JP2658451B2 - 半導体チップキャリア - Google Patents
半導体チップキャリアInfo
- Publication number
- JP2658451B2 JP2658451B2 JP1330255A JP33025589A JP2658451B2 JP 2658451 B2 JP2658451 B2 JP 2658451B2 JP 1330255 A JP1330255 A JP 1330255A JP 33025589 A JP33025589 A JP 33025589A JP 2658451 B2 JP2658451 B2 JP 2658451B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- insulating layer
- semiconductor chip
- chip carrier
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体チップ搭載に用いられる半導体チ
ップキャリアに関するものである。
ップキャリアに関するものである。
半導体チップキャリアを構成する絶縁層にはガラス布
を基材としたエポキシ樹脂積層板などのプリント配線板
が最近用いられるようになってきている。しかし、この
ようなプリント配線板では熱の伝導性が悪く、良好に放
熱をすることができない。先に本発明者らは、特開昭62
−52992において、絶縁層に金属板を挿入して配設し、
この金属板の一部を外部に露出させ、放熱性を良好にし
た樹脂積層板のプリント配線板から構成された第４図に
示す半導体チップキャリアを提供した。
を基材としたエポキシ樹脂積層板などのプリント配線板
が最近用いられるようになってきている。しかし、この
ようなプリント配線板では熱の伝導性が悪く、良好に放
熱をすることができない。先に本発明者らは、特開昭62
−52992において、絶縁層に金属板を挿入して配設し、
この金属板の一部を外部に露出させ、放熱性を良好にし
た樹脂積層板のプリント配線板から構成された第４図に
示す半導体チップキャリアを提供した。
このものは、絶縁層１が金属板２の周縁部から中央よ
りの部分まで被覆し、金属板２の中央部分を中心に絶縁
層のない凹部が形成され、この凹部の底面には前記金属
板２が露出してなり、一方の第１の凹部４は放熱用に、
他方の第２の凹部５は半導体チップ７搭載用にそれぞれ
設けられてなることを特徴とする半導体チップキャリア
で、金属板２が凹部で外部に露出しているために良好な
放熱性と絶縁層１が金属板２の周縁部より中央よりの部
分まで被覆していることによりプリント配線板の絶縁層
１に配設された端子ピン３の領域より内側に挿入された
金属板２の動きを阻止し、さらに絶縁層１と金属板２に
生ずる隙間を密閉して耐湿性を高めた半導体チップキャ
リアとしたところに特徴があった。
りの部分まで被覆し、金属板２の中央部分を中心に絶縁
層のない凹部が形成され、この凹部の底面には前記金属
板２が露出してなり、一方の第１の凹部４は放熱用に、
他方の第２の凹部５は半導体チップ７搭載用にそれぞれ
設けられてなることを特徴とする半導体チップキャリア
で、金属板２が凹部で外部に露出しているために良好な
放熱性と絶縁層１が金属板２の周縁部より中央よりの部
分まで被覆していることによりプリント配線板の絶縁層
１に配設された端子ピン３の領域より内側に挿入された
金属板２の動きを阻止し、さらに絶縁層１と金属板２に
生ずる隙間を密閉して耐湿性を高めた半導体チップキャ
リアとしたところに特徴があった。
ところが、半導体チップの高速化、高集積化、高機能
化による半導体チップの発熱量の増大に伴って熱放散性
の一層優れた半導体チップキャリアの造出がますます大
きく期待される中で、絶縁層に挿入された金属板の拡大
化には、同じ絶縁層に配設される端子ピンとの接触と言
う制限があった。また、外部放熱体を前記半導体チップ
キャリアに取り付けるのに、金属板２が絶縁層１の表面
より窪んでいるために外部放熱体６の形状に制限が加わ
り、取り付け部が放熱用の凹部４より小さな外部放熱体
６に制限され、放熱量の増大をはかる外部放熱体６の形
状の自由度が小さなものであった。
化による半導体チップの発熱量の増大に伴って熱放散性
の一層優れた半導体チップキャリアの造出がますます大
きく期待される中で、絶縁層に挿入された金属板の拡大
