JP2502795Y2 - Disk unit - Google Patents
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- JP2502795Y2 JP2502795Y2 JP3554791U JP3554791U JP2502795Y2 JP 2502795 Y2 JP2502795 Y2 JP 2502795Y2 JP 3554791 U JP3554791 U JP 3554791U JP 3554791 U JP3554791 U JP 3554791U JP 2502795 Y2 JP2502795 Y2 JP 2502795Y2
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- substrate
- frame
- disk device
- iron plate
- spindle motor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本考案はディスク装置に係り、特
に外来ノイズに対する特性を向上させるために、金属製
基板上にスピンドルモータを設けたディスク装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a disk device, and more particularly to a disk device having a spindle motor provided on a metal substrate in order to improve characteristics against external noise.
【0002】[0002]
【従来の技術】図8は従来のディスク装置のスピンドル
モータ部分の一例の断面図を示す。2. Description of the Related Art FIG. 8 is a sectional view showing an example of a spindle motor portion of a conventional disk device.
【0003】一般にディスク装置においては、外部から
のラインノイズ、誘導ノイズ、静電ノイズ等の電気的な
各種ノイズを遮蔽するために、ディスク及びヘッド等の
周囲部をなるべく多く金属板で覆った構成としている。
従って、図8に示すディスク装置1においては、ディス
ク装置1の本体となる金属製のフレーム(以下、単にフ
レームという)2が上記ノイズを遮蔽する主要部材とし
て作用している。Generally, in a disk device, in order to shield various electrical noises such as line noises, induction noises, electrostatic noises from the outside, the disk, head and the like are covered with a metal plate as much as possible. I am trying.
Therefore, in the disk device 1 shown in FIG. 8, the metal frame (hereinafter, simply referred to as a frame) 2 that is the main body of the disk device 1 acts as a main member that shields the noise.
【0004】また近年、スピンドルモータ3が配設され
るために開口部とされたフレーム2の開口部2cの部分
についても、遮蔽板の作用を有する鉄板を主体とした基
板4にスピンドルモータ3を設け、この基板4とフレー
ム2とを電気的に導通させて遮蔽の効果を更に向上させ
ている。Further, in recent years, the spindle motor 3 is mounted on a substrate 4 mainly composed of an iron plate having a function of a shielding plate also in the portion of the opening 2c of the frame 2 which is an opening for disposing the spindle motor 3. The board 4 and the frame 2 are electrically connected to each other to further improve the shielding effect.
【0005】図8において、スピンドルモータ3の近傍
とされるフレーム2の上面2aは、ディスクカートリッ
ジ(図示せず)が載置されるためにロータ6の上面6a
と、略同一高さ位置とされている。このためフレーム2
には、上記基板4を取り付けるための脚部2bが下方に
向けて垂設されており、基板4は、この脚部2bの先端
面2cに取付ネジ7により取り付けられている。In FIG. 8, the upper surface 2a of the frame 2 near the spindle motor 3 has an upper surface 6a of the rotor 6 for mounting a disk cartridge (not shown).
And are located at substantially the same height. For this reason frame 2
A leg portion 2b for attaching the above-mentioned substrate 4 is hung vertically downward, and the substrate 4 is attached to the tip end surface 2c of this leg portion 2b by an attaching screw 7.
【0006】図9はフレーム2と基板4との接合部の拡
大断面図を示す。FIG. 9 shows an enlarged cross-sectional view of a joint portion between the frame 2 and the substrate 4.
【0007】同図に示すように、基板4は、鉄板4aの
表面にポリイミド樹脂等による絶縁層4bを形成し、そ
の上に導体である銅箔、絶縁体であるレジストをパター
ン配設した導体層4cを形成した構成である。As shown in FIG. 1, the substrate 4 is a conductor in which an insulating layer 4b made of polyimide resin or the like is formed on the surface of an iron plate 4a, and a copper foil as a conductor and a resist as an insulator are arranged on the insulating layer 4b. This is a configuration in which the layer 4c is formed.
