JP2525555Y2 - 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム組立体 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置用リードフレーム組立体Info
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Description
【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、リードフレーム、特に支持板の他方の主面
側にも樹脂封止体の一部が薄く形成された樹脂封止型半
導体装置用リードフレーム組立体に関する。
側にも樹脂封止体の一部が薄く形成された樹脂封止型半
導体装置用リードフレーム組立体に関する。
従来の技術及び考案の解決すべき課題 支持板の略全面を樹脂封止体によって被覆した樹脂封
止型半導体装置は、例えば特開昭61−56420号公報によ
って開示されている。この種の樹脂封止型半導体装置で
は、支持板の裏側にも樹脂封止体の一部が薄く形成さ
れ、外部放熱体への取付けに際してマイカ板等の絶縁板
が不要となり、取付け作業が簡単化する利点があること
は周知である。
止型半導体装置は、例えば特開昭61−56420号公報によ
って開示されている。この種の樹脂封止型半導体装置で
は、支持板の裏側にも樹脂封止体の一部が薄く形成さ
れ、外部放熱体への取付けに際してマイカ板等の絶縁板
が不要となり、取付け作業が簡単化する利点があること
は周知である。
しかしながら、この種の樹脂封止型半導体装置では放
熱性を向上するために、1mm以下の厚さで支持板の裏面
側に樹脂封止体を形成するが、この場合、支持板の裏面
側の樹脂封止体が支持板から剥離し易い難点がある。
熱性を向上するために、1mm以下の厚さで支持板の裏面
側に樹脂封止体を形成するが、この場合、支持板の裏面
側の樹脂封止体が支持板から剥離し易い難点がある。
実開昭57−175448号公報には、上記問題を解決するた
め支持板の裏面に溝を形成した構造が開示されている
が、この構造では支持板の裏面側の樹脂封止体の剥離を
防止するためには多数の溝部が必要であり、支持板の放
熱効果を損なうことがあった。
め支持板の裏面に溝を形成した構造が開示されている
が、この構造では支持板の裏面側の樹脂封止体の剥離を
防止するためには多数の溝部が必要であり、支持板の放
熱効果を損なうことがあった。
そこで、本考案は支持板の裏面側に強固に樹脂封止体
を固着して、樹脂封止体の剥離を抑制すると共に、半導
体装置の作動時の放熱効果を低減しない樹脂封止半導体
装置用リードフレーム組立体を提供することを目的とす
る。
を固着して、樹脂封止体の剥離を抑制すると共に、半導
体装置の作動時の放熱効果を低減しない樹脂封止半導体
装置用リードフレーム組立体を提供することを目的とす
る。
課題を解決するための手段 本考案による樹脂封止型半導体装置用リードフレーム
組立体は、支持板（５）と、支持板（５）の一方の端部
（5a）側に配置された外部リード（６）と、支持板
（５）の一方の主面（5c）に載置された電子素子（３）
とを備えている。支持板（５）の他方の主面（5d）に複
数の溝部（12、13）が形成され、複数の溝部（12、13）
は、第１の溝部（12）と、第１の溝部（12）の断面積
（Ａ）より相対的に大きい断面積（Ｂ）を有する第２の
溝部（13）とを含む。第２の溝部（13）は内側に形成さ
れた内側溝（13a）と、内側溝（13a）より外側に形成さ
れた外側溝（13b）と、内側溝（13a）と外側溝（13b）
とを分割する内側突出部（13c）とを有する。支持板
（５）には前記一方の主面（5c）と他方の主面（5d）と
を貫通する貫通孔（5e）が形成される。複数の溝部（1
2、13）は、支持板（５）の一方の端部（5a）側からこ
れに対向する他方の端部（5b）側まで支持板（５）の他
方の主面（5d）の全長さにわたって互いに並行に形成さ
れる。一部の第１の溝部（12）は貫通孔（5e）に連絡す
る。一対の第２の溝部（13）は電子素子（３）が載置さ
れた一方の主面（5c）の載置部（3a）に対応する他方の
主面（5d）の裏面部（11a）より外側に配設される。樹
脂封止体（14）を形成する成形金型（15）の成形空所
（18）内に支持板（５）を配置したとき、支持板（５）
の他方の端部（5b）は成形空所（18）の樹脂注入口（1
9）が設けられた側面に対向し、複数の溝部（12、13）
