[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP2754806B2 - 窒化アルミニウム基板用導体ペースト - Google Patents

窒化アルミニウム基板用導体ペースト

Info

Publication number
JP2754806B2
JP2754806B2 JP1303942A JP30394289A JP2754806B2 JP 2754806 B2 JP2754806 B2 JP 2754806B2 JP 1303942 A JP1303942 A JP 1303942A JP 30394289 A JP30394289 A JP 30394289A JP 2754806 B2 JP2754806 B2 JP 2754806B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
aln
aluminum nitride
powder
conductor
conductor paste
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1303942A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH03163173A (ja
Inventor
峰春 塚田
孝司 表
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP1303942A priority Critical patent/JP2754806B2/ja
Publication of JPH03163173A publication Critical patent/JPH03163173A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2754806B2 publication Critical patent/JP2754806B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks

Landscapes

  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 窒化アルミニウム基板用導体ペーストに関し、 導体抵抗値の低い導体ペーストを実用化することを目
的とし、 窒化アルミニウム・グリンシート上にスクリーン印刷
を行った後に焼成して導体パターンを形成するのに使用
する導体ペーストが、タングステン粉末に対して窒化ア
ルミニウム粉末を0.2〜0.7重量%添加し、該粉末にバイ
ンダと溶剤を添加して混練してなることを特徴として窒
化アルミニウム基板用導体ペーストを構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は導体抵抗の小さな窒化アルミニウム基板用導
体ペーストに関する。
大量の情報を高速に処理する必要から情報必要装置は
小形大容量化が行われており、この装置の主体を占める
半導体集積回路は集積度が向上してLSIやVLSIが実用化
されている。
そして、これらの集積回路はチップのまゝで複数個を
セラミックスからなるチップ搭載用基板(インターポー
ザ)に搭載してLSIモジュール作り、これを取替え単位
として印刷配線基板などに装着する実装形体がとられつ
ゝある。
このように半導体集積回路の集積度が増し、また高密
度実装が行われるに従って装置の発熱量も加速度的に増
加している。
すなわち、当初はIC−チップ当たりの発熱量は約3.5W
程度と少なかったが、現在LSI一チップ当たりの発熱量
は約10W程度に増加しており、これがマトリックス状に
多数個装着されている場合は発熱量は膨大であり、これ
は更に増加する傾向にある。
従来、LSIチップなどを搭載するチップ搭載用基板は
熱伝導度が高く、耐熱性が優れたアルミナ(Al2O3)が
使用されてきた。
然し、アルミナの熱伝導度は優れているものゝ20W/mK
程度であり、上記のチップ搭載用基板用材料としては不
充分である。
そこで、熱伝導度が320W/mK(理論値)と大きく、ま
た熱膨張係数がシリコン(Si)に近いAlNが着目され、
この基板の実用化が進められている。
また、AlNは熱伝導度が優れている以外に熱膨張係数
は4.4×10-6/℃とLSIを構成するSiの熱膨張係数(3.6×
10-6/℃)に近いと云う利点がある。
〔従来の技術〕
セラミック多層回路基板の製造法としては、セラミッ
クス粉末を焼結助剤,バインダ,可塑剤および分散剤と
混練してスラリーを作り、このスラリーをドクターブレ
ード法を用いてグリンシートを作り、このグリンシート
に穴開けしてバイアホール(Via−hole)を作り、この
上に導体ペーストをスクリーン印刷してバイアホールを
埋めると共に導体線路を形成する。
そして、かゝるグリンシートを正確に位置合わせしな
がら積層し、加圧して一体化した後、高温で焼成するこ
とにより多層セラミック回路基板が作られている。
こゝで、AlNは融点が2200℃と高いために焼成温度と
して1600℃以上の高温が必要なことから、導体線路の構
成材としてはタングステン(W)やモリブデン(Mo)な
どの高融点金属(Refractory−metal)が用いられてい
る。
そして、W粉末を主構成材とするW導体ペーストは既
に市販されている。
然し、このW導体ペーストはアルミナ基板を使用対象
とするものであって、これをそのまゝAlN基板に適用し
ても密着性が悪く、信頼性の優れた導体パターンが形成
できないと云う問題がある。
さて、AlN用W導体ペーストとして、Wペーストに1
重量%のAlN粉末を添加することにより導体抵抗が極小
になることが報告されている。(浜口他,昭和61年窯業
協会年会予稿集p305,1986) 然し、発明者等の実験によると、AlNの1重量%の添
加によって導体抵抗は増加している。
この理由はAlNの抵抗率は>1013Ω・cmと高く絶縁物
であり、またAlNの比重は3.26であるのに対し、Wの比
重は19.3であり、約6倍と大きなことによると思われ
る。
〔発明が解決しようとする課題〕
Wの抵抗率は4.9μΩ・cm(0℃)とCuの1.55μΩ・c
m(0℃)に較べると3倍以上大きく、そのためW導体
ペーストをスクリーン印刷して得た導体線路は抵抗が大
きく、電力損失が無視できないと云う問題がある。
そこで、導体線路の低抵抗化がAlN多層回路基板の実
用化に際しての課題である。
〔課題を解決するための手段〕
上記の課題はAlNグリンシート上にスクリーン印刷を
行った後に焼成して導体パターンを形成するのに使用す
る導体ペーストが、W粉末に対してAlNを0.2〜0.7重量
%添加し、この粉末にバインダと溶剤を添加して混練し
てなることを特徴としてAlN基板用導体ペーストを構成
することにより解決することができる。
〔作用〕
発明者等はW導体ペーストに対するAlNの添加効果を
研究した結果、WペーストにAlNの粉末を添加して焼成
し、焼結させると、無添加の場合に較べ、W導体の緻密
化が進むことを見出した。
然し、AlN粉末を添加すると絶縁物であるために抵抗
率が増加すると云う関係がある。
そこで、発明者等はAlNの添加量に対するW導体の相
対密度と体積抵抗の関係を調査した結果、0.2重量%以
上の添加で緻密化し、0.8重量%の添加までは無添加の
ものに較べ、抵抗率が少なくなることが判った。
〔実施例〕
W粉末にAlN粉末を0〜5重量%の範囲に加え、この1
00重量部に対して有機バインダとしてエチルセルロース
を3重量%,溶剤としてブチルカルビトールを15重量%
とメチルエチルケトンを100重量%加え、ボールミル,
擂解機および三本ロールミルを用いて混練し、17種類の
Wペーストを作った。
このペーストを厚さが約500μmのAlNグリンシートに
印刷し、N2気流中で600℃に加熱して脱脂し、この各試
料をN2気流中で1700℃で9時間焼成してAlN配線基板を
形成し、この各の配線基板について面積抵抗を測定し
た。
第1表はWに対するAlNの添加量と面積抵抗の関係を
示しており、AlNの増加と共に面積抵抗は次第に減少し
て0.5重量%の添加により極小値を示し、次に上昇に転
じることを示しており、 第1図はこの関係を図示したものである。
こゝで、面積抵抗が13mΩ/□以下とAlN粉末を添加し
ない場合に較べ、遥かに低い値を示す範囲は0.2〜0.7重
量%の範囲であり、この範囲のAlN粉の添加が有効なこ
とが判る。
〔発明の効果〕
W粉末に対してAlN粉末を0.2〜0.7重量%添加した導
体ペーストを使用する本発明の実施により、従来に較べ
て低抵抗な導体線路を備えたAlN多層セラミック回路基
板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はW導体ペーストに対するAlNの添加効果を示す
図である。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−83262(JP,A) 特開 昭63−303881(JP,A) 特開 昭63−195183(JP,A) 特開 昭62−197372(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) C09D 5/24 H01B 1/22 H01L 21/283 H05K 1/09 C04B 41/88