【0008】そして、従来のディスク装置1において
は、脚部2bの先端面2cが、基板4の上記導体層4c
上面に直接当接し、取付ネジ7が基板4に穿設されたネ
ジ挿通孔4dを通って脚部2bのネジ穴2dにねじ込ま
れることにより、基板4がフレーム2に固定されてい
た。In the conventional disk device 1, the tip surface 2c of the leg portion 2b is formed on the conductor layer 4c of the substrate 4.
The substrate 4 is fixed to the frame 2 by directly contacting the upper surface and screwing the mounting screw 7 into the screw hole 2d of the leg 2b through the screw insertion hole 4d formed in the substrate 4.
【0009】[0009]
【考案が解決しようとする課題】上記構成のディスク装
置1において、ノイズの遮蔽板の作用をするフレーム2
と、基板4の鉄板4aとの電気的な接続は、図9に示す
ように取付ネジ7を介してのみ行われており、しかも、
その接触部分は取付ネジ7の頭部7aと、ネジ部7bの
部分しか存在していない。従って、フレーム2と鉄板4
aとの間で電気的な導通が不足し、その結果、基板4の
部分におけるノイズの遮蔽効果は、あまり期待できない
という問題が発生していた。In the disk device 1 having the above structure, the frame 2 which acts as a noise shielding plate.
And the electric connection with the iron plate 4a of the substrate 4 are made only through the mounting screws 7 as shown in FIG.
Only the head portion 7a of the mounting screw 7 and the screw portion 7b exist as the contact portion. Therefore, the frame 2 and the iron plate 4
There is a shortage of electrical continuity with a, and as a result, there has been a problem that the noise shielding effect in the portion of the substrate 4 cannot be expected so much.
【0010】そこで本考案は上記課題に鑑みなされたも
ので、スピンドルモータが設けられた部分の基板にも十
分な遮蔽作用を与えて、外来ノイズに対する特性を良好
としたディスク装置を提供することを目的とする。Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a disk device having a good characteristic against external noise by giving a sufficient shielding effect also to the substrate where the spindle motor is provided. To aim.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本考案は、金属板に絶縁層及び導体配線パターンを形
成し、その上面にディスク回転用のスピンドルモータを
設けた基板を、金属フレームに装着したディスク装置に
おいて、前記金属フレームは、前記絶縁層及び導体配線
パターンが除去されて前記金属板が露出した前記基板の
金属板露出部に接触した構成である。In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a substrate on which a metal plate is provided with an insulating layer and a conductor wiring pattern, and a spindle motor for rotating a disk is provided on the upper surface of the substrate. In the disk device mounted on, the metal frame is in contact with the metal plate exposed portion of the substrate where the insulating layer and the conductor wiring pattern are removed and the metal plate is exposed.
【0012】[0012]
【作用】金属フレームが、基板の金属板露出部に接触し
た状態で、基板を装着した構成は、基板の金属板と金属
フレームとの電気的導通を図る接触面積を増大させ、ス
ピンドルモータを設けた基板部分にも、金属フレーム同
様のノイズの遮蔽作用を与える。With the configuration in which the substrate is mounted with the metal frame in contact with the exposed portion of the metal plate of the substrate, the contact area for electrically connecting the metal plate of the substrate and the metal frame is increased, and the spindle motor is provided. Similar to the metal frame, it also has a noise blocking effect on the board portion.
【0013】[0013]
【実施例】図3はスピンドルモータが設けられた基板の
平面図を示す。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT FIG. 3 shows a plan view of a substrate provided with a spindle motor.
