JP2025010013A - 表示装置及び表示パンネル - Google Patents

Abstract

【課題】ナローベゼルを可能にするタッチセンサ構造を有する表示装置及び表示パネルを提供すること。
【解決手段】本開示の実施例による表示装置及び表示パネルは、複数のサブピクセルが配置された表示領域と、表示領域から第１方向に位置するパッド領域を含む非表示領域を含む基板、表示領域に配置され、第１方向と交差する第２方向に延びる第１センサ電極、表示領域に配置され、第２方向に延びる第２センサ電極、パッド領域に配置される第１パッド、パッド領域に配置される第２パッド、第１センサ電極と第１パッドとを電気的に接続する第１トレースライン、及び第２センサ電極と第２パッドとを電気的に接続する第２トレースラインを含むことができ、第２センサ電極は、第１センサ電極よりパッド領域にさらに近く位置することができる。第１トレースラインは、第２センサ電極と重なり合うことができ、第２トレースラインは第１屈曲部を含むことができる。
【選択図】図３

Description

本開示の実施例は表示装置及び表示パンネルに関する。

情報化社会が発展するにつれて、画像を表示するための表示装置に対する要望が多様な形態に増えており、液晶表示装置、有機発光表示装置などのような様々な表示装置が活用されている。このような表示装置の中には、ボタン、キーボード、マウスなどの通常の入力方式から脱し、ユーザが容易に情報あるいは命令を直感的かつ便利に入力できるようにするタッチベースの入力方式を提供できる表示装置もある。

近年、デザイン及び製品用途などの様々な理由から、ベゼル（非表示領域）のサイズを縮小するための数多くの研究及び開発がなされている。しかし、ベゼルに各種の構成（例えば、各種配線やパターン）が不可避に配置される状況などの理由からベゼルのサイズを縮小するには相当の限界がある。

本開示の実施例は、ナローベゼルを可能にするタッチセンサ構造を有する表示装置及び表示パネルを提供することができる。

本開示の実施例は、ナローベゼルを有しながらも高いタッチ感度を提供できるタッチセンサを含む表示装置及び表示パネルを提供することができる。

本開示の実施例は、センサ電極間のロード偏差が低減できるタッチセンサを含む表示装置及び表示パネルを提供することができる。

本開示の実施例による表示装置は、複数のサブピクセルが配置された表示領域と、表示領域から第１方向に位置するパッド領域とを含む非表示領域を含む基板、表示領域に配置され、第１方向と交差する第２方向に延びる第１センサ電極、表示領域に配置され、第２方向に延びる第２センサ電極、パッド領域に配置される第１パッド、パッド領域に配置される第２パッド、第１センサ電極と第１パッドとを電気的に接続する第１トレースライン、及び第２センサ電極と第２パッドとを電気的に接続する第２トレースラインを含むことができる。

第２センサ電極は、第１センサ電極よりパッド領域にさらに近く位置することができる。第１トレースラインは第２センサ電極と重なり合うことができ、第２トレースラインは第１屈曲部を含むことができる。

第１トレースラインと第２トレースラインは、表示領域を第１方向に横切ってパッド領域まで延びることができる。

第１屈曲部は、第２センサ電極が占める領域内に配置することができる。

第１トレースラインは、屈曲部を含まないか、第２トレースラインの第１屈曲部の長さより短い屈曲部を含むことができる。

本開示の実施例による表示装置は、表示領域に配置され、第２方向に延びる第３センサ電極、パッド領域に配置される第３パッド、及び第３センサ電極と第３パッドとを電気的に接続する第３トレースラインをさらに含むことができる。

第３センサ電極は、第２センサ電極よりパッド領域にさらに近く位置することができる。第１トレースライン及び第２トレースラインのそれぞれは第３センサ電極と重なり合うことができ、第３トレースラインは第２屈曲部を含むことができる。第２屈曲部を広げたときの長さは、第１屈曲部を広げたときの長さよりさらに長くてもよい。

本開示の実施例による表示パネルは、複数のサブピクセルが配置された表示領域と、表示領域から第１方向に位置するパッド領域とを含む非表示領域を含む基板、表示領域内に位置する基板上に配置される発光素子、発光素子上に配置される封止層、表示領域内に位置し、封止層上に配置される第１センサ電極、表示領域内に位置し、封止層上に配置される第２センサ電極、パッド領域に配置される第１パッド、パッド領域に配置される第２パッド、第１センサ電極と第１パッドとを電気的に接続し、表示領域を第１方向に横切ってパッド領域まで延びる第１トレースライン、及び第２センサ電極と第２パッドとを電気的に接続し、表示領域を第１方向に横切ってパッド領域に延びる第２トレースラインを含むことができる。

封止層は、中央を基準に第１方向の外郭に位置する第１傾斜面、中央を基準に第１方向と交差する第２方向の外郭に位置する第２傾斜面、中央を基準に第１方向の反対方向の外郭に位置する第３傾斜面、及び中央を基準に第２方向の反対方向の外郭に位置する第４傾斜面を含むことができる。

第１傾斜面、第２傾斜面、第３傾斜面及び第４傾斜面は、非表示領域に位置することができる。第２傾斜面及び第４傾斜面上にはメタルが配置されず、第１傾斜面上には第１トレースラインが通ることができる。

第２センサ電極は、第１センサ電極よりパッド領域にさらに近く位置することができる。第１トレースラインは第２センサ電極と重なり合うことができ、第２トレースラインは第１屈曲部を含むことができる。

第１屈曲部は、第２センサ電極が占める領域内に配置することができる。

本開示の実施例によれば、ナローベゼルを可能にするタッチセンサ構造を有する表示装置及び表示パネルを提供することができる。

本開示の実施例によれば、ナローベゼルを有しながらも高いタッチ感度が提供できるタッチセンサを含む表示装置及び表示パネルを提供することができる。

本開示の実施例によれば、センサ電極間のロード偏差が低減できるタッチセンサを含む表示装置及び表示パネルを提供することができる。

本開示の実施例によれば、ベゼルサイズが大幅に縮小されることによって、減少したベゼルサイズに対応する材料の使用が節減し、それにより、表示装置の軽量化に役立つことができる。

本開示の実施例に係る表示装置のシステム構成図である。 本開示の実施例による表示パネルを示す。 本開示の実施例による表示パネルに含まれるタッチセンサを示す平面図である。 本開示の実施例による表示パネルに含まれるタッチセンサを示す平面図である。 本開示の実施例による表示パネルに含まれるタッチセンサを示す平面図である。 本開示の実施例による表示パネルに含まれるタッチセンサを示す平面図である。 本開示の実施例による表示パネルに含まれるタッチセンサを示す平面図である。 本開示の実施例による表示パネルに含まれるタッチセンサの一部領域を例示的に詳細に示したものである。 本開示の実施例による表示パネルに含まれるタッチセンサにおける単位センサを示す。 本開示の実施例による表示パネルに含まれるタッチセンサにおいて、センサ電極とブリッジの積層構造を示す。 本開示の実施例による表示パネルに含まれるタッチセンサにおいて、センサ電極とトレースラインとの積層構造を示す。 本開示の実施例による表示パネルに含まれたタッチセンサにおいて、トレースラインの構造の一例を示す平面図である。 本開示の実施例による表示パネルに含まれたタッチセンサにおいて、トレースラインの構造の一例を示す平面図である。 本開示の実施例による表示パネルに含まれたタッチセンサにおいて、トレースラインの構造の一例を示す平面図である。 本開示の実施例によるタッチ駆動回路を示す。 本開示の実施例による基板と封止層を示す平面図である。 本開示の実施例による表示パネルの主要箇所についての断面図である。 本開示の実施例による表示パネルの主要箇所についての断面図である。 本開示の実施例による表示パネルの主要箇所についての断面図である。

以下、本開示の一部実施例を例示的な図面を参照して詳細に説明する。各図面の構成要素に参照符号を付け加えるにおいて、同じ構成要素についてはたとえ別の図面上に表示されるとしても、できる限り同じ符号を付することができる。なお、本開示を説明するにあたり、関連する公知の構成または機能に対する具体的な説明が本開示の要旨をあいまいにすると判断される場合には、その詳細な説明は省略することができる。本明細書に言及された「含む」、「有する」、「行われる」などが用いられる場合、「～のみ」が用いられない限り、他の部分が追加されてもよい。構成要素を単数として表現した場合、特に明示的な記載事項がない限り、複数が含まれる場合を含んでもよい。

また、本開示の構成要素を説明するにあたり、第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）などの用語を用いることができる。これらの用語は、その構成要素を他の構成要素と区別するためのものであり、その用語によってその構成要素の本質、順番、手順、または個数などが限定されない。

構成要素の位置関係についての説明において、２つ以上の構成要素が「連結」、「結合」または「接続」などすると記載された場合、２つ以上の構成要素が直接的に「連結」、「結合」または「接続」し得るが、２つ以上の構成要素と別の構成要素とがさらに「介在」して「連結」、「結合」または「接続」することもあり得ると理解されたい。ここで、別の構成要素は互いに「連結」、「結合」または「接続」される２つ以上の構成要素のうち１つ以上に含まれてもよい。

構成要素や、動作方法や作製方法などに関する時間的な流れ関係についての説明において、例えば、「～後に」、「～に続いて」、「～の後に」、「～の前に」などで時間的な前後関係または流れ的な前後関係が説明される場合、「直ちに」または「直接」が用いられない限り、連続的でない場合も含むことができる。

一方、構成要素についての数値またはその対応情報（例えば、レベルなど）に言及する場合、別途の明示的記載がなくても、数値またはその対応情報は各種要因（例えば、工程上の要因、内部または外部の衝撃、ノイズなど）によって生じ得る誤差範囲を含むものと解釈することができる。

以下、添付の図面を参照して本開示の様々な実施例を詳細に説明する。

図１は、本開示の実施例による表示装置１００のシステム構成図である。

図１を参照すれば、本開示の実施例による表示装置１００は、映像表示のための構成要素として、表示パネル１１０及びディスプレイ駆動回路を含むことができる。ディスプレイ駆動回路は表示パネル１１０を駆動するための回路であって、データ駆動回路１２０、ゲート駆動回路１３０、ディスプレイコントローラ１４０などを含むことができる。

表示パネル１１０は、基板１１１、基板１１１上に配置された複数のサブピクセルＳＰ、及び基板１１１上に配置され、複数のサブピクセルＳＰを駆動するための各種信号ラインを含むことができる。

基板１１１は、複数のサブピクセルＳＰが配置される表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡから第１方向に位置する非表示領域ＮＤＡとを含むことができる。

非表示領域ＮＤＡは、データ駆動回路１２０が接続するためのパッド領域を含むことができる。例えば、パッド領域は表示領域ＤＡにおいて第１方向に位置することができる。

非表示領域ＮＤＡは、パッド領域などを含むことができる程度のサイズのみを有することができる。すなわち、本開示の実施例による表示パネル１１０の非表示領域ＮＤＡは非常に小さいサイズを有することができる。例えば、表示パネル１１０が非表示領域ＮＤＡを有しても、表示領域及び非表示領域ＮＤＡ間の境界領域が曲げられ、非表示領域ＮＤＡは表示領域ＤＡの下部に位置することができる。この場合、ユーザが表示装置１００を正面から見るとき、ユーザに見える非表示領域ＮＤＡはほとんどまたは全くない場合がある。

本開示の実施例による表示装置１００は、液晶表示装置などであってもよく、表示パネル１１０が自発光する自発光表示装置であってもよい。本開示の実施例による表示装置１００が自発光表示装置である場合、複数のサブピクセルＳＰのそれぞれは発光素子を含むことができる。

例えば、本開示の実施例による表示装置１００は、発光素子が有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）で具現された有機発光表示装置であってもよい。他の例として、本開示の実施例による表示装置１００は、発光素子が無機物ベースの発光ダイオードで具現された無機発光表示装置であってもよい。さらに他の例として、本開示の実施例による表示装置１００は、発光素子が自ら光を発する半導体結晶である量子ドット（Ｑｕａｎｔｕｍ Ｄｏｔ）で具現された量子ドット表示装置であってもよい。

表示装置１００のタイプに応じて複数のサブピクセルＳＰのそれぞれの構造が変わってもよい。例えば、表示装置１００がサブピクセルＳＰが光を自ら発する自発光表示装置である場合、各サブピクセルＳＰは自ら光を発する発光素子、１つ以上のトランジスタ、１つ以上のキャパシタを含むことができる。

例えば、いくつかの種類の信号ラインは、データ信号（データ電圧または映像信号ともする）を伝達する複数のデータラインＤＬ及びゲート信号（スキャン信号ともする）を伝達する複数のゲートラインＧＬなどを含むことができる。

例えば、複数のデータラインＤＬ及び複数のゲートラインＧＬは互いに交差できる。複数のデータラインＤＬのそれぞれは第１方向に延びながら配置でき、複数のゲートラインＧＬのそれぞれは第２方向に延びながら配置できる。ここで、第１方向は列（Ｃｏｌｕｍｎ）方向であり、第２方向は行（Ｒｏｗ）方向であってもよい。また、第１方向は行方向であり、第２方向は列方向であってもよい。以下では、説明の便宜のために、複数のデータラインＤＬのそれぞれは列方向に配置され、複数のゲートラインＧＬのそれぞれは行方向に配置され、第１方向は列（Ｃｏｌｕｍｎ）方向であり、第２方向は行（Ｒｏｗ）方向であることを例にする。

データ駆動回路１２０は、複数のデータラインＤＬを駆動するための回路であって、複数のデータラインＤＬにデータ信号を出力することができる。

データ駆動回路１２０は、ディスプレイコントローラ１４０からデジタル形式の映像データＤＡＴＡを受信し、受信した映像データＤＡＴＡをアナログ形式のデータ信号に変換して複数のデータラインＤＬに出力することができる。

例えば、データ駆動回路１２０は、テープオートメーテッドボンディング（ＴＡＢ：Ｔａｐｅ Ａｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式で表示パネル１１０と接続するか、チップオングラス（ＣＯＧ：Ｃｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）またはチップオンパネル（ＣＯＰ：Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｐａｎｅｌ）方式で表示パネル１１０のボンディングパッドに接続するか、チップオンフィルム（ＣＯＦ：Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）方式で具現されて表示パネル１１０と接続することができる。

データ駆動回路１２０は、表示パネル１１０の表示領域ＤＡの外郭に配置され得るが、これとは違って、表示パネル１１０の表示領域ＤＡに配置することもできる。

ゲート駆動回路１３０は、複数のゲートラインＧＬを駆動するための回路であって、複数のゲートラインＧＬにゲート信号を出力することができる。

ゲート駆動回路１３０は、各種ゲート駆動制御信号ＧＣＳと共にターンオンレベル電圧に相当する第１ゲート電圧及びターンオフレベル電圧に相当する第２ゲート電圧を供給され、ゲート信号を生成し、生成されたゲート信号を複数のゲートラインＧＬに供給することができる。

本開示の実施例による表示装置１００において、ゲート駆動回路１３０は表示パネル１１０の表示領域ＤＡと重なり合って配置することができる。例えば、ゲート駆動回路１３０は、表示領域ＤＡの全体にかけて配置することができ、表示領域ＤＡの一部（例えば、両側）にのみ配置することもできる。ゲート駆動回路１３０が表示領域ＤＡと重なり合って配置される場合、ゲート駆動回路１３０はサブピクセルＳＰと重ならないように配置してもよく、サブピクセルＳＰと一部または全体が重なり合うように配置してもよい。

本開示の実施例による表示装置１００において、ゲート駆動回路１３０はゲートインパネル（ＧＩＰ：Ｇａｔｅ Ｉｎ Ｐａｎｅｌ）タイプで表示パネル１１０に内蔵してもよい。ゲート駆動回路１３０がゲートインパネルタイプである場合、表示パネル１１０の製造工程のうち、表示パネル１１０の基板１１１上にゲート駆動回路１３０を形成することができる。

ディスプレイコントローラ１４０は、データ駆動回路１２０及びゲート駆動回路１３０を制御するための装置であって、複数のデータラインＤＬに対する駆動タイミングと複数のゲートラインＧＬに対する駆動タイミングとを制御することができる。

ディスプレイコントローラ１４０は、データ駆動制御のためのデータ駆動制御信号ＤＣＳをデータ駆動回路１２０に供給し、ゲート駆動制御のためのゲート駆動制御信号ＧＣＳをゲート駆動回路１３０に供給することができる。

ディスプレイコントローラ１４０は、ホストシステム１８０から入力映像データを受信し、入力映像データに基づいて映像データＤＡＴＡをデータ駆動回路１２０へ供給することができる。

ディスプレイコントローラ１４０は、データ駆動回路１２０とは別の部品で具現することもでき、またはデータ駆動回路１２０とともに統合されて集積回路として具現することもできる。

ディスプレイコントローラ１４０は、通常のディスプレイ技術において用いられるタイミングコントローラ（Ｔｉｍｉｎｇ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）であるか、タイミングコントローラを含んで他の制御機能もさらに行える制御装置であってもよく、またはタイミングコントローラとは異なる制御装置であってもよく、または制御装置内の回路であってもよい。ディスプレイコントローラ１４０は、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、またはプロセッサ（Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）などの様々な回路や電子部品で具現することができる。

ディスプレイコントローラ１４０は、プリント回路基板、フレキシブルプリント回路などに実装され、プリント回路基板、フレキシブルプリント回路などを介してデータ駆動回路１２０及びゲート駆動回路１３０と電気的に接続することができる。

ディスプレイコントローラ１４０は、予め決められた１つ以上のインタフェースに従ってデータ駆動回路１２０と信号を送受信することができる。例えば、インタフェースは、ＬＶＤＳ（Ｌｏｗ Ｖｏｌｔａｇｅ Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｓｉｇｎａｌｉｎｇ）インタフェース、ＥＰＩ（Ｅｍｂｅｄｄｅｄ Ｃｌｏｃｋ Ｐｏｉｎｔ－Ｐｏｉｎｔ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＳＰＩ（Ｓｅｒｉａｌ Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）などを含むことができる。

一方、本開示の実施例による表示装置１００は、画像表示機能のみならず、タッチセンシング機能をさらに提供するために、タッチセンサ及びタッチセンシング回路１５０を含むことができる。

タッチセンシング回路１５０は、タッチセンサをセンシングして、指またはペン１０などのタッチオブジェクトによってタッチ（指タッチ、ペンタッチ）が発生したか否かを検出したり、タッチ位置を検出することができる。

例えば、タッチセンシング回路１５０は、タッチセンサを駆動しセンシングしてタッチセンシングデータを生成して出力するタッチ駆動回路１６０と、タッチセンシングデータを用いてタッチ発生を感知したり、タッチ位置を検出することができるタッチコントローラ１７０などを含むことができる。

