JP2521376Y2 - Ｉｃパック用コネクタ装置 - Google Patents
Ｉｃパック用コネクタ装置Info
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- JP2521376Y2 JP2521376Y2 JP1990090772U JP9077290U JP2521376Y2 JP 2521376 Y2 JP2521376 Y2 JP 2521376Y2 JP 1990090772 U JP1990090772 U JP 1990090772U JP 9077290 U JP9077290 U JP 9077290U JP 2521376 Y2 JP2521376 Y2 JP 2521376Y2
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- H05K5/02—Details
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- H05K5/0286—Receptacles therefor, e.g. card slots, module sockets, card groundings
- H05K5/0295—Receptacles therefor, e.g. card slots, module sockets, card groundings having ejection mechanisms
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K13/00—Conveying record carriers from one station to another, e.g. from stack to punching mechanism
- G06K13/02—Conveying record carriers from one station to another, e.g. from stack to punching mechanism the record carrier having longitudinal dimension comparable with transverse dimension, e.g. punched card
- G06K13/08—Feeding or discharging cards
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- G06K13/0806—Feeding or discharging cards using an arrangement for ejection of an inserted card
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- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
- G06K7/0013—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers
- G06K7/0047—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers for reading/sensing record carriers having edge contacts
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
- H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
- H01R13/633—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances for disengagement only
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はICパック用コネクタ装置、特にパーソナルコ
ンピュータ等に用いられるメモリーカード等のICパック
を、その使用時に本体内部に受入れ、収容した状態で本
体側と電気的に接続させながら保持し、かつ不使用時に
は本体側との電気的接続を切ると共に、その収容状態か
ら抜去する機構を備えたICパック用コネクタ装置に関す
る。
ンピュータ等に用いられるメモリーカード等のICパック
を、その使用時に本体内部に受入れ、収容した状態で本
体側と電気的に接続させながら保持し、かつ不使用時に
は本体側との電気的接続を切ると共に、その収容状態か
ら抜去する機構を備えたICパック用コネクタ装置に関す
る。
パーソナルコンピュータ等の電子機器においては、ア
プリケーションの拡張等を目的として、例えばメモリー
カード等のICパックを必要に応じ電子機器本体内部に電
気的に接続された状態で装着することが広く行なわれ、
