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JP2857770B2 - Sander - Google Patents

Sander

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JP2857770B2
JP2857770B2 JP16122489A JP16122489A JP2857770B2 JP 2857770 B2 JP2857770 B2 JP 2857770B2 JP 16122489 A JP16122489 A JP 16122489A JP 16122489 A JP16122489 A JP 16122489A JP 2857770 B2 JP2857770 B2 JP 2857770B2
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JP
Japan
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grindstone
polishing
area
cpu
path
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登 長瀬
康治 松波
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Nagase Integrex Co Ltd
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Nagase Integrex Co Ltd
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  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は研摩機、詳しくはワーク上の研摩をしようと
する領域を予め指定し、この研摩領域内において砥石を
移動させて研摩を行なう研摩機に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a polishing machine, more specifically, a polishing machine in which a region to be polished on a workpiece is specified in advance, and a grindstone is moved in this polishing region to perform polishing. It is about the machine.

[従来の技術] 従来、この種の研摩機としては、例えば、実開昭63−
288659号公報に記載のものがある。この研摩機において
研摩領域を指定するには、ワーク上に配置された砥石の
近傍を作業者が保持し、研摩しようとする領域の外周に
沿うように砥石をワーク上において実際に移動させ、そ
の砥石が移動した経路データを研摩機の制御回路に記憶
させている。そして、制御回路は記憶した経路データに
基き、その経路に囲まれた領域を研摩領域として決定す
るとともに、この研摩領域内において砥石を移動させ同
領域を研摩している。
[Prior art] Conventionally, as this kind of polishing machine, for example,
There is one described in 288659. In order to specify a polishing area in this polishing machine, an operator holds the vicinity of a grindstone arranged on a work, and actually moves the grindstone on the work along the outer periphery of the area to be polished. The path data of the movement of the grindstone is stored in the control circuit of the grinder. The control circuit determines an area surrounded by the path as a polishing area based on the stored path data, and moves a grindstone in the polishing area to polish the area.

[発明が解決しようとする課題] ところが、上記した研摩装置においては、制御回路に
研摩領域を記憶させるために、作業者が自らの手で砥石
を移動させる必要があるため、ワークの形状によっては
不自然な姿勢でこの操作を行なわざるを得なかった。ま
た、作業者が砥石を移動させているときに何らかの故障
で砥石が暴走してしまうと、作業者が砥石とワークとの
間に挟まれる事故も起り得る。
[Problems to be Solved by the Invention] However, in the above-described polishing apparatus, it is necessary for an operator to move a grindstone with his / her own hand in order to store a polishing area in a control circuit. This operation had to be performed in an unnatural posture. Further, if the grindstone runs away due to some trouble while the grindstone is moved by the worker, an accident that the worker is caught between the grindstone and the work may occur.

本発明の目的は、研摩しようとする研摩領域を簡単に
設定できる上に、その際に作業者が自らの手で砥石を移
動させる必要がなく、研摩領域の設定作業を安全に遂行
することができる研摩機を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention not only to easily set a polishing area to be polished but also to perform a setting operation of a polishing area safely without an operator having to move a grindstone with his / her own hand. To provide a grinding machine that can be used.

[課題を解決するための手段] 本発明は、ワークを研摩するための砥石と、任意の方
向へ傾動操作可能な操作レバーを備えた操作手段と、前
記操作手段の操作レバーの傾動操作に対応して砥石を移
動させる駆動手段と、ワーク上の研摩しようとする領域
の外周に沿って同領域を囲うように前記操作レバーによ
り砥石を移動させたときの、同磁石が移動した経路デー
タを記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶され経路
データに基き、その経路に囲まれた領域を研摩領域とし
て指定する研摩領域指定手段とを備えた研摩機をその要
旨とするものである。
Means for Solving the Problems The present invention corresponds to a grindstone for polishing a work, an operating means having an operating lever capable of tilting operation in an arbitrary direction, and a tilting operation of the operating lever of the operating means. Driving means for moving the grindstone and moving the grindstone with the operating lever so as to surround the area on the workpiece to be polished along the outer periphery of the area, and stores path data moved by the magnet. The gist of the invention is a polishing machine comprising: a storage unit for performing the operation; and a polishing area designating unit for designating an area surrounded by the path as a polishing area based on the path data stored in the storage unit.