タッチセンサ（Ｔｏｕｃｈ Ｓｅｎｓｏｒ）は、複数のセンサ電極を含むことができる。ここで、タッチセンサは、タッチパネルまたはタッチスクリーンパネル（ＴＳＰ：Ｔｏｕｃｈ ｓｃｒｅｅｎ ｐａｎｅｌ）とすることもできる。

タッチセンサは、表示パネル１１０の外部に存在する外付け型または表示パネル１１０の内部に存在する内蔵型であってもよい。

タッチセンサが外付け型である場合、タッチセンサと表示パネル１１０とは、別々に作製され、組み立て過程において組み合わせることができる。外付け型のタッチセンサは、基板及び基板上の複数のセンサ電極などを含むことができる。

タッチセンサが内蔵型である場合、表示パネル１１０の作製工程中に複数のセンサ電極が表示パネル１１０内にディスプレイ駆動のための各種パターンと共に形成され得る。

タッチ駆動回路１６０は、複数のセンサ電極のうち少なくとも１つにタッチ駆動信号を供給し、複数のセンサ電極のうち少なくとも１つをセンシングしてタッチセンシングデータを生成することができる。

タッチセンシング回路１５０は、セルフ－キャパシタンス（Ｓｅｌｆ－Ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）センシング方式またはミューチュアル－キャパシタンス（Ｍｕｔｕａｌ－Ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）センシング方式でタッチセンシングを行うことができる。

タッチセンシング回路１５０がセルフ－キャパシタンスセンシング方式でタッチセンシングを行う場合、タッチセンシング回路１５０は、各センサ電極とタッチオブジェクト（例えば、指、ペン１０など）との間のキャパシタンスに基づいてタッチセンシングを行うことができる。セルフ－キャパシタンスセンシング方式によれば、複数のセンサ電極のそれぞれは、送信センサ電極の役割と受信センサ電極の役割の両方を行うことができる。タッチ駆動回路１６０は、複数のセンサ電極の全部または一部を駆動し、複数のセンサ電極の全部または一部をセンシングすることができる。

タッチセンシング回路１５０がミューチュアル－キャパシタンスセンシング方式でタッチセンシングを行う場合、タッチセンシング回路１５０は、複数のセンサ電極の間のキャパシタンスに基づいてタッチセンシングを行うことができる。ミューチュアル－キャパシタンスセンシング方式によれば、複数のセンサ電極は複数の送信センサ電極と複数の受信センサ電極とに分類することができる。タッチ駆動回路１６０は、複数の送信センサ電極を駆動し、複数の受信センサ電極をセンシングすることができる。

以下、送信センサ電極は駆動用センサ電極ともし、受信センサ電極は感知用センサ電極ともする。

タッチセンシング回路１５０に含まれたタッチ駆動回路１６０及びタッチコントローラ１７０は、別々の装置で具現されてもよく、１つの装置で具現されてもよい。

また、タッチ駆動回路１６０とデータ駆動回路１２０とは別々の装置で具現されてもよく、１つの装置で具現されてもよい。例えば、タッチ駆動回路１６０とデータ駆動回路１２０は１つの集積回路で構成することができる。

表示装置１００は、ディスプレイ駆動回路及び／またはタッチセンシング回路１５０へ各種電源を供給する電源供給回路などをさらに含むことができる。

本開示の実施例による表示装置１００は、スマートフォン、タブレットなどのモバイル端末であるか、様々なサイズのモニタやテレビ（ＴＶ）などであってもよく、これに制限されず、情報や映像を表示することができる様々なタイプ、様々なサイズのディスプレイであってもよい。

図２は、本開示の実施例による表示パネル１１０を示す。

図２を参照すれば、表示パネル１１０は複数のサブピクセルＳＰに配置される基板１１１と、基板１１１上の封止層２００とを含むことができる。ここで、封止層２００は、封止基板または封止部などとしてもよい。

図２を参照すれば、本開示の実施例による表示装置１００が自発光表示装置である場合、複数のサブピクセルＳＰのそれぞれは発光素子ＥＤ及び発光素子ＥＤを駆動するためのサブピクセル回路部ＳＰＣを含むことができる。

図２を参照すれば、サブピクセル回路部ＳＰＣは、発光素子ＥＤを駆動するための複数の画素駆動トランジスタと少なくとも１つのキャパシタとを含むことができる。

複数の画素駆動トランジスタは、発光素子ＥＤを駆動するための駆動トランジスタである第１トランジスタＴ１及び第１トランジスタＴ１の第２ノードＮ２へデータ信号ＶＤＡＴＡを伝達するための第２トランジスタＴ２を含むことができる。

少なくとも１つのキャパシタは、フレーム中に一定電圧を維持するためのストレージキャパシタＣｓｔを含むことができる。

サブピクセルＳＰの駆動のために、映像信号であるデータ信号ＶＤＡＴＡ及びゲート信号であるスキャン信号ＳＣなどがサブピクセルＳＰに印加されてもよい。また、サブピクセルＳＰを駆動するためには、第１駆動電圧ＶＤＤ及び第２駆動電圧ＶＳＳなどを含む共通ピクセル駆動電圧がサブピクセルＳＰに印加されてもよい。

発光素子ＥＤは、ピクセル電極ＰＥ、素子中間層ＥＬ及び共通電極ＣＥを含むことができる。ピクセル電極ＰＥは、各サブピクセルＳＰに配置される電極であってもよく、共通電極ＣＥは、複数のサブピクセルＳＰに共通に配置される電極であってもよい。素子中間層ＥＬは、ピクセル電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に配置される層であってもよく、発光層（ＥＭＬ、ｅｍｉｓｓｉｏｎ ｌａｙｅｒ）を含むことができる。

発光素子ＥＤが有機発光素子である場合、素子中間層ＥＬは、発光層（ＥＭＬ、ｅｍｉｓｓｉｏｎ ｌａｙｅｒ）、アノードと発光層との間の第１共通層、及び発光層とカソードとの間の第２共通層を含むことができる。発光層はサブピクセルＳＰごとに配置し、第１及び第２共通層は複数のサブピクセルＳＰに共通に配置することができる。ここで、アノードはピクセル電極ＰＥまたは共通電極ＣＥであってもよく、カソードは共通電極ＣＥまたはピクセル電極ＰＥであってもよい。

例えば、共通電極ＣＥは第２駆動電圧ラインＶＳＳＬと電気的に接続することができる。共通ピクセル駆動電圧の一種である第２駆動電圧ＶＳＳが第２駆動電圧ラインＶＳＳＬを介して共通電極ＣＥに印加することができる。ピクセル電極ＰＥは、各サブピクセルＳＰの第１トランジスタＴ１の第１ノードＮ１と電気的に接続することができる。

例えば、ピクセル電極ＰＥはアノード（Ａｎｏｄｅ）であってもよく、共通電極ＣＥはカソード（Ｃａｔｈｏｄｅ）であってもよい。これとは逆に、ピクセル電極ＰＥはカソードであってもよく、共通電極ＣＥはアノードであってもよい。以下では、説明の便宜のために、ピクセル電極ＰＥはアノードであり、共通電極ＣＥはカソードであることに仮定する。

各発光素子ＥＤは、ピクセル電極ＰＥ、素子中間層ＥＬ及び共通電極ＣＥが重なり合った部分から構成することができる。各発光素子ＥＤによって所定の発光領域を形成することができる。例えば、各発光素子ＥＤの発光領域は、ピクセル電極ＰＥ、素子中間層ＥＬ及び共通電極ＣＥが重なり合う領域を含むことができる。

例えば、発光素子ＥＤは、有機発光ダイオードＯＬＥＤ以外に、無機物ベースの発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）、または量子ドット（Ｑｕａｎｔｕｍ ｄｏｔ）発光素子などであってもよい。

第１トランジスタＴ１は、発光素子ＥＤへ駆動電流を供給するための駆動トランジスタであってもよい。第１トランジスタＴ１は第１駆動電圧ラインＶＤＤＬと発光素子ＥＤとの間に接続することができる。

第１トランジスタＴ１は、発光素子ＥＤと電気的に接続される第１ノードＮ１、データ信号ＶＤＡＴＡが印加される第２ノードＮ２及び駆動電圧ラインＶＤＤＬから駆動電圧ＶＤＤが印加される第３ノードＮ３を含むことができる。

第１トランジスタＴ１において、第２ノードＮ２はゲートノードであってもよく、第１ノードＮ１はソースノードまたはドレインノードであってもよく、第３ノードＮ３はドレインノードまたはソースノードであってもよい。以下では、説明の便宜のために、第１トランジスタＴ１において、第２ノードＮ２はゲートノードであり、第１ノードＮ１はソースノードであり、第３ノードＮ３はドレインノードである場合を例にする。

第２トランジスタＴ２は、駆動トランジスタである第１トランジスタＴ１のゲートノードである第２ノードＮ２に映像信号であるデータ信号ＶＤＡＴＡを伝達するためのスイッチングトランジスタであってもよい。

第２トランジスタＴ２は、ゲートラインＧＬの一種であるスキャンラインＳＣＬを介して印加されるゲート信号であるスキャン信号ＳＣによってオン・オフが制御され、第１トランジスタＴ１の第２ノードＮ２とデータラインＤＬとの間の電気的接続を制御することができる。第２トランジスタＴ２のドレイン電極またはソース電極はデータラインＤＬと電気的に接続することができ、第２トランジスタＴ２のソース電極またはドレイン電極は第１トランジスタＴ１の第２ノードＮ２と電気的に接続することができ、第２トランジスタＴ２のゲート電極はスキャンラインＳＣＬと電気的に接続することができる。

ストレージキャパシタＣｓｔは、第１トランジスタＴ１の第１ノードＮ１と第２ノードＮ２との間に電気的に接続することができる。ストレージキャパシタＣｓｔは、第１トランジスタＴ１の第１ノードＮ１と電気的に接続するか、第１トランジスタＴ１の第１ノードＮ１に対応する第１キャパシタ電極と、第１トランジスタＴ１の第２ノードＮ２と電気的に接続するか、第１トランジスタＴ１の第２ノードＮ２に対応する第２キャパシタ電極を含むことができる。

第１トランジスタＴ１及び第２トランジスタＴ２のそれぞれは、ｎタイプトランジスタであっても、ｐタイプトランジスタであってもよい。

サブピクセル回路部ＳＰＣの少なくとも一部分は、垂直方向に発光素子ＥＤの少なくとも一部分と互いに重なり合うことができる。これと違って、サブピクセル回路部ＳＰＣは垂直方向に発光素子ＥＤと重ならないこともある。

サブピクセル回路部ＳＰＣは、図２に示すように２つのトランジスタＴ１，Ｔ２と１つのキャパシタＣｓｔとを含む２Ｔ（Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）１Ｃ（Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）構造を有することができ、場合によっては、１つ以上のトランジスタをさらに含むか、１つ以上のキャパシタをさらに含むことができる。

サブピクセル回路部ＳＰＣの構造に応じて、サブピクセルＳＰに供給されるゲート信号ゲートラインの種類及び本数が変わってもよい。また、サブピクセル回路部ＳＰＣの構造に応じて、サブピクセルＳＰに供給される共通ピクセル駆動電圧の種類及び個数が変わってもよい。

各サブピクセルＳＰ内の回路素子（特に、有機物を含む有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）で具現された発光素子ＥＤ）は、外部の水分や酸素などに脆弱するため、外部の水分や酸素が回路素子（特に、発光素子ＥＤ）に浸透することを防ぐための封止層２００を表示パネル１１０に配置することができる。封止層２００は、発光素子ＥＤが水分や酸素と接触しないように、様々な形態で構成することができる。

図２を参照すれば、本開示の実施例による表示パネル１１０は、タッチセンシングのために複数のセンサ電極ＳＥを含むことができる。例えば、複数のセンサ電極ＳＥを封止層２００上に配置することができる。

本開示の実施例による表示パネル１１０は、複数のセンサ電極ＳＥをタッチ駆動回路１６０と電気的に接続するための複数の信号配線（以下、複数のトレースライン（ｔｒａｃｅ ｌｉｎｅ）とする）をさらに含むことができる。

本開示の一実施例による表示装置１００は、表示パネル１１０の非表示領域ＮＤＡが非常に小さいかほとんどない極端なナローベゼル構造（ｅｘｔｒｅｍｅｌｙ ｎａｒｒｏｗ ｂｅｚｅｌ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）を有することができる。以下では、本開示の実施例による表示装置１００の表示パネル１１０の極端なナローベゼル構造 ｅｘｔｒｅｍｅｌｙ ｎａｒｒｏｗ ｂｅｚｅｌ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）について説明する。

本開示の実施例による表示パネル１１０は、極端なナローベゼル構造であって、内部トレース構造を有する。本開示の実施例による表示パネル１１０の内部トレース構造は、センサ電極ＳＥとタッチ駆動回路１６０との間の電気的接続のためのトレースライン（ｔｒａｃｅ ｌｉｎｅ）が表示領域ＤＡ外の非表示領域ＮＤＡを迂回せずに表示領域ＤＡを横切って配置された構造であってもよい。以下では、本開示の実施例による表示パネル１１０の内部トレース構造について、さらに詳細に説明する。

図３は、本開示の実施例による表示パネル１１０に含まれたタッチセンサを示す平面図である。

図３を参照すれば、本開示の実施例による表示パネル１１０の基板１１１は、複数のサブピクセルＳＰが配置された表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡから第１方向に位置するパッド領域ＰＡを含む非表示領域ＮＤＡを含むことができる。

図３を参照すれば、本開示の実施例による表示パネル１１０は、表示領域ＤＡに配置された複数のセンサ電極ＳＥを含むタッチセンサを含むことができる。

図３を参照すれば、本開示の実施例による表示パネル１１０は、パッド領域ＰＡに配置された複数のパッドＰＤと、複数のセンサ電極ＳＥと複数のパッドＰＤとを電気的に接続するための複数のトレースラインＴＬをさらに含むことができる。複数のトレースラインＴＬは、タッチセンサに含まれる構成とみなすことができる。

図３を参照すれば、複数のセンサ電極ＳＥは、複数の送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸ及び複数の受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸを含むことができる。複数のトレースラインＴＬは、複数の送信トレースラインＴＬ＿ＴＸ及び複数の受信トレースラインＴＬ＿ＲＸとを含むことができる。複数のパッドＰＤは、複数の送信パッドＰＤ＿ＴＸ及び複数の受信パッドＰＤ＿ＲＸを含むことができる。

複数の送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸの少なくとも一方には、タッチ駆動回路１６０から出力されたタッチ駆動信号が印加されてもよい。ここで、タッチ駆動信号は、電圧レベルが変動する信号であってもよい。例えば、タッチ駆動信号は、所定の周波数と振幅を有するパルス信号であってもよく、三角波、矩形波、またはサイン波（ｓｉｎｅ ｗａｖｅ）などの様々な信号波形を有する信号であってもよい。

図３を参照すれば、複数の送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸ及び複数の受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸは互いに交差しながら配置することができる。例えば、複数の送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸのそれぞれは、第１方向に延びて配置されてもよい。複数の受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸのそれぞれは、第１方向とは異なる第２方向に延びて配置されてもよい。

複数の送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸ及び複数の受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸのそれぞれの形状は様々に変形することができる。例えば、複数の送信センサ電極（ＳＥ＿ＴＸ）及び複数の受信センサ電極（ＳＥ＿ＲＸ）のそれぞれはバー（ｂａｒ）状であってもよい。他の例として、複数の受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸのそれぞれは、電気的に接続したいくつかのサブセンサ電極から構成されてもよく、複数の送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸのそれぞれは、電気的に接続した複数のサブセンサ電極から構成されてもよい。例えば、いくつかのサブセンサ電極のそれぞれは、四角形、菱形、または櫛歯状などの様々な形状を有することができる。

図３を参照すれば、本開示の実施例による表示パネル１１０の内部トレース構造が適用された場合、複数の送信トレースラインＴＬ＿ＴＸと複数の受信トレースラインＴＬ＿ＲＸのうち一方は表示領域ＤＡの外の非表示領域ＮＤＡを迂回せずに表示領域ＤＡを横切ってパッド領域ＰＡまで延びることができる。

例えば、複数の送信トレースラインＴＬ＿ＴＸと複数の受信トレースラインＴＬ＿ＲＸのうち複数の受信トレースラインＴＬ＿ＲＸは、表示領域ＤＡの外の非表示領域ＮＤＡを迂回せずに表示領域ＤＡを横切ってパッド領域ＰＡまで延びることができる。複数の受信トレースラインＴＬ＿ＲＸが表示領域ＤＡを横切るとき、複数の受信トレースラインＴＬ＿ＲＸは、表示領域ＤＡ内の複数のサブピクセルＳＰのそれぞれの発光領域を回避して配置することができる。これにより、発光性能の低下のない内部トレース構造を設計することができる。

この場合、複数の受信トレースラインＴＬ＿ＲＸは、複数の受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸと交差することができる。すなわち、複数の受信トレースラインＴＬ＿ＲＸは、複数の受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸとは異なるメタル層内に位置し、複数の受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸと重なり合うことができる。

本開示の実施例による表示パネル１１０の内部トレース構造によれば、非表示領域ＮＤＡのサイズを大幅に縮小することができる。

図３を参照すれば、非表示領域ＮＤＡは表示領域ＤＡから第１方向に位置する第１非表示領域ＮＤＡ１、表示領域ＤＡから第２方向に位置する第２非表示領域ＮＤＡ２、表示領域ＤＡから第１方向の反対方向に位置する第３非表示領域ＮＤＡ３、及び表示領域ＤＡから第２方向の反対方向に位置する第４非表示領域ＮＤＡ４を含むことができる。

図３を参照すれば、本開示の実施例による表示パネル１１０の内部トレース構造が適用された場合、第１～第４非表示領域ＮＤＡ１～ＮＤＡ４のうち、パッド領域ＰＡを含む第１非表示領域ＮＤＡ１には複数のトレースラインＴＬが配置され得るが、第２非表示領域ＮＤＡ２及び第４非表示領域ＮＤＡ４には複数のトレースラインＴＬが配置されないこともあり得る。

これにより、第１～第４非表示領域ＮＤＡ１～ＮＤＡ４のうち、第２非表示領域ＮＤＡ２及び第４非表示領域ＮＤＡ４のサイズは極限まで縮小することができる。

図３を参照すれば、複数の送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸ及び複数の受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸは、センサメタルＳＭを含むことができる。

複数の送信トレースラインＴＬ＿ＴＸまたは複数の受信トレースラインＴＬ＿ＲＸは、複数の送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸまたは複数の受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸと交差することができる。これにより、複数の送信トレースラインＴＬ＿ＴＸまたは複数の受信トレースラインＴＬ＿ＲＸは、複数の送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸまたは複数の受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸに含まれるセンサメタルＳＭとは異なるブリッジメタルＢＭを含むことができる。