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】窒化アルミニウム・グリンシート上にスク
    リーン印刷を行った後に焼成して導体パターンを形成す
    るのに使用する導体ペーストが、タングステン粉末に対
    して窒化アルミニウム粉末を0.2〜0.7重量%添加し、該
    粉末にバインダと溶剤を添加して混練してなることを特
    徴とする窒化アルミニウム基板用導体ペースト。
JP1303942A 1989-11-22 1989-11-22 窒化アルミニウム基板用導体ペースト Expired - Lifetime JP2754806B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1303942A JP2754806B2 (ja) 1989-11-22 1989-11-22 窒化アルミニウム基板用導体ペースト

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1303942A JP2754806B2 (ja) 1989-11-22 1989-11-22 窒化アルミニウム基板用導体ペースト

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03163173A JPH03163173A (ja) 1991-07-15
JP2754806B2 true JP2754806B2 (ja) 1998-05-20

Family

ID=17927147

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1303942A Expired - Lifetime JP2754806B2 (ja) 1989-11-22 1989-11-22 窒化アルミニウム基板用導体ペースト

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2754806B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003101166A1 (fr) * 2002-05-28 2003-12-04 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Pastille frittee a base de nitrure d'aluminium comportant une couche metallisee et procede de preparation associe

Also Published As

Publication number Publication date
JPH03163173A (ja) 1991-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0220508B1 (en) A multi-layer circuit board having a large heat dissipation
JP2754806B2 (ja) 窒化アルミニウム基板用導体ペースト
JPH0636473B2 (ja) 多層セラミツク基板
JPH0544840B2 (ja)
JP2861148B2 (ja) 窒化アルミニウム基板用導体ペースト
JPH0636474B2 (ja) 多層セラミック配線基板の製造方法
JPS6276592A (ja) 多層セラミツク配線基板
JPS6276597A (ja) 多層セラミツク配線基板
JPH0523077B2 (ja)
JPH0888451A (ja) セラミック回路基板およびその製造方法
JPH0415639B2 (ja)
JPS6284594A (ja) 多層セラミツク配線基板
JPH0415637B2 (ja)
JPH0415638B2 (ja)
JPS6276594A (ja) 多層セラミツク配線基板
JPS6327095A (ja) 高熱伝導性セラミツク回路基板
JPS6276595A (ja) 多層セラミツク配線基板
JPH0443439B2 (ja)
JPH0415640B2 (ja)
JPS6271294A (ja) 多層セラミツク配線基板
JPS6285495A (ja) 多層セラミツク配線基板
JPS6273797A (ja) 多層セラミツク配線基板
JPH069296B2 (ja) 非酸化物系セラミツクス配線基板の製造方法
JPS6284595A (ja) 多層セラミック配線基板
JPS6271295A (ja) 多層セラミツク配線基板