そのためにコネクタ装置が用いられている。
プリケーションの拡張等を目的として、例えばメモリー
カード等のICパックを必要に応じ電子機器本体内部に電
気的に接続された状態で装着することが広く行なわれ、
そのためにコネクタ装置が用いられている。
従来、かかるICパック用コネクタ装置としては、コ字
状枠体の対向する側枠部内側に案内溝が形成されると共
に、この側枠部の連結枠部に複数本のピン端子が設けら
れたコネクタ部が形成され、平板状のICパックを一端の
開口部から受け入れその案内溝でもって収容保持すると
共に、ICパックに幅方向に配列されたソケット端子とピ
ン端子とを嵌合させて電気的に接続するようにしてい
る。
状枠体の対向する側枠部内側に案内溝が形成されると共
に、この側枠部の連結枠部に複数本のピン端子が設けら
れたコネクタ部が形成され、平板状のICパックを一端の
開口部から受け入れその案内溝でもって収容保持すると
共に、ICパックに幅方向に配列されたソケット端子とピ
ン端子とを嵌合させて電気的に接続するようにしてい
る。
そして、さらにICパックの不使用時に上記電気的接続
を解除するためのイジェクト機構が設けられている。こ
のイジェクト機構は、先端に鉤形部が形成された板状の
レバー部材を支点周りに回動させ、鉤形部をICパックの
先端縁に係合させることによりICパックを掻き出すよう
に構成されている。
を解除するためのイジェクト機構が設けられている。こ
のイジェクト機構は、先端に鉤形部が形成された板状の
レバー部材を支点周りに回動させ、鉤形部をICパックの
先端縁に係合させることによりICパックを掻き出すよう
に構成されている。
ところで、近年における上述の電子機器の軽量小型、
薄形化の傾向に対応して、ICパックを電子機器本体内部
に受入れ、本体との電気的接続を行うために用いられる
コネクタ装置自体も、軽量小型、薄形化が要望されてい
る。
薄形化の傾向に対応して、ICパックを電子機器本体内部
に受入れ、本体との電気的接続を行うために用いられる
コネクタ装置自体も、軽量小型、薄形化が要望されてい
る。
しかしながら、上述した従来のICパック用コネクタ装
置にあっては、レバー部材先端の鉤形部の負荷による変
形を防止するにはレバー部材の板厚をかなり厚くせざる
を得ず、また、その支点部の耐久性を確保するために強
固な構成とせざるを得ないことから、結果的にICパック
の厚み方向に嵩ばり、上記の要望を充し得ないという問
題があった。
置にあっては、レバー部材先端の鉤形部の負荷による変
形を防止するにはレバー部材の板厚をかなり厚くせざる
を得ず、また、その支点部の耐久性を確保するために強
固な構成とせざるを得ないことから、結果的にICパック
の厚み方向に嵩ばり、上記の要望を充し得ないという問
題があった。
本考案の目的はかかる従来の問題を解消し、ICパック
自体の外形寸法に極力近づいた小型化および薄形化が可
能であると共に、耐久性をも向上させることができるIC
パック用コネクタ装置を提供することにある。
自体の外形寸法に極力近づいた小型化および薄形化が可
能であると共に、耐久性をも向上させることができるIC
パック用コネクタ装置を提供することにある。
上記目的を達成するために、本考案は、所定位置に切
欠が形成された板状のハウジングプレート部材と、平板
状ICパックの幅と、ほぼ等しい間隔を有して前記ハウジ
ングプレート部材の両側部に平行に配設された一対の案
内枠部材と、前記案内枠部材の一端部に設けられ、ICパ
ックと電気的に接続されるピン端子を有するコネクタ部
と、前記ハウジングプレート部材の面上に摺動可能に設
けられ、該ハウジングプレート部材に形成された前記所
定の切欠を通して前記コネクタ部に電気接続されたICパ
ックの前端面と係合する係合部とを有する抜去プレート
部材と、前記ハウジングプレート部材の面上に回動自在
に軸支され、一端が前記抜去プレートに連結されたイジ
ェクションレバーと、を備え、前記イジェクションレバ
ーの一部に形成された筒状突起の内側に回転軸を嵌合
し、かつ該筒状突起を前記ハウジングプレート部材に形
成した貫通孔に嵌め込み、前記回転軸の両端において前
記レバー及びハウジングプレート部材の抜け止めが施さ
れた軸支構成を有することを特徴とする。
欠が形成された板状のハウジングプレート部材と、平板
状ICパックの幅と、ほぼ等しい間隔を有して前記ハウジ
ングプレート部材の両側部に平行に配設された一対の案
内枠部材と、前記案内枠部材の一端部に設けられ、ICパ
ックと電気的に接続されるピン端子を有するコネクタ部
と、前記ハウジングプレート部材の面上に摺動可能に設
けられ、該ハウジングプレート部材に形成された前記所
定の切欠を通して前記コネクタ部に電気接続されたICパ
ックの前端面と係合する係合部とを有する抜去プレート
部材と、前記ハウジングプレート部材の面上に回動自在
に軸支され、一端が前記抜去プレートに連結されたイジ
ェクションレバーと、を備え、前記イジェクションレバ
ーの一部に形成された筒状突起の内側に回転軸を嵌合
