JP2862132B2 - Thermal fuse manufacturing method - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、筒状の金属ケース内に素子を収納し、ケー
ス外にリード線を導出した電子部品の製造方法に関す
る。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for manufacturing an electronic component in which an element is housed in a cylindrical metal case and lead wires are led out of the case.
電子部品の一例として、温度ヒューズについて説明す
る。温度ヒューズは、電気機器の安全性の観点から最近
では、特定温度で溶融する絶縁性化学物質よりなる感温
ペレットを用いた無復帰型の温度ヒューズが賞用されて
いる。この種の温度ヒューズの代表的なものが実公昭61
−1626号公報に公開されており、これを第４図乃至第７
図に示して説明する。図において、（１）は、銅、黄銅
等の良導電性、かつ、良熱伝導性金属よりなる円筒状の
金属ケースで、その一端に銅よりなる第１のリード線
（２）がかしめ固定されている。（３）は特定温度で溶
融する絶縁性化学物質よりなる円柱状の感温ペレット、
（４）および（５）は後述する強圧縮ばね（６）の弾力
を前記感温ペレット（３）および後述する可動接点
（７）に平均化して与えるための銅等よりなる押圧板、
（６）は前記押圧板（４）（５）の間に圧縮状態で介在
されている閉路用の強圧縮ばね、（７）は良導電性で、
かつ、適度の弾性力を有する銀合金等よりなる可動接点
で、その周囲に複数個の舌片（7a）を有し、各舌片（7
a）は金属ケース（１）の内面に押圧接触している。前
記感温ペレット（３）ないし、可動接点（７）は、先に
述べた順序で金属ケース（１）内に収容されている。
（８）は金属ケース（１）の開口端を閉塞するセラミッ
ク等よなる絶縁ブッシングで、その台形部（8a）の内方
端は金属ケース（１）に形成された段部（1a）に係合さ
れており、金属ケース（１）の開口端の絶縁ブッシング
（８）よりもはみ出した部分（1b）は中心軸に向かって
屈曲されており、絶縁ブッシング（８）が内方および外
方に向かって移動するのを防止している。（９）は前記
絶縁ブッシング（８）の中心孔を貫通する第２のリード
線で、その内方端に前記可動接点（７）と接触する固定
接点（10）を備えており、かつ、絶縁ブッシング（８）
の内側と外側に隣接する部分に膨大部（9a）（9b）を設
けて、第２のリード線（９）が外方および内方に移動す
るのを防止している。（11）は可動接点（７）と絶縁ブ
ッシング（８）との間に介装する弱圧縮ばねで、定常状
態において、上記強圧縮ばね（６）により、圧縮された
状態にある。（12）は絶縁ブッシング（８）の外側面に
被着されたエポキシ樹脂等よりなる封口樹脂である。A description will be given of a thermal fuse as an example of an electronic component. As a thermal fuse, a non-return type thermal fuse using a thermosensitive pellet made of an insulating chemical substance that melts at a specific temperature has recently been awarded from the viewpoint of safety of electric equipment. A typical example of this type of thermal fuse is
No. 1626, which is shown in FIGS.
This will be described with reference to the drawings. In the drawing, (1) is a cylindrical metal case made of a metal having good conductivity and good heat conductivity such as copper or brass, and a first lead wire (2) made of copper is fixed to one end of the metal case by caulking. Have been. (3) a cylindrical temperature-sensitive pellet made of an insulating chemical substance that melts at a specific temperature;
(4) and (5) are pressing plates made of copper or the like for imparting an elasticity of a strong compression spring (6) described later to the temperature-sensitive pellet (3) and a movable contact (7) described later in an averaged manner.
(6) is a strong compression spring for closing which is interposed in a compressed state between the pressing plates (4) and (5), (7) is good conductive,
A movable contact made of a silver alloy or the like having an appropriate elastic force, and has a plurality of tongue pieces (7a) around the movable contact.
a) is in press contact with the inner surface of the metal case (1). The temperature-sensitive pellet (3) to the movable contact (7) are accommodated in the metal case (1) in the order described above.
(8) is an insulating bushing made of ceramic or the like for closing the open end of the metal case (1), and the inner end of the trapezoidal portion (8a) is related to the step (1a) formed in the metal case (1). The portion (1b) protruding from the insulating bushing (8) at the open end of the metal case (1) is bent toward the central axis, so that the insulating bushing (8) extends inward and outward. It prevents you from moving towards it. (9) is a second lead wire penetrating the center hole of the insulating bushing (8), and has a fixed contact (10) at the inner end thereof which comes into contact with the movable contact (7); Bushing (8)
The enlarged portions (9a) and (9b) are provided in the portions adjacent to the inside and outside of the wire to prevent the second lead wire (9) from moving outward and inward. (11) is a weak compression spring interposed between the movable contact (7) and the insulating bushing (8), and is compressed by the strong compression spring (6) in a steady state. (12) is a sealing resin made of epoxy resin or the like which is adhered to the outer surface of the insulating bushing (8).
