JP2024042603A - コネクタ、コネクタアセンブリ、接続装置、相手側コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】端子間の接続信頼性を確保しながら、高周波特性の改善を図ることが可能なコネクタを提供する。【解決手段】コネクタ１は、相手側コネクタ１に対して相対的に相手側コネクタ１に向かって第１軸Ａ１における一方向に移動することで、相手側コネクタ１に嵌合するように構成されている。コネクタ５は、ハウジング６と、端子７１と、を備える。端子７１は、ハウジング６に保持され、相手側端子３１に接触するように構成される。端子７１は、基板接続部７１４と、接点部７１３と、保持部７１５と、連結部７１２と、を有する。基板接続部７１４は、回路基板に接続されるように構成される。接点部７１３は、コネクタ５と相手側コネクタ１とが嵌合した状態で相手側端子３１に接触するように構成された接点７１１を有する。保持部７１５は、ハウジング６に保持され、コネクタ５と相手側コネクタ１とが嵌合した状態で相手側端子３１から離れるように構成される。【選択図】図１

Description

本開示は、一般に、コネクタ、コネクタアセンブリ、接続装置、及び相手側コネクタに関し、より詳細には、相手側コネクタが嵌合するコネクタ、それを備えるコネクタアセンブリ、コネクタを備えた接続装置、及びコネクタに嵌合する相手側コネクタに関する。

特許文献１には、電気コネクタセットが記載されている。この電気コネクタセットは、第１コネクタと、第２コネクタと、を備える。第１コネクタは、第１回路基板に実装される。第２コネクタは、第２回路基板に実装されて第１コネクタに対して挿抜方向に挿抜可能に嵌合する。

また、第１コネクタは、第１接続端子と、第１高周波用接続端子と、第１外部接地部材とを有する。第１高周波用接続端子は、第１回路基板に実装するための第１実装部を有するとともに第１接続端子で伝送される信号よりも高い周波数の高周波信号を伝送する。第１外部接地部材は、接地電位に接続される導体であって第１高周波用接続端子を取り囲む。

また、第２コネクタは、第２接続端子と、第２高周波用接続端子と、第２外部接地部材とを有する。第２接続端子は、嵌合時に第１接続端子と電気的に接続する。第２高周波用接続端子は、第２回路基板に実装するための第２実装部を有するとともに嵌合時に第１高周波用接続端子と電気的に接続する。第２外部接地部材は、接地電位に接続される導体であって第２高周波用接続端子を取り囲むとともに嵌合時に第１外部接地部材と電気的に接続する。

そして、第１コネクタと第２コネクタとの嵌合時において、挿抜方向から平面視するとき、第２外部接地部材が第１外部接地部材の内側に位置する。また、第１接続端子および第２接続端子が、第１外部接地部材の外側に位置するとともに、第２外部接地部材が、第１高周波用接続端子および第２高周波用接続端子を取り囲むように周状に閉じる。さらに、第１実装部が第２外部接地部材の内側に位置する。また、前記第２実装部が前記第２外部接地部材の内側に位置する。

国際公開ＷＯ２０２０／０４０００４号公報

特許文献１の電気コネクタセットに用いられるようなコネクタでは、端子間の接続信頼性を確保しながら、高周波特性を改善することが望まれている。

本開示の目的は、端子間の接続信頼性を確保しながら、高周波特性の改善を図ることが可能なコネクタ、コネクタアセンブリ、接続装置、及び相手側コネクタを提供する。

本開示の一態様に係るコネクタは、相手側端子を有する相手側コネクタと嵌合するコネクタである。前記コネクタは、前記相手側コネクタに対して相対的に前記相手側コネクタに向かって第１軸における一方向に移動することで、前記相手側コネクタに嵌合するように構成される。前記コネクタは、ハウジングと、端子と、を備える。前記端子は、前記ハウジングに保持され、前記相手側端子に接触するように構成される。前記端子は、基板接続部と、接点部と、保持部と、連結部と、を有する。前記基板接続部は、回路基板に接続されるように構成される。前記接点部は、前記コネクタと前記相手側コネクタとが嵌合した状態で前記相手側端子に接触するように構成された接点を有する。前記保持部は、前記ハウジングに保持され、前記コネクタと前記相手側コネクタとが嵌合した状態で前記相手側端子から離れるように構成される。前記連結部は、前記基板接続部と前記接点部と前記保持部とを連結する。前記接点部と前記保持部は、前記第１軸と直交する第２軸に沿って対向配置される。前記接点部と前記保持部は、それぞれ、前記連結部の前記第２軸における第１端と第２端とから前記一方向に突出する。前記基板接続部は、前記第１端と前記第２端との間において前記連結部に連結される。

本開示の一態様に係るコネクタアセンブリは、前記コネクタと、前記相手側コネクタと、を備える。

本開示の一態様に係る接続装置は、前記コネクタと、前記コネクタが接続された前記回路基板と、を備える。

本開示の一態様に係る相手側コネクタは、前記コネクタと嵌合する相手側コネクタである。前記相手側コネクタは、相手側ハウジングと、相手側端子と、を備える。前記相手側端子は、前記相手側ハウジングに保持される。前記相手側端子は、相手側接点部と、相手側保持部と、相手側基板接続部と、相手側連結部と、を有する。前記相手側接点部は、前記端子の前記接点に接触するように構成された相手側接点を有する。前記相手側保持部は、前記ハウジングに保持される。前記相手側基板接続部は、相手側回路基板に接続されるように構成され、前記相手側保持部に連結される。前記相手側連結部は、前記相手側保持部と前記相手側接点部とを連結する。前記相手側接点部は、前記相手側連結部の前記第２軸における一端から前記第１軸における前記一方向に突出する。前記相手側保持部は、前記相手側連結部の、前記第１軸及び前記第２軸と交差する第３軸における端部から、前記第１軸における前記一方向に突出する。

本開示によれば、端子間の接続信頼性を確保しながら、高周波特性の改善を図ることが可能なコネクタ、コネクタアセンブリ、接続装置、及び相手側コネクタが得られる。

図１は、一実施形態に係るコネクタアセンブリの分解斜視図である。 図２は、同上のコネクタアセンブリの嵌合状態における上面図である。 図３は、同上のコネクタアセンブリにおける第１コネクタの斜視図である。 図４は、同上の第１コネクタにおける第１ハウジングの斜視図である。 図５は、同上の第１コネクタにおける第１端子及び第１内側シールドの斜視図である。 図６は、同上の第１コネクタにおける第１外側シールドの斜視図である。 図７は、同上の第２コネクタにおける第２ハウジングの斜視図である。 図８は、同上の第２コネクタにおける第２端子及び第２内側シールドの斜視図である。 図９は、同上の第２コネクタにおける第２外側シールドの斜視図である。 図１０は、図２のＸ－Ｘ線断面矢視図である。 図１１は、図２のＸＩ－ＸＩ線断面矢視図である。 図１２は、図２のＸＩＩ－ＸＩＩ線断面矢視図である。 図１３は、図２のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線断面矢視図である。 図１４は、同上のコネクタアセンブリを分解した状態での、図２のＸＩＶ－ＸＩＶ線に対応する部分におけるコネクタアセンブリの断面図である。 図１５は、第１コネクタに接続される第１回路基板の回路パターンの下面図である。 図１６は、第２コネクタに接続される第２回路基板の回路パターンの上面図である。 図１７Ａは、同上のコネクタアセンブリの嵌合状態において、第１コネクタの第１特定端子と第２コネクタの第２特定端子との接続状態の斜視図である。図１７Ｂは、比較例のコネクタアセンブリの嵌合状態において、第１特定端子と第２特定端子との接続状態の斜視図である。 図１８は、同上の第２コネクタにおける第２ハウジングと第２端子と第２内側シールドとの上面図である。 図１９は、同上の第２コネクタにおける第２ハウジングと第２端子と第２内側シールドとの下面図である。 図２０は、同上の第１コネクタにおける第１ハウジングと第１端子と第１内側シールドとの下面図である。 図２１は、同上の第１コネクタにおける第１ハウジングと第１端子と第１内側シールドとの上面図である。 図２２は、比較例のコネクタアセンブリにおける第１コネクタの第１ハウジングと第１端子との要部の斜視図である。 図２３は、比較例のコネクタアセンブリにおける第２コネクタの第２ハウジングと第２端子との要部の斜視図である。

以下、実施形態に係るコネクタ、コネクタアセンブリ、接続装置及び相手側コネクタについて、図面を用いて説明する。ただし、下記の実施形態は、本開示の様々な実施形態の１つに過ぎない。下記の実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、下記の実施形態において説明する各図は、模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさ及び厚さそれぞれの比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

（１）概要
図１に示すように、本実施形態のコネクタアセンブリ１００は、第１コネクタ１（相手側コネクタ）と、第２コネクタ５（コネクタ）と、を備える。コネクタアセンブリ１００は、例えば、スマートフォン等の携帯端末に搭載されている複数の回路基板の間を電気的に接続するために用いられる。第１コネクタ１は、例えば、アンテナモジュール（ＡｉＰ；Antenna in Package）におけるプリント配線板又はフレキシブルプリント配線板等の第１回路基板９１（図１０～図１４参照）に取り付けられる。第２コネクタ５は、例えば、プリント配線板又はフレキシブルプリント配線板等の第２回路基板９２（図１０～図１４参照）に取り付けられる。なお、コネクタアセンブリ１００の用途を限定する趣旨ではなく、コネクタアセンブリ１００は、例えば、カメラモジュール等の携帯端末以外の電子機器に用いられてもよい。また、コネクタアセンブリ１００の用途は、複数の回路基板の間を電気的に接続する用途に限られず、例えば、回路基板とディスプレイとの間、回路基板とバッテリとの間など、複数の部品の間を電気的に接続する用途であればよい。なお、図１０～図１４以外の図面では、便宜上第１回路基板９１及び第２回路基板９２の図示を省略している。

第２コネクタ５は、本開示のコネクタである。第２コネクタ５は、第１コネクタ１と嵌合する。従って、第１コネクタ１は、第２コネクタ５（コネクタ）の相手側コネクタである。

第２コネクタ５は、端子（第２特定端子７１）を有する。第１コネクタ１は、端子（第１特定端子３１）を有する。第１特定端子３１は、相手側コネクタ（第１コネクタ１）がコネクタ（第２コネクタ５）と嵌合した状態でコネクタ（第２コネクタ５）の端子（第２特定端子７１）と接続される相手側端子である。

図１に示すように、第２コネクタ５は、第１コネクタ１に対して相対的に第１コネクタ１に向かって第１軸Ａ１における一方向に移動することで、第１コネクタ１に嵌合されるように構成されている。以下では、第１コネクタ１と第２コネクタ５とが嵌合する方向（第１軸Ａ１に沿った方向）を上下方向と呼ぶことがある。また、以下では、上下方向に沿って第１コネクタ１と第２コネクタ５とを嵌合させる際に、第１コネクタ１が位置する側を「上」、第２コネクタ５が位置する側を「下」と呼ぶことがある。すなわち、第２コネクタ５には、第１コネクタ１が上方から嵌合される。ただし、これらの方向の規定は、コネクタアセンブリ１００の使用形態を限定する趣旨ではない。また、以下では、第１コネクタ１と第２コネクタ５とが嵌合された状態（図２参照）を「嵌合状態」と呼ぶ。

