JP2024068315A - ヘッドユニットおよび液体吐出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】半田による端子間の接続状態を目視確認することが容易にできる。【解決手段】インクが充填される圧力室と、圧力室に連通するノズルと、圧力室にインクを供給する供給流路と、を含む液体吐出部と、電気信号が供給されることで圧力室の容積を変化させる圧電素子と、電気信号を圧電素子に供給するか否かを切り替える駆動信号制御回路を含み、電気信号を圧電素子の接続端子に伝搬する第１フレキ基板と、電気信号を第１フレキ基板に伝搬する第２フレキ基板と、を具備する液体吐出装置に用いられるヘッドユニットであって、第２フレキ基板は、カバー部材と、導電部材と、ベース部材と、を有し、カバー部材と導電部材とベース部材とが積層して形成される第１領域と、導電部材とベース部材とが積層して形成される第２領域と、を含み、第２フレキ基板は、第２領域の面に配される端子で第１フレキ基板と半田により接続される、ヘッドユニット。【選択図】図５

Description

本開示は、ヘッドユニットおよび液体吐出装置に関する。

インクジェット方式などのヘッドユニットを備えるプリンターが知られている。
このようなヘッドユニットでは、２個の基板の端子同士を半田によって接続した構造が用いられる場合がある。

特許文献１に記載された電子部品の実装基板では、２個の基板の端子間の電気的導通を検出することで接続状態を検査することが記載されている（特許文献１参照。）。

特開２００４－９５８７２号公報

しかしながら、従来の技術では、２個の基板の端子同士の半田による接続が正常に行われているか否かを目視により判定することが難しい場合があった。

上記課題を解決するために一態様は、インクが充填される圧力室と、前記圧力室に連通するノズルと、前記圧力室に前記インクを供給する供給流路と、を含む液体吐出部と、電気信号が供給されることで前記圧力室の容積を変化させる圧電素子と、前記電気信号を前記圧電素子に供給するか否かを切り替える駆動信号制御回路を含み、前記電気信号を前記圧電素子の接続端子に伝搬する第１フレキ基板と、前記電気信号を前記第１フレキ基板に伝搬する第２フレキ基板と、を具備する液体吐出装置に用いられるヘッドユニットであって、前記第２フレキ基板は、カバー部材と、導電部材と、ベース部材と、を有し、前記カバー部材と前記導電部材と前記ベース部材とが積層して形成される第１領域と、前記導電部材と前記ベース部材とが積層して形成される第２領域と、を含み、前記第２フレキ基板は、前記第２領域の面に配される端子で前記第１フレキ基板と半田により接続される、ヘッドユニットである。

上記課題を解決するために一態様は、搬送機構と、ヘッドユニットと、を有する液体吐出装置であって、前記ヘッドユニットは、インクが充填される圧力室と、前記圧力室に連通するノズルと、前記圧力室に前記インクを供給する供給流路と、を含む液体吐出部と、電気信号が供給されることで前記圧力室の容積を変化させる圧電素子と、前記電気信号を前記圧電素子に供給するか否かを切り替える駆動信号制御回路を含み、前記電気信号を前記圧電素子の接続端子に伝搬する第１フレキ基板と、前記電気信号を前記第１フレキ基板に伝搬する第２フレキ基板と、を具備し、前記第２フレキ基板は、カバー部材と、導電部材と、ベース部材と、を有し、前記カバー部材と前記導電部材と前記ベース部材とが積層して形成される第１領域と、前記導電部材と前記ベース部材とが積層して形成される第２領域と、を含み、前記第２フレキ基板は、前記第２領域の面に配される端子で前記第１フレキ基板と半田により接続される、液体吐出装置である。

実施形態に係るプリンターの概略的な構成例を示す図である。 実施形態に係るヘッドユニットの概略的な構成例を示す外観図である。 実施形態に係るヘッドユニットの概略的な構成例を示す断面図である。 実施形態に係るヘッドユニットの台部のより詳細な構成例を示す断面図である。 実施形態に係る第１ＦＰＣ基板の端子と第１ＣｏＦ基板の端子との半田接続の一例を示す断面図である。 実施形態に係る第１ＦＰＣ基板の第１ベタＧＮＤの一例を示す図である。 （Ａ）は実施形態に係る第１ＦＰＣ基板の裏側の面の様子の一例を示す図であり、（Ｂ）は比較例に係る第１ＦＰＣ基板の裏側の面の様子の一例を示す図である。 （Ａ）は第１ＦＰＣ端子と第１ＣｏＦ端子との半田接続が十分である状態の一例を示してあり、（Ｂ）は第１ａＦＰＣ端子と第１ａＣｏＦ端子との半田接続が不十分である状態の一例を示してある。 実施形態に係るＦＰＣ基板とＣｏＦ基板との接合時の状態の一例を示す図である。 実施形態に係るＦＰＣ基板とＣｏＦ基板との接合部の一例を示す図である。

以下、実施形態について、図面を参照して説明する。

図１は、実施形態に係るプリンター１の概略的な構成例を示す図である。
プリンター１は、液体吐出装置の一例である。
プリンター１は、筐体１１を備え、筐体１１の内部に搬送機構２１およびヘッドユニット１０１を備える。
図１の例では、搬送機構２１およびヘッドユニット１０１の詳細については図示を省略してある。

搬送機構２１は、搬送ローラーおよびその駆動部などを有しており、印刷対象となる用紙などの媒体を搬送する機構である。
ヘッドユニット１０１は、搬送機構２１によって搬送される媒体に対して、インクなどを用いて印刷を行う機能を有している。

図２は、実施形態に係るヘッドユニット１０１の概略的な構成例を示す外観図である。
図２には、説明の便宜上、三次元直交座標系であるＸＹＺ直交座標系を示してある。

図２には、ヘッドユニット１０１の外観の例を示してあるが、詳細な説明については、図３以降を参照して行う。

図３は、実施形態に係るヘッドユニット１０１の概略的な構成例を示す断面図である。
図３には、説明の便宜上、図２と同様なＸＹＺ直交座標系を示してある。
本実施形態では、Ｚ軸の正の向きを上向きとし、Ｚ軸の負の向きを下向きとして、説明する。

ヘッドユニット１０１は、台部１１１と、第１ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）基板１２１と、第１ＦＰＣ基板１２１と第１駆動回路とを接続する第１コネクター１３１と、第１ＣｏＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）基板１４１と、第１部品１５１と、第１駆動信号制御回路１６１と、第２ＦＰＣ基板１２２と、第１ＦＰＣ基板１２１と第２駆動回路とを接続する第２コネクター１３２と、第２ＣｏＦ基板１４２と、第２部品１５２と、第２駆動信号制御回路１６２と、を備える。
台部１１１は、ケースヘッド１１２と、液体吐出部１１３と、を有する。
なお、図３の例では、台部１１１の内部の構造については概略を示してあり、符号を省略してある。

