[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP2851023B2 - Ｉｃの傾き検査方法 - Google Patents

Ｉｃの傾き検査方法

Info

Publication number
JP2851023B2
JP2851023B2 JP4194920A JP19492092A JP2851023B2 JP 2851023 B2 JP2851023 B2 JP 2851023B2 JP 4194920 A JP4194920 A JP 4194920A JP 19492092 A JP19492092 A JP 19492092A JP 2851023 B2 JP2851023 B2 JP 2851023B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pin
inclination
inspection area
image
tip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP4194920A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0618243A (ja
Inventor
幸治 松本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Consejo Superior de Investigaciones Cientificas CSIC
Yozan Inc
Original Assignee
Consejo Superior de Investigaciones Cientificas CSIC
Yozan Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Consejo Superior de Investigaciones Cientificas CSIC, Yozan Inc filed Critical Consejo Superior de Investigaciones Cientificas CSIC
Priority to JP4194920A priority Critical patent/JP2851023B2/ja
Priority to KR1019930011939A priority patent/KR940001343A/ko
Priority to EP93110372A priority patent/EP0577080B1/en
Priority to DE69309352T priority patent/DE69309352T2/de
Publication of JPH0618243A publication Critical patent/JPH0618243A/ja
Priority to US08/568,439 priority patent/US5627912A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2851023B2 publication Critical patent/JP2851023B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Image Analysis (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、ＩＣをボー
ドにマウントするために位置決めを行う際のＩＣの傾き
検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣをボード上の所定場所にマウントす
るにあたり、ＩＣの正確な位置決めが必要である。この
ＩＣの正確な位置決めのためには、ＩＣの中心とその傾
き角度の検査が不可欠である。このＩＣの中心と傾き角
度を画像処理に基づいて抽出する場合、処理速度を高め
るため２値画像に基づいて行なわれることが多い。しか
し、この２値画像は照明の照度変化に極めて影響を受け
易く、測定値の精度保証に問題を抱えている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この発明はこのような
従来の問題点を解消すべく創案されたもので、ＩＣの位
置決めのための傾き検査を、２値画像に基づかずとも、
高速かつ高精度に実行し得るＩＣの傾き検査方法を提供
することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決する手段】この発明に係るＩＣの傾き検査
方法は、ＩＣパッケイジの各辺においてＩＣピン先端を
含む検査領域を設定し、各々の検査領域の濃度投影から
各々のＩＣピンの両端と先端を検出し、この先端に沿っ
た直線上で各検査領域を代表する点を求め、対辺に位置
する検査領域を代表する点の座標差に基づきＩＣの傾き
を求めるものである。
【０００５】