化には、同じ絶縁層に配設される端子ピンとの接触と言
う制限があった。また、外部放熱体を前記半導体チップ
キャリアに取り付けるのに、金属板２が絶縁層１の表面
より窪んでいるために外部放熱体６の形状に制限が加わ
り、取り付け部が放熱用の凹部４より小さな外部放熱体
６に制限され、放熱量の増大をはかる外部放熱体６の形
状の自由度が小さなものであった。
熱放散性をさらに一層高めるために、絶縁層に挿入さ
れる金属板の大きさを、端子ピンが配設される領域にま
で拡大した金属板を使用できるようにし、外部放熱体の
形状に加わった制限を解除するとともに、外部放熱体を
簡単に取り付けできる構造の半導体チップキャリアを提
供することにある。
れる金属板の大きさを、端子ピンが配設される領域にま
で拡大した金属板を使用できるようにし、外部放熱体の
形状に加わった制限を解除するとともに、外部放熱体を
簡単に取り付けできる構造の半導体チップキャリアを提
供することにある。
本発明は前記課題を解決するために、絶縁層に埋入さ
れた金属板、この金属板の両表面の周縁部から中央より
に絶縁層を残し、絶縁層の両面に形成された凹部、これ
ら凹部の底面に露出する前記金属板、この金属板に形成
された端子ピンの外径より大きな複数個の穴、この複数
個設けられた穴より小さな径でこの穴と同じ位置に形成
された絶縁層の貫通穴に配設された端子ピンを有するこ
とを特徴とする半導体チップキャリアを提供するもので
ある。
れた金属板、この金属板の両表面の周縁部から中央より
に絶縁層を残し、絶縁層の両面に形成された凹部、これ
ら凹部の底面に露出する前記金属板、この金属板に形成
された端子ピンの外径より大きな複数個の穴、この複数
個設けられた穴より小さな径でこの穴と同じ位置に形成
された絶縁層の貫通穴に配設された端子ピンを有するこ
とを特徴とする半導体チップキャリアを提供するもので
ある。
以下に、本発明を図面に基づいて詳しく説明する。第
１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は外部放熱体
を取り付けた第１図のＸ−Ｙ断面図である。第２図の半
導体チップキャリアは絶縁層１に埋入された金属板2,こ
の金属板の両表面の周縁部から中央よりに絶縁層１を残
して、絶縁層１の両面に形成された凹部を有する。一方
の凹部である第１の凹部４は、外部放熱体６を取りつけ
るためのもので、金属板２が絶縁層１からはずれない程
度に絶縁層１が金属板２の周縁部から中央よりに残って
いれば良く、放熱性を向上させるのにはできるだけ広い
金属板２の露出面積を確保する形状が望ましい。他方の
凹部である第２の凹部５は、半導体チップ７を搭載する
ためのもので、この第２の凹部５の底面に露出する金属
板２に半導体チップ７を搭載すると半導体チップ７から
発生する熱は金属板２に吸収され、さらに、熱伝導性に
優れた金属板２の反対側において、第１の凹部４の底面
に取付けられた側面にフィンを有する外部放熱体６へと
移動し、熱が金属板２内にこもることなく空気中に放熱
されることになって半導体チップ７の高集積化、高機能
化、高速化に対応可能となる。
１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は外部放熱体
を取り付けた第１図のＸ−Ｙ断面図である。第２図の半
導体チップキャリアは絶縁層１に埋入された金属板2,こ
の金属板の両表面の周縁部から中央よりに絶縁層１を残
して、絶縁層１の両面に形成された凹部を有する。一方
の凹部である第１の凹部４は、外部放熱体６を取りつけ
るためのもので、金属板２が絶縁層１からはずれない程
度に絶縁層１が金属板２の周縁部から中央よりに残って
いれば良く、放熱性を向上させるのにはできるだけ広い
金属板２の露出面積を確保する形状が望ましい。他方の
凹部である第２の凹部５は、半導体チップ７を搭載する
ためのもので、この第２の凹部５の底面に露出する金属
板２に半導体チップ７を搭載すると半導体チップ７から
発生する熱は金属板２に吸収され、さらに、熱伝導性に
優れた金属板２の反対側において、第１の凹部４の底面
に取付けられた側面にフィンを有する外部放熱体６へと
移動し、熱が金属板２内にこもることなく空気中に放熱
されることになって半導体チップ７の高集積化、高機能
化、高速化に対応可能となる。
第２の凹部５の底面の金属板２に搭載された半導体チ
ップ７と絶縁層１の表面に形成された導体回路11は金属