し、かつ該筒状突起を前記ハウジングプレート部材に形
成した貫通孔に嵌め込み、前記回転軸の両端において前
記レバー及びハウジングプレート部材の抜け止めが施さ
れた軸支構成を有することを特徴とする。
本考案によれば、ICパックを抜去するに際しては、イ
ジェクションレバーを軸支構成を中心として回動させる
と、その一端が連結された抜去プレートがハウジングプ
レート部材の面上を摺動しつつ移動する。そして、この
抜去プレートの移動により、ICパックの前端面と係合す
る係合部でもってICパックを引き、コネクタ部の電気的
接続が解除される。
ジェクションレバーを軸支構成を中心として回動させる
と、その一端が連結された抜去プレートがハウジングプ
レート部材の面上を摺動しつつ移動する。そして、この
抜去プレートの移動により、ICパックの前端面と係合す
る係合部でもってICパックを引き、コネクタ部の電気的
接続が解除される。
以下、添付図面を参照しつつ本考案の実施例を説明す
る。
る。
第１図は、本考案の一実施例に係るコネクタ装置の平
面図であり、通常図示の側が電子機器内部の回路基板側
に取付けられる側である。
面図であり、通常図示の側が電子機器内部の回路基板側
に取付けられる側である。
コネクタ装置１は、不図示のICパックの幅より少し広
い間隔と、ICパックの奥行きとほぼ同じ長さと、ICパッ
クの厚みとほぼ同じ厚みとを有する一対のナイロン製案
内枠部材2,2と、ICパック側に設けられたソケット端子
と嵌合するピン端子3aと機器本体側に接続されるピン端
子3bとが配列されたコネクタ部４と、案内枠部材2,2が
固設されるとともに、後述するイジェクション機構がそ
の表面上に構成され、電子機器内部の所定の位置に設置
された場合、機器本体側の回路基板との間に案内枠部材
２の介在によってICパックの収納空間を画成する金属製
のハウジングプレート部材５とを備えている。
い間隔と、ICパックの奥行きとほぼ同じ長さと、ICパッ
クの厚みとほぼ同じ厚みとを有する一対のナイロン製案
内枠部材2,2と、ICパック側に設けられたソケット端子
と嵌合するピン端子3aと機器本体側に接続されるピン端
子3bとが配列されたコネクタ部４と、案内枠部材2,2が
固設されるとともに、後述するイジェクション機構がそ
の表面上に構成され、電子機器内部の所定の位置に設置
された場合、機器本体側の回路基板との間に案内枠部材
２の介在によってICパックの収納空間を画成する金属製
のハウジングプレート部材５とを備えている。
第２図は、第１図に対して本考案によるコネクタ装置
１を逆側から見た底面図であり、主にイジェクション機
構部を示している。
１を逆側から見た底面図であり、主にイジェクション機
構部を示している。
まず、金属製のイジェクションレバー６が、ハウジン
グプレート５の下面側にICパック収納空間への挿入口７
の近傍において回転軸８によって軸支されている。イジ
ェクションレバー６の一端6aは、イジェクションレバー
６を回転軸８の回りに揺動運動させるために前述の案内
枠部材２の一方に一体成形されたガイド９内を摺動する
スライド部材10の一端と回転自在に回転軸11によって結
合されている。また、イジェクションレバー６の他端に
は舌状片6bが一体に形成され、この舌状片6bはハウジン
グプレート５に、例えば、打ち抜き処理によって設けら
れ、ハウジングプレート面から若干盛り上がった帯状の
揺動ガイド11の内側に摺接する。かくて、イジェクショ
ンレバー６は、ハウジングプレート５に平行な面上を回
動するように構成されている。さらに、イジェクショレ
バー６にはハウジングプレート５側に突出する切起し6c
が設けられている。
グプレート５の下面側にICパック収納空間への挿入口７
の近傍において回転軸８によって軸支されている。イジ
ェクションレバー６の一端6aは、イジェクションレバー
６を回転軸８の回りに揺動運動させるために前述の案内
枠部材２の一方に一体成形されたガイド９内を摺動する
スライド部材10の一端と回転自在に回転軸11によって結
合されている。また、イジェクションレバー６の他端に
は舌状片6bが一体に形成され、この舌状片6bはハウジン
グプレート５に、例えば、打ち抜き処理によって設けら
れ、ハウジングプレート面から若干盛り上がった帯状の
揺動ガイド11の内側に摺接する。かくて、イジェクショ
ンレバー６は、ハウジングプレート５に平行な面上を回
動するように構成されている。さらに、イジェクショレ
バー６にはハウジングプレート５側に突出する切起し6c
が設けられている。
12は不図示のICパックを、その不使用時にコネクタ装
置１のコネクタ部４に電気接続された状態から引き抜く
ための金属製の掻き出しプレート（以下、抜去プレート
と称す）である。抜去プレート12はその端部に切起こし
て形成した爪13を有し、この爪13はレバー６の回転軸８
に対して従動側に形成した切起し6cと係合されている。
従って、抜去プレートにはイジェクションレバー６の回
