JP2598940B2 - Lc複合部品 - Google Patents
Lc複合部品Info
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- JP2598940B2 JP2598940B2 JP63016517A JP1651788A JP2598940B2 JP 2598940 B2 JP2598940 B2 JP 2598940B2 JP 63016517 A JP63016517 A JP 63016517A JP 1651788 A JP1651788 A JP 1651788A JP 2598940 B2 JP2598940 B2 JP 2598940B2
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- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H1/0007—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network of radio frequency interference filters
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 <産業上の利用分野> 本発明は、主として高周波回路のノイズフィルタとし
て用いるLC複合部品に関する。
て用いるLC複合部品に関する。
<従来の技術> ノイズフィルタとして用いるLC複合部品は、第7図に
示すように、コンデンサCと一対のインダクタL1,L2を
Tタイプに接続した等価回路を構成するものであり、一
般には第6図に示すように、ディスク状コンデンサ20の
一方の電極面にアース側リード端子21を、また、他方の
電極面に一対の信号ライン側リード端子22,23をそれぞ
れ半田などで接続するとともに、各信号ライン側のリー
ド端子22,23にフェライトビーズ24をそれぞれ挿嵌して
各インダクタのインダクタンスを高めた、いわゆるディ
スク状3端子型のものが主として用いられている。
示すように、コンデンサCと一対のインダクタL1,L2を
Tタイプに接続した等価回路を構成するものであり、一
般には第6図に示すように、ディスク状コンデンサ20の
一方の電極面にアース側リード端子21を、また、他方の
電極面に一対の信号ライン側リード端子22,23をそれぞ
れ半田などで接続するとともに、各信号ライン側のリー
ド端子22,23にフェライトビーズ24をそれぞれ挿嵌して
各インダクタのインダクタンスを高めた、いわゆるディ
スク状3端子型のものが主として用いられている。
<発明が解決しようとする問題点> しかし、このような3端子型のノイズフィルタは、回
路基板上に起立した姿勢で取付けられるものであるため
に、基板上での実装スペースが大きくなり、昨今部品の
チップ化により小型化、薄型化、高密度実装化が進む状
況にあっては、チップ化、小型化の要望に対応し得ない
ものであった。
路基板上に起立した姿勢で取付けられるものであるため
に、基板上での実装スペースが大きくなり、昨今部品の
チップ化により小型化、薄型化、高密度実装化が進む状
況にあっては、チップ化、小型化の要望に対応し得ない
ものであった。
本発明は、このようなLC回路を構成する電子部品のチ
ップ化を図ることを目的とするものである。
ップ化を図ることを目的とするものである。
<問題点を解決するための手段> 本発明に係るLC複合部品では、このような目的を達成
するために、複数枚ずつの磁性体グリーンシートを積層
してなる三つの群からなる磁性体の積層方向に沿う中間
に位置する群を構成する磁性体グリーンシートのそれぞ
れに直線状の導体線路が形成された一対のインダクタ層
と、誘電体に一対の内部電極が埋設されたコンデンサ層
とを備え、両インダクタ層間にコンデンサ層を挟み込ん
で焼成一体化してなる積層体の両端と中間部とにはそれ
ぞれ外部電極を設けてなり、両インダクタ層内の導体線
路それぞれの内端どうしをそれぞれ磁性体グリーンシー
トを介してコンデンサ層内の一方の内部電極に導通接続
する一方、積層体の両端に設けられた各外部電極には互
いに異なる側に配置された各インダクタ層内の導体線路
それぞれの外端を接続するとともに、その中間部に設け
られた外部電極にはコンデンサ層内の他方の内部電極を
接続している。
するために、複数枚ずつの磁性体グリーンシートを積層
してなる三つの群からなる磁性体の積層方向に沿う中間
に位置する群を構成する磁性体グリーンシートのそれぞ
れに直線状の導体線路が形成された一対のインダクタ層
と、誘電体に一対の内部電極が埋設されたコンデンサ層
とを備え、両インダクタ層間にコンデンサ層を挟み込ん
で焼成一体化してなる積層体の両端と中間部とにはそれ
ぞれ外部電極を設けてなり、両インダクタ層内の導体線
路それぞれの内端どうしをそれぞれ磁性体グリーンシー
トを介してコンデンサ層内の一方の内部電極に導通接続
する一方、積層体の両端に設けられた各外部電極には互
いに異なる側に配置された各インダクタ層内の導体線路
それぞれの外端を接続するとともに、その中間部に設け
られた外部電極にはコンデンサ層内の他方の内部電極を
接続している。
<作用> 上記構成によれば、一対のインダクタ層と、これらの
間に介装されたコンデンサ層とによってT型の等価回路
を有するLC複合部品が構成されることになる。そこで、
積層体の両端に設けられた外部電極を信号ラインに接続
し、その中間部に設けられた外部電極をアースすると、
信号ラインには2つのインダクタが介在することにな
