JP2517726B2 - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
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- JP2517726B2 JP2517726B2 JP18302787A JP18302787A JP2517726B2 JP 2517726 B2 JP2517726 B2 JP 2517726B2 JP 18302787 A JP18302787 A JP 18302787A JP 18302787 A JP18302787 A JP 18302787A JP 2517726 B2 JP2517726 B2 JP 2517726B2
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- wiring board
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多層配線基板の製造方法に関する。
本発明は多層配線基板の製造方法において、複数枚の
絶縁基板上に融点の異なる抵抗体層、導体層及び絶縁体
層を各ペーストの印刷、焼成により形成し、得られた複
数枚の配線基板を積層し、熱圧着することにより、 高精度に調整されかつ変動の極めて小さい抵抗値を有
する抵抗体層を備えた多層配線基板を得ることができる
ようにしたものである。
絶縁基板上に融点の異なる抵抗体層、導体層及び絶縁体
層を各ペーストの印刷、焼成により形成し、得られた複
数枚の配線基板を積層し、熱圧着することにより、 高精度に調整されかつ変動の極めて小さい抵抗値を有
する抵抗体層を備えた多層配線基板を得ることができる
ようにしたものである。
従来、多層配線基板の製造方法としてグリーンシート
法及び厚膜印刷法が行われてきた。
法及び厚膜印刷法が行われてきた。
しかし、グリーンシート法ではグリーンシートを積層
して仮焼成又は乾燥した後、本焼成を行うため、内部の
印刷抵抗体層の抵抗値を修正することができずかつ抵抗
値が変動するという問題点がある。一方、厚膜印刷法で
は、必要層数の各層毎に印刷、焼成がくり返されるため
にやはり抵抗体層の抵抗値が大きく変動する。このよう
な従来の方法では抵抗値の精度は±20％程度であり、目
標とする抵抗値を変動を少なく（数％以下）高精度で得
ることは極めて困難であった。
して仮焼成又は乾燥した後、本焼成を行うため、内部の
印刷抵抗体層の抵抗値を修正することができずかつ抵抗
値が変動するという問題点がある。一方、厚膜印刷法で
は、必要層数の各層毎に印刷、焼成がくり返されるため
にやはり抵抗体層の抵抗値が大きく変動する。このよう
な従来の方法では抵抗値の精度は±20％程度であり、目
標とする抵抗値を変動を少なく（数％以下）高精度で得
ることは極めて困難であった。
したがって、本発明の目的は、多層配線基板層内に目
標とする抵抗値を有する抵抗体層を高い精度で密閉形成
させる多層配線基板の製造方法を提供することである。
標とする抵抗値を有する抵抗体層を高い精度で密閉形成
させる多層配線基板の製造方法を提供することである。
前記の目標は、本発明により、複数枚の絶縁基板を準
備し、各絶縁基板の上面に抵抗ペースト、導体ペースト
及び絶縁ペーストを所定パターンに印刷、焼成してそれ
ぞれ抵抗体層、導体層及び絶縁体層を形成し、前記各絶
縁基板の下面に導体ペースト及び絶縁ペーストを所定パ
ターンに印刷、焼成してそれぞれ導体層及び絶縁体層を
形成し、得られた複数枚の配線基板を一方の絶縁基板の
上面側と他方の絶縁基板の下面側とが接するように積層
し、熱圧着させることからなり、抵抗体層、導体層及び
絶縁体層の順にこれらの層の融点が低くなるように各前
記ペーストが選択され、熱圧着時の加熱温度が、抵抗体
層及び導体層の融点より低くかつ絶縁体層の融点と同じ
かそれより高いことを特徴とする多層配線基板の製造方
法により達成される。
備し、各絶縁基板の上面に抵抗ペースト、導体ペースト
及び絶縁ペーストを所定パターンに印刷、焼成してそれ
ぞれ抵抗体層、導体層及び絶縁体層を形成し、前記各絶
縁基板の下面に導体ペースト及び絶縁ペーストを所定パ
ターンに印刷、焼成してそれぞれ導体層及び絶縁体層を
形成し、得られた複数枚の配線基板を一方の絶縁基板の
上面側と他方の絶縁基板の下面側とが接するように積層