上記の構成において、常温時は感温ペレット（３）が
固体であり、強圧縮ばね（６）は弱圧縮ばね（11）の弾
性力に抗して可動接点（７）を固定接点（10）に強く押
圧接触せしめている。したがって、第１のリード線
（２）−金属ケース（１）−可動接点（７）−固定接点
（10）−第２のリード線（９）の経路で、両リード線
（２）（９）間が導通状態に保持されている。In the above configuration, the thermosensitive pellet (3) is solid at normal temperature, and the strong compression spring (6) connects the movable contact (7) to the fixed contact (10) against the elastic force of the weak compression spring (11). To make strong contact. Therefore, both leads (2) and (9) are routed through the first lead (2), the metal case (1), the movable contact (7), the fixed contact (10), and the second lead (9). The gap is kept conductive.
周囲温度が異常上昇して感温ペレット（３）の融点に
達すると、感温ペレット（３）が溶融し、従って強圧縮
ばね（６）が伸長してその弾性力が減少する結果、弱圧
縮ばね（11）が伸長するので、可動接点（７）が第５図
に示すように固定接点（10）から離開して、両リード線
（２）（９）間が非導通状態になる。When the ambient temperature rises abnormally and reaches the melting point of the thermosensitive pellet (3), the thermosensitive pellet (3) is melted, and thus the strong compression spring (6) expands and its elastic force decreases, resulting in weak compression. Since the spring (11) is extended, the movable contact (7) is separated from the fixed contact (10) as shown in FIG. 5, and the lead wires (2) and (9) are in a non-conductive state.
上記の温度ヒューズは、絶縁性化学物質よりなる感温
ペレット（３）の安定な融点を利用して、精度の高い動
作が得られるのみならず、感温ペレット（３）として所
望の融点のものを用いれば、同一構造で任意の動作温度
の温度ヒューズが得られるという利点がある。The above-mentioned thermal fuse not only provides a highly accurate operation by utilizing the stable melting point of the thermosensitive pellet (3) made of an insulating chemical substance, but also has a desired melting point as the thermosensitive pellet (3). Is advantageous in that a thermal fuse having an arbitrary operating temperature can be obtained with the same structure.
ところで、上記のように金属ケース（１）そのものを
導電路の一部として用い、かつ、金属ケース（１）と可
動接点（７）とを当接して電気的に接続する場合、金属
ケース（１）と可動接点（７）との接触抵抗を小さくす
るために、第６図に示すように、金属ケース本体（13）
の全面に厚さ５μ程度の銀メッキ層（14）を形成してい
る。即ち、金属ケース（１）は、金属ケース本体（13）
と銀メッキ層（14）とから構成する。しかしながら、こ
の種温度ヒューズは動作温度によっては、評価試験や使
用状態で100℃以上の高温に曝されることがあり、金属
ケース本体（13）の構成材料の銅が銀メッキ層（14）に
拡散して銀メッキ層（14）の表面に出てくることによ
り、その銅が酸化されると、金属ケース（１）の内面で
は可動接点（７）との接触抵抗の増加をきたし、外面で
は商品価値を落とし捺印表示が不鮮明になるという欠点
があった。このような問題点を解決するためには、例え
ば銀メッキ（14）の厚さを充分厚くすればよいが、銀メ
ッキ層（14）を厚くすると著しく原価高となるのみなら
ず、金属ケース（１）の内面に対する可動接点（７）の
摺動性が悪くなるという問題点があった。By the way, when the metal case (1) itself is used as a part of the conductive path and the metal case (1) and the movable contact (7) are electrically connected to each other as described above, the metal case (1) is used. ) To reduce the contact resistance between the movable contact (7) and the metal case body (13) as shown in FIG.
A silver plating layer (14) having a thickness of about 5 μm is formed on the entire surface of the substrate. That is, the metal case (1) is the metal case body (13).