り、両インダクタの接続部ではアースとの間で容量が得
られる結果、ノイズフィルタとして機能することにな
る。
間に介装されたコンデンサ層とによってT型の等価回路
を有するLC複合部品が構成されることになる。そこで、
積層体の両端に設けられた外部電極を信号ラインに接続
し、その中間部に設けられた外部電極をアースすると、
信号ラインには2つのインダクタが介在することにな
り、両インダクタの接続部ではアースとの間で容量が得
られる結果、ノイズフィルタとして機能することにな
る。
すなわち、このLC複合部品におけるインダクタ導体は
複数本の直線状となった導体線路によって構成されてい
るのであるから、浮遊容量を抑えることが可能となり、
高周波特性が良好となる。また、各インダクタ層の中間
に位置して導体線路が形成された磁性体グリーンシート
群を挟む両側には磁界を形成すべく導体線路が形成され
ていない磁性体グリーンシート群を配置しているので、
より大きなインダクタンスが得られることになる。
複数本の直線状となった導体線路によって構成されてい
るのであるから、浮遊容量を抑えることが可能となり、
高周波特性が良好となる。また、各インダクタ層の中間
に位置して導体線路が形成された磁性体グリーンシート
群を挟む両側には磁界を形成すべく導体線路が形成され
ていない磁性体グリーンシート群を配置しているので、
より大きなインダクタンスが得られることになる。
<実施例> 以下、本発明を図面に示す実施例に基づき詳細に説明
する。
する。
第1図に本発明に係る複合部品の縦断側面が、第2図
にその一部を切欠いた外観が、第3図にその内部電極の
構成が、また、第4図に分解状態がそれぞれ示されてい
る。
にその一部を切欠いた外観が、第3図にその内部電極の
構成が、また、第4図に分解状態がそれぞれ示されてい
る。
この複合部品は、上下一対のインダクタ層L1,L2の間
にコンデンサ層Cを挟み持った三層構造のチップ部品に
構成されたものであって、左右両端に信号ライン用の外
部端子1,2が備えられるとともに、左右中間の側面にア
ース側の外部端子3,3が備えられている。
にコンデンサ層Cを挟み持った三層構造のチップ部品に
構成されたものであって、左右両端に信号ライン用の外
部端子1,2が備えられるとともに、左右中間の側面にア
ース側の外部端子3,3が備えられている。
インダクタ層L1,L2は、磁性体4,5の内部に直線状の導
体線路である複数の内部電極6,7それぞれを厚み方向に
沿う並列状として埋設することによって構成されてい
る。
体線路である複数の内部電極6,7それぞれを厚み方向に
沿う並列状として埋設することによって構成されてい
る。
コンデンサ層Cは、誘電体8に一対の内部電極9,10を
上下に対向して埋設して構成されている。
上下に対向して埋設して構成されている。
そして、前記両インダクタ層L1,L2のうち、上層のイ
ンダクタ層L1の内部電極6の外端6aが一方の外部電極1
に、また、下層のインダクタ層L2の内部電極7の外端7a
が他方の外部電極2にそれぞれ接続され、かつ、両イン
ダクタ層L1,L2の内部電極6,7の内端がコンデンサ層Cの
下側の内部電極10に、また、コンデンサ層Cの上側の内
部電極9が中間の外部電極3に、それぞれ接続されて、
第7図に示す等価回路が構成されている。
ンダクタ層L1の内部電極6の外端6aが一方の外部電極1
に、また、下層のインダクタ層L2の内部電極7の外端7a
が他方の外部電極2にそれぞれ接続され、かつ、両イン
ダクタ層L1,L2の内部電極6,7の内端がコンデンサ層Cの
下側の内部電極10に、また、コンデンサ層Cの上側の内
部電極9が中間の外部電極3に、それぞれ接続されて、
第7図に示す等価回路が構成されている。
次に各部の具体的な構成を詳細に説明する。
上層のインダクタ層L1は、第4図に示すように、上面
に内部電極6が印刷された複数枚の磁性体グリーンシー
ト4a群の上下に、電極印刷を施していない複数枚の磁性
体グリーンシート4b群と、スルーホール11が形成された
複数枚の磁性体グリーンシート4c群とを積層したもので
あって、内部電極6の外端(左端)6aがグリーンシート
4aの一端(左端)に露出されるとともに、各内部電極6
の内端(右端)に、他の磁性体グリーンシート4cのスル
ーホール11に接続されるスルーホール12が形成されてい
る。
に内部電極6が印刷された複数枚の磁性体グリーンシー
ト4a群の上下に、電極印刷を施していない複数枚の磁性
体グリーンシート4b群と、スルーホール11が形成された
複数枚の磁性体グリーンシート4c群とを積層したもので
あって、内部電極6の外端(左端)6aがグリーンシート
4aの一端(左端)に露出されるとともに、各内部電極6
の内端(右端)に、他の磁性体グリーンシート4cのスル
ーホール11に接続されるスルーホール12が形成されてい
る。
下層のインダクタ層L2は、上層のインダクタ層L1を上
下及び左右に反転したものであって、内部電極7が印刷
された複数枚の磁性体グリーンシート5a群の上下に、ス
ルーホール13が形成された磁性体グリーンシート5b群
と、電極印刷を施していない磁性体グリーンシート5c群
とを積層して構成され、かつ、内部電極7の外端(右
端)7aがグリーンシート5aの他端(右端)に露出される
とともに、各内部電極7の内端(左端)に、他の群の磁
性体グリーンシート5bのスルーホール13に接続されるス
ルーホール14が形成されている。
下及び左右に反転したものであって、内部電極7が印刷
された複数枚の磁性体グリーンシート5a群の上下に、ス
ルーホール13が形成された磁性体グリーンシート5b群