は樹脂注入口（19）から供給される樹脂の方向とほぼ並
行に配置される。
組立体は、支持板（５）と、支持板（５）の一方の端部
（5a）側に配置された外部リード（６）と、支持板
（５）の一方の主面（5c）に載置された電子素子（３）
とを備えている。支持板（５）の他方の主面（5d）に複
数の溝部（12、13）が形成され、複数の溝部（12、13）
は、第１の溝部（12）と、第１の溝部（12）の断面積
（Ａ）より相対的に大きい断面積（Ｂ）を有する第２の
溝部（13）とを含む。第２の溝部（13）は内側に形成さ
れた内側溝（13a）と、内側溝（13a）より外側に形成さ
れた外側溝（13b）と、内側溝（13a）と外側溝（13b）
とを分割する内側突出部（13c）とを有する。支持板
（５）には前記一方の主面（5c）と他方の主面（5d）と
を貫通する貫通孔（5e）が形成される。複数の溝部（1
2、13）は、支持板（５）の一方の端部（5a）側からこ
れに対向する他方の端部（5b）側まで支持板（５）の他
方の主面（5d）の全長さにわたって互いに並行に形成さ
れる。一部の第１の溝部（12）は貫通孔（5e）に連絡す
る。一対の第２の溝部（13）は電子素子（３）が載置さ
れた一方の主面（5c）の載置部（3a）に対応する他方の
主面（5d）の裏面部（11a）より外側に配設される。樹
脂封止体（14）を形成する成形金型（15）の成形空所
（18）内に支持板（５）を配置したとき、支持板（５）
の他方の端部（5b）は成形空所（18）の樹脂注入口（1
9）が設けられた側面に対向し、複数の溝部（12、13）
は樹脂注入口（19）から供給される樹脂の方向とほぼ並
行に配置される。
作用 樹脂注入口（19）ら溶融樹脂を成形空所（18）内に供
給すると、溶融樹脂は支持板（５）の他方の主面（5d）
と成形空所（18）の底面との間に形成された間隙を拡大
しかつ樹脂注入口（19）とほぼ平行に形成された第１の
溝部（12）及び第２の溝部（13）を通り支持板（５）の
周囲に円滑に流動する。また、一部の第１の溝部（12）
は貫通孔（5e）に連絡するため、溶融樹脂は貫通孔（5
e）内にも円滑に流入する。
給すると、溶融樹脂は支持板（５）の他方の主面（5d）
と成形空所（18）の底面との間に形成された間隙を拡大
しかつ樹脂注入口（19）とほぼ平行に形成された第１の
溝部（12）及び第２の溝部（13）を通り支持板（５）の
周囲に円滑に流動する。また、一部の第１の溝部（12）
は貫通孔（5e）に連絡するため、溶融樹脂は貫通孔（5
e）内にも円滑に流入する。
樹脂封止体（14）の成形後では、一対の第２の溝部
（13）は電子素子（３）が載置された一方の主面（5c）
の載置部（3a）に対応する他方の主面（5d）の裏面部
（11a）より外側に配設されるので、断面積（Ａ）の小
さい第１の溝部（12）が形成された樹脂封止体（14）の
裏面部（11a）付近にて良好な放熱応答性が得られる。
また、支持板（５）の他方の主面（5d）に形成された第
１の溝部（12）及び内側突出部（13c）を有し且つ断面
積（Ｂ）の大きい第２の溝部（13）内に樹脂封止体（1
4）の一部が固着されるので、支持板（５）の裏側に薄
く形成された樹脂封止体（14）の剥離を確実に防止する
ことができる。
（13）は電子素子（３）が載置された一方の主面（5c）
の載置部（3a）に対応する他方の主面（5d）の裏面部
（11a）より外側に配設されるので、断面積（Ａ）の小
さい第１の溝部（12）が形成された樹脂封止体（14）の
裏面部（11a）付近にて良好な放熱応答性が得られる。
また、支持板（５）の他方の主面（5d）に形成された第
１の溝部（12）及び内側突出部（13c）を有し且つ断面
積（Ｂ）の大きい第２の溝部（13）内に樹脂封止体（1
4）の一部が固着されるので、支持板（５）の裏側に薄
く形成された樹脂封止体（14）の剥離を確実に防止する
ことができる。
実施例 以下、本考案に係る樹脂封止型半導体装置用リードフ
レーム組立体の一実施例を第１図〜第５図について説明
する。
レーム組立体の一実施例を第１図〜第５図について説明
する。
第２図は本考案による樹脂封止型半導体装置用リード
フレーム組立体（１）の平面図を示す。リードフレーム
組立体（１）は支持板（５）及び外部リード（６）を有
するリードフレーム（２）と、支持板（５）上に固着さ
れた半導体チップ（３）と、半導体チップ（３）の電極
を外部リード（６）の一部に接続するリード細線（４）
とから構成される。リードフレーム（２）はほぼ矩形の