【0014】同図中、基板10は、図9にて説明した従
来の基板4と同様に、鉄板の表面にポリイミド樹脂等に
よる絶縁層を形成し、その上に導体である銅箔、絶縁体
であるレジストをパターン配設した導体層を形成した構
成の基板本体11に、基板本体11の表面の導体配線に
電気的に接続された各種電子部品12と、図8に示すよ
うに、基板本体11にステータが組み込まれ、そのステ
ータにロータが回転自在に設けられてなるスピンドルモ
ータ13とが設けられた構成である。In the figure, a substrate 10 has an insulating layer made of a polyimide resin or the like formed on the surface of an iron plate, as in the case of the conventional substrate 4 described with reference to FIG. In the substrate body 11 having a structure in which a conductor layer having a resist pattern is formed, various electronic components 12 electrically connected to the conductor wiring on the surface of the substrate body 11, and as shown in FIG. 11, a stator is incorporated, and a spindle motor 13 in which a rotor is rotatably provided is provided in the stator.
【0015】また、スピンドルモータ13の周囲には3
箇所、基板本体11の両端部には2箇所の計5箇所に
は、基板10を、後述する金属製のフレーム(以下、単
にフレームという)に取り付けるための取付部14が設
けられている。Further, there are three units around the spindle motor 13.
Attachment portions 14 for attaching the substrate 10 to a metal frame (hereinafter, simply referred to as a frame), which will be described later, are provided at a total of five places, that is, two places at both ends of the substrate body 11.
【0016】図4はディスク装置本体であるフレームの
平面図を示す。FIG. 4 is a plan view of a frame which is the disk device body.
【0017】同図中、フレーム20は、アルミダイキャ
ストによる鋳物で一体成形された部材であり、上記基板
10上のスピンドルモータ13が嵌装されて配設される
モータ嵌装用開口部21、及び、同じく基板10上の電
子部品12が露出する部品用開口部22が夫々形成さ
れ、また、ヘッドやヘッド駆動装置(図示せず)等が設
けられる各種部品取付台23が複数形成されている。In the figure, a frame 20 is a member integrally formed of a casting by aluminum die casting, and has a motor fitting opening 21 in which the spindle motor 13 on the substrate 10 is fitted and arranged, and Similarly, component openings 22 for exposing the electronic components 12 on the substrate 10 are respectively formed, and a plurality of various component mounting bases 23 on which a head, a head driving device (not shown) and the like are provided are formed.
【0018】また、モータ嵌装用開口部21の周囲、及
びフレーム20の両端部には、上記基板10の5箇所の
取付部14と平面上同一位置に、図8における脚部2b
と同一形状の脚部24が、図4中点線で示されるよう
に、フレーム20の下面から下方に向けて垂設されてい
る。Further, around the motor fitting opening 21 and both ends of the frame 20, at the same plane position as the five mounting portions 14 of the substrate 10, the leg portion 2b in FIG.
As shown by the dotted line in FIG. 4, the leg portion 24 having the same shape as the above is vertically extended downward from the lower surface of the frame 20.
【0019】基板10は、スピンドルモータ13をモー
タ嵌装用開口部22の位置に合わせ、且つ、基板10の
各取付部14の位置をフレーム20の各脚部24の位置
に合わせて、フレーム20の裏面側からフレーム20に
取り付けられる。図5、図6夫々は、基板10をフレー
ム20に取り付けた状態のディスク装置の平面図、背面
図である。図6に示すように、基板10は、取付ネジ3
1によって基板本体11の裏面11dからフレーム20
に固定される。In the board 10, the spindle motor 13 is aligned with the motor fitting opening 22, and the mounting portions 14 of the board 10 are aligned with the legs 24 of the frame 20. It is attached to the frame 20 from the back side. 5 and 6 are a plan view and a rear view of the disk device with the substrate 10 attached to the frame 20, respectively. As shown in FIG. 6, the substrate 10 has a mounting screw 3
1 from the back surface 11d of the substrate body 11 to the frame 20
Fixed to.
【0020】ここで、図1はフレーム20の脚部24と
基板1の取付部14との接合部の拡大断面図を示す。Here, FIG. 1 shows an enlarged cross-sectional view of a joint portion between the leg portion 24 of the frame 20 and the mounting portion 14 of the substrate 1.