し、熱圧着させることからなり、抵抗体層、導体層及び
絶縁体層の順にこれらの層の融点が低くなるように各前
記ペーストが選択され、熱圧着時の加熱温度が、抵抗体
層及び導体層の融点より低くかつ絶縁体層の融点と同じ
かそれより高いことを特徴とする多層配線基板の製造方
法により達成される。
本発明の好ましい態様によれば、絶縁体層の融点が抵
抗体層の融点より少なくとも100℃低い。これにより、
抵抗体層の抵抗値の変動を一層確実に小さくすることが
できる。
抗体層の融点より少なくとも100℃低い。これにより、
抵抗体層の抵抗値の変動を一層確実に小さくすることが
できる。
本発明の別の好ましい態様によれば、複数枚の配線基
板を積層したとき各配線基板の互いに接する側におい
て、一方の配線基板の抵抗体層にオーバーコート層を設
け、このオーバーコート層に対応する他方の配線基板の
部分には絶縁体層を形成しない。
板を積層したとき各配線基板の互いに接する側におい
て、一方の配線基板の抵抗体層にオーバーコート層を設
け、このオーバーコート層に対応する他方の配線基板の
部分には絶縁体層を形成しない。
配線基板を積層する前に、各配線基板に形成された抵
抗体層の抵抗値を必要に応じて調整することができ、こ
の調整は従来のトリミング法によって行われる。この調
整によって抵抗値を目標値に関して一層高い精度で得る
ことができる。
抗体層の抵抗値を必要に応じて調整することができ、こ
の調整は従来のトリミング法によって行われる。この調
整によって抵抗値を目標値に関して一層高い精度で得る
ことができる。
なお、積層される配線基板の最上部の、特に抵抗体層
上に、ガラスコーティング、樹脂コーティングなどによ
る保護層を設けることが望ましい。
上に、ガラスコーティング、樹脂コーティングなどによ
る保護層を設けることが望ましい。
以下本発明の実施例を説明する。
実施例１ 第１図において、マイカからなる複数枚の絶縁基板１
の上面に導体ペースト（Agペースト、例えば北陸塗料社
製のSR1915、焼成温度550℃±10℃）、抵抗体ペースト
（RuO2系ペースト、例えばESL社の＃3111、焼成温度600
℃＃10℃）及びSiO2‐B2O3‐PbOガラス絶縁ペースト、
例えばDupont社製8185、焼成温度495℃±10℃）をこの
順に用いて所定パターンに印刷、焼成し（第１段階）そ
れぞれ導体層３、抵抗体層２及び絶縁体層４を形成し
た。なお、第２図に示す通り、第２層目以降の絶縁基板
１の上面側に抵抗体層９を形成し、次いで導体層10を形
成してもよい。
の上面に導体ペースト（Agペースト、例えば北陸塗料社
製のSR1915、焼成温度550℃±10℃）、抵抗体ペースト
（RuO2系ペースト、例えばESL社の＃3111、焼成温度600
℃＃10℃）及びSiO2‐B2O3‐PbOガラス絶縁ペースト、
例えばDupont社製8185、焼成温度495℃±10℃）をこの
順に用いて所定パターンに印刷、焼成し（第１段階）そ
れぞれ導体層３、抵抗体層２及び絶縁体層４を形成し
た。なお、第２図に示す通り、第２層目以降の絶縁基板
１の上面側に抵抗体層９を形成し、次いで導体層10を形
成してもよい。
次いで、各絶縁板１の下面に前記と同じ導体ペースト
及びガラス絶縁ペーストを用いて所定パターンに印刷、
焼成して（第２段階）それぞれ導体層５及び絶縁体層６
を形成した。導体層３と５の導通のため絶縁基板１に設
けたスルーホール７を介して導体層８を形成した。
及びガラス絶縁ペーストを用いて所定パターンに印刷、
焼成して（第２段階）それぞれ導体層５及び絶縁体層６
を形成した。導体層３と５の導通のため絶縁基板１に設
けたスルーホール７を介して導体層８を形成した。
なお、前記第１段階後に抵抗体層２をレーザトリミン
グ装置でトリミングを行って目標抵抗値を有するように
した。このトリミングは前記第２段階後に行ってもよ
い。
グ装置でトリミングを行って目標抵抗値を有するように
した。このトリミングは前記第２段階後に行ってもよ
い。
こうして得られた各配線基板を第１図に示す方向で積
層し、540℃、4.5kg/cm2で２〜３分間熱圧着を行った。
その際、主として絶縁体層４、６が軟化し、互いに接着
した。各導体層３と５は互いに対向密着して導通を得
る。得られた多層配線基板の抵抗体層の抵抗値は目標値
に対する変動が±５％以内であった。また、第２図に示
した抵抗体層９と導体層10の場合、熱圧着時に導体層10
