JP2024513627A - レーザはんだ付けまたはレーザ溶接方法における消耗材料からなるワイヤの搬送速度を調整または制御する方法、およびその方法を実施するためのレーザはんだ付けまたはレーザ溶接装置 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (14)
- レーザはんだ付けまたはレーザ溶接方法中に、消耗材料からなるワイヤ(4)の搬送速度(VD)を調節または制御する方法であって、ワイヤ(4)はレーザユニット(2)からのレーザビーム(L)によって溶融され、加工されるワークピース(5)の方向に平均搬送速度(VD,M)で搬送され、ワイヤ(4)とワークピース(5)との間の電圧(U)が測定され、
測定された電圧(U)の関数として、定義された電圧限界値(UG)を超えた場合に、ワイヤ(4)の搬送速度(VD)を所定のブースト速度(VD,Boost)まで一時的に増加させ、遅くとも電圧限界値(UG)を下回った場合に、搬送速度(VD)を再び減少させることを特徴とする方法。 - 搬送速度(VD)は、増加前の平均搬送速度(VD,M)を平均して少なくとも50%上回る所定のブースト速度(VD,Boost)まで、特に少なくとも10m/分まで増加され、搬送速度(VD)は好ましくは少なくとも2000m/分/秒の速度変化(ΔVD/Δt)で増加されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- ワイヤ(4)を予熱するために、電流(I)がワイヤ(4)に供給され、その結果生じる電圧(UM)が測定され、この測定された電圧(UM)の関数として、搬送速度(VD)が所定のブースト速度(VD,Boost)まで一時的に上昇させられることを特徴とする請求項1または2に記載の方法。
- ワイヤ(4)を通る電流(I)が追加的に測定され、測定された電圧(UM)と測定された電流(I)とから抵抗(R)が決定され、抵抗限界値(RG)を超えた場合に、搬送速度(VD)が所定のブースト速度(VD,Boost)まで増加され、遅くとも抵抗限界値(RG)を下回った場合に、搬送速度(VD)が再び減少されることを特徴とする請求項3に記載の方法。
- 搬送速度(VD)は、ブースト速度(VD,Boost)への上昇後、所定の期間(Δt1)、所定の搬送速度量(ΔVD1)だけ少なくとも1回減少されることを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載の方法。
- 搬送速度(VD)は、電圧限界値(UG)または抵抗限界値(RG)を下回った場合に、上昇前の平均搬送速度(VD,M)まで再び低下させられることを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載の方法。
- 電圧制限値(UG)または抵抗制限値(RG)を下回った場合に、搬送速度(VD)が、所定の搬送速度量(ΔVD2)だけ増加した平均搬送速度(VD,M)に減速されることを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載の方法。
- 搬送速度量(ΔVD2)だけ増加された平均搬送速度(VD,M)は、定義された期間(Δt2)が経過した後、平均搬送速度(VD,M)に再び到達するまで、所定の搬送速度量(ΔVD3)だけ少なくとも1回減少されることを特徴とする請求項7に記載の方法。
- 電流(I)は、ワイヤ搬送速度(VD)を上昇させた後、ブースト速度(VD,Boost)まで、好ましくは所定の電流量(ΔI)だけ電流(I)を減少させることによって、ワイヤ(4)によって調節または制御されることを特徴とする請求項1~8のいずれか1項に記載の方法。
- ワイヤ(4)の搬送速度(VD)が検出され、そこからノイズ信号(VD,noise)が生成され、ノイズ信号の閾値(VD,noise,S)を超えた場合に、搬送速度(VD)の調節または制御が解除されることを特徴とする請求項1~9のいずれか1項に記載の方法。
- ノイズ信号閾値(VD,noise,S)を超えた場合に警告が発せられることを特徴とする請求項10に記載の方法。
- レーザはんだ付けまたはレーザ溶接装置(1)であって、消耗材料のワイヤ(4)を溶融するレーザユニット(2)、ワイヤ(4)をワークピース(5)の方向に搬送速度(VD)で搬送するワイヤ搬送装置(3)、およびワイヤ(4)とワークピース(5)との間の電圧(U)を測定するための回路、を含み、
請求項1~11のいずれか1項に記載の方法を実施するように設計された調整装置または制御装置(6)を含むことを特徴とするレーザはんだ付けまたはレーザ溶接装置(1)。 - ワイヤ搬送装置(3)は、ギヤなしの直接駆動装置により形成されていることを特徴とする請求項12に記載のレーザはんだ付けまたはレーザ溶接装置(1)。
- ワイヤ(4)を搬送するためのワイヤ搬送装置(3)は、少なくとも10m/分の搬送速度、好ましくは少なくとも2000m/分/秒の速度変化(ΔVD/Δt)を有するように設計されていることを特徴とする請求項12または13に記載のレーザはんだ付けまたはレーザ溶接装置(1)。
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