例えば、図３に示すように、複数の送信トレースラインＴＬ＿ＴＸと複数の受信トレースラインＴＬ＿ＲＸのうち、複数の受信トレースラインＴＬ＿ＲＸは表示領域ＤＡを横切りながら複数の受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸと交差することができる。

この場合、複数の受信トレースラインＴＬ＿ＲＸは、センサメタルＳＭとは異なるブリッジメタルＢＭを含むことができる。このとき、複数の送信トレースラインＴＬ＿ＴＸは、センサメタルＳＭまたはブリッジメタルＢＭを含むことができる。

別の例として、複数の送信トレースラインＴＬ＿ＴＸと複数の受信トレースラインＴＬ＿ＲＸのうち、複数の送信トレースラインＴＬ＿ＴＸは表示領域ＤＡを横切りながら複数の送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸと交差することができる。この場合、複数の送信トレースラインＴＬ＿ＴＸは、センサメタルＳＭとは異なるブリッジメタルＢＭを含むことができる。このとき、複数の受信トレースラインＴＬ＿ＲＸは、センサメタルＳＭまたはブリッジメタルＢＭを含むことができる。

一方、表示領域ＤＡの外部（すなわち、第１非表示領域ＮＤＡ１）において、トレースラインＴＬはセンサメタルＳＭからブリッジメタルＢＭに変更されるか、ブリッジメタルＢＭからセンサメタルＳＭに変更され得る。必要な場合、トレースラインＴＬの一部のメタルとして、センサメタルＳＭ及びブリッジメタルＢＭとは異なる第３メタルが活用されてもよい。

以下では、図３のタッチセンサに対する変形例を図４、図５、図６及び図７を参照して説明する。ただし、図４、図５、図６及び図７のタッチセンサを説明するにあたり、図３のタッチセンサと同一の特徴についての説明は省略し、異なる特徴を中心に説明する。

図４は、本開示の実施例による表示パネル１１０に含まれたタッチセンサを示す別の平面図である。

図４を参照すれば、本開示の実施例による表示パネル１１０に含まれたタッチセンサは、抵抗と同等の設計構造を有することができる。

複数の受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸのうちパッド領域ＰＡから最も離れた１つの受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸに接続された受信トレースラインＴＬ＿ＲＸの本数は、複数の受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸのうちパッド領域ＰＡから最も近い１つの受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸに接続された受信トレースラインＴＬ＿ＲＸの本数より多くてもよい。

例えば、図４に示すように、複数の受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸのうちパッド領域ＰＡから最も離れた１つの受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸの両端のそれぞれには、２本の受信トレースラインＴＬ＿ＲＸａ、ＴＬ＿ＲＸｂを接続することができ、複数の受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸのうちパッド領域ＰＡに最も近い１つの受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸの両端のそれぞれに、１本の受信トレースラインＴＬ＿ＲＸを接続することができる。

図４を参照すれば、最も離れた１つの受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸである第１センサ電極ＳＥ１の一端に接続する第１トレースラインＴＬ１は、表示領域ＤＡに重なり合いながら第１方向へ延びる２本の受信トレースラインＴＬ＿ＲＸａ、ＴＬ＿ＲＸｂを含むことができる。同様に、第１センサ電極ＳＥ１の他端に接続される第１トレースラインＴＬ１は、表示領域ＤＡに重なり合いながら第１方向へ延びる２本の受信トレースラインＴＬ＿ＲＸａ、ＴＬ＿ＲＸｂを含むことができる。第１センサ電極ＳＥ１の一端に接続された第１トレースラインＴＬ１に含まれた２本の受信トレースラインＴＬ＿ＲＸａ、ＴＬ＿ＲＸｂは、非表示領域ＮＤＡにおいて物理的に接続することができる。第１センサ電極ＳＥ１の他端に接続される第１トレースラインＴＬ１に含まれた２本の受信トレースラインＴＬ＿ＲＸａ、ＴＬ＿ＲＸｂは、非表示領域ＮＤＡにおいて物理的に接続することができる。

このように、２本の受信トレースラインＴＬ＿ＲＸａ、ＴＬ＿ＲＸｂは、非表示領域ＮＤＡにおいて物理的に接続されて（すなわち、１本に束ねられて）１つの第１パッドＰＤ１に接続することができる。これにより、パッド領域ＰＡにおけるパッド数を減らすことができ、タッチ駆動回路１６０のパッド数（チャネル数）を減らすことができる。例えば、複数の受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸをｎ個のグループに分類する際に、ｎ個のグループのうちパッド領域ＰＡから最も近い１番目のグループに含まれた受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸに接続された１本の受信トレースラインＴＬ＿ＲＸの本数は１本であってもよく、ｎ個のグループのうちパッド領域ＰＡから２番目に近い２番目のグループに含まれた受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸに接続された１本の受信トレースラインＴＬ＿ＲＸの本数は２本であってもよく、ｎ個のグループのうちパッド領域ＰＡからで3番目に最も近い３番目のグループに含まれた受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸに接続された１本の受信トレースラインＴＬ＿ＲＸの本数は３本であってもよく、ｎ個のグループのうちパッド領域ＰＡからｎ番目に近いｎ番目のグループに含まれた受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸに接続された１本の受信トレースラインＴＬ＿ＲＸの本数はｎ本であってもよい。

本開示の実施例による表示パネル１１０に含まれたタッチセンサの抵抗と同等の設計構造によれば、複数の受信トレースラインＴＬ＿ＲＸ間の長さ偏差があるにもかかわらず、複数の受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸと複数の受信パッドＰＤ＿ＲＸとの間の信号伝達経路の抵抗偏差を低減することができる。これにより、タッチ感度が向上され得る。

一方、図３及び図４を参照すれば、本開示の実施例による表示パネル１１０に含まれたタッチセンサにおいては、複数の受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸ及び複数の受信トレースラインＴＬ＿ＲＸが接続する複数のコンタクトホールＣＮＴの全ては、複数の送信トレースラインＴＬ＿ＴＸのうち最も外郭の送信トレースラインＴＬ＿ＴＸよりさらに外郭に位置することができる。

言い換えると、図３及び図４を参照すれば、第１トレースラインＴＬ１、第２トレースラインＴＬ２、第３トレースラインＴＬ３及び第５トレースラインＴＬ５は、表示領域ＤＡ内のエッジ領域から第１方向に延びて配置することができる。ここで、エッジ領域は表示領域ＤＡに含まれる部分領域であって、第１方向にそれぞれ延びるセンサ電極ＳＥ＿ＴＸのうち最も外郭に配置されるセンサ電極ＳＥ４よりもさらに外郭に位置する部分領域であってもよい。図３及び図４の例示において、エッジ領域は第１方向にそれぞれ延びるセンサ電極ＳＥ＿ＴＸのうち左側（第２方向と反対方向）に最も外郭に配置されるセンサ電極ＳＥ４よりもさらに外郭に位置する第１エッジ領域と第１方向にそれぞれ延びるセンサ電極ＳＥ＿ＴＸのうち、右側（第２方向）に最も外郭に配置されるセンサ電極よりもさらに外郭に位置する第２エッジ領域とを含むことができる。図５は、本開示の実施例による表示パネル１１０に含まれたタッチセンサを示すさらに別の平面図である。

図５を参照すれば、本開示の実施例による表示パネル１１０に含まれたタッチセンサにおいては、複数の受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸと複数の受信トレースラインＴＬ＿ＲＸとが接続する複数のコンタクトホールＣＮＴのうち、一部のコンタクトホールＣＮＴは、複数の送信トレースラインＴＬ＿ＴＸのうち最も外郭の送信トレースラインＴＬ＿ＴＸよりもさらに外郭に位置し、他のコンタクトホールＣＮＴは複数の送信トレースラインＴＬ＿ＴＸのうち最も外郭の送信トレースラインＴＬ＿ＴＸ、ＴＬ４及び一部送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸ（例えば、最も外郭に配置された送信センサ電極ＳＥ４）より内側に位置することができる。

例えば、送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸ（例えば第４センサ電極ＳＥ４）を挟んで互いに異なる受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸのそれぞれに対応する受信トレースラインＴＬ＿ＲＸを配置することができる。

図３、図４及び図５のタッチセンサにおいて、複数の送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸのそれぞれは、第１方向（例えば、列方向）に延びて配置され、複数の受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸのそれぞれは、第２方向（例えば、行方向）に延びて配置されてもよい。

図６は、本開示の実施例による表示パネル１１０に含まれたタッチセンサを示すさらに別の平面図である。

図６を参照すれば、本開示の実施例による表示パネル１１０に含まれたタッチセンサにおいて、複数の送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸのそれぞれは、第２方向（例えば、行方向）に延びて配置され、複数の受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸのそれぞれは、第１方向（例えば、列方向）に延びて配置されてもよい。

図３～図７において、第２方向に延びて配置される複数のセンサ電極ＳＥは、第１センサ電極ＳＥ１、第２センサ電極ＳＥ２、第３センサ電極ＳＥ３及び第５センサ電極ＳＥ５を含み、第１方向に延びて配置される複数のセンサ電極ＳＥは、第４センサ電極ＳＥ４を含むものとして例を挙げる。

一例として、図３、図４、図５及び図７において、第２方向に延びて配置される複数の受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸは、第１センサ電極ＳＥ１、第２センサ電極ＳＥ２、第３センサ電極ＳＥ３及び第５センサ電極ＳＥ５を含み、第１方向に延びて配置される複数の送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸは、第４センサ電極ＳＥ４を含むものとして例を挙げる。

別の例として、図６において、第２方向に延びて配置される複数の送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸは、第１センサ電極ＳＥ１、第２センサ電極ＳＥ２、第３センサ電極ＳＥ３、及び第５センサ電極ＳＥ５を含み、第１方向に延びて配置される複数の受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸは、第４センサ電極ＳＥ４を含むものとして例を挙げる。

図３、図４、図５及び図６に示すように、第２方向に延びて配置される第１センサ電極ＳＥ１の両端に少なくとも１本の第１トレースラインＴＬ１が電気的に接続することができる。すなわち、第１センサ電極ＳＥ１の両端のうち一端に１本または２本以上の第１トレースラインＴＬ１が電気的に接続し、第１センサ電極ＳＥ１の両端のうち他端に１本または２本以上の第１トレースラインＴＬ１が電気的に接続することができる。この場合、第２方向に長く形成された第１センサ電極ＳＥ１そのものにおける信号伝達の遅延が減少することができる。

同様に、第２方向に延びて配置される第２センサ電極ＳＥ２の両端ともに少なくとも１本の第２トレースラインＴＬ２が電気的に接続することができる。第２方向に延びて配置される第３センサ電極ＳＥ３の両端ともに少なくとも１本の第３トレースラインＴＬ３が電気的に接続することができる。第２方向に延びて配置される第５センサ電極ＳＥ５の両端ともに少なくとも１本の第５トレースラインＴＬ５が電気的に接続することができる。

これと違って、第２方向に延びて配置される第１センサ電極ＳＥ１の両端のうち一端にのみ少なくとも１本の第１トレースラインＴＬ１が電気的に接続することができる。第２方向に延びて配置される第２センサ電極ＳＥ２の両端のうち一端にのみ少なくとも１本の第２トレースラインＴＬ２が電気的に接続することができる。第２方向に延びて配置される第３センサ電極ＳＥ３の両端のうち一端にのみ少なくとも１本の第３トレースラインＴＬ３が電気的に接続することができる。第２方向に延びて配置される第５センサ電極ＳＥ５の両端のうち一端にのみ少なくとも１本の第５トレースラインＴＬ５が電気的に接続することができる。

図３、図４、図５及び図６に示すように、第１センサ電極ＳＥ１の両端に接続した２本の第１トレースラインＴＬ１は、２つの第１パッドＰＤ１と電気的に接続することができる。第２センサ電極ＳＥ２の両端に接続した２本の第２トレースラインＴＬ２は、２つの第２パッドＰＤ２と電気的に接続することができる。第３センサ電極ＳＥ３の両端に接続した２本の第３トレースラインＴＬ３は、２つの第３パッドＰＤ３と電気的に接続することができる。第５センサ電極ＳＥ５の両端に接続した２本の第５トレースラインＴＬ５は、２つの第５パッドＰＤ５と電気的に接続することができる。

図７は、本開示の実施例による表示パネル１１０に含まれたタッチセンサを示すさらに別の平面図である。

図７を参照すれば、第２方向に延びて配置される第１センサ電極ＳＥ１の両端に２本の第１トレースラインＴＬ１が電気的に接続することができる。すなわち、第１センサ電極ＳＥ１の両端のうち一端に１本の第１トレースラインＴＬ１が電気的に接続し、第１センサ電極ＳＥ１の両端のうち他端に１本の第１トレースラインＴＬ１が電気的に接続することができる。この場合、第１センサ電極ＳＥ１が第２方向の長さが長い場合、第１センサ電極ＳＥ１そのものにおける信号伝達の遅延が減少することができる。

同様に、第２方向に延びて配置される第２センサ電極ＳＥ２の両端に２本の第２トレースラインＴＬ２が電気的に接続することができる。第２方向に延びて配置される第３センサ電極ＳＥ３の両端に２本の第３トレースラインＴＬ３が電気的に接続することができる。第２方向に延びて配置される第５センサ電極ＳＥ５の両端に２本の第５トレースラインＴＬ５が電気的に接続することができる。

前述のように、１つのセンサ電極ＳＥに２本のトレースラインＴＬを接続することにより、センサ電極ＳＥそのものにおいて発生する信号伝達の遅延が減少することができる。

図７を参照すれば、第１センサ電極ＳＥ１の両端に接続された２本の第１トレースラインＴＬ１は、１つの第１パッドＰＤ１に共通に接続することができる。第２センサ電極ＳＥ２の両端に接続された２本の第２トレースラインＴＬ２は、１つの第２パッドＰＤ２に共通に接続することができる。第３センサ電極ＳＥ３の両端に接続された２本の第３トレースラインＴＬ３は、１つの第３パッドＰＤ３に共通に接続することができる。第５センサ電極ＳＥ５の両端に接続された２本の第５トレースラインＴＬ５は、１つの第５パッドＰＤ５に共通に接続することができる。

このようなパッド共用構造によれば、１つのパッドを１つのセンサ電極ＳＥの両端に接続された２本のトレースラインＴＬと接続することができる。これにより、表示パネル１１０におけるパッド数とパッド領域ＰＡのサイズを縮小することができ、パッド領域ＰＡに接続されるタッチ駆動回路１６０のパッド数（チャネル数）も減らすことができる。これにより、タッチ駆動回路１６０のサイズも縮小することができる。

図３～図７を参照すれば、パッド領域ＰＤに配置された複数の送信パッドＰＤ＿ＴＸ及び複数の受信パッドＰＤ＿ＲＸは互いに種類別に集められて配置することができる。言い換えると、複数の送信パッドＰＤ＿ＴＸは互いに集まって配置され、複数の受信パッドＰＤ＿ＲＸは互いに集まって配置されてもよい。

これとは違って、パッド領域ＰＤに配置された複数の送信パッドＰＤ＿ＴＸ及び複数の受信パッドＰＤ＿ＲＸが互いに混ざって配置されてもよい。

図３、図４及び図６を参照すれば、第１非表示領域ＮＤＡ１において、複数の送信トレースラインＴＬ＿ＴＸと複数の受信トレースラインＴＬ＿ＲＸとは交差しなくてもよい。この場合、複数の送信トレースラインＴＬ＿ＴＸと複数の受信トレースラインＴＬ＿ＲＸとは垂直方向に重ならなくてもよい。これにより、複数の送信トレースラインＴＬ＿ＴＸと複数の受信トレースラインＴＬ＿ＲＸとは、互いに異なるメタル層内に配置されてもよく、互いに同一のメタル層内に配置されてもよい。

図５及び図７を参照すれば、第１非表示領域ＮＤＡ１において、複数の受信トレースラインＴＬ＿ＲＸの全部または一部は、複数の送信トレースラインＴＬ＿ＴＸの全部または一部と交差することができる。この場合、複数の送信トレースラインＴＬ＿ＴＸと複数の受信トレースラインＴＬ＿ＲＸとは垂直方向に重なり合うことができる。これにより、複数の送信トレースラインＴＬ＿ＴＸと複数の受信トレースラインＴＬ＿ＲＸとは、互いに異なるメタル層内に配置されなければならない。

図３～図７を参照すれば、基板１１１は、複数のサブピクセルＳＰが配置された表示領域ＤＡと表示領域ＤＡから第１方向に位置するパッド領域ＰＡを含む非表示領域ＮＤＡとを含むことができる。

図３～図７を参照すれば、非表示領域ＮＤＡは、表示領域ＤＡから第１方向に位置する第１非表示領域ＮＤＡ１、表示領域ＤＡから第２方向に位置する第２非表示領域ＮＤＡ２、表示領域ＤＡから第１方向の反対方向に位置する第３非表示領域ＮＤＡ３、及び表示領域ＤＡから第２方向の反対方向に位置する第４非表示領域ＮＤＡ４を含むことができる。例えば、第１方向は列方向（Ｙ軸方向）であり、第１方向と交差する第２方向は行方向（Ｘ軸方向）であってもよい。

図３～図７を参照すれば、複数のセンサ電極ＳＥは、表示領域ＤＡに配置され、第２方向に延びる第１センサ電極ＳＥ１及び表示領域ＤＡに配置され、第２方向に延びる第２センサ電極ＳＥ２を含むことができる。

図３～図７を参照すれば、複数のパッドＰＤは、パッド領域ＰＡに配置される第１パッドＰＤ１及びパッド領域ＰＡに配置される第２パッドＰＤ２を含むことができる。

図３～図７を参照すれば、複数のトレースラインＴＬは、第１センサ電極ＳＥ１と第１パッドＰＤ１とを電気的に接続する第１トレースラインＴＬ１及び第２センサ電極ＳＥ２と第２パッドＰＤ２とを電気的に接続する第２トレースラインＴＬ２を含むことができる。

図３～図７を参照すれば、第２センサ電極ＳＥ２は、第１センサ電極ＳＥ１よりパッド領域ＰＡとさらに近く位置することができる。第１トレースラインＴＬ１は第２センサ電極ＳＥ２と重なり合うことができる。

図３～図７を参照すれば、第１トレースラインＴＬ１と第２トレースラインＴＬ２とは、表示領域ＤＡを第１方向に横切ってパッド領域ＰＡまで延びることができる。

図３～図７を参照すれば、複数のセンサ電極ＳＥは表示領域ＤＡに配置され、第２方向に延びる第３センサ電極ＳＥ３をさらに含むことができ、複数のパッドＰＤは、パッド領域ＰＡに配置される第３パッドＰＤ３をさらに含むことができ、複数のトレースラインＴＬは、第３センサ電極ＳＥ３と第３パッドＰＤ３とを電気的に接続する第３トレースラインＴＬ３をさらに含むことができる。