[作用] 操作手段の操作レバーを傾動操作し、研摩をしようと
する領域の外周に沿って同領域を囲うように駆動手段に
より砥石を移動させると、この砥石の経路データを記憶
手段が記憶する。研摩の際には、記憶手段に記憶された
経路データに基いて、研摩領域指定手段がその経路に囲
まれた領域を研摩領域として指定する。
[Operation] When the operation lever of the operation means is tilted and the drive means moves the grindstone along the outer periphery of the area to be polished so as to surround the area, the storage means stores the path data of the whetstone. . At the time of polishing, on the basis of the path data stored in the storage means, the polishing area specifying means specifies an area surrounded by the path as a polishing area.

このように、操作ハンドルを傾動操作させるだけの簡
単な操作で、研摩領域を記憶手段に記憶させることがで
きる上に、この際に作業者が自らの手で砥石を移動させ
る必要がない。
As described above, the polishing area can be stored in the storage means by a simple operation of only tilting the operation handle, and at this time, the operator does not need to move the grindstone with his / her own hand.

[実施例] 以下、この発明を金型を研摩するための金型研摩機に
具体化した一実施例を図面に従って説明する。
[Embodiment] An embodiment in which the present invention is embodied in a mold polishing machine for polishing a mold will be described below with reference to the drawings.

第1図に示すように、研摩機の基台1上には金型Wを
設置するためのテーブル2が移動可能に設けられ、同テ
ーブル2を囲むように門型のフレーム3が立設されてい
る。フレーム3にはX方向移動体4が水平方向に移動可
能に設けられ、同X方向移動体4の下部にはY方向移動
体5が前記X方向移動体4と直交する水平方向へ移動可
能に設けられている。前記Y方向移動体5の上部に設け
られた案内筒6には上下方向に移動可能にZ方向移動軸
7が嵌挿されるとともに、同移動軸7の下端には砥石ヘ
ッド8が取着され、この砥石ヘッド8にはエアモータ9
で回転駆動される砥石10が備えられている。なお、前記
X、Y、Z方向移動体4,5,7はそれぞれX,Y,Z方向駆動モ
ータ11〜13で駆動されるようになっており、その内のX
及びY方向駆動モータ11,12によって駆動手段が構成さ
れている。
As shown in FIG. 1, a table 2 for installing a mold W is movably provided on a base 1 of the polishing machine, and a portal frame 3 is erected around the table 2. ing. An X-direction moving body 4 is provided on the frame 3 so as to be movable in the horizontal direction. Below the X-direction moving body 4, a Y-direction moving body 5 is movable in a horizontal direction orthogonal to the X-direction moving body 4. Is provided. A Z-direction moving shaft 7 is inserted into a guide cylinder 6 provided on an upper portion of the Y-direction moving body 5 so as to be movable in a vertical direction, and a grindstone head 8 is attached to a lower end of the moving shaft 7. The grinding wheel head 8 has an air motor 9
There is provided a grindstone 10 which is rotationally driven by. The X, Y, and Z direction moving bodies 4, 5, and 7 are driven by X, Y, and Z direction driving motors 11 to 13, respectively.
Drive means are constituted by the Y-direction drive motors 11 and 12.

第1,2図に示すように、フレーム3には制御盤14が支
持され、同制御盤14には後述するティーチング工程とプ
レイバック工程とを選択するためのモード選択スイッチ
15、プレイバック工程における砥石10の移動回数を設定
するための回数設定スイッチ16が設けられている。
As shown in FIGS. 1 and 2, a control panel 14 is supported on the frame 3, and the control panel 14 has a mode selection switch for selecting a teaching process and a playback process described later.
15. A number setting switch 16 for setting the number of movements of the grindstone 10 in the playback step is provided.