図７～図９に示すように、第２コネクタ５は、第２ハウジング６と、第２特定端子７１と、を備える。第２特定端子７１は、第２ハウジング６に保持される。第２特定端子７１は、第１特定端子３１に接触するように構成される（図１７Ａ参照）。

図８、図１７Ａに示すように、第２特定端子７１は、端子片（基板接続部）７１４と、第２接点片（接点部）７１３と、保持片（保持部）７１５と、連結片（連結部）７１２と、を有する。図１０、図１１に示すように、端子片７１４は、第２回路基板９２に接続されるように構成される。第２接点片７１３は、第２コネクタ５と第１コネクタ１とが嵌合した状態で第１特定端子３１に接触するように構成された接点（第２接点７１１）を有する。保持片７１５は、第２ハウジング６に保持される。保持片７１５は、第２コネクタ５と第１コネクタ１とが嵌合した状態で第１特定端子３１から離れる（すなわち、接触しない）ように構成される。連結片７１２は、端子片７１４と第１接点片７１３と保持片７１５とを連結する。

図８、図１７Ａに示すように、第１接点片７１３と保持片７１５は、第１軸Ａ１と直交する第２軸Ａ２に沿って対向配置される。第２軸Ａ２は、コネクタアセンブリ１００の短手方向に沿った軸である。以下では、第１軸Ａ１及び第２軸Ａ２の両方と直交する方向に沿った軸を第３軸Ａ３という。第３軸Ａ３は、コネクタアセンブリ１００の長手方向に沿った軸である。

図８、図１７Ａに示すように、第１接点片７１３と保持片７１５は、それぞれ、連結片７１２の第２軸Ａ２における第１端と第２端とから上方向に突出する。端子片７１４は、連結片７１２の第１端と第２端との間において、連結片７１２に連結される。

詳しくは後述するが、本実施形態の第２コネクタ５（コネクタ）は、接続信頼性を確保しながら、電流の経路に沿った特性インピーダンスの変動抑制を図ることが可能となる。特性インピーダンスが変動抑制されることで、高周波電流の反射によるロスが少なくなる。このため、本実施形態の第２コネクタ５は、端子（第１特定端子３１と第２特定端子７１との）間での接続信頼性を確保しながら、高周波特性の改善を図ることができる。

（２）詳細
以下、本実施形態のコネクタアセンブリ１００、第１コネクタ１（相手側コネクタ）、第２コネクタ５（コネクタ）、第１接続装置１０１及び第２接続装置１０２（接続装置）について、図面を用いてより詳細に説明する。

（２．１）第１コネクタ
第１コネクタ１は、ヘッダ（オスコネクタ）であって、図３～図６に示すように、第１ハウジング２と、複数（ここでは８個）の第１端子３と、第１シールド４と、を備えている。図３～図６では、便宜上、上下を反転させて第１コネクタ１を図示している。

（２．１．１）第１ハウジング
図４に示すように、第１ハウジング２は、絶縁性を有する樹脂材料により、第３軸Ａ３に長い扁平な形状に形成されている。第１ハウジング２において、第３軸Ａ３の中央部分における第２軸Ａ２の両側は、第１軸Ａ１から見て略矩形に切り欠かれている。第１ハウジング２は、第１軸Ａ１から見て（以下、「平面視」ともいう）略Ｈ字状に形成されている。

第１ハウジング２は、図４に示すように、第１内底壁２１と、第１内周壁２２と、第１外底壁２３と、第１外周壁２４と、一対の保持壁２５と、を有している。第１内底壁２１、第１内周壁２２、第１外底壁２３、第１外周壁２４、及び一対の保持壁２５は、一体に形成されている。

第１内底壁２１は、第３軸Ａ３に長い矩形の板状である。

第１内周壁２２は、第１内底壁２１の周縁から下向き（図４の上向き）に突出しており、平面視で矩形枠状である。具体的には、第１内周壁２２は、一対の第１横内側壁２２１と、一対の第１縦内側壁２２２と、を備えている。一対の第１横内側壁２２１は、第１内周壁２２のうちで第３軸Ａ３に長い一対の壁である。一対の第１縦内側壁２２２は、第１内周壁２２のうちで第２軸Ａ２に長い一対の壁である。第１内底壁２１の内底面及び第１内周壁２２の内側面で囲まれた部位は、第２コネクタ５が嵌合する第１嵌合凹部２０１を構成している。具体的には、第１嵌合凹部２０１には、第２コネクタ５の台部６５が嵌合する。

第１外底壁２３は、第１内底壁２１の四隅からそれぞれから第２軸Ａ２及び第３軸Ａ３の外側に向かって矩形状に広がる４個の部分底壁から構成される。

第１外周壁２４は、第１内周壁２２を囲うように、第１外底壁２３の周縁から下向きに突出している。第１外周壁２４は、４個の第１外側壁２４０を有している。４個の第１外側壁２４０は、第１外底壁２３における４個の部分底壁に、一対一に対応している。４個の第１外側壁２４０の各々は、平面視でＬ字状である。具体的には、４個の第１外側壁２４０の各々は、第１縦外側壁２４１と、第１横外側壁２４２と、を有している。第１縦外側壁２４１は、第１外側壁２４０のうちで第２軸Ａ２に長い壁である。第１横外側壁２４２は、第１外側壁２４０のうちで第３軸Ａ３に長い壁である。４個の第１外側壁２４０の各々は、対応する部分底壁の外周縁に沿って形成されている。

一対の保持壁２５は、第１内周壁２２の第３軸Ａ３における両端に、第１内周壁２２の一対の第１縦内側壁２２２と一体に形成されている。一対の保持壁２５の各々は、直方体状である。一対の保持壁２５の各々には、その下面、第３軸Ａ３の外側の面、及び第２軸Ａ２の一方側の面にかけて、第１特定端子３１が配置される凹部２５１が形成されている。

第２軸Ａ２において、一対の保持壁２５の各々における第２軸Ａ２の両側面は、２個の第１外側壁２４０の第１横外側壁２４２の内側面と、それぞれ対向する。保持壁２５の側面、第１外底壁２３の内底面、及び第１外周壁２４の内側面で囲まれた部位は、第２コネクタ５が嵌合する第２嵌合凹部２０２を構成している。具体的には、第２嵌合凹部２０２には、第２コネクタ５の第２内周壁６２が嵌合する。

第１ハウジング２は、複数の第１端子３及び第１シールド４を保持する。

本実施形態では、複数（８個）の第１端子３のうちのいくつか（６個）の第１端子３（第１接続端子３２）は、一対の第１横内側壁２２１に設けられている。具体的には、一対の第１横内側壁２２１には、第１接続端子３２が３個ずつ保持されている。第１接続端子３２は、第１横内側壁２２１に設けられた凹部に収容されている。また、複数（８個）の第１端子３のうちの残りの第１端子３（第１特定端子３１）は、一対の保持壁２５に形成された凹部２５１に収容されている。

本実施形態では、第１外側シールド４１が第１外周壁２４を挟んでいる。また、本実施形態では、第１シールド４のうちの第１内側シールド４５は、第１ハウジング２に形成された溝孔２６に収容されている。

（２．１．２）第１端子
第１端子３は、信号伝送用の端子であって、帯状の金属板を折り曲げることにより形成されている。また、第１端子３には、金めっきが施されている。

複数の第１端子３は、第１特定端子３１（相手側端子）を１つ以上含んでいる。また、複数の第１端子３は、第１特定端子３１以外の端子（第１接続端子３２）を１つ以上含んでいる。ここでは、８個の第１端子３のうち、２個が第１特定端子３１であり、残りの６個が第１接続端子３２である。

２個の第１特定端子３１は、第１コネクタ１内において、第３軸Ａ３の両側に配置されている。２個の第１特定端子３１は、一対の保持壁２５にそれぞれ保持されている。

６個の第１接続端子３２は、第３軸Ａ３において、２個の第１特定端子３１の間の領域に、第２軸Ａ２の両側に３個ずつ分かれて第３軸Ａ３に並んで配置されている。６個の第１接続端子３２は、一対の第１横内側壁２２１にそれぞれ３個ずつ保持されている。

例えば、第１特定端子３１は、相対的に高周波の信号を伝送するための端子である。２個の第１特定端子３１は、互いに同じ形状を有している。例えば、２個の第１特定端子３１のうちの一方には、第１回路基板９１から第２回路基板９２に向かう信号電流が流れる。２個の第１特定端子３１のうちの他方には、第２回路基板９２から第１回路基板９１に向かう信号電流が流れる。

第１接続端子３２は、相対的に低周波の信号を伝送するための端子である。複数（例えば６個）の第１接続端子３２のうちの一部又は全部は、電力を伝送する端子であってよい。ここでは、６個の第１接続端子３２は、互いに同じ形状を有している。第１接続端子３２は、異なる形状を有する端子があってもよい。

（２．１．２．１）第１特定端子
図５に示すように、第１特定端子３１（相手側端子）は、保持片（相手側保持部）３１１と、端子片（相手側基板接続部）３１２と、第１接点片（相手側接点部）３１３と、連結片（相手側連結部）３１４と、を有しており、これらを一体に形成して構成されている。

保持片３１１は、第１特定端子３１において、第１ハウジング２に主として保持される部分である。図５に示すように、保持片３１１は、第３軸Ａ３に厚さを有する略矩形の平板状である。保持片３１１の第２軸Ａ２の両側の端面には、第１ハウジング２が第１特定端子３１を保持するための一対の保持凸部が形成されている。保持片３１１は、連結片３１４の側端（第３軸Ａ３における外側端）から第１軸Ａ１における上方向に突出している。

端子片３１２は、第１軸Ａ１に厚さを有する平板状である。端子片３１２は、保持片３１１の上端面から第３軸Ａ３に沿って突出している。端子片３１２の幅寸法（第２軸Ａ２の寸法）は、保持片３１１において保持凸部が形成されている部分の幅寸法よりも一段階小さい。図１、図２１に示すように、端子片３１２の一面（上面）は、第１ハウジング２の第１外底壁２３の上面に露出している。

第１接点片３１３は、第２軸Ａ２に厚さを有する略矩形の平板状である。第１接点片３１３は、連結片３１４の第２軸Ａ２の一端から第１軸Ａ１における上方向に突出している。図３に示すように、第１接点片３１３の第２軸Ａ２の外側の面は、第１ハウジング２の第２嵌合凹部２０２に露出している。第１接点片３１３は、第２特定端子７１に接触するように構成された第１接点３１５を有している。第１接点３１５は、第１接点片３１３において、第２嵌合凹部２０２に露出する外側の面である。

連結片３１４は、第１軸Ａ１に厚さを有する略矩形の平板状である。連結片３１４は、保持片３１１と第１接点片３１３とを連結している。具体的には、連結片３１４の第３軸Ａ３における外側端に保持片３１１がつながっており、連結片３１４の第２軸Ａ２における一側端に端子片３１３がつながっている。

第１特定端子３１は、例えば、第１ハウジング２の保持壁２５の凹部２５１の第３軸Ａ３の外側の溝に、保持片３１１が圧入されることにより、第１ハウジング２に保持される（図３、図１１参照）。第１コネクタ１が第２コネクタに嵌合されていない状態で、第１接点片３１３は、第２軸Ａ２において第１ハウジング２の保持壁２５（凹部２５１の溝の底面）から離れていてもよい。

