JP2501510B2 - 薄膜コ―ティング及びその形成法 - Google Patents
薄膜コ―ティング及びその形成法Info
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title description 20
- 238000009501 film coating Methods 0.000 title description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 67
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 59
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 48
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 18
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 16
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 15
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 5
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 claims description 5
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 claims description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 3
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 15
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 15
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 14
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 10
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 10
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 9
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 9
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005391 art glass Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- -1 oxides Substances 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000005382 thermal cycling Methods 0.000 description 1
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/08—Oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0216—Coatings
- H01L31/02161—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/02167—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/52—PV systems with concentrators
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S438/00—Semiconductor device manufacturing: process
- Y10S438/907—Continuous processing
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Description
8年2月8日に提出した出願第154,177号から発
明者スコベイほか(Scobey,Seddon,Se
eser,Austin,LeFebvre)に対して
1989年7月25日に発行されたマグネトロンスパッ
タリング装置及び方法と称される、共通に譲渡された米
国特許証第4,851,095号の継続出願であり、現
在放棄されている1989年7月30日に提出した共通
に譲渡された米国特許出願第374,484号の継続出
願であり、現在放棄されている1990年3月5日に提
出した共通に譲渡された米国特許出願第490,535
号の継続出願である1990年10月26日に提出した
共通に譲渡された米国特許出願第604,362号の一
