JP2782034B2 - 地盤圧密強化工法 - Google Patents
地盤圧密強化工法Info
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- JP2782034B2 JP2782034B2 JP5189175A JP18917593A JP2782034B2 JP 2782034 B2 JP2782034 B2 JP 2782034B2 JP 5189175 A JP5189175 A JP 5189175A JP 18917593 A JP18917593 A JP 18917593A JP 2782034 B2 JP2782034 B2 JP 2782034B2
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- Investigation Of Foundation Soil And Reinforcement Of Foundation Soil By Compacting Or Drainage (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、軟弱地盤を圧密して
支持力を強化し、不同沈下の防止やその修復をするため
の工法に関するものである。
支持力を強化し、不同沈下の防止やその修復をするため
の工法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、軟弱地盤を圧密して支持力を強化
する工法として、地中に打ち込んだ振動ロッドを振動さ
せて地盤を振動締固めする工法、あるいは地中にサンド
コンパクションパイルを打ち込んで圧縮すると共に、圧
縮により生じた水をドレーンパイプに排水することによ
り締固めるようにした工法等が知られている。
する工法として、地中に打ち込んだ振動ロッドを振動さ
せて地盤を振動締固めする工法、あるいは地中にサンド
コンパクションパイルを打ち込んで圧縮すると共に、圧
縮により生じた水をドレーンパイプに排水することによ
り締固めるようにした工法等が知られている。
【0003】また従来、軟弱地盤に薬液を注入して地盤
を改良強化する薬液注入工法が知られている。
を改良強化する薬液注入工法が知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記振動締固め工法や
サンドコンパクションパイル工法では設備・機材が大が
かりで、狭い限定地域の工事に不向きで工費も膨大とな
る上に、振動や騒音が激しい等の問題があり、また薬液
注入工法では改良範囲外に薬液が逸走して近隣地下水の
汚染や樹木への影響等の問題がある。
サンドコンパクションパイル工法では設備・機材が大が
かりで、狭い限定地域の工事に不向きで工費も膨大とな
る上に、振動や騒音が激しい等の問題があり、また薬液
注入工法では改良範囲外に薬液が逸走して近隣地下水の
汚染や樹木への影響等の問題がある。
【0005】さらに、上記いずれの工法も地盤の不同沈
下に対して適正に持ち上げ修復することができないとい
う問題がある。
下に対して適正に持ち上げ修復することができないとい
う問題がある。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明は前記従来の課
題を解決するために、地盤を削孔してその削孔2内に収
縮状態の膨張収縮自在な袋体3,8を複数個挿入し、こ
れらの袋体3,8内に充填硬化材7を圧入して膨張硬化
させるようにした地盤圧密強化工法を提案するものであ
る。
題を解決するために、地盤を削孔してその削孔2内に収
縮状態の膨張収縮自在な袋体3,8を複数個挿入し、こ
れらの袋体3,8内に充填硬化材7を圧入して膨張硬化
させるようにした地盤圧密強化工法を提案するものであ
る。
【0007】
【作用】袋体3内に充填硬化材7を圧入充填して行くに
つれて袋体3は徐々に膨らんで削孔周辺の地盤を圧縮
し、締固めと同様に地盤を圧密強化すると共に、不同沈
下があった場合には押圧された地盤が上方に持ち上げら
れて、地盤や建物等の沈下を修復することができる。
つれて袋体3は徐々に膨らんで削孔周辺の地盤を圧縮
し、締固めと同様に地盤を圧密強化すると共に、不同沈
下があった場合には押圧された地盤が上方に持ち上げら
れて、地盤や建物等の沈下を修復することができる。
【0008】施工的には、地盤を削孔2して袋体3を挿
入し、これに充填硬化材7を圧入充填すればよいため、
設備、機材も小規模で済み、工費も安く、短時間に施工
でき、また既設構造物の周辺や狭い限定的な場所におい
ても容易に施工することができる。
入し、これに充填硬化材7を圧入充填すればよいため、
設備、機材も小規模で済み、工費も安く、短時間に施工
