JP2770566B2 - 熱圧着用ボンディングヘッド - Google Patents
熱圧着用ボンディングヘッドInfo
- Publication number
- JP2770566B2 JP2770566B2 JP2271091A JP27109190A JP2770566B2 JP 2770566 B2 JP2770566 B2 JP 2770566B2 JP 2271091 A JP2271091 A JP 2271091A JP 27109190 A JP27109190 A JP 27109190A JP 2770566 B2 JP2770566 B2 JP 2770566B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermocompression bonding
- substrate
- bonding
- leaf spring
- thermocompression
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は熱圧着用ボンディングヘッドに関し、半導体
から外方に延出するリードを、押圧むらなく基板に熱圧
着するための手段に関する。
から外方に延出するリードを、押圧むらなく基板に熱圧
着するための手段に関する。
（従来の技術） ポリイミドなどの合成樹脂により作られたフィルムキ
ャリアテープに半導体をボンディングし、次いでこのフ
ィルムキャリアテープを打ち抜くことにより、半導体チ
ップを形成することが所謂TAB法として知られている。
ャリアテープに半導体をボンディングし、次いでこのフ
ィルムキャリアテープを打ち抜くことにより、半導体チ
ップを形成することが所謂TAB法として知られている。
このようにして作られた半導体チップを基板にボンデ
ィングすることは、一般にアウターリードボンディング
と呼ばれる。このアウターリードボンディングは、半導
体から外方に延出するリードを基板の電極部に着地さ
せ、このリードに熱圧着子を押し付けて、熱圧着するこ
とにより行われる。
ィングすることは、一般にアウターリードボンディング
と呼ばれる。このアウターリードボンディングは、半導
体から外方に延出するリードを基板の電極部に着地さ
せ、このリードに熱圧着子を押し付けて、熱圧着するこ
とにより行われる。
（発明が解決しようとする課題） 上記のようにアウターリードボンディングが行われる
基板の上面は、必ずしも完全な水平面ではなく、撓み等
のために、傾斜面となっている場合がある。このような
基板が傾斜している場合、熱圧着子をリードに押し付け
ると押圧むらが生じ、半導体から多方向に多数本延出す
るすべてのリードの基板に均一に熱圧着しにくい問題が
あった。
基板の上面は、必ずしも完全な水平面ではなく、撓み等
のために、傾斜面となっている場合がある。このような
基板が傾斜している場合、熱圧着子をリードに押し付け
ると押圧むらが生じ、半導体から多方向に多数本延出す
るすべてのリードの基板に均一に熱圧着しにくい問題が
あった。
そこで本発明は、基板が傾斜している場合にも、リー
ドを押圧むらなく基板に熱圧着できる熱圧着用ボンディ
ングヘッドを提供することを目的とする。
ドを押圧むらなく基板に熱圧着できる熱圧着用ボンディ
ングヘッドを提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 本発明は、フィルムキャリアテープを打抜いて形成さ
れた半導体チップを吸着するノズルと、このノズルの側
方にあって、この半導体から延出するリードを基板に熱
圧着する熱圧着子と、この熱圧着子を加熱する加熱手段
と、この熱圧着子を保持する枠形の板ばねとを備え、こ
の板ばねにXY方向のスリットが部分的に形成され、この
板ばねの開口部に上記熱圧着子を装着するとともに、こ
の板ばねの外縁部を昇降手段に装着して熱圧着用ボンデ
ィングヘッドを構成している。
れた半導体チップを吸着するノズルと、このノズルの側
方にあって、この半導体から延出するリードを基板に熱
圧着する熱圧着子と、この熱圧着子を加熱する加熱手段
と、この熱圧着子を保持する枠形の板ばねとを備え、こ
の板ばねにXY方向のスリットが部分的に形成され、この
板ばねの開口部に上記熱圧着子を装着するとともに、こ
の板ばねの外縁部を昇降手段に装着して熱圧着用ボンデ
ィングヘッドを構成している。
（作用） 上記構成において、半導体チップを吸着したノズルは
下降して、リードを基板に着地させる。次いで熱圧着子
によりリードを基板に押し付け、リードを基板に熱圧着
する。その際、基板の上面が傾斜している場合は、板ば
ねの屈曲性により、熱圧着子はその下面が基板の上面に
沿うように傾斜し、リードを均等な力で基板に押し付け
て熱圧着する。
下降して、リードを基板に着地させる。次いで熱圧着子
によりリードを基板に押し付け、リードを基板に熱圧着
する。その際、基板の上面が傾斜している場合は、板ば
ねの屈曲性により、熱圧着子はその下面が基板の上面に
沿うように傾斜し、リードを均等な力で基板に押し付け
て熱圧着する。
（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
る。
第１図は熱圧着用ボンディングヘッドの正面図であ
る。１はノズルシャフトであり、その下端部には半導体
チップＰを吸着するノズル２が装着されている。この半
導体チップＰは、フィルムキャリアテープを打抜いて形
