[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP2745569B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents

電子部品実装装置

Info

Publication number
JP2745569B2
JP2745569B2 JP63251180A JP25118088A JP2745569B2 JP 2745569 B2 JP2745569 B2 JP 2745569B2 JP 63251180 A JP63251180 A JP 63251180A JP 25118088 A JP25118088 A JP 25118088A JP 2745569 B2 JP2745569 B2 JP 2745569B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nozzle
electronic component
stage
head
nozzles
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP63251180A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0299000A (ja
Inventor
和之 赤土
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP63251180A priority Critical patent/JP2745569B2/ja
Publication of JPH0299000A publication Critical patent/JPH0299000A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2745569B2 publication Critical patent/JP2745569B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Automatic Assembly (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品をマルチヘッドのノズルに真空吸
着して基板に搭載する電子部品実装装置に関するもので
ある。
従来の技術 電子部品実装装置として、ロータリーヘッドに複数個
のノズルを備えたマルチヘッドを装備するものが知られ
ている(特開昭59−113699号公報)。このもののマルチ
ヘッド(同公報では副ホルダ4)は、主ホルダ2に保持
されて、インデックスシャフト1を中心にインデックス
回転をしながら、部品吸着ステーションIや部品装着ス
テーションIIIを含む複数の作業ステーションI,II,III,
IVを順に移動させて、部品28を回路基板22に装着(実
装)するようになっている。
第8図は、上記特開昭59−113699号に係るロータリー
ヘッド(主ホルダ)を簡略に示す側面図である。副ホル
ダ4には複数本のノズル31,32,33が備えられており、セ
レクタ26で副ホルダ4を取付軸5を中心に回転させるこ
とにより、対象となる部品28に適したノズル31,32,33を
選択するようになっており、また部品吸着ステーション
Iと部品装着ステーションIIIに設けられた棒状のタペ
ット24,25により選択されたノズル31,32,33を押圧し
て、部品28の吸着や回路基板22への装着を行うようにな
っている。
発明が解決しようとする課題 しかしながら上記従来装置は、全体構造がきわめて複
雑であり、しかも第8図に示すように、副ホルダ4に備
えられた複数本のノズル31,32,33の下端部は、常時(イ
ンデックス回転中)は同一レベルLにあるため、ノズル
同士の間隔Tを大きく確保しておかないと、何れかのノ
ズル(第8図ではノズル31)に吸着された部品28が他の
ノズル(第8図ではノズル32)に当ってしまう。しかし
ながらこの間隔Tを大きくすると、副ホルダ4は大型化
し、その重量も重くなるなどして高速度でのインデック
ス回転が困難となり、それだけ作業能率が低下するとい
う問題点があった。
またノズル31,32,33に吸着された部品28は、θ方向
(水平回転方向)の位置ずれがあり、したがってこの位
置ずれを補正したうえで、部品装着ステーションIIIの
回路基板22に装着する必要があるが、上記従来装置はこ
のθ方向の位置ずれを簡単かつ正確に行える手段を具備
していないものであった。
したがって本発明は、全体構造が簡単かつ小型コンパ
クトであって、ロータリーヘッドを高速回転させながら
電子部品を基板に効率よく実装できる電子部品実装装置
を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 このために本発明は、ロータリーヘッドと、このロー
タリーヘッドの円周方向に沿って複数個並設されて垂直
軸を中心に回転するノズルを上下動自在に複数個備えた
マルチヘッドとを有する電子部品実装装置であって、前
記ロータリーヘッドとともに回転するマルチヘッドの移
動路に、複数個のノルズのうちの何れか一つのノズルが
電子部品供給部に備えられた電子部品を真空吸着してピ
ックアップする電子部品の供給ステージと、ノズルに真
空吸着された電子部品を外観検査装置により観察してそ
のxyθ方向の位置ずれを検出する観察ステージと、この
観察ステージで検出されたθ方向の位置ずれをマルチヘ
ッドを駆動手段を駆動して垂直軸を中心に回転させるこ
とにより補正するθ補正エリアと、基板を支持するXY方
向移動装置を備えたこのXY方向移動装置を駆動してこの
基板をxy方向に移動させることによりxy方向の位置ずれ
を補正したうえでノズルに真空吸着された電子部品をこ
の基板に搭載するマウントステージと、このマウントス
テージで基板に電子部品を搭載したノズルを上方へ退去
させるイニシャル化ステージと、マルチヘッドを前記駆
動手段を駆動して垂直軸を中心に回転させることにより
複数個のノズルのうちから、電子部品の供給ステージで
次にピックアップする電子部品に適合するノズルを選択
するノズル選択エリアと、このノズル選択エリアで選択
されたノズルを下方へ突出させるノズル突出ステージ
を、ロータリーヘッドの回転方向に沿って順に設けたも
のである。
作用 上記構成の電子部品実装装置によれば、ロータリーヘ
ッドを高速度で回転させてマルチヘッドを電子部品の供
給ステージ,観察ステージ,θ補正エリア,マウントス
テージ,イニシャル化ステージ,ノズル選択エリア,ノ
ズル突出ステージに沿って順に回転させながら、電子部
品を基板に高速・高精度で実装できる。
しかもノズルを上下動自在にマルチヘッドに設け、不
要なノズルは上方へ退去させ、必要なノズルだけを下方
へ突出させるようにしているので、何れかのノズルに真
空吸着された電子部品が他のノズルに当ることはなく、
したがってノズル同士の間隔を小さくしてマルチヘッド
を小型コンパクトに構成できる。
実施例 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
第2図は電子部品実装置の斜視図であって、1はロー
タリーヘッドであり、テーブル2上に設けられた駆動ボ
ックス3の下部に回転自在に配設されている。4はマル
チヘッドであって、ロータリーヘッド1の下面にその円
周方向に沿って多数個並設されている。5はテーブル1
上に設けられた外観検査装置であって、マルチヘッド4
のノズルの下端部に吸着された電子部品のx方向,y方
向,θ方向の位置ずれを検出する。6はXY方向移動装置
7,8から成るマウント部であって、その上部に基板9が
位置決めされており、基板9をXY方向に水平移動させ
て、所望の位置に電子部品を搭載する。10は基板9をマ
ウント部6に搬入し、またここから搬出するコンベヤで
ある。
第3図はロータリーヘッド1の平面図である。矢印N
はロータリーヘッド1の回転方向であって、マルチヘッ
ド4はこのロータリーヘッド1の回転とともに矢印N方
向に回転するが、マルチヘッド4の移動路には、電子部
品を装備するトレイやテープユニットから成る電子部品
供給部11が備えられた電子部品の供給ステージA、上記
外観検査装置5が配設された観察ステージB、ノズルに
真空吸着された電子部品を基板に搭載するマウント部6
が備えられたマウントステージCが順に設けられてい
る。
DはマウントステージCと供給ステージAの間に設け
られたイニシャル化ステージ、Eはノズル突出ステージ
であって、それぞれ平板から成るイニシャル化装置12と
(第2図も併せて参照)、棒材から成るノズル突出装置
13が設けられている。また観察ステージBとマウントス
テージCの間は、後に詳述するように、ノズルの下端部
に吸着された電子部品のθ方向(ノズルの軸心を中心と
する回転方向)の補正をゆっくりと行うθ補正エリアF
となっており、またイニシャル化ステージDとノズル突
出ステージEの間は、次に使用されるノズルを使用位置
に移動させるノズル選択エリアGとなっている。
イニシャル化装置12は、マルチヘッド4から下方に突
出するノズルを上方位置へ退去させるものである。また
ノズル突出装置13は、ノズル選択エリアGにおいて、後
述する手段により、使用位置に移動させられたノズル
を、下方に突出させるものである。次に、第1図及び第
4図〜第6図を参照しながら、マルチヘッド4の詳細な
構造を説明する。
このマルチヘッド4は、略コの字形のフレーム25(第
1図参照)に、以下に述べる種々の部材を組み付けて構
成されている。第4図において、1は上記ロータリーヘ
ッドであって、垂直軸15とガイドシャフト16が貫通して
いる。垂直軸15の上部はスプライン軸15aとなってお
り、スプライン軸受け17に摺動自在に装着されている。
18はロータリーヘッド1に設けられたノズル選択駆動用
モータであり、タイミングベルト19を介して垂直軸15を
回転させることにより、垂直軸15の周囲に配設された4
つのノズル4a,4b,4c,4d(第5図参照)をこの垂直軸15
を中心に回動させて、これらのうちの、何れか一つのノ
ズルを使用位置(最外部)に移動させる。第4図及び第
5図では、ノズル4aが使用位置にある。なおこのモータ
18は、後述するように、各ノズル4a〜4dを、垂直軸15の
周囲を回動させることにより、その下端部に吸着された
電子部品Pのθ方向の位置ずれを補正するための補正用
モータを兼務している。
第1図において、33は垂直軸15に装着された回転体で
あって、その周縁部にはスリットから成るマーク34が形
成されている。このマーク34は、各ノズル4a〜4dに対応
して4ケ所形成されており、センサー(図外)などによ
り、ノズルの現在位置を認識するための目印になってい
る。なお4ケ所のうち、1ケ所にだけマーク34は2個形
成され、原点マークとなっている。
21は垂直軸15とガイドシャフト16の上部を結合するブ
ラケットであり、これに突設されたローラ22に、昇降子
23が嵌合している。24はこの昇降子23を駆動する揺動子
であって、図示しない手段により駆動されてピン24aを
中心に揺動し、これに昇降子23,ブラケット21,垂直軸1
5,ガイドシャフト16は昇降する。20はカバーケースであ
る。32はフレーム25の下部に装着された反射板であり、
上記観察ステージBにおいて、下方から照射された光を
この反射板32で反射させ、ノズル4a〜4dの下端部に吸着
された電子部品Pを黒いシルエットとして外観検査装置
5により観察し、そのx方向,y方向,θ方向の位置ずれ
を認識する。なお本発明のマルチヘッドは、ロータリー
ヘッド式の電子部品実装装置に限らず、他の方式の電子
部品実装装置に用いてもよいものである。
上記ノズル4a〜4dはフレーム25の下方に突出してお
り、またその上端部は係止部材26に装着されている(第
6図参照)。なお、係止部材26は、ノズル4a〜4dと一体
成形したものでもよい。29は係止部材26が保持されたシ
ャフト、30はこのシャフト29に嵌挿されたコイルスプリ
ングから成るばね材であり、このばね材30のばね力によ
り、係止部材26やこれに装着されたノズル4a〜4dは下方
に付勢されている。27はノズル4a〜4dがばね材30のばね
力により下降するのを阻止する下降阻止部材であって、
ピン28に軸着されており、その下端係止部27aは、上記
ノズル4a〜4d側の係止部材26の上端係止部26aに着脱自
在に係合している。31はリングばねであり、第6図にお
いて、阻止部材27を反時計方向、すなわち係止部27aが
係止部26aに係合する方向に付勢している。
ここで、マルチヘッド4が上記イニシャル化装置12の
上方にきた状態で、上記昇降子23が下降することにより
マルチヘッド4が下降すると、下方に突出するノズル
(例えばノズル4a)はこのイニシャル化装置12に着地
し、ノズル4aはスプリング30のばね力に抗して上方へ押
し上げられ、係止部材26の係止部26aは阻止部材27の係
止部27aに係合し、ノズル4aは上方位置(イニシャル位
置)に退去する。
またマルチヘッド4が上記ノズル選択エリアGを移動
している間に、上記モータ18が駆動することにより、ノ
ズル4a〜4dは垂直軸15を中心に回動し、所望のノズル
(例えばノズル4b)が使用位置(最外部)に移動して選
択される。
そしてロータリーヘッド1が更に回転して、このマル
チヘッド4が上記ノズル突出装置13まで移動すると、こ
のノズル突出装置13の先端部がノズル4bの上方の阻止部
材27の上部に当り(第6図鎖線参照)、この阻止部材27
をリングばね31のばね力に抗して内方へ押圧することに
より、阻止部材27は第6図において時計方向に回転し
て、係止部27aは係止部26aからはずれ、ノズル4bの下端
部はばね材30のばね力により下方に突出し、次に供給ス
テージAにおいて、マルチヘッド4が昇降することによ
り、このノズル4bの下端部に電子部品Pを真空吸着して
ピックアップする。上記のように構成されたマルチヘッ
ド4は、構造が簡単であって小型コンパクトであり、し
たがってロータリーヘッド1に小さなピッチで多数並設
することができる。
本電子部品実装装置は上記のような構成より成り、次
に第3図と第7図を参照しながら全体の動作の説明を行
う。なお第7図は、各ステージA,B,Cにおける動作を簡
略に示すものである。
供給ステージAにおいて、何れかのノズル(例えばノ
ズル4a)に電子部品Pを真空吸着してピックアップした
マルチヘッド4は、ロータリーヘッド1が矢印N方向へ
間欠回転することにより、観察ステージBに到達し、こ
こで、外観検査装置5により、ノズル4aの下端部に吸着
された電子部品Pのx方向,y方向,θ方向の位置ずれΔ
x,Δy,Δθが観察される(第7図の観察ステージBの部
分拡大図参照)。
次にマルチヘッド4はマウントステージCへ向って移
動するが、その間のθ補正エリアFにおいて、モータ18
が駆動して、ノズル4aを垂直軸15を中心に回転させるこ
とにより、θ方向の位置ずれΔθを補正する。このよう
にノズル4aをθ回転させると、そのセンター○は○′へ
移動するため(第7図のマウントステージCの部分拡大
図参照)、新たなvy方向の誤差Δx′,Δy′を生じ
る。したがって、この誤差Δx′,Δy′と、上記誤差
Δx,Δyを補正するよう、XY方向移動装置7,8を駆動し
て基板9をその分だけx方向やy方向に水平移動させる
ことにより、xy方向の位置ずれΔx+Δx′,Δy+Δ
y′を補正したうえで、電子部品Pを基板9に搭載す
る。
このようにこの手段によれば、マルチヘッド4に装備
されたノズル選択駆動用モータ18と、マウント部6のXY
方向移動装置7,8を利用して、ノズル4a〜4dの下端部に
吸着された電子部品Pのθ方向の位置ずれを簡単かつ正
確に補正することができる。特にノズル4a〜4d等から成
る回動部分はかなりの重量を有しているが、マルチヘッ
ド4が観察ステージ13からマウントステージCへ移動す
る間の十分に長いエリアをθ補正エリアFとしているの
で、ゆっくりと時間的余裕をもって回動させてθ補正を
行うことができ、したがって小型低容量のモータであっ
ても、難なくかつ正確にθ補正を行うことができる。
マウントステージCにおいて、基板9に電子部品Pを
搭載したマルチヘッド4は、次の電子部品Pをピックア
ップするために、供給ステージAへ向かって移動する
が、その途中にイニシャル化ステージDにおいて、第6
図を参照しながら説明したように、マルチヘッド4を下
降させて下方へ突出する上記ノズル4aをイニシャル化装
置12に着地させることにより、このノズル4aを上方へ押
し上げて上方位置(イニシャル位置)へ退去させる。
次にマルチヘッド4はノズル突出ステージEへ向かっ
て移動するが、その途中のノズル選択エリアGにおい
て、モータ18を駆動してマルチヘッド4を垂直軸15を中
心に回転させることにより、供給ステージAで次にピッ
クアップする電子部品Pに適合するノズル(例えばノズ
ル4b)を選択する。そしてノズル突出ステージ13におい
て、ノズル突出装置13の先端部が選択されたノズル4bの
上方の阻止部材27の上部に当たることにより、その係止
部27aを係止部26aからはずして、ノズル4bをばね材30の
ばね力によって下方へ突出させる。次にマルチヘッド4
は供給ステージAへ移動し、そこで昇降動作をすること
により、ノズル4bは次の電子部品Pを真空吸着してピッ
クアップし、以下、上述した動作が繰り返される。
発明の効果 以上説明したように本発明の電子部品実装装置によれ
ば、供給ステージにおける電子部品のピックアップ、観
察ステージにおける位置ずれ検出、θ補正エリアとマウ
ントステージにおけるxyθ方向の位置ずれ補正と基板へ
の搭載、イニシャル化ステージにおけるノズルのイニシ
ャル化、選択エリアとノズル突出ステージにおけるノズ
ルの選択と突出などの必要な動作を、ロータリーヘッド
を高速度で回転させながら作業性よくスムーズに一連の
作業として行って、電子部品を高速・高精度で基板に実
装できる。
しかもノズルを上下動自在にマルチヘッドに設け、不
要なノズルは上方へ退去させ、必要なノズルだけを下方
へ突出させるようにしているので、何れかのノズルに真
空吸着された電子部品が他のノズルに当ることはなく、
したがってノズル同士の間隔を小さくしてマルチヘッド
を小型コンパクトに構成できる。
また各発明によれば、同一の駆動手段を駆動してマル
チヘッドを垂直軸を中心に回転させることにより、複数
個のノズルの中からのいずれかのノズルの選択と、下方
に突出したノズルに吸着された電子部品のθ方向の位置
ずれ補正を行うので、同一の駆動手段をノズル選択とθ
方向の位置ずれ補正に共用でき、より一層マルチヘッド
の構造を簡単化して小型コンパクト化できる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の実施例を示すものであって、第1図はマル
チヘッドの斜視図、第2図は電子部品実装装置の斜視
図、第3図はロータリーヘッドの平面図、第4図はマル
チヘッドの側面図、第5図は底面図、第6図は部分側面
図、第7図はロータリーヘッドの平面図、第8図は従来
の電子部品実装装置のロータリーヘッドの側面図であ
る。 1……ロータリーヘッド 4……マルチヘッド 4a〜4d……ノズル 5……外観検査装置 6……マウント部 7,8……XY方向移動装置 9……基板 11……電子部品供給部 15……垂直軸 18……モータ 26……係止部材 27……下降阻止部材 30……ばね材 A……供給ステージ B……観察ステージ C……マウントステージ D……イニシャル化ステージ E……ノズル突出ステージ F……θ補正エリア G……ノズル選択エリア

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ロータリーヘッドと、このロータリーヘッ
    ドの円周方向に沿って複数個並設されて垂直軸を中心に
    回転するノズルを上下動自在に複数個備えたマルチヘッ
    ドとを有する電子部品実装装置であって、 前記ロータリーヘッドとともに回転する前記マルチヘッ
    ドの移動路に、前記複数個のノルズのうちの何れか一つ
    のノズルが電子部品供給部に備えられた電子部品を真空
    吸着してピックアップする電子部品の供給ステージと、
    前記ノズルに真空吸着された電子部品を外観検査装置に
    より観察してそのxyθ方向の位置ずれを検出する観察ス
    テージと、この観察ステージで検出されたθ方向の位置
    ずれを前記マルチヘッドを駆動手段を駆動して垂直軸を
    中心に回転させることにより補正するθ補正エリアと、
    基板を支持するXY方向移動装置を備えこのXY方向移動装
    置を駆動してこの基板をxy方向に移動させることにより
    xy方向の位置ずれを補正したうえで前記ノズルに真空吸
    着された電子部品をこの基板に搭載するマウントステー
    ジと、このマウントステージで前記基板に電子部品を搭
    載した前記ノズルを上方へ退去させるイニシャル化ステ
    ージと、前記マルチヘッドを前記駆動手段を駆動して前
    記垂直軸を中心に回転させることにより前記複数個のノ
    ズルのうちから、前記電子部品の供給ステージで次にピ
    ックアップする電子部品に適合するノズルを選択するノ
    ズル選択エリアと、このノズル選択エリアで選択された
    ノズルを下方へ突出させるノズル突出ステージとを前記
    ロータリーヘッドの回転方向に沿って順に設けたことを
    特徴とする電子部品実装装置。
  2. 【請求項2】前記マルチヘッドが、駆動手段に駆動され
    た回転する垂直軸と、この垂直軸の周囲に配設されて、
    前記駆動手段の駆動によりこの垂直軸の周囲を回動する
    複数個のノズルと、これらのノズルをそれぞれ下方に付
    勢するばね材と、ノズル側の係止部材に着脱自在に係合
    して、ノズルがこのばね材のばね力により下降するのを
    阻止する下降阻止部材とから成り、かつ前記ノズル突出
    ステージに前記下降阻止部材による前記ノズルの下降阻
    止状態を解除して前記ノズルを前記ばね材のばね力によ
    り下方へ突出させるノズル突出装置を設けたことを特徴
    とする請求項1項記載の電子部品実装装置。
JP63251180A 1988-10-05 1988-10-05 電子部品実装装置 Expired - Lifetime JP2745569B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63251180A JP2745569B2 (ja) 1988-10-05 1988-10-05 電子部品実装装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63251180A JP2745569B2 (ja) 1988-10-05 1988-10-05 電子部品実装装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9239321A Division JP2809226B2 (ja) 1997-09-04 1997-09-04 電子部品実装装置のマルチヘッド

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0299000A JPH0299000A (ja) 1990-04-11
JP2745569B2 true JP2745569B2 (ja) 1998-04-28

Family

ID=17218873

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63251180A Expired - Lifetime JP2745569B2 (ja) 1988-10-05 1988-10-05 電子部品実装装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2745569B2 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2755855B2 (ja) * 1991-12-19 1998-05-25 三洋電機株式会社 部品装着装置
JP3477321B2 (ja) * 1996-07-25 2003-12-10 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP3981834B2 (ja) 2003-11-19 2007-09-26 ソニー株式会社 部品実装装置
JP2007173500A (ja) * 2005-12-22 2007-07-05 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品の装着装置および装着方法
CN106808199A (zh) * 2015-12-01 2017-06-09 佳木斯骥驰拖拉机制造有限公司 一种拖拉机过桥装配工作台
CN110431933B (zh) * 2017-03-28 2020-12-22 株式会社富士 元件安装机

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6028298A (ja) * 1983-07-27 1985-02-13 株式会社日立製作所 電子部品搭載装置
JPS6163089A (ja) * 1984-09-03 1986-04-01 松下電器産業株式会社 電子部品自動装着装置
JPH0666560B2 (ja) * 1985-07-12 1994-08-24 松下電器産業株式会社 電子部品移載装置
JPS62133794A (ja) * 1985-12-06 1987-06-16 株式会社日立製作所 物品自動搭載装置
JPS63221700A (ja) * 1987-03-10 1988-09-14 三洋電機株式会社 部品装着装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0299000A (ja) 1990-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI470726B (zh) 半導體晶圓對準裝置
JP6154915B2 (ja) 部品実装装置
JP2745569B2 (ja) 電子部品実装装置
CN111477558B (zh) 一种产品的视觉检测设备
JP2725702B2 (ja) 電子部品実装方法
JP2805854B2 (ja) 電子部品実装方法
JPH07118493B2 (ja) フリップチップの実装装置
JP2809226B2 (ja) 電子部品実装装置のマルチヘッド
JP3255065B2 (ja) チップの搭載装置
JP2725701B2 (ja) 電子部品実装装置
JPH06163611A (ja) ダイボンダにおける移載ヘッドのコレットとダイエジェクタのピンの位置合せ方法
JP2629295B2 (ja) 電子部品の実装方法
JPH0715181A (ja) 電子部品装着装置
JP2811899B2 (ja) 電子部品実装装置
JP2653114B2 (ja) 電子部品の実装方法
JP7235525B2 (ja) 部品装着機
JP2006073959A (ja) 部品認識装置及び表面実装機並びに部品試験装置
JP2811939B2 (ja) 電子部品の移載ヘッド装置
JP3371776B2 (ja) 電子部品実装装置におけるノズルストッカの位置および高さティーチ方法
JP4221630B2 (ja) 部品認識装置及び部品実装機
JPH09326591A (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2832992B2 (ja) 電子部品実装方法
WO2023144862A1 (ja) 基板の製造方法および部品実装機
JP2004072031A (ja) 部品実装順序設定方法および部品実装順序設定プログラム
JPH0671155B2 (ja) 電子部品の突上げ装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080213

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090213

Year of fee payment: 11

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090213

Year of fee payment: 11