And a silver plating layer (14). However, depending on the operating temperature, this type of thermal fuse may be exposed to a high temperature of 100 ° C or more during evaluation tests or use. When the copper is oxidized by diffusing and coming out on the surface of the silver plating layer (14), the contact resistance with the movable contact (7) increases on the inner surface of the metal case (1), and on the outer surface, There is a drawback that the value of the product is reduced and the seal display becomes unclear. In order to solve such a problem, for example, the thickness of the silver plating (14) may be sufficiently increased. However, when the silver plating layer (14) is thickened, not only the cost is remarkably increased, but also the metal case ( There is a problem that the sliding property of the movable contact (7) with respect to the inner surface of 1) is deteriorated.
このような問題点を解決するために、銅系の金属ケー
ス本体の表面にニッケルメッキ層を介在して銀メッキ層
を形成した金属ケース（15）が用いられている。In order to solve such problems, a metal case (15) is used in which a silver plating layer is formed on a surface of a copper-based metal case main body with a nickel plating layer interposed therebetween.
この金属ケース（15）は、第７図に示すように、銅
系、すなわち銅または黄銅等よりなる金属ケース本体
（16）の表面に厚さ１μ以上の電気または無電界のニッ
ケルメッキ層（17）を形成し、このニッケルメッキ層
（17）の上に厚さ１〜２μ程度の銀メッキ層（18）を形
成したものである。As shown in FIG. 7, the metal case (15) has a 1 μ or more-thick electric or non-electric nickel plating layer (17) on the surface of a metal case main body (16) made of copper, ie, copper or brass. ), And a silver plating layer (18) having a thickness of about 1 to 2 μ is formed on the nickel plating layer (17).
上記の構成によれば、銅系の金属ケース本体（16）の
全面にニッケルメッキ層（17）を介して銀メッキ層（1
8）を形成しているので、評価試験や使用状態で100℃異
常の高温に曝されて、金属ケース本体（16）の銅が銀メ
ッキ層（18）へ拡散しようとしても、ニッケルメッキ層
（17）によって阻止されるので、銀メッキ層（18）の表
面に銅がでてくることがなく、かつしたがって銅の酸化
によって可動接点（７）との接触抵抗が増大したり、外
観不良となったり表示捺印が不鮮明になるといったこと
が皆無となる。また、銀メッキ層（18）を従来よりも格
段に薄くできるので原価低減も図れる。According to the above configuration, the silver plating layer (1) is formed on the entire surface of the copper-based metal case body (16) via the nickel plating layer (17).
8), the copper in the metal case body (16) tries to diffuse into the silver plating layer (18) when exposed to an abnormally high temperature of 100 ° C during the evaluation test or in use. 17), copper does not come to the surface of the silver plating layer (18), and the oxidation of the copper increases the contact resistance with the movable contact (7) and causes poor appearance. And the display / stamp becomes unclear. Further, the silver plating layer (18) can be made much thinner than before, so that the cost can be reduced.
金属ケース本体（16）の表面にニッケルメッキ層（1
7）及び銀メッキ層（18）を形成するには、電気メッキ
又は化学メッキによる。A nickel plating layer (1 on the surface of the metal case body (16)
7) and silver plating layer (18) is formed by electroplating or chemical plating.
しかし、金属ケース本体（16）は、内径の割に長さが
長い筒状であるから、金属ケース本体（16）内にメッキ
液が入り難く、両メッキ層（17）（18）が形成されにく
い。金属ケース本体（16）の内側に所望の厚さのメッキ
厚（17）（18）を形成しようとすると、金属ケース本体
（16）の外側が必要以上に厚くメッキ層（17）（18）が
形成される。また、金属ケース本体（16）の内側に形成
されるメッキ層（17）（18）は、金属ケース本体（16）
が細長い筒状であることから、均一に形成し難い。However, since the metal case body (16) has a cylindrical shape whose length is longer than its inner diameter, it is difficult for the plating solution to enter the metal case body (16), and both plating layers (17) and (18) are formed. Hateful. In order to form a desired thickness of plating (17) (18) inside the metal case body (16), the outside of the metal case body (16) is unnecessarily thick and the plating layers (17) and (18) are formed. It is formed. The plating layers (17) and (18) formed inside the metal case body (16) are
Is difficult to form uniformly because of the elongated cylindrical shape.
他方、第１のリード線（２）は、金属ケース（15）の
一端にかしめ固定しているだけであるから、リード線
（２）を曲げたり、捩ったりすると、この固定部が緩ん
でくることがある。すると、第１のリード線（２）と金
属ケース（15）との間に隙間が生じ、金属ケース（15）
内に空気が浸入し、可動接点（７）、固定接点（10）等
の部品を酸化させる。また、感温ペレット（３）が空気
に触れると、感温ペレット（３）は昇華して、誤動作す
ることがある。On the other hand, the first lead wire (2) is simply fixed by caulking to one end of the metal case (15). Therefore, if the lead wire (2) is bent or twisted, the fixing portion becomes loose. May come. Then, a gap is generated between the first lead wire (2) and the metal case (15), and the metal case (15)
Air penetrates inside and oxidizes parts such as the movable contact (7) and the fixed contact (10). Further, when the temperature-sensitive pellet (3) comes into contact with air, the temperature-sensitive pellet (3) may sublimate and malfunction.