支持板（５）と、支持板（５）の一端に設けられた複数
の外部リード（６）と、支持板（５）の他端に設けられ
た支持リード（７）と、複数の外部リード（６）及び支
持リード（７）を連結する連結条（８、９、10）から構
成される。実際のリードフレーム（２）は連結条（８、
９、10）により複数の支持板（５）が並列状態で接続さ
れた形状を有するが、簡略化図示により、１個の支持板
（５）のみを示す。半導体チップ（３）の底面に設けら
れた図示しない一方の電極は周知のダイボンディング法
によって支持板（５）の一方の主面に半田を介して固着
されている。また周知のワイヤボンディング法によって
形成されるリード細線（４）は半導体チップ（３）の上
面に設けられた図示しない電極と外部リード（６）とを
接続する。
フレーム組立体（１）の平面図を示す。リードフレーム
組立体（１）は支持板（５）及び外部リード（６）を有
するリードフレーム（２）と、支持板（５）上に固着さ
れた半導体チップ（３）と、半導体チップ（３）の電極
を外部リード（６）の一部に接続するリード細線（４）
とから構成される。リードフレーム（２）はほぼ矩形の
支持板（５）と、支持板（５）の一端に設けられた複数
の外部リード（６）と、支持板（５）の他端に設けられ
た支持リード（７）と、複数の外部リード（６）及び支
持リード（７）を連結する連結条（８、９、10）から構
成される。実際のリードフレーム（２）は連結条（８、
９、10）により複数の支持板（５）が並列状態で接続さ
れた形状を有するが、簡略化図示により、１個の支持板
（５）のみを示す。半導体チップ（３）の底面に設けら
れた図示しない一方の電極は周知のダイボンディング法
によって支持板（５）の一方の主面に半田を介して固着
されている。また周知のワイヤボンディング法によって
形成されるリード細線（４）は半導体チップ（３）の上
面に設けられた図示しない電極と外部リード（６）とを
接続する。
第３図に示すように、支持板（５）の他方の主面（5
d）には、支持板（５）の一方の端部（5a）からこれに
対向する他方の端部（5b）に向かって支持板（５）の他
方の主面（5d）の全長さにわたって互いに並行に延伸す
る複数本の第１の溝部（12）と、複数本の第２の溝部
（13）が形成される。第１図に示すように、第１の溝部
（12）は、電子素子（３）が載置された一方の主面（5
c）の載置部（3a）に対応する他方の主面（5d）の裏面
部（11a）を含む領域（11）に形成され、一対の第２の
溝部（13）の各々は領域（11）より外側に配設される。
また、支持板（５）の他方の主面（5d）の両端と領域
（11）との間に配設された第２の溝部（13）は内側溝
（13a）と外側溝（13b）とを備えた二段形状である。第
２の溝部（13）内には開口幅を狭めるように内側に突出
する内側突出部（13c）が形成され、第２の溝部（13）
は内側突出部（13c）により内側溝（13a）と外側溝（13
b）に分割されている。内側溝（13a）と外側溝（13b）
により形成される第２の溝部（13）の断面積（Ｂ）は、
Ｖ字溝断面を有する第１の溝部（12）の断面積（Ａ）よ
り相対的に大きい。樹脂封止体（14）は第１の溝部（1
2）及び第２の溝部（13）の内側溝（13a）と外側溝（13
b）内に充填されている。リードフレーム（２）を製造
する際に、最初に内側溝（13a）がプレス成形され、次
に外側溝（13b）をプレス成形することにより、自動的
に内側突出部（13c）が形成される。一部の第１の溝部
（12）は支持板（５）に設けられた貫通孔（5e）に連絡
する。
d）には、支持板（５）の一方の端部（5a）からこれに
対向する他方の端部（5b）に向かって支持板（５）の他
方の主面（5d）の全長さにわたって互いに並行に延伸す
る複数本の第１の溝部（12）と、複数本の第２の溝部
（13）が形成される。第１図に示すように、第１の溝部
（12）は、電子素子（３）が載置された一方の主面（5
c）の載置部（3a）に対応する他方の主面（5d）の裏面
部（11a）を含む領域（11）に形成され、一対の第２の
溝部（13）の各々は領域（11）より外側に配設される。
また、支持板（５）の他方の主面（5d）の両端と領域
（11）との間に配設された第２の溝部（13）は内側溝
（13a）と外側溝（13b）とを備えた二段形状である。第
２の溝部（13）内には開口幅を狭めるように内側に突出
する内側突出部（13c）が形成され、第２の溝部（13）
は内側突出部（13c）により内側溝（13a）と外側溝（13
