JP2579642Y2 - サーマルヘッド - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、ワードプロセッサ、パ
ーソナルコンピュータ等の出力装置としてのサーマルプ
リンタやファクシミリ等に使用される熱記録装置用のサ
ーマルヘッドに関し、特に、主走査方向に沿って交互に
配置された共通電極接続部および個別電極を帯状の発熱
抵抗体により接続したサーマルヘッドに関する。

【０００２】

【従来の技術】図１３，１４は従来のサーマルヘッドの
一例を示す図で、図１３はサーマルヘッドＨoの斜視
図、図１４は前記図１３の矢視ＸIＶ部分の拡大図、で
ある。

【０００３】図１３，１４において、図示しないプラテ
ンロールの外周に沿って搬送される感熱記録紙に熱記録
を行うためのサーマルヘッドＨo は、支持板０１表面に
接着された絶縁基板０２を備えている。この絶縁基板０
２表面には、主走査方向Ｘに沿って延びる帯状の共通電
極本体部０３aおよびこの本体部０３aから櫛歯状に副走
査方向Ｙに突出する多数の共通電極接続部０３bを有す
る共通電極０３が形成されている。また、絶縁基板０２
表面には、副走査方向にＹに沿って延びると共に、前記
共通電極接続部０３bと交互に配置された多数の個別電
極０４が形成されている。そして各個別電極０４の先端
部（以下「個別電極先端部」という）０４aは、一対の
前記共通電極接続部０３b，０３b間に位置している。前
記多数の共通電極接続部０３bおよび個別電極先端部０
４aは、主走査方向Ｘに沿って延びる断面かまぼこ形の
帯状の発熱抵抗体０５によって接続されている。これら
共通電極０３、個別電極０４、および発熱抵抗体０５が
形成された絶縁基板０２の表面はグレーズ製の耐摩耗層
０６によって被覆されている（図１３では図示省略）。
そして、一つの個別電極先端部０４aとその両側に位置
する一対の共通電極接続部０３b，０３b間を接続する発
熱抵抗体０５の表面を覆う前記耐摩耗層０６の表面によ
って印字部０６a（図１４参照）が形成されている。前
述の従来のサーマルヘッドＨo においては、個別電極０
４に選択的に電圧が印加されると、選択された一つの個
別電極０４とその個別電極先端部０４aの両側に位置す
る一対の共通電極接続部０３b，０３b間を接続する発熱
抵抗体０５に電流が流れてその部分の発熱抵抗体０５が
発熱する。従って、発熱抵抗体０５の前記発熱部分の表
面を覆う耐摩耗層０６の表面部分すなわち印字部０６a
に感熱記録紙を圧接すると、前記印字部０６aと接触す
る感熱記録紙が発色して熱記録が行われる。

【０００４】このような従来の厚膜技術を用いたサーマ
ルヘッドＨoは、その発熱抵抗体の幅、厚さ、および組
成成分等のバラツキが大きいので、均一な印字ドットを
得るのが困難であった。そこで、従来特開昭６３−２７
６５６２号公報に記載されているような、帯状発熱抵抗
体の表面を平坦に研削したサーマルヘッドが知られてい
る。この種のサーマルヘッドは図１５に示されているよ
うに、帯上の発熱抵抗体０５の厚さが略均一でその上面
が平坦に形成されている。そして、その発熱抵抗体はス
クリーン印刷、リフトオフ法（基板表面に形成したレジ
スト層に発熱抵抗体形成用の開口を形成し、その開口内
にスクリーン印刷等により抵抗体ペーストを充填、乾
燥、研削してから焼成することにより発熱抵抗体を形成
する方法）等の厚膜法によって形成される。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】ところが、スクリーン
印刷等の厚膜技術を用いて形成された前記発熱抵抗体０
５は、その表面を平坦に仕上げて厚さを均一化しても、
組成成分のバラツキにより発熱量分布が均一化されな
い。このため、帯状発熱抵抗体の表面を平坦に研削した
前記従来のサーマルヘッドは、その温度分布が均一化さ
れず、たとえば図１６に示すようになる。図１６（Ａ）
は厚さが均一な帯状の発熱抵抗体０５の１ドット分の平
面図、図１６（Ｂ）は前記図１６（Ａ）に示された発熱
抵抗体０５の副走査方向Ｙに沿う温度分布、図１６
（Ｃ）は前記図１６（Ａ）に示された発熱抵抗体０５の
副走査方向Ｙに沿う断面図である。