２つの第１特定端子３１は、連結片３１４から第１接点片３１３が延出する向きが、第２軸Ａ２において互いに反対である。２つの第１特定端子３１は、第１軸Ａ１に沿って見て、第１ハウジング２の中心を基準として回転対称性を有するように配置されている。

図１０、図１１に示すように、第１特定端子３１は、第１回路基板９１の導体パターン９１１（図１５参照）と接続される。具体的には、第１特定端子３１は、端子片３１２の上面（厚さ方向と交差する面）で、第１回路基板９１の導体パターン９１１と半田により接合される。

このように、第１特定端子３１（相手側端子）は、第１接点３１５（相手側接点）を有する第１接点片３１３（相手側接点部）と、第１ハウジング２（相手側ハウジング）に保持される保持片３１１（相手側保持部）と、第１回路基板９１（相手側回路基板）に接続されるように構成され、保持片３１１に連結される端子片３１２（相手側基板接続部）と、保持片３１１と第１接点片３１３とを連結する連結片３１４（相手側連結部）と、を有する。第１接点片３１３は、連結片３１４の第２軸Ａ２における一端から、上方（第１軸Ａ１における一方向）に突出する。保持片３１１は、連結片３１４の第３軸Ａ３における端部から、上方（第１軸Ａ１における一方向）に突出する。

（２．１．２．２）第１接続端子
図５に示すように、第１接続端子３２は、延出片３２１と、接触片３２２と、つなぎ片３２３と、端子片３２４と、を有しており、これらを一体に形成して構成されている。延出片３２１と接触片３２２は、嵌合状態で第２接続端子７２と接触する接点を有している。

延出片３２１は、第２軸Ａ２に厚さを有する略矩形の平板状である。図３に示すように、延出片３２１の第２軸Ａ２の内側の面は、第１ハウジング２の第１嵌合凹部２０１に露出している。

接触片３２２は、第２軸Ａ２に厚さを有する略矩形の平板状である。図３に示すように、接触片３２２の第２軸Ａ２の外側の面は、第１ハウジング２の第２嵌合凹部２０２に露出している。

つなぎ片３２３は、延出片３２１の下端と接触片３２２の下端とをつなぐようにＵ字状に湾曲している。つなぎ片３２３の下面は、第１ハウジング２の第１横内側壁２２１の下面に露出している。

端子片３２４は、第１軸Ａ１に厚さを有する略矩形の平板状である。端子片３２４は、接触片３２２の上端から第２軸Ａ２に沿って外向きに突出している。図１、図２１に示すように、端子片３２４の上面は、第１ハウジング２の上面に露出している。

第１接続端子３２は、例えば同時成形によって、第１ハウジング２と一体に形成される。

図１４に示すように、第１接続端子３２は、第１回路基板９１の導体パターン９１２（第１特定端子３１が接続されている導体パターン９１１とは別の導体パターン；図１５参照）と接続される。具体的には、第１接続端子３２は、端子片３２４の上面（厚さ方向と交差する面）で、第１回路基板９１の導体パターン９１２と接続される。

（２．１．３）第１シールド
第１シールド４は、電磁波を遮蔽するための電磁シールドである。第１シールド４は、第１端子３及び第２端子７を流れる信号電流に対する外来ノイズ（電磁波）の影響を低減する。また、第１シールド４は、第１端子３及び第２端子７を流れる信号電流に起因するノイズ（電磁波）が、外部の電気機器等に与える影響を低減する。

図３に示すように、第１シールド４は、複数の第１端子３のうちの少なくとも１つを囲む。第１シールド４は、複数の第１端子３のうち、少なくとも第１特定端子３１を囲む。ここでは、第１シールド４は、複数の第１特定端子３１を囲み、複数の第１接続端子３２を囲む。

第１シールド４の材料は、例えば、リン青銅、コルソン銅等の銅合金、ステンレス、洋白等から選択される。

図５、図６に示すように、第１シールド４は、第１外側シールド４１と、第１内側シールド４５と、を備える。

（２．１．３．１）第１外側シールド
図３に示すように、第１外側シールド４１は、第１ハウジング２の第１外周壁２４に保持される。第１外側シールド４１は、複数の第１端子３を囲んでいる。

図６に示すように、第１外側シールド４１は、一対の第１横シールド４１０と、一対の第１縦シールド４２０と、を備える。

一対の第１横シールド４１０は、第３軸Ａ３に延在する。図３に示すように、第１横シールド４１０は、第１外側壁２４０における第１横外側壁２４２の外側面を覆う。一対の第１横シールド４１０の各々は、隣り合う２つの第１横外側壁２４２の間の隙間に架け渡されるように、隣り合う２つの第１横外側壁２４２に跨がって設けられる。また、第１横シールド４１０は、第１横外側壁２４２の下面の少なくとも一部を覆う。

一対の第１縦シールド４２０は、第２軸Ａ２に延在する。図３に示すように、第１縦シールド４２０は、第１外側壁２４０における第１縦外側壁２４１の外側面を覆う。一対の第１縦シールド４２０の各々は、隣り合う２つの第１縦外側壁２４１の間の隙間に架け渡されるように、隣り合う２つの第１縦外側壁２４１に跨がって設けられる。また、第１縦シールド４２０は、第１縦外側壁２４１の下面の少なくとも一部を覆う。

図６に示すように、一対の第１横シールド４１０は、それぞれ、一対の第１縦シールド４２０の両方と繋がっている。従って、第１外側シールド４１は、平面視で四角枠状に形成されている。第１外側シールド４１（一対の第１横シールド４１０及び一対の第１縦シールド４２０）は、例えば絞り加工により形成されている。第１横シールド４１０の第３軸Ａ３における端部と第１縦シールド４２０の第２軸Ａ２における端部とは、つなぎ目なく（シームレスに）つながっている。

図６に示すように、第１横シールド４１０は、第１側壁部４１１と、第１湾曲部４１２と、第１延在部４１４と、接合部４１５と、第３側壁部４１７と、を有している。

第１側壁部４１１は、第２軸Ａ２に厚さを有する略矩形の平板状である。第１側壁部４１１は、第１軸Ａ１（上下方向）に延在している。また、第１側壁部４１１は、第３軸Ａ３に延在している。

第１延在部４１４は、第１側壁部４１１の下端に設けられている。第１延在部４１４は、第１側壁部４１１の下端から下方へ延在する。第１横シールド４１０では、第３軸Ａ３の両端に、第１延在部４１４が１つずつ設けられている。

第１湾曲部４１２は、第１延在部４１４の下端に連結されている。第１湾曲部４１２は、第１延在部４１４の下端において第３軸Ａ３の内側の部分から、第２軸Ａ２の内側へと湾曲し、更に上向きへと湾曲する。第１湾曲部４１２は、第３軸Ａ３から見て第１軸Ａ１の下方に向けて突出するようにＵ字状に湾曲している。

第３側壁部４１７は、第２軸Ａ２に厚さを有する板状である。第３側壁部４１７は、第１湾曲部４１２の上端に連結されている。第３側壁部４１７は、第２軸Ａ２において、第１側壁部４１１と対向する。第３側壁部４１７は、第１側壁部４１１より第１コネクタ１の内側に位置する。第３側壁部４１７の第３軸Ａ３における一方側の端面には、第１ハウジング２が第１横シールド４１０を保持するための保持凸部が形成されている。４個の第３側壁部４１７が、第１ハウジング２における第１外周壁２４の４個の第１横外側壁２４２の内面に形成された凹所２４３にそれぞれ挿入（圧入）されることで、第１外側シールド４１が第１ハウジング２に保持される。

接合部４１５は、第１側壁部４１１の上端に連結されている。接合部４１５は、第１側壁部４１１の上端から、第２軸Ａ２の外側へと湾曲し、第２軸Ａ２に沿って延びている。図１１～図１３に示すように、接合部４１５の上面は、第１回路基板９１のグランドパターン９１０（図１５参照）に接続される。

図６に示すように、第１縦シールド４２０は、第１側壁部４２１と、第１湾曲部４２２と、接合部４２５と、を有している。

第１側壁部４２１は、第３軸Ａ３に厚さを有する略矩形の平板状である。第１側壁部４２１は、第１軸Ａ１（上下方向）に延在している。また、第１側壁部４２１は、第２軸Ａ２に延在している。

第１湾曲部４２２は、第１側壁部４２１の下端に連結されている。第１湾曲部４２２は、第１側壁部４２１の下端から、第３軸Ａ３の内側へと湾曲している。第１湾曲部４２２は、具体的には第２軸Ａ２から見てＬ字状の形状に湾曲している。第１縦シールド４２０は、第１湾曲部４２２を少なくとも１つ（ここでは複数）有している。複数の第１湾曲部４２２は、第２軸Ａ２に離れて並んでいる。第１縦シールド４２０では、第２軸Ａ２の両端に、第１湾曲部４２２が１つずつ設けられている。

接合部４２５は、第１側壁部４２１の上端に連結されている。接合部４２５は、第１側壁部４２１の上端から、第３軸Ａ３の外側へと湾曲し、第３軸Ａ３に沿って延びている。図１０に示すように、接合部４２５の上面は、第１回路基板９１のグランドパターン９１０（図１５参照）に接続される。

図６に示すように、第１外側シールド４１は、つなぎ部４３０を更に有する。つなぎ部４３０は、第１軸Ａ１に厚さを有する板状である。つなぎ部４３０は、第１軸Ａ１に沿って見て、三角形状である。つなぎ部４３０は、第１横シールド４１０と第１縦シールド４２０とがつながっている部分に設けられており、第１横シールド４１０の第３軸Ａ３における一端の下側端と、第２縦シールド４２０の第２軸Ａ２における一端の下側端と、をつないでいる。

第１縦シールド４２０は、第１横シールド４１０と共に第１ハウジング２に保持されている。

図３に示すように、第３軸Ａ３において、第１特定端子３１の保持片３１１の外側面と第１縦シールド４２０の第１側壁部４２１の中央部分とが、対向している。第１縦シールド４２０の第１側壁部４２１の第２軸Ａ２の寸法は、第１特定端子３１の第２軸Ａ２の寸法よりも大きい。第３軸Ａ３から見て、第１特定端子３１の全体が、第１側壁部４２１に含まれている。また、本実施形態では、第１側壁部４２１は、第１特定端子３１の保持片３１１と平行である。

（２．１．３．２）第１内側シールド
第１内側シールド４５は、複数の第１端子３のうちの２つの第１端子３の間に配置される。ここでは、第１内側シールド４５は、第１特定端子３１と第１接続端子３２との間に配置される。

図３、図５に示すように、本実施形態では、第１シールド４は、第１内側シールド４５を２個備えている。２個の第１内側シールド４５は、１個の第１特定端子３１と複数（６個）の第１接続端子３２との間、及び複数の第１接続端子３２と別の１個の第１特定端子３１との間をそれぞれ区切るように、第３軸Ａ３に並んで配置されている。

このように、第１内側シールド４５が、２個の第１特定端子３１の間に配置されていることで、一方の第１特定端子３１に流れる信号電流に起因するノイズが、他方の第１特定端子３１及び第１接続端子３２に流れる信号電流に与える影響を、低減することが可能となる。すなわち、２個の第１特定端子３１間の絶縁性（アイソレーション）を向上させることが可能となる。