b）に分割されている。内側溝（13a）と外側溝（13b）
により形成される第２の溝部（13）の断面積（Ｂ）は、
Ｖ字溝断面を有する第１の溝部（12）の断面積（Ａ）よ
り相対的に大きい。樹脂封止体（14）は第１の溝部（1
2）及び第２の溝部（13）の内側溝（13a）と外側溝（13
b）内に充填されている。リードフレーム（２）を製造
する際に、最初に内側溝（13a）がプレス成形され、次
に外側溝（13b）をプレス成形することにより、自動的
に内側突出部（13c）が形成される。一部の第１の溝部
（12）は支持板（５）に設けられた貫通孔（5e）に連絡
する。
第２図に破線で示す樹脂封止体（14）を形成するた
め、リードフレーム組立体（１）を第４図のように成形
金型（15）に設置して周知のトランスファーモールドを
行う。成形金型（15）は上型（16）と下型（17）から構
成され、上型（16）と下型（17）を閉じて樹脂封止体
（14）に対応する成形空所（18）が金型（15）内に形成
される。支持リード（７）と外部リード（６）は上型
（16）と下型（17）で挟持される。このとき、支持板
（５）の他方の主面（5d）が成形空所（18）の底面から
一定間隔離間する状態で、リードフレーム組立体（１）
が成形金型（15）により固定される。支持板（５）の他
方の主面（5d）と成形空所（18）の底面との間隔は、支
持板（５）の一方の主面（5c）と成形空所（18）の上面
との間隔よりも小さい。また、支持板（５）の他方の端
部（5b）は成形空所（18）の樹脂注入口（19）が設けら
れた側面に対向する。上型（16）に設けられたピン（16
a）は、支持板（５）に形成された穴（5a）に挿入され
るが、ピン（16a）の側面は孔（5a）の内周面から離間
している。
め、リードフレーム組立体（１）を第４図のように成形
金型（15）に設置して周知のトランスファーモールドを
行う。成形金型（15）は上型（16）と下型（17）から構
成され、上型（16）と下型（17）を閉じて樹脂封止体
（14）に対応する成形空所（18）が金型（15）内に形成
される。支持リード（７）と外部リード（６）は上型
（16）と下型（17）で挟持される。このとき、支持板
（５）の他方の主面（5d）が成形空所（18）の底面から
一定間隔離間する状態で、リードフレーム組立体（１）
が成形金型（15）により固定される。支持板（５）の他
方の主面（5d）と成形空所（18）の底面との間隔は、支
持板（５）の一方の主面（5c）と成形空所（18）の上面
との間隔よりも小さい。また、支持板（５）の他方の端
部（5b）は成形空所（18）の樹脂注入口（19）が設けら
れた側面に対向する。上型（16）に設けられたピン（16
a）は、支持板（５）に形成された穴（5a）に挿入され
るが、ピン（16a）の側面は孔（5a）の内周面から離間
している。
次に、第４図に示すように樹脂注入口（19）から流動
化した封止用樹脂（20）を成形空所（18）内に押圧注入
する。第１の溝部（12）及び第２の溝部（13）は支持板
（５）の他方の端部（5b）から一方の端部（5a）に向か
い樹脂注入口（19）から供給される樹脂の方向とほぼ並
行に配置されるから、第１の溝部（12）及び第２の溝部
（13）は圧入される封止用樹脂（20）を案内するガイド
となる。成形空所（18）に充填された封止用樹脂（20）
は支持板（５）の全面と外部リード（６）の端部側を被
覆する。
化した封止用樹脂（20）を成形空所（18）内に押圧注入
する。第１の溝部（12）及び第２の溝部（13）は支持板
（５）の他方の端部（5b）から一方の端部（5a）に向か
い樹脂注入口（19）から供給される樹脂の方向とほぼ並
行に配置されるから、第１の溝部（12）及び第２の溝部
（13）は圧入される封止用樹脂（20）を案内するガイド
となる。成形空所（18）に充填された封止用樹脂（20）
は支持板（５）の全面と外部リード（６）の端部側を被
覆する。
成形空所（18）を充填した封止用樹脂（20）が硬化し
た後、リードフレーム組立体（１）を成形金型（15）か
ら取出して支持リード（７）及び連結細条（８、９、1
0）を除去する。支持リード（７）は引抜いて破断する
ので、封止用樹脂（20）が硬化して形成された樹脂封止
体（14）にはその表面から少し奥まった部分に支持リー
ド（７）の破断部が露出するが、本実施例で製作された
樹脂封止型半導体装置では支持板（５）の他方の主面
（5d）側にも樹脂封止体（14）の一部が薄く形成され、
実用上ほぼ完全な樹脂封止構造の半導体装置を得ること