第３センサ電極ＳＥ３は、第２センサ電極ＳＥ２よりパッド領域ＰＡとさらに近く位置することができる。

第１トレースラインＴＬ１及び第２トレースラインＴＬ２のそれぞれは、第３センサ電極ＳＥ３と重なり合うことができる。

図３～図７を参照すれば、複数のセンサ電極ＳＥは表示領域ＤＡに配置され、第１方向に延びる第４センサ電極ＳＥ４及び表示領域ＤＡに配置され、第２方向に延びる第５センサ電極ＳＥ５をさらに含むことができ、複数のパッドＰＤは、パッド領域ＰＡに配置される第４パッドＰＤ４及びパッド領域ＰＡに配置される第５パッドＰＤ５をさらに含むことができ、複数のトレースラインＴＬは、第４センサ電極ＳＥ４と第４パッドＰＤ４とを電気的に接続する第４トレースラインＴＬ４及び第５センサ電極ＳＥ５と第５パッドＰＤ５とを電気的に接続する第５トレースラインＴＬ５をさらに含むことができる。

第５センサ電極ＳＥ５は第１センサ電極ＳＥ１及び第２センサ電極ＳＥ２よりパッド領域ＰＡにさらに近く位置することができる。

第１トレースラインＴＬ１、第２トレースラインＴＬ２及び第３トレースラインＴＬ３のそれぞれは、第５センサ電極ＳＥ５と重なり合うことができる。

図３、図４、図５及び図７を参照すれば、第１センサ電極ＳＥ１、第２センサ電極ＳＥ２、第３センサ電極ＳＥ３、第４センサ電極ＳＥ４及び第５センサ電極ＳＥ５のうち、第４センサ電極ＳＥ４は送信センサ電極であり、第１センサ電極ＳＥ１、第２センサ電極ＳＥ２、第３センサ電極ＳＥ３及び第５センサ電極ＳＥ５は受信センサ電極であってもよい。

これにより、第４センサ電極ＳＥ４には、タッチ駆動回路１６０から電圧レベルが変動する信号（タッチ駆動信号）を供給することができる。

図６を参照すれば、第１センサ電極ＳＥ１、第２センサ電極ＳＥ２、第３センサ電極ＳＥ３、第４センサ電極ＳＥ４及び第５センサ電極ＳＥ５のうち、第４センサ電極ＳＥ４は受信センサ電極であり、第１センサ電極ＳＥ１、第２センサ電極ＳＥ２、第３センサ電極ＳＥ３及び第５センサ電極ＳＥ５は送信センサ電極であってもよい。

第１センサ電極ＳＥ１、第２センサ電極ＳＥ２、第３センサ電極ＳＥ３及び第５センサ電極ＳＥ５のそれぞれには、タッチ駆動回路１６０から電圧レベルが変動する信号（タッチ駆動信号）を供給することができる。

図４を参照すれば、第１センサ電極ＳＥ１に接続した第１トレースラインＴＬ１の本数は、第５センサ電極ＳＥ５に接続した第５トレースラインＴＬ５の本数より多くてもよい。例えば、第１センサ電極ＳＥ１に接続した第１トレースラインＴＬ１の本数は、第５センサ電極ＳＥ５に接続した第５トレースラインＴＬ５の本数の２倍であってもよい。図４の例示のように、第１センサ電極ＳＥ１に接続した第１トレースラインＴＬ１の本数が４本であり、第５センサ電極ＳＥ５に接続した第５トレースラインＴＬ５の本数が２本であってもよい。これとは別の例として、第１センサ電極ＳＥ１に接続した第１トレースラインＴＬ１の本数が２本であり、第５センサ電極ＳＥ５に連結した第５トレースラインＴＬ５の本数が１本であってもよい。

図３～図７を参照すれば、第４センサ電極ＳＥ４は、第１センサ電極ＳＥ１、第２センサ電極ＳＥ２及び第５センサ電極ＳＥ５と交差することができる。

図３、図４、図６及び図７を参照すれば、第１トレースラインＴＬ１、第２トレースラインＴＬ２、第３トレースラインＴＬ３及び第５トレースラインＴＬ５は、第４センサ電極ＳＥ４の外郭に全て配置することができる。

図５を参照すれば、第１トレースラインＴＬ１、第２トレースラインＴＬ２、第３トレースラインＴＬ３及び第５トレースラインＴＬ５のうち、第１トレースラインＴＬ１、第２トレースラインＴＬ２、第３トレースラインＴＬ３は第４センサ電極ＳＥ４の外側に配置し、第５トレースラインＴＬ５は第４センサ電極ＳＥ４の内側に配置することができる。この場合、第４センサ電極ＳＥ４は、第１トレースラインＴＬ１と第５トレースラインＴＬ５の間に配置することができる。または、第１トレースラインＴＬ１と第１センサ電極ＳＥ１のコンタクトホールＣＮＴと、第５トレースラインＴＬ５と第５センサ電極ＳＥ５のコンタクトホールＣＮＴとの間の第４センサ電極ＳＥ４を配置することができる。

図３～図７を参照すれば、パッド領域ＰＤに配置された複数の送信パッドＰＤ＿ＴＸ及び複数の受信パッドＰＤ＿ＲＸは互いに種類別に集められて配置することができる。すなわち、複数の送信パッドＰＤ＿ＴＸは互いに集まって配置され、複数の受信パッドＰＤ＿ＲＸは互いに集まって配置されてもよい。

これとは違って、パッド領域ＰＤに配置された複数の送信パッドＰＤ＿ＴＸ及び複数の受信パッドＰＤ＿ＲＸが混ざって配置されてもよい。

図５を参照すれば、パッド領域ＰＤに配置された複数の送信パッドＰＤ＿ＴＸ及び複数の受信パッドＰＤ＿ＲＸは互いに種類別に集まって配置される場合、第５パッドＰＤ５は第１パッドＰＤ１と第４パッドＰＤ４との間に配置することができる。

この場合、第５トレースラインＴＬ５は第４トレースラインＴＬ４と交差することができる。したがって、第５トレースラインＴＬ５は、第４トレースラインＴＬ４とは異なるメタル層内に位置しなければならない。例えば、第５トレースラインＴＬ５はブリッジメタルを含むことができ、第４トレースラインＴＬ４はセンサメタルを含むことができる。

パッド領域ＰＤに配置された複数の送信パッドＰＤ＿ＴＸ及び複数の受信パッドＰＤ＿ＲＸが互いに混ざって配置される場合、図５とは違って、第４パッドＰＤ４は第１パッドＰＤ１と第５パッドＰＤ５との間に配置することができる。

第５トレースラインＴＬ５は第４トレースラインＴＬ４と交差しなくてもよい。これにより、第５トレースラインＴＬ５は、第４トレースラインＴＬ４と同じメタル層内に配置することができる。例えば、第５トレースラインＴＬ５及び第４トレースラインＴＬ４は、ブリッジメタルまたはセンサメタルを含むことができる。

以下では、説明の便宜のために、第１方向にそれぞれ延びて配置される複数のセンサ電極ＳＥが送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸであり、第２方向にそれぞれ延びて配置される複数のセンサ電極ＳＥが受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸであることを例に説明する。ただし、以下の説明は、第１方向にそれぞれ延びて配置される複数のセンサ電極ＳＥが受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸであり、第２方向にそれぞれ延びて配置される複数のセンサ電極ＳＥが送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸである場合にも同様に適用できるだろう。

図８は、本開示の実施例による表示パネル１１０に含まれたタッチセンサの一部領域３００を例示的に詳細に示したものであり、図９は、本開示の実施例による表示パネル１１０に含まれたタッチセンサにおける単位センサを示したものであって、図８において単位センサを示した領域８００を拡大して示したものである。以下の説明においては、図３が共に参照される。ここで、単位センサ８００は、１つの送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸと１つの受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸとが交差する領域を意味することができる。

図８は、図３の一部領域３００を拡大した平面図であり、タッチセンサに含まれた各センサ電極ＳＥが櫛歯状を有する場合を例に示したものである。

図８を参照すれば、１つのセンサ電極ＳＥは一体化された１つの電極から構成されてもよく、電気的に接続された複数のサブセンサ電極から構成されてもよい。

図８を参照すれば、図３のタッチセンサの一部領域３００には、第２方向（例えば、行方向）にそれぞれ延びる第１受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸ１及び第２受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸ２が配置され、第１方向（例えば、列方向）にそれぞれ延びる第１送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸ１、第２送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸ２及び第３送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸ３が配置され得る。ここで、第１方向と第２方向とが互いに交差する方向であってもよい。

図８を参照すれば、図３のタッチセンサにおける一部領域３００には、第１受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸ１と電気的に接続する第１受信トレースラインＴＬ＿ＲＸ１及び第２受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸ２と電気的に接続する第２受信トレースラインＴＬ＿ＲＸ２をさらに配置することができる。

図８を参照すれば、第１送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸ１、第２送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸ２及び第３送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸ３は、第１非表示領域ＮＤＡ１またはその近傍において、第１送信トレースラインＴＬ＿ＴＸ１、第２送信トレースラインＴＬ＿ＴＸ２及び第３送信トレースラインＴＬ＿ＴＸ３とそれぞれ電気的に接続することができる。

以下では、第１受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸ１を第１センサ電極ＳＥ１ともし、第２受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸ２を第２センサ電極ＳＥ２ともし、第１送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸ１を第４センサ電極ＳＥ４ともする。また、第１受信トレースラインＴＬ＿ＲＸ１を第１トレースラインＴＬ１ともし、第２受信トレースラインＴＬ＿ＲＸ２を第２トレースラインＴＬ２ともし、第１送信トレースラインＴＬ＿ＴＸ１を第４トレースラインＴＬ４ともする。また、第１受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸ１が第１受信トレースラインＴＬ＿ＲＸ１を介して接続する第１受信パッドＰＤ＿ＲＸを第１パッドＰＤ１ともし、第２受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸ２が第２受信トレースラインＴＬ＿ＲＸ２を介して接続する第２受信パッドＰＤ＿ＲＸを第２パッドＰＤ２ともし、第１送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸ１が第１送信トレースラインＴＬ＿ＴＸ１を介して接続する第１送信パッドＰＤ＿ＴＸを第４パッドＰＤ４ともする。

同様に、第２受信センサ電極ＳＥ２と第１方向に隣接して配置された第３受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸを第３センサ電極ＳＥ３ともし、複数の受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸのうちパッド領域ＰＡに最も近い位置に配置された受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸを第５センサ電極ＳＥ５ともする。また、第３センサ電極ＳＥ３に接続した受信トレースラインＴＬ＿ＲＸを第３トレースラインＴＬ３ともし、第５センサ電極ＳＥ５と接続した受信トレースラインＴＬ＿ＲＸを第５トレースラインＴＬ５ともする。また、第３センサ電極ＳＥ３が第３トレースラインＴＬ３を介して接続する受信パッドＰＤ＿ＲＸを第３パッドＰＤ３ともし、第５センサ電極ＳＥ５が第５トレースラインＴＬ５を介して接続する受信パッドＰＤ＿ＲＸを第５パッドＰＤ５ともする。

第１、第２及び第３送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸ１、ＳＥ＿ＴＸ２、ＳＥ＿ＴＸ３のそれぞれは、一体化した１つの電極で構成されてもよい。第１受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸ１は、第１ブリッジＢＲＧ１によって電気的に接続した複数の第１サブセンサ電極ＳＵＢ１ａ、ＳＵＢ１ｂ、ＳＵＢ１ｃ、ＳＵＢ１ｄから構成されてもよい。第２受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸ２は、第２ブリッジＢＲＧ２によって電気的に接続した複数の第２サブセンサ電極ＳＵＢ２ａ、ＳＵＢ２ｂ、ＳＵＢ２ｃ、ＳＵＢ２ｄから構成されてもよい。

第１ブリッジＢＲＧ１は、第１、第２及び第３送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸ１、ＳＥ＿ＴＸ２、ＳＥ＿ＴＸ３と重なり合うことができる。第２ブリッジＢＲＧ２は、第１、第２及び第３送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸ１、ＳＥ＿ＴＸ２、ＳＥ＿ＴＸ３と重なり合うことができる。

図８を参照すれば、第１送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸ１は、第１受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸ１に含まれた２つの第１サブセンサ電極ＳＵＢ１ａ、ＳＵＢ１ｂ間と第２受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸ２に含まれた２つの第２サブセンサ電極ＳＵＢ２ａ、ＳＵＢ２ｂ間を通過することができる（通ることができる）。

第１受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸ１に含まれた２つの第１サブセンサ電極ＳＵＢ１ａ、ＳＵＢ１ｂを電気的に接続する第１ブリッジＢＲＧ１は、第１送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸ１と重なり合うことができる。

第２受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸ２に含まれた２つの第２サブセンサ電極ＳＵＢ２ａ、ＳＵＢ２ｂを電気的に接続する第２ブリッジＢＲＧ２は、第１送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸ１と重なり合うことができる。

図８を参照すれば、第２送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸ２は、第１受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸ１に含まれた他の２つの第１サブセンサ電極ＳＵＢ１ｂ、ＳＵＢ１ｃ間と第２受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸ２に含まれた他の２つの第２サブセンサ電極ＳＵＢ２ｂ、ＳＵＢ２ｃ間を通過することができる（通ることができる）。

第１受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸ１に含まれた他の２つの第１サブセンサ電極ＳＵＢ１ｂ、ＳＵＢ１ｃを電気的に接続する第１ブリッジＢＲＧ１は、第２送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸ２と重なり合うことができる。

第２受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸ２に含まれた他の２つの第２サブセンサ電極ＳＵＢ２ｂ、ＳＵＢ２ｃを電気的に接続する第２ブリッジＢＲＧ２は、第２送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸ２と重なり合うことができる。

図８を参照すれば、第３送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸ３は、第１受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸ１に含まれた他の２つの第１サブセンサ電極ＳＵＢ１ｃ、ＳＵＢ１ｄ間と第２受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸ２に含まれたさらに他の２つの第２サブセンサ電極ＳＵＢ２ｃ、ＳＵＢ２ｄ間を通過することができる（通ることができる）。

第１受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸ１に含まれたさらに他の２つの第１サブセンサ電極ＳＵＢ１ｃ、ＳＵＢ１ｄを電気的に接続する第１ブリッジＢＲＧ１は、第３送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸ３と重なり合うことができる。

第２受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸ２に含まれたさらに他の２つの第２サブセンサ電極ＳＵＢ２ｃ、ＳＵＢ２ｄを電気的に接続する第２ブリッジＢＲＧ２は、第３送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸ３と重なり合うことができる。

図８を参照すれば、第１受信トレースラインＴＬ＿ＲＸ１は、第１受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸ１を構成する複数の第１サブセンサ電極ＳＵＢ１ａ、ＳＵＢ１ｂ、ＳＵＢ１ｃ、ＳＵＢ１ｄのうち少なくとも１つ（例えば、ＳＵＢ１ａ）とコンタクトホールＣＮＴを介して電気的に接続することができる。

第２受信トレースラインＴＬ＿ＲＸ２は、第２受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸ２を構成する複数の第２サブセンサ電極ＳＵＢ２ａ、ＳＵＢ２ｂ、ＳＵＢ２ｃ、ＳＵＢ２ｄのうち少なくとも一つ（例えば、ＳＵＢ２ａ）とコンタクトホールＣＮＴを介して電気的に接続することができる。

図８を参照すれば、第１送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸ１は、第１非表示領域ＮＤＡ１と最も近い箇所で第１送信トレースラインＴＬ＿ＴＸ１と電気的に接続することができる。これと違って、第１送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸ１は、第１非表示領域ＮＤＡ１まで延びることができる。第１送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸ１から第１非表示領域ＮＤＡ１へ延びた部分は、第１送信トレースラインＴＬ＿ＴＸ１に相当してもよい。

第２送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸ２は、第１非表示領域ＮＤＡ１と最も近い箇所で第２送信トレースラインＴＬ＿ＴＸ２と電気的に接続することができる。これと違って、第２送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸ２は、第１非表示領域ＮＤＡ１まで延びることができる。第２送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸ２から第１非表示領域ＮＤＡ１へ延びた部分は、第２送信トレースラインＴＬ＿ＴＸ２に相当してもよい。

第３送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸ３は、第１非表示領域ＮＤＡ１と最も近い箇所で第３送信トレースラインＴＬ＿ＴＸ３と電気的に接続することができる。これと違って、第３送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸ３は、第１非表示領域ＮＤＡ１まで延びることができる。第３送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸ３から第１非表示領域ＮＤＡ１へ延びた部分は、第３送信トレースラインＴＬ＿ＴＸ３に相当してもよい。

図８を参照すれば、第１受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸ１に含まれた複数の第１サブセンサ電極ＳＵＢ１ａ、ＳＵＢ１ｂ、ＳＵＢ１ｃ、ＳＵＢ１ｄ及び第２受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸ２に含まれた複数の第２サブセンサ電極ＳＵＢ２ａ、ＳＵＢ２ｂ、ＳＵＢ２ｃ、ＳＵＢ２ｄは、センサメタル層内に配置されるセンサメタルＳＭから構成することができる。

第１ブリッジＢＲＧ１及び第２ブリッジＢＲＧ２は、センサメタル層とは異なるメタル層であるブリッジメタル層内に配置されるブリッジメタルＢＭから構成することができる。

ブリッジメタル層とセンサメタル層との間に絶縁層が存在してもよい。

図８を参照すれば、第１受信トレースラインＴＬ＿ＲＸ１は、センサメタル層内に配置され、電気的に分離すべき第１送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸ１及び／または第２受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸ２と重なり合うことができる。したがって、第１受信トレースラインＴＬ＿ＲＸ１は、センサメタル層とは異なるブリッジメタル層内に配置されなければならない。すなわち、第１受信トレースラインＴＬ＿ＲＸ１はブリッジメタルＢＭを含むことができる。

第２受信トレースラインＴＬ＿ＲＸ２は、センサメタル層内に配置され、電気的に分離すべき第１送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸ１及び／または第１受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸ１と重なり合うことができる。したがって、第２受信トレースラインＴＬ＿ＲＸ２は、センサメタル層とは異なるブリッジメタル層内に配置されなければならない。すなわち、第２受信トレースラインＴＬ＿ＲＸ２はブリッジメタルＢＭを含むことができる。

図８を参照すれば、第１送信トレースラインＴＬ＿ＴＸ１、第２送信トレースラインＴＬ＿ＴＸ２及び第３送信トレースラインＴＬ＿ＴＸ３は、センサメタル層またはブリッジメタル層内に配置することができる。すなわち、第１送信トレースラインＴＬ＿ＴＸ１、第２送信トレースラインＴＬ＿ＴＸ２及び第３送信トレースラインＴＬ＿ＴＸ３は、センサメタルＳＭまたはブリッジメタルＢＭを含むことができる。