図５に示すように、第１内側シールド４５は、主片４５１と、対向片４５２と、一対の支持片４５３と、を有する。

主片４５１は、第３軸Ａ３に厚さを有し、第２軸Ａ２に長い矩形の板状である。対向片４５２は、第３軸Ａ３に厚さを有し、主片４５１の第２軸Ａ２の中央部分における下端面から下方に延出する板状である。一対の支持片４５３は、主片４５１の下端面において第２軸Ａ２における対向片４５２の両側から下方に延出する板状である。

図３、図２０及び図２１に示すように、第１内側シールド４５は、第１ハウジング２に固定されている。対向片４５２及び一対の支持片４５３が、第１縦内側壁２２２の上面に形成された溝部に収容されている。対向片４５２の第３軸Ａ３の内側の面は、第１嵌合凹部２０１に露出する。一対の支持片４５３の各々の第２軸Ａ２の外側の面は、第２嵌合凹部２０２に露出する。また、主片４５１の下面のうちで支持片４５３よりも外側の一部分は、第２嵌合凹部２０２に露出する。

ここでは、第１シールド４が第１回路基板９１のグランドパターン９１０に接続されていない状態では、第１外側シールド４１と第１内側シールド４５とは、互いに分離されており、互いに電気的に接続されていない。

（２．２）第２コネクタ
第２コネクタ５は、ソケット（メスコネクタ）であって、図１、図７～図９に示すように、第２ハウジング６と、複数（ここでは８個）の第２端子７と、第２シールド８と、を備えている。

（２．２．１）第２ハウジング
図７に示すように、第２ハウジング６は、絶縁性を有する樹脂材料により、第３軸Ａ３に長い扁平な略直方体状に形成されている。第２ハウジング６において、第３軸Ａ３の中央部分における第２軸Ａ２の両側は、第１軸Ａ１から見て略矩形に切り欠かれている。また、第２ハウジング６において、第２軸Ａ２の中央部分における第３軸Ａ３の両側は、第１軸Ａ１から見て略矩形に切り欠かれている。

第２ハウジング６は、図７に示すように、第２内底壁６１と、第２内周壁６２と、第２外底壁６３と、第２外周壁６４と、台部６５と、を有している。第２内底壁６１、第２内周壁６２、第２外底壁６３、第２外周壁６４及び台部６５は、一体に形成されている。

第２内底壁６１は、第３軸Ａ３に長い矩形の板状である。

第２内周壁６２は、第２内底壁６１の周縁から上向きに突出している。具体的には、第２内周壁６２は、一対の第２内側壁６２１と、４つの突出壁６２２と、を備えている。一対の第２内側壁６２１は、第３軸Ａ３に長い一対の壁である。一対の第２内側壁６２１は、第２内底壁６２の第２軸Ａ２の両端において、第３軸Ａ３の中央付近（後述の第２外底壁６３の部分底壁同士の間の領域）に設けられている。４つの突出壁６２２は、一対の第２内側壁６２１の第３軸Ａ３の両端から第３軸Ａ３に沿って突出している。４つの突出壁６２２は、第２内底壁６１（底壁）から上方に突出している。４つの突出壁６２２のうちの２つは、第２軸Ａ２において互いに対向し、４つの突出壁６２２のうちの残り２つは、第２軸Ａ２において互いに対向する。互いに対向する２つの突出壁６２２のうちの一方には、第１軸Ａ１に沿って延びる溝状の収容部６２３が形成されている。互いに対向する２つの突出壁６２２のうちの他方には、第１軸Ａ１に沿って延びる溝状の溝部６２４が形成されている。第２ハウジング６において、収容部６２３と溝部６２４とが対向する領域には、第１軸Ａ１において底壁（第２内底壁６１）を貫通する開口部６６が形成されている。収容部６２３内の空間、溝部６２４内の空間、及び開口部６６は、互いにつながっている。

台部６５は、第３軸Ａ３に長い直方体状であって、第２内底壁６１の中央から上向きに突出している。第２内底壁６１の内底面、第２内周壁６２の内側面、及び台部６５の外側面で囲まれた部位は、第１コネクタ１が嵌合する第３嵌合凹部６０１を構成している。具体的には、第３嵌合凹部６０１には、第１コネクタ１の第１内周壁２２が嵌合する。

第２外底壁６３は、第２内底壁６１の４個の角部それぞれから第１軸Ａ１と直交する平面に矩形状に広がる４個の部分底壁から構成される。

第２外周壁６４は、第２内周壁６２を囲うように、第２外底壁６３の周縁から上向きに突出している。第２外周壁６４は、平面視で四辺それぞれの中央部分が切り欠かれた矩形枠状である。

第２内周壁６２の外側面、第２外底壁６３の内底面、及び第２外周壁６４の内側面で囲まれた部位は、第４嵌合凹部６０２を構成している。第４嵌合凹部６０２には、第１コネクタ１と第２コネクタ５が嵌合した状態で、第１コネクタ１の第１外周壁２４が嵌合する。

第２ハウジング６は、複数の第２端子７及び第２シールド８を保持する。

本実施形態では、複数（８個）の第２端子７のうちのいくつか（６個）の第１端子７（第２接続端子７２）は、それぞれ第２内側壁６２１及び台部６５に跨がって設けられている。具体的には、一対の第２内側壁６２１の各々に、第２接続端子７２が３個ずつ設けられている。また、本実施形態では、複数（８個）の第２端子７のうちの残りの第２端子７（第２特定端子７１）は、第２軸Ａ２において対向する２個の突出壁６２２の間に配置されている。

本実施形態では、第２シールド８のうちの第２外側シールド８１は、第２外周壁６４を挟んでいる。また、本実施形態では、第２シールド８のうちの第２内側シールド８５は、第２ハウジング６に形成された溝孔６７に配置されている。第２内側シールド８５は、例えば同時成形によって、第２ハウジング６と一体に形成される。

（２．２．２）第２端子
第２端子７は、信号伝送用の端子であって、帯状の金属板を折り曲げることにより形成されている。また、第２端子７には、金めっきが施されている。複数の第２端子７は、第１コネクタ１と第２コネクタ５とが嵌合した嵌合状態において、第１コネクタ１の複数の第１端子３にそれぞれ接触する。

複数の第２端子７は、第２特定端子７１（端子）を１つ以上含んでいる。また、複数の第２端子７は、第２特定端子７１以外の端子（第２接続端子７２）を１つ以上含んでいる。ここでは、８個の第２端子７のうち、２個が第２特定端子７１であり、残りの６個が第２接続端子７２である。

２個の第２特定端子７１は、第２コネクタ５内において、第３軸Ａ３の両側に配置されている。２個の第２特定端子７１の各々は、２個の突出壁６２２の間に配置されている。

６個の第２接続端子７２は、第３軸Ａ３において、２個の第２特定端子７１の間の領域に、第２軸Ａ２の両側に３個ずつ分かれて第３軸Ａ３に並んで配置されている。６個の第２接続端子７２は、一対の第２内側壁６２１にそれぞれ３個ずつ保持されている。

例えば、第２特定端子７１は、相対的に高周波の信号を伝送するための端子である。２個の第２特定端子７１は、互いに同じ形状を有している。例えば、２個の第２特定端子７１のうちの一方には、第１回路基板９１から第２回路基板９２に向かう信号電流が流れ、２個の第２特定端子７１のうちの他方には、第２回路基板９２から第１回路基板９１に向かう信号電流が流れる。

第２接続端子７２は、相対的に低周波の信号を伝送するための端子である。複数（例えば６個）の第２接続端子７２のうちの一部又は全部は、電力を伝送する端子であってよい。６個の第２接続端子７２は、互いに同じ形状を有している。第２接続端子７２は、異なる形状を有する端子があってもよい。

（２．２．２．１）第２特定端子
第２特定端子７１（端子）は、嵌合状態において第１特定端子３１（相手側端子）と接触して第１特定端子３１と接続される。

図８に示すように、第２特定端子７１は、端子片（基板接続部）７１４と、第２接点片（接点部）７１３と、保持片（保持部）７１５と、連結片（連結部）７１２と、を有しており、これらを一体に形成して構成されている。

連結片７１２は、第１軸Ａ１に厚さを有する略矩形の平板状である。連結片７１２は、端子片７１４と、第２接点片７１３と、保持片７１５と、を連結している。具体的には、連結片７１２の第２軸Ａ２の第１端に第２接点片７１３がつながっており、連結片７１２の第２軸Ａ２の第２端に保持片７１５がつながっている。また端子片７１４は、連結片７１２の第３軸Ａ３の側端につながっている。

端子片７１４は、第１軸Ａ１に沿って見て略矩形の板状である。端子片７１４は、連結片７１２から第３軸Ａ３に沿って突出している。端子片７１４は、連結片７１２において、第２接点片７１３がつながる部分（第２軸Ａ２における第１端）と保持片７１５がつながる部分（第２軸Ａ２における第２端）との間の部分に連結されている。端子片７１４は、第１軸Ａ１に厚さを有する略矩形の平板状の部分（平板部）と、平板部と連結片７１２との間を湾曲しながらつなぐ湾曲部とを有している。湾曲部によって、端子片７１４の平板部の下面は、連結片７１２の下面よりも、下側に位置している。端子片７１４（平板部）は、第２回路基板９２に接続されるように構成されている。

第２接点片７１３は、第２特定端子７１（端子）において、第１特定端子３１（相手側端子）と接触する部分である。第２接点片７１３は、連結片７１２の第２軸Ａ２における第１端から上方向に突出している。第２接点片７１３は、第１特定端子３１に接触するように構成された第２接点７１１を有している。第２特定端子７１は、第３軸Ａ３に沿って見てＣ字状に湾曲しており、湾曲部分の突出端が、第２接点７１１である。第２接点７１１は、第１接点片３１３の第１接点３１５に接触する。

保持片７１５は、第２特定端子７１において、第２ハウジング６に保持される部分である。図８に示すように、保持片７１５は、第２軸Ａ２に厚さを有する略矩形の平板状である。保持片７１５は、連結片７１２の第２軸Ａ２における第２端から、上方向に突出している。保持片７１５の第３軸Ａ３の両側の端面には、第２ハウジング６が第２特定端子７１を保持するための一対の保持凸部が形成されている。保持片７１５は、第２縦内側壁６２２に形成された収容部６２３に保持される。具体的には、保持片７１５は、一対の保持凸部が、溝状の収容部６２３の内側面に圧入されることで、第２ハウジング６に保持される（図１８、図１９参照）。保持片７１５が収容部６２３に保持された状態で、第２接点片７１３は、溝部６２４に収容される。また、保持片７１５が収容部６２３に保持された状態で、連結片７１２は、開口部６６に配置される。保持片７１５が収容部６２３に保持された状態で、保持片７１５以外の第２特定端子７１の部分（連結片７１２、第２接点片７１３、及び端子片７１４）は、第２ハウジング６に接触していない（隙間が空いている）。ただし、これに限らず、第２特定端子７１の保持片７１５以外の部分が、第２ハウジング６に接触してもよい。保持片７１５は、第１コネクタ１と第２コネクタ５とが嵌合した嵌合状態において、第２特定端子３１に接触しない（離れる）ように構成される。