成されたものであり、半導体ＣからリードＬが多方向に
多数本延出している。
る。１はノズルシャフトであり、その下端部には半導体
チップＰを吸着するノズル２が装着されている。この半
導体チップＰは、フィルムキャリアテープを打抜いて形
成されたものであり、半導体ＣからリードＬが多方向に
多数本延出している。
３は半導体チップＰを搭載する基板である。４はノズ
ルシャフト１の側方に設けられた加熱手段としてのヒー
トブロックであり、その下部には伝熱子５が装着されて
いる。６はノズル２の側方に設けられた熱圧着子であ
る。この伝熱子５は熱圧着子６に接離し、ヒートブロッ
ク４の熱を熱圧着子６に伝熱する。10はこの熱圧着子６
を保持する板ばねであり、次に第２図を参照しながら、
その説明を行う。この板ばね10は枠形であり、矩形の中
央開口部11が開口されている。上記熱圧着子６は、この
開口部11にビス12により装着されている。13はビス孔で
ある。この開口部11を取り囲むように、外側のスリット
14a,14bと、内側のスリット15a,15bが形成されている。
スリット14a,14b、15a,15bはＸ方向及びＹ方向の成分を
有する略枠形であり、タイバー部16a,16b、17a,17bを残
して形成されている。ダイバー部16a,16bはＸ軸上に対
向して形成されている。またタイバー部17a,17bはＹ軸
上に対向して形成されている。このように、タイバー部
16a〜17bを残して、XY方向の成分を有するスリット14a
〜15bを部分的に形成することにより、板ばね10は全方
向に屈曲自在となり、この板ばね10に保持された熱圧着
子６は、全方向に自由に傾斜することができる。
ルシャフト１の側方に設けられた加熱手段としてのヒー
トブロックであり、その下部には伝熱子５が装着されて
いる。６はノズル２の側方に設けられた熱圧着子であ
る。この伝熱子５は熱圧着子６に接離し、ヒートブロッ
ク４の熱を熱圧着子６に伝熱する。10はこの熱圧着子６
を保持する板ばねであり、次に第２図を参照しながら、
その説明を行う。この板ばね10は枠形であり、矩形の中
央開口部11が開口されている。上記熱圧着子６は、この
開口部11にビス12により装着されている。13はビス孔で
ある。この開口部11を取り囲むように、外側のスリット
14a,14bと、内側のスリット15a,15bが形成されている。
スリット14a,14b、15a,15bはＸ方向及びＹ方向の成分を
有する略枠形であり、タイバー部16a,16b、17a,17bを残
して形成されている。ダイバー部16a,16bはＸ軸上に対
向して形成されている。またタイバー部17a,17bはＹ軸
上に対向して形成されている。このように、タイバー部
16a〜17bを残して、XY方向の成分を有するスリット14a
〜15bを部分的に形成することにより、板ばね10は全方
向に屈曲自在となり、この板ばね10に保持された熱圧着
子６は、全方向に自由に傾斜することができる。
第１図において、７はベヤリング部18に昇降自在に装
着された昇降手段としてのロッド19は弾性用コイルばね
である。上記板ばね10は、その外縁部をこのロッド７の
下端部に装着されている。８は装着用のビス、第２図に
おいて９はビス孔である。このロッド７の上方には、押
圧子20が設けられている。この押圧子20は、図示しない
駆動手段に駆動されて昇降し、ロッド７を押し下げる。
着された昇降手段としてのロッド19は弾性用コイルばね
である。上記板ばね10は、その外縁部をこのロッド７の
下端部に装着されている。８は装着用のビス、第２図に
おいて９はビス孔である。このロッド７の上方には、押
圧子20が設けられている。この押圧子20は、図示しない
駆動手段に駆動されて昇降し、ロッド７を押し下げる。
このボンディングヘッドは上記のような構成により成
り、次に動作の説明を行う。
り、次に動作の説明を行う。
ノズル２に半導体チップＰを吸着したボンディングヘ
ッドは、基板３の上方に到来する。次いでノズル２は下
降し、リードＬを基板３上に着地させる。次いで押圧子
20が下降することにより、熱圧着子６はリードＬを基板
３に押し付け、リードＬを熱圧着する。第３図に示すよ
うに、基板３が傾斜している場合には、板ばね10が変形
することにより、熱圧着子６は基板３の上面に沿うよう
に傾斜し、半導体Ｃから２方向又は４方向に多数本延出
するリードＬを均等な力で基板３に熱圧着する。
ッドは、基板３の上方に到来する。次いでノズル２は下
降し、リードＬを基板３上に着地させる。次いで押圧子
20が下降することにより、熱圧着子６はリードＬを基板
３に押し付け、リードＬを熱圧着する。第３図に示すよ
うに、基板３が傾斜している場合には、板ばね10が変形
することにより、熱圧着子６は基板３の上面に沿うよう
に傾斜し、半導体Ｃから２方向又は４方向に多数本延出
するリードＬを均等な力で基板３に熱圧着する。
このようにして熱圧着が終了したならば、ノズル２や
熱圧着子６は上昇し、上記と同様の動作により、次の半
導体チップＰを基板３にボンディングする。
熱圧着子６は上昇し、上記と同様の動作により、次の半
導体チップＰを基板３にボンディングする。
（発明の効果） 以上説明したように本発明は、フィルムキャリアテー
プを打抜いて形成された半導体チップを吸着するノズル
と、このノズルの側方に設けられて、この半導体から延
出するリードを基板に熱圧着する熱圧着子と、この熱圧
着子を加熱する加熱手段と、この熱圧着子を保持する枠
形の板ばねとを備え、この板ばねにXY方向のスリットが