部継続出願であり、それらが参照される。
グ及びそのようなコーティングを製造する物理蒸着法に
関する。より特定的には、本発明はまた光学デテクター
上に形成され、及び(又は)それを含む保護薄膜光学コ
ーティング、並びにそのようなコーティングを製造する
方法に関する。なおより特定的には、本発明はまた太陽
電池、そのような電池に対する保護薄膜光学コーティン
グ、並びにそのようなコーティングを形成する方法に関
する。
ィング(又はカバー)という語は反射、透過、吸収又は
界面における電磁エネルギーの散乱に影響を及ぼすコー
ティングを意味する。
0は一定比で示されず;相対的次元は観察を容易にする
ために変えられている。また種々の普通の成分、例えば
アレイ中の関連電池に対する電気接続は平明にするため
に省略されている。)典型的な電池10は、前面上に形
成された導体13及び選択された波長範囲の太陽放射線
を電流及び電力に変換するための関連する表面隣接pn
接合(図示なし)をもつ半導体材料〔単結晶ケイ素、多
結晶ケイ素(ポリシリコン)、無定形ケイ素、GaAs
(ヒ化ガリウム)など〕の基板11を含む。電流は、前
面側導体13に接続された母線14により、及び基板の
背面上に形成された導体コーティング12によりアレイ
中の他の電池に、最後に電池(類)により運転される装
置及び(又は)貯蔵電池に伝導される。反射防止(A
R)コーティング15が基板11の前面上に形成され
る。基板11は保護ガラスカバー18によりカバーさ
れ、それは接着剤層16により基板(又はこのように基
板の前面上のARコーティング)に結合される。ARコ
ーティング15は接着剤層16に対し光学的に適合され
る。
V)レフレクターコーティング17をカバーガラス18
の背面上に形成してUV放射線から接着剤を保護するこ
とができる。カバー18の外側前面上に形成された随意
層(類)19はフッ化マグネシウムのような材料の単純
ARコーティング;UVレフレクターコーティング;静
電気放出のための伝導性コーティングなど又はそのよう
なコーティングの組合せを含む。
さ値は:単純AR、ミクロンの端数例えば0.1ミクロ
ン;ブルーUVレフレクター、1ミクロンに等しいか又
はそれ未満;接着剤、0.002〜0.003インチ
(50〜75ミクロン)、である。適当なカバー材には
種々の無定形ガラス及び溶融シリカが含まれる。ガラス
及び溶融シリカに対する典型的な厚さの範囲はそれぞれ
約0.003〜約0.012インチ及び約0.005約
0.040インチである。有用な厚さ範囲はカバーが取
扱いに耐えることができる要件(カバー及び電池はコー
ティング及びサイジングの間に繰返し取扱われる)及び
放射率、並びにラディエーションハードネスに対する要
求により決定される。殊に、非常に厚いカバーはヴァン
アレン帯を横切る宇宙船上の電池に対してである。
星、シャトル及び宇宙ステーション上に支持されるも
の、に使用される太陽電池であり、臨界的カバー及び接
着剤が強調される。そのような用途は、第1にカバーが
例えば電池を宇宙中の環境により攻撃させるピンホール
のないことを特徴とする優れた保全性をもつことが必要
である。第2にカバー、接着剤及び他の成分が、他のし
ばしば相反する太陽電池に対する厳しい要件と矛盾しな
い最も軽い可能な重要であるように選択され、構築され
る。他の要件にはカバーが十分なラジエーションハード
ネスを与え、また高い熱放射率をもつ二重の要件が含ま
れる。第5に、カバーが関心の放射線波長範囲にわたっ
て高い光学透過率をもたねばならない。我々の主関心は
約280〜約700〜1100nm(ナノメートル)の
太陽放射スペクトルの短波長部分である。この範囲にわ
たる高い透過率は高いエネルギー、短波長放射線がpn
接合における電気エネルギーへの変換に有効であり、熱
発生に消耗されないことを保証する。第6に、電池は例
えば、電気パラメーターに例えば開コレクタ電圧、短絡
電流及び充填因子により測定して、加工工程により劣化
されてはならない。2つのさらに密接に関連する要件
は、電池が−196〜+175℃の標準温度試験サイク
ルにより示される熱極限間の熱サイクリングに耐える能
力;並びにカバー及び基板が密接に適合した熱膨張率を
もち、電池により経験される温度エクスカーション間の
そり及び破損を回避する要件である。
に装備し、シールするために使用される接着剤は、それ
が高温で、及びUV放射線により最も劣化されやすい点
で電池保全性及び熱耐久性に影響を及ぼす最も重大な成
分である。従って、接着剤結合ガラスカバーの使用を排
除し、代りにカバーとして薄膜コーティングを使用する
ことが望ましい。残念ながら、過去において、薄膜コー
ティングの上記組合せの目的を満たす能力のないこと
が、そのようなコーティングを太陽電池カバーとして用
いることを排除した。とりわけ、薄膜技術は、(1)必
要とされる非常に厚い薄膜(例えば、適当なラジエーシ
ョンハードネスのための少くとも10〜50ミクロンの
厚さが要求されることができる)中の不適当な応力制御
及び過度の応力;(2)基板に対する不適当な接着力;
(3)不適当な膜;及び(4)定尺性(scalabi
lity)のないこと、の問題のためにこの用途に良好
に使用されなかった。そのような比較的厚い薄膜は制御
されない、許容されない応力及び関連するそり及び破損
に特徴がある。問題は宇宙用途に限定されず、一般に応
力効果は光学薄膜の有効な厚さを制限する。
発明は、酸化物がコーティングに圧縮力特性を与える少
くとも1つの第1物質及びコーティングに引張力特性を
与える少くとも1つの第2物質である少くとも2種の物
質を基板上に同時に付着させ、酸化してその上に薄膜コ
ーティングを形成し;コーティング中の応力をその形成
の間モニターし;モニターされた応力に応答して前記物
質の相対付着量を調整してコーティング中の応力を制御
することを含む基板上にコーティングを形成する物理蒸
着法で具体化される。
装備するように適合させたドラム装置を備え、ドラム装
置を回転して基板を周囲の作業ステーションを通して回
転させ、ドラムの周囲に隣接する蒸着装置を用いて、酸
化物が引張力特性を基板に与える少くとも1つの第1物
質及び酸化物が圧縮力特性を基板に与える少くとも1つ
の第2物質を基板上に付着させ、両物質を、それを付着
させながら酸化し、ドラム上に装備された片持ばりレフ
レクタービームを含む片持ばり応力測定装置(stre
ssometer)を用いてコーティングの応力レベル
を、それを形成させながら現場でモニターし、モニター
された応力に応答して基板上に付着する物質の相対量を
制御してコーティング中の応力を制御することを含む、
基板上にコーティングを形成する方法で具体化される。
は、基板上に少くとも2種の物質を同時に付着させ、物
質を酸化してその上に薄膜コーティングを形成する装置
であり、圧縮特性をコーティングに与える物質を蒸着さ
せる少くとも1つの第1装置及び引張力特性をコーティ
ングに与える物質を蒸着させる少くとも1つの第2装置
を含む装置、コーティング中の応力レベルをその形成の
間モニターする装置、及び蒸着装置の運転を制御し、そ
れにより前記物質の相対付着量を制御してコーティング
中の応力を制御するモニターされた応力レベルに応答す
る装置を含む、基板上に光学コーティングを形成する装
置で具体化される。より特定的な観点において、装置は
基板を上に装備し、基板を周囲の作業ステーションを通
して回転するように適合させたドラム装置及びドラムの
周囲に隣接して配置された少くとも1対の蒸着装置を含
む。蒸着装置の1つはコーティングに引張力特性を与え
る物質を基板上に付着させるために適合される。第2の
装置はコーティングに圧縮力特性を与える物質を基板上
に同時に付着させるのに適合される。片持ばり応力測定
装置が装置中に組込まれ、付着膜の応力を、それを形成
させながら現場でモニターするためにドラム上に装備さ
れた片持ばりレフレクタービームを含む。
グ、光学コーティング又はカバー、及び保護光学コーテ
ィング又はカバーであることができる。デテクター又は
太陽電池上の保護光学カバーの形成に現在好ましい装置
及び方法において、物質はケイ素及びアルミニウムであ
る。
て説明される。
ターに対する保護光学カバーとしての薄膜コーティング
の形成及びその使用に関する。保護光学カバーは異なる
応力特性を与え、熱及び光学的に太陽電池を相容性であ
る2種又はそれ以上の光学的に相容性の成分例えばケイ
素及びアルミニウムから形成される。付着の間付着薄膜
コーティングの応力が現場でモニターされ、付着膜の組
成が実時間で応答的に調製され、所望の応力特性を与え
る。薄膜コーティングが基板例えば太陽電池又は光学デ
テクターに対する保護光学カバーとして付着される1つ
の典型的な態様において、組成は膜の厚さを横切る近似
的に0の純応力を与えるように調整される。すなわち、
膜は圧縮性でも引張性でもない。容易に明らかなよう
に、我々の方法を用いて応力はまた、膜厚さを横切って
一定の圧縮又は引張値に維持し、あるいは望むように変
えることができる。
1,095号特許中に開示された装置及び方法の改変で
あり、太陽電池カバーの前記の多くの相反する要件を特
異的に満たし、太陽電池カバーとしての薄膜コーティン
グの使用に関連する問題、すなわち応力制御接着力、均
一性及び定尺性の問題を排除する。
置は引用し参照した第4,851,095号特許中に開
示された装置の変形である。例示装置30は適当な壁、
天井及び床により規定され、真空処理室を形成する囲い
31を含む(囲い及び真空処理室はともに31で示され
る)。囲いはその中にドラム34を回転可能に装備し、
それはドラムの外周上に装備された基板10を周囲の作
業ステーション40を通して輸送する経路36Pに沿っ
て駆動軸36により回転される。特定的には、基板は作
業ステーション40の選択されたもの(類)における処
理帯域を通して輸送される。これらには蒸着装置37及
び38(例えば参照した第4,851,095号特許中
に記載された型の線形マグネトロンスパッタ装置)によ
り与えられる周囲蒸着帯域、並びに反応装置39例えば
酸化装置(例えば参照した第4,851,095号特許
中に記載された型の逆線形マグネトロンイオン源装置)
により与えられる1つ又はそれ以上の周囲反応帯域が含