第２接点片７１３と保持片７１５とは、第２軸Ａ２に沿って対向配置される。図１に示すように、第２コネクタ５は、第１軸Ａ１に沿って見て、一対の長手辺（第２横シールド８１０に沿った辺）と一対の短手辺（第２縦シールド８２０に沿った辺）を有する矩形形状に形成されている。そして、第２接点片７１３と保持片７１５とは、第２コネクタ６の一対の長手辺が互いに対向する方向（第２軸Ａ２）に沿って対向している。このように、第２接点片７１３と保持片７１５とが第２軸Ａ２に沿って対向配置されることで、例えば第２接点片と保持片とが第３軸Ａ３に沿って対向配置される場合と比較して、第３軸Ａ３に沿った第２コネクタ６の寸法の低減を図ることが可能となる。

図１０、図１１に示すように、第２特定端子７１は、第２回路基板９２の導体パターン９２１（図１６参照）と接続される。具体的には、第２特定端子７１は、端子片７１４の下面（厚さ方向と交差する面）で、第２回路基板９２の導体パターン９２１と接続される。

このように、第２特定端子７１（端子）は、第２回路基板８２（回路基板）に接続されるように構成された端子片７１２（基板接続部）と、嵌合状態で第１特定端子３１（相手側端子）に接触するように構成された第２接点７１１（接点）を有する第２接点片７１３（接点部）と、第２ハウジング６（ハウジング）に保持され、嵌合状態で第１特定端子３１から離れるように構成された保持片７１５（保持部）と、端子片７１２と第２接点片７１３と保持片７１５とを連結する連結片７１２（連結部）と、を有する。第２接点片７１３と保持片７１５とは、第２軸Ａ２に沿って対向配置される。第２接点片７１３と保持片７１５とは、それぞれ、連結片７１２の第２軸Ａ２における第１端と第２端とから上方向に突出する。端子片７１４は、第１端と第２端との間において連結片７１２に連結される。

（２．２．２．２）第２接続端子
図８に示すように、第２接続端子７２は、接触片７２１と、ばね片７２２と、立ち上がり片７２３と、立ち下がり片７２４と、つなぎ片７２５と、端子片７２６と、を有しており、これらを一体に形成して構成されている。接触片７２１と立ち上がり片７２３は、嵌合状態で第１接続端子３２と接触する接点を有している。

接触片７２１は、第２軸Ａ２に厚さを有する板状であって、第３軸Ａ３から見てＣ字状に湾曲している。接触片７２１の第２軸Ａ２の外側の面は、接触片７２１の第２軸Ａ２の両側が中央部分よりも徐々に薄くなるように傾斜している。嵌合状態において、接触片７２１は、第１接続端子３２の延出片３２１に接触する。

ばね片７２２は、第３軸Ａ３から見てＵ字状に形成されている。ばね片７２２は、上側の開口の寸法が変るように第２軸Ａ２に弾性変形する。ばね片７２２の弾性力によって、接触片７２１は、嵌合状態において第１接続端子３２と弾性的に接触する。

立ち上がり片７２３は、第２軸Ａ２に厚さを有する略矩形の板状である。立ち上がり片７２３の下端は、ばね片７２２の上端と繋がっている。嵌合状態において、立ち上がり片７２３は、第１接続端子３２と接触する。

立ち上がり片７２３は、上下方向の途中に段差７２３０を有している。嵌合状態において、立ち上がり片７２３における段差７２３０よりも上側の部分は、第１接続端子３２の接触片３２２に接触する。

立ち下がり片７２４は、第２軸Ａ２に厚さを有する略矩形の平板状である。立ち下がり片７２４の第３軸Ａ３における両側の端面には、第２ハウジング６が第２接続端子７２を保持するための一対の保持凸部が形成されている。

つなぎ片７２５は、立ち上がり片７２３の上端と立ち下がり片７２４の上端とをつなぐように逆Ｕ字状に湾曲している。つなぎ片７２５は、第２接続端子７２に、第２軸Ａ２に沿った力に対する反発力（弾性力）を与える。

端子片７２６は、第１軸Ａ１に厚さを有する略矩形の平板状である。端子片７２６は、立ち下がり片７２４の下端から第２軸Ａ２に沿って外向きに突出している。端子片７２６の下面は、第２ハウジング６の下面に露出している。

図１４に示すように、第２接続端子７２は、第２回路基板９２の導体パターン９２２（第２特定端子７１が接続されている導体パターン９２１とは別の導体パターン；図１６参照）と接続される。具体的には、第２接続端子７２は、端子片７２６の下面（厚さ方向と交差する面）で、第２回路基板９２の導体パターン９２２と接続される。

（２．２．３）第２シールド
第２シールド８は、電磁波を遮蔽するための電磁シールドである。第２シールド８は、第１端子３及び第２端子７を流れる信号電流に対する外来ノイズ（電磁波）の影響を低減する。また、第２シールド８は、第１端子３及び第２端子７を流れる信号電流に起因するノイズ（電磁波）が、外部の電気機器等に与える影響を低減する。第２シールド８は、嵌合状態において、第１シールド４と接触する。

図１に示すように、第２シールド８は、複数の第２端子７のうちの少なくとも１つを囲む。第２シールド８は、複数の第２端子７のうち少なくとも第２特定端子７１を囲む。ここでは、第２シールド８は、複数の第２特定端子７１を囲み、複数の第２接続端子７２を囲む。

第２シールド８の材料は、例えば、リン青銅、コルソン銅等の銅合金、ステンレス、洋白等から選択される。

図８、図９に示すように、第２シールド８は、第２外側シールド８１と、第２内側シールド８５と、を備える。

図１に示すように、第２外側シールド８１は、第２ハウジング６の第２外周壁６４に保持される。第２外側シールド８１は、平面視で矩形枠状に形成されている。第２外側シールド８１は、複数の第２端子７を囲んでいる。

（２．２．３．１）第２外側シールド
図９に示すように、第２外側シールド８１は、一対の第２横シールド８１０と、一対の第２縦シールド８２０と、を備える。

一対の第２横シールド８１０は、第３軸Ａ３に延在する。一対の第２横シールド８１０は、第２外周壁６４のうちの第３軸Ａ３に沿った側壁の外側面を覆う。一対の第２横シールド８１０の各々は、第３軸Ａ３で隣り合う側壁に跨がるように、設けられる。また、一対の第２横シールド８１０は、第２外周壁６４のうちの第３軸Ａ３に沿った側壁の上面及び内側面を覆う。

一対の第２縦シールド８２０は、第２軸Ａ２に延在する。一対の第２縦シールド８２０は、第２外周壁６４のうちの第２軸Ａ２に沿った側壁の外側面を覆う。一対の第２縦シールド８２０の各々は、第２軸Ａ２で隣り合う側壁に跨がるように、設けられる。また、一対の第２縦シールド８２０は、第２外周壁６４のうちの第２軸Ａ２に沿った側壁の上面及び内側面を覆う。

一対の第２横シールド８１０及び一対の第２縦シールド８２０は、平面視で矩形枠状となるよう一体に形成されている。第２外側シールド８１は、例えば絞り加工により形成される。第２横シールド８１０の第３軸Ａ３における端部と第２縦シールド８２０の第２軸Ａ２における端部とは、つなぎ目なく（シームレスに）つながっている。第２横シールド８１０と第２縦シールド８２０とがつながっている角部の内側には、切り欠き８３０が形成されている。

図９に示すように、第２横シールド８１０は、第２側壁部８１１と、第２湾曲部８１２と、第４側壁部８１３と、第２延在部８１４と、接合部８１５と、を有している。

第２側壁部８１１は、第２軸Ａ２に厚さを有する矩形の平板状である。第２側壁部８１１は、第１軸Ａ１（上下方向）に延在している。また、第２側壁部８１１は、第３軸Ａ３に延在している。

第２湾曲部８１２は、第２側壁部８１１の上端に連結されている。第２湾曲部８１２は、第２側壁部８１１の上端から、第２軸Ａ２の外側へと湾曲し、更に下向きへと湾曲する。このように、第２湾曲部８１２は、第３軸Ａ３から見て第１軸Ａ１の上方に向けて突出するように逆Ｕ字状に湾曲している。第２湾曲部８１２は、第３軸Ａ３において第２横シールド８１０の全長に亘って設けられている。

第４側壁部８１３は、第２軸Ａ２に厚さを有する板状である。第４側壁部８１３は、第２湾曲部８１２の下端に連結されている。第４側壁部８１３は、第２軸Ａ２において第２側壁部８１１の外側にあり、第２側壁部８１１と対向する。第４側壁部８１３は、第３軸Ａ３において第２横シールド８１０の全長に亘って設けられている。

第２延在部８１４は、第２軸Ａ２に厚さを有する板状である。第２延在部８１４は、第２側壁部８１１の下端における第３軸Ａ３の中央部分から下方へ突出する。第２延在部８１４は、第２軸Ａ２において第４側壁部８１３と対向する。第２延在部８１４の第３軸Ａ３における両側の端面には、第２ハウジング６が第２横シールド８１０を保持するための一対の保持凸部が形成されている。第２延在部８１４が、第２ハウジング６における第２外周壁６４の切り欠かれた部分に挿入（圧入）されることで、第２外側シールド８１が第２ハウジング６に保持される。

接合部８１５は、第４側壁部８１３の下端から、第２軸Ａ２の外側へと湾曲している。接合部８１５は、第４側壁部８１３の下端における第３軸Ａ３の中央部分及び両端部分から延在している。第４側壁部８１３の下端において、接合部８１５が設けられていない部分には、矩形状の切り欠き８１３０が形成されている。図１１に示すように、接合部８１５の下面は、第２回路基板９２のグランドパターン９２０（図１６参照）に接続される。

第２側壁部８１１と第４側壁部８１３との間に第２ハウジング６の第２外周壁６４が配置されている。

第２軸Ａ２から見て、第２接続端子７２の外側には、第２横シールド８１０の第２側壁部８１１及び第２延在部８１４と、第４側壁部８１３と、が対向している。そのため、第２軸Ａ２において、第２接続端子７２は、第２側壁部８１１及び第２延在部８１４と第４側壁部８１３とで、二重にシールドされている。

図９に示すように、第２縦シールド８２０は、第２側壁部８２１と、第２湾曲部８２２と、第４側壁部８２３と、接合部８２５と、を有している。

第２側壁部８２１は、第３軸Ａ３に厚さを有する矩形の平板状である。第２側壁部８２１は、第１軸Ａ１（上下方向）に延在している。また、第２側壁部８２１は、第２軸Ａ２に延在している。

第２湾曲部８２２は、第２側壁部８２１の上端に連結されている。第２湾曲部８２２は、第２側壁部８２１の上端から、第２軸Ａ２の外側へと湾曲し、更に下向きへと湾曲する。このように、第２湾曲部８２２は、第２軸Ａ２から見て第１軸Ａ１の上方に向けて突出するように逆Ｕ字状に湾曲している。第２湾曲部８２２は、第２軸Ａ２において第２縦シールド８２０の全長に亘って設けられている。

第４側壁部８２３は、第３軸Ａ３に厚さを有する板状である。第４側壁部８２３は、第２湾曲部８２２の下端に連結されている。第４側壁部８２３は、第３軸Ａ３において第２側壁部８２１と対向する。第４側壁部８２３は、第２軸Ａ２において第２縦シールド８２０の全長に亘って設けられている。

