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JP2593365Y2 - Structure of lead frame for electronic parts - Google Patents

Structure of lead frame for electronic parts

Info

Publication number
JP2593365Y2
JP2593365Y2 JP1991027528U JP2752891U JP2593365Y2 JP 2593365 Y2 JP2593365 Y2 JP 2593365Y2 JP 1991027528 U JP1991027528 U JP 1991027528U JP 2752891 U JP2752891 U JP 2752891U JP 2593365 Y2 JP2593365 Y2 JP 2593365Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
damming
lead frame
lead
mold portion
synthetic resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP1991027528U
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH04121755U (en
Inventor
保一 近藤
泰 ▲苧▼畑
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Priority to JP1991027528U priority Critical patent/JP2593365Y2/en
Publication of JPH04121755U publication Critical patent/JPH04121755U/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2593365Y2 publication Critical patent/JP2593365Y2/en
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Expired - Fee Related legal-status Critical Current

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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本考案は、トランジスターやIC
等の電子部品のうち、半導体チップの部分を、熱硬化性
合成樹脂製のモールド部にてパッケージした電子部品の
製造に際して使用するリードフレームの改良に関するも
のである。
The present invention relates to a transistor and an IC.
The present invention relates to an improvement in a lead frame used in manufacturing an electronic component in which a semiconductor chip portion is packaged with a thermosetting synthetic resin molded portion among the electronic components.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、半導体チップの部分を熱硬化性合
成樹脂製のモールド部にてパッケージするようにした電
子部品の製造に際して使用するリードフレーム構造は、
例えば、特開昭58−43552号公報に記載され、且
つ、図7〜図9に示すように、リードフレーム1に半導
体チップを搭載するアイランド部2を一体的に造形する
と共に、このアイランド部2に向かって延びる複数本の
リード端子3を一体的に造形し、この各リード端子3の
相互間に堰き止め部材(ダムバー)4を一体的に造形す
ることにより、合成樹脂製モールド部5の成形に際して
溶融状態の合成樹脂を、この各堰き止め部材4にて堰き
止めるように構成する一方、この各堰き止め部材4を、
前記モールド部5の成形後において、図8及び図9に二
点鎖線で示すように、リードフレーム1の下面側に配設
した受け刃(図示せず)に向かって上下動するポンチ6
によって打ち抜き切除するように構成している。
2. Description of the Related Art Conventionally, a lead frame structure used for manufacturing an electronic component in which a semiconductor chip portion is packaged in a thermosetting synthetic resin mold portion is as follows.
For example, as described in JP-A-58-43552 and as shown in FIGS. 7 to 9, an island 2 for mounting a semiconductor chip on a lead frame 1 is integrally formed, and A plurality of lead terminals 3 extending toward the main body are integrally formed, and a damming member (dam bar) 4 is integrally formed between the respective lead terminals 3 to form a synthetic resin mold portion 5. At this time, the synthetic resin in a molten state is configured to be blocked by each of the blocking members 4, while each of the blocking members 4 is
After the molding of the mold portion 5, a punch 6 that moves up and down toward a receiving blade (not shown) disposed on the lower surface side of the lead frame 1 as shown by a two-dot chain line in FIGS.
It is configured to perform punching and cutting.

【0003】[0003]

【考案が解決しようとする課題】しかし、この従来のも
のは、前記堰き止め部材(ダムバー)4を、前記モール
ド部5の成形後においてポンチ6にて打ち抜き切除する
もので、前記堰き止め部材4におけるリード端子3の長
手方向に沿った幅方向の左右両側縁部のうちモールド部
5側の側縁部をモールド部5の側面に対して接した構成
にすると、この堰き止め部材4をポンチ6にて打ち抜き
切除することができず、従って、前記堰き止め部材4
は、前記モールド部5の外周面から適宜寸法(S)だけ
離れた部位に設けるように構成しなければならないか
ら、前記モールド部5の成形に際しては、このモールド
部5の外周面と前記堰き止め部材4との間の隙間にも溶
融合成樹脂が進入することにより、前記各リード端子3
の間の部位に、合成樹脂のバリ5aが必然的に発生する
ことになる。
However, in the prior art, the damming member (dam bar) 4 is punched out and cut by a punch 6 after the molding of the mold portion 5, and the damming member 4 is cut off. When the side edge on the mold portion 5 side of the left and right side edge portions in the width direction along the longitudinal direction of the lead terminal 3 is in contact with the side surface of the mold portion 5, the damming member 4 is Can not be cut out and cut off, so that the damming member 4
Must be provided at a position separated by an appropriate dimension (S) from the outer peripheral surface of the mold section 5. Therefore, when the mold section 5 is formed, the outer peripheral surface of the mold section 5 is The molten synthetic resin also enters the gap between the lead terminal 3 and the lead terminal 3.
Inevitably, burrs 5a of the synthetic resin will be generated in a portion between the two.