動に応じてハウジングプレート５上をICパックの抜去方
向において摺動できる構造となっている。さらに、抜去
プレート12には、その両側端部にそれぞれ腕部16a,16b
が延設されており、その先端部がハウジングプレート５
の対応する部分に形成された切欠14,14を通して上側に
突き出るように、抜去プレート12の本体側と段違いにな
るように屈曲部15a,15bが設けられている。したがっ
て、コネクタ装置１の収納空間に収納状態にあるICパッ
クの表面は、直接この抜去プレート12の腕部16a,16bと
接触する。さらに、腕部16a,16bの先端はそれぞれ折曲
げられ、ICパックの前端面であるソケット側端面と係合
する鉤形係合部24,24とされている。
置１のコネクタ部４に電気接続された状態から引き抜く
ための金属製の掻き出しプレート（以下、抜去プレート
と称す）である。抜去プレート12はその端部に切起こし
て形成した爪13を有し、この爪13はレバー６の回転軸８
に対して従動側に形成した切起し6cと係合されている。
従って、抜去プレートにはイジェクションレバー６の回
動に応じてハウジングプレート５上をICパックの抜去方
向において摺動できる構造となっている。さらに、抜去
プレート12には、その両側端部にそれぞれ腕部16a,16b
が延設されており、その先端部がハウジングプレート５
の対応する部分に形成された切欠14,14を通して上側に
突き出るように、抜去プレート12の本体側と段違いにな
るように屈曲部15a,15bが設けられている。したがっ
て、コネクタ装置１の収納空間に収納状態にあるICパッ
クの表面は、直接この抜去プレート12の腕部16a,16bと
接触する。さらに、腕部16a,16bの先端はそれぞれ折曲
げられ、ICパックの前端面であるソケット側端面と係合
する鉤形係合部24,24とされている。
また、ICパックは、電気的にシールドされている必要
があり、そのために導電性の金属製抜去プレート12の中
央部の３ケ所にハウジングプレート５の対応する位置に
設けられた貫通孔21を通して収納空間側に突出する突起
部22が押出し成形され、挿入されているICパックの外表
面と接触可能とされている。
があり、そのために導電性の金属製抜去プレート12の中
央部の３ケ所にハウジングプレート５の対応する位置に
設けられた貫通孔21を通して収納空間側に突出する突起
部22が押出し成形され、挿入されているICパックの外表
面と接触可能とされている。
第３図に、イジェクションレバー６の軸支部分の断面
を示す。ここで、回転軸８および11とも同様な構造であ
るため、回転軸８部についてのみ図示と説明を行い、軸
11側については説明を省略する。
を示す。ここで、回転軸８および11とも同様な構造であ
るため、回転軸８部についてのみ図示と説明を行い、軸
11側については説明を省略する。
すなわち、例えばステンレス鋼製のイジェクションレ
バー６の一部に筒状突起6dが形成されこの筒状突起6d
は、例えば同じくステンレス鋼製のハウジングプレート
５に形成した軸受孔18に嵌合されている。そして、筒状
突起6dの内側には中心に貫通孔を有すると共に一側にフ
ランジ8aが設けられた黄銅製の回転軸８が挿着され、そ
の他側が加締られ抜け止めが施されている。しかして、
レバー６の動きに応じて軸受孔18内を回動するものであ
る。これによって、ハウジングプレート５の軸受孔18の
内周面が同材料のイジェクションレバー６の筒状突起6d
の外側に接触しながら、繰り返し回動されることになる
が、どちらも耐摩耗性が高く、この軸支部の耐久性が著
しく改善されるものである。
バー６の一部に筒状突起6dが形成されこの筒状突起6d
は、例えば同じくステンレス鋼製のハウジングプレート
５に形成した軸受孔18に嵌合されている。そして、筒状
突起6dの内側には中心に貫通孔を有すると共に一側にフ
ランジ8aが設けられた黄銅製の回転軸８が挿着され、そ
の他側が加締られ抜け止めが施されている。しかして、
レバー６の動きに応じて軸受孔18内を回動するものであ
る。これによって、ハウジングプレート５の軸受孔18の
内周面が同材料のイジェクションレバー６の筒状突起6d
の外側に接触しながら、繰り返し回動されることになる
が、どちらも耐摩耗性が高く、この軸支部の耐久性が著
しく改善されるものである。
従来は、この軸支部の耐久性についての問題、例えば
軸の摩耗によって、軸とイジェクションレバーの嵌合孔
との間にガタを生じることになり、ICパックの抜去スト
ローク長が短くなる結果、抜去動作の信頼性が欠けてい
たのである。一般的に言われている20,000回程度のイジ
ェクション動作に対して、本実施例によるコネクタ装置
のイジェクションレバーの軸支構造は十二分に耐えられ
ることが確認されている。
軸の摩耗によって、軸とイジェクションレバーの嵌合孔
との間にガタを生じることになり、ICパックの抜去スト
ローク長が短くなる結果、抜去動作の信頼性が欠けてい
たのである。一般的に言われている20,000回程度のイジ