接合部８２５は、第４側壁部８２３の下端に連結されている。接合部８２５は、第４側壁部８２３の下端から、第３軸Ａ３の外側へと湾曲している。接合部８２５は、第２軸Ａ２において第２縦シールド８２０の全長に亘って設けられている。図１０に示すように、接合部８２５の下面は、第２回路基板９２のグランドパターン９２０（図１６参照）に接続される。

第２側壁部８２１と第４側壁部８２３との間に第２ハウジング６の第２外周壁６４が配置されている。

（２．２．３．２）第２内側シールド
第２内側シールド８５は、複数の第２端子７のうちの２つの第２端子７の間に配置される。ここでは、第２内側シールド８５は、第２特定端子７１と第２接続端子７２との間に配置される。

図１、図８に示すように、本実施形態では、第２シールド８は、第２内側シールド８５を２個備えている。２個の第２内側シールド８５は、１個の第２特定端子７１と複数（６個）の第２接続端子７２との間、及び複数の第２接続端子７２と別の１個の第２特定端子７１との間をそれぞれ区切るように、第３軸Ａ３に並んで配置されている。

このように、第２内側シールド８５が、２個の第２特定端子７１の間に配置されていることで、一方の第２特定端子７１に流れる信号電流に起因するノイズが、他方の第２特定端子７１及び第２接続端子７２に流れる信号電流に与える影響を、低減することが可能となる。すなわち、２個の第２特定端子７１間の絶縁性（アイソレーション）を向上させることが可能となる。

図８に示すように、第２内側シールド８５は、主片８５１と、一対の支持片８５２と、一対の延出片８５３と、一対の端子片８５４と、一対の保持片８５５と、を有する。

主片８５１は、第３軸Ａ３に厚さを有し第２軸Ａ２に長い矩形の板状である。一対の支持片８５２の各々は、第３軸Ａ３に厚さを有する板状である。一対の支持片８５２は、主片８５１の上端面から第２軸Ａ２に間隔を開けて上方に延出する。一対の延出片８５３の各々は、第１軸Ａ１に厚さを有する板状である。一対の延出片８５３は、主片８５１の第２軸Ａ２の両端から、第３軸Ａ３の外側に向かって延出する。一対の端子片８５４は、第１軸Ａ１に厚さを有する板状である。一対の端子片８５４は、一対の延出片８５３の先端から、第２軸Ａ２の外側に向かって延出する。一対の保持片８５５は、一対の延出片８５３の第３軸Ａ３の途中の部分から、第２軸Ａ２の内側に斜め上方に延出する板状である。

図１、図１８、図１９に示すように、第２内側シールド８５は、第２ハウジング６に固定されている。主片８５１の下面が第２ハウジング６の下面から露出し、一対の支持片８５２の第２軸Ａ２の内側の端面が第３嵌合凹部６０１に露出している。

図１に示すように、端子片８５４は、平面視で第２ハウジング６の第２外周壁６４の外側まで延びている。また、端子片８５４は、第２外側シールド８１の切り欠き８１３０の下方に位置する。端子片８５４は、第１軸Ａ１から見て、第２外側シールド８１の外側まで延びている。図１１に示すように、端子片８５４の下面は、第２回路基板９２のグランドパターン９２０（図１６参照）に接続される。

このように、第２シールド８では、第２外側シールド８１とは別体の第２内側シールド８５が、回路基板（第２回路基板９２）のグランドパターン９２０に接続される端子片８５４を有する。端子片８５４は、第２外側シールド８１の下端の下方に配置される。これにより、第２内側シールド８５のグランドパターン９２０への接続作業（例えば、はんだ付け等）が容易になる。

ここでは、第２シールド８が第２回路基板９２のグランドパターン９２０に接続されていない状態では、第２外側シールド８１と第２内側シールド８５とは、互いに分離されており、互いに電気的に接続されていない。図１４に示すように、第１内側シールド４５（主片４５１）の上面は、第１回路基板９１のグランドパターン９１０に接続され、第２内側シールド８５（主片８５１）の下面は、第２回路基板９２のグランドパターン９２０に接続される。

（２．３）接続装置
図１０～図１４に示すように、第１コネクタ１は、第１回路基板９１に接続される。第１コネクタ１と第１回路基板９１とによって、第１接続装置（相手側接続装置）１０１が構成される。すなわち、第１接続装置１０１は、第１コネクタ１と、第１コネクタ１が接続された第１回路基板９１と、を備える。また、第２コネクタ５は、第２回路基板９２に接続される。第２コネクタ５と第２回路基板９２とによって、第２接続装置（接続装置）１０２が構成される。すなわち、第２接続装置１０２は、第２コネクタ５と、第２コネクタ５が接続された第２回路基板９２と、を備える。なお、図１０は、図２のＸ－Ｘ線に沿った断面図である。図１１は、図２のＸＩ－ＸＩ線に沿った断面図である。図１２は、図２のＸＩＩ－ＸＩＩ線に沿った断面図である。図１３は、図２のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線に沿った断面図である。図１４は、第１コネクタ１と第２コネクタ５とを嵌合する前の状態における、図２のＸＩＶ－ＸＩＶ線に沿った部分でのコネクタアセンブリ１００の断面図である。また、図１５は、第１回路基板９１に設けられるグランドパターン９１０及び導体パターン９１１、９１２の一例を示す図である。図１６は、第２回路基板９２に設けられるグランドパターン９２０及び導体パターン９２１、９２２の一例を示す図である。

（２．３．１）第１接続装置
第１接続装置１０１では、第１コネクタ１の２個の特定端子３１（の端子片３１２）が、第１回路基板９１の２個の導体パターン９１１にそれぞれ例えば半田により接合される。また、第１コネクタ１の６個の接続端子３２（の端子片３２４）が、第１回路基板９１の６個の導体パターン９１２にそれぞれ例えば半田により接合される。また、第１コネクタ１の２個の第１内側シールド４５の主片４５１、及び第１外側シールド４１の接合部４１５、４２５が、第１回路基板９１のグランドパターン９１０に例えば半田により接合される。

第１コネクタ１では、第１外側シールド４１は、互いに対向配置される第１シールド部と第２シールド部として、一対の第１横シールド４１０を有する。そして、第１コネクタ１において、端子片（相手側基板接続部）３１２は、第１軸Ａ１に沿って見て、第１シールド部と第２シールド部との間の中央に配置される。すなわち、端子片３１２は、第１軸Ａ１に沿って見て、一対の第１横シールド４１０の間の中央に配置される。つまり、端子片３１２は、第２軸Ａ２において対称な位置に配置されている。これにより、第１コネクタ１が接続される第１回路基板９１の配線設計の自由度が向上し、第１接続装置１０１の小型化が図れる。

（２．３．２）第２接続装置
また、第２接続装置１０２では、第２コネクタ５の２個の特定端子７１（の端子片７１４）が、第２回路基板９２の２個の導体パターン９２１にそれぞれ例えば半田により接合される。また、第２コネクタ５の６個の接続端子７２（の端子片７２６）が、第２回路基板９２の６個の導体パターン９２２にそれぞれ例えば半田により接合される。また、第２コネクタ５の２個の第２内側シールド８５の主片８５１、端子片８５４、及び第２外側シールド８１の接合部８１５、８２５が、第２回路基板９２のグランドパターン９２０に例えば半田により接合される。

第２コネクタ５では、第２外側シールド８１は、互いに対向配置される第１シールド部と第２シールド部として、一対の第２横シールド８１０を有する。そして、第２コネクタ７において、端子片（基板接続部）７１４は、第１軸Ａ１に沿って見て、第１シールド部と第２シールド部との間の中央に配置される。すなわち、端子片７１４は、第１軸Ａ１に沿って見て、一対の第２横シールド８１０の間の中央に配置される。つまり、端子片７１４は、第２軸Ａ２において対称な位置に配置されている。これにより、第２コネクタ７が接続される第２回路基板９２の配線設計の自由度が向上し、第２接続装置１０２の小型化が図れる。

（２．４）コネクタアセンブリ
第１コネクタ１と第２コネクタ５とが嵌合されたコネクタアセンブリ１００の構造について、図１、図２、図１０～図１６、図１７Ａを参照して説明する。図１７Ａは、第１コネクタ１と第２コネクタ５とが嵌合した嵌合状態での第１特定端子３１と第２特定端子７１との接触の状態を示す図である。図１に示すように、第２コネクタ５（コネクタ）の上方から、第１コネクタ１（相手側コネクタ）が嵌合される。

（２．４．１）端子の接続
図１３に示すように、嵌合状態において、第１コネクタ１の２個の第１特定端子３１は、第２コネクタ５の２個の第２特定端子７１にそれぞれ接触して電気的に接続される。これにより、第１コネクタ１が実装されている第１回路基板９１と第２コネクタ５が実装されている第２回路基板９２との間で、第１特定端子３１及び第２特定端子７１を介して信号の送受信が可能となる。

図１７Ａに示すように、本実施形態では、嵌合状態で、第１特定端子３１の連結片３１４と第１接点片３１３は、第２軸Ａ２において、第２特定端子７１の第２接点片７１３と保持片７１５との間に配置される。これにより、第１特定端子の連結片と第１接点片とが第２特定端子の第２接点片と保持片との間の領域の外側に配置される場合と比較して、コネクタアセンブリの小型化を図ることができる。

嵌合状態において、第１特定端子３１の第１接点片３１３と第２特定端子７１の第２接点片７１３とが、互いに接触する。また、嵌合状態において、第２特定端子７１の保持片７１５は、第１特定端子３１とは接触せずに、離れている。

具体的には、嵌合状態において、第１特定端子３１の第１接点片３１３の第２軸Ａ２の外側の面の第１接点３１５が、第２特定端子７１の第２接点片７１３の第２接点７１１と接触する。嵌合状態において、第１特定端子３１と第２特定端子７１とは、１箇所（第１接点３１５及び第２接点７１１）のみで接触している。第２特定端子７１の第２接点片７１３の弾性力等によって、第１接点３１５と第２接点７１１との間の接圧が確保される。

また、第１特定端子３１の連結片３１４は、第２特定端子７１の連結片７１２と対向している。第１特定端子３１の連結片３１４と第２特定端子７１の連結片７１２とは、接触せずに離れるように構成されている。第１特定端子３１の連結片３１４の下面と、第２特定端子７１の連結片７１２の上面とは、互いに平行である。

図１７Ｂは、比較例のコネクタアセンブリにおける第１特定端子３１Ａ（相手側端子）及び第２特定端子７１Ａ（端子）を示す。また、図２２は、比較例のコネクタアセンブリにおける第１コネクタ１Ａの要部の斜視図を示し、図２３は、比較例のコネクタアセンブリにおける第２コネクタ５Ａの要部の斜視図を示す。

図１７Ｂ、図２２に示すように、比較例のコネクタアセンブリでは、第１特定端子３１Ａは、本実施形態のコネクタアセンブリの第１特定端子３１と同様に、保持片（相手側保持部）３１１Ａ、端子片（相手側基板接続部）３１２Ａ、及び連結片（相手側連結部）３１４Ａを有している。また、第１特定端子３１Ａは、第１接点片（相手側接点部）３１３Ａを一対（２個）有している。一対の第１接点片３１３Ａは、連結片３１４Ａの第２軸Ａ２における両端から、上方に突出している。一対の第１接点片３１３Ａの各々は、第１接点３１５Ａを有している。第１特定端子３１Ａは、本実施形態の第１特定端子３１と比較して、１つの第１接点片３１３Ａの分だけサイズが大きく、そのため実施形態の第１特定端子３１よりもインピーダンスが小さい。