【0004】従って、従来のものでは、.前記モール
ド部5の成形後において、各リード端子3の間の部位に
発生するバリ5aを除去するようにしなければならず、
このバリ5aの除去に多大の手数を必要とするから、コ
ストが大幅にアップする。.前記各堰き止め部材4
を、ポンチ6によって打ち抜き切除するに際して、この
ポンチ6が、前記合成樹脂のバリ5aに掛かることによ
り、換言すると、前記合成樹脂のバリ5aの一部を、前
記ポンチ6にて切断することにより、当該ポンチ6の磨
耗が増大するから、ポンチ6の耐久性が著しく低下す
る。と言う問題があった。
Accordingly, in the conventional device,. After the molding of the mold portion 5, it is necessary to remove burrs 5a generated at the portions between the lead terminals 3,
Since a great deal of work is required to remove the burr 5a, the cost is greatly increased. . Each damming member 4
When the punch 6 is punched and cut by the punch 6, the punch 6 hangs on the burr 5a of the synthetic resin, in other words, a part of the burr 5a of the synthetic resin is cut by the punch 6, Since the wear of the punch 6 is increased, the durability of the punch 6 is significantly reduced. There was a problem to say.

【0005】また、別の先行技術としての実開昭62−
160553号公報は、各堰き止め部材における幅方向
の左右両端縁部のうちモールド部側の一端縁部をモール
ド部の側面に接するように構成する一方、この堰き止め
部材のうちリード端子に対して連続する部分に、リード
端子の長手側縁に沿って延びるスリット孔を、当該堰き
止め部材における幅方向の左右両端縁部に微小長さの連
続部を残して穿設することにより、モールド部の側面と
前記各堰き止め部材との間に樹脂のバリを発生しないよ
うにすると共に、前記各堰き止め部材を、軽い力で、リ
ード端子を変形することなく、容易に引き千切り切除で
きるようにすることを提案している。
Further, Japanese Utility Model Application Laid-Open No.
Japanese Patent Application Publication No. 160553 discloses a configuration in which one end on the mold portion side of the right and left ends in the width direction of each damming member is in contact with the side surface of the mold portion, and the lead terminal of the damming member is In the continuous portion, a slit hole extending along the longitudinal side edge of the lead terminal is formed by leaving a continuous portion of a minute length at both left and right edges in the width direction of the damming member, thereby forming a mold portion. In addition to preventing resin burrs from being generated between the side surface and the respective blocking members, the respective blocking members can be easily cut and cut with a light force without deforming the lead terminals. Propose that.

【0006】しかし、このものは、前記各堰き止め部材
のうちリード端子に連続する部分に穿設するスリット孔
を、その両端の内面の各々に二つの隅角部を有する長方
形に構成していることにより、この長方形のスリット孔
を、パンチと受けダイスとで打ち抜き穿設する場合に、
そのパンチを、両端の各々に二つの隅角部を有する細長
い長方形断面にすると共に、その受けダイスに、両端の
内面の各々に二つの隅角部を有する細長い長方形のダイ
ス孔を穿設しなければならず、受けダイスに細長い長方
形のダイス孔を穿設することに多大の手数を必要とする
ことに加えて、前記パンチの両端における二つの隅角部
に欠けが発生し易く、耐久性が低くて、これらパンチ及
び受けダイスを頻繁に交換しなければならないから、前
記スリット孔を穿設することに要するコストが大幅にア
ップするのであった。
However, in this structure, a slit hole formed in a portion of each of the damming members, which is continuous with the lead terminal, is formed in a rectangular shape having two corners on each of inner surfaces at both ends thereof. By doing so, when this rectangular slit hole is punched and punched with a punch and a receiving die,
The punch shall have an elongated rectangular cross section with two corners at each end, and the receiving die shall be provided with an elongated rectangular die hole having two corners at each inner surface at each end. In addition to requiring a great deal of trouble in drilling an elongated rectangular die hole in the receiving die, chipping is likely to occur at two corners at both ends of the punch, and durability is reduced. Since the punch and the receiving die must be frequently replaced at a low cost, the cost required for forming the slit holes is greatly increased.