【０００６】図１６（Ａ）において、個別電極０４と、
その両側に位置する一対の共通電極接続部０３b，０３b
との間を接続する発熱抵抗体、すなわち、１ドット分の
発熱抵抗体は０５cおよび０５dで示される部分から形成
されている。また、前記１ドット分の発熱抵抗体０５
c，０５dを被覆する対摩耗層０６の表面の１ドット分の
印字部０６aは、０６acおよび０６adで示される部分か
ら形成されている。

【０００７】図１６（Ｂ）の実線Ｔcは前記図１６
（Ａ）のＰc−Ｐc断面に沿う印字部０６acの温度分布、
図１６（Ｂ）の破線Ｔdは前記図１６（Ａ）のＰd−Ｐd
断面に沿う印字部０６adの温度分布である。そして、図
１６（Ｂ）のＴoは発色開始温度を示している。そし
て、図１６（Ａ）の斜線部分Ｆoは印字部０６acおよび
０６adの発色温度領域を示している。

【０００８】前記図１６（Ａ），（Ｂ）から分かるよう
に、厚膜技術を用いた場合、発熱抵抗体の厚さを均一に
形成しても、個別電極０４の主走査方向Ｘ両側の発熱抵
抗体０５c，０５dを被覆する対摩耗層表面の印字部０６
acおよび０６adの発色温度領域が副走査方向Ｙにずれて
しまう。これは、厚膜技術を用いた場合、発熱抵抗体の
厚さを均一に形成しても、個別電極０４の両側の発熱抵
抗体０５c，０５dの抵抗値は均一とはならないからであ
る。このため、図１７に示すように、前記一対の印字部
０６acおよび０６adから構成される１ドット分の各印字
部６aの発色温度領域Ｆoの形状にもバラツキが生じる。
これは、前記１ドット分の各印字部６aに複数のヒート
スポットが生じ、それらの位置のバラツキが大きいから
である。したがって、前記帯状の発熱抵抗体０５を用い
て感熱記録紙に印字を行った際、均一な形状の印字ドッ
トが得られにくく、しかも、印字ドットの位置のバラツ
キが大きいという問題点があった。

【０００９】前記問題点は、印字エネルギーを制御して
印字ドットの大きさ調節することにより、着色面積の小
さな低濃度から着色面積の大きい高濃度まで、安定した
中間調を表現する場合に、障害となる。本考案は前述の
事情に鑑み、帯状の発熱抵抗体を用いたサーマルヘッド
において、次の記載内容を課題とする。（a）帯状の発
熱抵抗体の１ドット分の各印字部分の発色温度領域の形
状および副走査方向の位置を均一にすること。

【００１０】

【課題を解決するための手段】次に、前記課題を解決す
るために案出した本出願の考案の構成を説明するが、本
考案の構成要素には、後述の実施例の構成要素との対応
を容易にするため、実施例の構成要素の符号をカッコで
囲んだものを付記している。なお、本考案を後述の実施
例の符号と対応させて説明する理由は、本考案の理解を
容易にするためであり、本考案の範囲を実施例に限定す
るためではない。

【００１１】本考案のサーマルヘッド（Ｈ）は、主走査
方向（Ｘ）に沿って延びる帯状の共通電極本体部（３
a）およびこの本体部（３a）から櫛歯状に副走査方向
（Ｙ）に突出する多数の共通電極接続部（３b）を有す
る共通電極（３）と、前記共通電極接続部（３b）と交
互に配置された多数の個別電極（４）と、前記主走査方
向（Ｘ）に沿って延設され、前記共通電極接続部（３
b）と個別電極（４）とを接続する帯状の発熱抵抗体
（５）とが絶縁基板（２）の表面に形成されたサーマル
ヘッドにおいて、前記帯状の発熱抵抗体（５）は、その
副走査方向（Ｙ）の幅が、個別電極（４）上で狭く、共
通電極接続部（３b）上で広くなるように主走査方向
（Ｘ）に沿って周期的に変化する形状とされたことを特
徴とする。