【実施例】次に、この発明に係るＩＣの傾き検査方法の
１実施例を図面に基づいて説明する。図１は本発明の１
実施例を示すフローチャートである。まず、ステップ１
−１で、ＱＦＰ型等４辺にピンを有するＩＣの画像を取
り込む。なお、背景の輝度値とピン部の輝度値とは差が
あるものとする。
【０００６】ステップ１−２で、このＩＣ画像における
所定位置に検査領域を設定し、各々ＣＲ１・・ＣＲ４と
する（図２）。この検査領域はＩＣの各辺に一個設定
し、ＩＣピン先端を必ず含むものとする。
【０００７】ステップ１−３で、検査領域のＸ軸及びＹ
軸方向の濃度投影を生成する。図３に、例として挙げる
検査領域ＣＲ１の濃度投影図を示す。この濃度投影図
は、画像の濃淡、つまり多値情報を集積したデータであ
る。従って、情報圧縮を行なう際、情報が欠落してしま
う２値画像と比較し、はるかに信頼度の高い情報を有し
ているといえる。
【０００８】ステップ１−４では、ステップ１−３で生
成した濃度投影に一次微分を施す。その結果を図３中太
い実線で示す。これにより、ＩＣピンの両端に沿うライ
ン、すなわちＸ軸方向の境界部分並びにＩＣピン先端に
沿うライン、すなわちＹ軸方向の境界部分、（以下エッ
ジという）が強調されることになる。
【０００９】次に、ステップ１−５で、サブピクセル単
位で、エッジ位置を抽出する。図４は、Ｙ軸方向のエッ
ジ部分を画像のピクセル単位で表わしたものである。図
４のように、画像には凹凸があるのが通常である。この
ような画像データから、より正確なエッジ位、つまりＹ
座標を求めるにはサブピクセルの単位まで考慮する。こ
れにより、ただ単に、一次微分の最大値を有するピクセ
ル単位の座標に基づくより、更に正確で高精度のＹ座標
（その座標のＸ軸を図６中実線で示す）の確保が可能と
なる。Ｘ軸方向のエッジ座標も同様にサブピクセルの単
位で算出する。
【００１０】なお、エッジ部分の抽出にあたっては、経
験上判明している所定値を閾値として設定し、一次微分
値がこの閾値を上回る部分のみをエッジとみなす。ま
た、この閾値設定方法を統一するために、一次微分後正
規化処理をすることが望ましい。
【００１１】ステップ１−６では、各ＩＣピンに対応す
る点を抽出する。この点は各々のピン両端位置の中央点
を示す破線及び各々のピン先端位置を示す実線の交点と
し、図３においてＰ1・・Ｐnと表わす。次にステップ１
−７で、各々のピンに対応する点Ｐ1からＰnのＸ座標の
平均をピン先端を示すＸ軸上で求め、これを検査領域Ｃ
Ｒ１の代表点ＲＰ１とする。このように全ての検査領域
について各々の代表点を求める。図５においてＲＰ１・
・ＲＰ４と表わす。
【００１２】次にステップ１−８で、図５に示すよう
に、対辺に位置する代表点を結ぶ直線を求め、各々Ｌ
１、Ｌ２と表わす。そして、これらの直線の交点をＩＣ
の中心点とする。傾斜角は、ＲＰ１とＲＰ３のＸ座標の
差をΔＸとし、ＲＰ２とＲＰ４のＹ座標の差をΔＹと
し、ΔＹ／ΔＸに基づいて算出可能である。
【００１３】本発明では検査領域が所定位置の狭い領域
であるため処理時間を要せず、従って極めて高速に傾き
角度を算出可能である。このように求めたＩＣの中心を
中心にして、傾き角度分当該ＩＣを回転させて傾き補正
を行なう。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、２値画像
に基づかずとも、高速かつ高精度に実行し得るＩＣの傾
き検出が可能であり、その後の傾き補正が簡単に実現で
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の１実施例を示すフローチャートであ
る。
【図２】検査領域の設定を示す概念図である。
【図３】検査領域の濃度投影、一次微分、各ピンに対応
する点を示す概念図である。
【図４】サブピクセル単位のエッジ位置を説明するため
の図である。
【図５】ＩＣの中心を示す概念図である。
【符号の説明】
ＣＲ 検査領域 Ｐ 各々のピンに対応する点 ＲＰ 検査領域の代表点 Ｌ 対辺の代表点間の直線 ΔＹ ＲＰ２とＲＰ４のＹ座標の差 ΔＸ ＲＰ１とＲＰ３のＸ座標の差
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−91509（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−118404（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−242504（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−196424（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−296724（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01B 11/00 - 11/30 G06T 7/60 H05K 13/00 - 13/08