と、電極印刷を施していない磁性体グリーンシート5c群
とを積層して構成され、かつ、内部電極7の外端(右
端)7aがグリーンシート5aの他端(右端)に露出される
とともに、各内部電極7の内端(左端)に、他の群の磁
性体グリーンシート5bのスルーホール13に接続されるス
ルーホール14が形成されている。
また、コンデンサC層は、上層のインダクタ層L1のス
ルーホール11に対応するスルーホール15が形成された誘
電体グリーンシート8aと、上層の内部電極9およびスル
ーホール16が形成された誘電体グリーンシート8bと、ス
ルーホール17のみが形成された誘電体グリーンシート8c
と、下層の内部電極10が印刷形成された誘電体グリーン
シート8dとを積層して構成されたものであって、上層の
内部電極9の側端9a,9aがグリーンシート8bの側端に露
出されるとともに、下層の内部電極10の両端にスルーホ
ール18,19が連続状に形成されている。
ルーホール11に対応するスルーホール15が形成された誘
電体グリーンシート8aと、上層の内部電極9およびスル
ーホール16が形成された誘電体グリーンシート8bと、ス
ルーホール17のみが形成された誘電体グリーンシート8c
と、下層の内部電極10が印刷形成された誘電体グリーン
シート8dとを積層して構成されたものであって、上層の
内部電極9の側端9a,9aがグリーンシート8bの側端に露
出されるとともに、下層の内部電極10の両端にスルーホ
ール18,19が連続状に形成されている。
以上のように構成された磁性体グリーンシート4a,4b,
4c,5a,5b,5cと、誘電体グリーンシート8a,8b,8c,8dとを
上下に積層して一体焼成した後、積層体の両端及び中間
の側面に外部電極1,2,3を付設することで、第1図及び
第2図に示すように、上層のインダクタ層L1の内部電極
6群の外端6aが一方の外部電極1に接続されるととも
に、第4図に示すように、内部電極6群の内端がスルー
ホール12,11,15,16,17,18を介してコンデンサCの下層
の内部電極10に接続され、また、下層のインダクタ層L2
の内部電極7群の内端がスルーホール14,13,19を介して
コンデンサCの下層の内部電極10に接続されるととも
に、内部電極7群の外端7aが他方の外部電極2に接続さ
れ、更に、コンデンサ層Cの上層の内部電極9の側端9
a,9aが中間部の外部電極3に接続されるのである。
4c,5a,5b,5cと、誘電体グリーンシート8a,8b,8c,8dとを
上下に積層して一体焼成した後、積層体の両端及び中間
の側面に外部電極1,2,3を付設することで、第1図及び
第2図に示すように、上層のインダクタ層L1の内部電極
6群の外端6aが一方の外部電極1に接続されるととも
に、第4図に示すように、内部電極6群の内端がスルー
ホール12,11,15,16,17,18を介してコンデンサCの下層
の内部電極10に接続され、また、下層のインダクタ層L2
の内部電極7群の内端がスルーホール14,13,19を介して
コンデンサCの下層の内部電極10に接続されるととも
に、内部電極7群の外端7aが他方の外部電極2に接続さ
れ、更に、コンデンサ層Cの上層の内部電極9の側端9
a,9aが中間部の外部電極3に接続されるのである。
<別実施例> 第5図に示すように、コンデンサ層Cに内部電極9,10
を複数枚づつ対向埋設して容量を任意に設定することが
できる。
を複数枚づつ対向埋設して容量を任意に設定することが
できる。
<発明の効果> 以上のように本発明によれば、LC回路を構成する部品
をチップ化することができ、回路基板上に実装スペース
少なく、装着することが可能となった。
をチップ化することができ、回路基板上に実装スペース
少なく、装着することが可能となった。
特に本発明においては、一対のインダクタ層およびび
コンデンサ層の三層構造としているために、実装面積を
変えることなく、各種特性のLC複合部品を構成すること
ができる利点も備えている。
コンデンサ層の三層構造としているために、実装面積を
変えることなく、各種特性のLC複合部品を構成すること
ができる利点も備えている。
また、本発明に係るLC複合部品のインダクタ導体は複
数本の直線状となった導体線路によって構成されている
から、浮遊容量を抑えることが可能となり、高周波特性
が良好となる。さらにまた、各インダクタ層の中間に位
置して導体線路が形成された磁性体グリーンシート群を
挟む両側には磁界を形成するための磁性体グリーンシー
ト群を配置しているので、インダクタ導体によって発生
する磁界がコンデンサ電極に影響されることがなくな
り、より大きなインダクタンスを得ることができるとい
う効果がある。
数本の直線状となった導体線路によって構成されている
から、浮遊容量を抑えることが可能となり、高周波特性
が良好となる。さらにまた、各インダクタ層の中間に位
置して導体線路が形成された磁性体グリーンシート群を
挟む両側には磁界を形成するための磁性体グリーンシー
ト群を配置しているので、インダクタ導体によって発生
する磁界がコンデンサ電極に影響されることがなくな
り、より大きなインダクタンスを得ることができるとい
う効果がある。
第1図は本発明に係るLC複合部品の縦断側面図、第2図
はその一部切欠き外観図、第3図は内部電極の構成を示
す斜視図、第4図は積層体の分解斜視図、第5図は別実
施例の縦断側面図である。 第6図は従来例の正面図、第7図は等価回路である。 L1,L2……インダクタ層、C……コンデンサ層、1,2,3…
…外部電極、4,5……磁性体、6,7……内部電極、8……
誘電体、9,10……内部電極。
はその一部切欠き外観図、第3図は内部電極の構成を示
す斜視図、第4図は積層体の分解斜視図、第5図は別実
施例の縦断側面図である。 第6図は従来例の正面図、第7図は等価回路である。 L1,L2……インダクタ層、C……コンデンサ層、1,2,3…
…外部電極、4,5……磁性体、6,7……内部電極、8……
誘電体、9,10……内部電極。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 安積 健 京都府長岡京市天神2丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (72)発明者 坂部 行雄 京都府長岡京市天神2丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (56)参考文献 実開 昭61−134115(JP,U) 実開 昭55−117828(JP,U)
Claims (1)
- 【請求項1】複数枚ずつの磁性体グリーンシートを積層
してなる三つの群からなる磁性体の積層方向に沿う中間
に位置する群を構成する磁性体グリーンシートのそれぞ
れに直線状の導体線路が形成された一対のインダクタ層
と、誘電体に一対の内部電極が埋設されたコンデンサ層
とを備え、両インダクタ層間にコンデンサ層を挟み込ん
で焼成一体化してなる積層体の両端と中間部とにはそれ
ぞれ外部電極を設けてなり、 両インダクタ層内の導体線路それぞれの内端どうしをそ
れぞれ磁性体グリーンシートを介してコンデンサ層内の
一方の内部電極に導通接続する一方、 積層体の両端に設けられた各外部電極には互いに異なる
側に配置された各インダクタ層内の導体線路それぞれの
外端を接続するとともに、その中間部に設けられた外部
電極にはコンデンサ層内の他方の内部電極を接続してい
ることを特徴とするLC複合部品。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63016517A JP2598940B2 (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | Lc複合部品 |
US07/303,449 US4904967A (en) | 1988-01-27 | 1989-01-27 | LC composite component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63016517A JP2598940B2 (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | Lc複合部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01192107A JPH01192107A (ja) | 1989-08-02 |
JP2598940B2 true JP2598940B2 (ja) | 1997-04-09 |
Family
ID=11918465
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63016517A Expired - Lifetime JP2598940B2 (ja) | 1988-01-27 | 1988-01-27 | Lc複合部品 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4904967A (ja) |
JP (1) | JP2598940B2 (ja) |
Families Citing this family (72)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0258813A (ja) * | 1988-08-24 | 1990-02-28 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型インダクタ |
SE463340B (sv) * | 1989-03-13 | 1990-11-05 | Ellemtel Utvecklings Ab | Filterdon foer att undertrycka radiofrekventa stoerningar paa ett flertal ledningar |
JPH0693589B2 (ja) * | 1989-03-23 | 1994-11-16 | 株式会社村田製作所 | Lcフィルター |
US5173670A (en) * | 1989-04-12 | 1992-12-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Designing method of π type LC filter |
JP2819641B2 (ja) * | 1989-08-11 | 1998-10-30 | 株式会社村田製作所 | バンドパスフィルタ |
JP2600918B2 (ja) * | 1989-08-16 | 1997-04-16 | 株式会社村田製作所 | バンドパスフィルタ |
JPH0339823U (ja) * | 1989-08-29 | 1991-04-17 | ||
JPH03155609A (ja) * | 1989-11-14 | 1991-07-03 | Murata Mfg Co Ltd | Lc複合部品 |
US5126707A (en) * | 1989-12-25 | 1992-06-30 | Takeshi Ikeda | Laminated lc element and method for manufacturing the same |
JPH0654743B2 (ja) * | 1990-02-03 | 1994-07-20 | 太陽誘電株式会社 | 積層電子部品の製造方法 |
JP2626143B2 (ja) * | 1990-03-23 | 1997-07-02 | 株式会社村田製作所 | 複合積層電子部品 |
JP3073035B2 (ja) * | 1991-02-21 | 2000-08-07 | 毅 池田 | Lcノイズフィルタ |
JPH04311018A (ja) * | 1991-04-09 | 1992-11-02 | Murata Mfg Co Ltd | Lc複合部品 |
US5495387A (en) * | 1991-08-09 | 1996-02-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | RC array |
JPH0523513U (ja) * | 1991-08-31 | 1993-03-26 | 太陽誘電株式会社 | 積層インダクタンス部品 |
US5162970A (en) * | 1992-01-27 | 1992-11-10 | American Technical Ceramics Corporation | Miniature monolithic ceramic coupler for electronic circuits |
JP2604139Y2 (ja) * | 1993-03-18 | 2000-04-17 | 太陽誘電株式会社 | 積層チップ部品 |
US5910755A (en) * | 1993-03-19 | 1999-06-08 | Fujitsu Limited | Laminate circuit board with selectable connections between wiring layers |
JPH0722243A (ja) * | 1993-07-02 | 1995-01-24 | Murata Mfg Co Ltd | インダクタアレイ |
JPH07169649A (ja) * | 1993-12-16 | 1995-07-04 | Tdk Corp | 積層貫通型コンデンサアレイ |
US5621366A (en) * | 1994-08-15 | 1997-04-15 | Motorola, Inc. | High-Q multi-layer ceramic RF transmission line resonator |
JP3127792B2 (ja) * | 1995-07-19 | 2001-01-29 | 株式会社村田製作所 | Lc共振器およびlcフィルタ |
JP3501327B2 (ja) * | 1995-12-28 | 2004-03-02 | 株式会社村田製作所 | Lc共振部品 |
JPH09270325A (ja) | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Tokin Corp | 電子部品 |
EP0836277B1 (en) * | 1996-10-14 | 2007-06-13 | Mitsubishi Materials Corporation | LC composite part |
US6894884B2 (en) * | 1997-04-08 | 2005-05-17 | Xzy Attenuators, Llc | Offset pathway arrangements for energy conditioning |
US6650525B2 (en) | 1997-04-08 | 2003-11-18 | X2Y Attenuators, Llc | Component carrier |
US6606011B2 (en) * | 1998-04-07 | 2003-08-12 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit assembly |
US9054094B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-06-09 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit |
US7042703B2 (en) * | 2000-03-22 | 2006-05-09 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning structure |
US6603646B2 (en) * | 1997-04-08 | 2003-08-05 | X2Y Attenuators, Llc | Multi-functional energy conditioner |
US7110235B2 (en) * | 1997-04-08 | 2006-09-19 | Xzy Altenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
US7106570B2 (en) * | 1997-04-08 | 2006-09-12 | Xzy Altenuators, Llc | Pathway arrangement |
US7321485B2 (en) | 1997-04-08 | 2008-01-22 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
US7336467B2 (en) * | 2000-10-17 | 2008-02-26 | X2Y Attenuators, Llc | Energy pathway arrangement |
US20030161086A1 (en) | 2000-07-18 | 2003-08-28 | X2Y Attenuators, Llc | Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package |
US7110227B2 (en) * | 1997-04-08 | 2006-09-19 | X2Y Attenuators, Llc | Universial energy conditioning interposer with circuit architecture |
US7336468B2 (en) * | 1997-04-08 | 2008-02-26 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
US7301748B2 (en) | 1997-04-08 | 2007-11-27 | Anthony Anthony A | Universal energy conditioning interposer with circuit architecture |
US6018448A (en) | 1997-04-08 | 2000-01-25 | X2Y Attenuators, L.L.C. | Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package |
US7274549B2 (en) * | 2000-12-15 | 2007-09-25 | X2Y Attenuators, Llc | Energy pathway arrangements for energy conditioning |
JP3413348B2 (ja) * | 1997-06-30 | 2003-06-03 | 太陽誘電株式会社 | 積層lc複合部品 |
JP3600415B2 (ja) | 1997-07-15 | 2004-12-15 | 株式会社東芝 | 分布定数素子 |
US5923077A (en) * | 1998-02-11 | 1999-07-13 | Bourns, Inc. | Passive component integrated circuit chip |
US6534842B2 (en) | 1998-03-03 | 2003-03-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Composite components and the method of manufacturing the same |
US6825748B1 (en) | 1998-03-13 | 2004-11-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Module and method of manufacture |
DE69937677T2 (de) * | 1998-04-07 | 2008-11-20 | X2Y Attenuators, L.L.C. | Bauelementeträger |
US7427816B2 (en) | 1998-04-07 | 2008-09-23 | X2Y Attenuators, Llc | Component carrier |
US6157528A (en) * | 1999-01-28 | 2000-12-05 | X2Y Attenuators, L.L.C. | Polymer fuse and filter apparatus |
JP2001085965A (ja) * | 1999-09-10 | 2001-03-30 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型lc共振器および積層型lcフィルタ |
US7113383B2 (en) * | 2000-04-28 | 2006-09-26 | X2Y Attenuators, Llc | Predetermined symmetrically balanced amalgam with complementary paired portions comprising shielding electrodes and shielded electrodes and other predetermined element portions for symmetrically balanced and complementary energy portion conditioning |
US6512430B2 (en) * | 2000-06-29 | 2003-01-28 | Delphi Technologies, Inc. | Passive low pass filter |
AU2001283565A1 (en) * | 2000-08-15 | 2002-02-25 | X2Y Attenuators, L.L.C. | An electrode arrangement for circuit energy conditioning |
US7193831B2 (en) * | 2000-10-17 | 2007-03-20 | X2Y Attenuators, Llc | Energy pathway arrangement |
WO2002033798A1 (en) * | 2000-10-17 | 2002-04-25 | X2Y Attenuators, Llc | Amalgam of shielding and shielded energy pathways and other elements for single or multiple circuitries with common reference node |
EP1342609B1 (en) * | 2000-12-12 | 2008-06-18 | Japan Science and Technology Agency | Steering mechanism of electric car |
US7180718B2 (en) * | 2003-01-31 | 2007-02-20 | X2Y Attenuators, Llc | Shielded energy conditioner |
US7440252B2 (en) | 2003-05-29 | 2008-10-21 | X2Y Attenuators, Llc | Connector related structures including an energy conditioner |
KR20060036103A (ko) | 2003-07-21 | 2006-04-27 | 엑스2와이 어테뉴에이터스, 엘.엘.씨 | 필터 어셈블리 |
JP2007515794A (ja) | 2003-12-22 | 2007-06-14 | エックストゥーワイ アテニュエイターズ,エルエルシー | 内部で遮蔽されたエネルギー調節器 |
WO2006093831A2 (en) | 2005-03-01 | 2006-09-08 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioner with tied through electrodes |
WO2006104613A2 (en) | 2005-03-01 | 2006-10-05 | X2Y Attenuators, Llc | Conditioner with coplanar conductors |
WO2006099297A2 (en) | 2005-03-14 | 2006-09-21 | X2Y Attenuators, Llc | Conditioner with coplanar conductors |
JP4844045B2 (ja) * | 2005-08-18 | 2011-12-21 | Tdk株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
CN101395683A (zh) | 2006-03-07 | 2009-03-25 | X2Y衰减器有限公司 | 能量调节装置结构 |
KR100905850B1 (ko) * | 2007-08-20 | 2009-07-02 | 삼성전기주식회사 | 적층 인덕터 |
US8378776B1 (en) * | 2011-08-26 | 2013-02-19 | National Semiconductor Corporation | Semiconductor structure with galvanically-isolated signal and power paths |
JP5660258B2 (ja) * | 2012-08-24 | 2015-01-28 | 株式会社村田製作所 | 高周波デバイス及び方向性結合器 |
CN206619460U (zh) * | 2014-07-23 | 2017-11-07 | 株式会社村田制作所 | 层叠线圈部件 |
KR101892689B1 (ko) | 2014-10-14 | 2018-08-28 | 삼성전기주식회사 | 칩 전자부품 및 칩 전자부품의 실장 기판 |
WO2018142667A1 (ja) * | 2017-01-31 | 2018-08-09 | 株式会社村田製作所 | Lc共振器 |
CN212752225U (zh) * | 2018-03-27 | 2021-03-19 | 株式会社村田制作所 | 线圈部件以及包括其的滤波器电路 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4746557A (en) * | 1985-12-09 | 1988-05-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | LC composite component |
US4801904A (en) * | 1986-01-14 | 1989-01-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip-like LC filter |
-
1988
- 1988-01-27 JP JP63016517A patent/JP2598940B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-01-27 US US07/303,449 patent/US4904967A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4904967A (en) | 1990-02-27 |
JPH01192107A (ja) | 1989-08-02 |
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