ができる。
た後、リードフレーム組立体（１）を成形金型（15）か
ら取出して支持リード（７）及び連結細条（８、９、1
0）を除去する。支持リード（７）は引抜いて破断する
ので、封止用樹脂（20）が硬化して形成された樹脂封止
体（14）にはその表面から少し奥まった部分に支持リー
ド（７）の破断部が露出するが、本実施例で製作された
樹脂封止型半導体装置では支持板（５）の他方の主面
（5d）側にも樹脂封止体（14）の一部が薄く形成され、
実用上ほぼ完全な樹脂封止構造の半導体装置を得ること
ができる。
本実施例で製作された樹脂封止体半導体装置用リード
フレーム組立体は以下の効果を有する。
フレーム組立体は以下の効果を有する。
（１）樹脂注入口（19）から溶融樹脂を成形空所（18）
内に供給すると、溶融樹脂は支持板（５）の他方の主面
（5d）と成形空所（18）の底面との間に形成された間隙
を拡大しかつ樹脂注入口（19）とほぼ平行に形成された
第１の溝部（12）及び第２の溝部（13）を通り支持板
（５）の周囲に円滑に流動する。
内に供給すると、溶融樹脂は支持板（５）の他方の主面
（5d）と成形空所（18）の底面との間に形成された間隙
を拡大しかつ樹脂注入口（19）とほぼ平行に形成された
第１の溝部（12）及び第２の溝部（13）を通り支持板
（５）の周囲に円滑に流動する。
（２）第１の溝部（12）及び第２の溝部（13）が封止用
樹脂（20）の注入方向に形成されるので、成形空所（1
8）内に注入される封止用樹脂（20）は第１及び第２の
溝部（12）（13）によりガイドされるから、封止用樹脂
（20）を成形空所（18）内に良好に注入することができ
る。
樹脂（20）の注入方向に形成されるので、成形空所（1
8）内に注入される封止用樹脂（20）は第１及び第２の
溝部（12）（13）によりガイドされるから、封止用樹脂
（20）を成形空所（18）内に良好に注入することができ
る。
（３）また、一部の第１の溝部（12）は貫通孔（5e）に
連絡するため、溶融樹脂は貫通孔（5e）内にも円滑に流
入する。
連絡するため、溶融樹脂は貫通孔（5e）内にも円滑に流
入する。
（４）一対の第２の溝部（13）は電子素子（３）が載置
された一方の主面（5c）の載置部（3a）に対応する他方
の主面（5d）の裏面部（11a）より外側に配設され、半
導体チップ（３）に対向する領域（11）には第２の溝部
（132）を形成しないので、断面積（Ａ）の小さい第１
の溝部（12）が形成された樹脂封止体（14）の裏面部
（11a）付近にて良好な放熱応答性の半導体装置が得ら
れる。また、剥離の生じ難い側縁側にもＶ字溝断面の第
１の溝部（12）が形成されるので、十分な放熱効果が得
られる。
された一方の主面（5c）の載置部（3a）に対応する他方
の主面（5d）の裏面部（11a）より外側に配設され、半
導体チップ（３）に対向する領域（11）には第２の溝部
（132）を形成しないので、断面積（Ａ）の小さい第１
の溝部（12）が形成された樹脂封止体（14）の裏面部
（11a）付近にて良好な放熱応答性の半導体装置が得ら
れる。また、剥離の生じ難い側縁側にもＶ字溝断面の第
１の溝部（12）が形成されるので、十分な放熱効果が得
られる。
（５）支持板（５）の他方の主面（5d）に形成された第
１の溝部（12）及び内側突出部（13c）を有し且つ断面
積（Ｂ）の大きい第２の溝部（13）内に樹脂封止体（1
4）の一部が固着されるので、支持板（５）の他方の主
面（5d）側の薄い樹脂層が支持板（５）の他方の主面
（5d）に確実に固着され、樹脂封止体（14）の剥離を確
実に防止することができる。
１の溝部（12）及び内側突出部（13c）を有し且つ断面
積（Ｂ）の大きい第２の溝部（13）内に樹脂封止体（1
4）の一部が固着されるので、支持板（５）の他方の主
面（5d）側の薄い樹脂層が支持板（５）の他方の主面
（5d）に確実に固着され、樹脂封止体（14）の剥離を確
実に防止することができる。
支持板（５）の側縁側では樹脂封止体（14）のコの字
状部分が支持板（５）に固着されるから、本来剥離が生
じ難い。この側縁側から若干中央側の支持板（５）の底
面では従来剥離が生じ易かった。本実施例では、剥離が
生じ易い部分に内側突出部（13c）を有する第２の溝部
（13）を形成し、内側溝（13a）と外側溝（13b）内に充
填された樹脂封止体（14）の一部が内側突出部（13c）
に蟻溝状に係止されるので、支持板（５）の他方の主面
（5d）に対する樹脂封止体（14）の結合が強固となり、