【0007】しかも、前記のスリット孔が、前記したよ
うに、両端の内面の各々に二つの隅角部を有する長方形
であると、連続部における引き千切りが、スリット孔に
おける二つの隅角部のうち、リード端子側の隅角部から
発生する場合と、リード端子より遠い側の隅角部から発
生する場合とができ、後者の場合には、リード端子の付
け根部に、金属の長いバリ片ができることになって、プ
リント基板への半田付けに際して、この長いバリ片の間
に半田ブリッジが発生することになる。
Further, as described above, if the slit hole is a rectangle having two corners on each of the inner surfaces at both ends, the shredding in the continuous portion will cause the two corners in the slit hole to be cut off. Of these, it can occur at the corners on the lead terminal side and at the corners farther from the lead terminal.In the latter case, a long metal burr piece is attached to the base of the lead terminal. Therefore, when soldering to a printed circuit board, a solder bridge is generated between the long burr pieces.

【0008】このために、前記連続部には、前記実開昭
62−160553号公報に記載されているように、前
記連続部に、断面V型のノッチ溝を刻設することによ
り、このノッチ溝の箇所において前記の引き千切りを行
うようにしているが、このためには、前記各連続部にノ
ッチ溝を刻設する工程が付加しなければならないから、
リードフレームの製造に要するコストの更なるアップを
招来するのである。
For this purpose, a notch groove having a V-shaped cross section is formed in the continuous portion, as described in Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 160553/1987. Although the above-mentioned shredding is performed at the location of the groove, since a step of engraving a notch groove in each of the continuous portions must be added for this,
This leads to a further increase in the cost required for manufacturing the lead frame.

【0009】本考案は、これらの問題を、一挙に解消で
きるようにしたリードフレームを提供することを技術的
課題とするものである。
It is a technical object of the present invention to provide a lead frame capable of solving these problems at once.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本考案は、「合成樹脂製のモールド部にてパッケ
ージされる半導体チップに対する複数本のリード端子の
間に、前記モールド部の成形に際して溶融合成樹脂を堰
き止めるための堰き止め部材を一体的に造形し、この堰
き止め部材のうちモールド部側の一端縁部を、当該一端
縁部が前記モールド部の外周面に接するように延長する
一方、前記堰き止め部材のうちリード端子に対して連続
する部分に、リード端子の長手側縁に沿って延びるスリ
ット孔を、当該堰き止め部材のうち少なくとも前記モー
ルド部側の一端縁部に微小長さの連続部を残して穿設し
て成るリードフレームにおいて、前記スリット孔の両端
における内面を、半円弧状に形成する。」と言う構成に
した。
In order to achieve this technical object, the present invention provides a method for forming a molded part between a plurality of lead terminals for a semiconductor chip packaged in a synthetic resin molded part. At this time, a blocking member for blocking the molten synthetic resin is integrally formed, and one end edge of the blocking portion of the blocking member is extended so that the one end edge contacts the outer peripheral surface of the molding portion. On the other hand, a slit hole extending along a longitudinal side edge of the lead terminal is formed at a portion of the damming member continuous with the lead terminal at least at one end edge of the damming member on the mold portion side. In a lead frame formed by leaving a continuous portion of the length, the inner surfaces at both ends of the slit hole are formed in a semicircular arc shape. "

【0011】[0011]

【考案の作用・効果】このように、前記堰き止め部材に
穿設するスリット孔における両端の内面を、半円弧状に
形成したことにより、このスリット孔を、パンチと受け
ダイスとで打ち抜き穿設する場合に、そのパンチを、そ
の両端に隅角部を有しない長円形断面にすることができ
ると共に、その受けダイスにおけるダイス孔を、両端の
内面を半円弧状にしたものにできるから、前記受けダイ
スにダイス孔を穿設することの手数を大幅に低減できる
一方、前記パンチ及び受けダイスの耐久性が高くなりこ
れを交換することの頻度を低減できるのである。
As described above, the inner surfaces of both ends of the slit hole formed in the damming member are formed in a semicircular arc shape. In this case, the punch can be formed into an oval cross section having no corners at both ends, and the die hole in the receiving die can be formed by making the inner surfaces of both ends into a semi-arc shape. While it is possible to greatly reduce the number of steps required to form a die hole in the receiving die, the durability of the punch and the receiving die is increased, and the frequency of replacing the punch and the receiving die can be reduced.