【００１２】

【作用】前述の本考案のサーマルヘッドで印字を行う場
合、個別電極（４）とその両側の共通電極接続部（３
b）との間に印字エネルギー（電力）が印加される。そ
の場合、電流は個別電極（４）とその両側の共通電極接
続部（３b）との間の発熱抵抗体を流れる。ところが、
本考案のサーマルヘッドは、発熱抵抗体（５）の副走査
方向（Ｙ）の幅が個別電極（４）上で狭く、共通電極接
続部（３b）上で広くなっている。このため、発熱抵抗
体（５）の抵抗値は、個別電極（４）近辺で大きく、共
通電極接続部（３b）に近づくにつれて小さくなってい
る。発熱抵抗体（５）を電流が流れるときの発熱量は、
抵抗値に比例するので、前記個別電極（４）からその両
側の共通電極接続部（３b）に電流が流れるとき、個別
電極（４）近辺で発熱量が大きく、共通電極接続部（３
b）近辺で発熱量が小さくなる。したがって、印字時に
おいて、発熱抵抗体（５）には、個別電極（４）を中心
とするヒートスポットが生じる。このヒートスポットの
生じる範囲は、前記個別電極（４）の近傍に集中するの
で、従来よりも狭い範囲となる。すなわち、ヒートスポ
ットの面積および位置のバラツキが従来よりも小さくな
る。そのため、印字ドットは、その形状および位置が均
一化される。そして、発熱抵抗体（５）の表面の温度分
布は、前記ヒートスポットを中心してその外方に行くに
従って連続的に変化（低下）することになる。そして、
このようなサーマルヘッドではその印字部（印字用紙と
の接触部）の温度分布も同様になる。この場合、発熱抵
抗体（５）に印加する印字エネルギーを調節すると、前
記印字部の発色温度領域（感熱記録紙等を発色させる温
度領域）の面積は、小さなヒートスポットの面積から印
字部の全面積まで大きく変化する。したがって、たとえ
ば印字パルスとして定電圧パルスを印加してそのパルス
幅でエネルギーを制御する場合には、前記発色温度領域
の面積はパルス幅によって変化する。

【００１３】

【実施例】以下、図面により本考案の実施例を説明す
る。なお、実施例において対応する構成要素には同一の
符号を付している。まず、図１〜図１２により本考案の
一実施例を説明する。図１に示すように、プラテンロー
ルＲの外周に沿って搬送される感熱記録紙Ｐに熱記録を
行うためのサーマルヘッドＨは、支持板１を備えてい
る。この支持板１の表面には、図１中左側部分に絶縁基
板２が接着剤によって張り付けられている。この絶縁基
板２は、セラミック製の基板本体２aとその表面に形成
されたアンダーグレーズ層２bとから構成されている。
前記絶縁基板０２表面には、主走査方向Ｘに沿って延び
る帯状の共通電極本体部３aおよびこの本体部３aから櫛
歯状に副走査方向Ｙに突出する多数の共通電極接続部３
bを有する共通電極３が形成されている。また、絶縁基
板２表面には、副走査方向にＹに沿って延びると共に、
前記共通電極接続部３bと交互に（互い違いに）配置さ
れた多数の個別電極４が形成されている。そして各個別
電極４の先端部４aは、一対の前記共通電極接続部３b，
３b間の中央に位置している。前記多数の共通電極接続
部３bおよび個別電極先端部４aは、主走査方向Ｘに沿っ
て延びる帯状の発熱抵抗体５によって接続されている。

【００１４】前記帯状の発熱抵抗体５は、その副走査方
向Ｙの幅が、個別電極４上で狭く、共通電極接続部３b
上で広くなるように主走査方向Ｘに沿って周期的に変化
する形状とされている。そして、本実施例では、個別電
極４上の幅は４０μm、共通電極接続部３b上の幅は１４
０μmとなっている。また前記両電極３，４および発熱
抵抗体５が形成された絶縁基板２の表面はグレーズ製の
耐摩耗層６で被覆されている（図２では図示省略）。そ
して、一つの個別電極先端部４aとその両側に位置する
一対の共通電極接続部３b，３b間を接続する発熱抵抗体
５の表面を覆う前記耐摩耗層６によって印字部６a（図
３，４および１１参照）が形成されている。

【００１５】前記支持板１の表面には、図１中、左側部
分にプリント配線基板７が接着剤によって張付けられて
おり、このプリント配線基板７表面には外部接続用配線
８が形成されている。この外部接続用配線８はその入力
端側（図１中、左側）において前記プリント配線基板７
を貫通するリード線９を介して、駆動信号入力端子とし
てのソケット１０に接続されている。プリント配線基板
７の前記絶縁基板２に近い部分には駆動用ＩＣが配設さ
れており、この駆動用ＩＣはボンディングワイヤ１１お
よび１２によって前記個別電極４のＩＣ接続端子４bお
よび外部接続用配線８と接続されている。前記ＩＣおよ
びボンディングワイヤ１１，１２は、保護樹脂１３によ
って被覆されており、さらに、前記保護樹脂１３はアル
ミ製のカバー１４によって保護されている。そして、本
実施例のサーマルヘッドＨは、前記符号１〜１４で示さ
れた構成要素および前記駆動用ＩＣから構成されてい
る。