剥離防止効果を向上することができる。
状部分が支持板（５）に固着されるから、本来剥離が生
じ難い。この側縁側から若干中央側の支持板（５）の底
面では従来剥離が生じ易かった。本実施例では、剥離が
生じ易い部分に内側突出部（13c）を有する第２の溝部
（13）を形成し、内側溝（13a）と外側溝（13b）内に充
填された樹脂封止体（14）の一部が内側突出部（13c）
に蟻溝状に係止されるので、支持板（５）の他方の主面
（5d）に対する樹脂封止体（14）の結合が強固となり、
剥離防止効果を向上することができる。
変形例 本考案の上記実施例は種々の変更が可能である。例え
ば、第１の溝部（12）はＶ字状断面の代わりに、Ｕ字状
又は凹形状等他の断面形状としても良い。
ば、第１の溝部（12）はＶ字状断面の代わりに、Ｕ字状
又は凹形状等他の断面形状としても良い。
考案の効果 以上のように、本考案による樹脂封止型半導体装置用
リードフレーム組立体を使用することにより、樹脂封止
体の成形時に成形空所内で溶融樹脂が円滑に流れるの
で、樹脂封止体内でのボイド（空孔）の発生を抑制する
と共に、支持板の他方の主面に形成された樹脂層の剥離
を有効に防止することができる。
リードフレーム組立体を使用することにより、樹脂封止
体の成形時に成形空所内で溶融樹脂が円滑に流れるの
で、樹脂封止体内でのボイド（空孔）の発生を抑制する
と共に、支持板の他方の主面に形成された樹脂層の剥離
を有効に防止することができる。
第１図は本考案による樹脂封止型半導体装置用リードフ
レーム組立体を使用して製造した樹脂封止型半導体装置
の第２図のＩ−Ｉ線に沿う断面図、第２図は本考案によ
る樹脂封止用半導体装置用リードフレーム組立体の平面
図、第３図はこの底面図、第４図はリードフレーム組立
体を金型に装着した第３図のＩ−Ｉ線に沿う断面図、第
５図はリードフレーム組立体を金型に装着した第３図の
II−II線に沿う断面図である。 （３）……半導体チップ（電子素子）、（3a）……載置
部、（５）……支持板、（5a）……一方の端部、（5b）
……他方の端部、（5c）……一方の主面、（5d）……他
方の主面、（5e）……貫通孔、（６）……外部リード、
（11a）……裏面部、（12）……第１の溝部、（13）…
…第２の溝部、（13a）……内側溝、（13b）……外側
溝、（13c）内側突出部、（14）……樹脂封止体、（1
5）……成形金型、（18）……成形空所、（19）……樹
脂注入口、（Ａ）、（Ｂ）……断面積、
レーム組立体を使用して製造した樹脂封止型半導体装置
の第２図のＩ−Ｉ線に沿う断面図、第２図は本考案によ
る樹脂封止用半導体装置用リードフレーム組立体の平面
図、第３図はこの底面図、第４図はリードフレーム組立
体を金型に装着した第３図のＩ−Ｉ線に沿う断面図、第
５図はリードフレーム組立体を金型に装着した第３図の
II−II線に沿う断面図である。 （３）……半導体チップ（電子素子）、（3a）……載置
部、（５）……支持板、（5a）……一方の端部、（5b）
……他方の端部、（5c）……一方の主面、（5d）……他
方の主面、（5e）……貫通孔、（６）……外部リード、
（11a）……裏面部、（12）……第１の溝部、（13）…
…第２の溝部、（13a）……内側溝、（13b）……外側
溝、（13c）内側突出部、（14）……樹脂封止体、（1
5）……成形金型、（18）……成形空所、（19）……樹
脂注入口、（Ａ）、（Ｂ）……断面積、
Claims (1)
- 【請求項１】支持板（５）と、該支持板（５）の一方の
端部（5a）側に配置された外部リード（６）と、前記支
持板（５）の一方の主面（5c）に載置された電子素子
（３）とを備え、前記支持板（５）の他方の主面（5d）
に複数の溝部（12、13）が形成され、前記複数の溝部
（12、13）は、第１の溝部（12）と、第１の溝部（12）
の断面積（Ａ）より相対的に大きい断面積（Ｂ）を有す
る第２の溝部（13）とを含み、前記第２の溝部（13）は
内側に形成された内側溝（13a）と、内側溝（13a）より
外側に形成された外側溝（13b）と、内側溝（13a）と外
側溝（13b）とを分割する内側突出部（13c）とを有し、
前記支持板（５）には前記一方の主面（5c）と他方の主
面（5d）とを貫通する貫通孔（5e）が形成された樹脂封
止型半導体装置において、 前記複数の溝部（12、13）は、前記支持板（５）の前記
一方の端部（5a）側からこれに対向する他方の端部（5
b）側まで前記支持板（５）の他方の主面（5d）の全長