ェクション動作に対して、本実施例によるコネクタ装置
のイジェクションレバーの軸支構造は十二分に耐えられ
ることが確認されている。
更に、本実施例におけるコネクタ装置においては、コ
ネクタ部４とイジェクション機構を備えたハウジングプ
レート５側とが簡単な操作によって分離できる構造にな
っている。第４図には、コネクタ装置の側面を示してお
り、弾性材料からなるコネクタ部４の両側端部に一体的
に係合腕（図示されず）が形成されており、その先端に
係合突起19が設けられている。案内枠部材２の側面に設
けた部分的凹部とハウジングプレート５の折曲げ側面と
によって形成される受け入れ部にコネクタ部４の係合腕
が挿入される。そして、係合突起19がハウジングプレー
ト５の折曲げ側面に形成された係合孔20に係止される。
ネクタ部４とイジェクション機構を備えたハウジングプ
レート５側とが簡単な操作によって分離できる構造にな
っている。第４図には、コネクタ装置の側面を示してお
り、弾性材料からなるコネクタ部４の両側端部に一体的
に係合腕（図示されず）が形成されており、その先端に
係合突起19が設けられている。案内枠部材２の側面に設
けた部分的凹部とハウジングプレート５の折曲げ側面と
によって形成される受け入れ部にコネクタ部４の係合腕
が挿入される。そして、係合突起19がハウジングプレー
ト５の折曲げ側面に形成された係合孔20に係止される。
したがって、このコネクタ部の係合腕の係合突起19と
案内枠部材２とハウジングプレート５側に設けた係合孔
20とを係合またはその係合を解除することによって自由
に且つ簡単な操作によってコネクタ部とコネクタ装置本
体側とを結合、分離することができる。
案内枠部材２とハウジングプレート５側に設けた係合孔
20とを係合またはその係合を解除することによって自由
に且つ簡単な操作によってコネクタ部とコネクタ装置本
体側とを結合、分離することができる。
また、ハウジングプレート５と案内枠部材２とはねじ
25でもって固設されている。
25でもって固設されている。
上記構成になる本実施例にあっては、ICパックを電子
機器に装着する場合には、ICパックをコネクタ装置１の
挿入口７から収納空間内に挿入し、ICパックのソケット
端子とコネクタ部４のピン端子3a,3aとを嵌合させる。
このとき、ICパックの前端面が抜去プレート12の鉤形係
合部24,24と係合し、抜去プレート12が前方に移動する
ことによりイジェクションレバー６も回転軸８の周りに
回動され、スライダ部材10が突出する。
機器に装着する場合には、ICパックをコネクタ装置１の
挿入口７から収納空間内に挿入し、ICパックのソケット
端子とコネクタ部４のピン端子3a,3aとを嵌合させる。
このとき、ICパックの前端面が抜去プレート12の鉤形係
合部24,24と係合し、抜去プレート12が前方に移動する
ことによりイジェクションレバー６も回転軸８の周りに
回動され、スライダ部材10が突出する。
このICパックの収納装着状態にあっては、ICパックは
ハウジングプレート５の貫通孔21を通してその表面に接
触している突起部22が設けられた抜去プレート12,イジ
ェクションレバー6,ハウジングプレート５およびねじ25
を介して接地される。
ハウジングプレート５の貫通孔21を通してその表面に接
触している突起部22が設けられた抜去プレート12,イジ
ェクションレバー6,ハウジングプレート５およびねじ25
を介して接地される。
これによって、ICパックの片面、すなわちハウジング
プレート５と面する側のみについて先の抜去プレート12
の突起部22と電気的接触ができるようになっていればよ
く、他の機器本体内部の回路基板に面する側にあっては
特別そのような配慮をする必要がないので、例えばその
面に希望の印刷を施すことができる。
プレート５と面する側のみについて先の抜去プレート12
の突起部22と電気的接触ができるようになっていればよ
く、他の機器本体内部の回路基板に面する側にあっては
特別そのような配慮をする必要がないので、例えばその
面に希望の印刷を施すことができる。
また、ICパックのハウジングプレート５と面する面の
反対側の面と、機器本体の回路基板との間に介在するも
のがないため、例えば所定の導電性の薄い金属板を使用
して任意の位置においてICパック側と回路基板とを電気
接触させることができる。よって、ICパックの表面への
所望の印刷をその両面に亘って任意に施すことができ
る。
反対側の面と、機器本体の回路基板との間に介在するも
のがないため、例えば所定の導電性の薄い金属板を使用
して任意の位置においてICパック側と回路基板とを電気
接触させることができる。よって、ICパックの表面への
所望の印刷をその両面に亘って任意に施すことができ
る。
次に、ICパックを抜去するには、スライダ部材10を押
圧しイジェクションレバー６を回転軸８の周りに回動さ
せる。すると、切起し6cと爪13との係合により抜去プレ
ート12がハウジングプレート５の面上を案内枠部材2,2