前記制御盤14にはケーブル17を介して携帯遠隔操作可
能な操作手段としてのティーチング装置18が接続されて
いる。このティーチング装置18には360゜の範囲で傾動
操作可能な操作レバー19が設けられ、その傾動方向及び
傾動量を、X軸エンコーダ20とY軸エンコーダ21との合
成信号によって検出するようになっている。また、ティ
ーチング装置18には前記Z方向移動軸7を上下方向に移
動させるためのZ方向移動スイッチ22、後述するティー
チング工程及びプレイバック工程を開始させるための開
始ボタン23が設けられている。
The control panel 14 is connected via a cable 17 to a teaching device 18 as an operating means that can be remotely operated. The teaching device 18 is provided with an operation lever 19 capable of tilting operation within a range of 360 °, and detects a tilting direction and a tilting amount by a combined signal of the X-axis encoder 20 and the Y-axis encoder 21. I have. Further, the teaching device 18 is provided with a Z-direction movement switch 22 for moving the Z-direction movement shaft 7 in the vertical direction, and a start button 23 for starting a teaching step and a playback step described later.

第2図に示すように、制御盤14に内装された研摩領域
指定手段としての中央処理装置24(以下、CPUという)
の入力側には、この制御盤14の各スイッチ15,16が接続
されるとともに、前記ティーチング装置18の各スイッチ
22,23及び両エンコーダ20,21が接続されている。また、
CPU24の出力側には前記X,Y,Z方向の各駆動モータ11〜13
とエアモータ9とがそれぞれ接続され、これらに対して
CPU24から駆動及び停止信号が出力されるようになって
いる。
As shown in FIG. 2, a central processing unit 24 (hereinafter, referred to as a CPU) as a polishing area specifying means built in the control panel 14.
The switches 15 and 16 of the control panel 14 are connected to the input side of the
22, 23 and both encoders 20, 21 are connected. Also,
On the output side of the CPU 24, the drive motors 11 to 13 in the X, Y, and Z directions are provided.
And the air motor 9 are connected to each other.
A drive and stop signal is output from the CPU 24.

さらに、CPU24にはリードオンリメモリ25(ROM)と記
憶手段としてのランダムアクセスメモリ26(RAM)とが
接続され、ROM25にはこの研摩機全体を制御するための
プログラムとプレイバック工程における砥石10の移動パ
ターンのプログラムとが記憶され、RAM26にはティーチ
ング工程において指定された砥石10の経路データ、及び
回数設定スイッチ16により設定された砥石10の移動回数
を書き換え可能に記憶するようになっている。
Further, a read-only memory 25 (ROM) and a random access memory 26 (RAM) as storage means are connected to the CPU 24, and a program for controlling the entire grinding machine and the grinding wheel 10 in the playback process are connected to the ROM 25. The program of the movement pattern is stored, and the RAM 26 rewritably stores the path data of the grindstone 10 specified in the teaching process and the number of movements of the grindstone 10 set by the number-of-times setting switch 16.