【0021】基板本体11は、上記の如く、ノイズの遮
蔽作用を有する鉄板11aの表面に絶縁層11bが形成
され、その上に導体である銅箔、絶縁体であるレジスト
をパターン配設した導体層11cが形成された構成であ
る。そして、本実施例のディスク装置30においては、
フレーム20の脚部24の先端面24aが、基板本体1
1の鉄板11aの表面に直接接触した構成とされてい
る。As described above, in the substrate body 11, an insulating layer 11b is formed on the surface of an iron plate 11a having a noise shielding effect, and a conductor in which a copper foil as a conductor and a resist as an insulator are pattern-disposed on the insulating layer 11b. This is a configuration in which the layer 11c is formed. Then, in the disk device 30 of this embodiment,
The front end surface 24a of the leg portion 24 of the frame 20 is the substrate body 1
It is configured to be in direct contact with the surface of the first iron plate 11a.
【0022】図2は図1に示すフレーム20と基板10
との接合部の分解断面図を示す。FIG. 2 shows the frame 20 and the substrate 10 shown in FIG.
The disassembled sectional view of the junction part with is shown.
【0023】同図に示すように、基板本体11の取付部
14には、脚部24の先端面24aの形状に対応させて
上記絶縁層11b及び導体層11cが除去された構成の
鉄板露出部15が予め形成されている。この鉄板露出部
15の形成方法は、鉄板11aの表面に絶縁層11b、
及び導体層11cを予め平坦状(鉄板露出部15は形成
しない)に形成し、その後、脚部24が当接する部分
を、エッチングや機械的手段により削除する方法があ
る。また、鉄板11a上に絶縁層11b及び導体層11
cを形成する過程において、絶縁層11b及び導体層1
1cが形成されないような処理(例えば、レジストパタ
ーンの形成)を施した後、絶縁層11b及び導体層11
cを形成することによって鉄板露出部15を形成する方
法もある。或いはその他の方法によって形成しても良
い。As shown in the figure, in the mounting portion 14 of the substrate body 11, the exposed portion of the iron plate having a structure in which the insulating layer 11b and the conductor layer 11c are removed so as to correspond to the shape of the tip end surface 24a of the leg portion 24. 15 is formed in advance. The method of forming the exposed portion 15 of the iron plate is such that the insulating layer 11b is formed on the surface of the iron plate 11a,
There is also a method in which the conductor layer 11c and the conductor layer 11c are formed in a flat shape (the exposed portion 15 of the iron plate is not formed) in advance, and then the portion where the leg portions 24 abut is removed by etching or mechanical means. In addition, the insulating layer 11b and the conductor layer 11 are formed on the iron plate 11a.
In the process of forming c, the insulating layer 11b and the conductor layer 1
After performing a treatment (for example, forming a resist pattern) such that 1c is not formed, the insulating layer 11b and the conductor layer 11 are formed.
There is also a method of forming the iron plate exposed portion 15 by forming c. Alternatively, it may be formed by another method.
【0024】また、図2に示すように、基板本体11の
裏面11dには、ネジ31の頭部31aのための座ぐり
部11fが形成されている。Further, as shown in FIG. 2, a back face 11d of the substrate body 11 is provided with a spot facing portion 11f for the head 31a of the screw 31.
【0025】そして、図1、2又は図6に示すように、
取付ネジ31を基板本体11の裏面11d側よりネジ挿
通孔11eに挿通し、脚部24のネジ穴24bにねじ込
むことにより、基板10をフレーム20に固定する。Then, as shown in FIG. 1, 2 or 6,
The substrate 10 is fixed to the frame 20 by inserting the mounting screw 31 from the rear surface 11d side of the substrate body 11 into the screw insertion hole 11e and screwing the screw 31 into the screw hole 24b of the leg portion 24.