でき、また既設構造物の周辺や狭い限定的な場所におい
ても容易に施工することができる。
【0009】充填硬化材7は袋体3の外部に流出するこ
とがないため、近隣樹木や地下水に何ら影響がなく、硬
化後は永久的な圧密強化体として埋設される。
とがないため、近隣樹木や地下水に何ら影響がなく、硬
化後は永久的な圧密強化体として埋設される。
【0010】
【実施例】図1〜図8はこの発明の第一実施例を示すも
ので、中空の削孔ロッド1により地盤を削孔2し、削孔
完了後この削孔ロッド1内に先端に膨張収縮自在な袋体
3を着脱自在に取付けた注入管4を挿入する。
ので、中空の削孔ロッド1により地盤を削孔2し、削孔
完了後この削孔ロッド1内に先端に膨張収縮自在な袋体
3を着脱自在に取付けた注入管4を挿入する。
【0011】削孔ロッド1は、地盤が極めて軟弱な場合
はその先端に円錐状の打ち込みコーンを取付けて回転し
ながらあるいは回転せずに圧入するが、削孔深度が深い
場合や傾斜して削孔する場合等においてはロッド先端に
削孔ビットを取付けてロッドを回転しながら削孔する。
はその先端に円錐状の打ち込みコーンを取付けて回転し
ながらあるいは回転せずに圧入するが、削孔深度が深い
場合や傾斜して削孔する場合等においてはロッド先端に
削孔ビットを取付けてロッドを回転しながら削孔する。
【0012】掘削ビットにより削孔する場合には、掘削
ロッド1の先端に泥水を供給しながら泥水掘削する泥水
掘削工法を採用することができる。
ロッド1の先端に泥水を供給しながら泥水掘削する泥水
掘削工法を採用することができる。
【0013】袋体3は、ゴム、プラスチック等の弾性シ
ートあるいは傘や蛇腹のように小さく折り畳んだ柔軟な
シート等からなる不透水性の伸縮自在な袋体で、その内
部に液状流体を充填するための口金5においてネジ嵌合
等により注入管4に着脱自在に取付けられており、その
口金5の内部には内部からの逆流を防止する逆止弁6が
設けられている。
ートあるいは傘や蛇腹のように小さく折り畳んだ柔軟な
シート等からなる不透水性の伸縮自在な袋体で、その内
部に液状流体を充填するための口金5においてネジ嵌合
等により注入管4に着脱自在に取付けられており、その
口金5の内部には内部からの逆流を防止する逆止弁6が
設けられている。
【0014】注入管4の袋体3を削孔2の先端部に位置
させた状態において、削孔ロッド1を袋体3の上方に引
き上げ、注入管4内に充填硬化材7を圧送ポンプにより
圧送して袋体3内に圧入充填する。
させた状態において、削孔ロッド1を袋体3の上方に引
き上げ、注入管4内に充填硬化材7を圧送ポンプにより
圧送して袋体3内に圧入充填する。
【0015】この充填硬化材7としては、ポンプにより
圧送中においては充分な流動性を保持し、袋体3内に充
填されたときに比較的短時間に硬化して所要の圧縮強度
を発揮する材料が好ましく、例えばモルタル、あるいは
セメントやスラグなどの硬化発現材に砂や粘度鉱物など
の骨材を加えたグラウト材、あるいはこれに水ガラスを
加えて早期に硬化するグラウト材等を用いることがで
き、モルタルのように一液性グラウトのみならず、別個
に圧送したA,B両液を注入管4の手前で合流混合して
袋体3内に充填することにより硬化させるようにした二
液性グラウトを用いてもよい。
圧送中においては充分な流動性を保持し、袋体3内に充
填されたときに比較的短時間に硬化して所要の圧縮強度
を発揮する材料が好ましく、例えばモルタル、あるいは
セメントやスラグなどの硬化発現材に砂や粘度鉱物など
の骨材を加えたグラウト材、あるいはこれに水ガラスを
加えて早期に硬化するグラウト材等を用いることがで
き、モルタルのように一液性グラウトのみならず、別個
に圧送したA,B両液を注入管4の手前で合流混合して
袋体3内に充填することにより硬化させるようにした二
液性グラウトを用いてもよい。
【0016】このようにして袋体3内に充填硬化材7を
圧入充填して行くにつれて袋体3は徐々に膨らんで削孔
周辺の地盤を圧縮し、締固めと同様に地盤を圧密強化す
る。
圧入充填して行くにつれて袋体3は徐々に膨らんで削孔
周辺の地盤を圧縮し、締固めと同様に地盤を圧密強化す
る。
【0017】最初の袋体3の膨張によりその周辺地盤の
所期の圧密効果が達成された後、削孔ロッド1を回転し
て袋体3の口金5から切り離し、これを引き上げた状態
でさらにその上方に削孔ロッド1を引き上げ、再度先端
に新たな袋体3を取付けた注入管4を挿入し、先に地中
に膨張させた袋体3の上方において上記同様に新たな袋
体3内に充填硬化材7を圧入充填して膨張させる。
所期の圧密効果が達成された後、削孔ロッド1を回転し
て袋体3の口金5から切り離し、これを引き上げた状態
でさらにその上方に削孔ロッド1を引き上げ、再度先端