そして、CPU24はティーチング装置18のZ方向移動ス
イッチ22が操作されると、Z方向駆動モータ13を駆動制
御してスイッチ22の操作方向に応じた方向へZ方向移動
軸7を移動させるようになっている。また、CPU24は操
作レバー19が傾動操作されてX及びY軸エンコーダ20,2
1から検出信号が入力されると、X及びY方向駆動モー
タ11,12を駆動制御して、操作レバー19の傾動方向に応
じた方向へ傾動量に応じて速度で砥石10を移動させるよ
うになっている。一方、CPU24は砥石10が移動した経路
データをその移動速度に関係なく順次RAM26に記憶させ
るようになっている。さらに、CPU24は移動中の砥石10
がすでに通過した経路のいずれかの箇所と交わると、こ
の経路によって囲まれた領域を研摩領域Eとして決定す
るようになっている。
When the Z-direction movement switch 22 of the teaching device 18 is operated, the CPU 24 drives and controls the Z-direction drive motor 13 to move the Z-direction movement shaft 7 in a direction corresponding to the operation direction of the switch 22. ing. In addition, the CPU 24 operates the X and Y axis encoders 20 and 2 by tilting the operation lever 19.
When a detection signal is input from 1, the X and Y direction drive motors 11 and 12 are drive-controlled to move the grindstone 10 at a speed according to the amount of tilt in a direction corresponding to the tilt direction of the operation lever 19. Has become. On the other hand, the CPU 24 sequentially stores the path data of the movement of the grinding wheel 10 in the RAM 26 regardless of the moving speed. Further, the CPU 24 controls the moving grinding wheel 10
Crosses any part of the path that has already passed, the area surrounded by this path is determined as the polishing area E.

また、CPU24は開始ボタン23が押圧操作されると、上
記したようにしてRAM26に記憶された研摩領域Eのデー
タ、及び前記ROM25に記憶されている移動パターンに基
いてX及びY方向駆動モータ11,12を駆動制御し、砥石1
0を金型W上の研摩領域E内において移動させて同領域
E内を研摩する。そして、CPU24は前記回数設定スイッ
チ16にて設定された回数だけ研摩領域E内で砥石10を移
動させると、その研摩動作を停止するようになってい
る。
When the start button 23 is pressed, the CPU 24 operates the X- and Y-direction drive motors 11 based on the data of the polishing area E stored in the RAM 26 and the movement pattern stored in the ROM 25 as described above. Drive 12 and 12
0 is moved in the polishing area E on the mold W to polish the area E. When the CPU 24 moves the grindstone 10 within the polishing area E the number of times set by the number-of-times setting switch 16, the CPU 24 stops the polishing operation.

次に、以上のように構成された研摩機により金型Wを
研摩する場合について説明する。
Next, a case where the mold W is polished by the polisher configured as described above will be described.

まず、研摩機に金型Wの研摩領域Eを指定するティー
チング工程を説明すると、第1図に示すように、研摩機
のテーブル2上に研摩面を上方へ向けた金型Wを載置
し、ティーチング装置の操作レバー19及びZ方向移動ス
イッチ22を操作して、金型W上の研摩しようとする領域
の外(第3図におけるティーチング開始点a)に砥石10
を移動させる。その後、モード選択スイッチ15によりテ
ィーチング工程を選択するとともに、エアモータ9を作
動させて開始ボタン23を押圧操作する。そして、第3図
に示すように、操作レバー19を適宜傾動操作し金型W上
において研摩領域Eの外周に沿うように砥石10を移動さ
せると、CPU24がその経路データを順次RAM26に記憶させ
る。さらに、第3図に示すように、この砥石10をすでに
通過した経路のティーチング開始点付近と交わらせる
と、CPU24はこの経路によって囲まれた領域を研摩領域
Eとして決定してティーチング工程を終了する。
First, a teaching process for designating the polishing area E of the mold W on the grinder will be described. As shown in FIG. 1, the mold W with the polished surface facing upward is placed on the table 2 of the grinder. By operating the operation lever 19 and the Z-direction movement switch 22 of the teaching device, the grindstone 10 is moved out of the region to be polished on the mold W (teaching start point a in FIG. 3).
To move. Thereafter, the teaching step is selected by the mode selection switch 15, and the air motor 9 is operated to depress the start button 23. Then, as shown in FIG. 3, when the operation lever 19 is appropriately tilted to move the grindstone 10 along the outer periphery of the polishing area E on the mold W, the CPU 24 sequentially stores the path data in the RAM 26. . Furthermore, as shown in FIG. 3, when the CPU 24 crosses the vicinity of the teaching start point of the path that has already passed through the grindstone 10, the CPU 24 determines the area surrounded by this path as the polishing area E, and ends the teaching step. .