がスペーサーの役目をするので、抵抗体層９に不必要な
力が加わらず、その抵抗値を一層高い精度で得ることが
できる。
層し、540℃、4.5kg/cm2で２〜３分間熱圧着を行った。
その際、主として絶縁体層４、６が軟化し、互いに接着
した。各導体層３と５は互いに対向密着して導通を得
る。得られた多層配線基板の抵抗体層の抵抗値は目標値
に対する変動が±５％以内であった。また、第２図に示
した抵抗体層９と導体層10の場合、熱圧着時に導体層10
がスペーサーの役目をするので、抵抗体層９に不必要な
力が加わらず、その抵抗値を一層高い精度で得ることが
できる。
実施例２ 第３図において、絶縁基板15の上面側に実施例１と同
様にして抵抗体層２、導体層３及び絶縁体層４を形成し
た。抵抗体層２をトリミングして所定抵抗値となるよう
にした。第２層目以降の各絶縁基板15の上面側に形成し
た抵抗体層２上に、SiO2‐B2O3‐PbO系ガラスペースト
（例えば日本電気硝子社製PLS3120、焼成温度535℃±10
℃）を用いてオーバーコートガラス11を形成した。
様にして抵抗体層２、導体層３及び絶縁体層４を形成し
た。抵抗体層２をトリミングして所定抵抗値となるよう
にした。第２層目以降の各絶縁基板15の上面側に形成し
た抵抗体層２上に、SiO2‐B2O3‐PbO系ガラスペースト
（例えば日本電気硝子社製PLS3120、焼成温度535℃±10
℃）を用いてオーバーコートガラス11を形成した。
絶縁基板15の下面側に実施例１と同様のペーストを用
いて導体層３、13と絶縁体層４を形成した。ただし、積
層時にオーバーコートガラス11に対応する絶縁基板15の
下面側の部分12には第１図とは異なって絶縁体層を設け
なかった。また、抵抗電極となる導体層13はその幅W2が
対向する絶縁基板15の下面側の導体層３の幅W1より大き
くなるように形成した。
いて導体層３、13と絶縁体層４を形成した。ただし、積
層時にオーバーコートガラス11に対応する絶縁基板15の
下面側の部分12には第１図とは異なって絶縁体層を設け
なかった。また、抵抗電極となる導体層13はその幅W2が
対向する絶縁基板15の下面側の導体層３の幅W1より大き
くなるように形成した。
こうして得られた各配線基板を実施例１と同様にして
熱圧着して多層配線基板とした。
熱圧着して多層配線基板とした。
なお、オーバーコートガラス11の形成は絶縁体層４の
形成前に行ってもよい。
形成前に行ってもよい。
この実施例によれば、熱圧着の際に導体層３、13がス
ペーサーとしての役目をはたし、また、部分12の空隙の
存在によって、熱圧着時に第２層目以降の抵抗体層２に
圧力が加わるのが避けられる。さらに、導体層３の幅W1
が導体層（抵抗電極）13の幅W2より小さいので、抵抗体
層２の熱拡散を良くすることにより、抵抗体層２の抵抗
値の変動を防ぐことができる。
ペーサーとしての役目をはたし、また、部分12の空隙の
存在によって、熱圧着時に第２層目以降の抵抗体層２に
圧力が加わるのが避けられる。さらに、導体層３の幅W1
が導体層（抵抗電極）13の幅W2より小さいので、抵抗体
層２の熱拡散を良くすることにより、抵抗体層２の抵抗
値の変動を防ぐことができる。
この実施例で得られた多層配線基板の抵抗体層の抵抗
値は目標値に対する変動が±２％以下であった。
値は目標値に対する変動が±２％以下であった。
以上述べた通り、本発明の方法によれば、抵抗体層に
対する熱及び圧力の悪影響を回避することができるの
で、高い精度でかつ変動が少なく所定の抵抗値を有する
抵抗体層が形成される。また、積層前の各印刷基板上の
抵抗体層はトリミングによりその抵抗値を高精度に調整
できるので、多層配線基板の抵抗体層の抵抗値を一層高
精度に制御することができる。
対する熱及び圧力の悪影響を回避することができるの
で、高い精度でかつ変動が少なく所定の抵抗値を有する
抵抗体層が形成される。また、積層前の各印刷基板上の
抵抗体層はトリミングによりその抵抗値を高精度に調整
できるので、多層配線基板の抵抗体層の抵抗値を一層高
精度に制御することができる。
第１図は本発明の一実施例により得られる多層配線基板
の断面図、第２図は第１図の変更部分の拡大断面図、第
３図は本発明の別の実施例により得られる多層配線基板
の断面図である。 なお図面に用いた符号において、 １……絶縁基板 ２……抵抗体層 3,5,8……導体層 4,6……絶縁体層 である。