に沿って移動し、腕部16a,16b先端の鉤形係合部24,24で
もってICパックが引出される。
圧しイジェクションレバー６を回転軸８の周りに回動さ
せる。すると、切起し6cと爪13との係合により抜去プレ
ート12がハウジングプレート５の面上を案内枠部材2,2
に沿って移動し、腕部16a,16b先端の鉤形係合部24,24で
もってICパックが引出される。
上述したコネクタ装置１においては、抜去プレート12
がハウジングプレート５の表面をすべるように移動する
ため、例えばハウジングプレート５に打抜きによって形
成した貫通孔21のエッジ部におけるバリ処理が製造コス
トを低減するために、省略されたとき、このバリが抜去
プレート12の接触面を摺動のたびに削ることが予想され
る。その金属の削り粉がICパックまたはコネクタ部にふ
りかかることによる電気的障害の発生を防ぐため、抜去
プレート12のハウジングプレート５に形成された貫通孔
上を移動する対応部位に例えばポリエチレンからなるプ
レート状カバー23を貼付することが好ましい。
がハウジングプレート５の表面をすべるように移動する
ため、例えばハウジングプレート５に打抜きによって形
成した貫通孔21のエッジ部におけるバリ処理が製造コス
トを低減するために、省略されたとき、このバリが抜去
プレート12の接触面を摺動のたびに削ることが予想され
る。その金属の削り粉がICパックまたはコネクタ部にふ
りかかることによる電気的障害の発生を防ぐため、抜去
プレート12のハウジングプレート５に形成された貫通孔
上を移動する対応部位に例えばポリエチレンからなるプ
レート状カバー23を貼付することが好ましい。
本実施例によるコネクタ装置は、その厚みがICパック
の厚み約3mmに対して約1.4倍程度、幅についてもICパッ
クの幅に案内枠部材２の幅が加算されたものとなり、奥
行きについては、抜去プレート12のICパックのソケット
側端面に係合する鉤形係合部24の板厚のみがICパックの
奥行きより大きくなるだけであり、極めて小型、薄形と
いえる。
の厚み約3mmに対して約1.4倍程度、幅についてもICパッ
クの幅に案内枠部材２の幅が加算されたものとなり、奥
行きについては、抜去プレート12のICパックのソケット
側端面に係合する鉤形係合部24の板厚のみがICパックの
奥行きより大きくなるだけであり、極めて小型、薄形と
いえる。
以上の説明から明らかなように、本考案によるコネク
タ装置においては、従来の同種のICパック用コネクタ装
置に比べ著しく部品点数を減少させることができ、これ
によって、コネクタ装置全体の外形寸法が極めてICパッ
ク自体のそれに近づき、耐久性を向上しながらコネクタ
装置を軽量小型および薄型化することができる。
タ装置においては、従来の同種のICパック用コネクタ装
置に比べ著しく部品点数を減少させることができ、これ
によって、コネクタ装置全体の外形寸法が極めてICパッ
ク自体のそれに近づき、耐久性を向上しながらコネクタ
装置を軽量小型および薄型化することができる。
第１図は本考案の一実施例を示す平面図、 第２図は本考案の一実施例を示す底面図、 第３図は本考案実施例のイジェクションレバーの軸支部
を示す断面図、 第４図は本考案一実施例の側面図である。 ２……案内枠部材、４……コネクタ部、５……ハウジン
グプレート部材、６……イジェクションレバー、８……
回転軸、12……抜去プレート、14……切欠、24……係合
部。
を示す断面図、 第４図は本考案一実施例の側面図である。 ２……案内枠部材、４……コネクタ部、５……ハウジン
グプレート部材、６……イジェクションレバー、８……
回転軸、12……抜去プレート、14……切欠、24……係合
部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 高橋 諒祐 神奈川県横浜市港北区新吉田町4997 デ ュポンジャパンリミテッド中央技術研究 所内 (56)参考文献 特開 平１−140275（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−41378（ＪＰ，Ｕ)
Claims (4)
- 【請求項１】所定位置に切欠が形成された板状のハウジ
ングプレート部材と、 平板状ICパックの幅と、ほぼ等しい間隔を有して前記ハ
ウジングプレート部材の両側部に平行に配設された一対
の案内枠部材と、 前記案内枠部材の一端部に設けられ、ICパックと電気的
に接続されるピン端子を有するコネクタ部と、 前記ハウジングプレート部材の面上に摺動可能に設けら
れ、該ハウジングプレート部材に形成された前記所定の
切欠を通して前記コネクタ部に電気接続されたICパック
の前端面と係合する係合部とを有する抜去プレート部材
と、 前記ハウジングプレート部材の面上に回動自在に軸支さ
れ、一端が前記抜去プレートに連結されたイジェクショ
ンレバーと、 を備え、 前記イジェクションレバーの一部に形成された筒状突起