例えば、第１非表示領域ＮＤＡ１において、第１送信トレースラインＴＬ＿ＴＸ１、第２送信トレースラインＴＬ＿ＴＸ２及び第３送信トレースラインＴＬ＿ＴＸ３のうち少なくとも一つが第１受信トレースラインＴＬ＿ＲＸ１及び第２受信トレースラインＴＬ＿ＲＸ２の少なくとも一つと交差及び重なり合う場合、第１送信トレースラインＴＬ＿ＴＸ１、第２送信トレースラインＴＬ＿ＴＸ２及び第３送信トレースラインＴＬ＿ＴＸ３ は、第１受信トレースラインＴＬ＿ＲＸ１及び第２受信トレースラインＴＬ＿ＲＸ２とは異なるメタル層内に配置されなければならない。

したがって、第１非表示領域ＮＤＡ１において、第１送信トレースラインＴＬ＿ＴＸ１、第２送信トレースラインＴＬ＿ＴＸ２及び第３送信トレースラインＴＬ＿ＴＸ３のうち少なくとも一つが第１受信トレースラインＴＬ＿ＲＸ１及び第２受信トレースラインＴＬ＿ＲＸ２の少なくとも一つと交差及び重なり合う場合、第１送信トレースラインＴＬ＿ＴＸ１、第２送信トレースラインＴＬ＿ＴＸ２及び第３送信トレースラインＴＬ＿ＴＸ３はセンサメタル層内に配置することができる。すなわち、第１送信トレースラインＴＬ＿ＴＸ１、第２送信トレースラインＴＬ＿ＴＸ２及び第３送信トレースラインＴＬ＿ＴＸ３は、センサメタルＳＭから構成することができる。

図８及び図９を参照すれば、第１センサ電極ＳＥ１は、第２方向に配列される２つ以上の第１サブセンサ電極ＳＵＢ１ａ、ＳＵＢ１ｂ、ＳＵＢ１ｃ、ＳＵＢ１ｄと、２つ以上の第１サブセンサ電極ＳＵＢ１ａ、ＳＵＢ１ｂ、ＳＵＢ１ｃ、ＳＵＢ１ｄを電気的に接続する第１ブリッジＢＲＧ１を含むことができる。例えば、第１センサ電極ＳＥ１は、第１受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸ１であってもよい。

図８及び図９を参照すれば、第１トレースラインＴＬ１は、第１センサ電極ＳＥ１と第１パッドＰＤ１と電気的に接続することができる。第１トレースラインＴＬ１の一方の箇所は、第１センサ電極ＳＥ１に含まれた２つ以上の第１サブセンサ電極ＳＵＢ１ａ、ＳＵＢ１ｂ、ＳＵＢ１ｃ、ＳＵＢ１ｄのうち少なくとも１つと電気的に接続し、第１トレース ラインＴＬ１の他方の箇所は第１パッドＰＤ１と電気的に接続することができる。

図８を参照すれば、第２センサ電極ＳＥ２は、第２方向に配列する２つ以上の第２サブセンサ電極ＳＵＢ２ａ、ＳＵＢ２ｂ、ＳＵＢ２ｃ、ＳＵＢ２ｄと、２つ以上の第２サブセンサ電極ＳＵＢ２ａ、ＳＵＢ２ｂ、ＳＵＢ２ｃ、ＳＵＢ２ｄを電気的に接続する第２ブリッジＢＲＧ２を含むことができる。例えば、第２センサ電極ＳＥ２は、第２受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸ２であってもよい。

図８を参照すれば、第２トレースラインＴＬ２は、第２センサ電極ＳＥ２と第２パッドＰＤ２と電気的に接続することができる。第２トレースラインＴＬ２の一方の箇所は、第２センサ電極ＳＥ２に含まれた２つ以上の第２サブセンサ電極ＳＵＢ２ａ、ＳＵＢ２ｂ、ＳＵＢ２ｃ、ＳＵＢ２ｄのうち少なくとも１つと電気的に接続し、第２トレースラインＴＬ２の他方の箇所は第２パッドＰＤ２と電気的に接続することができる。

図８及び図９を参照すれば、第４センサ電極ＳＥ４は、第１センサ電極ＳＥ１に含まれた２つの第１サブセンサ電極ＳＵＢ１ａ、ＳＵＢ１ｂ間と第２センサ電極ＳＥ２に含まれた２つの第２サブセンサ電極ＳＵＢ２ａ、ＳＵＢ２ｂ間を通りながら配置することができる。

図８及び図９を参照すれば、第４センサ電極ＳＥ４は、第１ブリッジＢＲＧ１及び第２ブリッジＢＲＧ２と重なり合うことができる。

第４トレースラインＴＬ４は、第１非表示領域ＮＤＡ１に含まれたパッド領域ＰＡに配置される第４パッドＰＤ４と、表示領域ＤＡに配置された第４センサ電極ＳＥ４とを電気的に接続することができる。

図９を参照すれば、本開示の実施例による表示パネル１１０に含まれたタッチセンサにおけるセンサ電極ＳＥ１、ＳＥ４は、開口部ＯＡが形成されたメッシュ状のセンサメタルＳＭであってもよい。ここで、開口部ＯＡはサブピクセルＳＰの発光領域に重なり合うことができる。

この場合、第１センサ電極ＳＥ１に接続する第１トレースラインＴＬ１及び／または第１センサ電極ＳＥ１に含まれた第１ブリッジＢＲＧ１は、第１センサ電極ＳＥ１を構成するメッシュ状のセンサメタルＳＭに沿って配置することができる。すなわち、第１ブリッジＢＲＧ１は、第４センサ電極ＳＥ４のメッシュ状のセンサメタルＳＭに沿って折れ曲がったり、たわんだりして配置することができる。

これにより、第１センサ電極ＳＥ１に接続する第１トレースラインＴＬ１及び／または第１センサ電極ＳＥ１に含まれた第１ブリッジＢＲＧ１は、第１センサ電極ＳＥ１を構成するメッシュ状のセンサメタルＳＭと垂直方向に重なり合うことができる。

これにより、第１センサ電極ＳＥ１及び第４センサ電極ＳＥ４に形成された開口部ＯＡが第１トレースラインＴＬ１及び／または第１ブリッジＢＲＧ１によって遮られずに済み、サブピクセルＳＰの発光領域を広げることができ、発光効率が向上され得る。

図１０Ａは、本開示の実施例による表示パネル１１０に含まれたタッチセンサにおいて、センサ電極ＳＥ１、ＳＥ４とブリッジＢＲＧ１の積層構造を示し、図１０Ｂは、本開示の実施例による表示パネル１１０に含まれたタッチセンサにおいて、センサ電極ＳＥ４とトレースラインＴＬ１の積層構造を示す。ただし、以下の説明では、図３及び図８も共に参照される。

図１０Ａは、図９の第１ブリッジＢＲＧ１が形成された領域９００についての垂直断面構造を示し、図１０Ｂは、図９のＡ－Ｂ切取線に沿った垂直断面構造を示す。

図１０Ａ及び図１０Ｂを参照すれば、タッチセンサは封止層２００上に形成することができる。

図１０Ａ及び図１０Ｂを参照すれば、封止層２００上にタッチバッファ膜１０１０を配置することができ、タッチバッファ膜１０１０上にブリッジメタル層ＢＭＬを配置することができる。

ブリッジメタル層ＢＭＬ上にタッチ層間絶縁膜１０２０を配置することができ、タッチ層間絶縁膜１０２０上にセンサメタル層ＳＭＬを配置することができる。

センサメタル層ＳＭＬ上にタッチ保護膜１０３０を配置することができる。

図１０Ａ及び図１０Ｂの例示の場合、センサメタル層ＳＭＬがブリッジメタル層ＢＭＬ上に位置している。これと違って、ブリッジメタル層ＢＭＬがセンサメタル層ＳＭＬ上に位置してもよい。

図１０Ａを参照すれば、第１センサ電極ＳＥ１に含まれた２つ以上の第１サブセンサ電極ＳＵＢ１ａ、ＳＵＢ１ｂ、ＳＵＢ１ｃ、ＳＵＢ１ｄ及び第４センサ電極ＳＥ４は、センサメタル層ＳＭＬに配置することができる。すなわち、第１センサ電極ＳＥ１に含まれた２つ以上の第１サブセンサ電極ＳＵＢ１ａ、ＳＵＢ１ｂ、ＳＵＢ１ｃ、ＳＵＢ１ｄ及び第４センサ電極ＳＥ４は、センサメタルＳＭを含むことができる。

第１ブリッジＢＲＧ１は、第１センサ電極ＳＥ１に含まれた２つ以上の第１サブセンサ電極ＳＵＢ１ａ、ＳＵＢ１ｂ、ＳＵＢ１ｃ、ＳＵＢ１ｄを電気的に接続することができる。第１ブリッジＢＲＧ１は、センサメタル層ＳＭＬとは異なるメタル層であるブリッジメタル層ＢＭＬ内に配置することができる。すなわち、第１ブリッジＢＲＧ１は、ブリッジメタルＢＭを含むことができる。

前述のとおり、第２センサ電極ＳＥ２に含まれた２つ以上の第２サブセンサ電極ＳＵＢ２ａ、ＳＵＢ２ｂ、ＳＵＢ２ｃ、ＳＵＢ２ｄもセンサメタル層ＳＭＬ内に配置され、センサメタルＳＭを含むことができる。第２センサ電極ＳＥ２に含まれた２つ以上の第２サブセンサ電極ＳＵＢ２ａ、ＳＵＢ２ｂ、ＳＵＢ２ｃ、ＳＵＢ２ｄを電気的に接続する第２ブリッジＢＲＧ２は、ブリッジメタル層ＢＭＬ内に配置され、ブリッジメタルＢＭを含むことができる。

図１０Ｂを参照すれば、第１トレースラインＴＬ１は、第１センサ電極ＳＥ１に含まれた２つ以上の第１サブセンサ電極ＳＵＢ１ａ、ＳＵＢ１ｂ、ＳＵＢ１ｃ、ＳＵＢ１ｄの少なくとも一つと電気的に接続することができる。表示領域ＤＡにおいて、第１トレースラインＴＬ１はブリッジメタル層ＢＭＬ内に配置することができる。すなわち、表示領域ＤＡにおいて、第１トレースラインＴＬ１はブリッジメタルＢＭを含むことができる。

第１トレースラインＴＬ１は、第１センサ電極ＳＥ１と電気的に接続しながら第１センサ電極ＳＥ１と重なり合うことができる。第１トレースラインＴＬ１は、第４センサ電極ＳＥ４と電気的に分離しながら第４センサ電極ＳＥ４と重なり合うことができる。

第２トレースラインＴＬ２は、第２センサ電極ＳＥ２に含まれた２つ以上の第２サブセンサ電極ＳＵＢ２ａ、ＳＵＢ２ｂ、ＳＵＢ２ｃ、ＳＵＢ２ｄのうち少なくとも１つと電気的に接続することができる。表示領域ＤＡにおいて、第２トレースラインＴＬ２はブリッジメタル層ＢＭＬ内に配置することができる。すなわち、表示領域ＤＡにおいて、第２トレースラインＴＬ２はブリッジメタルＢＭを含むことができる。

第２トレースラインＴＬ２は、第２センサ電極ＳＥ２と電気的に接続しながら第２センサ電極ＳＥ２と重なり合うことができる。第２トレースラインＴＬ２は、第４センサ電極ＳＥ４と電気的に分離しながら第４センサ電極ＳＥ４と重なり合うことができる。

第１センサ電極ＳＥ１及び第２センサ電極ＳＥ２と交差する第４センサ電極ＳＥ４と電気的に接続する第４トレースラインＴＬ４は、センサメタルＳＭまたはブリッジメタルＢＭを含むことができる。

図１１～図１３は、本開示の実施例による表示パネル１１０に含まれたタッチセンサにおいて、トレースラインＴＬの構造の例示を示す平面図である。以下の説明では、図３も共に参照する。

図１１～図１３は、第１センサ電極ＳＥ１、第２センサ電極ＳＥ２、第３センサ電極ＳＥ３及び第４センサ電極ＳＥ４のそれぞれの一部を示したものである。

図１１～図１３を参照すれば、第１センサ電極ＳＥ１は、第１ブリッジＢＲＧ１によって電気的に接続された複数の第１サブセンサ電極ＳＵＢ１ａ、ＳＵＢ１ｂを含むことができる。第２センサ電極ＳＥ２は、第２ブリッジＢＲＧ２によって電気的に接続された複数の第２サブセンサ電極ＳＵＢ２ａ、ＳＵＢ２ｂを含むことができる。第３センサ電極ＳＥ３は、第３ブリッジＢＲＧ３によって電気的に接続された複数の第３サブセンサ電極ＳＵＢ３ａ、ＳＵＢ３ｂを含むことができる。

図１１～図１３を参照すれば、第４センサ電極ＳＥ４は、複数の第１サブセンサ電極ＳＵＢ１ａ、ＳＵＢ１ｂ間、複数の第２サブセンサ電極ＳＵＢ２ａ、ＳＵＢ２ｂ間、及び複数の第３サブセンサ電極ＳＵＢ３ａ、ＳＵＢ３ｂ間を通過することができる。

図１１～図１３を参照すれば、第４センサ電極ＳＥ４は、複数の第１サブセンサ電極ＳＵＢ１ａ、ＳＵＢ１ｂを電気的に接続する第１ブリッジＢＲＧ１、複数の第２サブセンサ電極ＳＵＢ２ａ、ＳＵＢ２ｂを電気的に接続する第２ブリッジＢＲＧ２、及び複数の第３サブセンサ電極ＳＵＢ３ａ、ＳＵＢ３ｂを電気的に接続する第３ブリッジＢＲＧ３と重なり合うことができる。

図１１～図１３を参照すれば、第１センサ電極ＳＥ１に含まれた複数の第１サブセンサ電極ＳＵＢ１ａ、ＳＵＢ１ｂ、第２センサ電極ＳＥ２に含まれた複数の第２サブセンサ電極ＳＵＢ２ａ、ＳＵＢ２ｂ、及び第３センサ電極ＳＥ３に含まれた複数の第３サブセンサ電極ＳＵＢ３ａ、ＳＵＢ３ｂは、センサメタル層ＳＭＬ内に配置することができる。

すなわち、第１サブセンサ電極ＳＵＢ１ａ、ＳＵＢ１ｂ、第２サブセンサ電極ＳＵＢ２ａ、ＳＵＢ２ｂ、及び第３サブセンサ電極ＳＵＢ３ａ、ＳＵＢ３ｂは、センサメタル層ＳＭＬ内に形成されるセンサメタルＳＭを含むことができる。

図１１～図１３を参照すれば、第４センサ電極ＳＥ４もセンサメタル層ＳＭＬ内に配置することができる。すなわち、第４センサ電極ＳＥ４もセンサメタル層ＳＭＬに形成されるセンサメタルＳＭを含むことができる。

図１１～図１３を参照すれば、第１ブリッジＢＲＧ１、第２ブリッジＢＲＧ２及び第３ブリッジＢＲＧ３は、センサメタル層ＳＭＬとは異なる層であるブリッジメタル層ＢＭＬ内に配置することができる。すなわち、第１ブリッジＢＲＧ１、第２ブリッジＢＲＧ２及び第３ブリッジＢＲＧ３は、ブリッジメタル層ＢＭＬ内に形成されるブリッジメタルＢＭを含むことができる。

図１１～図１３を参照すれば、第１トレースラインＴＬ１は、第１サブセンサ電極ＳＵＢ１ａ、ＳＵＢ１ｂのうち少なくとも１つ（例えば、ＳＵＢ１ａ）と電気的に接続することができる。第２トレースラインＴＬ２は、第２サブセンサ電極ＳＵＢ２ａ、ＳＵＢ２ｂのうち少なくとも１つ（例えば、ＳＵＢ２ａ）と電気的に接続することができる。第３トレースラインＴＬ３は、第３サブセンサ電極ＳＵＢ３ａ、ＳＵＢ３ｂのうち少なくとも１つ（例えば、ＳＵＢ３ａ）と電気的に接続することができる。

図１１～図１３を参照すれば、第１トレースラインＴＬ１、第２トレースラインＴＬ２及び第３トレースラインＴＬ３は、センサメタル層ＳＭＬとは異なるメタル層であるブリッジメタル層ＢＭＬに配置することができる。すなわち、第１トレースラインＴＬ１、第２トレースラインＴＬ２及び第３トレースラインＴＬ３は、ブリッジメタル層ＢＭＬ内に形成されるブリッジメタルＢＭを含むことができる。

図１１～図１３を参照すれば、第１トレースラインＴＬ１、第２トレースラインＴＬ２及び第３トレースラインＴＬ３のうち少なくとも一つは、第４センサ電極ＳＥ４と重なり合うことができる

図１１～図１３を参照すれば、第１センサ電極ＳＥ１、第２センサ電極ＳＥ２及び第３センサ電極ＳＥ３は受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸであり、第４センサ電極ＳＥ４は送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸであってもよい。

これとは逆に、第１センサ電極ＳＥ１、第２センサ電極ＳＥ２及び第３センサ電極ＳＥ３は送信センサ電極ＳＥ＿ＴＸであり、第４センサ電極ＳＥ４は受信センサ電極ＳＥ＿ＲＸであってもよい。

図１１のトレース構造によれば、各トレースラインＴＬは、パッド領域ＰＡから当該センサ電極ＳＥと電気的に接続されたコンタクトホールＣＮＴまで配置することができる。これにより、各トレースラインＴＬは、配置される経路上に位置する少なくとも１つのセンサ電極ＳＥと重なり合うことができる。

図１１を参照すれば、第１トレースラインＴＬ１は、パッド領域ＰＡから第１センサ電極ＳＥ１と電気的に接続された第１コンタクトホールＣＮＴ１まで配置することができる。これにより、第１トレースラインＴＬ１は、自分と電気的に接続する第１センサ電極ＳＥ１と重なり合うだけでなく、電気的に接続されない第２センサ電極ＳＥ２及び第３センサ電極ＳＥ３とも重なり合うことができる。

図１１を参照すれば、第２トレースラインＴＬ２は、パッド領域ＰＡから第２センサ電極ＳＥ２と電気的に接続された第２コンタクトホールＣＮＴ２まで配置することができる。これにより、第２トレースラインＴＬ２は、自分と電気的に接続する第２センサ電極ＳＥ２と重なり合うだけでなく、電気的に接続されない第３センサ電極ＳＥ３とも重なり合うことができる。

図１１を参照すれば、第３トレースラインＴＬ３は、パッド領域ＰＡから第３センサ電極ＳＥ３と電気的に接続された第３コンタクトホールＣＮＴ３まで配置することができる。これにより、第３トレースラインＴＬ３は、自分と電気的に接続する第３センサ電極ＳＥ３と重なり合うだけでなく、電気的に接続されない他のセンサ電極ＳＥとも重なり合うことができる。