ここで、第１ＦＰＣ基板１２１は、可撓性の配線基板であり、フレキ基板と呼ばれてもよい。
また、第１ＣｏＦ基板１４１は、可撓性の配線基板であり、フレキ基板と呼ばれてもよい。ここで、第１ＣｏＦ基板１４１は、ポリイミドからなるフィルム状の配線回路基板の上に半導体チップを実装したものであり、ポリイミドからなるフィルム状の配線回路基板である第１ＦＰＣ基板１２１とは異なる構成である。
第１駆動信号制御回路１６１および第２駆動信号制御回路１６２は、例えば、トランスファーゲートを用いて構成されていてもよい。

ここで、第１ＦＰＣ基板１２１、第１コネクター１３１、第１ＣｏＦ基板１４１、第１部品１５１、および、第１駆動信号制御回路１６１に関する構成と、第２ＦＰＣ基板１２２、第２コネクター１３２、第２ＣｏＦ基板１４２、第２部品１５２、および、第２駆動信号制御回路１６２に関する構成と、は、ＸＺ平面に平行な所定面に対して対称である。
このため、本実施形態では、第１ＦＰＣ基板１２１、第１コネクター１３１、第１ＣｏＦ基板１４１、第１部品１５１、および、第１駆動信号制御回路１６１に関する構成について詳しく説明し、第２ＦＰＣ基板１２２、第２コネクター１３２、第２ＣｏＦ基板１４２、第２部品１５２、および、第２駆動信号制御回路１６２に関する構成については詳しい説明を省略する。

台部１１１の上面は、概略、ＸＹ平面に平行な面である。
第１ＦＰＣ基板１２１は、第１ＦＰＣ基板１２１の面が台部１１１の上面に対してほぼ垂直な方向に延びるように、配置されている。つまり、第１ＦＰＣ基板１２１の面は、概略、ＸＺ面と平行である。

第１ＦＰＣ基板１２１は、第１実装面Ａ１と、第１ＣｏＦ接合面Ｂ１と、を備える。
第１実装面Ａ１は、Ｙ軸の正負のうちの負側に存在する面である。
第１ＣｏＦ接合面Ｂ１は、Ｙ軸の正負のうちの正側に存在する面である。
本実施形態では、説明の便宜上、第１ＦＰＣ基板１２１の構成に関して、第１実装面Ａ１の側を裏側とし、第１ＣｏＦ接合面Ｂ１の側を表側とする。なお、表側と裏側とは逆に捉えられてもよい。

第１ＦＰＣ基板１２１は、第１実装面Ａ１の上方の位置に、第１コネクター１３１を備えている。
第１コネクター１３１は、第１実装面Ａ１に実装されている。

第１ＦＰＣ基板１２１は、第１実装面Ａ１の第１コネクター１３１よりも下方の位置に、第１部品１５１を備えている。
なお、図３の例では、第１実装面Ａ１に複数の部品が備えられているが、１個の部品である第１部品１５１のみに符号を付してある。

第１ＣｏＦ基板１４１は、第１ＣｏＦ基板１４１の面が台部１１１の上面に対してほぼ垂直な方向に延びるように、配置されている。つまり、第１ＣｏＦ基板１４１の面は、概略、ＸＺ面と平行である。また、第１ＣｏＦ基板１４１の面と、第１ＦＰＣ基板１２１の面と、は、概略、平行である。

第１ＣｏＦ基板１４１は、第１ＣｏＦ基板１４１の面に、第１駆動信号制御回路１６１を備えている。
第１駆動信号制御回路１６１は、当該面に実装されている。
当該面は、例えば、Ｙ軸の正負のうちの負側に存在する面である。

第１ＦＰＣ基板１２１の第１ＣｏＦ接合面Ｂ１と、第１ＣｏＦ基板１４１の所定面とが、第１半田４７１を用いて接続されている。
当該所定面は、Ｙ軸の正負のうちの負側に存在する面であり、第１ＦＰＣ基板１２１の第１ＣｏＦ接合面Ｂ１と対向する面である。

図４は、実施形態に係るヘッドユニット１０１の台部１１１のより詳細な構成例を示す断面図である。
図４には、説明の便宜上、図２と同様なＸＹＺ直交座標系を示してある。
図４の例では、第１ＦＰＣ基板１２１と第２ＦＰＣ基板１２２とのうち、第１ＦＰＣ基板１２１の側の構成例を示してある。

台部１１１は、下方から上方に向かって、ノズルプレート２１１と、シリコンキャビティ２１２と、シート状の振動板２１３と、ケースヘッド１１２と、を備える。
ノズルプレート２１１は、ノズル２３１を備える。
ノズルプレート２１１とシリコンキャビティ２１２とは、接着剤からなる第１接着部２５１によって、接続されている。
シリコンキャビティ２１２と振動板２１３とは、接着剤からなる第２接着部２５２によって、接続されている。
振動板２１３とケースヘッド１１２とは、接着剤からなる第３接着部２５３によって、接続されている。

振動板２１３は、弾性膜からなる弾性部材２１３ａと、支持板からなる支持部材２１３ｂとで構成される。弾性部材２１３ａは、流路基板の表面に接合され、支持部材２１３ｂは弾性部材２１３ａに積層される。弾性部材２１３ａは、例えばパラ系アラミド樹脂により形成され、支持部材２１３ｂは、例えばステンレスで形成される。支持部材２１３ｂが部分的に除去されることで、圧力室２３３に重なる島状部が形成される。振動板２１３のうち供給流路２３５に重なる領域は、支持部材２１３ｂの除去により弾性部材２１３ａの単層で構成される。
シリコンキャビティ２１２は、ノズル２３１の上方に配置された連通口２３２と、連通口２３２に繋がる圧力室２３３と、連通口２３２および圧力室２３３とは離隔した位置に配置されたリザーバ２３４と、リザーバ２３４と圧力室２３３とを繋ぐ供給流路２３５と、を備える。

ケースヘッド１１２は、圧力室２３３の上方の位置に、空洞部を有している。
ケースヘッド１１２は、当該空洞部に、固定板２７１と、固定板２７１により固定された圧電素子２８１と、を備える。
圧電素子２８１は、ピエゾ素子を用いて構成されている。
圧電素子２８１の下方の面と、振動板２１３の上方の面と、は接着剤によって接続されている。当該接着剤は、第３接着部２５３の一部であるが、他の接着剤であってもよい。

圧電素子２８１の上方の部分に、第１ＣｏＦ基板１４１の面の下方の部分が、半田２９１によって、接続されている。
第１ＣｏＦ基板１４１の当該面は、Ｙ軸の正負のうちの負側に存在する面である。

図５は、実施形態に係る第１ＦＰＣ基板１２１の端子と第１ＣｏＦ基板１４１の端子との半田接続の一例を示す断面図である。
なお、図５の例では、半田接続部分を見易くするために、半田部分の大きさ、および、第１ＦＰＣ基板１２１と第１ＣｏＦ基板１４１との間の間隔は実際とは異なり得る。
図５には、説明の便宜上、図２と同様なＸＹＺ直交座標系を示してある。
図５の例では、第１ＦＰＣ基板１２１および第１ＣｏＦ基板１４１について、Ｚ軸方向に関して一部分の構成例を示してある。

第１ＣｏＦ基板１４１は、第１ＣｏＦ基板１４１の面に垂直な方向について、第１ベース部材４１１に導電部材およびカバー部材を積層させることで構成されている。
具体的には、第１ベース部材４１１の２つの面のうち第１ＦＰＣ基板１２１の側の面には、第１ＦＰＣ基板１２１の側に向かって、第１ａ導電部材４３１ａと、第１ａカバー部材４２１ａと、が積層されている。
また、第１ベース部材４１１の２つの面のうち第１ＦＰＣ基板１２１の側とは反対の面には、第１ＦＰＣ基板１２１の側とは反対に向かって、第１ｂ導電部材４３１ｂと、第１ｂカバー部材４２１ｂと、が積層されている。

第１ＦＰＣ基板１２１は、第１ＦＰＣ基板１２１の面に垂直な方向について、第２ベース部材４１２に導電部材およびカバー部材を積層させることで構成されている。
具体的には、第２ベース部材４１２の２つの面のうち第１ＣｏＦ基板１４１の側とは反対の面には、第１ＣｏＦ基板１４１の側とは反対に向かって、第２ａ導電部材４３２ａと、第２ａカバー部材４２２ａと、が積層されている。
また、第２ベース部材４１２の２つの面のうち第１ＣｏＦ基板１４１の側の面には、第１ＣｏＦ基板１４１の側に向かって、第２ｂ導電部材４３２ｂと、第２ｂカバー部材４２２ｂと、が積層されている。

第１ＣｏＦ基板１４１の第１ａ導電部材４３１ａおよび第１ｂ導電部材４３１ｂは、例えば、銅箔を用いて構成されているが、他の導電体が用いられて構成されてもよい。
第１ＦＰＣ基板１２１の第２ａ導電部材４３２ａおよび第２ｂ導電部材４３２ｂは、例えば、銅箔を用いて構成されているが、他の導電体が用いられて構成されてもよい。
なお、カバー部材は、カバーレイなどと呼ばれてもよい。

ここで、図５には、第１ＦＰＣ基板１２１の面に平行であるＺ軸に平行な方向について２個の領域に区別して、第１領域Ｒ１と、第２領域Ｒ２を示してある。
第２領域Ｒ２は、第１ＦＰＣ基板１２１と第１ＣｏＦ基板１４１とが第１半田４７１によって接続されている領域である。
第１領域Ｒ１は、第１ＦＰＣ基板１２１と第１ＣｏＦ基板１４１とが第１半田４７１によって接続されていない領域である。

第１ＦＰＣ基板１２１は、第１領域Ｒ１において、第２ａカバー部材４２２ａ、第２ａ導電部材４３２ａ、第２ベース部材４１２、第２ｂ導電部材４３２ｂ、第２ｂカバー部材４２２ｂが積層されて構成されている。
第１ＦＰＣ基板１２１は、第２領域Ｒ２において、第２ベース部材４１２、第２ｂ導電部材４３２ｂが積層されて構成されている。

また、図５には、第１ＣｏＦ基板１４１の面に平行であるＺ軸に平行な方向について２個の領域に区別して、第２領域Ｒ２と、第３領域Ｒ３を示してある。
Ｚ軸に平行な方向において、第２領域Ｒ２で、第１ＦＰＣ基板１２１と第１ＣｏＦ基板１４１とが重なっている。
第３領域Ｒ３は、第１ＦＰＣ基板１２１と第１ＣｏＦ基板１４１とが第１半田４７１によって接続されていない領域である。

第１ＣｏＦ基板１４１は、第３領域Ｒ３において、第１ａカバー部材４２１ａ、第１ａ導電部材４３１ａ、第１ベース部材４１１、第１ｂ導電部材４３１ｂ、第１ｂカバー部材４２１ｂが積層されて構成されている。
第１ＣｏＦ基板１４１は、第２領域Ｒ２において、第１ａ導電部材４３１ａ、第１ベース部材４１１、第１ｂ導電部材４３１ｂ、第１ｂカバー部材４２１ｂが積層されて構成されている。

図５の例では、第２領域Ｒ２において、第１ＦＰＣ基板１２１の第２ｂ導電部材４３２ｂと、第１ＣｏＦ基板１４１の第１ａ導電部材４３１ａと、が第１半田４７１によって接続されている。このように、導電性パターン同士が半田で接続される。
この接続の箇所では、第１ＦＰＣ基板１２１の第２ｂ導電部材４３２ｂが第１ＦＰＣ基板１２１の端子に相当し、第１ＣｏＦ基板１４１の第１ａ導電部材４３１ａが第１ＣｏＦ基板１４１の端子に相当する。

また、図５の例では、第２領域Ｒ２において、第１ＦＰＣ基板１２１の第２ａカバー部材４２２ａおよび第２ａ導電部材４３２ａが除かれているため、第１ＦＰＣ基板１２１の裏側から表側を見る第１方向Ｄ１の視点で、第１半田４７１による導電部材の接続状況を把握することが可能である。

ここで、材質および数値の例を示す。
両面ＦＰＣ基板の基材は、電解銅（電解Ｃｕ）およびポリイミド（ＰＩ）を用いて構成されてもよい。電解Ｃｕの厚みは１２μｍ程度であってもよく、ＰＩの厚みは２０μｍ程度であってもよい。
銅メッキの厚みは６μｍ程度であってもよい。
カバーレイは、ポリイミド（ＰＩ）および接着剤（Ａｄ）を用いて構成されてもよい。
フォトレジストは、緑色であってもよい。
表面処理としては、無電解Ｎｉ／Ａｕの処理が用いられてもよい。ニッケル（Ｎｉ）が３～９で、金（Ａｕ）が０．０３～０．０９であってもよい。
例えば、補強板は用いられなくてもよい。

なお、これらは一例であり、必ずしもこれらの態様に限られない。
また、ＣｏＦ基板についても、ＦＰＣ基板と同様な材質および数値が用いられてもよい。
ＦＰＣ基板とＣｏＦ基板とは、例えば、同じ規格の基板が用いられてもよく、あるいは、異なる規格の基板が用いられてもよい。

本実施形態では、第１ＦＰＣ基板１２１に関して、第２ベース部材４１２、第２ａカバー部材４２２ａおよび第２ｂカバー部材４２２ｂは、いずれも、ポリイミドからなり、半透明部材である。
また、本実施形態では、第１ＦＰＣ基板１２１に関して、第２ａ導電部材４３２ａおよび第２ｂ導電部材４３２ｂは、不透明部材である。
第２領域Ｒ２では、観測する第２ｂ導電部材４３２ｂより上の層に導電部材が重なってなく存在せず、不透明部材の層が第２ａカバー部材４２２ａがない分薄い。このため、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とを比較したとき、第２領域Ｒ２では目視で短絡検査ができる。

なお、図５の例では、第１ＦＰＣ基板１２１において、第２領域Ｒ２についてＺ軸に平行な方向に関し、第２ａカバー部材４２２ａを除いた部分の長さと、第２ｂカバー部材４２２ｂを除いた部分の長さとが等しい場合を示したが、他の例として、第２ａカバー部材４２２ａを除いた部分の長さよりも、第２ｂカバー部材４２２ｂを除いた部分の長さを所定差だけ長くしてもよい。当該所定差は、０．２ｍｍなどの長さであってもよい。
このような所定差を設けることで、例えば、Ｙ軸方向に平行な視点で、第２領域Ｒ２における第２ａカバー部材４２２ａの端部の位置と、第２ｂカバー部材４２２ｂの端部の位置とが同じでなくずれるため、第２ｂ導電部材４３２ｂが折れる可能性を低減することができる。

図６は、実施形態に係る第１ＦＰＣ基板１２１の第１ベタＧＮＤの境界線５１１の一例を示す図である。ここで、図６において、第１ベタＧＮＤの境界線５１１の外側がＧＮＤとなっており、第１ＦＰＣ基板１２１の周りをＧＮＤで囲っている。
図６には、説明の便宜上、図２と同様なＸＹＺ直交座標系を示してある。
なお、ベタＧＮＤは、ベタグランドなどと表記されてもよい。

図６の例では、第１ＦＰＣ基板１２１の裏側の面について、第１ベタＧＮＤの境界線５１１の内側に関して、一部の配線の状態を詳しく示してあるが、他の部分の図示を省略して空白としてある。
本実施形態では、第１ＦＰＣ基板１２１の裏側の面において、ノイズ対策のために、当該面の外周を囲む領域つまり第１ベタＧＮＤの境界線５１１の外側にＧＮＤが設けられている。
第１ベタＧＮＤの境界線５１１は、第１ＦＰＣ基板１２１の裏側の面の内側に、当該面の中心を含む領域を囲む形状で導電部材が配置されて保護されるように、形成されている。
なお、グランドは、ＧＮＤと表記されてもよい。

図７（Ａ）は、実施形態に係る第１ＦＰＣ基板１２１の裏側の面の様子の一例を示す図である。
図７（Ａ）には、説明の便宜上、図２と同様なＸＹＺ直交座標系を示してある。

図７（Ａ）の例では、第１ＦＰＣ基板１２１の裏側の面において、一部分の領域である第１部分領域Ｒ１１において、端子ＧＮＤおよびカバーレイが除かれた構成例を示してある。
ここで、当該端子ＧＮＤは、図７の例では、第２ａ導電部材４３２ａに相当する。
また、当該カバーレイは、図７の例では、第２ａカバー部材４２２ａおよび第２ｂカバー部材４２２ｂに相当する。
このような構成により、第１部分領域Ｒ１１において、裏面側からの視点で、第１ＦＰＣ基板１２１の端子が見え、第１ＦＰＣ基板１２１の端子と第１ＣｏＦ基板１４１の端子との接合状態の確認が可能である。

図７（Ｂ）は、比較例に係る第１ｚＦＰＣ基板１２１ｚの裏側の面の様子の一例を示す図である。
図７（Ｂ）には、説明の便宜上、図２と同様なＸＹＺ直交座標系を示してある。

図７（Ｂ）の例では、比較例に係る第１ｚＦＰＣ基板１２１ｚの裏側の面において、一部分の領域である第２部分領域Ｒ１２において、端子ＧＮＤおよびカバーレイが除かれてなく存在する構成例を示してある。
この場合、第２部分領域Ｒ１２において、裏面側からの視点で、端子は見えず、接合状態の確認は不可であるか難しい。

このように、ヘッドユニットは、ＣｏＦ基板と半田接続する端子を持つＦＰＣ基板と、当該ＦＰＣ基板と半田接続する端子を持つＣｏＦ基板と、を有する。
当該ＦＰＣ基板の端子と、当該ＣｏＦ基板の端子とは、向かい合わせで半田接続される構造である。
そして、比較例では、半田接続後は、当該ＦＰＣ基板の端子の表面および裏面のいずれかからも外観検査ができない。

本実施形態では、当該ＦＰＣ基板の端子と当該ＣｏＦ基板の端子とを半田で接合した後に、半田の濡れ状態あるいは隣接端子間でのショートなどの接合状態を目視で確認できるようにした。具体的には、本実施形態では、当該ＦＰＣ基板に関してはノイズ対策のために基板外周をベタＧＮＤで囲う状態を維持しつつ、端子裏面のベタＧＮＤを配置せず、さらに、カバーレイを無くして基板厚を薄くすることで、端子の視認性を高めた。これにより、基板端子接続検査の簡易化が図られる。
例えば、ユーザーは、半田の接続状態を目視検査することができ、半田付け後の端子の半田の状態を見て、半田が広がっていてしっかり接続されていること、あるいは、半田がはみ出していて隣の端子とショートしていることなどを、視覚的に把握することができる。

このように、本実施形態では、ＦＰＣ基板の端子とＣｏＦ基板の端子とが半田接合される場合に、半田接合されるＦＰＣ基板の端子の箇所について、ベタＧＮＤおよびカバーレイを除く構造とした。
ここで、除かれるベタＧＮＤは、少なくとも、ユーザーが目視で半田の接続状態を検査する際においてユーザーに近い側のベタＧＮＤである。

以上のように、本実施形態に係るヘッドユニット１０１では、第１ＦＰＣ基板１２１において、第１ＣｏＦ基板１４１の端子と半田で接続する側と逆側の重なる部分には、導電部材が存在しない構成とし、不透明部材の層がカバー部材がない分薄い構成とした。これにより、当該部分では、目視で短絡検査ができる構成となる。
具体的には、第１ＦＰＣ基板１２１において、当該部分における第２ａカバー部材４２２ａおよび第２ａ導電部材４３２ａを取り除いた構成とした。
これにより、ユーザーは、第１ＦＰＣ基板１２１と第１ＣｏＦ基板１４１との間に存在する半田の濡れ具合を目視確認することが容易にでき、当該半田による端子間の接続状態を目視確認することが容易にできる。
なお、端子間が半田により正常に接続されると、当該端子間が電気的に接続される。

例えば、プリンターのヘッドに相当するヘッドユニット１０１において反応性インクが用いられる場合には、反応性インクの付着に起因した不具合を抑制できるなどの利点がある半田を用いた接続の需要があった。つまり、反応性インクが用いられる場合には、半田による接続が適している。このような場合に特に、本実施形態の構成が有用である。

例えば、近年では、高精細画像の需要が高まり、それに伴いヘッドユニットは高密度になってきて、具体例として、ノズル数が多くなり、それに伴い電流量が増加してきた。このため、ヘッドユニットに信号を伝搬する端子同士の間隔が狭くなり、半田を用いた接続をする際、端子同士が導通してショートする恐れが高まる場合がある。このような場合に特に、本実施形態の構成が有用である。

例えば、第１ＦＰＣ基板１２１および第１ＣｏＦ基板１４１は、それぞれ、両面配線基板であってもよい。
このような場合においても、本実施形態のようにベタＧＮＤを備えることで、ＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）対策をすることが可能である。

一構成例として、ヘッドユニット１０１は、インクが充填される圧力室２３３と、圧力室２３３に連通するノズル２３１と、圧力室２３３にインクを供給する供給流路２３５と、を含む液体吐出部１１３と、電気信号が供給されることで圧力室２３３の容積を変化させる圧電素子２８１と、電気信号を圧電素子２８１に供給するか否かを切り替える駆動信号制御回路を含み、電気信号を圧電素子２８１の接続端子に伝搬する第１フレキ基板と、電気信号を第１フレキ基板に伝搬する第２フレキ基板と、を具備する液体吐出装置に用いられるヘッドユニットである。
第２フレキ基板は、カバー部材と、導電部材と、ベース部材と、を有し、カバー部材と導電部材とベース部材とが積層して形成される第１領域Ｒ１と、導電部材とベース部材とが積層して形成される第２領域Ｒ２と、を含む。
第２フレキ基板は、第２領域Ｒ２の面に配される端子で第１フレキ基板と半田により接続される。

図１～図７の例では、プリンター１が、液体吐出装置の一例である。
図１～図７の例では、第１ＣｏＦ基板１４１が、第１フレキ基板の一例である。
図１～図７の例では、第１ＦＰＣ基板１２１が、第２フレキ基板の一例である。
図１～図７の例では、第１駆動信号制御回路１６１が、駆動信号制御回路の一例である。
図５の例では、両面基板の面のうちで目視する側の基板面に関して、第１領域Ｒ１において、第２ａカバー部材４２２ａ、第２ａ導電部材４３２ａ、第２ベース部材４１２が、カバー部材、導電部材、ベース部材の例である。
図５の例では、両面基板の面のうちで目視する側の基板面に関して、第２領域Ｒ２において、第２ベース部材４１２が、ベース部材の例である。

一構成例として、ヘッドユニット１０１において、第２領域Ｒ２において、半田と接続される導電部材の上面には他の導電部材がない。
図５の例では、第１はんだ４７１が、半田の一例である。
図５の例では、第２ｂ導電部材４３２ｂが、半田と接続される導電部材の一例である。
図５の例では、第１方向Ｄ１に沿って目視する際の視点がある側つまり第１方向Ｄ１の矢印の向きとは逆の側が、当該上面の側の例である。

一構成例として、ヘッドユニット１０１において、第１フレキ基板および第２フレキ基板は、両面配線基板である。
なお、図１～図７の例では、第１フレキ基板および第２フレキ基板が両面配線基板である場合を示したが、他の例として、片面配線基板であってもよい。

一構成例として、ヘッドユニット１０１において、インクとして、反応性インクを用いる。
なお、インクとしては、必ずしも反応性インクが用いられなくてもよい。

一構成例として、ヘッドユニット１０１において、複数のノズルは、高密度で配置されている。
なお、複数のノズルの配置の密度は、特に限定はない。

一構成例として、搬送機構２１と、ヘッドユニット１０１と、を有する液体吐出装置である。

本実施形態に係る変形例を示す。
図８（Ａ）および図８（Ｂ）を参照して、ＦＰＣ基板の端子に穴を設けることで半田の接続状態を確認することを可能とする構成例を示す。

図８（Ａ）は、第１ＦＰＣ端子６１１と第１ＣｏＦ端子６１２との半田接続が十分である状態の一例を示してある。
図８（Ａ）には、説明の便宜上、図２と同様なＸＹＺ直交座標系を示してある。

図８（Ａ）の例は、第１ＦＰＣ端子６１１の側から見た視点で示してある。
第１ＦＰＣ端子６１１には、６個の穴部である第１穴部Ｅ１～第６穴部Ｅ６が設けられている。第１穴部Ｅ１～第６穴部Ｅ６のそれぞれは、第１ＦＰＣ端子６１１の面に対して垂直に貫通している。
図８（Ａ）には、第１ＦＰＣ端子６１１と第１ＣｏＦ端子６１２とが重なる第１重なり領域Ｒ２１を示してある。

図８（Ａ）の例では、第１穴部Ｅ１、第２穴部Ｅ２、および、第３穴部Ｅ３は、第１ＦＰＣ端子６１１の面において、上方の同じ高さの位置に配置されている。また、第１穴部Ｅ１、第２穴部Ｅ２、および、第３穴部Ｅ３は、この記載順に、Ｘ軸の負から正に向かう方向に、互いに離隔させられて配置されている。
図８（Ａ）の例では、第４穴部Ｅ４、第５穴部Ｅ５、および、第６穴部Ｅ６は、第１ＦＰＣ端子６１１の面において、下方の同じ高さの位置に配置されている。また、第４穴部Ｅ４、第５穴部Ｅ５、および、第６穴部Ｅ６は、この記載順に、Ｘ軸の負から正に向かう方向に、互いに離隔させられて配置されている。
図８（Ａ）の例では、Ｘ軸に平行な方向において、第１穴部Ｅ１と第４穴部Ｅ４とは同じ位置に配置されており、第２穴部Ｅ２と第５穴部Ｅ５とは同じ位置に配置されており、第３穴部Ｅ３と第６穴部Ｅ６とは同じ位置に配置されている。
なお、第１ＦＰＣ端子６１１に複数の穴部が設けられる場合、これらの穴部の配置は、必ずしも図８（Ａ）の例に限定されず、例えば、Ｘ軸に平行な方向あるいはＺ軸に平行な方向について、同じ座標位置に配置されていなくてもよい。

ここで、第１穴部Ｅ１～第６穴部Ｅ６は、銅箔などの導電部材が除かれた部分であり、ベース部材およびカバー部材も除かれた部分である。
本例では、第１穴部Ｅ１～第６穴部Ｅ６が設けられている上下方向の位置において、左右方向については、第１ＦＰＣ端子６１１の幅の方が第１ＣｏＦ端子６１２の幅よりも広い。
図８（Ａ）の例では、左右方向は、Ｘ軸に平行な方向に相当する。

図８（Ａ）の例では、Ｙ軸に平行な方向で見た視点で、第１ＦＰＣ端子６１１の面における第２穴部Ｅ２および第５穴部Ｅ５を含む領域に、第１ＣｏＦ端子６１２が重なっている。そして、第１ＦＰＣ端子６１１と第１ＣｏＦ端子６１２とが、これらの間に設けられた第２半田６２１によって接続されている。
図８（Ａ）の例では、第１ＦＰＣ端子６１１を裏側から見た視点で、第２穴部Ｅ２および第５穴部Ｅ５の両方において、第２半田６２１が見えている。

この場合、第２半田６２１が熟せられ、しっかり第２半田６２１が溶けることで、半田濡れ広がりがあり、第１ＦＰＣ端子６１１と第１ＣｏＦ端子６１２との接続状態が十分であると把握される。

図８（Ｂ）は、第１ａＦＰＣ端子６１１ａと第１ａＣｏＦ端子６１２ａとの半田接続が不十分である状態の一例を示してある。
図８（Ｂ）には、説明の便宜上、図２と同様なＸＹＺ直交座標系を示してある。

図８（Ｂ）には、第１ａＦＰＣ端子６１１ａと第１ａＣｏＦ端子６１２ａとが重なる第１ａ重なり領域Ｒ２１ａを示してある。
ここで、図８（Ｂ）の例では、第１ａＦＰＣ端子６１１ａ、第１ａＣｏＦ端子６１２ａ、第１ａ穴部Ｅ１ａ～第６ａ穴部Ｅ６ａ、第２ａ半田６２１ａは、それぞれ、図８（Ａ）における第１ＦＰＣ端子６１１、第１ＣｏＦ端子６１２、第１穴部Ｅ１～第６穴部Ｅ６、第２半田６２１に対応しているが、図８（Ａ）の場合と比べて、第２ａ半田６２１ａの濡れ広がりが小さい。

図８（Ｂ）の例では、第１ａＦＰＣ端子６１１ａを裏側から見た視点で、第２ａ穴部Ｅ２ａおよび第５ａ穴部Ｅ５ａの両方において、第２ａ半田６２１ａが見えていない。
この場合、第２ａ半田６２１ａは熟せられてなく、第２ａ半田６２１ａの濡れ広がりは十分ではなく、第１ａＦＰＣ端子６１１ａと第１ａＣｏＦ端子６１２ａとの接続状態が不十分であり未接続であると把握される。

このように、ヘッドユニットは、ＣｏＦ基板と半田接続する端子を持つＦＰＣ基板と、当該ＦＰＣ基板と半田接続する端子を持つＣｏＦ基板と、を有する。
当該ＦＰＣ基板の端子と、当該ＣｏＦ基板の端子とは、向かい合わせで半田接続される構造である。

ここで、ＦＰＣ基板の端子と、ＣｏＦ基板の端子とは、向かい合わせで半田接続される構造である。
変形例のプリンター１では、ＦＰＣ端子の上下などにメタルなしの部分である穴を設けることで、半田に熱が加わって半田がしっかり溶けた際には、ユーザーは、ＦＰＣ端子の裏面側からの外観検査で、穴から溶け広がった半田濡れ広がりを確認することができ、しっかり半田接続されていることを確認することが可能である。
なお、例えば、ＦＰＣ基板の端子とＣｏＦ基板の端子との相対的な位置が左右にずれることを考慮して、複数の穴が設けられていてもよく、この場合、ＦＰＣ基板の端子とＣｏＦ基板の端子との相対的な位置のずれが発生したときにおいても、半田接続の状態を確認できる可能性を高めることができる。

このように、変形例のプリンター１では、ＦＰＣ基板の端子とＣｏＦ基板の端子とが半田接合される場合に、半田接合されるＦＰＣ基板の端子のうちの所定箇所に穴部を設けた。
ここで、穴部が設けられる端子は、ユーザーが目視で半田の接続状態を検査する際においてユーザーに近い側のＦＰＣ基板の端子である。
これにより、本実施形態では、目視により、半田によるショートばかりでなく、半田が十分に濡れ広がっているかについても確認することが可能である。

ユーザーによって穴を通して半田接合の有無を判断する手法としては、特に限定はなく、例えば、ＣｏＦ基板の端子の色と半田の色とを異ならせておき、ユーザーが穴を通して見える色に基づいて半田接合の有無を判断してもよい。
本実施形態では、ＦＰＣ基板の端子とＣｏＦ基板の端子とが重なる部分であって、ＦＰＣ基板の端子の幅がＣｏＦ基板の端子の幅よりも広い部分に、穴を設けてある。このような部分に関しては、穴が存在しない構成では半田接合の状態を確認することが難しい場合があるが、穴によって半田接合の状態を確認することを可能とすることができる。

一構成例として、ヘッドユニット１０１において、第２フレキ基板は、第１フレキ基板と重なる第１重なり領域Ｒ２１に穴部を備える。
図８（Ａ）の例では、第１穴部Ｅ１～第６穴部Ｅ６が、穴部の例である。
なお、ヘッドユニット１０１において、このような穴部が備えられない構成が用いられてもよい。

他の変形例を示す。
図９および図１０を参照して、ＦＰＣ基板の端子とＣｏＦ基板の端子とを圧着接合する構成例を示す。
なお、図９および図１０は、模式図としてあり、各図において端子の配置あるいは数などは説明のための例示であり、実際の状態とは異なり得る。

図９は、実施形態に係るＦＰＣ基板とＣｏＦ基板との接合時の状態の一例を示す図である。
図９には、説明の便宜上、図２と同様なＸＹＺ直交座標系を示してある。

図９の例では、第１ｂＦＰＣ基板７２１ｂと第２ｂＦＰＣ基板７２２ｂとが、それぞれの表側の面が上方に向けられて互いに隣接させられて配置されている状態を示してある。
また、第１ｂＦＰＣ基板７２１ｂと第２ｂＦＰＣ基板７２２ｂとで隣接する辺の付近に、第１ｂＦＰＣ基板７２１ｂおよび第２ｂＦＰＣ基板７２２ｂのそれぞれと接続される２個のＣｏＦ基板の接続部分を含む部分であるＣｏＦ基板部７３１が存在する。
つまり、ＣｏＦ基板部７３１は、第１ｂＦＰＣ基板７２１ｂと接続される１個のＣｏＦ基板の接続部分と、第２ｂＦＰＣ基板７２２ｂと接続される他の１個のＣｏＦ基板の接続部分を含む。
なお、図９の例では、Ｙ軸に平行な方向について、ＣｏＦ基板部７３１の領域は一例であり、これに限定されず、例えば、ＣｏＦ基板の端子の先端と同じ位置までの領域であってもよい。

図１０は、実施形態に係るＦＰＣ基板とＣｏＦ基板との接合部の一例を示す図である。
図１０には、説明の便宜上、図２と同様なＸＹＺ直交座標系を示してある。

図１０の例では、図９の例に関して、第１ｂＦＰＣ基板７２１ｂと接合されるＣｏＦ基板が折り曲げられている位置の部分である第１ＣｏＦ折り曲げ部７４１ｂと、第２ｂＦＰＣ基板７２２ｂと接合されるＣｏＦ基板が折り曲げられている位置の部分である第２ＣｏＦ折り曲げ部７４２ｂが示されている。

図１０の例では、第１ｂＦＰＣ基板７２１ｂおよびそれと接合されるＣｏＦ基板に関して、Ｙ軸に平行な方向について、第１ｂＦＰＣ基板７２１ｂが存在するＦＰＣ領域Ｒ３１と、当該ＣｏＦ基板が存在するＣｏＦ領域Ｒ３２と、第１ｂＦＰＣ基板７２１ｂと当該ＣｏＦ基板とが重なっている第２重なり領域Ｒ３３を示してある。
また、図１０の例では、第２重なり領域Ｒ３３において、互いに対応する１個のＦＰＣ端子である第２ＦＰＣ端子７６１および１個のＣｏＦ端子である第２ＣｏＦ端子７６２に符号を付してある。

図１０の例では、第１ｂＦＰＣ基板７２１ｂおよびそれと接合されるＣｏＦ基板に関して、熱を与えるヒートツールが適用される領域であるヒートツール適用領域Ｒ４１を示してある。
ヒートツール適用領域Ｒ４１は、第２重なり領域Ｒ３３の一部または全部を含む。図１０の例では、ヒートツール適用領域Ｒ４１は、少なくとも半田が付与される領域を含んでおり、第２重なり領域Ｒ３３の一部の領域に相当するが、他の例として、第２重なり領域Ｒ３３の全部の領域、または、それよりも大きい領域であってもよい。

ここで、第２ｂＦＰＣ基板７２２ｂおよびそれと接合されるＣｏＦ基板に関しても、第１ｂＦＰＣ基板７２１ｂおよびそれと接合されるＣｏＦ基板に関して説明した構成と同様である。

図９には、説明の便宜上、「ＰＡ」および「ＰＢ」という符号を付してある。ここで、「ＰＡ」に対応する列をＰＡ列と呼び、「ＰＢ」に対応する列をＰＢ列と呼んで、説明する。
本例では、ＰＢ列を加工した後に、ＰＡ列を加工する。
直立状態のＣｏＦ基板のＰＡ列／ＰＢ列の間にヒートツールを下降させ、ＰＢ列のＣｏＦを引き寄せ案内しながらＦＰＣ接合ＰＡＤ上空へ移動させる。そして、ヒートツールをＦＰＣ接合ＰＡＤへ下降させて、荷重を加えながら加熱し、冷却後に上昇させる。

このように、本例では、ＣｏＦ基板の端子のところで折り曲げた状態で、ＦＰＣ基板の端子とＣｏＦ基板の端子とが重なっている部分にヒートツールを押し当てる圧着接合の加工が行われるため、ＦＰＣ基板およびＣｏＦ基板の両方がフレキシブル基板であることが適しており、これらの端子同士の半田接合をしっかりと行うことが可能である。
本例では、このような折り曲げ圧着による半田接合の後、ケースヘッドの上面に対して２個のＦＰＣ基板である第１ｂＦＰＣ基板７２１ｂおよび第２ｂＦＰＣ基板７２２ｂが立てられると、２個のＣｏＦ基板の折り曲げ部分が元に戻されて、これら２個のＣｏＦ基板が平面状になる。

一構成例として、ヘッドユニット１０１において、第１フレキ基板および第２フレキ基板は、折り曲げ圧着される。
なお、ヘッドユニット１０１において、第１フレキ基板および第２フレキ基板は、必ずしも図９および図１０に示されるような折り曲げ圧着される構成でなくてもよい。

以上、実施形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、この開示の要旨を逸脱しない範囲の設計等も含まれる。

＜付記＞
［請求項１］
インクが充填される圧力室と、前記圧力室に連通するノズルと、前記圧力室に前記インクを供給する供給流路と、を含む液体吐出部と、
電気信号が供給されることで前記圧力室の容積を変化させる圧電素子と、
前記電気信号を前記圧電素子に供給するか否かを切り替える駆動信号制御回路を含み、前記電気信号を前記圧電素子の接続端子に伝搬する第１フレキ基板と、
前記電気信号を前記第１フレキ基板に伝搬する第２フレキ基板と、
を具備する液体吐出装置に用いられるヘッドユニットであって、
前記第２フレキ基板は、
カバー部材と、導電部材と、ベース部材と、を有し、
前記カバー部材と前記導電部材と前記ベース部材とが積層して形成される第１領域と、前記導電部材と前記ベース部材とが積層して形成される第２領域と、を含み、
前記第２フレキ基板は、前記第２領域の面に配される端子で前記第１フレキ基板と半田により接続される、
ヘッドユニット。

［請求項２］
前記第２領域において、前記半田と接続される前記導電部材の上面には他の導電部材がない、
［請求項１］に記載のヘッドユニット。

［請求項３］
前記第１フレキ基板および前記第２フレキ基板は、両面配線基板である、
［請求項１］または［請求項２］に記載のヘッドユニット。

［請求項４］
前記第１フレキ基板および前記第２フレキ基板は、折り曲げ圧着される、
［請求項１］から［請求項３］のいずれか１項に記載のヘッドユニット。

［請求項５］
前記インクとして、反応性インクを用いる、
［請求項１］から［請求項４］のいずれか１項に記載のヘッドユニット。

［請求項６］
複数の前記ノズルは、高密度で配置されている、
［請求項１］から［請求項５］のいずれか１項に記載のヘッドユニット。

［請求項７］
前記第２フレキ基板は、前記第１フレキ基板と重なる第１重なり領域に穴部を備える、
［請求項１］から［請求項６］のいずれか１項に記載のヘッドユニット。

［請求項８］
搬送機構と、ヘッドユニットと、を有する液体吐出装置であって、
前記ヘッドユニットは、
インクが充填される圧力室と、前記圧力室に連通するノズルと、前記圧力室に前記インクを供給する供給流路と、を含む液体吐出部と、
電気信号が供給されることで前記圧力室の容積を変化させる圧電素子と、
前記電気信号を前記圧電素子に供給するか否かを切り替える駆動信号制御回路を含み、前記電気信号を前記圧電素子の接続端子に伝搬する第１フレキ基板と、
前記電気信号を前記第１フレキ基板に伝搬する第２フレキ基板と、
を具備し、
前記第２フレキ基板は、
カバー部材と、導電部材と、ベース部材と、を有し、
前記カバー部材と前記導電部材と前記ベース部材とが積層して形成される第１領域と、前記導電部材と前記ベース部材とが積層して形成される第２領域と、を含み、
前記第２フレキ基板は、前記第２領域の面に配される端子で前記第１フレキ基板と半田により接続される、
液体吐出装置。

１…プリンター、１１…筐体、２１…搬送機構、１０１…ヘッドユニット、１１１…台部、１１２…ケースヘッド、１１３…液体吐出部、１２１…第１ＦＰＣ基板、１２１ｚ…第１ｚＦＰＣ基板、１２２…第２ＦＰＣ基板、１３１…第１コネクター、１３２…第２コネクター、１４１…第１ＣｏＦ基板、１４２…第２ＣｏＦ基板、１５１…第１部品、１５２…第２部品、１６１‥第１駆動信号制御回路、１６２…第２駆動信号制御回路、２１１…ノズルプレート、２１２…シリコンキャビティ、２１３…振動板、２１３ａ…弾性部材、２１３ｂ…支持部材、２３１…ノズル、２３２…連通口、２３３…圧力室、２３４…リザーバ、２３５…供給流路、２５１…第１接着部、２５２…第２接着部、２５３…第３接着部、２７１…固定板、２８１…圧電素子、２９１…半田、４１１…第１ベース部材、４１２…第２ベース部材、４２１ａ…第１ａカバー部材、４２１ｂ…第１ｂカバー部材、４２２ａ…第２ａカバー部材、４２２ｂ…第２ｂカバー部材、４３１ａ…第１ａ導電部材、４３１ｂ…第１ｂ導電部材、４３２ａ…第２ａ導電部材、４３２ｂ…第２ｂ導電部材、４７１…第１半田、５１１…第１ベタＧＮＤの境界線、６１１…第１ＦＰＣ端子、６１１ａ…第１ａＦＰＣ端子、６１２…第１ＣｏＦ端子、６１２ａ…第１ａＣｏＦ端子、６２１…第２半田、６２１ａ…第２ａ半田、７２１ｂ…第１ｂＦＰＣ基板、７２２ｂ…第２ｂＦＰＣ基板、７３１…ＣｏＦ基板部、７４１ｂ…第１ＣｏＦ折り曲げ部、７４２ｂ…第２ＣｏＦ折り曲げ部、７６１…第２ＦＰＣ端子、７６２…第２ＣｏＦ端子、Ａ１…第１実装面、Ｂ１…第２ＣｏＦ接合面、Ｄ１…第１方向、Ｅ１…第１穴部、Ｅ２…第２穴部、Ｅ３…第３穴部、Ｅ４…第４穴部、Ｅ５…第５穴部、Ｅ６…第６穴部、Ｅ１ａ…第１ａ穴部、Ｅ２ａ…第２ａ穴部、Ｅ３ａ…第３ａ穴部、Ｅ４ａ…第４ａ穴部、Ｅ５ａ…第５ａ穴部、Ｅ６ａ…第６ａ穴部、Ｒ１…第１領域、Ｒ２…第２領域、Ｒ３…第３領域、Ｒ１１…第１部分領域、Ｒ１２…第２部分領域、Ｒ２１…第１重なり領域、Ｒ２１ａ重なり領域、Ｒ３１…ＦＰＣ領域、Ｒ３２…ＣｏＦ領域、Ｒ３３…第２重なり領域、Ｒ４１…ヒートツール適用領域

Claims (8)

1. インクが充填される圧力室と、前記圧力室に連通するノズルと、前記圧力室に前記インクを供給する供給流路と、を含む液体吐出部と、
   電気信号が供給されることで前記圧力室の容積を変化させる圧電素子と、
   前記電気信号を前記圧電素子に供給するか否かを切り替える駆動信号制御回路を含み、前記電気信号を前記圧電素子の接続端子に伝搬する第１フレキ基板と、
   前記電気信号を前記第１フレキ基板に伝搬する第２フレキ基板と、
   を具備する液体吐出装置に用いられるヘッドユニットであって、
   前記第２フレキ基板は、
   カバー部材と、導電部材と、ベース部材と、を有し、
   前記カバー部材と前記導電部材と前記ベース部材とが積層して形成される第１領域と、前記導電部材と前記ベース部材とが積層して形成される第２領域と、を含み、
   前記第２フレキ基板は、前記第２領域の面に配される端子で前記第１フレキ基板と半田により接続される、
   ヘッドユニット。
2. 前記第２領域において、前記半田と接続される前記導電部材の上面には他の導電部材がない、
   請求項１に記載のヘッドユニット。
3. 前記第１フレキ基板および前記第２フレキ基板は、両面配線基板である、
   請求項２に記載のヘッドユニット。
4. 前記第１フレキ基板および前記第２フレキ基板は、折り曲げ圧着される、
   請求項３に記載のヘッドユニット。
5. 前記インクとして、反応性インクを用いる、
   請求項４に記載のヘッドユニット。
6. 複数の前記ノズルは、高密度で配置されている、
   請求項５に記載のヘッドユニット。
7. 前記第２フレキ基板は、前記第１フレキ基板と重なる第１重なり領域に穴部を備える、
   請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のヘッドユニット。
8. 搬送機構と、ヘッドユニットと、を有する液体吐出装置であって、
   前記ヘッドユニットは、
   インクが充填される圧力室と、前記圧力室に連通するノズルと、前記圧力室に前記インクを供給する供給流路と、を含む液体吐出部と、
   電気信号が供給されることで前記圧力室の容積を変化させる圧電素子と、
   前記電気信号を前記圧電素子に供給するか否かを切り替える駆動信号制御回路を含み、前記電気信号を前記圧電素子の接続端子に伝搬する第１フレキ基板と、
   前記電気信号を前記第１フレキ基板に伝搬する第２フレキ基板と、
   を具備し、
   前記第２フレキ基板は、
   カバー部材と、導電部材と、ベース部材と、を有し、
   前記カバー部材と前記導電部材と前記ベース部材とが積層して形成される第１領域と、前記導電部材と前記ベース部材とが積層して形成される第２領域と、を含み、
   前記第２フレキ基板は、前記第２領域の面に配される端子で前記第１フレキ基板と半田により接続される、
   液体吐出装置。

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