まれる。装置30はまたハードウェア例えば適当な真空
ポンプ装置32を含む、図4。真空装置はシロポンプ
(cyropump)(あるいは他の適当な真空ポンプ
又はポンプの組合せ)を含み、それは室を排気し、圧力
を下げるために口33により室31中へ連通する。この
及び他の標準ハードウェアは当業者により容易に供給さ
れよう。
形は参照した第4,851,095号特許中に開示され
ている。例えば基板10はドラム又はケージ34上に装
備しドラムの内周に沿って間隔を置いた作業ステーショ
ンの方へ内部へ向けて面させることができる。
示した好ましい装置及び方法において、蒸着装置37は
物質例えばケイ素の蒸着に使用され、一方装置38は異
なる物質例えばアルミニウムを蒸着し、反応装置39は
酸素を蒸着物質と化学的に反応させて蒸着金属を酸化物
に転化させるために使用される。(参照数字37〜39
は処理ステーション及びステーションにおける装置の両
方を示す。)従って、ドラム34を回転し、スパッタリ
ング及び反応ステーション37、38及び39を選択的
に運転することにより、金属、混合物及びその合金、並
びに(又は)金属の酸化物、それらの混合物及び合金の
層を実質的に任意所望の組合せで選択的に基板上に形成
できる。詳しくは、物質例えばアルミニウム及びケイ素
酸化物の態様電池板カバーが、ドラム34を回転し、ス
パッタリングターゲット37及び38、並びに酸化装置
39を同時に運転することにより形成される。酸化装置
例えばステーション装置39におけるものは、蒸着ステ
ーション37及び38に使用されるものに類似する線形
マグネトロンカソードを、アルゴンの代りに酸素を用い
ることにより使用することができ;あるいは反応性イオ
ン化プラズマを発生できる他のイオン源例えばイオンガ
ン又は後記する逆線形マグネトロンイオン源、あるいは
所要反応性DC又はRFプラズマを発生する他の装置を
使用できることが認められよう。
り応力測定装置を略示する。応力測定装置は、片持ばり
41及び1対の静止反射目標42及び43を含み、薄膜
コーティング、例えばカバー68(図6)中の応力を、
それが形成される際にモニターし、薄膜コーティングに
引張及び圧縮特性を与える膜成分の相対量を、付着薄膜
コーティングの厚さを横切る所望の応力プロフィルを達
成するために自動的に制御する。典型的な物質には、酸
化物が圧縮力をコーティングに与えるケイ素、及び酸化
物が引張コーティングを形成するアルミニウムが含まれ
る。応力測定装置には、ガラス又はケイ素のような材料
のたわみ性片持ばり41が含まれ、それはその上端でド
ラム34に固定して装備されている。基板60(図6)
上にコーティングを蒸着する間、蒸着コーティング中の
純引張又は圧縮力が片持ばり41をドラム34に関して
半径方向に、反対方向に偏位させる。1対の静止反射目
標42及び43が片持ばりの下端近く、その両側にドラ
ムに固定装備されている。レーザー44が真空囲い31
の外部に装備されている。入射レーザービーム46はド
ラムを回転しながら適当な光学素子(図示なし)により
のぞき窓、即ちサイトガラス45を通して片持ばり41
並びに目標42及び43上に焦点を合わされ、従って反
射レーザー光47がグリッド又はターゲット48に向か
わされる。好ましくは、ターゲットを横切る反射レーザ
ー光47の偏位移動が、信号をコンピュータ52に対す
る入力として適用する装置、例えば光ダイオードアレイ
51により偏位距離に関する情報を含む電気信号に変換
される。コンピュータはスパッタ蒸着装置37のケイ素
ターゲット及びスパッタ蒸着装置38のアルミニウムタ
ーゲットに対する電力を、応答してかつ選択的に変え、
付着膜中の応力を選択された一定又は変動値に維持す
る。
3から反射されたレーザービーム47はビームトレース
により横切られる直線をターゲット又はグリッド48を
横切ってトレースする。このベース直線は片持ばりのゼ
ロ偏位、従って片持ばり上のゼロ純応力に相当するレー
ザービームトレースのゼロ点を確立する。付着膜中の純
圧縮力に基づく経路49(図5)に沿う片持ばり41の
半径方向偏位はレーザービームを1方向に偏位させる。
逆に、純引張応力は片持ばりを反対方向に半径方向に偏
位し、それによりまたレーザービームを反対に偏位させ
る。コーティング中の所望の純ゼロ応力レベルを、それ
を形成しながら維持するためにコンピュータ52はター
ゲットに供給される電力を制御して付着膜の組成を調整
する。例えば、膜成分がケイ素(圧縮性)及びアルミニ
ウム(引張性)である場合、ビーム偏位が純圧縮応力を
示すと電力がアルミニウムターゲットに対して増加さ
れ、コーティング中のアルミニウムの割合を高め、従っ
てコーティング中の引張力成分をゼロ純応力を得るに足
るだけ高める。この電力増加は、典型的には純蒸着速度
及びコーティング形成速度もまた高める。あるいは、全
蒸着速度が高すぎるか又は高すぎるであろう場合に、電
力がケイ素ターゲットに対して低下され、圧縮力成分及
びコーティング形成速度を低下させる。もちろん、応力
及び蒸着速度制御はアルミニウムターゲットに対する電