図１２のトレース構造は、各トレースラインＴＬによる寄生キャパシタンスと同等の設計構造である。図１２のトレース構造によれば、各トレースラインＴＬは、パッド領域ＰＡから表示領域ＤＡを横切ってパッド領域ＰＡの反対側の端まで延びて配置され、当該コンタクトホールＣＮＴにおいて当該センサ電極ＳＥと電気的に接続することができる。これにより、各トレースラインＴＬは、配置される経路上に位置する複数のセンサ電極ＳＥと全て重なり合うことができる。

図１２を参照すれば、第１トレースラインＴＬ１は、パッド領域ＰＡから表示領域ＤＡを横切ってパッド領域ＰＡの反対側の端まで延びて配置され、第１コンタクトホールＣＮＴ１において第１センサ電極ＳＥ１と電気的に接続することができる。これにより、第１トレースラインＴＬ１は、自分と電気的に接続する第１センサ電極ＳＥ１と重なり合うだけでなく、電気的に接続されない第２センサ電極ＳＥ２及び第３センサ電極ＳＥ３とも重なり合うことができる。

図１２を参照すれば、第２トレースラインＴＬ２は、パッド領域ＰＡから表示領域ＤＡを横切ってパッド領域ＰＡの反対側の端まで延びて配置され、第２コンタクトホールＣＮＴ２において第２センサ電極ＳＥ２と電気的に接続することができる。これにより、第２トレースラインＴＬ２は、自分と電気的に接続する第２センサ電極ＳＥ２と重なり合うだけでなく、電気的に接続されない第１センサ電極ＳＥ１及び第３センサ電極ＳＥ３とも重なり合うことができる。ここで、第１センサ電極ＳＥ１は、パッド領域ＰＡの反対側の端と第２コンタクトホールＣＮＴ２との間に位置するセンサ電極ＳＥであってもよい。

図１２を参照すれば、第３トレースラインＴＬ３は、パッド領域ＰＡから表示領域ＤＡを横切ってパッド領域ＰＡの反対側の端まで延びて配置され、第３コンタクトホールＣＮＴ３において第３センサ電極ＳＥ３と電気的に接続することができる。これにより、第３トレースラインＴＬ３は、自分と電気的に接続する第３センサ電極ＳＥ３と重なり合うだけでなく、電気的に接続されない第１センサ電極ＳＥ１及び第２センサ電極ＳＥ２ともが重なり合うことができる。ここで、第１センサ電極ＳＥ１及び第２センサ電極ＳＥ２は、パッド領域ＰＡの反対側の端と第３コンタクトホールＣＮＴ３との間に位置するセンサ電極ＳＥであってもよい。

図１２のトレース構造によれば、第１トレースラインＴＬ１、第２トレースラインＴＬ２及び第３トレースラインＴＬ３のそれぞれによる寄生キャパシタンス偏差を低減することができる。

図１３のトレース構造は、各トレースラインＴＬによるロード値と同等の設計構造である。ここで、ロード値（Ｌｏａｄ Ｖａｌｕｅ）は、抵抗（ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）とキャパシタンス（ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）とを乗じたＲＣ（ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ－ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）値を意味してもよい。

図１３のトレース構造によれば、各トレースラインＴＬは、パッド領域ＰＡから当該センサ電極ＳＥと電気的に接続されたコンタクトホールＣＮＴまで配置することができる。これにより、各トレースラインＴＬは、配置される経路上に位置する少なくとも１つのセンサ電極ＳＥと重なり合うことができる。

図１３を参照すれば、第１トレースラインＴＬ１は、パッド領域ＰＡから第１センサ電極ＳＥ１と電気的に接続された第１コンタクトホールＣＮＴ１まで配置することができる。これにより、第１トレースラインＴＬ１は、自分と電気的に接続する第１センサ電極ＳＥ１と重なり合うだけでなく、電気的に接続されない第２センサ電極ＳＥ２及び第３センサ電極ＳＥ３とも重なり合うことができる。

図１３を参照すれば、第２トレースラインＴＬ２は、パッド領域ＰＡから第２センサ電極ＳＥ２と電気的に接続された第２コンタクトホールＣＮＴ２まで配置することができる。これにより、第２トレースラインＴＬ２は、自分と電気的に接続する第２センサ電極ＳＥ２と重なり合うだけでなく、電気的に接続されない第３センサ電極ＳＥ３とも重なり合うことができる。

図１３を参照すれば、第３トレースラインＴＬ３は、パッド領域ＰＡから第３センサ電極ＳＥ３と電気的に接続された第３コンタクトホールＣＮＴ３まで配置することができる。これにより、第３トレースラインＴＬ３は、自分と電気的に接続する第３センサ電極ＳＥ３と重なり合うだけでなく、電気的に接続されない他のセンサ電極ＳＥとも重なり合うことができる。

図１３を参照すれば、第２トレースラインＴＬ２は第１屈曲部ＭＰ１を含むことができる。第１屈曲部ＭＰ１の少なくとも一部は、第２センサ電極ＳＥ２が占める領域に重なり合うことができる。

例えば、第２トレースラインＴＬ２に存在する第１屈曲部ＭＰ１は、第２トレースラインＴＬ２において折れ曲がったライン部分であっても、第２トレースラインＴＬ２において屈曲したライン部分であっても、第２トレースラインＴＬ２において捻じれているライン部分であってもよく、湾曲部または折曲部ともすることができる。

これにより、第２トレースラインＴＬ２の長さが補われ、第２トレースラインＴＬ２によるロード値と第１トレースラインＴＬ１によるロード値とのバラツキを低減することができる。第２センサ電極ＳＥ２は、第２トレースラインＴＬ２の第１屈曲部ＭＰ１によって、第１センサ電極ＳＥ１のロード値に対応するロード値を有することができる。

例えば、第２トレースラインＴＬ２と周辺電極（例えば、ＳＥ３）との間のキャパシタンス（寄生キャパシタンス）が、第１トレースラインＴＬ１及び周辺電極（例えば、ＳＥ２、ＳＥ３）との間のキャパシタンス（寄生キャパシタンス）と等しい場合、第２トレースラインＴＬ２の抵抗が第１トレースラインＴＬ１の抵抗と等しくなると、第２トレースラインＴＬ２によるロード値と第１トレースラインＴＬ１によるロード値が等しくなり得る。第２トレースラインＴＬ２の抵抗を第１トレースラインＴＬ１の抵抗と等しく補償するための配線設計により、表示領域ＤＡ内における第２トレースラインＴＬ２の全長は屈曲部ＭＰ１によって第１トレースラインＴＬ１の全長に等しいか、類似であることができる。

別の例として、図１３に示すように、第１コンタクトホールＣＮＴ１が第２コンタクトホールＣＮＴ２よりパッド領域ＰＡからさらに遠く離れている場合、第２トレースラインＴＬ２及び周辺電極（例えば、ＳＥ３）間のキャパシタンス（寄生キャパシタンス）が、第１トレースラインＴＬ１及び周辺電極（例えば、ＳＥ２、ＳＥ３）間のキャパシタンス（寄生キャパシタンス）より小さくてもよい。このような場合、第２トレースラインＴＬ２の抵抗が第１トレースラインＴＬ１の抵抗より大きくなると、第２トレースラインＴＬ２によるロード値と第１トレースラインＴＬ１によるロード値が等しいか、実質的に等しくなり得る。第２トレースラインＴＬ２の抵抗を第１トレースラインＴＬ１の抵抗より大きくするための設計にしたがい、表示領域ＤＡ内における第２トレースラインＴＬ２の全長は屈曲部ＭＰ１によって第１トレースラインＴＬ１の全長よりもさらに長くすることができる。

図１３を参照すれば、第１トレースラインＴＬ１は屈曲部を含まなくてもよい。これと違って、第１トレースラインＴＬ１は屈曲部を含むこともできる。第１トレースラインＴＬ１が屈曲部を含む場合、第１トレースラインＴＬ１の屈曲部を広げた際の屈曲部の長さは、第２トレースラインＴＬ２の第１屈曲部ＭＰ１を広げた際の第１屈曲部ＭＰ１の長さより短くてもよい。

図１３を参照すれば、第３トレースラインＴＬ３は第２屈曲部ＭＰ２を含むことができる。第２屈曲部ＭＰ２は、第３センサ電極ＳＥ３が占める領域内に配置することができる。

例えば、第３トレースラインＴＬ３に存在する第２屈曲部ＭＰ２は、第３トレースラインＴＬ３において折れ曲がったライン部分であっても、第３トレースラインＴＬ３において屈曲したライン部分であっても、第３トレースラインＴＬ３において捻じれているライン部分であってもよい。

第３センサ電極ＳＥ３は、第２センサ電極ＳＥ２よりパッド領域ＰＡからさらに近く位置することができる。これを考慮して、第３トレースラインＴＬ３の第２屈曲部ＭＰ２を広げた際の第２屈曲部ＭＰ２の長さは、第２トレースラインＴＬ２の第１屈曲部ＭＰ１を広げた際の第１屈曲部ＭＰ１の長さよりさらに長くてもよい。

図１３を参照すれば、第２トレースラインＴＬ２の第１屈曲部ＭＰ１は、第４センサ電極ＳＥ４と重なり合うことができる。第３トレースラインＴＬ３の第２屈曲部ＭＰ２は第４センサ電極ＳＥ４と重なり合うことができる。

図１４は、本開示の実施例によるタッチ駆動回路１６０を示す。

図１４を参照すれば、本開示の実施例によるタッチ駆動回路１６０は、電圧レベルが変動するタッチ駆動信号ＴＤＳを複数の送信パッドＰＤ＿ＴＸのうち少なくとも１つに出力するために構成される駆動部１４１０及び複数の受信パッドＰＤ＿ＲＸのうち少なくとも１つをセンシングするために構成されるセンシング部１４２０を含むことができる。

例えば、駆動部１４１０は、増幅器などを含む出力バッファを含むことができる。

例えば、センシング部１４２０は、オペアンプとフィードバックキャパシタとを含む少なくとも１つの電荷増幅器及びアナログデジタルコンバータなどを含むことができる。例えば、センシング部１４２０は、少なくとも１つの電荷増幅器の出力信号を積分するための少なくとも１つの積分器をさらに含むことができる。

例えば、センシング部１４２０は、複数の送信パッドＰＤ＿ＴＸのうち少なくとも１つを選択するための第１選択回路をさらに含むことができる。第１選択回路は、スイッチ回路またはマルチプレクサ回路などを含むことができる。

例えば、センシング部１４２０は、複数の積分器から出力される複数の積分値を貯蔵するためのサンプルアンドホールド（Ｓａｍｐｌｅ ａｎｄ ｈｏｌｄ）回路、サンプルアンドホールド回路に貯蔵された複数の積分値のうち少なくとも１つを選択してアナログデジタルコンバータに提供するための第２選択回路をさらに含むことができる。第２選択回路は、スイッチ回路またはマルチプレクサ回路などを含むことができる。

タッチ駆動回路１６０は、タッチ駆動信号ＴＤＳを生成する信号生成部をさらに含むことができる。

図１５は、本開示の実施例による基板１１１と封止層２００を示す平面図である。以下の説明では、図３なども共に参照する。

本開示の実施例による表示パネル１１０は、複数のサブピクセルＳＰが配置された表示領域ＤＡと表示領域ＤＡから第１方向に位置するパッド領域ＰＡとを含む非表示領域ＮＤＡを含む基板１１１、表示領域ＤＡ内に位置する基板１１１上に配置される発光素子ＥＤ、発光素子ＥＤ上に配置される封止層２００、表示領域ＤＡ内に位置し、封止層２００上に配置される第１センサ電極ＳＥ１、表示領域ＤＡ内に位置し、封止層２００上に配置される第２センサ電極ＳＥ２、パッド領域ＰＡに配置される第１パッドＰＤ１、パッド領域ＰＡに配置される第２パッドＰＤ２、第１センサ電極ＳＥ１と第１パッドＰＤ１とを電気的に接続し、表示領域ＤＡを第１方向に横切ってパッド領域ＰＡまで延びる第１トレースラインＴＬ１、第２センサ電極ＳＥ２と第２パッドＰＤ２とを電気的に接続し、表示領域ＤＡを第１方向に横切ってパッド領域ＰＡまで延びる第２トレースラインＴＬ２を含むことができる。

図１５を参照すれば、非表示領域ＮＤＡは、表示領域ＤＡから第１方向に位置する第１非表示領域ＮＤＡ１、表示領域ＤＡから第２方向に位置する第２非表示領域ＮＤＡ２、表示領域ＤＡから第１方向の反対方向に位置する第３非表示領域ＮＤＡ３、及び表示領域ＤＡから第２方向の反対方向に位置する第４非表示領域ＮＤＡ４を含むことができる。

図１５を参照すれば、封止層２００は表示領域ＤＡに配置されるが、非表示領域ＮＤＡの一部領域まで拡張することができる。

図１５を参照すれば、封止層２００は、中央を基準に第１方向の外郭に位置する第１傾斜面ＳＬＰ１、中央を基準に第１方向と交差する第２方向の外郭に位置する第２傾斜面ＳＬＰ２、中央を基準に第１方向の反対方向の外郭に位置する第３傾斜面ＳＬＰ３、及び中央を基準に第２方向の反対方向の外郭に位置する第４傾斜面ＳＬＰ４を含み、

封止層２００の第１傾斜面ＳＬＰ１、第２傾斜面ＳＬＰ２、第３傾斜面ＳＬＰ３及び第４傾斜面ＳＬＰ４は、非表示領域ＮＤＡに位置することができる。

封止層２００の第１傾斜面ＳＬＰ１、第２傾斜面ＳＬＰ２、第３傾斜面ＳＬＰ３及び第４傾斜面ＳＬＰ４のうち、第２傾斜面ＳＬＰ２及び第４傾斜面ＳＬＰ４上にはメタル（例えば、トレースライン）が配置されず、第１傾斜面ＳＬＰ１上には第１トレースラインＴＬ１などを含む第１方向に延びて配置されるトレースラインＴＬが通ることができる。

例えば、図３、図４及び図５のタッチセンサの場合、第１傾斜面ＳＬＰ１上には第１トレースラインＴＬ１などを含む第１方向に延びて配置されるトレースラインは受信トレースラインＴＬ＿ＲＸであってもよい。

他の例として、図６のタッチセンサの場合、第１傾斜面ＳＬＰ１上には第１トレースラインＴＬ１などを含む第１方向に延びて配置されるトレースラインは送信トレースラインＴＬ＿ＴＸであってもよい。

図１５を参照すれば、第１非表示領域ＮＤＡ１はパッド領域ＰＡを含むことができる。例えば、パッド領域ＰＡは、駆動回路が電気的に接続するパッドを含むことができ、または駆動回路が実装された回路フィルムまたはプリント回路基板が電気的に接続するパッドを含むことができる。例えば、駆動回路はタッチ駆動回路１６０を含むことができる。駆動回路は、データ駆動回路１２０をさらに含むことができる。

例えば、駆動回路がＣＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ ｇｌａｓｓ）タイプである場合、パッド領域ＰＡは、駆動回路が電気的に接続するパッドを含むことができる。他の例として、駆動回路がＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ ｆｉｌｍ）タイプである場合、駆動回路が実装された回路フィルム（フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ、Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）ともする）が電気的に接続するパッドを含むことができる。

図１５を参照すれば、第１非表示領域ＮＤＡ１は曲げ領域ＢＡをさらに含むことができる。この場合、基板１１１はフレキシブル基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）であってもよい。場合によっては、第１非表示領域ＮＤＡ１は曲げ領域ＢＡを含まなくてもよい。

図１６～図１８は、本開示の実施例による表示パネル１１０の主要箇所についての断面図である。ただし、図１６～図１８は、第１非表示領域ＮＤＡ１に曲げ領域ＢＡが含まれた場合を例に挙げたものである。

図１６及び図１７は、第１非表示領域ＮＤＡ１とこれに隣接する表示領域ＤＡの一部を含む領域についての断面図である。図１６は、図３における第４トレースラインＴＬ４を介して第４センサ電極ＳＥ４と第４パッドＰＤ４とが接続する経路についての垂直断面構造を示したものである。図１７は、図３における第５トレースラインＴＬ５を介して第５センサ電極ＳＥ５と第５パッドＰＤ５とが接続する経路についての垂直断面構造を示したものである。

図１８は、第２非表示領域ＮＤＡ２または第４非表示領域ＮＤＡ４とその隣接する表示領域ＤＡの一部とを含む領域についての断面図である。図１８は、第１センサ電極ＳＥ１及び第１トレースラインＴＬ１が接続する領域についての垂直断面構造を示したものである。

図１６を参照すれば、基板１１１は、表示領域ＤＡ及び第１方向に表示領域ＤＡの外郭領域である第１非表示領域ＮＤＡ１を含み、第１非表示領域ＮＤＡ１は、曲げ領域ＢＡ及びパッド領域ＰＡを含むことができる。

基板１１１上に第１トランジスタＴ１を配置することができる。第１トランジスタＴ１は、第１電極Ｅ１、第２電極Ｅ２、第３電極Ｅ３及びアクティブ層ＡＣＴを含むことができる。第２電極Ｅ２はゲート電極であり、第１電極Ｅ１はソース電極またはドレイン電極であり、第３電極Ｅ３はドレイン電極またはソース電極であってもよい。

例えば、第１トランジスタＴ１がコプラナ構造（ｃｏｐｌａｎａｒ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）を有する場合、アクティブ層ＡＣＴが基板１１１上に配置され、アクティブ層ＡＣＴ上にゲート絶縁膜１６１０が配置され、ゲート絶縁膜１６１０上にゲート電極に該当する第２電極Ｅ２を配置することができる。第２電極Ｅ２上に層間絶縁膜１６３０を配置することができる。層間絶縁膜１６３０上に第１電極Ｅ１及び第３電極Ｅ３を配置することができる。第１電極Ｅ１は、層間絶縁膜１６３０のコンタクトホールを介してアクティブ層ＡＣＴの一部分と接続することができる。第３電極Ｅ３は、層間絶縁膜１６３０の他のコンタクトホールを介してアクティブ層ＡＣＴの他の部分と接続することができる。

第１トランジスタＴ１上に平坦化膜１６５０を配置することができる。

平坦化膜１６５０上にピクセル電極ＰＥを配置することができる。ピクセル電極ＰＥは、平坦化膜１６５０のコンタクトホールを介して第１トランジスタＴ１の第１電極Ｅ１と接続することができる。

ピクセル電極ＰＥ上にバンク１６６０を配置することができる。バンク１６６０は、サブピクセルＳＰの発光素子ＥＤの発光領域が形成されるべき領域に開口部を有することができる。

