエステル樹脂を５０重量部以上
含有しているか、 非晶性でガラス転移温度が３０℃以上の飽和共重合ポリ
エステル樹脂を５重量部以上含有していることを特徴と
する請求項１、２又は３記載のフラットケーブル。 - 【請求項５】 接着剤層の樹脂組成物がエポキシ基を含
有する樹脂を少なくとも１０重量部以上含有しており、
それが硬化されていることを特徴とする請求項１、２、
又は３記載のフラットケーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5082802A JP2870348B2 (ja) | 1992-05-18 | 1993-03-16 | フラットケーブル |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4-151459 | 1992-05-18 | ||
| JP15145992 | 1992-05-18 | ||
| JP5082802A JP2870348B2 (ja) | 1992-05-18 | 1993-03-16 | フラットケーブル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0636619A JPH0636619A (ja) | 1994-02-10 |
| JP2870348B2 true JP2870348B2 (ja) | 1999-03-17 |
Family
ID=26423815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5082802A Expired - Lifetime JP2870348B2 (ja) | 1992-05-18 | 1993-03-16 | フラットケーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2870348B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0938099A1 (en) * | 1997-05-16 | 1999-08-25 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Flat cable and method of manufacturing the same |
| JP4677777B2 (ja) * | 2004-11-30 | 2011-04-27 | 住友電気工業株式会社 | フラットケーブル用絶縁フィルム及びそれを用いたフラットケーブル |
| JP2007031602A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 電気資材用接着剤付積層フィルム |
| JP5326207B2 (ja) * | 2006-12-15 | 2013-10-30 | 東洋紡株式会社 | コーティング組成物、積層体及びフレキシブルフラットケーブル |
| JP2011187388A (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-22 | Fujikura Ltd | フレキシブルフラットケーブル |
| JP2013030327A (ja) * | 2011-07-27 | 2013-02-07 | Yazaki Corp | フラットケーブル、及び、その製造方法 |
| JP6678540B2 (ja) * | 2016-08-23 | 2020-04-08 | 古河電気工業株式会社 | フラットケーブル、これを用いた回転コネクタ、及びフラットケーブルの製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6240721U (ja) * | 1985-08-28 | 1987-03-11 | ||
| JPH01113916U (ja) * | 1988-01-27 | 1989-07-31 | ||
| JP2504994Y2 (ja) * | 1988-04-27 | 1996-07-24 | 大日本印刷株式会社 | ケ―ブル被覆材およびフラットケ―ブル |
| JPH0482110A (ja) * | 1990-07-25 | 1992-03-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | フレキシブルフラットケーブル |
-
1993
- 1993-03-16 JP JP5082802A patent/JP2870348B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0636619A (ja) | 1994-02-10 |
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