図２２に示すように、比較例のコネクタアセンブリの第１コネクタ１Ａでは、第１ハウジング２Ａの保持壁２５Ａには、その下面、第３軸Ａ３の外側の面、及び第２軸Ａ２の両側の面にかけて、第１特定端子３１Ａが配置される凹部２５１Ａが形成されている。第１特定端子３１Ａは、例えば、第１ハウジング２Ａの保持壁２５Ａの凹部２５１Ａの第３軸Ａ３の外側の溝に、保持片３１１Ａが圧入されることにより、第１ハウジング２Ａに保持される。

また、図１７Ｂ、図２３に示すように、比較例のコネクタアセンブリでは、第２特定端子７１Ａは、本実施形態のコネクタアセンブリの第２特定端子７１と同様に、端子片（基板接続部）７１４Ａと、連結片（連結部）７１２Ａと、を有している。ただし、第２特定端子７１Ａは、保持片（保持部）を有しておらず、代わりに、第２接点片（接点部）７１３Ａを一対（２個）有している。一対の第１接点片３１３Ａは、連結片７１２Ａの第２軸Ａ２における両端から、上方に突出している。一対の第２接点片７１３Ａの各々は、第２接点７１１Ａを有している。なお、第２特定端子７１Ａでは、端子片７１４Ａの湾曲部において、第２軸Ａ２の両端面に、一対の保持凸部が設けられている。比較例のコネクタアセンブリの第２コネクタ５Ａでは、図２３に示すように、端子片７１４Ａに設けられた一対の保持凸部が、第２ハウジング６Ａの第２外底壁６３Ａの一対の部分底壁が有する突出部６３１Ａの間に挿入（圧入）されることにより、第２特定端子７１Ａが第２ハウジング６Ａに保持される。すなわち、第２特定端子７１Ａは、端子片７１４Ａの湾曲部で、第２ハウジング６Ａに保持される。

比較例のコネクタアセンブリにおいて、第２コネクタ５Ａと第１コネクタ１Ａとが嵌合した状態では、図１７Ａに示すように、第１特定端子３１Ａの一対の第１接点片３１３Ａの第１接点３１５Ａが、第２特定端子７１Ａの一対の第２接点片７１３Ａの第２接点７１１Ａと、それぞれ接触する。すなわち、比較例のコネクタアセンブリでは、嵌合状態において、第１特定端子３１Ａと第２特定端子７１Ａとは、２箇所（一対の第１接点３１５及び第２接点７１１）で接触している。そのため、比較例のコネクタアセンブリでは、第１特定端子３１Ａの端子片（相手側基板接続部）３１２Ａと第２特定端子７１Ａの端子片（基板接続部）との間の電路が、端子片３１２Ａ－連結片３１４Ａ－一方の第１接点片３１３Ａ－一方の第２接点片７１３Ａ－連結片７１２Ａ－端子片を通る第１の経路と、端子片３１２Ａ－連結片３１４Ａ－他方の第１接点片３１３Ａ－他方の第２接点片７１３Ａ－連結片７１２Ａ－端子片を通る第２の経路との、互いに並列な２つの経路を有することになる。互いに並列な２つの経路がある場合、その並列な経路部分でインピーダンスが小さくなって、特性インピーダンスの値が低下する。そのため、比較例のコネクタアセンブリでは、電流の経路に沿った特性インピーダンスの変動抑制が難しい。比較例のコネクタアセンブリにおいて電流の経路に沿った特性インピーダンスの変動抑制を図るには、例えば、第２接点片７１３Ａを薄くしたり細くしたりして、並列な経路部分のインピーダンスを増加させることが考えられる。しかしながらこの場合には、第２接点片７１３等の弾性力が低下して、第１接点３１５Ａと第２接点７１１Ａとの間の接続の信頼性が低下する可能性がある。

これに対して、本実施形態のコネクタアセンブリ１００では、第２コネクタ５（コネクタ）の第２特定端子７１（端子）が、１箇所のみ（第２接点７１１）で第１コネクタ１（相手側コネクタ）の第１特定端子３１（相手側端子）に接触する。そのため、端子間の接続信頼性を確保しながら、電流の経路に沿った特性インピーダンスの変動抑制を図ることが可能となる。特性インピーダンスが変動抑制されることで、高周波信号の反射によるロスを低減することが可能となる。

また、嵌合状態において、第１コネクタ１の６個の第１接続端子３２は、第２コネクタ５の６個の第２接続端子７２にそれぞれ接触して電気的に接続される。これにより、第１コネクタ１が実装されている第１回路基板９１と第２コネクタ５が実装されている第２回路基板９２との間で、第１接続端子３２及び第２接続端子７２を介して信号の送受信が可能となる。

具体的には、第１接続端子３２は、延出片３２１の第２軸Ａ２の内側の面（厚さ方向と交差する面）及び接触片３２２の第２軸Ａ２の外側の面（厚さ方向と交差する面）で、第２接続端子７２と接触する。また、第２接続端子７２は、接触片７２１の第２軸Ａ２の内側の面（厚さ方向と交差する面）及び立ち上がり片７２３の第２軸Ａ２の外側の面（厚さ方向と交差する面）で、第１接続端子３２と接触する。

より詳細には、第２接続端子７２の接触片７２１と立ち上がり片７２３との間に、第１接続端子３２の延出片３２１、接触片３２２、及びつなぎ片３２３が挿入される。そして、延出片３２１の窪み３２１０に接触片７２１が接触する。これにより、接触片７２１と立ち上がり片７２３とで第１接続端子３２を挟み込むようにして、第２接続端子７２が第１接続端子３２と接触する。第２接続端子７２のばね片７２２の弾性力等によって、延出片３２１と接触片７２１との間の接圧が確保され、接触片３２２と立ち上がり片７２３との間の接圧が確保される。

（２．４．２）シールドの接続
嵌合状態において、第１コネクタ１の第１外側シールド４１は、第２コネクタ５の第２外側シールド８１と接触して電気的に接続される。また、嵌合状態において、第１コネクタ１の第１内側シールド４５は、第２コネクタ５の第２内側シールド８５と接触して電気的に接続される。これにより、第１シールド４及び第２シールド８の電位は、同一のグランド電位となる。

図１０に示すように、嵌合状態において、第２シールド８の第２縦シールド８２０の第２側壁部８２１は、第１シールド４の第１縦シールド４２０の第１側壁部４２１と接触している。嵌合状態において、第２側壁部８２１は、第２軸Ａ２に沿って、第１側壁部４２１と線状に接触し、より好ましくは面状に接触する。また、図１１～図１３に示すように、嵌合状態において、第２シールド８の第２横シールド８１０の第２側壁部８１１は、第１シールド４の第１横シールド４１０の第１側壁部４１１と接触している。嵌合状態において、第２側壁部８１１は、第３軸Ａ３に沿って、第１側壁部４１１と線状に接触し、より好ましくは面状に接触する。

また、嵌合状態において、第２シールド８の第２側壁部が第１シールド４の第１側壁部と接触しているため、第１シールド４と第２シールド８とによって第１軸Ａ１で連続的にシールドを形成することが可能となり、電磁波に対するシールド性を向上させることが可能となる。

図１０に示すように、嵌合状態において、第２シールド８の第２縦シールド８２０の第２湾曲部８２２は、第３軸Ａ３から見て、第１シールド４の第１縦シールド４２０と重なる。図１１～図１３に示すように、嵌合状態において、第２シールド８の第２横シールド８１０の第２湾曲部８１２は、第３軸Ａ３から見て、第１シールド４の第１横シールド４１０と重なる。また、図１０に示すように、嵌合状態において、第１シールド４の第１縦シールド４２０の第１湾曲部４２２は、第３軸Ａ３から見て、第２シールド８の第２縦シールド８２０と重なる。図１１～図１３に示すように、嵌合状態において、第１シールド４の第１横シールド４１０の第１湾曲部４１２は、第２軸Ａ２から見て、第２シールド８の第２横シールド８１０と重なる。

このように、嵌合状態において、第２シールド８の第２湾曲部８１２，８２２は、水平方向から見て第１シールド４と重なる。嵌合状態において、第１シールド４の第１湾曲部４１２，４２２は、水平方向から見て第２シールド８と重なる。これにより、電磁波に対するシールド性を向上させることが可能となる。

図１２に示すように、本実施形態のコネクタアセンブリ１００では、嵌合状態において、第１内側シールド４５の厚み方向に沿った端面と、第２内側シールド８５の厚み方向に沿った端面と、が接触する。これにより、電磁波に対するシールド性を向上させることが可能となる。

このように、本実施形態のコネクタアセンブリ１００では、第１回路基板９１と第２回路基板９２との間の空間において、複数の第１端子３及び複数の第２端子７の全てが、第１シールド４及び第２シールド８により構成されるシールドによって全周に亘って隙間なく取り囲まれている。これにより、コネクタアセンブリ１００は、電磁波に対するシールド性を向上させることが可能となる。特に、第１回路基板９１と第２回路基板９２との間の空間において、高周波の信号を伝送するための第１特定端子３１及び第２特定端子７１が、第１シールド４及び第２シールド８により構成されるシールドによって、全周に亘って隙間なく取り囲まれていることが好ましい。

（まとめ）
以上説明したように、第１の態様に係るコネクタ（第２コネクタ５）は、相手側端子（第１特定端子３１）を有する相手側コネクタ（第１コネクタ１）と嵌合するコネクタである。コネクタ（第２コネクタ５）は、相手側コネクタ（第１コネクタ１）に対して相対的に相手側コネクタ（第１コネクタ１）に向かって第１軸（Ａ１）における一方向に移動することで、相手側コネクタ（第１コネクタ１）に嵌合するように構成されている。コネクタ（第２コネクタ５）は、ハウジング（第２ハウジング６）と、端子（第２特定端子７１）と、を備える。端子（第２特定端子７１）は、ハウジング（第２ハウジング６）に保持される。端子（第２特定端子７１）は、相手側端子（第１特定端子３１）に接触するように構成される。端子（第２特定端子７１）は、基板接続部（端子片７１４）と、接点部（第２接点片７１３）と、保持部（保持片７１５）と、連結部（連結片７１２）と、を有する。基板接続部（端子片７１４）は、回路基板（第２回路基板９２）に接続されるように構成される。接点部（第２接点片７１３）は、コネクタ（第２コネクタ５）と相手側コネクタ（第１コネクタ１）とが嵌合した状態で相手側端子（第１特定端子３１）に接触するように構成された接点（第２接点７１１）を有する。保持部（保持片７１５）は、ハウジング（第２ハウジング６）に保持される。保持部（保持片７１５）は、コネクタ（第２コネクタ５）と相手側コネクタ（第１コネクタ１）とが嵌合した状態で相手側端子（第１特定端子３１）から離れるように構成される。連結部（連結片７１２）は、基板接続部（端子片７１４）と接点部（第１接点片７１３）と保持部（保持片７１５）とを連結する。接点部（第１接点片７１３）と保持部（保持片７１５）は、第１軸（Ａ１）と直交する第２軸（Ａ２）に沿って対向配置される。接点部（第１接点片７１３）と保持部（保持片７１５）は、それぞれ、連結部（連結片７１２）の第２軸（Ａ２）における第１端と第２端とから前記一方向に突出する。基板接続部（端子片７１４）は、前記第１端と前記第２端との間において連結部（連結片７１２）に連結される。

この態様によれば、端子（第２特定端子７１）を相手側端子（第１特定端子３１）に１箇所で接触させることが可能となり、端子（第１特定端子３１と第２特定端子７１との）間での接続信頼性を確保しながら、高周波特性の改善を図ることができる。また、基板接続部（端子片７１４）に対して短手方向で保持部（７１５）と接点部（７１３）を形成することができる。

第２の態様は、第１の態様に係るコネクタ（第２コネクタ５）であって、基板接続部（端子片７１４）は、連結部（連結片７１２）から第１軸（Ａ１）及び第２軸（Ａ２）と交差する第３軸（Ａ３）に沿って突出している。

この態様によれば、端子（第２特定端子７１）が平面視でＴ字形状となり、端子間の接続信頼性を確保しやすい。

第３の態様は、第１又は第２の態様に係るコネクタ（第２コネクタ５）であって、相手側端子（第１特定端子３１）は、コネクタ（第２コネクタ５）と相手側コネクタ（第１コネクタ１）とが嵌合した状態で、第２軸（Ａ２）において接点部（７１３）と保持部（７１５）との間に配置される。

この態様によれば、コネクタ（第２コネクタ５）のサイズを小型化することができる。

第４の態様は、第１～第３のいずれか１つの態様に係るコネクタ（第２コネクタ５）であって、端子（第２特定端子７１）を周方向に囲むシールド（外側シールド８１）をさらに備える。シールド（外側シールド８１）は、互いに対向配置される第１シールド部（第２横シールド８１０）と第２シールド部（第２横シールド８１０）を有する。基板接続部（端子片７１４）は、第１軸（Ａ１）に沿って見て、第１シールド部（第２横シールド８１０）と第２シールド部（第２横シールド８１０）との間の中央に配置される。

この態様によれば、基板接続部（端子片７１４）を、第１シールド部（第２横シールド８１０）と第２シールド部（第２横シールド８１０）との中央に配置することができ、回路基板（第２回路基板９２）の配線設計の自由度が向上し、回路基板（第２回路基板９２）の小型化が図れる。

第５の態様は、第１～第４のいずれか１つの態様に係るコネクタ（第２コネクタ５）であって、コネクタ（第２コネクタ５）は、第１軸（Ａ１）に沿って見て、一対の長手辺（第２横シールド８１０）と一対の短手辺（第２縦シールド８２０）を有する矩形形状に形成される。接点部（第１接点片７１３）と保持部（保持片７１５）とは、一対の長手辺（第２横シールド８１０）が互いに対向する方向に沿って対向している。

この態様によれば、コネクタ（第２コネクタ５）のサイズを小型化することができる。

第６の態様は、第１～第５のいずれか１つの態様に係るコネクタ（第２コネクタ５）であって、さらに他の端子（第２接続端子７２）を備える。コネクタ（第２コネクタ５）は、端子（第２特定端子７１）と他の端子（第２接続端子７２）との間に配置される内側シールド部（第２内側シールド８５）をさらに備える。

この態様によれば、端子（第２特定端子７１）と他の端子（第２接続端子７２）との間のアイソレーションを向上させることができる。

第７の態様は、第１～第６のいずれか１つの態様に係るコネクタ（第２コネクタ５）であって、ハウジング（第２ハウジング６）は、底壁（第２内底壁６１）と、底壁（第２内底壁６１）から第１軸（Ａ１）における前記一方向に突出する突出壁（６２２）と、を有する。保持部（保持片７１５）は、突出壁（６２２）に形成された収容部（６２３）に保持される。

この態様によれば、ハウジング（第２ハウジング６）の突出壁（６２２）によって、端子（第２特定端子７１）を保持することができる。

第８の態様は、第７の態様に係るコネクタ（第２コネクタ５）であって、連結部（連結片７１２）は、底壁（第２内底壁６１）を第１軸（Ａ１）において貫通する開口部（６６）に配置される。

この態様によれば、底壁（第２内底壁６１）の開口部（６６）に端子（第２特定端子７１）を配置することで、コネクタ（第２コネクタ５）のサイズを小型化することができる。

第９の態様に係るコネクタアセンブリ（１００）は、コネクタ（第２コネクタ５）と、相手側コネクタ（第１コネクタ１）と、を備える。

この態様によれば、端子（第１特定端子３１と第２特定端子７１との）間での接続信頼性を確保しながら、高周波特性の改善を図ることができるコネクタアセンブリ（１００）が得られる。

第１０の態様に係る接続装置（１０２）は、コネクタ（第２コネクタ５）と、コネクタ（第２コネクタ５）が接続された回路基板（第２回路基板９２）と、を備える。

この態様によれば、端子（第１特定端子３１と第２特定端子７１との）間での接続信頼性を確保しながら、高周波特性の改善を図ることができる接続装置（１０２）が得られる。

第１１の態様に係る相手側コネクタ（第１コネクタ１）は、コネクタ（第２コネクタ５）と嵌合する相手側コネクタである。相手側コネクタ（第１コネクタ１）は、相手側ハウジング（第１ハウジング２）と、相手側端子（第１特定端子３１）と、を備える。相手側端子（第１特定端子３１）は、相手側ハウジング（第１ハウジング１）に保持される。相手側端子（第１特定端子３１）は、相手側接点部（第１接点片３１３）と、相手側保持部（保持片３１１）と、相手側基板接続部（端子片３１２）と、相手側連結部（連結片３１４）と、を有する。相手側接点部（第１接点片３１３）は、端子（第２特定端子７１）の接点（第２接点７１１）に接触するように構成された相手側接点（第１接点３１５）を有する。相手側保持部（保持片３１１）は、相手側ハウジング（第２ハウジング６）に保持される。相手側基板接続部（端子片３１２）は、相手側回路基板（第１回路基板９１）に接続されるように構成される。相手側基板接続部（端子片３１２）は、相手側保持部（保持片３１１）に連結される。相手側連結部（連結片３１４）は、相手側保持部（保持片３１１）と相手側接点部（第１接点片３１３）とを連結する。相手側接点部（第１接点片３１３）は、相手側連結部（連結片３１４）の第２軸（Ａ２）における一端から第１軸（Ａ１）における前記一方向に突出する。相手側保持部（保持片３１１）は、相手側連結部（連結片３１４）の、第１軸（Ａ１）及び第２軸（Ａ２）と交差する第３軸（Ａ３）における端部から、第１軸（Ａ１）における前記一方向に突出する。

この態様によれば、端子（第２特定端子７１）を相手側端子（第１特定端子３１）に１箇所で接触させることが可能となり、端子（第１特定端子３１と第２特定端子７１との）間での接続信頼性を確保しながら、高周波特性の改善を図ることができる。

１ 相手側コネクタ（第１コネクタ）
５ コネクタ（第２コネクタ）
６ ハウジング（第２ハウジング）
３１ 相手側端子（第１特定端子）
７１ 端子（第２特定端子）
７１１ 接点（第２接点）
７１２ 連結部
７１３ 接点部
７１４ 基板接続部
７１５ 保持部
Ａ１ 第１軸
Ａ２ 第２軸
８１ シールド（外側シールド）
８１０ 第１シールド部（第２横シールド）、第２シールド部（第２横シールド）
９２ 回路基板（第２回路基板）
８２０ 第２縦シールド
８５ 内側シールド部

Claims (11)

1. 相手側端子を有する相手側コネクタと嵌合するコネクタであって、
   前記コネクタは、前記相手側コネクタに対して相対的に前記相手側コネクタに向かって第１軸における一方向に移動することで、前記相手側コネクタに嵌合するように構成されており、
   前記コネクタは、
   ハウジングと、
   前記ハウジングに保持され、前記相手側端子に接触するように構成された端子と、
   を備え、
   前記端子は、
   回路基板に接続されるように構成された基板接続部と、
   前記コネクタと前記相手側コネクタとが嵌合した状態で前記相手側端子に接触するように構成された接点を有する接点部と、
   前記ハウジングに保持され、前記コネクタと前記相手側コネクタとが嵌合した状態で前記相手側端子から離れるように構成された保持部と、
   前記基板接続部と前記接点部と前記保持部とを連結する連結部と、
   を有し、
   前記接点部と前記保持部は、前記第１軸と直交する第２軸に沿って対向配置され、
   前記接点部と前記保持部は、それぞれ、前記連結部の前記第２軸における第１端と第２端とから前記一方向に突出し、
   前記基板接続部は、前記第１端と前記第２端との間において前記連結部に連結される、
   コネクタ。
2. 前記基板接続部は、前記連結部から前記第１軸及び前記第２軸と交差する第３軸に沿って突出している、
   請求項１に記載のコネクタ。
3. 前記相手側端子は、前記コネクタと前記相手側コネクタとが嵌合した状態で、前記第２軸において前記接点部と前記保持部との間に配置される、
   請求項１又は２に記載のコネクタ。
4. 前記端子を周方向に囲むシールドをさらに備え、
   前記シールドは、互いに対向配置される第１シールド部と第２シールド部とを有し、
   前記端子の前記基板接続部は、前記第１軸に沿って見て、前記第１シールド部と前記第２シールド部との間の中央に配置される、
   請求項１又は２に記載のコネクタ。
5. 前記コネクタは、前記第１軸に沿って見て、一対の長手辺と一対の短手辺を有する矩形形状に形成され、
   前記接点部と前記保持部とは、前記一対の長手辺が互いに対向する方向に沿って対向している、
   請求項１又は２に記載のコネクタ。
6. さらに他の端子を備え、
   前記端子と前記他の端子との間に配置される内側シールド部をさらに備える、
   請求項１又は２に記載のコネクタ。
7. 前記ハウジングは、
   底壁と、
   前記底壁から前記第１軸における前記一方向に突出する突出壁と、
   を有し、
   前記保持部は、前記突出壁に形成された収容部に保持される、
   請求項１又は２に記載のコネクタ。
8. 前記連結部は、前記底壁を前記第１軸において貫通する開口部に配置される、
   請求項７に記載のコネクタ。
9. 請求項１又は２に記載のコネクタと、
   前記相手側コネクタと、
   を備える、
   コネクタアセンブリ。
10. 請求項１又は２に記載のコネクタと、
    前記コネクタが接続された前記回路基板と、
    を備える、
    接続装置。
11. 請求項１又は２に記載のコネクタと嵌合する相手側コネクタであって、
    前記相手側コネクタは、
    相手側ハウジングと、
    前記相手側ハウジングに保持される前記相手側端子と、
    を備え、
    前記相手側端子は、
    前記端子の前記接点に接触するように構成された相手側接点を有する相手側接点部と、
    前記相手側ハウジングに保持される相手側保持部と、
    相手側回路基板に接続されるように構成され、前記相手側保持部に連結される相手側基板接続部と、
    前記相手側保持部と前記相手側接点部とを連結する相手側連結部と、
    を有し、
    前記相手側接点部は、前記相手側連結部の前記第２軸における一端から前記第１軸における前記一方向に突出し、
    前記相手側保持部は、前記相手側連結部の、前記第１軸及び前記第２軸と交差する第３軸における端部から、前記第１軸における前記一方向に突出する、
    相手側コネクタ。

Images