線12を介して接続され、さらに、この導体回路11は外部
端子として働く端子ピン３を挿入するための絶縁層１に
形成された貫通穴９のスルホールメッキ層に接続してい
る。
ップ７と絶縁層１の表面に形成された導体回路11は金属
線12を介して接続され、さらに、この導体回路11は外部
端子として働く端子ピン３を挿入するための絶縁層１に
形成された貫通穴９のスルホールメッキ層に接続してい
る。
なお、第１の凹部４や第２の凹部５としての形状は周
知の如く四角柱状が一般的であるが、特に制限する趣旨
ではなく円柱などでもよい。
知の如く四角柱状が一般的であるが、特に制限する趣旨
ではなく円柱などでもよい。
上記構成の半導体チップキャリアにおいて、金属板２
を端子ピン３の配設される領域にまで拡大させるため
に、端子ピン３が金属板２と接触しないように端子ピン
３が配設される位置に相当する金属板２の位置に端子ピ
ン３より大きな径の穴８を設ける。この穴は第２図に示
した貫通穴でもよく、第３図の他の実施例を示す拡大図
の未貫通穴10でもよく、その形状も円柱でも、四角柱で
もよく、特に限定するものではなく、端子ピン３と接触
しない大きさであれば十分である。
を端子ピン３の配設される領域にまで拡大させるため
に、端子ピン３が金属板２と接触しないように端子ピン
３が配設される位置に相当する金属板２の位置に端子ピ
ン３より大きな径の穴８を設ける。この穴は第２図に示
した貫通穴でもよく、第３図の他の実施例を示す拡大図
の未貫通穴10でもよく、その形状も円柱でも、四角柱で
もよく、特に限定するものではなく、端子ピン３と接触
しない大きさであれば十分である。
半導体チップキャリアの形態としては、端子ピン３を
外部放熱体６の取りつく面と反対の絶縁層１に形成され
た貫通穴９に配設されたものが、放熱を高めるのには好
ましい。
外部放熱体６の取りつく面と反対の絶縁層１に形成され
た貫通穴９に配設されたものが、放熱を高めるのには好
ましい。
また、外部放熱体６の形状も角柱で側面フィンを有す
るもの、あるいは円柱で上面フィンを有するものなど一
般に放熱体、放熱フィンとして用いられているものを用
いることができる。
るもの、あるいは円柱で上面フィンを有するものなど一
般に放熱体、放熱フィンとして用いられているものを用
いることができる。
次に、使用材料について述べると、第２図の半導体チ
ップキャリアを構成する絶縁層１は、基材に樹脂を含浸
乾燥して得られたプリプレグの樹脂を硬化した絶縁材料
が用いられる。ここで絶縁層１の樹脂としては耐熱性、
耐湿性に優れかつ樹脂純度、特にイオン性不純物の少な
いものが好ましい。具体的には、エポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、フッソ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、PPO樹脂などが適している。なお絶縁層１
の基材としては、紙よりガラス繊維などの無機材料の方
が耐熱性、耐湿性などに優れ好ましい。
ップキャリアを構成する絶縁層１は、基材に樹脂を含浸
乾燥して得られたプリプレグの樹脂を硬化した絶縁材料
が用いられる。ここで絶縁層１の樹脂としては耐熱性、
耐湿性に優れかつ樹脂純度、特にイオン性不純物の少な
いものが好ましい。具体的には、エポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、フッソ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、PPO樹脂などが適している。なお絶縁層１
の基材としては、紙よりガラス繊維などの無機材料の方
が耐熱性、耐湿性などに優れ好ましい。
絶縁層１に挿入される金属板２や金属板２に取り付け
られる外部放熱体６としては、例えば銅板、銅合金板、
銅−インバー−銅合金板、鉄−ニッケル合金板、その他
鋼板、鉄板、アルミニウム板などを使用することができ
る。
られる外部放熱体６としては、例えば銅板、銅合金板、
銅−インバー−銅合金板、鉄−ニッケル合金板、その他
鋼板、鉄板、アルミニウム板などを使用することができ
る。
本発明に係る半導体チップキャリアは叙述の如く、絶
縁層に挿入される金属板の大きさを、端子ピンが配設さ
れる領域にまで拡大した金属板とすることができ、露出
して外部放熱体と接合する金属板の部分が大きくなるた