【0012】しかも、前記堰き止め部材に穿設するスリ
ット孔における両端の内面を、半円弧状に形成したこと
により、前記堰き止め部材のうち連続部における引き千
切りは、常に、前記スリット孔における半円弧状内面の
うち円弧の先端の部分に発生することになるから、前記
各連続部の箇所に前記先行技術のようにノッチ溝を刻設
する工程を省略しても、各リード端子における付け根部
に金属の長いバリ片が発生することを確実に防止できる
のである。
Further, since the inner surfaces of both ends of the slit hole formed in the damming member are formed in a semicircular arc shape, the continuous cutting of the damming member always cuts a half of the slit hole. Since it occurs at the tip of the arc of the arc-shaped inner surface, even if the step of engraving the notch groove at the place of each of the continuous portions as in the prior art is omitted, the root portion of each lead terminal is omitted. It is possible to reliably prevent long metal burrs from being generated.

【0013】従って、本考案によると、前記スリット孔
を穿設することに要するコストを低減できることに加え
て、各リード端子における付け根部に金属の長いバリ片
ができることを防止するために各連続部の箇所に、前記
先行技術のように、ノッチ溝を刻設することの工程を省
略できるから、リードフレームを製作することに要する
コストを大幅に低減できる効果を有する。
Therefore, according to the present invention, not only the cost required for forming the slit holes can be reduced, but also each continuous portion is formed in order to prevent the formation of long metal burrs at the root of each lead terminal. Since the step of engraving the notch groove as in the prior art described above can be omitted, the cost required for manufacturing the lead frame can be greatly reduced.

【0014】[0014]

【実施例】以下、本考案の実施例を、図面(図1〜図
6)について説明する。図1〜図3は、第1の実施例を
示し、この図において符号10は、金属板製のリードフ
レームを示し、該リードフレーム10には、半導体チッ
プ11を搭載するためのアイランド部12が一体的に造
形されていると共に、前記アイランド部12に向かって
延びる複数本のリード端子13が一体的に造形されてい
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings (FIGS. 1 to 6). 1 to 3 show a first embodiment. In this figure, reference numeral 10 denotes a lead frame made of a metal plate, and the lead frame 10 has an island portion 12 for mounting a semiconductor chip 11 thereon. A plurality of lead terminals 13 extending toward the island portion 12 are integrally formed.

【0015】また、前記各リード端子13の間の部分、
及び各リード端子13のうち最も外側に位置するリード
端子13とリードフレーム10におけるサイドフレーム
20,21との間には、合成樹脂製モールド部15の成
形に際して溶融合成樹脂を堰き止めるための適宜幅寸法
Wの堰き止め部材(ダムバー)14が、各々一体的に造
形されている。
A portion between the lead terminals 13;
An appropriate width between the outermost lead terminal 13 of the lead terminals 13 and the side frames 20 and 21 of the lead frame 10 for blocking the molten synthetic resin when the synthetic resin mold portion 15 is formed. The dam member (dam bar) 14 having the dimension W is integrally formed.

【0016】そして、前記各リード端子13の相互間、
及びこのリード端子13と両サイドフレーム20,21
との間における各堰き止め部材14を、当該堰き止め部
材14のうち前記モールド部15側の一端縁部を前記モ
ールド部15の外周面15aに対して接する状態まで延
長したものに構成する一方、この各堰き止め部材14の
うちその両側のリード端子13及び両サイドフレーム2
0,21に対して連続する部分に、リード端子13の長
手側縁に沿って延びるスリット孔17を、当該堰き止め
部材14における幅方向の左右両端縁部に微小長さ
1 ,t2 の連続部18,19(スリット孔無しの部
分)を残して刻設し、この各スリット孔17における両
端の内面を、半円弧状に形成して、各スリット孔17を
長円形に形成する。
Then, between the lead terminals 13,
And the lead terminal 13 and both side frames 20, 21
And between each of the damming members 14 in between, the end of the damping member 14 on the side of the mold portion 15 is extended to a state in which it comes into contact with the outer peripheral surface 15a of the mold portion 15. The lead terminals 13 and both side frames 2 on both sides of each damming member 14
A slit hole 17 extending along the longitudinal side edge of the lead terminal 13 is formed at a portion continuous with the first and second terminals 0 and 21 at both left and right edge portions in the width direction of the damming member 14 to have minute lengths t 1 and t 2 . The slits 17 are formed in the shape of a semicircle, and the slits 17 are formed in an oblong shape.

