JP2697001B2 - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JP2697001B2 JP2697001B2 JP63258464A JP25846488A JP2697001B2 JP 2697001 B2 JP2697001 B2 JP 2697001B2 JP 63258464 A JP63258464 A JP 63258464A JP 25846488 A JP25846488 A JP 25846488A JP 2697001 B2 JP2697001 B2 JP 2697001B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- type solid
- terminals
- electrolytic capacitor
- solid electrolytic
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 22
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 15
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 claims description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNGCCWNRTBPYAG-UHFFFAOYSA-N aluminum tantalum Chemical compound [Al].[Ta] LNGCCWNRTBPYAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000009291 secondary effect Effects 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はチップ型固体電解コンデンサに関し、特に端
子の導出部の構造に関する。
子の導出部の構造に関する。
従来、チップ型固体電解コンデンサは、たとえば第3
図(a),(b)に示す如く2つの外部端子13,14を導
出した構造のものである。なお図において、11はコンテ
ンサ素子、12は陽極リード線、15は外装材料である。
図(a),(b)に示す如く2つの外部端子13,14を導
出した構造のものである。なお図において、11はコンテ
ンサ素子、12は陽極リード線、15は外装材料である。
電解コンデンサは、その誘電体の電気的な性質により
有極性部品である。したがって上述したチップ型固体電
解コンデンサは、2端子を有しており、各端子は、異な
る極性があるため、電子部品としては方向性をもってい
る。
有極性部品である。したがって上述したチップ型固体電
解コンデンサは、2端子を有しており、各端子は、異な
る極性があるため、電子部品としては方向性をもってい
る。
万一方向を誤間って実装すると電解コンデンサの場合
電気回路では短絡状態となり、致命的な故障となる。テ
ーピングにするなどして梱包方法を工夫することによっ
て防いでいるが梱包のミスが実装機の誤動作等による逆
実装が起っている。
電気回路では短絡状態となり、致命的な故障となる。テ
ーピングにするなどして梱包方法を工夫することによっ
て防いでいるが梱包のミスが実装機の誤動作等による逆
実装が起っている。
本発明の目的は180゜方向を変えても正方向に実装で
き、かつ電気的な損失を小さくでき、加えて実装の信頼
性を向上させることができるチップ型固体電解コンデン
サを提供することにある。
き、かつ電気的な損失を小さくでき、加えて実装の信頼
性を向上させることができるチップ型固体電解コンデン
サを提供することにある。
本発明のトランスファーモールド外装成形したチップ
型固体コンデンサは、外装の四つの各側面から底面部の
各周辺近傍に延長された四つの外部端子を導出して配設
し、さらに前記底面部の中央部に他の一外部端子を導出
して配設し、5端子とすることを特徴として構成され
る。
型固体コンデンサは、外装の四つの各側面から底面部の
各周辺近傍に延長された四つの外部端子を導出して配設
し、さらに前記底面部の中央部に他の一外部端子を導出
して配設し、5端子とすることを特徴として構成され
る。
なお、前記外装の四つの各側面から導出した外部端子
を同極性端子とし、前記他の外部端子を別の極性端子と
することにより本発明の効果的実施例とすることが出来
る。
を同極性端子とし、前記他の外部端子を別の極性端子と
することにより本発明の効果的実施例とすることが出来
る。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第1
図(a),(b)は本発明に関連したの参考例の3端子
チップ型固体コンデンサの外観図および斜視図である。
図(a),(b)は本発明に関連したの参考例の3端子
チップ型固体コンデンサの外観図および斜視図である。
まず、アルミニウム タンタルなどの弁作用を有する
金属粉末を所望の形状に成形し、真空焼結し、陽極酸化
を行ない、次いで、二酸化マンガンなどの半導体層、お
よびグラファイト層、ペースト層、はんだ層などの導電
体層を順次形成したコンデンサ素子1の陽極リード線2
を陽極外部端子3に溶接し、コンデンサ素子1の陰極層
を導電接着剤もしくは半田等で陰極外部端子4に接続
し、トランスファーモールドにより成形外装5をし、各
外部端子を切断しフォーミングすることによりこの3端
子チップ型固体電解コンデンサが得られる。
金属粉末を所望の形状に成形し、真空焼結し、陽極酸化
を行ない、次いで、二酸化マンガンなどの半導体層、お
よびグラファイト層、ペースト層、はんだ層などの導電
体層を順次形成したコンデンサ素子1の陽極リード線2
を陽極外部端子3に溶接し、コンデンサ素子1の陰極層
を導電接着剤もしくは半田等で陰極外部端子4に接続
し、トランスファーモールドにより成形外装5をし、各
外部端子を切断しフォーミングすることによりこの3端
子チップ型固体電解コンデンサが得られる。
この時陽極外部端子3は、外部3端子のうちで内側に
配置され陰極外部端子4は外部3端子のうちで外側に配
置される。なお、外部3端子は底面においてほぼ平行に
配置されている。
配置され陰極外部端子4は外部3端子のうちで外側に配
置される。なお、外部3端子は底面においてほぼ平行に
配置されている。
第2図(a),(b)は本発明の実施例の外観図およ
び斜視図である。まず、上記参考例と同様にアルミニウ
ム、タンタルなどの弁作用を有する金属粉末を所望の形
状に成形し、真空焼結し、陽極酸化を行をい、次いで、
二酸化マンガンなどの半導体層、およびグラファイト
層、ペースト層、はんだ層などの導電体層を順次形成し
たコンデンサ素子1の陽極リード線2を陽極外部端子3
に溶接し、コンデンサ素子1の陰極層を導電接着剤もし
くは半田等で陰極外部端子4に接続し、トランスファー
モールドによリ成形外装5をし、各外部端子を切断しフ
ォーミングすることにより本発明の5端子チップ型固体
電解コンデンサが得られる。
び斜視図である。まず、上記参考例と同様にアルミニウ
ム、タンタルなどの弁作用を有する金属粉末を所望の形
状に成形し、真空焼結し、陽極酸化を行をい、次いで、
二酸化マンガンなどの半導体層、およびグラファイト
層、ペースト層、はんだ層などの導電体層を順次形成し
たコンデンサ素子1の陽極リード線2を陽極外部端子3
に溶接し、コンデンサ素子1の陰極層を導電接着剤もし
くは半田等で陰極外部端子4に接続し、トランスファー
モールドによリ成形外装5をし、各外部端子を切断しフ
ォーミングすることにより本発明の5端子チップ型固体
電解コンデンサが得られる。
この時陽極外部端子3は、外部5端子のうちで内側に
配置され、陰極タト部端子4は外部5端子のうちの外側
に配置された4端子で構成されている。
配置され、陰極タト部端子4は外部5端子のうちの外側
に配置された4端子で構成されている。
以上説明したように本発明は、中央1端子と周囲4端
子が異なる極性をもつよう構成されているので、 (1)180゜や90゜向きを変えても正方向に実装される
ため梱包時、実装時に方向性について注意を払う必要が
なくなる、 という効果がある。また、 (2)5端子チップ型固体電解コンデンサで陰極側は4
端子のため実装の信頼性が向上する。
子が異なる極性をもつよう構成されているので、 (1)180゜や90゜向きを変えても正方向に実装される
ため梱包時、実装時に方向性について注意を払う必要が
なくなる、 という効果がある。また、 (2)5端子チップ型固体電解コンデンサで陰極側は4
端子のため実装の信頼性が向上する。
(3)実装面積が大きく電気的な損失を小さくすること
ができる、 等の副次的な効果がある。
ができる、 等の副次的な効果がある。
第1図(a),(b)は本発明に関連した参考例の3端
子チップ型固体コンデンサの外観図および内部構造を示
す斜視図、第2図(a),(b)は本発明の実施例の外
観図および内部構造を示す斜視図、第3図(a)(b}
は従来のチップ型固体電解コンデンサの一例の外観図お
よび内部構造を示す斜視図である。 1,11……コンデンサ素子、2,12……陽極リード線、3,13
……陽極外部端子、4,14……陰極外部端子、5,15……外
装。
子チップ型固体コンデンサの外観図および内部構造を示
す斜視図、第2図(a),(b)は本発明の実施例の外
観図および内部構造を示す斜視図、第3図(a)(b}
は従来のチップ型固体電解コンデンサの一例の外観図お
よび内部構造を示す斜視図である。 1,11……コンデンサ素子、2,12……陽極リード線、3,13
……陽極外部端子、4,14……陰極外部端子、5,15……外
装。
Claims (2)
- 【請求項1】トランスファーモールド外装成形したチッ
プ型固体電解コンデンサにおいて、外装の四つの各側面
から底面部の各周辺近傍に延長された四つの外部端子を
導出して配設し、さらに前記底面部の中央部に他の一外
部端子を導出して配設し5端子としたことを特徴とする
チップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項2】前記外装の四つの各側面から導出した外部
端子を同極性端子とし、前記他の外部端子を別の極性端
子とした特許請求の範囲第1項記載のチップ型固体電解
コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63258464A JP2697001B2 (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | チップ型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63258464A JP2697001B2 (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | チップ型固体電解コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02105511A JPH02105511A (ja) | 1990-04-18 |
JP2697001B2 true JP2697001B2 (ja) | 1998-01-14 |
Family
ID=17320589
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63258464A Expired - Lifetime JP2697001B2 (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | チップ型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2697001B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4166112B2 (ja) * | 2003-04-09 | 2008-10-15 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの取り付け方法 |
JP4688675B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2011-05-25 | ニチコン株式会社 | 積層型固体電解コンデンサ |
JP4986230B2 (ja) * | 2007-07-11 | 2012-07-25 | ニチコン株式会社 | 積層型固体電解コンデンサ |
JP5453174B2 (ja) * | 2010-06-01 | 2014-03-26 | Necトーキン株式会社 | 下面電極型の固体電解積層コンデンサおよびその実装体 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5877034U (ja) * | 1981-11-18 | 1983-05-24 | 日本電気株式会社 | チツプ形電子部品 |
JPS62104435U (ja) * | 1985-12-20 | 1987-07-03 |
-
1988
- 1988-10-14 JP JP63258464A patent/JP2697001B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH02105511A (ja) | 1990-04-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2004363526A (ja) | チップ型固体電解コンデンサとその製造方法 | |
JPS629210B2 (ja) | ||
KR100706454B1 (ko) | 칩형 고체 전해질 커패시터 및 그 제조 방법 | |
JPH0997753A (ja) | 安全ヒューズ付き面実装型固体電解コンデンサの構造 | |
JPH0817686A (ja) | パッケージ型固体電解コンデンサの構造 | |
JPH0729780A (ja) | 安全ヒューズ付き面実装型電子部品の構造 | |
US7149077B2 (en) | Solid electrolytic capacitor with face-down terminals, manufacturing method of the same, and lead frame for use therein | |
JP2697001B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
JP2697018B2 (ja) | 4端子チップ型固体電解コンデンサ | |
JP4802550B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2001332446A (ja) | コンデンサ | |
US4603467A (en) | Method of manufacturing chip-type aluminum electrolytic capacitor | |
JP3149523B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP6684062B2 (ja) | スナバモジュール | |
JPH01112720A (ja) | 積層型固体電解コンデンサとその製造方法 | |
US20250022668A1 (en) | Multilayer polymer capacitor (mlpc) with multiple electroplated terminals | |
JP2872743B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JPH0621228Y2 (ja) | チップ型複合コンデンサ | |
JP3208875B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサおよびその製法 | |
JPH0731537Y2 (ja) | ヒューズ付き固体電解コンデンサ | |
JP2640776B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JPH0731536Y2 (ja) | ヒューズ付き固体電解コンデンサ | |
JPH0351966Y2 (ja) | ||
JPH03188614A (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
JPS593563Y2 (ja) | 有極性コンデンサ |