さにわたって互いに並行に形成され、 一部の前記第１の溝部（12）は前記貫通孔（5e）に連絡
し、 一対の前記第２の溝部（13）は、前記電子素子（３）が
載置された一方の主面（5c）の載置部（3a）に対応する
他方の主面（5d）の裏面部（11a）より外側に配設さ
れ、 樹脂封止体（14）を形成する成形金型（15）の成形空所
（18）内に前記支持板（５）を配置したとき、前記支持
板（５）の他方の端部（5b）は成形空所（18）の樹脂注
入口（19）が設けられた側面に対向し、前記複数の溝部
（12、13）は樹脂注入口（19）から供給される樹脂の方
向とほぼ並行に配置されることを特徴とする樹脂封止型
半導体装置用リードフレーム組立体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990120301U JP2525555Y2 (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム組立体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990120301U JP2525555Y2 (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム組立体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0477261U JPH0477261U (ja) | 1992-07-06 |
| JP2525555Y2 true JP2525555Y2 (ja) | 1997-02-12 |
Family
ID=31868214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990120301U Expired - Lifetime JP2525555Y2 (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム組立体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2525555Y2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2552887Y2 (ja) * | 1991-03-29 | 1997-10-29 | サンケン電気株式会社 | 絶縁物被覆電子部品 |
| JP4979661B2 (ja) * | 2008-09-24 | 2012-07-18 | オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド | 半導体装置の製造方法 |
| JP2013258387A (ja) | 2012-05-15 | 2013-12-26 | Rohm Co Ltd | パワーモジュール半導体装置 |
| JP6301602B2 (ja) * | 2013-07-22 | 2018-03-28 | ローム株式会社 | パワーモジュールおよびその製造方法 |
| DE102019112979B4 (de) * | 2019-05-16 | 2024-07-11 | Infineon Technologies Ag | Clip mit Verriegelungsausnehmung, Package mit dem Clip und Verfahren zum Herstellen eines Packages |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2507343B2 (ja) * | 1986-09-08 | 1996-06-12 | 株式会社東芝 | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPS6378558A (ja) * | 1986-09-22 | 1988-04-08 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
-
1990
- 1990-11-19 JP JP1990120301U patent/JP2525555Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0477261U (ja) | 1992-07-06 |
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