素子中間層ＥＬをバンク１６６０上に配置することができる。素子中間層ＥＬの一部は、バンク１６６０の開口部を介してピクセル電極ＰＥの一部の上面と接続することができる。

共通電極ＣＥを素子中間層ＥＬ上に配置することができる。

共通電極ＣＥ上に封止層２００を配置することができる。封止層２００は単一膜であってもよく、多重膜であってもよい。

例えば、封止層２００が多重膜である場合、封止層２００は、無機膜と有機膜とが交番して積層された構造であってもよい。例えば、封止層２００は、第１封止層１６７１、第２封止層１６７２、及び第３封止層１６７３などを含むことができ、第１封止層１６７１及び第３封止層１６７３は無機膜であり、第２封止層１６７２は有機膜であってもよい。第２封止層１６７２は、第１封止層１６７１及び第３封止層１６７３より厚くてもよい。

封止層２００は、表示領域ＤＡから第１非表示領域ＮＤＡ１の一部領域まで拡張することができる。

第１封止層１６７１は共通電極ＣＥ上に配置され、第１封止層１６７１は共通電極ＣＥを覆うように配置することができる。第１封止層１６７１は共通電極ＣＥを覆い、第１非表示領域ＮＤＡ１まで延びて少なくとも１つのダムＤ１、Ｄ２を覆うことができる。第１封止層１６７１は、少なくとも１つのダムＤ１、Ｄ２の外側に配置されるパッド領域ＰＡまで延びて、パッドＰＤ４と重なり合うことができる。

第２封止層１６７２は、第１封止層１６７１上に配置することができる。第２封止層１６７２は、異物（ｐａｒｔｉｃｌｅｓ）が第１封止層１６７１を貫通して有機物を含む素子中間層ＥＬと共通電極ＣＥに投入されるのを防止するために十分な厚さに形成することができる。第２封止層１６７２は、液状の形態でインクジェット（ｉｎｋｊｅｔ）工程を経て塗布された後に、硬化工程を経て形成することができる。

第３封止層１６７３は、第２封止層１６７２上に配置することができる。第３封止層１６７３は、第２封止層１６７２を覆うように配置することができる。第３封止層１６７３は第２封止層１６７２を覆い、第１非表示領域ＮＤＡ１まで延びて少なくとも１つのダムＤ１、Ｄ２を覆うことができる。また、第３封止層１６７３は、少なくとも１つのダムＤ１、Ｄ２の外側に配置されるパッド領域ＰＡまで延びて、パッドＰＤ４と重なり合うことができる。この際、第１封止層１６７１と第３封止層１６７３は、端部の位置が同じになるように形成することができる。

例えば、第１封止層１６７１及び第３封止層１６７３のそれぞれは、窒化シリコン、窒化アルミニウム、窒化ジルコニウム、窒化チタン、窒化ハフニウム、窒化タンタル、酸化シリコン、酸化アルミニウム、または酸化チタンから形成することができる。

例えば、第２封止層１６７２は、アクリル樹脂（ａｃｒｙｌ ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、フェノール樹脂（ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ）、ポリアミド樹脂（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）または、ポリイミド樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）から形成することができる。

封止層２００上にタッチセンサを形成することができる。封止層２００上のタッチセンサ形成層は、タッチバッファ膜１０１０（図１６においては省略）、ブリッジメタル層ＢＭＬ、タッチ層間絶縁膜１０２０、センサメタル層ＳＭＬ、及びタッチ保護膜１０３０を含むことができる。

タッチセンサ形成のために、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、封止層２００上にタッチバッファ膜１０１０を配置することができ、図１６に示すように、封止層 ２００上にタッチバッファ膜１０１０が省略されてもよい。

封止層２００またはタッチバッファ膜１０１０の直上のメタル層は、ブリッジメタル層ＢＭＬであってもよい。ブリッジメタル層ＢＭＬの直上の絶縁層は、タッチ層間絶縁膜１０２０であってもよい。タッチ層間絶縁膜１０２０の直上のメタル層は、センサメタル層ＳＭＬであってもよい。

図１６の例示によれば、封止層２００上にブリッジメタルＢＭからなる第５ブリッジＢＲＧ５を配置することができる。第５ブリッジＢＲＧ５上にタッチ層間絶縁膜１０２０を配置することができる。タッチ層間絶縁膜１０２０上にセンサメタルＳＭからなる第４センサ電極ＳＥ４を配置することができる。

図１６を参照すれば、第４センサ電極ＳＥから第１非表示領域ＮＤＡ１まで延びた部分は第４トレースラインＴＬ４であってもよい。これにより、第４トレースラインＴＬ４はセンサメタルＳＭからなり得る。

第４トレースラインＴＬ４は、封止層２００の第２傾斜面ＳＬＰ２に沿って下降して第１非表示領域ＮＤＡ１のパッド領域ＰＡまで延びることができる。

タッチ保護膜１０３０は、第４センサ電極ＳＥ４及び第５センサ電極ＳＥ５を含むセンサ電極ＳＥ上に配置することができる。タッチ保護膜１０３０は、外部から有害な環境を遮断してタッチセンサを保護し、表示装置１００の特性の安定化を維持することができる。例えば、タッチ保護膜１０３０は有機膜であってもよい。タッチ保護膜１０３０は、非表示領域ＮＤＡまで拡張して配置することもできる。

表示パネル１１０は、非表示領域ＮＤＡに配置されるが、表示領域ＤＡを取り囲むように配置されるダム領域ＤＡＭが存在してもよい。ダム領域ＤＡＭには、少なくとも１つのダムＤ１、Ｄ２を配置することができる。

少なくとも１つのダムＤ１、Ｄ２は封止層２００に含まれ、有機膜であってもよい第２封止層１６７２の流れを遮断することができる。すなわち、少なくとも１つのダムＤ１、Ｄ２は、有機膜であってもよい第２封止層１６７２の崩壊を防止することができる。これにより、少なくとも１つのダムＤ１、Ｄ２は、有機膜である第２封止層１６７２が表示装置１００の外部に露出したり、パッド領域ＰＡに侵入したりすることを防止することができる。

少なくとも１つのダムＤ１、Ｄ２を配置することができる。

第１ダムＤ１は、封止層２００に含まれた第２封止層１６７２の外郭箇所傍に配置することができる。第１ダムＤ１は表示領域ＤＡの外郭を取り囲むように配置され、第２封止層１６７２の流れを一次的に遮断することができる。また、第１ダムＤ１は表示領域ＤＡとパッド領域ＰＡとの間に配置され、パッド領域ＰＡに第２封止層１６７２が侵入しないように第２封止層１６７２の流れを一次的に遮断することができる。

第２ダムＤ２は、第１ダムＤ１の外郭を取り囲むように配置され、第１ダムＤ１と互いに離隔して並んで配置することができる。第２ダムＤ２は、第１ダムＤ１の外郭に溢れる第２封止層１６７２を二次的に遮断することができる。これにより、第１ダムＤ１及び第２ダムＤ２は、第２封止層１６７２が表示装置１００の外部に露出したり、パッド領域ＰＡを侵入したりすることをより効果的に遮断することができる。

少なくとも１つのダムＤ１、Ｄ２は、平坦化膜１６５０またはバンク１６６０と同時に形成することができ、平坦化膜１６５０またはバンク１６６０と同じ物質からなることができる。このような場合、少なくとも１つのダムＤ１、Ｄ２は、アクリル樹脂（ａｃｒｙｌ ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、フェノール樹脂（ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ）、ポリアミド樹脂（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）、ポリイミド樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ） などの有機材料から形成することができる。

第４トレースラインＴＬ４は、封止層２００上から少なくとも１つのダムＤ１、Ｄ２の上部まで延びて形成され、タッチ層間絶縁膜１０２０のコンタクトホールであるタッチコンタクトホールＴＣＴによって下部に配置される第１接続パターン１６４０ａと電気的に接続することができる。これにより、第４トレースラインＴＬ４を曲げ領域ＢＡには配置されなくてもよい。

第４トレースラインＴＬ４は、第１接続パターン１６４０ａ、第２接続パターン１６２０ａ及び第３接続パターン１６４１ａを介してパッド領域ＰＡ内の第４パッドＰＤ４と電気的に接続することができる。ここで、第４パッドＰＤ４は、タッチ駆動回路１６０が直間接に接続されてもよい。

第１接続パターン１６４０ａ及び第３接続パターン１６４１ａは、第１トランジスタＴ１のソース－ドレイン電極と同じ物質を含むことができる。第２接続パターン１６２０ａは、第１トランジスタＴ１のゲート電極またはゲートラインＧＬと同じ物質を含むことができる。

第３接続パターン１６４１ａの一部上には曲げ膜１６５１が配置され、第３接続パターン１６４１ａの他の一部上にはパターン保護膜１６５２が配置され得る。

曲げ膜１６５１は曲げ領域ＢＡに配置され、ダムＤ１、Ｄ２とパッドＰＤ４との間に配置され、第３接続パターン１６４１ａの一部の上部を覆うように配置することができる。曲げ膜１６５１は、基板１１１が曲がる曲げ領域ＢＡにおいて第３接続パターン１６４１ａが外部に露出するのを防止し、保護する役割を果たすことができる。また、曲げ膜１６５１には、上部が露出するオープンホールＯＨが設けられてもよい。すなわち、曲げ膜１６５１の上部に配置できる無機膜（一例として、第１封止層１６７１、第３封止層１６７３、及びタッチ層間絶縁膜１０２０）を除去することにより、オープンホールＯＨを形成することができる。曲げ膜１６５１上部に無機膜が配置される場合、曲げ領域ＢＡが曲がるとき、無機膜にクラック（ｃｒａｃｋ）が生じることがあり、クラックが発生した無機膜に水分などが浸透することがあるため、曲げ膜１６５１の上部に設けられる無機膜を除去する。

パターン保護膜１６５２は、第３接続パターン１６４１ａの端部を取り囲むように配置することができる。パターン保護膜１６５２は、第１非表示領域ＮＤＡ１の縁に配置される第３接続パターン１６４１ａの端部を保護することができる。

曲げ膜１６５１及びパターン保護膜１６５２は、平坦化膜１６５０と同じ層に配置され、同じ物質で構成することができる。

例えば、平坦化膜１６５０、曲げ膜１６５１、及びパターン保護膜１６５２は、アクリル樹脂（ａｃｒｙｌ ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、フェノール樹脂（ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ）、ポリアミド樹脂 （ｐｏｌｙａｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）、ポリイミド樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）などの有機膜から形成することができる。

パッド領域ＰＡにおいて、第４パッドＰＤ４が第１封止層１６７１、第３封止層１６７３及びタッチ層間絶縁膜１０２０を貫通するパッドコンタクトホールＰＣＴを介して第３接続パターン１６４１ａと電気的に接続することができる。

以下では、図１７を参照して、第５トレースラインＴＬ５を介して第５センサ電極ＳＥ５と第５パッドＰＤ５とが接続される経路についての垂直断面構造を見てみる。図１６の縦断面構造と同じ内容についての説明は省略し、異なる内容を中心に説明する。

図１７を参照すれば、表示領域ＤＡに配置された第５センサ電極ＳＥ５は、複数の第５サブセンサ電極ＳＵＢ５ａ、ＳＵＢ５ｂと複数の第５サブセンサ電極ＳＵＢ５ａ、ＳＵＢ５ｂとを電気的に接続する第５のブリッジＢＲＧ５を含むことができる。

第５ブリッジＢＲＧ５は第４センサ電極ＳＥ４と重なり合うことができる。

第５センサ電極ＳＥ５に含まれた複数の第５サブセンサ電極ＳＵＢ５ａ、ＳＵＢ５ｂと第４センサ電極ＳＥ４とは、センサメタル層ＳＭＬに配置することができる。すなわち、第５センサ電極ＳＥ５に含まれた複数の第５サブセンサ電極ＳＵＢ５ａ、ＳＵＢ５ｂと第４センサ電極ＳＥ４とは、センサメタルＳＭを含むことができる。

第５ブリッジＢＲＧ５は、ブリッジメタル層ＢＭＬに配置することができる。すなわち、第５ブリッジＢＲＧ５は、ブリッジメタルＢＭから構成することができる。

第５センサ電極ＳＥ５に含まれた複数の第５サブセンサ電極ＳＵＢ５ａ、ＳＵＢ５ｂのうち１つ（例えば、ＳＵＢ５ａ）と電気的に接続される第５トレースラインＴＬ５は、ブリッジメタル層ＢＭＬに配置することができる。すなわち、第５トレースラインＴＬ５は、ブリッジメタルＢＭから構成することができる。

第５トレースラインＴＬ５は、封止層２００の第１傾斜面ＳＬＰ１に沿って下降してパッド領域ＰＡまで延びることができる。

第５トレースラインＴＬ５は、封止層２００上から少なくとも１つのダムＤ１、Ｄ２上部まで延びて形成され、タッチ層間絶縁膜１０２０のコンタクトホールであるタッチコンタクトホールＴＣＴによって 下部に配置される第４接続パターン１６４０ｂと電気的に接続することができる。これにより、第５トレースラインＴＬ５は曲げ領域ＢＡに配置されなくてもよい。

第５トレースラインＴＬ５は、第４接続パターン１６４０ｂ、第５接続パターン１６２０ｂ及び第６接続パターン１６４１ｂを介してパッド領域ＰＡ内の第５パッドＰＤ５と電気的に接続することができる。ここで、第５パッドＰＤ５は、タッチ駆動回路１６０が直間接に接続されてもよい。

第４接続パターン１６４０ｂ及び第６接続パターン１６４１ｂは、第１トランジスタＴ１のソース－ドレイン電極と同じ物質を含むことができる。第５接続パターン１６２０ｂは、第１トランジスタＴ１のゲート電極またはゲートラインＧＬと同じ物質を含むことができる。

図１７を参照すれば、タッチ保護膜１０３０は、第４センサ電極ＳＥ４及び第５センサ電極ＳＥ５を含むセンサ電極ＳＥ上に配置することができる。タッチ保護膜１０３０は、外部から有害な環境を遮断してタッチセンサを保護し、表示装置１００の特性の安定化を維持することができる。また、タッチ保護膜１０３０は、第４センサ電極ＳＥ４及び第５センサ電極ＳＥ５を含むセンサ電極ＳＥに配置されるだけでなく、送信センサ電極（例えば、第４センサ電極ＳＥ４）及び受信センサ電極（例えば、第５センサ電極ＳＥ５）の間に配置することもできる。これにより、送信センサ電極（例えば、第４センサ電極ＳＥ４）は、タッチ保護膜１０３０によって受信センサ電極（例えば、第５センサ電極ＳＥ５）と絶縁することができる。

以下では、図１８を参照して、第２非表示領域ＮＤＡ２及び第４非表示領域ＮＤＡ４とその隣接する表示領域ＤＡの一部を含む領域についての垂直構造を見てみる。このために、第１センサ電極ＳＥ１及び第１トレースラインＴＬ１が接続する領域についての垂直断面構造を例示的に見てみる。図１６の垂直断面構造と同じ内容についての説明は省略し、異なる内容を中心に説明する。

図１８を参照すれば、第２非表示領域ＮＤＡ２及び第４非表示領域ＮＤＡ４は、曲げ領域ＢＡ及びパッド領域ＰＡを含まなくてもよい。これにより、第２非表示領域ＮＤＡ２及び第４非表示領域ＮＤＡ４のサイズを小さくすることができる。

また、本開示の実施例による表示パネル１１０の第２非表示領域ＮＤＡ２及び第４非表示領域ＮＤＡ４にトレースラインＴＬが配置されない。これにより、表示パネル１１０の極端なナローベゼル構造が可能となり得る。

図１８を参照すれば、表示領域ＤＡに配置された第１センサ電極ＳＥ１は、複数の第１サブセンサ電極ＳＵＢ１ａ、ＳＵＢ１ｂと複数の第１サブセンサ電極ＳＵＢ１ａ、ＳＵＢ１ｂとを電気的に接続する第１ブリッジＢＲＧ１を含むことができる。

第１ブリッジＢＲＧ１は第４センサ電極ＳＥ４と重なり合うことができる。

第１センサ電極ＳＥ１に含まれた複数の第１サブセンサ電極ＳＵＢ１ａ、ＳＵＢ１ｂと第４センサ電極ＳＥ４とは、センサメタル層ＳＭＬに配置することができる。すなわち、第１センサ電極ＳＥ１に含まれた複数の第１サブセンサ電極ＳＵＢ１ａ、ＳＵＢ１ｂと第４センサ電極ＳＥ４とは、センサメタルＳＭを含むことができる。

第１ブリッジＢＲＧ１は、ブリッジメタル層ＢＭＬに配置することができる。すなわち、第１ブリッジＢＲＧ１は、ブリッジメタルＢＭから構成することができる。

第１センサ電極ＳＥ１に含まれた複数の第１サブセンサ電極ＳＵＢ１ａ、ＳＵＢ１ｂのうち１つ（例えば、ＳＵＢ１ａ）と電気的に接続される第１トレースラインＴＬ１は、ブリッジメタル層ＢＭＬに配置することができる。すなわち、第１トレースラインＴＬ１は、ブリッジメタルＢＭから構成することができる。

第１トレースラインＴＬ１は、第２非表示領域ＮＤＡ２及び第４非表示領域ＮＤＡ４を迂回せず、表示領域ＤＡを横切って第１非表示領域ＮＤＡ１まで延び、第１非表示領域ＮＤＡ１に含まれたパッド領域ＰＡ内の第１パッドＰ１と接続することができる。

したがって、第１トレースラインＴＬ１は、封止層２００の第２傾斜面ＳＬＰ２及び第４傾斜面ＳＬＰ４に配置されず、封止層２００の第１傾斜面ＳＬＰ１に沿って配置されてパッド領域ＰＡまで延びることができる。

図１８を参照すれば、第１トレースラインＴＬ１が第２非表示領域ＮＤＡ２及び第４非表示領域ＮＤＡ４を迂回せずに表示領域ＤＡを横切るとき、第１トレースラインＴＬ１は、表示領域ＤＡ内の複数のサブピクセルＳＰのそれぞれの発光領域ＥＡを回避して配置することができる。すなわち、第１トレースラインＴＬ１は、複数のサブピクセルＳＰのそれぞれの発光領域ＥＡと重ならずにバンク１６６０と重なり合うことができる。これにより、発光性能の低下のない内部トレース構造を設計することができる。

図１８を参照すれば、第１トレースラインＴＬ１のみならず、第１トレースラインＴＬ１と電気的に接続する第１センサ電極ＳＥ１も、複数のサブピクセルＳＰのそれぞれの発光領域ＥＡと重ならずにバンク１６６０と重なり合うことができる。

以上において説明した本開示の実施例を簡略に説明すると、以下のとおりである。

本開示の実施例による表示装置は、複数のサブピクセルが配置された表示領域と、表示領域から第１方向に位置するパッド領域を含む非表示領域を含む基板、表示領域に配置され、第１方向と交差する第２方向に延びる第１センサ電極、表示領域に配置され、第２方向に延びる第２センサ電極、パッド領域に配置される第１パッド、パッド領域に配置される第２パッド、第１センサ電極と第１パッドとを電気的に接続する第１トレースライン、及び第２センサ電極と第２パッドとを電気的に接続する第２トレースラインを含むことができる。

第２センサ電極は、第１センサ電極よりもパッド領域にさらに近く位置することができる。

第１トレースラインは第２センサ電極と重なり合うことができ、第２トレースラインは第１屈曲部を含むことができる。

第１トレースラインと第２トレースラインは、表示領域を第１方向に横切ってパッド領域内の第１パッドと電気的に接続することができる。

第１トレースラインは屈曲部を含まないか、第２トレースラインの第１屈曲部の長さよりも短い屈曲部を含むことができる。

第２センサ電極は、第２トレースラインの第１屈曲部によって第１センサ電極のロード値に対応するロード値を有することができる。

第１屈曲部は、第２センサ電極が占める領域内に配置することができる。

本開示の実施例による表示装置は、表示領域に配置され、第２方向に延びる第３センサ電極、パッド領域に配置される第３パッド、及び第３センサ電極と第３パッドとを電気的に接続する第３トレースラインをさらに含むことができる。

第３センサ電極は、第２センサ電極よりもパッド領域にさらに近く位置することができる。

第１トレースライン及び第２トレースラインのそれぞれは第３センサ電極と重なり合うことができ、第３トレースラインは第２屈曲部を含むことができる。

第２屈曲部の長さは、第１屈曲部の長さよりも長くてもよい。

第１センサ電極は、第２方向に配列される２つの第１サブセンサ電極と２つの第１サブセンサ電極とを電気的に接続する第１ブリッジを含むことができる。

第２センサ電極は、第２方向に配列される２つの第２サブセンサ電極と２つの第２サブセンサ電極とを電気的に接続する第２ブリッジを含むことができる。

本開示の実施例による表示装置は、２つの第１サブセンサ電極間と２つの第２サブセンサ電極間を通りながら配置され、第１ブリッジ及び第２ブリッジと重なり合う第４センサ電極、パッド領域に配置される第４パッド、及び第４センサ電極と第４パッドとを電気的に接続する第４トレースラインをさらに含むことができる。

第１屈曲部は第４センサ電極と重なり合うことができる。

２つの第１サブセンサ電極、２つの第２サブセンサ電極及び第４センサ電極は、センサメタル層内に配置することができる。

第１ブリッジ及び第２ブリッジは、センサメタル層とは異なるメタル層であるブリッジメタル層内に配置することができる。

第１トレースライン及び第２トレースラインは、表示領域内においてブリッジメタル層に配置することができる。

第４トレースラインは、センサメタルまたはブリッジメタルを含むことができる。すなわち、第４トレースラインは、センサメタル層またはブリッジメタル層内に配置することができる。

第１非表示領域において、第４トレースラインは第１トレースライン及び第２トレースラインと交差してもよく、交差しなくてもよい。

第１非表示領域において、第４トレースラインが第１トレースライン及び第２トレースラインと交差する場合、第４トレースラインはブリッジメタル層とは異なるメタル層（例えば、センサメタル層）内に配置することができる。

第１非表示領域において、第４トレースラインが第１トレースライン及び第２トレースラインと交差しない場合、第４トレースラインは任意のメタル層（例えば、ブリッジメタル層、センサメタル層） 内に配置することができる。

第１センサ電極に含まれた２つの第１サブセンサ電極、第２センサ電極に含まれた２つの第２サブセンサ電極、及び第４センサ電極のそれぞれは、メッシュ状のセンサメタルを含むことができる。

第１センサ電極に含まれた２つの第１サブセンサ電極、第２センサ電極に含まれた２つの第２サブセンサ電極、及び第４センサ電極のそれぞれは、櫛歯状を有することができる。

第１ブリッジ及び第２ブリッジは、センサメタルとは異なるメタル層内に位置するブリッジメタルを含むことができる。

第１ブリッジ及び第２ブリッジは、第４センサ電極のメッシュ状のセンサメタルに沿って折れ曲がったり、たわんだりして配置することができる。

表示領域内において、第２トレースラインは第１センサ電極と電気的に分離され、第１センサ電極と重なり合うことができる。

本開示の実施例による表示装置は、表示領域に配置され、第１方向に延びる第４センサ電極、表示領域に配置され、第２方向に延びる第５センサ電極、パッド領域 に配置される第４パッド、パッド領域に配置される第５パッド、第４センサ電極と第４パッドとを電気的に接続する第４トレースライン、及び第５センサ電極と第５パッドとを電気的に接続する第５トレースラインをさらに含むことができる。

第５センサ電極は、第１センサ電極及び第２センサ電極よりもパッド領域にさらに近く位置することができる。

表示領域内において、第１トレースライン及び第２トレースラインのそれぞれは、第５センサ電極と電気的に分離され、第５センサ電極と重なり合うことができる。

第４センサ電極は、第１センサ電極、第２センサ電極及び第５センサ電極と交差することができる。

第４センサ電極は、第１トレースラインと第５トレースラインとの間に配置することができる。

第１パッド、第２パッド、第３パッド、及び第５パッドは受信パッドであり、第４パッドは送信パッドであってもよい。または、第１パッド、第２パッド、第３パッド、及び第５パッドは送信パッドであり、第４パッドは受信パッドであってもよい。

一例では、受信パッドが集まって配置し、送信パッドが集まって配置することができる。この場合、第５パッドは第１パッドと第４パッドとの間に配置することができる。第５トレースラインは第４トレースラインと交差することができ、第５トレースラインは第４トレースラインとは異なるメタル層内に配置することができる。

別の例として、受信パッドと送信パッドが混ざって配置することができる。この場合、第４パッドは第１パッドと第５パッドとの間に配置することができる。第５トレースラインは第４トレースラインと交差しなくてもよく、第５トレースラインは第４トレースラインとは異なるメタル層または同じメタル層内に位置することができる。

第１センサ電極に接続された第１トレースラインの本数は、第５センサ電極に接続された第５トレースラインの本数より多くてもよい。

第１センサ電極、第２センサ電極、第３センサ電極及び第５センサ電極は、互いに平行に配置することができる。第４センサ電極は、第１センサ電極、第２センサ電極、第３センサ電極及び第５センサ電極と交差することができる。

第４センサ電極が送信センサ電極であり、第１センサ電極、第２センサ電極、第３センサ電極及び第５センサ電極が受信電極である場合、第４センサ電極には回路から電圧レベルが変動する信号（タッチセンシングのためのタッチ駆動信号）が供給されてもよい。

第１センサ電極、第２センサ電極、第３センサ電極及び第５センサ電極が送信電極であり、第４センサ電極が受信センサ電極である場合、第１センサ電極、第２センサ電極、第３センサ電極及び第５センサ電極のそれぞれには、回路から電圧レベルが変動する信号（タッチセンシングのためのタッチ駆動信号）が供給されてもよい。

本開示の実施例による表示パネルは、複数のサブピクセルが配置された表示領域と、表示領域から第１方向に位置するパッド領域を含む非表示領域を含む基板、表示領域内に位置する基板上に配置される発光素子、発光素子上に配置される封止層、表示領域内に位置し、封止層上に配置され、第１方向と交差する第２方向にそれぞれ延びる第１～第３センサ電極、表示領域内に位置し、封止層上に配置され、第１～第３センサ電極と交差する第４センサ電極、パッド領域に配置される第１～第４パッド、第１センサ電極と第１パッドとを電気的に接続し、表示領域を第１方向に横切って第１パッドと電気的に接続する第１トレースライン、第２センサ電極と第２パッドとを電気的に接続し、表示領域を第１方向に横切って第２パッドと電気的に接続する第２トレースライン、第３センサ電極と第３パッドとを電気的に接続し、表示領域を第１方向に横切って第３パッドと電気的に接続する第３トレースライン、及び第４センサ電極と第４パッドとを電気的に接続する第４トレースラインを含むことができる。

封止層は、中央を基準に第１方向の外郭に位置する第１傾斜面、中央を基準に第１方向と交差する第２方向の外郭に位置する第２傾斜面、中央を基準に第１方向の反対方向の外郭に位置する第３傾斜面、中央を基準に第２方向の反対方向の外郭に位置する第４傾斜面を含むことができる。

第１傾斜面、第２傾斜面、第３傾斜面及び第４傾斜面は、非表示領域に位置することができる。

第２傾斜面及び第４傾斜面上にはメタルが配置されず、第１傾斜面上には第１トレースラインが通ることができる。

第２センサ電極は、第１センサ電極よりもパッド領域にさらに近く位置することができる。第１トレースラインは第２センサ電極と重なり合うことができ、第２トレースラインは第１屈曲部を含むことができる。

第１屈曲部は、第２センサ電極が占める領域内に配置することができる。第１屈曲部は第２センサ電極と重なり合うことができる。

以上において説明した本開示の実施例によれば、ナローベゼルを有する表示装置及び表示パネルを提供することができる。

本開示の実施例によれば、ナローベゼルを可能にするタッチセンサ構造を有する表示装置及び表示パネルを提供することができる。

本開示の実施例によれば、ナローベゼルを有しながらも高いタッチ感度を提供することができるタッチセンサを含む表示装置及び表示パネルを提供することができる。本開示の実施例によれば、ベゼルのサイズを縮小し、タッチ感度を高めるのに適したタッチセンサ積層構造を有する表示装置及び表示パネルを提供することができる。

本開示の実施例によれば、センサ電極間のロード偏差を低減することができるタッチセンサを含む表示装置及び表示パネルを提供することができる。

本開示の実施例によれば、ベゼルサイズが大幅に縮小されることによって、減少したベゼルサイズに対応する材料の使用が節約し、それにより、表示装置の軽量化に役立つことができる。

以上の説明は、本開示の技術思想を例示的に説明したものに過ぎず、本開示が属する技術分野において通常の知識を有する者であれば、本開示の本質的な特性から逸脱しない範囲で様々な修正及び変形が可能である。また、本開示に開示された実施例は、本開示の技術思想を限定するためではなく説明するためのものであり、そのような実施例によって本開示の技術思想の範囲が限定されるものではない。

１００：表示装置 １１０：表示パネル
１１１：基板 １２０：データ駆動回路
１３０：ゲート駆動回路 １４０：ディスプレイコントローラ
１５０：タッチセンシング回路 １６０：タッチ駆動回路
１７０：タッチコントローラ １８０：ホストシステム
２００：封止層 １０１０：タッチバッファ膜
１０２０：タッチ層間絶縁膜 １０３０：タッチ保護膜
１６１０：ゲート絶縁膜 １６３０：層間絶縁膜
１６５０：平坦化膜 １６６０：バンク
１６７１：第１封止層 １６７２：第２封止層
１６７３：第３封止層
１６４０ａ、１６４０ｂ：第１接続パターン、第４接続パターン
１６２０ａ、１６２０ｂ：第２接続パターン、第５接続パターン
１６４１ａ、１６４１ｂ：第３接続パターン、第６接続パターン
１６５１：曲げ膜 １６５２：パターン保護膜

Claims (20)

1. 複数のサブピクセルが配置された表示領域と、前記表示領域から第１方向に位置するパッド領域を含む非表示領域を含む基板；
   前記表示領域に配置され、前記第１方向と交差する第２方向にそれぞれ延びる第１～第３センサ電極；
   前記表示領域に配置され、前記第１～第３センサ電極と交差する第４センサ電極；
   前記パッド領域に配置される第１～第４パッド；及び
   前記第１センサ電極と前記第１パッドとを電気的に接続する第１トレースライン；
   前記第２センサ電極と前記第２パッドとを電気的に接続する第２トレースライン；
   前記第３センサ電極と前記第３パッドとを電気的に接続する第３トレースライン；及び
   前記第４センサ電極と前記第４パッドとを電気的に接続する第４トレースラインを含み、
   前記第２センサ電極は、前記第１センサ電極より前記パッド領域にさらに近く位置し、前記第１トレースラインは前記第２センサ電極と重なり合い、前記第２トレースラインは第１屈曲部を含む表示装置。
2. 前記第１トレースラインと前記第２トレースラインとは、前記表示領域を前記第１方向に横切って前記第１パッド及び前記第２パッドとそれぞれ電気的に接続する請求項１に記載の表示装置。
3. 前記第１トレースラインは、屈曲部を含まないか、前記第１屈曲部の長さより短い屈曲部を含む請求項１に記載の表示装置。
4. 前記第１屈曲部は、前記第２センサ電極と重なり合う請求項１に記載の表示装置。
5. 前記第３センサ電極は、前記第２センサ電極より前記パッド領域にさらに近く位置し、前記第１トレースライン及び前記第２トレースラインのそれぞれは前記第３センサ電極と重なり合い、前記第３トレースラインは第２屈曲部を含む請求項１に記載の表示装置。
6. 前記第２屈曲部の長さは、前記第１屈曲部の長さより長い請求項５に記載の表示装置。
7. 前記第１センサ電極は、前記第２方向に配列する２つの第１サブセンサ電極と前記２つの第１サブセンサ電極を電気的に接続する第１ブリッジを含み、
   前記第２センサ電極は、前記第２方向に配列する２つの第２サブセンサ電極と前記２つの第２サブセンサ電極を電気的に接続する第２ブリッジを含み、
   前記第４センサ電極は、前記２つの第１サブセンサ電極間と前記２つの第２サブセンサ電極間を通りながら配置され、前記第１ブリッジ及び前記第２ブリッジと重なり合う請求項１に記載の表示装置。
8. 前記第１屈曲部は、前記第４センサ電極と重なり合う請求項７に記載の表示装置。
9. 前記２つの第１サブセンサ電極、前記２つの第２サブセンサ電極及び前記第４センサ電極は、センサメタル層内に配置され、
   前記第１ブリッジ及び前記第２ブリッジは、前記センサメタル層とは異なるメタル層であるブリッジメタル層内に配置され、
   前記第１トレースライン及び前記第２トレースラインは、前記表示領域内において前記ブリッジメタル層内に配置され、
   前記第４トレースラインは、センサメタルまたはブリッジメタルを含む請求項７に記載の表示装置。
10. 前記第１センサ電極に含まれた前記２つの第１サブセンサ電極、前記第２センサ電極に含まれた前記２つの第２サブセンサ電極、及び前記第４センサ電極のそれぞれは、メッシュ状のセンサメタルを含み、
    前記第１ブリッジ及び前記第２ブリッジは、前記センサメタルとは異なるメタル層内に位置するブリッジメタルを含み、
    前記第１ブリッジ及び前記第２ブリッジは、前記第４センサ電極のメッシュ状のセンサメタルに沿って折れ曲がったり、たわんだりして配置される請求項７に記載の表示装置。
11. 前記第２トレースラインは、前記第１センサ電極と重なり合う請求項１に記載の表示装置。
12. 前記表示領域に配置され、前記第２方向に延びる第５センサ電極；
    前記パッド領域に配置される第５パッド；及び
    前記第５センサ電極と前記第５パッドとを電気的に接続する第５トレースラインをさらに含み、
    前記第５センサ電極は、前記第１センサ電極及び前記第２センサ電極より前記パッド領域にさらに近く位置し、
    前記第１トレースライン及び前記第２トレースラインのそれぞれは、前記第５センサ電極と重なり合う請求項１に記載の表示装置。
13. 前記第４センサ電極は、前記第１トレースラインと前記第５トレースラインとの間に配置される請求項１２に記載の表示装置。
14. 前記第５パッドは、前記第１パッドと前記第４パッドとの間に配置し、前記第５トレースラインは前記第４トレースラインと交差し、前記第５トレースラインは前記第４トレースラインとは異なるメタル層内に位置する請求項１３に記載の表示装置。
15. 前記第１センサ電極に接続した前記第１トレースラインの本数は、前記第５センサ電極に接続した前記第５トレースラインの本数より多い請求項１２に記載の表示装置。
16. 前記第１トレースラインは、前記表示領域に重なり合いながら前記第１方向に延びる複数のラインを含み、
    前記複数のラインは、前記非表示領域において物理的に接続する請求項１５に記載の表示装置。
17. 前記第１～第３トレースラインは、前記表示領域内のエッジ領域から前記第１方向に延びる請求項１２に記載の表示装置。
18. 複数のサブピクセルが配置された表示領域と、前記表示領域から第１方向に位置するパッド領域を含む非表示領域を含む基板；
    前記表示領域内に位置する前記基板上に配置される発光素子；
    前記発光素子上に配置される封止層；
    前記表示領域内に位置し、前記封止層上に配置され、前記第１方向と交差する第２方向にそれぞれ延びる第１～第３センサ電極；
    前記表示領域内に位置し、前記封止層上に配置され、前記第１～第３センサ電極と交差する第４センサ電極；
    前記パッド領域に配置される第１～第４パッド；
    前記第１センサ電極と前記第１パッドとを電気的に接続し、前記表示領域を前記第１方向に横切って前記第１パッドと電気的に接続する第１トレースライン；
    前記第２センサ電極と前記第２パッドとを電気的に接続し、前記表示領域を前記第１方向に横切って前記第２パッドと電気的に接続する第２トレースライン；
    前記第３センサ電極と前記第３パッドとを電気的に接続し、前記表示領域を前記第１方向に横切って前記第３パッドと電気的に接続する第３トレースライン；及び
    前記第４センサ電極と前記第４パッドとを電気的に接続する第４トレースラインを含み、
    前記封止層は、中央を基準に前記第１方向の外郭に位置する第１傾斜面、前記中央を基準に前記第１方向と交差する第２方向の外郭に位置する第２傾斜面、前記中央を基準に前記第１方向の反対方向の外郭に位置する第３傾斜面、及び前記中央を基準に前記第２方向の反対方向の外郭に位置する第４傾斜面を含み、
    前記第１傾斜面、前記第２傾斜面、前記第３傾斜面及び前記第４傾斜面は前記非表示領域に位置し、前記第２傾斜面及び前記第４傾斜面の上にはメタルが配置されず、前記第１傾斜面の上には前記第１トレースライン、前記第２トレースライン、前記第３トレースライン及び前記第４トレースラインが通る表示パネル。
19. 前記第２センサ電極は、前記第１センサ電極より前記パッド領域にさらに近く位置し、前記第１トレースラインは前記第２センサ電極と重なり合い、前記第２トレースラインは第１屈曲部を含む請求項１８に記載の表示パネル。
20. 前記第１屈曲部は、前記第２センサ電極と重なり合う請求項１９に記載の表示パネル。

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