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 各辺がＸ軸、Ｙ軸に略平行になるように
    配置されるＩＣの傾き検査方法において、ＩＣの画像を
    入力し、この画像における所定位置に、ＩＣピン先端を
    含む検査領域を設定し、各検査領域内の濃度投影を生成
    し、この濃度投影の１次微分における所定値以上の位置
    を各ＩＣピンの両端及び先端とみなし、この先端位置に
    ついて、前記各検査領域の所定位置における代表点を抽
    出し、対辺に位置する検査領域の代表点の座標の差に基
    づいてＩＣの傾きを算出することを特徴とするＩＣの傾
    き検査方法。
  2. 【請求項２】 代表点は個々のＩＣピン幅の中央点の平
    均であることを特徴とする請求項１記載のＩＣの傾き検
    査方法。
JP4194920A 1992-06-29 1992-06-29 Ｉｃの傾き検査方法 Expired - Fee Related JP2851023B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4194920A JP2851023B2 (ja) 1992-06-29 1992-06-29 Ｉｃの傾き検査方法
KR1019930011939A KR940001343A (ko) 1992-06-29 1993-06-29 집적회로의 경사검출방법
EP93110372A EP0577080B1 (en) 1992-06-29 1993-06-29 Inspection method of inclination of an IC-package
DE69309352T DE69309352T2 (de) 1992-06-29 1993-06-29 Verfahren zur Überprüfung der Neigung eines Gehäuses eines integrierten Schaltkreises
US08/568,439 US5627912A (en) 1992-06-29 1995-12-06 Inspection method of inclination of an IC