の断面図、第２図は第１図の変更部分の拡大断面図、第
３図は本発明の別の実施例により得られる多層配線基板
の断面図である。 なお図面に用いた符号において、 １……絶縁基板 ２……抵抗体層 3,5,8……導体層 4,6……絶縁体層 である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伝田 実 東京都大田区中馬込１丁目18番18号 双 信電機株式会社内 (72)発明者 小平 一男 東京都大田区中馬込１丁目18番18号 双 信電機株式会社内 (72)発明者 常間地 功 東京都大田区中馬込１丁目18番18号 双 信電機株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】複数枚の絶縁基板を準備し、各絶縁基板の
上面に抵抗ペースト、導体ペースト及び絶縁ペーストを
所定パターンに印刷、焼成してそれぞれ抵抗体層、導体
層及び絶縁体層を形成し、前記各絶縁基板の下面に導体
ペースト及び絶縁ペーストを所定パターンに印刷、焼成
してそれぞれ導体層及び絶縁体層を形成し、得られた複
数枚の配線基板を一方の絶縁基板の上面側と他方の絶縁
基板の下面側とが接するように積層し、熱圧着させるこ
とからなり、抵抗体層、導体層及び絶縁体層の順にこれ
らの層の融点が低くなるように各前記ペーストが選択さ
れ、熱圧着時の加熱温度が、抵抗体層及び導体層の融点
より低くかつ絶縁体層の融点と同じかそれより高いこと
を特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 【請求項２】絶縁体層の融点が抵抗体層の融点より少な
くとも100℃低い特許請求の範囲第１項記載の多層配線
基板の製造方法。 - 【請求項３】複数枚の配線基板を積層したとき各配線基
板の互いに接する側において、一方の配線基板の抵抗体
層にオーバーコート層を設け、このオーバーコート層に
対応する他方の配線基板の部分には絶縁体層を形成しな
い特許請求の範囲第１項記載の多層配線基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18302787A JP2517726B2 (ja) | 1987-07-22 | 1987-07-22 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18302787A JP2517726B2 (ja) | 1987-07-22 | 1987-07-22 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6425597A JPS6425597A (en) | 1989-01-27 |
| JP2517726B2 true JP2517726B2 (ja) | 1996-07-24 |
Family
ID=16128460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18302787A Expired - Fee Related JP2517726B2 (ja) | 1987-07-22 | 1987-07-22 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2517726B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE510487C2 (sv) | 1997-09-17 | 1999-05-31 | Ericsson Telefon Ab L M | Flerlagerskretskort |
| JP4771873B2 (ja) * | 2006-06-27 | 2011-09-14 | 未来工業株式会社 | 防音シート体 |
| CN115943101A (zh) | 2020-08-27 | 2023-04-07 | 株式会社电装 | 车辆用显示装置 |
-
1987
- 1987-07-22 JP JP18302787A patent/JP2517726B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6425597A (en) | 1989-01-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |