JP2024103092A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】生産設備のコストを抑制することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法は、短手方向と長手方向を有するはんだシート１０から複数種類の接合用はんだ箔を打ち抜く打ち抜き工程と、接合用はんだ箔とウエハとを接合する接合工程とを有する。複数種類の接合用はんだ箔の少なくとも１種類は、はんだシート１０の短手方向の長さよりも大きい直径ｄ１の円弧部５１と、はんだシート１０の長手方向に略平行な直線部５２とを有する。そして、円弧部５１の径は、接合するウエハの径と同じである。
【選択図】図１

Description

本発明は、はんだ箔とウエハを接合して製造する半導体装置の製造方法に関する。

半導体装置を製造する際に、はんだ箔とウエハを接合する場合がある。特許文献１には、半導体装置の製造方法が記載されている。特許文献１に記載された半導体装置の製造方法は、積層体ウエハ形成工程と、積層体ウエハをリードフレームにマウントして半導体装置を組み立てる組立工程とを有している。

積層体ウエハ形成工程では、ウエハと、はんだ箔と、金属板とを積み重ねたものに、プレス装置によって減圧熱プレス加工を施して、積層体ウエハを形成する。そして、積層体ウエハを所定のサイズにダイシング加工して、個片の積層体チップを形成する。

特開２００３－１７４１１６号公報

しかしながら、特許文献１に記載された積層体ウエハ形成工程では、円板状のウエハの大きさに合わせて、円形のはんだ箔を用意している。円形のはんだ箔は、例えば、ウエハの径よりも大きい幅のはんだシートを打ち抜いて形成される。はんだシートとしては、例えば、フープ材のはんだシート（以下、「フープ材はんだシート」）がある。

複数種類のフープ材はんだシートを製造する場合は、フープ材はんだシートの種類ごとに製造装置を用意する必要がある。また、フープ材はんだシートの種類ごとに、フープ材はんだシートを搬送する装置を用意する必要がある。したがって、複数種類のフープ材はんだシートを製造する場合は、生産設備のコストが増大してしまう。

なお、はんだシートとしては、矩形のシート状である定尺材のものであってもよい。この定尺材のはんだシートを用いる場合においても、フープ材はんだシートと同様に生産設備のコストが増大してしまう。

本発明の目的は、上記の問題点を考慮し、生産設備のコストを削減することができる半導体装置の製造方法を提供することである。

上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明の一態様である半導体装置の製造方法は、短手方向と長手方向を有するはんだシートから複数種類の接合用はんだ箔を打ち抜く打ち抜き工程と、接合用はんだ箔とウエハとを接合する接合工程とを有する。複数種類の接合用はんだ箔の少なくとも１種類は、はんだシートの短手方向の長さよりも大きい直径の円弧部と、はんだシートの長手方向に略平行な直線部とを有する。そして、円弧部の径は、接合するウエハの径と同じである。

上記構成の半導体装置の製造方法によれば、生産設備のコストを削減することができる。
なお、上述した以外の課題、構成および効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。

第１実施形態に係るはんだシートを打ち抜いて形成した第１接合用はんだ箔を示す図である。 第１実施形態に係るはんだシートを打ち抜いて形成した第２接合用はんだ箔を示す図である。 第１実施形態に係るはんだシートを打ち抜いて形成した第３接合用はんだ箔を示す図である。 第１実施形態に係る第１ウエハと第１接合用はんだ箔の位置決めを行う治具を示す斜視図である。 第１実施形態に係る第１ウエハと第１接合用はんだ箔を接合した積層体ウエハを示す斜視図である。 第２実施形態に係る積層体ウエハの分解斜視図である。 第３実施形態に係るはんだシートを打ち抜いて形成した接合用はんだ箔を示す図である。 第４実施形態に係るはんだシートを打ち抜いて形成した接合用はんだ箔を示す図である。

以下、本発明を実施するための形態について、添付図面を参照して説明する。本明細書及び図面において、実質的に同一の機能又は構成を有する構成要素については、同一の符号を付すことにより重複する説明を省略する。

１．第１実施形態
以下、本発明の第１実施形態に係る半導体装置の製造方法について、図１～図５を参照して説明する。

［半導体装置の製造方法］
第１実施形態に係る半導体装置の製造方法は、積層体ウエハ形成工程と、積層体ウエハをダイシングして積層体チップを形成するダイシング工程と、積層体チップとリードを合体して半導体装置を組み立てる組立工程を有する。なお、組立工程では、積層体チップをリードフレームにマウントして半導体装置を組み立ててもよい。ダイシング工程及び組立工程は、従来と同じであるため、説明を省略する。

積層体ウエハ形成工程は、接合用はんだ箔を打ち抜く打ち抜き工程と、ウエハと接合用はんだ箔を位置合わせする位置合わせ工程と、接合用はんだ箔とウエハを接合する接合工程と有する。

（打ち抜き工程）
まず、打ち抜き工程について、図１～図３を用いて説明する。
図１は、はんだシートを打ち抜いて形成した第１の接合用はんだ箔を示す図である。図２は、はんだシートを打ち抜いて形成した第２の接合用はんだ箔を示す図である。図３は、はんだシートを打ち抜いて形成した第３の接合用はんだ箔を示す図である。

第１実施形態に係る半導体装置の製造方法では、１種類のはんだシート１０から複数種類の接合用はんだ箔を打ち抜く。図１～図３に示すはんだシート１０は、短手方向の長さがＬのフープ材からなる。はんだシート１０は、直径がＬよりも小さいウエハ用の接合用はんだ箔を打ち抜くことができる。この場合の接合用はんだ箔は、ウエハと同じ直径の円形に形成される。

図１に示すように、本実施形態では、はんだシート１０から第１接合用はんだ箔５を打ち抜く。第１接合用はんだ箔５は、直径ｄ１の第１ウエハ（図４参照）と接合される。第１接合用はんだ箔５は、はんだシート１０の長手方向において対向する２つの円弧部５１と、はんだシート１０の短手方向において対向する２つの直線部５２を有する。

２つの円弧部５１は、直径ｄ１の円の円周の一部である。つまり、２つの円弧部５１の径は、第１ウエハの径と同じである。２つの直線部５２は、２つの円弧部５１間に位置する。２つの直線部５２は、はんだシート１０の短手方向に垂直な両側辺と略平行である。第１接合用はんだ箔５は、２つの円弧部５１の中心点を通り、且つ、はんだシート１０の長手方向に延びる直線を軸として対称な形状である。

２つの直線部５２間の距離Ｍ１は、はんだシート１０の短手方向の長さＬよりも短い。すなわち、打ち抜き工程では、はんだシート１０の短手方向の両側を残して第１接合用はんだ箔５を打ち抜く。これにより、はんだシート１０から第１接合用はんだ箔５を打ち抜いた場合に、はんだシート１０の短手方向の両側に、残存部１０ａが形成される。

図２に示すように、本実施形態では、はんだシート１０から第２の接合用はんだ箔６を打ち抜く。第２の接合用はんだ箔６は、直径ｄ２の第２ウエハ（不図示）と接合される。第２の接合用はんだ箔６は、はんだシート１０の長手方向において対向する２つの円弧部６１と、はんだシート１０の短手方向において対向する２つの直線部６２を有する。

２つの円弧部６１は、直径ｄ２の円の円周の一部である。つまり、２つの円弧部６１の径は、第２ウエハの径と同じである。２つの直線部６２は、２つの円弧部６１間に位置する。２つの直線部６２は、はんだシート１０の短手方向に垂直な両側辺と略平行である。第２の接合用はんだ箔６は、２つの円弧部６１の中心点を通り、且つ、はんだシート１０の長手方向に延びる直線を軸として対称な形状である。

２つの直線部６２間の距離Ｍ２は、はんだシート１０の短手方向の長さＬよりも短い。すなわち、打ち抜き工程では、はんだシート１０の短手方向の両側を残して第２の接合用はんだ箔６を打ち抜く。これにより、はんだシート１０から第２の接合用はんだ箔６を打ち抜いた場合に、はんだシート１０の短手方向の両側に、残存部１０ｂが形成される。なお、距離Ｍ２は、図１に示す距離Ｍ１と同じであってもよい。

図３に示すように、本実施形態では、はんだシート１０から第３の接合用はんだ箔７を打ち抜く。第３の接合用はんだ箔７は、直径ｄ３の第３ウエハ（不図示）と接合される。第３の接合用はんだ箔７は、はんだシート１０の長手方向において対向する２つの円弧部７１と、はんだシート１０の短手方向において対向する２つの直線部７２を有する。

２つの円弧部７１は、直径ｄ３の円の円周の一部である。つまり、２つの円弧部７１の径は、第３ウエハの径と同じである。２つの直線部７２は、２つの円弧部６１間に位置する。２つの直線部７２は、はんだシート１０の短手方向に垂直な両側辺と略平行である。第３の接合用はんだ箔７は、２つの円弧部７１の中心点を通り、且つ、はんだシート１０の長手方向に延びる直線を軸として対称な形状である。

２つの直線部７２間の距離Ｍ３は、はんだシート１０の短手方向の長さＬよりも短い。すなわち、打ち抜き工程では、はんだシート１０の短手方向の両側を残して第３の接合用はんだ箔７を打ち抜く。これにより、はんだシート１０から第３の接合用はんだ箔７を打ち抜いた場合に、はんだシート１０の短手方向の両側に、残存部１０ｃが形成される。なお、距離Ｍ３は、図１に示す距離Ｍ１や図２に示す距離Ｍ２と同じであってもよい。

このように、本実施形態では、１種類のはんだシート１０から複数種類（第１～第３）のウエハに対応する接合用はんだ箔５～７を得ることができる。その結果、ウエハの種類（大きさ）に応じた幅のはんだシート（フープ材）を製造する必要が無い。したがって、生産設備のコストを削減することができる。

また、接合用はんだ箔５～７を打ち抜いた場合に、はんだシート１０の短手方向の両側に、残存部１０ａ～１０ｃが形成される。これにより、接合用はんだ箔５～７を打ち抜いた後のはんだシート１０を引っ張って、搬送することができる。その結果、はんだシート１０の打ち抜かれていない部分を、打ち抜き位置に容易に配置することができる。したがって、打ち抜き工程に要する時間を短くして、効率よく接合用はんだ箔５～７を形成する（打ち抜く）ことができる。

また、Ｐｂ（鉛）フリ－のはんだシートは、短手方向の両側にはんだ成分が不均一になる部分が生じる場合がある。このような場合においても、はんだシート１０の短手方向の両側に、残存部１０ａ～１０ｃを形成することにより、はんだ成分が不均一になる部分を避けた接合用はんだ箔５～７を得ることができる。その結果、接合用はんだ箔５～７を用いた積層体ウエハから積層体チップを形成した際の歩留まりを向上させることができる。

（位置合わせ工程）
次に、位置合わせ工程について、図４を用いて説明する。
図４は、第１ウエハ８と第１接合用はんだ箔５の位置決めを行う治具を示す斜視図である。

本実施形態に係る第１積層体ウエハ３（図５参照）は、２枚の第１ウエハ８と１枚の第１接合用はんだ箔５を積層して形成される。２枚の第１ウエハ８は、直径ｄ１の円形のウエハを、第１接合用はんだ箔５と同じ形状となるようにカットすることで形成されている。すなわち、第１ウエハ８は、２つの円弧部と、２つの円弧部間に位置する２つの直線部を有する。第１接合用はんだ箔５は、２枚の第１ウエハ８に挟まれる。

また、本実施形態に係る第２積層体ウエハ（不図示）は、２枚の第２ウエハ（不図示）と１枚の第２接合用はんだ箔６を積層して形成される。２枚の第２ウエハは、直径ｄ２の円形のウエハを、第２接合用はんだ箔６と同じ形状となるようにカットすることで形成されている。

さらに、本実施形態に係る第３積層体ウエハ（不図示）は、２枚の第３ウエハ（不図示）と１枚の第３接合用はんだ箔７を積層して形成される。２枚の第３ウエハは、直径ｄ３の円形のウエハを、第３接合用はんだ箔７と同じ形状となるようにカットすることで形成されている。

なお、本発明に係る積層体ウエハは、１枚のウエハと1枚の接合用はんだ箔を重ねて形成してもよい。また、本発明に係る積層体ウエハは、複数枚のウエハと複数枚の接合用はんだ箔を交互に積層して形成してもよい。

位置合わせ工程では、治具２０を用いて２枚の第１ウエハ８と第１接合用はんだ箔５の位置合わせを行う。治具２０は、支持台２１と、支持台２１に着脱可能な位置決め筒部２２とを有する。支持台２１は、矩形の板状に形成されている。支持台２１の一方の面には、位置決め筒部２２が嵌合される凹部（不図示）が形成されている。

位置決め筒部２２は、位置決め部材２２Ａ，２２Ｂから構成されている。位置決め部材２２Ａ，２２Ｂは、支持台２１の一方の面に平行な水平方向において対向して、略円筒状の位置決め筒部２２を形成する。位置決め筒部２２の筒孔は、第１ウエハ８及び第１接合用はんだ箔５と同じ形状であり、２つの円弧部と、２つの円弧部間に位置する２つの直線部を有する。

位置合わせ工程では、治具２０における位置決め筒部２２の筒孔に、第１ウエハ８、第１接合用はんだ箔５、第１ウエハ８を順に挿入する。これにより、２枚の第１ウエハ８と第１接合用はんだ箔５の位置合わせを容易に行うことができる。また、２枚の第１ウエハ８と第１接合用はんだ箔５の重なりにずれが生じないため、歩留まりを向上させることができる。

なお、第２積層体ウエハを製造する場合は、位置合わせ工程において、２枚の第２ウエハと第２接合用はんだ箔６の位置合わせを行う治具（不図示）が用いられる。また、第３積層体ウエハを製造する場合は、位置合わせ工程において、２枚の第３ウエハと第３接合用はんだ箔７の位置合わせを行う治具（不図示）が用いられる。

本実施形態では、２枚の第１ウエハ８と１枚の第１接合用はんだ箔５の両方の位置決めを行う治具２０を用いた。しかし、上述した治具２０は、３枚以上の第１ウエハ８と２枚以上の第１接合用はんだ箔５を積層した積層体ウエハを製造する際に、３枚以上の第１ウエハ８と２枚以上の第１接合用はんだ箔５の位置合わせに用いることができる。この場合は、２枚以上の第１接合用はんだ箔５の重なりにずれが生じない（直線部５２が同じ方向を向く）ため、ダイシング工程において無駄なく積層体チップを形成することができる。

また、１枚のウエハと1枚の接合用はんだ箔を重ねて積層体ウエハを形成する場合は、ウエハに対して接合用はんだ箔を位置決めすればよい。したがって、本発明に係る治具としては、所定位置に配置されたウエハに対して接合用はんだ箔の位置決めを行うものであってもよい。

（接合工程）
次に、接合工程について、図５を用いて説明する。
図５は、第１ウエハ８と第１接合用はんだ箔５を接合した第１積層体ウエハ３を示す斜視図である。

第１積層体ウエハ３を製造する場合の接合工程では、２枚の第１ウエハ８と第１接合用はんだ箔５を位置合わせした状態で、例えば、減圧雰囲気中で加熱しながらプレスする。これにより、第１接合用はんだ箔５が溶融され、２枚の第１ウエハ８と第１接合用はんだ箔５が接合される。その結果、図５に示すように、第１積層体ウエハ３が形成される。

なお、第２積層体ウエハを製造する場合の接合工程では、２枚の第２ウエハと第２接合用はんだ箔６を位置合わせした状態で、例えば、減圧雰囲気中で加熱しながらプレスする。また、第３積層体ウエハを製造する場合の接合工程では、２枚の第３ウエハと第３接合用はんだ箔７を位置合わせした状態で、例えば、減圧雰囲気中で加熱しながらプレスする。

２．第２実施形態
次に、本発明の第２実施形態に係る半導体装置の製造方法について、図６を参照して説明する。
図６は、第２実施形態に係る積層体ウエハの分解斜視図である。

［半導体装置の製造方法］
第２実施形態に係る半導体装置の製造方法は、第１実施形態に係る半導体装置の製造方法と同様の工程を有している。第２実施形態に係る半導体装置の製造方法が、第１実施形態に係る半導体装置の製造方法と異なる点は、積層体ウエハにおけるウエハの形状である。そのため、ここでは、第２実施形態に係る積層体ウエハについて説明する。

図６に示すように、第２実施形態に係る第１積層体ウエハ３Ａは、２枚の第１ウエハ９と１枚の第１接合用はんだ箔５を積層して形成される。２枚の第１ウエハ９は、直径ｄ１の円形に形成されている。第１接合用はんだ箔５は、２枚の第１ウエハ９に挟まれる。

第２実施形態では、円形の第１ウエハ９を用いるため、直線部を形成するための加工が必要ない。これにより、第１ウエハ９の製造費用を抑えることができる。また、第１ウエハ９の歩留まりを低下しないようにすることができる。なお、第２実施形態においても、２枚の第１ウエハ９と１枚の第１接合用はんだ箔５の位置合わせをする治具を用いてもよい。

３．第３実施形態
次に、本発明の第３実施形態に係る半導体装置の製造方法について、図７を参照して説明する。
図７は、第３実施形態に係るはんだシートを打ち抜いて形成した接合用はんだ箔を示す図である。

第３実施形態に係る半導体装置の製造方法は、第１実施形態に係る半導体装置の製造方法と同様の工程を有している。第３実施形態に係る半導体装置の製造方法が、第１実施形態に係る半導体装置の製造方法と異なる点は、打ち抜き工程である。そのため、ここでは、第３実施形態に係る打ち抜き工程について説明する。

（打ち抜き工程）
第３実施形態に係る半導体装置の製造方法では、１種類のはんだシート３０から複数種類の接合用はんだ箔を打ち抜く。はんだシート３０は、矩形の定尺材である。はんだシート３０の長手方向の長さがＫであり、短手方向の長さがＬである。はんだシート３０は、不図示のシート搬送装置によって１枚ずつ打ち抜き位置に搬送される。

はんだシート３０は、直径がＬよりも小さいウエハ用の接合用はんだ箔を打ち抜くことができる。この場合の接合用はんだ箔は、ウエハと同じ直径の円形に形成される。

図７に示すように、本実施形態では、はんだシート３０から接合用はんだ箔１５を打ち抜く。接合用はんだ箔１５は、直径ｄ２のウエハと接合される。直径ｄ２は、はんだシート３０の長手方向の長さＫよりも短く、短手方向の長さＬよりも長い。接合用はんだ箔１５は、はんだシート３０の長手方向において対向する２つの円弧部１５１と、はんだシート３０の短手方向において対向する２つの直線部１５２を有する。

２つの円弧部１５１は、直径ｄ２の円の円周の一部である。２つの直線部１５２は、２つの円弧部１５１間に位置する。２つの直線部１５２は、はんだシート３０の短手方向の両側部である。すなわち、２つの直線部１５２は、はんだシート３０の短手方向に垂直な両側辺である。また、接合用はんだ箔１５は、２つの円弧部１５１の中心点を通り、且つ、はんだシート３０の長手方向に延びる直線を軸として対称な形状である。

第３実施形態に係る半導体装置の製造方法では、接合用はんだ箔１５の２つの直線部１５２がはんだシート３０の短手方向に垂直な側辺であるため、はんだシート３０の無駄になる部分を少なくすることができる。また、直径ｄ２の円形の型を用いて、直線部１５２を有する接合用はんだ箔１５を打ち抜くことができる。

第３実施形態においても、１種類のはんだシート３０から複数種類のウエハに対応する接合用はんだ箔を得ることができる。その結果、ウエハの種類（大きさ）に応じた幅のはんだシート（矩形の定尺材）を製造する必要が無い。したがって、生産設備のコストを抑制することができる。

４．第４実施形態
次に、本発明の第４実施形態に係る半導体装置の製造方法について、図８を参照して説明する。
図８は、第４実施形態に係るはんだシートを打ち抜いて形成した接合用はんだ箔を示す図である。

第４実施形態に係る半導体装置の製造方法は、第１実施形態に係る半導体装置の製造方法と同様の工程を有している。第４実施形態に係る半導体装置の製造方法が、第１実施形態に係る半導体装置の製造方法と異なる点は、打ち抜き工程である。そのため、ここでは、第４実施形態に係る打ち抜き工程について説明する。

第４実施形態に係る半導体装置の製造方法では、１種類のはんだシート１０から複数種類の接合用はんだ箔を打ち抜く。図８に示すはんだシート１０は、短手方向の長さがＬのフープ材からなる。はんだシート１０は、直径がＬよりも小さいウエハ用の接合用はんだ箔を打ち抜くことができる。この場合の接合用はんだ箔は、ウエハと同じ直径の円形に形成される。

図８に示すように、本実施形態では、はんだシート１０から接合用はんだ箔１６を打ち抜く。接合用はんだ箔１６は、直径ｄ２のウエハと接合される。接合用はんだ箔１６は、１つの円弧部１６１と、１つの直線部１６２を有する。

円弧部１６１は、直径ｄ１の円の円周の一部である。直線部１６２は、はんだシート１０の短手方向に垂直な両側辺と略平行である。接合用はんだ箔１６は、円弧部１６１の中心点を通り、且つ、はんだシート１０の短手方向に延びる直線を軸として対称な形状である。

直線部１６２と円弧部１６１の最長距離Ｍ４は、はんだシート１０の短手方向の長さＬよりも短い。すなわち、第４実施形態に係る打ち抜き工程では、はんだシート１０の短手方向の両側を残して接合用はんだ箔１６を打ち抜く。これにより、はんだシート１０から接合用はんだ箔１６を打ち抜いた場合に、はんだシート１０の短手方向の両側に、残存部１０ｄが形成される。

第４実施形態においても、１種類のはんだシート１０から複数種類のウエハに対応する接合用はんだ箔を得ることができる。その結果、ウエハの種類（大きさ）に応じた幅のはんだシート（フープ材）を製造する必要が無い。したがって、生産設備のコストを抑制することができる。

また、接合用はんだ箔１６を打ち抜いた場合に、はんだシート１０の短手方向の両側に、残存部１０ｄが形成される。これにより、接合用はんだ箔１６を打ち抜いた後のはんだシート１０を引っ張って、搬送することができる。その結果、はんだシート１０の打ち抜かれていない部分を、打ち抜き位置に容易に配置することができる。したがって、打ち抜き工程に要する時間を短くして、効率よく接合用はんだ箔１６を形成する（打ち抜く）ことができる。

５．まとめ
（１）上述した第１実施形態に係る半導体装置の製造方法は、短手方向と長手方向を有するはんだシート１０から複数種類の接合用はんだ箔（接合用はんだ箔５～７）を打ち抜く打ち抜き工程と、接合用はんだ箔とウエハとを接合する接合工程とを有する。複数種類の接合用はんだ箔のうちの第１接合用はんだ箔５は、はんだシート１０の短手方向の長さよりも大きい直径の円弧部５１と、はんだシート１０の長手方向に略平行な直線部５２とを有する。そして、円弧部５１の径は、接合する第１ウエハ８の径と同じである。
これにより、１種類のはんだシート１０から複数種類のウエハ（第１～第３ウエハ等）に対応する接合用はんだ箔５～７を得ることができる。その結果、ウエハの種類（大きさ）に応じた幅のはんだシート（フープ材）を製造する必要が無い。したがって、生産設備のコストを削減することができる。

（２）上述した第１実施形態に係るはんだシート１０は、フープ材である。そして、打ち抜き工程では、はんだシート１０の短手方向の両側を残して接合用はんだ箔（接合用はんだ箔５～７）を打ち抜く。
これにより、接合用はんだ箔５～７を打ち抜いた後のはんだシート１０を引っ張って、はんだシート１０の打ち抜かれていない部分を、打ち抜き位置に容易に配置することができる。その結果、打ち抜き工程に要する時間を短くして、効率よく接合用はんだ箔５～７を形成する（打ち抜く）ことができる。

（３）上述した第１実施形態に係る接合用はんだ箔５は、２つの円弧部５１と、２つの円弧部５１間にある２つの直線部５２とを有する。
これにより、接合用はんだ箔５のウエハとの接合面積を広く確保することができる。その結果、第１積層体ウエハ３から形成する積層体チップの数を多くすることができる。

（４）上述した第１実施形態に係る接合用はんだ箔５は、円弧部５１の中心点を通り、且つ、はんだシート１０の長手方向に延びる直線を軸として対称な形状である。
これにより、接合用はんだ箔５のウエハとの接合面積を広く確保することができる。その結果、第１積層体ウエハ３から形成する積層体チップの数を多くすることができる。

（５）上述した第１実施形態に係る半導体装置の製造方法は、打ち抜き工程の後に、治具２０を用いて第１ウエハ８と第１接合用はんだ箔５を位置合わせする位置合わせ工程を有する。
これにより、第１ウエハ８と第１接合用はんだ箔５の位置合わせを容易に行うことができる。また、第１ウエハ８と第１接合用はんだ箔５の重なりにずれが生じないため、第１積層体ウエハ３から積層体チップを形成した際の歩留まりを向上させることができる。