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4194920A JP2851023B2 (ja) 1992-06-29 1992-06-29 Ｉｃの傾き検査方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0618243A JPH0618243A (ja) 1994-01-25
JP2851023B2 true JP2851023B2 (ja) 1999-01-27

Family

ID=16332546

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4194920A Expired - Fee Related JP2851023B2 (ja) 1992-06-29 1992-06-29 Ｉｃの傾き検査方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5627912A (ja)
EP (1) EP0577080B1 (ja)
JP (1) JP2851023B2 (ja)
DE (1) DE69309352T2 (ja)

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6741344B1 (en) * 1994-02-10 2004-05-25 Affymetrix, Inc. Method and apparatus for detection of fluorescently labeled materials
US6090555A (en) * 1997-12-11 2000-07-18 Affymetrix, Inc. Scanned image alignment systems and methods
US5631734A (en) * 1994-02-10 1997-05-20 Affymetrix, Inc. Method and apparatus for detection of fluorescently labeled materials
SE515418C2 (sv) * 1994-10-12 2001-07-30 Mydata Automation Ab Metod och anordning att avbilda i en rad fasthållna komponenter för automatisk utvärdering av komponenternas lägen samt användning av en sådan anordning
SE508423C2 (sv) * 1994-10-12 1998-10-05 Mydata Automation Ab Metod jämte anordning för avbildning av en rad komponenter varvid bilden förstoras mer i en riktning tvärs komponentraden och användning därav i en komponentmonteringsmaskin
JP3298753B2 (ja) * 1994-10-14 2002-07-08 株式会社新川 ワイヤ曲がり検査装置
US6240218B1 (en) * 1995-03-14 2001-05-29 Cognex Corporation Apparatus and method for determining the location and orientation of a reference feature in an image
JPH09189519A (ja) * 1996-01-11 1997-07-22 Ushio Inc パターン検出方法およびマスクとワークの位置合わせ装置
JPH09229642A (ja) * 1996-02-27 1997-09-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の外観検査方法
US5999938A (en) * 1997-01-31 1999-12-07 Microsoft Corporation System and method for creating a new data structure in memory populated with data from an existing data structure
US6411734B1 (en) 1998-04-03 2002-06-25 Cognex Corporation Object image search using validated sub-model poses
US6424734B1 (en) 1998-04-03 2002-07-23 Cognex Corporation Fiducial mark search using sub-models
US6252986B1 (en) 1998-04-03 2001-06-26 Cognex Corporation Locating an image of an object having a concentric profile
US6324299B1 (en) 1998-04-03 2001-11-27 Cognex Corporation Object image search using sub-models
US6516092B1 (en) 1998-05-29 2003-02-04 Cognex Corporation Robust sub-model shape-finder
US7016539B1 (en) 1998-07-13 2006-03-21 Cognex Corporation Method for fast, robust, multi-dimensional pattern recognition
US6963338B1 (en) 1998-07-31 2005-11-08 Cognex Corporation Method for refining geometric description models using images
US6459820B1 (en) 1998-08-25 2002-10-01 Cognex Corporation Gauging using sub-model poses
US6571006B1 (en) 1998-11-30 2003-05-27 Cognex Corporation Methods and apparatuses for measuring an extent of a group of objects within an image
US6526165B1 (en) 1998-11-30 2003-02-25 Cognex Corporation Methods and apparatuses for refining a geometric description of an object having a plurality of extensions
US6614926B1 (en) 1999-06-29 2003-09-02 Cognex Corporation Methods and apparatuses for generating from an image a model of an object
US6898333B1 (en) 1999-08-06 2005-05-24 Cognex Corporation Methods and apparatus for determining the orientation of an object in an image
US6813377B1 (en) 1999-08-06 2004-11-02 Cognex Corporation Methods and apparatuses for generating a model of an object from an image of the object
US6542630B1 (en) * 1999-09-14 2003-04-01 Teradyne, Inc. Inspecting component placement relative to component pads
US6950548B1 (en) 2000-05-17 2005-09-27 Cognex Corporation Creating geometric model descriptions for use in machine vision inspection systems
EP1162572B1 (en) * 2000-06-06 2006-03-15 Agilent Technologies, Inc. (a Delaware corporation) Method and system for automated extraction of data from a molecular array
US6591196B1 (en) * 2000-06-06 2003-07-08 Agilent Technologies Inc. Method and system for extracting data from surface array deposited features
US6459807B1 (en) * 2000-06-13 2002-10-01 Semiconductor Technologies & Instruments, Inc. System and method for locating irregular edges in image data
JP2002245454A (ja) * 2001-02-20 2002-08-30 Advantest Corp 画像マッチング方法、画像マッチング装置及びウェハ処理装置
US6804416B1 (en) 2001-03-16 2004-10-12 Cognex Corporation Method and system for aligning geometric object models with images
JP3698136B2 (ja) * 2002-11-13 2005-09-21 コニカミノルタビジネステクノロジーズ株式会社 画像処理装置および画像処理プログラム
US20040243341A1 (en) * 2003-05-30 2004-12-02 Le Cocq Christian A. Feature extraction methods and systems
US8081820B2 (en) * 2003-07-22 2011-12-20 Cognex Technology And Investment Corporation Method for partitioning a pattern into optimized sub-patterns
US7190834B2 (en) * 2003-07-22 2007-03-13 Cognex Technology And Investment Corporation Methods for finding and characterizing a deformed pattern in an image
JP4432474B2 (ja) * 2003-11-27 2010-03-17 ダイキン工業株式会社 遠心送風機の羽根車及びそれを備えた遠心送風機
US20050281462A1 (en) * 2004-06-16 2005-12-22 Jayati Ghosh System and method of automated processing of multiple microarray images
US7877213B2 (en) * 2004-09-23 2011-01-25 Agilent Technologies, Inc. System and methods for automated processing of multiple chemical arrays
US8437502B1 (en) 2004-09-25 2013-05-07 Cognex Technology And Investment Corporation General pose refinement and tracking tool
US8055098B2 (en) * 2006-01-27 2011-11-08 Affymetrix, Inc. System, method, and product for imaging probe arrays with small feature sizes
US9445025B2 (en) 2006-01-27 2016-09-13 Affymetrix, Inc. System, method, and product for imaging probe arrays with small feature sizes
JP2011232279A (ja) * 2010-04-30 2011-11-17 Sony Corp 傾き検査装置及び傾き検査方法
US9679224B2 (en) 2013-06-28 2017-06-13 Cognex Corporation Semi-supervised method for training multiple pattern recognition and registration tool models
WO2015049723A1 (ja) * 2013-10-01 2015-04-09 富士機械製造株式会社 組立機
JP6212134B2 (ja) * 2013-12-02 2017-10-11 富士機械製造株式会社 組立機

