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JP2688664B2 - 半導体デバイス用トレー - Google Patents

半導体デバイス用トレー

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JP2688664B2 JP23950294A JP23950294A JP2688664B2 JP 2688664 B2 JP2688664 B2 JP 2688664B2 JP 23950294 A JP23950294 A JP 23950294A JP 23950294 A JP23950294 A JP 23950294A JP 2688664 B2 JP2688664 B2 JP 2688664B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣ等の半導体デバイス
を収納するためのトレーに関し、より詳しくは底面に配
線用の半田球を備えるボールグリッドアレイ型の半導体
デバイスを収納するためのトレーに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスには配線用の端子として
略半球状にした半田よりなる半田球を底面に多数配列し
たボールグリッドアレイ型のものがある。このタイプの
半導体デバイスは、組み付け工程においてデバイスを回
路基板の上に載せ、ヒータ等で加熱処理をすることによ
り半田球が基板配線に融着し、デバイスが基板上に組付
けられるようにしたものである。
【０００３】図９はボールグリッドアレイ型半導体デバ
イスを収納する従来のトレーを示しており、トレー２１
上面に設けられたポケット２２の内底面にデバイス２３
底面の半田球２４を接触させた状態でデバイスを収納
し、上から別のトレーを被せ、上段トレー下面の下向き
リブ２５でデバイスの垂直方向の動きを規制するように
してある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一般的な半導体デバイ
スを収納するためのトレーでは、トレーの素材として帯
電防止用のカーボンブラックを混入した合成樹脂材を使
用しているが、従来のボールグリッドアレイ型デバイス
用のトレーでは半田球をトレーに接触させた状態でデバ
イスを収納しているので、カーボンブラックを混入した
合成樹脂材を使用するとトレーのカーボンブラックの微
粉が半田球に付着して、デバイス組み付けの際に基板配
線との接続不良を起こしてしまうという問題がある。
【０００５】したがって、従来のボールグリッドアレイ
型デバイス用のトレーの素材には微粉の出ないカーボン
ファイバーを混入した合成樹脂材などを使用しなければ
ならず、トレーの製造コスト増になっていた。
【０００６】本発明の目的は半田球をトレーに接触させ
ることなくデバイスを収納することができ、したがって
トレーに安価な素材を使用することができて低コストな
半導体デバイス用トレーを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ために本発明に係る半導体デバイス用トレーは、底面に
配線用の半田球を多数備えるボールグリッドアレイ型の
半導体デバイスを収納するためのトレーにおいて、基部
が拡がるテーパー状の上向きリブで仕切られ、この上向
きリブの基部で囲まれた部分が収納するデバイスの底面
より若干大なる相似形のポケットをトレー上面に多数設
け、ポケットの内底面に、平面形状がデバイスの底面よ
りも若干小なる相似形にしてデバイスの半田球の高さよ
りも深さが大なる陥凹部を設けることにより、陥凹部と
上向きリブとの基部と間にデバイス底面の周縁を支承す
る支持段部を形成し、前記陥凹部の内壁に、収納するデ
バイス底面の最も外側に位置する半田球の隙間に嵌入す
る突出部を形成したものとしてある。
【０００８】
【実施例】以下本発明に係る半導体デバイス用トレーの
具体例を図１〜７に基づいて詳細に説明する。本発明の
トレーはボールグリッドアレイ型の半導体デバイスを収
納して積み重ねて使用するもので、トレーの上面は収納
容器としての機能を有し、下面は収納容器の蓋としての
機能を有している。
【０００９】トレー１の上面にはデバイスを収納するた
めのポケット２が多数設けられており、各ポケット２の
４角は、下方が拡がるテーパー状の上向きリブ３で仕切
られていて、トレー上面の縁部には枠辺４を突設してあ
る。
【００１０】なお、トレー上面の上向きリブ３は、連続
した格子状のものにせず、ポケットの４角のみを仕切る
ようにして前後左右の上向きリブ間をあけてあるが、こ
れはデバイスの組付工程において、組付機械の挟持片が
デバイスの側面を容易につまむことができるようにする
ためである。
【００１１】トレー１下面にはトレー上面の前記上向き
リブ３に相対する位置に下向きリブ５を設けてあって、
前後左右の各下向きリブ間には突片６を設けてあり、ト
レーどうしを積み重ねた際に、突片６が下段トレーの上
向きリブ間に嵌入するようにしてある。また、トレー下
面の全周には縁枠７を下向きに突設してあり、トレーど
うしを積み重ねた際に、下段トレー上面の枠片４に上段
トレーの縁枠７が外側から嵌まるようにしてある。な
お、図中の符号８はトレーを持ち運ぶための把手を示
す。
【００１２】図３、４はポケット２を拡大して示す平面
図および底面図である。上向きリブ３によって４角を仕
切られたポケット２の中央には、平面形状がデバイス底
面よりも若干小なる略相似形の陥凹部９を設けてあり、
この陥凹部９と上向きリブ３の基部に囲まれた部分との
間にデバイス底面の周縁を支持するための支持段部１０
を形成してある。
【００１３】半田球をトレーに接触させずにデバイスを
収納するには、デバイス底面の半田球より外側の周縁部
を支持すればよいのであるが、デバイス底面の外周縁と
半田球との間隔は僅か０．１５ｍｍ程度でしかなく、単
にこの幅の支持段部を設けてもデバイスおよびトレーの
寸法公差を考慮すると、デバイスを支持することは不可
能であった。
【００１４】そこで、本発明に係るトレーにおいては陥
凹部９内周壁に、上下にわたる突出部９ａを形成してあ
り、この突出部９ａ上端の支持段部１０がデバイス底面
の半田球間に嵌入してデバイスの底面を支承するように
してある。この突出部９ａは図６に拡大して示すよう
に、突出部間がデバイス１１底面の半田球１２の外側に
倣うよう形成してあり、その寸法は、例えば支持段部１
０と半田球１２との間隔ｄ1 が０．１００ｍｍ、支持段
部１０の最大突出幅ｄ2 が０．３０〜０．３５ｍｍとな
るよう設定してあり、またデバイス１１の底面外周と上
向きリブ３の基部との間隔ｄ3 が０．０５ｍｍとなるよ
う設定してある。
【００１５】すなわち、支持段部１０と半田球との間隔
ｄ1 がデバイス１１の底面と上向きリブ３の基部との間
隔ｄ3 よりも大なるものとすることにより、デバイス１
１の水平方向の動きは上向きリブ３の基部で規制され、
デバイス１１がポケット２内で水平方向にずれても、半
田球１２は陥凹部９の内壁に接触することがないように
なっている。
【００１６】なお、ボールグリッドアレイ型の半導体デ
バイスは、デバイス本体の寸法が同じであっても半田球
の数、寸法、間隔などが異なるものがあるが、本体が同
寸法のデバイスにおける半田球の配列パターンを図８の
ように重ね、最も外側に位置する半田球の配列パターン
に合わせて陥凹部９内壁の突出部９ａの寸法および突出
部どうしの間隔を設定すれば、１つのトレーで配列パタ
ーンの異なる複数種のデバイスを収納することができ
る。
【００１７】この際、最外側の半田球間に他の配列パタ
ーンが位置し、突出部９ａを等間隔に設けることができ
ない場合もあるが、突出部を等間隔に設ける必要はな
く、その部分の突出部を設けないようにしてもデバイス
の支持には何ら支障は生じない。
【００１８】上述のように構成した本発明の半導体デバ
イス用トレーは、デバイス１１をポケット２に入れて上
から別のトレーを重ね、上段トレー下面の縁枠７を下段
トレー上面の枠辺４の外側に嵌めて使用する。
【００１９】かくすると、図７に示すように上段トレー
下面の下向きリブ５が下段トレーのポケット２内に収納
されたデバイス１１の上面外側部および上向きリブ３の
上方に位置し、下向きリブ５がデバイスの垂直方向の動
きを規制する。デバイス１１の上面と、上段トレー下面
の下向きリブ５間には若干の隙間をあけてあって、デバ
イスに垂直荷重が掛からないようにしてある。
【００２０】
【発明の効果】本発明に係る半導体デバイス用トレーは
上述した構成のものとしてあるので、次の効果を奏し得
る。
【００２１】デバイス底面の外縁を、陥凹部内壁の突出
部がデバイス底面の半田球間に嵌入するように形成した
支持段部で支持するので、デバイスの底面が充分に支持
され、ポケット内に安定して収納される。
【００２２】したがって、半田球は陥凹部内にトレーに
接触することなく収納されるので、トレーの素材として
一般の半導体デバイス用トレーに使用する素材を使用で
き、ボールグリッドアレイ型半導体デバイスのトレーを
低コストに製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半導体デバイス用トレーの平面
図。
【図２】同上の底面図。
【図３】ポケット部を拡大して示す平面図。
【図４】同上の底面図。
【図５】本発明に係る半導体デバイス用トレーの拡大断
面図。
【図６】支持段部を拡大して示す平面図。
【図７】デバイスを収納した状態を示す要部拡大断面
図。
【図８】半田球の配列パターンを重ね合わせて示す平面
図。
【図９】従来のボールグリッドアレイ型半導体デバイス
用のトレーを示す断面図。
【符号の説明】
１ トレー ２ ポケット ３ 上向きリブ ４ 枠辺 ５ 下向きリブ ６ 突片 ７ 縁枠 ８ 把手 ９ 陥凹部 ９ａ 突出部 １０ 支持段部 １１ 半導体デバイス １２ 半田球

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】底面に配線用の半田球を多数備えるボール
    グリッドアレイ型の半導体デバイスを収納するためのト
    レーにおいて、基部が拡がるテーパー状の上向きリブで
    仕切られ、この上向きリブの基部で囲まれた内底面がデ
    バイスの底面より若干大なる相似形のポケットをトレー
    上面に多数設け、ポケットの内底面に、平面形状がデバ
    イスの底面よりも若干小なる略相似形にしてデバイス底
    面の半田球の高さよりも深さが大なる陥凹部を設けるこ
    とにより、陥凹部と前記上向きリブの基部との間にデバ
    イス底面の周縁を支承する支持段部を形成し、支持段部
    の内側がデバイス底面の最も外側の半田球間に外側から
    嵌入するよう陥凹部の内周壁に適宜間隔で突出部を形成
    してなる半導体デバイス用トレー。
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Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5890599A (en) * 1990-09-25 1999-04-06 R.H. Murphy Company Tray for integrated circuits
US5794783A (en) * 1996-12-31 1998-08-18 Intel Corporation Die-level burn-in and test flipping tray
US5791486A (en) * 1997-01-07 1998-08-11 Fluoroware, Inc. Integrated circuit tray with self aligning pocket
US5848702A (en) * 1997-06-05 1998-12-15 Advanced Micro Devices, Inc. Tray with flippable cover
US6036023A (en) * 1997-07-10 2000-03-14 Teradyne, Inc. Heat-transfer enhancing features for semiconductor carriers and devices
US5848703A (en) * 1997-10-20 1998-12-15 R. H. Murphy Co., Inc. Tray for integrated circuits
US6079565A (en) * 1998-12-28 2000-06-27 Flouroware, Inc. Clipless tray
DE19927748C2 (de) * 1999-06-17 2001-05-17 Siemens Ag Transportvorrichtung für elektronische Bauelemente mit kontaminationsverhindernder Beschichtung
US6474475B1 (en) * 2000-02-22 2002-11-05 Micron Technology, Inc. Apparatus for handling stacked integrated circuit devices
JP2001261089A (ja) * 2000-03-16 2001-09-26 Toshiba Corp 電子部品用トレイ
US6264037B1 (en) 2000-04-27 2001-07-24 R. H. Murphy Co., Inc. Tray for ball grid array integrated circuit
US6474476B1 (en) * 2000-08-30 2002-11-05 Advanced Micro Devices, Inc. Universal carrier tray
TW557924U (en) * 2002-01-11 2003-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Packing box for electrical connector
US6907993B2 (en) * 2002-06-28 2005-06-21 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd Connector package with supporting walls
AU2003296901A1 (en) * 2002-09-03 2004-05-13 Entegris, Inc. High temperature, high strength, colorable materials for use with electronics processing applications
US20070026171A1 (en) * 2002-09-03 2007-02-01 Extrand Charles W High temperature, high strength, colorable materials for use with electronics processing applications
CN1942304A (zh) * 2002-10-09 2007-04-04 诚实公司 用于设备处理系统的高温高强度可着色材料
US6868970B2 (en) * 2003-04-16 2005-03-22 Illinois Tool Works Inc. Stackable tray for integrated circuits with corner support elements and lateral support elements forming matrix tray capture system
US20050072714A1 (en) * 2003-10-06 2005-04-07 Eleveld Martin J. Standard tray carrier for aligning trays
US7410060B2 (en) * 2004-06-02 2008-08-12 Illinois Tool Works Inc. Stackable tray for integrated circuit chips
US20060060496A1 (en) * 2004-09-17 2006-03-23 Adams Michael S Universal packaging tray for disk drive assembly
JP4506532B2 (ja) * 2005-03-28 2010-07-21 ヤマハ株式会社 チップの収納構造
JP4694247B2 (ja) * 2005-04-18 2011-06-08 株式会社リコー 半導体集積回路装置用収納トレイ
US7891486B2 (en) * 2006-12-26 2011-02-22 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Shipping tray for optical elements, and optical element shipped therein
US8251223B2 (en) * 2010-02-08 2012-08-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Cleaning system and a package carrier for a semiconductor package
US8887920B2 (en) * 2011-10-11 2014-11-18 Sunlink Corporation Photovoltaic module carrier
US8453843B1 (en) 2012-07-27 2013-06-04 International Business Machines Corporation Tray for transporting semiconductor devices of a BGA type
CN104576465A (zh) * 2013-10-17 2015-04-29 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 芯片盛放装置
SG11201607061WA (en) 2014-02-25 2016-09-29 Entegris Inc Wafer shipper with stacked support rings

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3615006A (en) * 1969-06-26 1971-10-26 Ibm Storage container
US3892312A (en) * 1973-06-11 1975-07-01 Milross Controls Inc Integrated circuit carrier
CA1183280A (en) * 1981-02-09 1985-02-26 Francis N. Sinnadurai Integrated circuit chip carrier
US4671407A (en) * 1985-02-21 1987-06-09 Amp Incorporated Tray for card edge connectors
US4556145A (en) * 1985-03-28 1985-12-03 Control Data Corporation One piece flatpack chip carrier
US4718548A (en) * 1986-12-19 1988-01-12 Advanced Micro Devices, Inc. Protective housing for a leadless chip carrier or plastic leaded chip carrier package
JPH01226580A (ja) * 1988-02-26 1989-09-11 Yamaichi Electric Mfg Co Ltd Ｉｃキャリア
KR0169467B1 (ko) * 1988-10-14 1999-01-15 야마무라 가쯔미 Ic패키지용 콘테이너 및 그 이송 방법
US5103976A (en) * 1990-09-25 1992-04-14 R. H. Murphy Company, Inc. Tray for integrated circuits with supporting ribs
US5335771A (en) * 1990-09-25 1994-08-09 R. H. Murphy Company, Inc. Spacer trays for stacking storage trays with integrated circuits
US5080228A (en) * 1990-12-27 1992-01-14 R. H. Murphy Co., Inc. Integral carrier and system for electrical components
US5305879A (en) * 1991-12-03 1994-04-26 Burndy Corporation Package for card edge connectors
US5318181A (en) * 1992-03-31 1994-06-07 Motorola, Inc. Compartmentalized humidity sensing indicator
US5310076A (en) * 1992-10-19 1994-05-10 Arrow Electronics, Inc. Snap-on lid for computer chip tray
US5400904C1 (en) * 1993-10-15 2001-01-16 Murphy R H Co Inc Tray for ball terminal integrated circuits
US5418692A (en) * 1994-08-22 1995-05-23 Shinon Denkisangyo Kabushiki-Kaisha Tray for semiconductor devices
US5481438A (en) * 1994-09-06 1996-01-02 Shinon Denkisangyo Kabushiki Kaisha Tray for semiconductor devices

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Publication number Publication date
US5551572A (en) 1996-09-03
JPH0872974A (ja) 1996-03-19

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