【0026】図1に示すように、脚部24の先端面24
aが鉄板11aの表面に直接接触することにより、先端
面24aが鉄板11aに当接している部分においても電
気的導通が図られている。即ち、フレームと基板との電
気的な導通を取付ネジ7を介してのみ行っていた従来に
比べて、鉄板11aとフレーム20との間において電気
的な導通をする接触面積が増大する。しかも従来の如く
取付ネジを通さず、鉄板11aとフレーム20とが直接
接触しているため、電気的な導通性は従来に比べて格段
に向上する。As shown in FIG. 1, the tip surface 24 of the leg portion 24
Since a directly contacts the surface of the iron plate 11a, electrical conduction is achieved even in the portion where the tip surface 24a is in contact with the iron plate 11a. That is, the contact area for electrical conduction between the iron plate 11a and the frame 20 is increased as compared with the conventional case where electrical conduction between the frame and the substrate is performed only through the mounting screw 7. Moreover, since the iron plate 11a and the frame 20 are in direct contact with each other without passing through the mounting screws as in the conventional case, the electrical conductivity is remarkably improved as compared with the conventional case.
【0027】従って、本実施例のディスク装置30によ
れば、上記の如く基板10とフレーム20との電気的な
導通が良好となり、スピンドルモータ13を設けた基板
10は、フレーム20と同様に十分に外来ノイズを遮蔽
する作用を有するようになる。以上の結果、ディスク装
置30の外来ノイズに対する特性は従来に比べて良好と
なる。Therefore, according to the disk device 30 of the present embodiment, the electrical conduction between the substrate 10 and the frame 20 is good as described above, and the substrate 10 provided with the spindle motor 13 is as sufficient as the frame 20. It comes to have a function of shielding external noise. As a result, the characteristics of the disk device 30 with respect to external noise are improved as compared with the conventional one.
【0028】また従来のディスク装置において行われて
いた、遮蔽効果を高めるためのシールド対策は不要とな
るため、シールド対策のための部品点数がその分減少
し、これによるディスク装置のコストダウンも期待でき
る。Further, since the shield measure for enhancing the shielding effect, which is used in the conventional disk device, is not required, the number of parts for the shield measure is reduced accordingly, and the cost of the disk device is expected to be reduced by this. it can.
【0029】尚、上記実施例においては、図3乃至図6
に示すように、基板10をフレーム20に取付ネジ31
によって取り付ける、計5箇所の部分について、脚部2
4を基板10の鉄板露出部15に直接接触させる構成と
していたが、本考案はこれに限定されるものではなく、
図7に示すように、フレーム20と基板本体11の鉄板
11aの電気的導通を図ることのみを目的とした脚部2
6を脚部24以外に新たに設け、また、基板本体11に
は、鉄板露出部15同様の鉄板露出部16を新たに設
け、脚部26の先端面26aの全面を鉄板11aに直接
接触させる構成としても良い。これによってフレーム2
0と鉄板11aとの電気的導通は更に向上し、スピンド
ルモータ13を有した基板10部分の、外来ノイズに対
する特性は更に良好となる。In the above embodiment, FIGS. 3 to 6 are used.
As shown in FIG.
Attached by, about the total of 5 parts, legs 2
However, the present invention is not limited to this, and the present invention is not limited to this.
As shown in FIG. 7, the leg portion 2 for the purpose of only electrically connecting the frame 20 and the iron plate 11a of the substrate body 11 to each other.
6 is newly provided in addition to the leg portion 24, and an iron plate exposed portion 16 similar to the iron plate exposed portion 15 is newly provided in the substrate body 11 so that the entire front end surface 26a of the leg portion 26 directly contacts the iron plate 11a. It may be configured. This makes frame 2
0 and the electric conduction between the iron plate 11a are further improved, and the characteristics of the substrate 10 portion having the spindle motor 13 against external noise are further improved.