に新たな袋体3を取付けた注入管4を挿入し、先に地中
に膨張させた袋体3の上方において上記同様に新たな袋
体3内に充填硬化材7を圧入充填して膨張させる。
【0018】このようにして必要に応じて所要数の膨張
袋体3を順次削孔2に沿って連続して設置することによ
り、これらの球根体が直列状に並んだ杭状の部分の周辺
の地盤を圧密強化することができると共に、不同沈下が
あった場合には押圧された地盤が上方に持ち上げられ
て、地盤や建物等の沈下を修復することができる。
袋体3を順次削孔2に沿って連続して設置することによ
り、これらの球根体が直列状に並んだ杭状の部分の周辺
の地盤を圧密強化することができると共に、不同沈下が
あった場合には押圧された地盤が上方に持ち上げられ
て、地盤や建物等の沈下を修復することができる。
【0019】上記施工は必要とする地盤の強化範囲に所
要の設置密度で所要箇所に同時又は間欠的に繰り返して
行う。
要の設置密度で所要箇所に同時又は間欠的に繰り返して
行う。
【0020】この場合、地盤の圧密度合いや地盤の上方
への持ち上げ度合いは、袋体3の大きさ、膨張量、膨張
圧、上下の設置数及び周辺への設置箇所数、その設置密
度等を適宜変更することにより任意に調整することがで
きる。
への持ち上げ度合いは、袋体3の大きさ、膨張量、膨張
圧、上下の設置数及び周辺への設置箇所数、その設置密
度等を適宜変更することにより任意に調整することがで
きる。
【0021】なお、充填硬化材7を圧送するポンプはそ
の圧送圧力を適宜コントロールし、例えば圧力が過剰に
上昇したときには充填硬化材7の吐出量を自動的に減少
させて、地盤の急激な変状を防止するようにする。
の圧送圧力を適宜コントロールし、例えば圧力が過剰に
上昇したときには充填硬化材7の吐出量を自動的に減少
させて、地盤の急激な変状を防止するようにする。
【0022】また上記の説明では、削孔ロッド1は袋体
3の設置に従って順次段階的に引き上げることとした
が、削孔2の泥水圧等により地山の崩落が防止できれ
ば、削孔ロッド1を一挙に地上に引き上げてもよい。
3の設置に従って順次段階的に引き上げることとした
が、削孔2の泥水圧等により地山の崩落が防止できれ
ば、削孔ロッド1を一挙に地上に引き上げてもよい。
【0023】次に図9〜図17はこの発明の第二実施例
を示すもので、第一実施例と同様に中空の削孔ロッド1
により地盤を削孔2し、削孔完了後この削孔ロッド1内
に外周の上下複数箇所にパッカー状の袋体8を取付けた
支持管9を挿入した後、掘削ロッド1を一挙に地上に引
き上げる(図12,13参照)。
を示すもので、第一実施例と同様に中空の削孔ロッド1
により地盤を削孔2し、削孔完了後この削孔ロッド1内
に外周の上下複数箇所にパッカー状の袋体8を取付けた
支持管9を挿入した後、掘削ロッド1を一挙に地上に引
き上げる(図12,13参照)。
【0024】支持管9は、その外周にゴム等の弾性筒体
からなる複数の袋体8がその上下端においてそれぞれ固
着され、各袋体8の中間部分に対応する位置に複数の吐
出孔(内部への逆流を防止する逆止弁付きが望ましい)
10が設けられている。
からなる複数の袋体8がその上下端においてそれぞれ固
着され、各袋体8の中間部分に対応する位置に複数の吐
出孔(内部への逆流を防止する逆止弁付きが望ましい)
10が設けられている。
【0025】このようにして削孔2内に残置された支持
管9内に図14に示す注入管11を挿入し、この注入管
11の先端部に上下に所要間隔を置いて取付けたパッカ
ー12,12を支持管9の最下部の吐出孔10の部分の
上下に位置させ、この吐出口10の上下部における支持
管9の内部を遮幣する。
管9内に図14に示す注入管11を挿入し、この注入管
11の先端部に上下に所要間隔を置いて取付けたパッカ
ー12,12を支持管9の最下部の吐出孔10の部分の
上下に位置させ、この吐出口10の上下部における支持
管9の内部を遮幣する。
【0026】注入管11には上下のパッカー12,12
の間の部分に複数の噴出孔13が設けられ、この注入管
11内に上記第一実施例において用いた充填硬化材7を
圧送ポンプで圧送することにより、この充填硬化材7を
噴出孔13からパッカー12,12で仕切られた支持管
9内に噴出させ、さらにこれを支持管9の吐出孔10か
ら袋体8内に吐出させてこれを膨張させる。(図14,
15参照)。
の間の部分に複数の噴出孔13が設けられ、この注入管
11内に上記第一実施例において用いた充填硬化材7を
圧送ポンプで圧送することにより、この充填硬化材7を
噴出孔13からパッカー12,12で仕切られた支持管
9内に噴出させ、さらにこれを支持管9の吐出孔10か
ら袋体8内に吐出させてこれを膨張させる。(図14,
15参照)。
【0027】次いで、注入管11を多少引き上げてパッ
カー12,12を支持管9のさらに上位にある吐出孔1
0の部分の上下に位置させ、上記同様にこの部分の袋体
8を充填硬化材7で膨張させ、この工程をさらに上位の
吐出孔10の部分で繰り返して行い、図17に示すよう
に支持管9を芯軸としてその周囲に袋体8を膨張させ、
その内部の充填硬化材7を硬化させた串団子状の杭体を
構成する。
カー12,12を支持管9のさらに上位にある吐出孔1
0の部分の上下に位置させ、上記同様にこの部分の袋体
8を充填硬化材7で膨張させ、この工程をさらに上位の
吐出孔10の部分で繰り返して行い、図17に示すよう
に支持管9を芯軸としてその周囲に袋体8を膨張させ、
その内部の充填硬化材7を硬化させた串団子状の杭体を
構成する。
【0028】上記施工は必要とする地盤の強化範囲に所
要の設置密度で所要箇所に同時又は間欠的に繰り返して
行う。
要の設置密度で所要箇所に同時又は間欠的に繰り返して
行う。
【0029】なお、袋体8の膨張硬化による地盤の圧密
効果は上記第一実施例と同様である。
効果は上記第一実施例と同様である。
【0030】図18は袋体8(又は袋体3)により地盤
の不同沈下で傾いた家屋の修復のための施工例を、図1
9は建物建設予定地盤示の支持力を強化するための施工
例を、図20はその施工の平面態様を、図21は建物付
近にシールドトンネルを構築する場合の施工例を、図2
2及び図23は盛り土の強化のための施工例をそれぞれ
示したものである。
の不同沈下で傾いた家屋の修復のための施工例を、図1
9は建物建設予定地盤示の支持力を強化するための施工
例を、図20はその施工の平面態様を、図21は建物付
近にシールドトンネルを構築する場合の施工例を、図2
2及び図23は盛り土の強化のための施工例をそれぞれ
示したものである。
【0031】
【発明の効果】以上の通りこの発明によれば、袋体内に
充填硬化材を圧入充填して行くにつれて袋体が徐々に膨
らんで削孔周辺の地盤を圧縮し、締固めと同様に地盤を
圧密強化することができると共に、不同沈下があった場
合には押圧された地盤が上方に持ち上げられて、地盤や
建物等の沈下を押し上げ修復することができる。
充填硬化材を圧入充填して行くにつれて袋体が徐々に膨
らんで削孔周辺の地盤を圧縮し、締固めと同様に地盤を
圧密強化することができると共に、不同沈下があった場
合には押圧された地盤が上方に持ち上げられて、地盤や
建物等の沈下を押し上げ修復することができる。
【0032】施工的には、地盤を削孔して袋体を挿入
し、これに充填硬化材を圧入充填すればよいため、設
備、機材も極めて小規模で工費も安く、短時間に施工で
き、また既設構造物の周辺や狭い限定的な場所において
も容易に施工することができる。
し、これに充填硬化材を圧入充填すればよいため、設
備、機材も極めて小規模で工費も安く、短時間に施工で
き、また既設構造物の周辺や狭い限定的な場所において
も容易に施工することができる。
【0033】また充填硬化材は袋体の外部に流出するこ
とがないため、近隣樹木や地下水に何ら影響がなく、硬
化後は永久的な圧密強化体として埋設される。
とがないため、近隣樹木や地下水に何ら影響がなく、硬
化後は永久的な圧密強化体として埋設される。
【図1】この発明の第一実施例の施工工程の一態様を示
す縦断正面図。
す縦断正面図。
【図2】この発明の第一実施例の施工工程の他の態様を
示す縦断正面図。
示す縦断正面図。
【図3】この発明の第一実施例の施工工程の他の態様を
示す縦断正面図。
示す縦断正面図。
【図4】この発明の第一実施例の施工工程の他の態様を
示す縦断正面図。
示す縦断正面図。
【図5】この発明の第一実施例の施工工程の他の態様を
示す縦断正面図。
示す縦断正面図。
【図6】この発明の第一実施例の施工工程の他の態様を
示す縦断正面図。
示す縦断正面図。
【図7】この発明の第一実施例の施工工程の他の態様を
示す縦断正面図。
示す縦断正面図。
【図8】この発明の第一実施例の施工工程の他の態様を
示す縦断正面図。
示す縦断正面図。
【図9】この発明の第二実施例の施工工程の一態様を示
す縦断正面図。
す縦断正面図。
【図10】この発明の第二実施例の施工工程の他の態様
を示す縦断正面図。
を示す縦断正面図。
【図11】この発明の第二実施例の施工工程の他の態様
を示す縦断正面図。
を示す縦断正面図。
【図12】この発明の第二実施例の施工工程の他の態様
を示す縦断正面図。
を示す縦断正面図。
【図13】この発明の第二実施例の施工工程の他の態様
を示す縦断正面図。
を示す縦断正面図。
【図14】この発明の第二実施例の施工工程の他の態様
を示す縦断正面図。
を示す縦断正面図。
【図15】この発明の第二実施例の施工工程の他の態様
を示す縦断正面図。
を示す縦断正面図。
【図16】この発明の第二実施例の施工工程の他の態様
を示す縦断正面図。
を示す縦断正面図。
【図17】この発明の第二実施例の施工工程の他の態様
を示す縦断正面図。
を示す縦断正面図。
【図18】この発明の一施工例を示す縦断正面図。
【図19】この発明の他の施工例を示す縦断正面図。
【図20】この発明の施工例を示す平面図。
【図21】この発明の他の施工例を示す縦断正面図。
【図22】この発明の他の施工例を示す縦断正面図。
【図23】この発明の他の施工例を示す縦断正面図。
1 掘削ロッド 2 削孔 3 袋体 4 注入管 5 口金 6 逆止弁 7 充填硬化材 8 袋体 9 支持管 10 吐出孔 11 注入管 12 パッカー 13 噴出孔
Claims (1)
- 【請求項1】 地盤を削孔してその削孔内に収縮状態の
膨張収縮自在な袋体を複数個挿入し、これらの袋体内に
充填硬化材を圧入して膨張硬化させることを特徴とする
地盤圧密強化工法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5189175A JP2782034B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 地盤圧密強化工法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5189175A JP2782034B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 地盤圧密強化工法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0718651A JPH0718651A (ja) | 1995-01-20 |
JP2782034B2 true JP2782034B2 (ja) | 1998-07-30 |
Family
ID=16236746
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5189175A Expired - Fee Related JP2782034B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 地盤圧密強化工法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2782034B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FI118901B (fi) | 2006-06-05 | 2008-04-30 | Uretek Worldwide Oy | Menetelmä ja sovitelma maaperän parantamiseksi ja/tai rakenteiden nostamiseksi |
JP5283287B2 (ja) * | 2011-01-21 | 2013-09-04 | 独立行政法人港湾空港技術研究所 | 地盤改良工法および地盤改良構造 |
KR101378814B1 (ko) * | 2013-09-06 | 2014-03-27 | 한국건설기술연구원 | 제트그라우팅을 이용한 마이크로파일의 시공방법 |
EP3169850A4 (en) * | 2014-07-15 | 2017-11-29 | Uretek USA, Inc. | Rapid pier |
JP6677453B2 (ja) * | 2015-04-22 | 2020-04-08 | 大成建設株式会社 | 地下構造物の外防水補修方法 |
US10501905B2 (en) | 2016-08-10 | 2019-12-10 | Korea Institute Of Civil Engineering And Building Technology | Wave-shaped grouting bulb of micropile and method for forming same |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6238944U (ja) * | 1986-05-14 | 1987-03-07 |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP5189175A patent/JP2782034B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0718651A (ja) | 1995-01-20 |
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