そこで、本発明は、金属ケース本体全体に、均一に所
望の厚みのニッケル層及び銀層を形成し、かつ、リード
線が金属ケース本体に確実に固定されると電子部品の製
造方法を提供することを目的とする。Therefore, the present invention provides a method for manufacturing an electronic component when a nickel layer and a silver layer having a desired thickness are uniformly formed on the entire metal case main body and the lead wires are securely fixed to the metal case main body. The purpose is to:
本発明は、上記目的を達成するため、素子を収納した
筒状の金属ケースの外方にリード線を導出する電子部品
の製造方法において、上記金属ケースを、銅系金属の両
面にニッケル層、銀層を順次積層した平板を、プレス絞
り加工により、有底筒状に成形し、前記ケースの底部に
リード線を接合するものである。In order to achieve the above object, the present invention provides a method for manufacturing an electronic component in which a lead wire is led out of a cylindrical metal case housing an element, wherein the metal case includes a nickel layer on both surfaces of a copper-based metal, A flat plate in which silver layers are sequentially laminated is formed into a bottomed cylinder by press drawing, and a lead wire is joined to the bottom of the case.
上記手段によれば、金属ケースをプレス絞り加工によ
り、有底筒状に形成する前に、予め、金属ケース材料板
にニッケル層及び銀層を形成するため、金属ケース内側
に両層の所望の厚さに均一に形成することができる。According to the above-mentioned means, before forming the metal case into a bottomed cylindrical shape by press drawing, in order to form a nickel layer and a silver layer on a metal case material plate in advance, a desired layer of both layers is formed inside the metal case. It can be formed uniformly in thickness.
また、金属ケースの底部にリード線をかしめることな
く接合するため、接合力が強く、また、底部から金属ケ
ースの内側へ空気が浸入することを完全に解消すること
ができる。Also, since the lead wire is joined to the bottom of the metal case without caulking, the joining force is strong, and it is possible to completely prevent air from entering the inside of the metal case from the bottom.
本発明に係る一実施例を第１図乃至第３図を参照して
説明する。One embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS.
先ず、銅又は黄銅等の良導電性、かつ、良熱伝導性金
属よりなる板状材（20）の両面に、厚さが５〜10μｍ程
度のニッケルメッキ層（21）を形成し、次に第１図に示
すように、前記ニッケルメッキ層（21）の表面に、厚さ
が１〜２μｍ程度の銀メッキ層（22）を形成する。板状
材（20）の両面に両メッキ層（21）（22）を形成するた
め、板状材（20）には、所望、かつ、均一にメッキ層
（21）（22）を形成することができる。First, a nickel plating layer (21) having a thickness of about 5 to 10 μm is formed on both surfaces of a plate-like material (20) made of a metal having good conductivity and good heat conductivity such as copper or brass, and As shown in FIG. 1, a silver plating layer (22) having a thickness of about 1-2 μm is formed on the surface of the nickel plating layer (21). Since both plating layers (21) and (22) are formed on both sides of the plate-like material (20), the desired and uniform plating layers (21) and (22) must be formed on the plate-like material (20). Can be.
次に、第２図に示すように、両メッキ層（21）（22）
を形成した板状材（20）を、プレス絞り加工により、有
底筒状に金属ケース（23）を形成する。従って、金属ケ
ース（23）は一方のみ開口した状態にある。Next, as shown in FIG. 2, both plating layers (21) and (22)
A metal case (23) is formed in a cylindrical shape with a bottom by press-drawing the plate-like material (20) on which is formed. Therefore, the metal case (23) is open only on one side.
金属ケース（23）の有底部（23a）には、第３図に示
すように、リード線（24）を接合する。リード線（24）
は、第３図中の２点鎖線に示すように、先端部（24a）
を尖鋭にし、この尖鋭にした先端部（24a）を金属ケー
ス（23）の底部（23a）に当接してプロジェクション溶
接することができる。先端部（24a）を尖鋭にしたこと
により、電気抵抗値が大きくなり、溶接が容易となる。
但し、リード線（24）と金属ケース（23）の底部（23
a）との接合は、ロウ付け等によることも可能であり、
特定するものではない。As shown in FIG. 3, a lead wire (24) is joined to the bottomed portion (23a) of the metal case (23). Lead wire (24)
As shown by the two-dot chain line in FIG.