【００１６】次に、図５（Ａ）〜図１０（Ｂ）により、
前記図４（Ａ），４（Ｂ）に示される構成を備えた本実
施例のサーマルヘッドＨの製造方法を説明する。まず、
セラミック製の基板本体２aとその表面に形成されたグ
レーズ層２bから構成された絶縁基板２表面に、有機金
ペースト（ノリタケカンパニー株式会社製メタロオーガ
ニック金ペーストＤ２７）をベタ印刷 する。次に、こ
れを 乾燥、焼成してから、フオトリソエッチングにより
絶縁基板２表面に電極パターンを形成する。このように
して形成された電極パターンは、図５（Ａ），５（Ｂ）
に示すように、厚さ０．３〜３ ｍの共通電極本体部３a
および共通電極接続部３bを有する前記共通電極３と、
前記個別電極４とを有している。

【００１７】次に、図６（Ａ），６（Ｂ）に示すよう
に、前記両電極３，４が形成された絶縁基板２の表面
に、膜厚５〜３０μm程度の感光性レジストＲs（東京応
化工業株式会社製ネガ型フォトレジストＰＭＥＲＮ−Ｈ
Ｃ６０）をスピンコート法により塗布する。次に、フォ
トマスクＭをかぶせて前記感光性レジストＲを露光・現
像する。すると、図７（Ａ），７（Ｂ）に示すように、
絶縁基板２表面に、主走査方向Ｘに沿って延びる帯状の
発熱抵抗体形成用開口部Ｒhを備えたレジスト層（レジ
ストパターン）Ｒが形成される。前記帯状の発熱抵抗体
形成用開口部Ｒhは、その副走査方向Ｙの幅が、個別電
極４上で狭く、共通電極接続部３b上で広くなるように
主走査方向Ｘに沿って周期的に変化する形状とされてい
る。

【００１８】次に、図８（Ａ），８（Ｂ）に示すように
前記発熱抵抗体形成用開口部Ｒhに、酸化ルテニウム系
の発熱抵抗体形成用ペーストＰe（田中マッセイ株式会
社製抵抗体ペーストＧＺＸ）を充填し、乾燥する。

【００１９】次に、前記乾燥した発熱抵抗体形成用ペー
ストＰeの前記開口部Ｒhよりはみ出した部分をラッピン
グシートでラッピングしてその表面を平坦にする。そし
て図９（Ａ），９（Ｂ）に示すように、前記開口部Ｒh
内に発熱抵抗体形成用未焼結抵抗層５aを形成する。次
に、８００〜９００゜Ｃの温度で前記乾燥した発熱抵抗
体形成用未焼結抵抗層５aを焼結すると共に前記レジス
ト層Ｒを燃焼させて、絶縁基板２の表面に、図１０
（Ａ），１０（Ｂ）に示すような、主走査方向Ｘに沿っ
て延びる帯状の発熱抵抗体５を形成する。この帯状の発
熱抵抗体５は、その副走査方向Ｙの幅が、個別電極４上
で狭く、共通電極接続部３b上で広くなるように主走査
方向Ｘに沿って周期的に変化する形状を有している。次
に、前記両電極３，４および発熱抵抗体５が形成された
絶縁基板２表面の全体をグレーズ製の耐摩耗層６で被覆
すると、前記図４（Ａ），４（Ｂ）に示す構成が得られ
る。

【００２０】次にこの実施例のサーマルヘッドＨの作用
を図１１，１２を参照して説明する。駆動用ＩＣ（図１
参照）により、個別電極４に選択的に電圧を印加する
と、この選択された個別電極４の個別電極先端部４aと
その両側に位置する一対の共通電極接続部３b，３b間を
接続する発熱抵抗体５に電流が流れてその部分が発熱す
る。

【００２１】ところで、前記発熱抵抗体５は、前述した
ように、その副走査方向Ｙの幅が個別電極４上で狭く、
共通電極接続部３b上で広くなっている。このため、発
熱抵抗体５の抵抗値は、個別電極４近辺で大きく、共通
電極接続部３bに近づくにつれて小さくなっている。発
熱抵抗体５を電流が流れるときの発熱量は、抵抗値に比
例するので、前記個別電極４からその両側の共通電極接
続部３bに電流が流れるとき、個別電極４近辺で発熱量
が大きく、共通電極接続部３b近辺で発熱量が小さくな
る。

【００２２】図１１（Ａ）は帯状の発熱抵抗体５の１ド
ット分の平面図、図１１（Ｂ）は前記図１１（Ａ）に示
された発熱抵抗体５の主走査方向Ｘに沿う温度分布、図
１１（Ｃ）は前記図１１（Ａ）に示された発熱抵抗体５
の主走査方向Ｘに沿う断面図（Ｐc−Ｐc線断面図）であ
る。

【００２３】図１１（Ａ）において、Ｆは、個別電極４
と、その両側に位置する一対の共通電極接続部３b，３b
との間を接続する発熱抵抗体、すなわち、１ドット分の
発熱抵抗体を被覆する対摩耗層６の表面の１ドット分の
印字部６aの発色温度領域を示している。図１１（Ｂ）
の実線Ｔは前記図１１（Ａ）のＰc−Ｐc線断面に沿う温
度分布である。そして、図１１（Ｂ）のＴoは発色開始
温度を示している。

【００２４】前記図１１（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）から分
かるように、個別電極４の両側の各発熱抵抗体部分を被
覆する対摩耗層表面の印字部６aの発色温度領域Ｆに
は、その中央部にヒートスポットが生じる。したがっ
て、前記印字部の温度は、前記ヒートスポットを中心と
して外方へ行くに従って連続的に低下する。このため、
図１３に示すように、１ドット分の各印字部分の発色温
度領域Ｆの形状および副走査方向Ｙの位置が均一とな
る。そこで、発色温度Ｔo以上で発色する感熱記録紙を
前記発熱抵抗体５上の印字部６aと接触させると、感熱
記録紙Ｐの発色領域（すなわち印字ドット）の形状およ
び副走査方向Ｙの位置は、バラツキの少ない均一なもの
となる。また、前記印字部６aの温度分布はヒートスポ
ットから外方に行くに従って連続的に変化（低下）す
る。この場合、発熱抵抗体に印加する印字エネルギーを
調節すると、前記印字部６aの発色温度領域（感熱記録
紙等を発色させる温度領域）Ｆの面積が連続的に変化す
る。したがって、たとえば印字パルスとして定電圧パル
スを印加してそのパルス幅でエネルギーを制御する場合
には、前記発色温度領域の面積がパルス幅によって変化
する。

【００２５】したがって、前記実施例のサーマルヘッド
Ｈは、前記発熱抵抗体５に印加する印字エネルギーを調
整することにより、着色面積の小さな低濃度から着色面
積の大きい高濃度まで、中間調を安定して表現すること
ができる。

【００２６】以上、本考案のサーマルヘッドの実施例を
詳述したが、本考案は、前記実施例に限定されるもので
はなく、実用新案登録請求の範囲に記載された本考案を
逸脱することなく、種々の小設計変更を行うことが可能
である。例えば、前記副走査方向Ｙの幅が、個別電極４
上で狭く、共通電極接続部３b上で広くなるように主走
査方向Ｘに沿って周期的に変化する形状とされた前記実
施例の前記帯状の発熱抵抗体５は、従来公知の発熱抵抗
体形成方法、たとえば、スクリーン印刷法、リフトオフ
法（レジスト層に形成した発熱抵抗体形成用の開口部に
抵抗体ペーストを充填、乾燥、研削後に焼成する方
法）、ＭＯＤ法（絶縁基板表面に抵抗体形成用金属有機
物材料層を形成してからフォトリソエンチングにより抵
抗体パターンを形成する方法）等を用いて形成すること
が可能である。

【００２７】

【考案の効果】前述の本考案によれば、前記帯状の発熱
抵抗体は、前記副走査方向の幅が、個別電極上で狭く、
共通電極接続部上で広くなるように主走査方向に沿って
周期的に変化する形状とされたので、個別電極近辺で発
熱量が大きく、共通電極接続部近辺で発熱量が小さくな
る。したがって、印字時において、発熱抵抗体には、個
別電極の位置を中心とするヒートスポットが生じる。こ
のヒートスポットの生じる範囲は、前記個別電極の近傍
に集中するので、従来よりも狭い範囲となる。すなわ
ち、ヒートスポットの面積および位置のバラツキが従来
よりも小さくなる。そのため、印字ドットは、その形状
および位置が均一化される。そして、発熱抵抗体の表面
の温度分布は、前記ヒートスポットを中心にしてその外
方に行くに従って連続的に変化（低下）することにな
る。そして、サーマルヘッドの印字部の温度分布も同様
になる。この場合、発熱抵抗体に印加する印字エネルギ
ーを調節すると、前記印字部の発色温度領域（感熱記録
紙等を発色させる温度領域）の面積は、小さなヒートス
ポットの面積から印字部の全面積まで大きく変化する。
したがって、たとえば印字パルスとして定電圧パルスを
印加してそのパルス幅でエネルギーを制御する場合に
は、前記発色温度領域の面積はパルス幅によって変化す
る。したがって、本考案のサーマルヘッドは、前記発熱
抵抗体に印加する印字エネルギーを調整することによ
り、着色面積の小さな低濃度から着色面積の大きい高濃
度まで、安定した中間調を表現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本考案のサーマルヘッドの一実施例の全
体説明図である。

【図２】図２は同実施例の要部の斜視図である。

【図３】図３は前記図２の矢視III部分の拡大図であ
る。

【図４】図４は前記図３の部分の詳細説明図で、図４
（Ａ）は平面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）のIＶＢ−IＶ
Ｂ線断面図、である。

【図５】図５は前記図４に示した部分の製造方法の説明
図で、図５（Ａ）は平面図、図５（Ｂ）は図５（Ａ）の
ＶＢ−ＶＢ線断面図、である。

【図６】図６は前記図５に示した部分の次の製造工程の
説明図で、図６（Ａ）は平面図、図６（Ｂ）は図６
（Ａ）のＶIＢ−ＶIＢ線断面図、である。

【図７】図７は前記図６に示した部分の次の製造工程の
説明図で、図７（Ａ）は平面図、図７（Ｂ）は図７
（Ａ）のＶIIＢ−ＶIIＢ線断面図、である。

【図８】図８は前記図７に示した部分の次の製造工程の
説明図で、図８（Ａ）は平面図、図８（Ｂ）は図８
（Ａ）のＶIIIＢ−ＶIIIＢ線断面図、である。

【図９】図９は前記図８に示した部分の次の製造工程の
説明図で、図９（Ａ）は平面図、図９（Ｂ）は図９
（Ａ）のIＸＢ−IＸＢ線断面図、である。

【図１０】図１０は前記図９に示した部分の次の製造工
程の説明図で、図１０（Ａ）は平面図、図１０（Ｂ）は
図１０（Ａ）のＸＢ−ＸＢ線断面図、である。

【図１１】図１１は前記第１実施例の作用説明図で、１
ドット分の発熱抵抗体の副走査方向に沿う温度分布の説
明図である。

【図１２】図１２は前記第１実施例の作用説明図で、印
字部の発色温度領域の形状を示す図である。

【図１３】図１３は第１の従来例のサーマルヘッドの要
部斜視図である。

【図１４】図１４は前記図１３に示す第１の従来例の矢
視ＸIＶ部分の拡大図である。

【図１５】図１５は前記第１の従来例とは異なる第２の
従来例の説明図である。

【図１６】図１６は前記第２の従来例の作用説明図で、
１ドット分の発熱抵抗体の副走査方向に沿う温度分布の
説明図である。

【図１７】図１７は前記第２の従来例の作用説明図で、
印字部の発色温度領域の形状を示す図である。

【符号の説明】

２ 絶縁基板 ３ 共通電極 ３a 共通電極本体部 ３b 共通電極接続部材 ４ 個別電極 ５ 発熱抵抗体 Ｘ 主走査方向 Ｙ 副走査方向

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 主走査方向（Ｘ）に沿って延びる帯状の
   共通電極本体部（３a）およびこの本体部（３a）から櫛
   歯状に副走査方向（Ｙ）に突出する多数の共通電極接続
   部（３b）を有する共通電極（３）と、前記共通電極接
   続部（３b）と交互に配置された多数の個別電極（４）
   と、前記主走査方向（Ｘ）に沿って延設され、前記共通
   電極接続部（３b）と個別電極（４）とを接続する帯状
   の発熱抵抗体（５）とが絶縁基板（２）の表面に形成さ
   れたサーマルヘッドにおいて、 前記帯状の発熱抵抗体（５）は、その副走査方向（Ｙ）
   の幅が、個別電極（４）上で狭く、共通電極接続部（３
   b）上で広くなるように主走査方向（Ｘ）に沿って周期
   的に変化する形状とされたことを特徴とするサーマルヘ
   ッド。