部分的に形成され、この板ばねの開口部に上記熱圧着子
を装着するとともに、この板ばねの外縁部を昇降手段に
装着しているので、基板が傾斜している場合、熱圧着子
は基板の上面に沿うように全方向に容易に傾斜し、リー
ドを基板に均等な力で押し付けて熱圧着することができ
る。
プを打抜いて形成された半導体チップを吸着するノズル
と、このノズルの側方に設けられて、この半導体から延
出するリードを基板に熱圧着する熱圧着子と、この熱圧
着子を加熱する加熱手段と、この熱圧着子を保持する枠
形の板ばねとを備え、この板ばねにXY方向のスリットが
部分的に形成され、この板ばねの開口部に上記熱圧着子
を装着するとともに、この板ばねの外縁部を昇降手段に
装着しているので、基板が傾斜している場合、熱圧着子
は基板の上面に沿うように全方向に容易に傾斜し、リー
ドを基板に均等な力で押し付けて熱圧着することができ
る。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はボン
ディングヘッドの正面図、第２図は板ばねの平面図、第
３図はボンディング中の正面図である。 ２……ノズル ３……基板 ４……加熱手段 ６……熱圧着子 ７……昇降手段 11……開口部 14a〜15b……スリット 16a〜17b……タイバー部
ディングヘッドの正面図、第２図は板ばねの平面図、第
３図はボンディング中の正面図である。 ２……ノズル ３……基板 ４……加熱手段 ６……熱圧着子 ７……昇降手段 11……開口部 14a〜15b……スリット 16a〜17b……タイバー部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60 311 H01L 21/603
Claims (1)
- 【請求項１】フィルムキャリアテープを打抜いて形成さ
れた半導体チップを吸着するノズルと、このノズルの側
方にあって、この半導体から延出するリードを基板に熱
圧着する熱圧着子と、この熱圧着子を加熱する加熱手段
と、この熱圧着子を保持する枠形の板ばねとを備え、こ
の板ばねにXY方向のスリットが部分的に形成され、この
板ばねの開口部に上記熱圧着子を装着するとともに、こ
の板ばねの外縁部を昇降手段に装着したことを特徴とす
る熱圧着用ボンディングヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2271091A JP2770566B2 (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 熱圧着用ボンディングヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2271091A JP2770566B2 (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 熱圧着用ボンディングヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04146638A JPH04146638A (ja) | 1992-05-20 |
| JP2770566B2 true JP2770566B2 (ja) | 1998-07-02 |
Family
ID=17495237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2271091A Expired - Lifetime JP2770566B2 (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 熱圧着用ボンディングヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2770566B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102350603A (zh) * | 2011-10-14 | 2012-02-15 | 蒋凌峰 | 一种电劈刀压力机构 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR3054640B1 (fr) * | 2016-07-28 | 2020-06-12 | Linxens Holding | Dispositif emetteur de lumiere |
-
1990
- 1990-10-09 JP JP2271091A patent/JP2770566B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102350603A (zh) * | 2011-10-14 | 2012-02-15 | 蒋凌峰 | 一种电劈刀压力机构 |
| CN102350603B (zh) * | 2011-10-14 | 2014-06-25 | 蒋凌峰 | 一种电劈刀压力机构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04146638A (ja) | 1992-05-20 |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090703 Year of fee payment: 11 |
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