And the sharpened tip (24a) abuts against the bottom (23a) of the metal case (23) for projection welding. The sharpened tip (24a) increases the electrical resistance and facilitates welding.
However, the lead wire (24) and the bottom of the metal case (23) (23
The connection with a) can be made by brazing, etc.
It does not specify.
金属ケース（23）内に感温ペレット（３）、押圧板
（４）（５）、強圧縮ばね（６）等〔第４図参照〕を入
れると温度ヒューズが完成する。但し、有底筒状の金属
ケース（23）にリード線（24）を接合するものであれ
ば、温度ヒューズ以外の電子部品にも適用できる。The thermal fuse is completed when the thermosensitive pellet (3), the pressing plates (4) (5), the strong compression spring (6), etc. (see FIG. 4) are placed in the metal case (23). However, as long as the lead wire (24) is joined to the bottomed cylindrical metal case (23), the present invention can be applied to electronic components other than the thermal fuse.
本発明によれば、金属ケース内にニッケル層と銀層と
が均一に形成されるから、評価試験や使用状態で100℃
以上の高温に曝されても、銀層の表面に銅が出てくるこ
とはない。この結果、金属ケースの内面では、可動接点
との接触抵抗が増大することがなくなる。According to the present invention, the nickel layer and the silver layer are uniformly formed in the metal case.
Even when exposed to the above high temperature, copper does not come out on the surface of the silver layer. As a result, on the inner surface of the metal case, the contact resistance with the movable contact does not increase.
また、金属ケースを有底筒状にし、この底部にリード
線を接合することにより、この接合部が緩んで、金属ケ
ース内に空気が浸入することが完全になくなり、電子部
品の異常、例えば温度ヒューズにおける可動接点等の酸
化の防止、感温ペレットの昇華に起因する誤動作の防止
等を図ることができる。Further, by forming the metal case into a cylindrical shape with a bottom and joining the lead wire to the bottom, the joint is loosened and air is completely prevented from entering the metal case. It is possible to prevent oxidation of the movable contact and the like in the fuse, and prevent malfunction due to sublimation of the thermosensitive pellet.
これらの結果、信頼性の高い優れた電子部品を提供す
ることが可能となる。As a result, a highly reliable and excellent electronic component can be provided.
第１図乃至第３図は本発明を実施する工程図で、第１図
及び第２図はその断面図、第３図はその正面図である。 第４図は従来の温度ヒューズの縦断面図、第５図は第４
図の温度ヒューズの動作後の状態を示す縦断面図、第６
図及び第７図は温度ヒューズの金属ケースの要部拡大断
面図である。 （21）……ニッケル（メッキ）層、 （22）……銀（メッキ）層、 （23）……金属ケース、（23a）……底部、 （24）……リード線。1 to 3 are process diagrams for carrying out the present invention, FIG. 1 and FIG. 2 are sectional views thereof, and FIG. 3 is a front view thereof. FIG. 4 is a longitudinal sectional view of a conventional thermal fuse, and FIG.
6 is a longitudinal sectional view showing a state after the operation of the thermal fuse shown in FIG.
FIG. 7 and FIG. 7 are enlarged sectional views of a main part of the metal case of the thermal fuse. (21) ... nickel (plating) layer, (22) ... silver (plating) layer, (23) ... metal case, (23a) ... bottom part, (24) ... lead wire.
Claims (1)
を収容し、 金属ケースの開口部を内方端に固定接点を有するリード
線を挿通した絶縁ブッシングで閉塞した温度ヒューズの
製造方法であって、 上記金属ケースを、 銅系金属の両面にニッケル層、銀層を順次積層した平板
を、 プレス絞り加工により、有底筒状に形成し、 前記ケースの底部にリード線を接合することを特徴とす
る 温度ヒューズの製造方法。1. A lead wire containing a temperature-sensitive pellet, a strong compression spring, a movable contact in contact with an inner surface of a metal case, and a weak compression spring in a metal case, and having a fixed contact at an inner end of an opening of the metal case. A method of manufacturing a thermal fuse closed by an insulating bushing, wherein a flat plate having a nickel layer and a silver layer sequentially laminated on both surfaces of a copper-based metal is formed into a bottomed cylindrical shape by press drawing. And forming a lead wire on the bottom of the case.
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1988
- 1988-06-14 JP JP63146242A patent/JP2862132B2/en not_active Expired - Fee Related
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