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH643959A5 (de) * 1978-04-14 1984-06-29 Siemens Ag Verfahren und vorrichtung zur automatischen lageerkennung von halbleiterchips.
JPS57164310A (en) * 1981-04-03 1982-10-08 Hitachi Ltd Automatic assembling device
US4696047A (en) * 1985-02-28 1987-09-22 Texas Instruments Incorporated Apparatus for automatically inspecting electrical connecting pins
US5189707A (en) * 1985-10-11 1993-02-23 Hitachi, Ltd. Method of loading surface mounted device and an apparatus therefor
DE3689406T2 (de) * 1985-10-11 1994-06-16 Hitachi Keiyo Eng Verfahren zur Plazierung eines oberflächenmontierten Teiles und eine Vorrichtung dazu.
US4969199A (en) * 1986-02-28 1990-11-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Apparatus for inspecting the molded case of an IC device
JPH077446B2 (ja) * 1986-11-12 1995-01-30 松下電器産業株式会社 部品認識方法
JPH01111281A (ja) * 1987-10-23 1989-04-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品認識方法
US5001766A (en) * 1988-05-16 1991-03-19 At&T Bell Laboratories Apparatus and method for skew control of document images
JPH02165699A (ja) * 1988-12-20 1990-06-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 産業用ロボットによるフラットパッケージ型ｉｃの装着方法
JPH083405B2 (ja) * 1989-06-30 1996-01-17 松下電器産業株式会社 リード位置認識装置
US5157734A (en) * 1989-12-19 1992-10-20 Industrial Technology Research Institute Method and apparatus for picking and placing a surface mounted device with the aid of machine vision

Also Published As

Publication number Publication date
DE69309352D1 (de) 1997-05-07
EP0577080A1 (en) 1994-01-05
US5627912A (en) 1997-05-06
JPH0618243A (ja) 1994-01-25
DE69309352T2 (de) 1997-07-10
EP0577080B1 (en) 1997-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2851023B2 (ja) Ｉｃの傾き検査方法
JP3092809B2 (ja) 検査方法、並びに検査プログラムデータの自動作成機能を有する検査装置
US7349575B2 (en) Pattern inspection method and apparatus, and pattern alignment method
US7894660B2 (en) Image processing alignment method and method of manufacturing semiconductor device
US6549648B1 (en) Method for determining a position of a structural element on a substrate
JP2001133418A (ja) 形状特徴に基づく欠陥検出の方法及び装置
JP2851022B2 (ja) Ｉｃの傾き検査方法
JP4230880B2 (ja) 欠陥検査方法
JPH0769155B2 (ja) プリント基板のパターン検査方法
JP2696000B2 (ja) プリント基板のパターン検査方法
JP2004515830A (ja) 欠陥検出のための二次分散プロット技術
JP3111433B2 (ja) 画像処理装置
JP3129026B2 (ja) クリーム半田印刷状態の検査方法
JP2000022326A (ja) はんだ検査装置及び方法
JP3278555B2 (ja) ボンディングワイヤの認識方法
JP3111432B2 (ja) 画像処理装置
JPH10160681A (ja) パターン欠陥検出装置及びパターン欠陥検出方法
JP3480641B2 (ja) パターンの検査方法
JP2971793B2 (ja) 位置検出装置
JP3191373B2 (ja) パターン認識方法
JP2971794B2 (ja) プロジェクションの閾値決定装置及び検査装置
JPH0791932A (ja) 半田付け状態の外観検査方法
JPH09305764A (ja) 画像のパターン欠陥検出方法及び装置
JPH05160235A (ja) 半田付け部の検査視野確定方法
JP2963773B2 (ja) パターンマッチング装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081113

Year of fee payment: 10

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees