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JP2667744B2 - 表示装置の電極接続方法 - Google Patents

表示装置の電極接続方法

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JP2667744B2
JP2667744B2 JP3033291A JP3329191A JP2667744B2 JP 2667744 B2 JP2667744 B2 JP 2667744B2 JP 3033291 A JP3033291 A JP 3033291A JP 3329191 A JP3329191 A JP 3329191A JP 2667744 B2 JP2667744 B2 JP 2667744B2
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JP
Japan
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display device
electrode
resin substrate
metal paste
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稔 平井
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Rohm Co Ltd
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Rohm Co Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば液晶表示装
置、プラズマディスプレイ、ＥＬディスプレイ等の平面
型表示装置の電極接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】表示装置、例えば液晶表示装置は、液晶
パネルの接続部に位置する電極パターンと、外部のドラ
イブ回路（ドライブＩＣ）の電極パターンとを接続して
構成される。従来の電極接続方法は、図６に示すよう
に、ドライブＩＣを実装する可撓性樹脂基板（例えばフ
レキシブルプリント基板）２１の電極パターン２３と、
液晶パネルのガラス板１２の電極パターン１１との間
に、異方導電性接着剤（ＡＣＦ）５を介在させ、両電極
パターン１１、２３を加熱加圧することで、導通接着す
ることが行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図７で示すように、こ
の電極接続方法では、異方導電性接着剤（熱可塑性また
は熱硬化性の樹脂中にカーボン、ニッケル、半田等の導
電性粒子５１を分散させたもの）５を介して電極パター
ン１１、２３を接続するものである。つまり、樹脂中の
導電粒子５１によって上下に対向する電極パターン１
１、２３が電気的に導通され、接着は樹脂によって達成
される。ところが、この樹脂の接着力は熱ストレスに弱
い。従って、温度変化によって樹脂に作用する熱ストレ
スにより接着が完全でなくなる場合があり、信頼性に乏
しい等の不利があった。
【０００４】この発明は、以上のような課題を解消さ
せ、熱ストレスに強く信頼性の高い表示装置の電極接続
方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段及び作用】この目的を達成
させるために、この発明の表示装置の電極接続方法は、
ステージ上に導電性金属ペーストを一定厚さで形成し、
このステージ上にドライブ回路を実装する可撓性樹脂基
板の電極パターンを加圧することで、電極パターン上に
のみ導電性金属ペーストを転写形成する工程と、この導
電性金属ペーストを転写形成した電極パターンと平面形
表示本体の電極パターンとを位置合わせし、加熱加圧す
る工程とからなり、導電性金属ペーストを介して表示本
体の電極パターンとドライブ回路側電極パターンとを接
続することを特徴としている。
【０００６】このような表示装置の電極接続方法では、
ドライブ回路（ドライブＩＣ）を搭載する可撓性樹脂基
板（例えばフレキシブルプリント基板）の電極パターン
に、導電性金属ペースト（カーボンペースト）を転写形
成し、このカーボンペーストを介して可撓性樹脂基板の
電極パターンと、表示本体（例えば液晶パネル）の電極
パターンとを加熱加圧して導通接着する。従って、樹脂
接着ではなく、金属ペースト接着であるため、熱ストレ
スに対して強い接着力が得られ、高い品質信頼性を実現
できる。
【０００７】
【実施例】図５は、この発明に係る表示装置の電極接続
方法によって形成された液晶表示装置を示す要部説明図
である。
【０００８】液晶表示装置は、液晶パネル（表示本体）
１と、この表示本体１に対し電気的に接続される外部回
路部２とからなる。外部回路部２は、可撓性樹脂基板
（フレキシブル基板）２１にドライブＩＣ（ドライブ回
路）２２が実装されており、このフレキシブル基板２１
の電極パターン２３を、液晶パネル１の接続部（ガラス
板１２）の電極パターン１１に電気的に接続している。
【０００９】液晶パネル１の電極パターン１１と、可撓
性樹脂基板２１の電極パターン２３との接続は、次の図
１乃至図４の工程によって実行される。まず、図１で示
すように、ステージ３上に導電性金属ペースト（実施例
ではカーボンペースト）４を５乃至１０μｍの厚さで形
成する。そして、この上方に可撓性樹脂基板２１の電極
パターン２３を配置し、ステージ３との平行性を保持し
つつ、カーボンペースト４上へ加圧する。これにより、
図２で示すように、可撓性樹脂基板２１の電極パターン
２３上にのみカーボンペースト４を転写形成する。次
に、図３で示すように、液晶パネル１のガラス板１２上
の電極パターン１１と、上記可撓性樹脂基板２１の電極
パターン２３とを上下方向に対向位置させ（位置合わせ
し）、図４で示すようにカーボンペースト４を介して接
面状態にある両電極パターン１１、２３を加熱加圧す
る。実施例では、この加熱は１００℃で３０ｓｅｃ程度
実行する。この加熱加圧で、カーボンペースト４が仮硬
化する。この後、図示はしないが、介在するカーボンペ
ースト４が仮硬化した状態で、６０℃で３０分程度の加
熱を続行し、カーボンペースト４を完全に硬化させる。
これにより、可撓性樹脂基板２１の電極パターン（ドラ
イブ回路側の電極パターン）２３と、液晶パネル（表示
本体）１の電極パターン１１とを完全に導通接着する。
【００１０】このような表示装置の電極接続方法では、
ドライブ回路（ドライブＩＣ２２）を搭載する可撓性樹
脂基板（例えばフレキシブルプリント基板）２１の電極
パターン２３上に、導電性金属ペースト（カーボンペー
スト）４を転写形成し、このカーボンペースト４を介し
て可撓性樹脂基板２１の電極パターン２３と、表示本体
（例えば液晶パネル）１の電極パターン１１とを加熱加
圧して導通接着する。従って、樹脂接着ではなく、金属
ペースト接着であるため、熱ストレスに対して強い接着
力が得られ、高い品質信頼性を実現できる。
【００１１】尚、実施例では、カーボンペースト４をス
テージ３に対して全面形成した例を示したが、実施に際
してはステージ３に対しカーボンペースト４を、可撓性
樹脂基板２１の電極パターン２３に対応するように、マ
スク等によって形成しても良いこと勿論である。
【００１２】
【発明の効果】この発明では、以上のように、ドライブ
回路を実装する可撓性樹脂基板の電極パターン上に導電
性金属ペーストを転写形成し、このカーボンペーストを
介して可撓性樹脂基板の電極パターンと、表示本体（例
えば液晶パネル）の電極パターンとを加熱加圧して導通
接着することとしたから、樹脂接着ではなく、金属ペー
スト接着であるため、熱ストレスに対して強い接着力が
得られる。また、電極接続方法自体が極めて簡単で量産
が可能であり、且つ品質信頼性を大きく向上し得る等、
発明目的を達成した優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】可撓性樹脂基板の電極パターンにカーボンペー
ストを転写する工程図である。
【図２】可撓性樹脂基板の電極パターンにカーボンペー
ストを転写した工程図である。
【図３】可撓性樹脂基板の電極パターンと液晶パネルの
電極パターンとを対向配置した工程図である。
【図４】可撓性樹脂基板の電極パターンと液晶パネルの
電極パターンとをカーボンペーストを介して導通接着さ
せる工程図である。
【図５】実施例の電極接続方法により接続した液晶表示
装置を示す要部説明図である。
【図６】従来の表示装置の電極接続方法を示す説明図で
ある。
【図７】従来の表示装置の電極接続方法により電極接続
した状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１ 液晶パネル ２ 外部駆動回路部 ４ 導電性金属ペースト １１ 電極パターン ２１ 可撓性樹脂基板 ２２ ドライブＩＣ ２３ 電極パターン

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ステージ上に導電性金属ペーストを一定厚
    さで形成し、このステージ上にドライブ回路を実装する
    可撓性樹脂基板の電極パターンを加圧することで、電極
    パターン上にのみ導電性金属ペーストを転写形成する工
    程と、この導電性金属ペーストを転写形成した電極パタ
    ーンと平面形表示本体の電極パターンとを位置合わせ
    し、加熱加圧する工程とからなり、導電性金属ペースト
    を介して表示本体の電極パターンとドライブ回路側電極
    パターンとを接続する表示装置の電極接続方法。
JP3033291A 1991-02-28 1991-02-28 表示装置の電極接続方法 Expired - Lifetime JP2667744B2 (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3033291A JP2667744B2 (ja) 1991-02-28 1991-02-28 表示装置の電極接続方法
EP92103166A EP0501414A1 (en) 1991-02-28 1992-02-25 A method for connecting electrodes of a display apparatus

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JPH04273214A JPH04273214A (ja) 1992-09-29
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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US6527162B2 (en) 2000-08-04 2003-03-04 Denso Corporation Connecting method and connecting structure of printed circuit boards

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JPH04273214A (ja) 1992-09-29

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