力の増加及びケイ素ターゲットに対する電力の低下の両
方により達成することができる。逆に、ビーム偏位が引
張応力を示す場合には電力がケイ素ターゲットに対して
増加されるか又はアルミニウムターゲットに対して低下
され、あるいはその両方が行なわれる。
8をもつ太陽電池60を略示する。カバーされた太陽電
池60はケイ素基板61、相対面接着層62、前面側コ
ンタクト63及び母線64、ARコーティング65、一
体薄膜カバー68並びにARコーティング69を含む。
カバー68に加えて、種々のコーティング例えば65及
び69は装置30を用いて形成できる。また前に言及し
たように、コーティングは導体フィルター及びその他の
機能に役立つ金属、酸化物、混合物などの多層堆積であ
ることができる。例えばコーティング69は伝導性コー
ティング又は伝導性ARコーティングを含むことができ
る。
示される単回転装置及び表1中に総括されるパラメータ
ーを用いてケイ素太陽電池基板上に形成した。装置は約
60rpmで回転する直径28インチのドラム、隔離板
中の幅5インチの孔及び幅5インチのターゲットを用い
た。ケイ素及びアルミニウムターゲットは線形マグネト
ロンカソードスパッタ蒸着装置37及び38中に用い、
ケイ素及びアルミニウム物質を同時にスパッタ蒸着し
た。線形マグネトロンイオン源装置39は蒸着装置と同
時に運転し、コーティングを、それを付着させながらA
lxSiyOzに酸化した。片持ばり41は平坦ガラス
片、近似的に3インチ長×0.008インチ厚さ×0.
25インチ幅、であった。片持ばり応力測定装置を組合
せ同時蒸着及び酸化操作中運転してコーティング応力を
0に維持した。プロセス温度は約55℃であり、それは
非常に低く、太陽電池に対する温度による損傷を排除す
る。生じた太陽電池カバーは求めたゼロ純応力、優れた
カバー対基板接着、並びに優れた基板対基板及び運転対
運転均一性(1%)を特徴とした。さらに、操作は電力
及びガス流量並びにターゲット高さの適切な調整により
易定尺性である。
したので、当業者は特許請求の範囲内にある本発明の拡
張及び改変を行なうであろうことが理解されるであろ
う。
である。
る。
図である。
部分斜視図である。
図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 基板上にコーティングを形成する方法で
あって、その上に該基板を装備するのに適合させたドラ
ム装置を装備し、該ドラム装置を回転して該基板を周囲
の作業ステーションを通して回転させ、該ドラムの周囲
に隣接する蒸着装置を用いて、引張力特性を該基板に与
える少なくとも1つの第1物質及び圧縮力特性を該基板
に与える少なくとも1つの第2物質を該基板上に付着さ
せ、物質を、それを付着させながら酸化し、該ドラム上
に装備された片持ばりレフレクタービームを含む片持ば
り応力測定装置を用いてコーティングの応力レベルを、
それを形成させながらその場でモニターし、モニターさ
れた応力に応答して該基板上に付着する圧縮及び引張性
物質の量を制御してコーティング中の応力を制御するこ
とを含む方法。 - 【請求項2】 基板上にコーティングを形成する物理蒸
着装置であって、その上に該基板を装備し、該基板を周
囲作業ステーションを通して回転するのに適合させたド
ラム装置、該ドラムの周囲に隣接して配置された少なく
とも一対の蒸着装置であって、該蒸着装置の少なくとも
1つの第一装置は、コーティングに引張力特性を与える
物質を該基板上に付着させるように適合され、少なくと
も1つの第二装置は、コーティングに圧縮力特性を与え
る物質を該基板上に同時に付着させるように適合された
装置、該ドラムの周囲に配置され、物質を、それらを付
着させながら酸化する少なくとも1つの反応装置、付着
膜の応力を、それを形成させながらその場でモニターす
るために該ドラム上に装備された片持ばりレフレクター
ビームを含む片持ばり応力測定装置、及び該基板上に付
着する圧縮及び引張性物質の量を制御し、それによりコ
ーティング応力を制御するモニターされた応力レベルに
応答する装置、を含む装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/647660 | 1991-01-29 | ||
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JP2501510B2 true JP2501510B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=24597814
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP4054508A Expired - Lifetime JP2501510B2 (ja) | 1991-01-29 | 1992-01-29 | 薄膜コ―ティング及びその形成法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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