（６）上述した第１実施形態に係る治具２０は、第１ウエハ８と第１接合用はんだ箔５の両方の位置決めを行う。
これにより、第１ウエハ８と第１接合用はんだ箔５の位置合わせを迅速に行うことができる。

（７）上述した第１実施形態に係る第１ウエハ８は、第１接合用はんだ箔５と同じ形状に形成されている。
これにより、治具２０を簡単な構成にすることができる。

（８）上述した第１実施形態に係る第１ウエハ８は、第１接合用はんだ箔５を挟んで３枚以上積層されていてもよい。
これにより、２枚以上の第１接合用はんだ箔５の重なりにずれが生じないようにすることができる。その結果、第１積層体ウエハ３から無駄なく積層体チップを形成することができる。

（９）上述した第３実施形態に係るはんだシート３０は、矩形の定尺材であり、接合用はんだ箔１５の直線部１５２は、はんだシート３０の短手方向に垂直な側辺である。
これにより、はんだシート３０の無駄になる部分を少なくすることができる。また、円形の型を用いて、直線部１５２を有する接合用はんだ箔１５を打ち抜くことができる。

以上、本発明の半導体装置の製造方法の実施形態について、その作用効果も含めて説明した。しかしながら、本発明の半導体装置の製造方法は、上述の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。

また、上述した実施形態は、本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。

なお、本明細書において、「平行」、「垂直」及び「直交」等の単語を使用したが、これらは厳密な「平行」、「垂直」及び「直交」のみを意味するものではなく、「平行」、「垂直」及び「直交」を含み、さらにその機能を発揮し得る範囲にある、「略平行」、「略垂直」や「略直交」の状態であってもよい。

３，３Ａ…第１積層体ウエハ、 ５…第１接合用はんだ箔、 ６…第２の接合用はんだ箔、 ７…第３の接合用はんだ箔、 ８，９…第１ウエハ、 １０，３０…はんだシート、 １０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ…残存部、 １５，１６…接合用はんだ箔、 ２０…治具、 ２１…支持台、 ２２…筒部、 ２２Ａ，２２Ｂ…位置決め部材、 ５１，６１，７１，１５１，１６１…円弧部、 ５２，６２，７２，１５２，１６２…直線部

Claims (9)

1. 短手方向と長手方向を有するはんだシートから複数種類の接合用はんだ箔を打ち抜く打ち抜き工程と、
   前記接合用はんだ箔とウエハとを接合する接合工程と、を有し、
   前記複数種類の接合用はんだ箔の少なくとも１種類は、前記はんだシートの短手方向の長さよりも大きい直径の円弧部と、前記はんだシートの長手方向に略平行な直線部とを有し、
   前記円弧部の径は、接合するウエハの径と同じである
   半導体装置の製造方法。
2. 前記はんだシートは、フープ材であり、
   前記打ち抜き工程において、前記はんだシートの短手方向の両側を残して前記接合用はんだ箔を打ち抜く
   請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
3. 前記接合用はんだ箔は、２つの前記円弧部と、２つの前記円弧部間にある２つの前記直線部とを有する
   請求項２に記載の半導体装置の製造方法。
4. 前記接合用はんだ箔は、前記円弧部の中心点を通り前記はんだシートの長手方向に延びる直線を軸として対称な形状である
   請求項３に記載の半導体装置の製造方法。
5. 前記打ち抜き工程の後に、治具を用いて前記ウエハと前記接合用はんだ箔を位置合わせする位置合わせ工程を有する
   請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
6. 前記治具は、前記ウエハと前記接合用はんだ箔の両方の位置決めを行う
   請求項５に記載の半導体装置の製造方法。
7. 前記ウエハは、前記接合用はんだ箔と同じ形状に形成されている
   請求項６に記載の半導体装置の製造方法。
8. 前記ウエハは、前記接合用はんだ箔を挟んで３枚以上積層される
   請求項７に記載の半導体装置の製造方法。
9. 前記はんだシートは、矩形の定尺材であり、
   前記接合用はんだ箔の直線部は、前記はんだシートの短手方向に垂直な側辺である
   請求項１に記載の半導体装置の製造方法。

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