の内側に回転軸を嵌合し、かつ該筒状突起を前記ハウジ
ングプレート部材に形成した貫通孔に嵌め込み、前記回
転軸の両端において前記レバー及びハウジングプレート
部材の抜け止めが施された軸支構成を有することを特徴
とするICパック用コネクタ装置。 - 【請求項２】請求項１に記載のICパック用コネクタ装置
において、前記抜去プレート部材の前記ハウジングプレ
ート部材に形成された切欠および貫通孔上を移動する対
応部位にプレート状樹脂を貼付したことを特徴とするIC
パック用コネクタ装置。 - 【請求項３】請求項１または２に記載のICパック用コネ
クタ装置において、前記案内枠部材を樹脂によって形成
し、前記ハウジングプレート部材、抜去プレート部材、
及びイジェクションレバーを金属によって形成し、かつ
ハウジングプレート部材とイジェクションレバーとを同
一の金属材料としたことを特徴とするICパック用コネク
タ装置。 - 【請求項４】請求項１ないし３のいずれかに記載のICパ
ック用コネクタ装置において、前記案内枠部材とハウジ
ングプレート部材とをネジ止めしたことを特徴とするIC
パック用コネクタ装置。
Priority Applications (12)
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|---|---|---|---|
| JP1990090772U JP2521376Y2 (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | Ｉｃパック用コネクタ装置 |
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| SG9800897A SG72806A1 (en) | 1990-08-31 | 1991-08-28 | Connector apparatus for ic packages |
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| DE69128012T DE69128012T2 (de) | 1990-08-31 | 1991-08-28 | Steckervorrichtung für IC-Gehäuse |
| EP97105523A EP0786929B1 (en) | 1990-08-31 | 1991-08-28 | Connector apparatus for IC packages |
| SG1996003524A SG45325A1 (en) | 1990-08-31 | 1991-08-28 | Connector apparatus for ic packages |
| DE69133086T DE69133086T2 (de) | 1990-08-31 | 1991-08-28 | Verbinderanordnung für IC-Packungen |
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|---|---|
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Family
ID=14007898
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP1990090772U Expired - Lifetime JP2521376Y2 (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | Ｉｃパック用コネクタ装置 |
Country Status (8)
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| CA (1) | CA2050463A1 (ja) |
| DE (2) | DE69128012T2 (ja) |
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| SG (2) | SG45325A1 (ja) |
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-
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- 1991-08-28 DE DE69133086T patent/DE69133086T2/de not_active Expired - Fee Related
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-
1998
- 1998-01-19 HK HK98100433A patent/HK1001505A1/xx not_active IP Right Cessation
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