【0030】[0030]
【考案の効果】上述の如く本考案によれば、基板の金属
板と金属フレームとの電気的導通を図る接触面積が増大
するため、スピンドルモータが設けられた部分の基板が
十分な遮蔽作用を有し、これによってディスク装置は、
ラインノイズ、誘導ノイズ、静電ノイズ等の外来ノイズ
に対する特性を良好とすることができる。As described above, according to the present invention, the contact area for electrically conducting the metal plate of the substrate and the metal frame is increased, so that the substrate in the portion where the spindle motor is provided has a sufficient shielding effect. The disk device has
It is possible to improve the characteristics against external noise such as line noise, induction noise, and electrostatic noise.
【図1】本考案になるディスク装置におけるフレームと
基板との接合部の一実施例の拡大断面図である。FIG. 1 is an enlarged sectional view of an embodiment of a joint portion between a frame and a substrate in a disk device according to the present invention.
【図2】図1に示すフレームと基板との接合部の分解断
面図である。2 is an exploded cross-sectional view of a joint portion between a frame and a substrate shown in FIG.
【図3】スピンドルモータが設けられた基板の平面図で
ある。FIG. 3 is a plan view of a substrate provided with a spindle motor.
【図4】金属製のフレームの平面図である。FIG. 4 is a plan view of a metal frame.
【図5】基板をフレームに取り付けた状態のディスク装
置の平面図である。FIG. 5 is a plan view of the disk device with the substrate attached to the frame.
【図6】基板をフレームに取り付けた状態のディスク装
置の背面図である。FIG. 6 is a rear view of the disk device in which the substrate is attached to the frame.
【図7】本考案のディスク装置におけるフレームと基板
との接合部の変形例の拡大断面図である。FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of a modified example of the joint portion between the frame and the substrate in the disk device of the present invention.
【図8】ディスク装置のスピンドルモータ部分の一例の
断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view of an example of a spindle motor portion of a disk device.
【図9】従来のディスク装置におけるフレームと基板と
の接合部の一例の拡大断面図である。FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view of an example of a joint portion between a frame and a substrate in a conventional disk device.
10 基板 11 基板本体 11a 鉄板 11b 絶縁層 11c 導体層 11d 裏面 11e ネジ挿通孔 12 電子部品 13 スピンドルモータ 14 取付部 15,16 鉄板露出部 20 金属製のフレーム(フレーム) 21 モータ嵌装用開口部 24,26 脚部 24a,26a 先端面 24b ネジ穴 30 ディスク装置 31 取付ネジ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 board 11 board main body 11a iron plate 11b insulating layer 11c conductor layer 11d back surface 11e screw insertion hole 12 electronic component 13 spindle motor 14 mounting portion 15, 16 iron plate exposed portion 20 metal frame 21 motor fitting opening 24, 26 Legs 24a, 26a Tip surface 24b Screw hole 30 Disk device 31 Mounting screw
Claims (1)
形成し、その上面にディスク回転用のスピンドルモータ
を設けた基板を、金属フレームに装着したディスク装置
において、前記金属フレームは、前記絶縁層及び導体配
線パターンが除去されて前記金属板が露出した前記基板
の金属板露出部に接触した構成のディスク装置。1. A disk device in which an insulating layer and a conductor wiring pattern are formed on a metal plate, and a substrate having a spindle motor for disk rotation provided on the upper surface thereof is mounted on a metal frame, wherein the metal frame is the insulating layer. And a disk device having a structure in which the conductor wiring pattern is removed and the metal plate is exposed and is in contact with the exposed portion of the metal plate of the substrate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3554791U JP2502795Y2 (en) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | Disk unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3554791U JP2502795Y2 (en) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | Disk unit |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04132692U JPH04132692U (en) | 1992-12-09 |
JP2502795Y2 true JP2502795Y2 (en) | 1996-06-26 |
Family
ID=31917676
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3554791U Expired - Lifetime JP2502795Y2 (en) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | Disk unit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2502795Y2 (en) |
-
1991
- 1991-05-20 JP JP3554791U patent/JP2502795Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04132692U (en) | 1992-12-09 |
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