【0017】このように、各堰き止め部材14を、当該
堰き止め部材14のうちモールド部15側の一端縁部が
モールド部15の外周面15aに接するように延長した
ことにより、モールド部15の成形に際して、各リード
端子13の相互間の部分、及びリード端子13と両サイ
ドフレーム20,21との間の部分に、合成樹脂のバリ
が発生することを確実に防止できる。
As described above, each blocking member 14 is extended such that one end edge of the blocking member 14 on the mold portion 15 side is in contact with the outer peripheral surface 15a of the molding portion 15, so that the At the time of molding, it is possible to reliably prevent burrs of the synthetic resin from being generated at the portions between the lead terminals 13 and between the lead terminals 13 and both side frames 20 and 21.

【0018】一方、前記各堰き止め部材14のうちその
両側のリード端子13及びサイドフレーム20,21に
対して連続する部分に、リード端子13の長手側縁に沿
って延びるスリット17を、当該堰き止め部材14にお
ける幅方向の左右両端縁部に微小長さt1 ,t2 の連続
部18,19を残して刻設したことにより、この各堰き
止め部材14のうちモールド部15から離れた部分を、
図2及び図3に二点鎖線で示すように、ポンチ16等に
よって下向きに押圧することにより、当該堰き止め部材
14の幅方向の左右両端部における微小長さt1 ,t2
の連続部18,19が簡単に引き千切れることになるか
ら、前記各堰き止め部材14における左右両端縁部のう
ちモールド部15側の一端縁部をモールド部15の外周
面に接するように構成したものでありながら、当該各堰
き止め部材14を、至極簡単に打ち抜き切除することが
できる。
On the other hand, a slit 17 extending along the longitudinal side edge of the lead terminal 13 is formed in a portion of each of the damming members 14 which is continuous with the lead terminals 13 and the side frames 20 and 21 on both sides thereof. Since the continuous portions 18 and 19 of minute lengths t 1 and t 2 are engraved on both left and right edges of the stopper member 14 in the width direction, portions of the respective dam members 14 apart from the mold portion 15. To
As shown by a two-dot chain line in FIGS. 2 and 3, by pressing downward with a punch 16 or the like, minute lengths t 1 , t 2 at both left and right ends of the damming member 14 in the width direction.
Since the continuous portions 18 and 19 are easily torn apart, one end of the left and right end portions of each damming member 14 on the mold portion 15 side is in contact with the outer peripheral surface of the mold portion 15. However, each damming member 14 can be extremely easily punched and cut.

【0019】この場合において、前記各スリット孔17
における両端の内面を、半円弧状に形成したことによ
り、このスリット孔17を、パンチと受けダイスとで打
ち抜き穿設する場合に、そのパンチを、その両端に隅角
部を有しない長円形断面にすることができると共に、そ
の受けダイスにおけるダイス孔を、両端の内面を半円弧
状にしたものにできるから、前記受けダイスにダイス孔
を穿設することの手数を大幅に低減でき、且つ、前記パ
ンチの耐久性を向上できるのである。
In this case, each of the slit holes 17
The inner surfaces of both ends are formed in a semicircular shape, so that when this slit hole 17 is punched and punched with a punch and a receiving die, the punch is formed into an oval cross section having no corners at both ends. In addition to the above, the die hole in the receiving die can be formed into a semicircular inner surface at both ends, so that it is possible to greatly reduce the number of steps of forming the die hole in the receiving die, and The durability of the punch can be improved.

【0020】しかも、前記スリット孔17の両端の内面
を、半円弧状に形成したことにより、一方、前記連続部
18,19を引き千切りる箇所を、常に、前記スリット
孔17における半円弧状内面のうち円弧の先端の部分に
限定することができるのである。図4〜図6は、第2の
実施例を示すものである。
In addition, since the inner surfaces at both ends of the slit hole 17 are formed in a semicircular shape, the portions where the continuous portions 18 and 19 are torn are always changed to the semicircular inner surface in the slit hole 17. Can be limited to the tip of the arc. 4 to 6 show a second embodiment.

【0021】この第2の実施例は、各堰き止め部材14
を、前記第1の実施例のように適宜幅寸法Wに構成する
ことなく、リードフレーム10における両サイドフレー
ム20,21の間を連結する連結バー22から一体的に
延びる形態の堰き止め部材14′に構成したものであ
る。この場合においても、前記各堰き止め部材14′
を、当該堰き止め部材14′のうちモールド部15側の
一端縁部が前記モールド部15の外周面15aに対して
接する状態まで延長する一方、この各堰き止め部材1
4′のうちその両側のリード端子13及び両サイドフレ
ーム20,21に対して連続する部分に、リード端子1
3の長手側縁に沿って延びるスリット孔17を、当該堰
き止め部材14′のうちモールド部15側の一端縁部に
微小長さt1 の連続部18(スリット孔無しの部分)を
残して刻設し、このスリット孔17における両端の内面
を、半円弧状に形成するのである。
In this second embodiment, each damming member 14
Of the lead frame 10 is integrally formed from a connecting bar 22 that connects between both side frames 20 and 21 without appropriately configuring the width dimension W as in the first embodiment. ′. Also in this case, each of the damming members 14 '
Is extended to a state where one end edge of the blocking member 14 ′ on the mold portion 15 side is in contact with the outer peripheral surface 15 a of the mold portion 15, while the respective blocking members 1 ′ are extended.
4 ', the lead terminals 13 on both sides thereof and the portions continuous with the two side frames 20, 21 are provided with lead terminals 1
3 of the slit 17 extending along the longitudinal side edges, leaving a continuous portion 18 minute length t 1 (part without slit) at one edge of the mold 15 side of the dam member 14 ' The inner surfaces of both ends of the slit hole 17 are formed in a semicircular shape.

【0022】これにより、前記モールド部15の成形に
際して、各リード端子の相互間の部分、及びリード端子
13と両サイドフレーム20,21との間の部分に、合
成樹脂のバリが発生することを防止できる一方、前記各
堰き止め部材14′のうちモールド部15から離れた部
分を、図5及び図6に二点鎖線で示すように、ポンチ1
6′等によって下向きに押圧することにより、当該堰き
止め部材14′の一端縁部における微小長さt1 の連続
部18が簡単に引き千切れて、各堰き止め部材14′
は、二点鎖線で示すように下向きに折り曲げられること
になるから、前記各堰き止め部材14′を、そのモール
ド部15側の一端縁部がモールド部15の外周面に接す
るように延長したものでありながら、当該各堰き止め部
材14′を至極簡単に打ち抜き切除することができるの
である。
Accordingly, when molding the molded portion 15, the occurrence of burrs of the synthetic resin in the portions between the lead terminals and between the lead terminals 13 and both side frames 20, 21 is prevented. On the other hand, a part of each of the damming members 14 ′ that is apart from the mold part 15 is, as shown by a two-dot chain line in FIGS.
By pressing downward with 6 'or the like, the continuous portion 18 having a minute length t1 at one end edge of the damming member 14' is easily torn off, and each damming member 14 'is broken.
Is an extension of each of the damming members 14 ′ such that one end edge on the mold portion 15 side thereof is in contact with the outer peripheral surface of the mold portion 15 because it is bent downward as indicated by a two-dot chain line. However, the respective damming members 14 'can be extremely easily punched and cut.

【0023】しかも、前記スリット孔17の両端の内面
を、半円弧状に形成したことにより、一方、前記連続部
18を引き千切りる箇所を、常に、前記スリット孔17
における半円弧状内面のうち円弧の先端の部分に限定す
ることができるのである。
Further, since the inner surfaces at both ends of the slit hole 17 are formed in a semicircular arc shape, the portion where the continuous portion 18 is torn is always changed to the slit hole 17.
Can be limited to the tip of the arc of the semi-circular inner surface in the above.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本考案の第1の実施例を示すリードフレームの
平面図である。
FIG. 1 is a plan view of a lead frame showing a first embodiment of the present invention.

【図2】図1のII−II視拡大断面図である。FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along line II-II of FIG.

【図3】図1の要部を示す拡大斜視図である。FIG. 3 is an enlarged perspective view showing a main part of FIG. 1;

【図4】本考案の第2の実施例を示すリードフレームの
平面図である。
FIG. 4 is a plan view of a lead frame showing a second embodiment of the present invention.

【図5】図4のV−V視拡大断面図である。FIG. 5 is an enlarged sectional view taken along line VV of FIG. 4;

【図6】図4の要部を示す拡大斜視図である。FIG. 6 is an enlarged perspective view showing a main part of FIG. 4;

【図7】従来のリードフレームの平面図である。FIG. 7 is a plan view of a conventional lead frame.

【図8】図7のVIII−VIII視拡大断面図である。FIG. 8 is an enlarged sectional view taken along line VIII-VIII of FIG. 7;

【図9】図7の要部を示す拡大斜視図である。FIG. 9 is an enlarged perspective view showing a main part of FIG. 7;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 リードフレーム 11 半導体チップ 12 アイランド部 13 リード端子 14,14′ 堰き止め部材 15 モールド部 16,16′ ポンチ 17 スリット孔 18,19 連続部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Lead frame 11 Semiconductor chip 12 Island part 13 Lead terminal 14, 14 'Damming member 15 Mold part 16, 16' Punch 17 Slit hole 18, 19 Continuation part

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−84850(JP,A) 特開 平2−129954(JP,A) 特開 平2−105448(JP,A) 特開 昭63−70548(JP,A) 特開 昭58−56360(JP,A) 実開 昭62−160553(JP,U) 実開 昭62−116560(JP,U)Continuation of the front page (56) References JP-A-60-84850 (JP, A) JP-A-2-129954 (JP, A) JP-A-2-105448 (JP, A) JP-A-63-70548 (JP) JP-A-58-56360 (JP, A) JP-A-62-160553 (JP, U) JP-A-62-116560 (JP, U)

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】(57) [Scope of request for utility model registration] 【請求項1】合成樹脂製のモールド部にてパッケージさ
れる半導体チップに対する複数本のリード端子の間に、
前記モールド部の成形に際して溶融合成樹脂を堰き止め
るための堰き止め部材を一体的に造形し、この堰き止め
部材のうちモールド部側の一端縁部を、当該一端縁部が
前記モールド部の外周面に接するように延長する一方、
前記堰き止め部材のうちリード端子に対して連続する部
分に、リード端子の長手側縁に沿って延びるスリット孔
を、当該堰き止め部材のうち少なくとも前記モールド部
側の一端縁部に微小長さの連続部を残して穿設して成る
リードフレームにおいて、 前記スリット孔の両端における内面を、半円弧状に形成
した ことを特徴とする電子部品用リードフレームの構
造。
A plurality of lead terminals for a semiconductor chip packaged in a synthetic resin mold portion;
The integrally by molding the dam member for damming molten synthetic resin during molding of the molded part, this dam
One end edge on the mold side of the member,
While extending so as to contact the outer peripheral surface of the mold portion,
A portion of the damming member that is continuous with the lead terminal
A slit hole extending along the long side edge of the lead terminal
At least the mold portion of the damming member
Perforated by leaving a small length continuous part at one edge of the side
In the lead frame, the inner surfaces at both ends of the slit hole are formed in a semicircular shape.
Electronic component structure of the lead frame, characterized in that it has.
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JPS6084850A (en) * 1983-10-17 1985-05-14 Hitachi Ltd Lead frame
JPS613246A (en) * 1984-06-18 1986-01-09 Hitachi Ltd Information retrieving device
JPS6149480A (en) * 1984-08-18 1986-03-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Cds/cdte solar cell
JPS6370548A (en) * 1986-09-12 1988-03-30 Mitsubishi Electric Corp Lead frame for semiconductor device
JP2580740B2 (en) * 1988-10-13 1997-02-12 日本電気株式会社 Lead frame
JPH02129954A (en) * 1988-11-09 1990-05-18 Hitachi Ltd Manufacture of semiconductor device

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