め、外部放熱体の形状に加わった制限を解除することが
できると伴に、外部放熱体を簡単に取り付けできる構造
の半導体チップキャリアとなり、半導体チップの高集積
化、高機能化、高速化によって増大する発熱に対応可能
な半導体チップキャリアとなるものである。
縁層に挿入される金属板の大きさを、端子ピンが配設さ
れる領域にまで拡大した金属板とすることができ、露出
して外部放熱体と接合する金属板の部分が大きくなるた
め、外部放熱体の形状に加わった制限を解除することが
できると伴に、外部放熱体を簡単に取り付けできる構造
の半導体チップキャリアとなり、半導体チップの高集積
化、高機能化、高速化によって増大する発熱に対応可能
な半導体チップキャリアとなるものである。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、 第２図はそのＸ−Ｙ断面図に外部放熱体が取り付けられ
たもの 第３図は他の実施例を示す部分拡大の断面図、 第４図は一従来例の断面図をそれぞれ示す。 １……絶縁層、２……金属板 ３……端子ピン、４……第１の凹部 ５……第２の凹部、６……外部放熱体 ７……半導体チップ、８……穴 ９……貫通穴
たもの 第３図は他の実施例を示す部分拡大の断面図、 第４図は一従来例の断面図をそれぞれ示す。 １……絶縁層、２……金属板 ３……端子ピン、４……第１の凹部 ５……第２の凹部、６……外部放熱体 ７……半導体チップ、８……穴 ９……貫通穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加納 武司 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電 工株式会社内 (72)発明者 樋口 徹 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電 工株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁層に埋入された金属板、この金属板の
両表面の周縁部から中央よりに絶縁層を残し、絶縁層の
両面に形成された凹部、これら凹部の底面に露出する前
記金属板、この金属板に形成された端子ピンの外径より
大きな複数個の穴、この複数個設けられた穴より小さな
径でこの穴と同じ位置に形成された絶縁層の貫通穴に配
設された端子ピンを有することを特徴とする半導体チッ
プキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1330255A JP2658451B2 (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | 半導体チップキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1330255A JP2658451B2 (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | 半導体チップキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03190265A JPH03190265A (ja) | 1991-08-20 |
| JP2658451B2 true JP2658451B2 (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=18230596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1330255A Expired - Lifetime JP2658451B2 (ja) | 1989-12-20 | 1989-12-20 | 半導体チップキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2658451B2 (ja) |
-
1989
- 1989-12-20 JP JP1330255A patent/JP2658451B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03190265A (ja) | 1991-08-20 |
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