以上のようにティーチング工程における金型W上の砥
石10の移動は全て傾動レバー19にて遠隔操作されること
になる。一方、前述したように傾動レバー19は360゜い
ずれの角度にも傾動可能で、その傾動方向に対応する方
向へ砥石10を移動させるようになっているため、作業者
は所望の経路に沿って容易にこの砥石10を移動させるこ
とができる。
As described above, the movement of the grindstone 10 on the mold W in the teaching step is all remotely controlled by the tilting lever 19. On the other hand, as described above, the tilting lever 19 can be tilted at any angle of 360 °, and moves the grindstone 10 in a direction corresponding to the tilting direction. The whetstone 10 can be easily moved.

次に、ティーチング工程によって指定された研摩領域
E内を研摩するプレイバック工程を説明すると、ティー
チング装置の操作レバー19及びZ方向移動スイッチ22を
操作して、研摩領域Eの外周上の一側(第4図における
プレイバック開始点b)に砥石10を移動させる。なお、
その位置は研摩領域Eの外周であればどこでもよい。そ
の後、モード選択スイッチ15によりプレイバック工程を
選択して開始ボタン23を押圧操作すると、第4図に示す
ように、CPU24はエアモータ9を回転させるとともに、
プレイバック開始点bからROM25に記憶された移動パタ
ーンに従って砥石10を移動させ、研磨領域Eの対向側の
外周まで砥石10を移動させると、今までとは逆の経路を
辿って再び砥石10をプレイバック開始点bに戻す。な
お、この際に研磨領域E内に磨き残しがないように、RO
M25に記憶された移動パターンは砥石10の外径を考慮し
て設定されている。
Next, a playback step of polishing the inside of the polishing area E specified by the teaching step will be described. By operating the operation lever 19 and the Z-direction movement switch 22 of the teaching device, one side on the outer periphery of the polishing area E ( The grindstone 10 is moved to the playback start point b) in FIG. In addition,
The position may be anywhere on the outer periphery of the polishing region E. Thereafter, when the playback step is selected by the mode selection switch 15 and the start button 23 is pressed, the CPU 24 rotates the air motor 9 as shown in FIG.
When the grindstone 10 is moved from the playback start point b in accordance with the movement pattern stored in the ROM 25 and the grindstone 10 is moved to the outer circumference on the opposite side of the polishing area E, the grindstone 10 is moved again along the reverse path to the previous one. Return to playback start point b. In this case, the RO area is set so that no polishing remains in the polishing area E.
The movement pattern stored in M25 is set in consideration of the outer diameter of the grindstone 10.

CPU24は以上の動作を砥石10に繰り返して行なわせ、
その回数が前記回数設定スイッチ16にて設定された回数
に達すると、プレイバック工程を終了して砥石10を停止
させる。以上によって金型Wの研摩領域Eの研摩が終了
する。
The CPU 24 makes the grindstone 10 perform the above operation repeatedly,
When the number of times reaches the number set by the number-of-times setting switch 16, the playback step is terminated and the grindstone 10 is stopped. Thus, the polishing of the polishing area E of the mold W is completed.

このように、本実施例の研摩機においては、ティーチ
ング装置18の操作レバー19を傾動操作して、研摩しよう
とする領域Eの外周に沿って砥石10を移動させるだけの
簡単な操作でRAM26に経路データを記憶させることがで
きる。さらに、この際の砥石10の移動方向は操作レバー
19の傾動方向と対応しているため、所望の経路に沿って
容易に砥石10を移動させることができる。
As described above, in the grinding machine of the present embodiment, the operation lever 19 of the teaching device 18 is tilted to move the grindstone 10 along the outer periphery of the region E to be polished. Route data can be stored. In this case, the moving direction of the grindstone 10 is determined by the operation lever.
Since it corresponds to the tilt direction of 19, the grindstone 10 can be easily moved along a desired path.

また、以上のようなティーチング装置18の操作は遠隔
操作が可能であるため、作業者が自らの手で砥石10を移
動させる手間を省くことができる。従って、砥石10を移
動させるために不自然な姿勢をとったりする必要がない
ばかりでなく、万一砥石10が暴走しても作業者に危険が
及ぶ虞がない。
In addition, since the above-described operation of the teaching device 18 can be remotely controlled, it is possible to save a worker from moving the grindstone 10 with his / her own hand. Therefore, it is not necessary to take an unnatural posture in order to move the grindstone 10, and even if the grindstone 10 runs away, there is no danger to the worker.

[発明の効果] 以上詳述したように、本発明の研摩機によれば、研摩
しようとする研摩領域を簡単に設定できる上に、その際
に作業者が自らの手で砥石を移動させる必要がなく、研
摩領域の設定作業を安全に遂行することができるという
優れた効果を奏する。
[Effects of the Invention] As described in detail above, according to the polishing machine of the present invention, the polishing area to be polished can be easily set, and at this time, it is necessary for the operator to move the grindstone with his / her own hand. Therefore, there is an excellent effect that the setting operation of the polishing area can be performed safely.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図は本実施例の金型研摩機を示す正面図、第2図は
その電気的構成を示すブロック図、第3図はティーチン
グ工程において砥石の移動経路に囲まれた研摩領域を示
す説明図、第4図はプレイバック工程において砥石によ
り研摩されている研摩領域を示す説明図である。 10は砥石、11は駆動手段としてのX方向駆動モータ、12
は駆動手段としてのY方向駆動モータ、18は操作手段と
してのティーチング装置、19は操作レバー、24は研摩領
域指定手段としてのCPU、26は記憶手段としてのRAM、W
はワークとしての金型、Eは研摩領域である。
FIG. 1 is a front view showing a mold polishing machine of the present embodiment, FIG. 2 is a block diagram showing an electric configuration thereof, and FIG. 3 is an explanation showing a polishing area surrounded by a moving path of a grindstone in a teaching process. FIG. 4 is an explanatory view showing a polishing region which is polished by a grindstone in a playback step. 10 is a grindstone, 11 is an X-direction drive motor as drive means, 12
Is a Y-direction drive motor as a drive means, 18 is a teaching device as an operation means, 19 is an operation lever, 24 is a CPU as a polishing area designation means, 26 is a RAM as storage means, W
Denotes a mold as a workpiece, and E denotes a polishing area.

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】ワーク(W)を研摩するための砥石(10)
と、 任意の方向へ傾動操作可能な操作レバー(19)を備えた
操作手段(18)と、 前記操作手段(18)の操作レバー(19)の傾動操作に対
応して砥石(10)を移動させる駆動手段(11,12)と、 ワーク(W)上の研摩しようとする領域の外周に沿って
同領域を囲うように前記操作レバー(19)により砥石
(10)を移動させたときの、同砥石(10)が移動した経
路データを記憶する記憶手段(26)と、 前記記憶手段(26)に記憶された経路データに基き、そ
の経路に囲まれた領域を研摩領域(E)として指定する
研摩領域指定手段(24)と を備えた研摩機。
A grinding wheel (10) for polishing a work (W).
Operating means (18) having an operating lever (19) capable of tilting operation in an arbitrary direction; and moving the grinding wheel (10) in response to the tilting operation of the operating lever (19) of the operating means (18). Driving means (11, 12) for moving the grindstone (10) by the operating lever (19) along the outer periphery of the area to be polished on the workpiece (W) so as to surround the area; A storage means (26) for storing path data moved by the grinding wheel (10); and, based on the path data stored in the storage means (26), designating an area surrounded by the path as a polishing area (E). A polishing machine provided with a polishing area specifying means (24).
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